KR20200112228A - 후면 플레이트를 포함하는 전자 장치 및 이의 제조하는 방법 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 커버하는 후면 플레이트는, 적어도 일부 영역에 지정된 형상의 패턴을 포함하는 패턴 영역을 포함하는 글래스 플레이트, 상기 글래스 플레이트의 제 1 표면 상에 배치된 인쇄층, 상기 인쇄층과 적층 배치된 차폐층, 및 상기 글래스 플레이트의 상기 제 1 표면과 대향하는 제 2 표면 상에 배치된 코팅층을 포함할 수 있다. 상기 글래스 플레이트의 상기 패턴 영역은, 이격 배치된 복수 개의 가공 라인들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예도 가능할 수 있다.
다른 실시 예도 가능할 수 있다.
Description
본 개시의 다양한 실시 예는, 후면 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치, 및 후면 플레이트를 제조하는 방법에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
최근 스마트 폰 및/또는 노트북 등의 전자 장치의 소형화, 박형화, 휴대성이 강조됨에 따라, 디자인적으로 미려한 글래스(glass) 소재 부품이 채용되어 전자 장치 외장재에 적용하고자 하는 시도가 이루어지고 있다. 또한, 상기 글래스 소재 부품의 외장재에 디자인적 효과 이외에 기능적 효과를 부여하기 위하여 다양한 표면 처리 기술들이 개발되고 있다.
스마트 폰 또는 노트북 등의 전자 장치의, 휴대성이 강조됨에 따라 외장재로써 높은 강도가 요구되고, 다양한 패턴을 통한 심미감을 나타내기 위한 디자인적 수요가 증가하고 있다. 일반적으로 전자 장치의 외장재(예: 글래스 커버)는 디자인 및 그립감을 높이기 위해 열성형 공법을 이용하여 곡면을 포함하는 커버를 제작하여 사용한다. 그리고, 곡면을 포함한 커버의 일 영역에 패턴을 인쇄를 하거나, 패턴을 갖는 인쇄 필름(예: deco film)을 합지하여 상품 가치를 부각시키고 있다.
그러나, 열성형 공법 이후에 추가적인 공정을 통해 패턴을 형성하는 방법은, 시각적, 감각적 디자인 차별화에 제한적일 수 있다. 또한, 추가 공정에 따른 재료 및 시간에 따른 비용이 낭비되어, 효율적인 생산성을 기대할 수 없다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 후면 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치는, 열성형 공정 내에서 패턴을 형성하여 깊이감 있고, 디자인적 수요가 높은 커버를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 후면 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치는, 곡면 성형과 패턴 성형이 열성형 공정에서 이루어짐에 따라, 재료 및 시간에 따른 비용을 절감할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 커버하는 후면 플레이트는, 적어도 일부 영역에 지정된 형상의 패턴을 포함하는 패턴 영역을 포함하는 글래스 플레이트, 상기 글래스 플레이트의 제 1 표면 상에 배치된 인쇄층, 상기 인쇄층과 적층 배치된 차폐층, 및 상기 글래스 플레이트의 상기 제 1 표면과 대향하는 제 2 표면 상에 배치된 코팅층을 포함할 수 있다. 상기 글래스 플레이트의 상기 패턴 영역은, 이격 배치된 복수 개의 가공 라인들을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 전면 플레이트 및 상기 전면 플레이트의 반대인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트를 포함하고, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부가 투명 영역을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 배터리, 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치를 포함할 수 있다. 상기 후면 플레이트는, 적어도 일부 영역에 지정된 형상의 패턴을 포함하는 패턴 영역을 포함하는 글래스 플레이트, 상기 글래스 플레이트의 제 1 방향으로 배치된 인쇄층, 상기 인쇄층과 적층 배치된 차폐층, 및 상기 글래스 플레이트의 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 배치된 코팅층을 포함하며, 상기 글래스 플레이트의 상기 패턴 영역은, 이격 배치된 복수 개의 가공 라인들을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 후면 플레이트를 제조하는 방법은, 금형 구조 내부로 글래스 플레이트가 투입되어, 상기 금형 구조의 하부 코어 구조의 일 영역에 안착되는 공정, 상기 글래스 플레이트를 고온 예열하고, 상기 금형 구조의 상부 코어 구조가 상기 하부 코어 구조를 향해 하강하는 공정, 상기 상부 코어 구조 및 상기 하부 코어 구조의 형상 가공부가 상기 글래스 플레이트를 가압하여 곡면을 성형하는 공정, 및 냉각 공정을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 미려한 디자인의 외장재를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 후면 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치는, 열성형 공정에서 후면 플레이트 패턴을 형성하여 패턴 내에 가공 라인들이 형성될 수 있다. 이에 따라 디자인적으로 개선된 커버를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 후면 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치는, 패턴 성형에 따른 추가 공정이 제외되어, 조립 후 발생 가능한 결함을 최소화하고, 재료 및 시간에 따른 비용을 절감할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 3의 전자 장치를 A-A` 방향으로 절단한 단면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 일 영역(S)을 확대한 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 5의 일 영역을 확대한 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 5의 일 영역을 확대한 단면도이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 패턴 영역을 확대한 단면도이다. 도 9b는 본 개시의 실시예와 다른 레이저로 후면 플레이트를 가공한 패턴 영역을 확대한 단면도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조 공정을 나타낸 흐름도이다.
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조 공정을 나타낸 흐름도이다.
도 12는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조 공정을 나타낸 흐름도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조하기 위한 금형 구조를 나타낸 도면이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조 하기 위한 금형 구조를 나타낸 도면이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 열성형 이후의 공정을 나타낸 흐름도이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 기울기를 포함한 가공 라인들의 공정을 나타낸 흐름도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 3의 전자 장치를 A-A` 방향으로 절단한 단면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 일 영역(S)을 확대한 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 5의 일 영역을 확대한 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 5의 일 영역을 확대한 단면도이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 패턴 영역을 확대한 단면도이다. 도 9b는 본 개시의 실시예와 다른 레이저로 후면 플레이트를 가공한 패턴 영역을 확대한 단면도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조 공정을 나타낸 흐름도이다.
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조 공정을 나타낸 흐름도이다.
도 12는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조 공정을 나타낸 흐름도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조하기 위한 금형 구조를 나타낸 도면이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조 하기 위한 금형 구조를 나타낸 도면이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 열성형 이후의 공정을 나타낸 흐름도이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 기울기를 포함한 가공 라인들의 공정을 나타낸 흐름도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예 따른 전자 장치의 일부 구성은 사출 금형 구조에 의한 사출면을 포함할 수 있다. 상기 사출 금형 구조에 의해 제조된 사출면은 전자 장치 외면을 포함하거나, 전자 장치 내부에서 각종 전자 부품등을 지지할 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(380311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(380311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(380311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(380311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(380311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(380311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(380311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 3의 전자 장치를 A-A` 방향으로 절단한 단면도이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 일 영역(S)을 확대한 단면도이다.
도 5 내지 도 6을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 전자 부품들을 실장하기 위한 하우징(310)을 포함하고, 상기 하우징(310)은 전면 플레이트(320), 후면 플레이트(380), 및 측면 베젤 구조(331), 및 브라켓(332)을 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(331), 브라켓(332)은 일체로 형성될 수 있다. 상기 도 5 및 도 6의 상기 전면 플레이트(320), 후면 플레이트(380), 측면 베젤 구조(331) 및 브라켓(332)는 도 4의 전면 플레이트(320), 후면 플레이트(380), 측면 베젤 구조(331) 및 제 1 지지부재(332)와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)은 복수 개의 전자 부품들을 수용하는 공간을 제공하고, 상기 측면 베젤 구조(331)는 상기 브라켓(332)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성하여 전자 장치(101)의 측면을 커버할 수 있다. 상기 브라켓(332) 및 측면 베젤 구조(331)는 상기 복수 개의 전자 부품들이 수용된 내부 공간을 커버하기 위해, 전면으로 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330)), 전면 플레이트(320))와 연결되고, 후면으로 후면 플레이트(380)와 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전면 플레이트(320) 및/또는 후면 플레이트(380)는 평면부와 곡면부을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전면 플레이트(320) 는 중심에 배치된 제 1 평면부(320a)를 기준으로, 양 단부에 제 1-1 곡면부(320b) 및 제 1-2 곡면부(320c)가 연장 배치될 수 있다. 상기 제 1-1 곡면부(320b) 및 제 1-2 곡면부(320c)는 서로 대응되는 형상으로 구현되며, 상기 후면 플레이트(380) 방향을 향해 심리스하게(seamless) 연장될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 후면 플레이트(380)는 중심에 배치된 제 2 평면부(380a)를 기준으로, 양 단부에 제 2-1 곡면부(380b) 및 제 2-2 곡면부(380c)가 연장 배치될 수 있다. 상기 제 2-1 곡면부(380b) 및 제 2-2 곡면부(380c)는 서로 대응되는 형상으로 구현되며, 상기 전면 플레이트(320) 방향을 향해 심리스하게 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트(380)는 복수 개의 층들이 적층되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 후면 플레이트(380)는, 글래스 플레이트(381)를 기준으로, 제 1 방향(+Z)을 향해 인쇄층(382) 및 차폐층(383)이 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 글래스 플레이트(381)를 기준으로, 상기 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향해 코팅층(384)이 배치될 수 있다.
또 다른 예로, 상기 전면 플레이트(320)는 복수 개의 층들이 적층되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전면 플레이트(320)는, 글래스 플레이트를 기준으로, 제 2 방향(-Z)을 향해 인쇄층 및 차폐층이 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 글래스 플레이트를 기준으로, 상기 제 2 방향(-Z)과 반대인 제 1 방향(+Z)을 향해 코팅층이 배치될 수 있다. 상기 복수 개의 층들이 적층된 전면 플레이트(320)의 구조는 디스플레이(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이(301))가 배치된 활성 영역이 아닌 비활성 영역(예: BM 영역)에 형성될 수 있다. 상기 복수 개의 층들이 적층된 전면 플레이트(320)의 구조는 후술할 후면 플레이트(380)의 구조를 준용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트(381)는 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 1 표면(3811)과, 상기 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향하는 제 2 표면(3812)을 포함할 수 있다. 상기 글래스 플레이트(381)의 제 1 표면(3811) 및/또는 제 2 표면(3812)에는 베이스 영역(410) 및 패턴 영역(421)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 표면(3811)의 적어도 일부 영역에는 패턴이 형성되지 않은 베이스 영역(410)을 포함하고, 상기 제 1 표면(3811)의 상기 베이스 영역(410) 이외의 영역에는 지정된 제 1 두께를 가지는 패턴 영역(421)을 포함할 수 있다. 상기 패턴 영역(421)은 지정된 형상의 패턴이 형성될 수 있으며, 상기 베이스 영역(410)의 단부 또는 내측으로 연장 형성될 수 있다. 상기 제 1 두께는 상기 패턴 영역(421)에 형성된 패턴의 깊이감을 나타낼 수 있다. 상기 패턴은 복수의 반복된 무늬, 유형, 모양 등으로 정의할 수 있으며, 작업자에 의해 다양한 종류의 패턴으로 제조될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 패턴 영역(421)에 형성된 지정된 형상의 패턴은 상기 글래스 플레이트(381) 제 1 표면(3811) 상에 형성된 리세스(recess)들(예: 글래스 플레이트의 내측으로 파인 형상)로 구현될 수 있으며, 이는 성형을 위한 금형 구조에 형성된 양각의 패턴에 의해 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 금형 구조의 패턴부에 형성된 양각 패턴은 글래스 플레이트(381)의 패턴 영역(421)을 음각 패턴으로 구현할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 패턴 영역(421)에 형성된 각각의 지정된 형상의 패턴 내에는 복수 개의 가공 라인들(430)을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 가공 라인들(430)은 규칙적으로, 또는 반복적으로 지정된 라인 구조를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 패턴 영역(421)에 형성된 가공 라인들(430)은 지정된 가상의 라인들(L)을 따라 패턴이 형성된 면의 수직 방향(예: 제 1 방향(+Z) 또는 제 2 방향(-Z))으로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 가공 라인들(430)은 지정된 간격으로 이격 배치될 수 있다. 상기 복수 개의 가공 라인들(430)은 열성형에 의해 형성된 무늬로 열성형 금형을 가공한 기계의 가공 무늬가 패턴 영역(421) 내에 전사됨에 따라 나타난 특징일 수 있다. 상기 복수 개의 가공 라인들(430)은 지정된 형상의 패턴과 함께, 글래스 플레이트(381)의 디자인적 미려감을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 베이스 영역(410) 및 패턴 영역(421)은 후면 플레이트(380)의 평면 영역 및 곡면 영역의 형성과 동시에 구현될 수 있다. 예를 들어, 글래스 플레이트(381)의 패턴 전사(형성)을 위한 공정은, 지정된 패턴을 각인하고, 글래스 플레이트(381)의 전체적인 형상과 대응된 금형 구조를 이용하여, 상기 글래스 플레이트(381)에 패턴 영역을 성형함과 동시에 글래스 플레이트(381)의 전체적인 형상을 성형할 수 있다. 이에 따라, 글래스 플레이트(381)는 입체적이고 감성적인 디자인을 구현할 수 있다. 상기 글래스 플레이트(381)의 패턴 전사(형성) 공정의 구체적인 내용은 후술한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄층(382)은 상기 글래스 플레이트(381)의 제 1 방향(+Z) 상에 배치될 수 있다. 상기 인쇄층(382)은 적어도 하나의 층으로 구성되며, 복수 개로 구성시 각각의 층은 서로 다른 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 바탕 인쇄층은 검은색 잉크를 이용한 물질로 형성될 수 있고, 바탕 인쇄 공정을 통해 제조될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 칼라 인쇄층는 임의의 색상을 포함하는 물질로 형성될 수 있고, 칼라 인쇄 공정을 통해 제조될 수 있다. 상기 바탕 인쇄층은 색상을 제공하는 다른 층에 입체감을 제공할 수 있으며, 상기 칼라 인쇄층은 후면 플레이트(380)의 색상을 직접적으로 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄층(382)의 적어도 일부 영역은 상기 글래스 플레이트(381)의 제 1 표면(3811)에 대응된 형상으로 마련될 수 있다. 예를 들어, 상기 글래스 플레이트(381)의 패턴 영역(421)의 지정된 형상의 패턴이 상기 글래스 플레이트(381) 내측으로 파인 리세스 구조 또는 돌출 구조를 가질 때, 상기 패턴 영역(421)과 대응되는 인쇄층(382)의 외면은 상기 리세스 또는 홈의 구조와 대응되는 돌출 구조 또는 리세스 구조로 마련되어, 상기 패턴 영역(421)에 형성된 공간을 채울 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트(381)와 상기 인쇄층(382) 사이에는 투명 부재층(385)이 배치될 수 있다. 상기 투명 부재층(385)은 유전층, 기재 필름층, 프라이머 층을 포함할 수 있으며, 상기 기재 필름층은 유리 또는 고분자 필름과 같은 투명한 절연 기판으로 형성될 수 있으며, 상기 기판이 고분자 필름으로 형성된 경우 플렉서블 기판을 포함할 수 있다. 상기 유전층은 글래스 플레이트(381)와 접촉 배치될 수 있으며, 광학적으로 투명한 점착층(adhesive layer)으로 공지된 조성 등이 제한 없이 적용되어 제조될 수 있다. 예를 들어, 아크릴계 점착제 등을 사용하여 제조될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 유전층은 실리콘(silicon), 공기(Air), 폼(Foam), 멤브레인(Membrane), OCA(optical clear adhesive), 스폰지, 고무, 잉크, 폴리머(PC, PET) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 투명 부재층(385) 및 인쇄층(382) 사이에는 증착층(미도시)이 배치될 수 있다. 상기 증착층은 스터퍼링(sputtering)과 같은 물리증착법(PVD)에 의해 제조될 수 있다. 상기 증착층 적어도 하나 이상의 층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하나의 층으로 형성된 증착층은 전자 빔(E-beam) 증착기 이용하여, In 산화물 및 추가 첨가 물질을 포함하여 제조할 수 있다. 상기 추가 첨가 물질은 TiO2, SiO2, 또는 Al2O3 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 멀티 층으로 형성된 증착층(270)은 전자 빔(E-beam) 증착기 이용하여 반사율이 다른 두 물질(예: In 산화물과 TiO2, SiO2, Al2O3 중 적어도 하나를 이용함)을 번갈아 증착하여 증착층을 형성할 수 있다. 상기 증착층이 스퍼터링에 의해 형성된 경우, Nb2O5, ZnS, TiO, SiO, Al, Sn 또는 Tin 등의 물질 중 적어도 하나를 포함하여 증착할 수 있다.
본 개시에 따른 실시예에서, 상기 인쇄층(382)이 바탕층으로 제공되는 경우, 상기 증착층과 함께 적층될 수 있으며, 상기 인쇄층(382)의 임의의 색상을 가진 칼라층으로 제공되는 경우, 상기 증착층은 선택적으로 제거될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐층(383)은 상기 글래스 플레이트(381)의 제 1 방향(+Z) 상에 배치될 수 있다. 상기 차폐층(383)은 상기 인쇄층(382)과 적층 배치될 수 있으며, 적어도 하나의 층으로 구성될 수 있다. 상기 차폐층(383)이 복수 개로 구성시 각각의 층은 서로 다른 물질로 구성될 수 있다. 상기 차폐층(383)은 전자 장치(101) 외부 또는 내부로 향하는 광의 경로를 차폐할 수 있다. 예를 들어, 상기 차폐층(383)은 전자 장치(101)의 빛샘 현상을 방지하거나, 외부에서 전자 장치(101)로 제공되는 광을 차단할 수 있다. 일 실시예에 따른, 상기 차폐층(383)은 검은색 잉크를 이용한 물질로 형성될 수 있고, 차광 인쇄 공정을 통해 제조될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 코팅층(384)은 상기 글래스 플레이트(381)의 제 2 방향(-Z) 상에 적층 배치될 수 있다. 상기 코팅층(384)은 상기 글래스 플레이트(381)의 제 2 표면(3812)에 전체적으로 코팅 처리됨에 따라 형성될 수 있다. 상기 코팅층(384)은 상기 글래스 플레이트(381)의 두께보다 작은 두께를 형성하고, 전자 장치(101) 외면을 감싸도록 배치되어 내부로 외부 이물질이 침투하거나 오염되는 것을 방지할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 5의 일 영역을 확대한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 후면 플레이트(380)를 포함하고, 상기 후면 플레이트(380)는 코팅층(384)을 기준으로 제 1 방향(+Z)으로 글래스 플레이트(381), 인쇄층(382) 및 차폐층(383)이 순차적으로 배치될 수 있다. 도 7의 후면 플레이트(380)의 구성은, 도 5 및 도 6의 후면 플레이트(380)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
이하, 글래스 플레이트(381)의 패턴 방향에 따른 차이점을 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트(381)는 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 1 표면(3811)과, 상기 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향하는 제 2 표면(3812)을 포함할 수 있다. 상기 글래스 플레이트(381)의 제 1 표면(3811)에는 베이스 영역(410) 및 패턴 영역(422)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 패턴 영역(422)에 형성된 지정된 형상의 패턴은 글래스 플레이트(381)의 제 1 표면(3811)으로부터 외측(예: 제 1 방향(+Z))으로 돌출된 형상으로 구현될 수 있으며, 이는 성형을 위한 금형 구조에 형성된 음각의 패턴에 의해 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 금형 구조의 패턴부에 형성된 음각 패턴은 글래스 플레이트(381)의 패턴 영역(422)을 양각 패턴으로 구현할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 돌출 구조를 포함한 패턴 영역(422)에 형성된 각각의 지정된 형상의 패턴 내에는 복수 개의 가공 라인들(430)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄층(382)은 상기 글래스 플레이트(381)의 제 1 방향(+Z) 상에 배치될 수 있다. 상기 인쇄층(382)의 적어도 일부 영역은 상기 글래스 플레이트(381)의 제 1 표면(3811)에 대응된 형상으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 글래스 플레이트(381)의 패턴 영역(422)의 지정된 형상의 패턴이 상기 글래스 플레이트(381) 외측으로 돌출된 구조를 가질 때, 상기 인쇄층(382)의 외면은 상기 돌출된 구조와 대응되는 리세스 또는 홈의 구조로 마련되어, 상기 패턴 영역(422)의 주변을 감싸도록 배치될 수 있다.
도 6 또는 도 7을 참조한 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트(381)의 제 1 표면(3811)의 패턴 영역(421, 422)의 지정된 형상의 패턴이 리세스 또는 돌출된 형상 각각만 개시되어 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 다양한 설계 변경에 의해 상기 글래스 플레이트(381)의 제 1 표면(3811) 상에서 리세스 구조 및 돌출 구조로 형성된 다양한 패턴들이 함께 형성될 수 있다.
도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 5의 일 영역을 확대한 단면도이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 후면 플레이트(380)를 포함하고, 상기 후면 플레이트(380)는 코팅층(384)을 기준으로 제 1 방향(+Z)으로 글래스 플레이트(381), 인쇄층(382) 및 차폐층(383)이 순차적으로 배치될 수 있다. 도 7의 후면 플레이트(380)의 구성은, 도 5 및 도 6의 후면 플레이트(380)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
이하, 글래스 플레이트(381)의 패턴 영역이 형성된 면과 패턴 방향에 따른 차이점을 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트(381)는 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 1 표면(3811)과, 상기 제 1 방향(+Z)과 반대인 제 2 방향(-Z)을 향하는 제 2 표면(3812)을 포함할 수 있다. 상기 글래스 플레이트(381)의 제 1 표면(3811)에는 베이스 영역(410) 및 패턴 영역(423, 424)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 패턴 영역(423)에 형성된 지정된 형상의 패턴은 글래스 플레이트(381)의 제 2 표면(3812)으로부터 외측(예: 제 2 방향(-Z))으로 돌출된 형상으로 구현될 수 있으며, 이는 성형을 위한 금형 구조에 형성된 음각의 패턴에 의해 제공될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 상기 패턴 영역(424)에 형성된 지정된 형상의 패턴은 글래스 플레이트(381)의 제 2 표면(3812) 상에 형성된 리세스(recess)들(예: 글래스 플레이트의 내측으로 파인 형상)로 구현될 수 있으며, 이는 성형을 위한 금형 구조에 형성된 양각의 패턴에 의해 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 패턴 영역(423, 424)에 형성된 각각의 지정된 형상의 패턴 내에는 복수 개의 가공 라인들(430)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 코팅층(384)은 상기 글래스 플레이트(381)의 제 2 방향(-Z)에 배치될 수 있다. 상기 인쇄층(382)의 적어도 일부 영역은 상기 글래스 플레이트(381)의 제 2 표면(3812)에 대응된 형상으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 글래스 플레이트(381)의 패턴 영역(423)에 형상된 패턴 형상이 글래스 플레이트(381) 외측으로 돌출된 구조를 가질 때, 상기 코팅층(384)의 외면은 상기 돌출된 구조와 대응되는 리세스 또는 홈의 형상으로 마련되어, 상기 패턴 영역(423)의 주변을 감싸도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 글래스 플레이트(381)의 패턴 영역(424)의 지정된 형상의 패턴이 상기 글래스 플레이트(381) 내측으로 파인 리세스 구조 또는 돌출 구조를 가질 때, 상기 패턴 영역(424)과 대응되는 코팅층(384)의 외면은 상기 리세스 또는 홈의 구조와 대응되는 돌출 구조 또는 리세스 구조로 마련되어, 상기 패턴 영역(424)에 형성된 공간을 채울 수 있다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 패턴 영역을 확대한 단면도이다. 도 9b는 본 개시의 실시예와 다른 레이저로 후면 플레이트를 가공한 패턴 영역을 확대한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 후면 플레이트(380)를 포함하고, 상기 후면 플레이트(380)는 패턴 영역(421)을 포함하는 글래스 플레이트(381)를 포함할 수 있다. 도 9a 및 도 9b의 글래스 플레이트(381)의 구성은, 도 5 및 도 6의 글래스 플레이트(381)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 9a를 참조하면, 글래스 플레이트(381)의 패턴 영역(421)은 지정된 형상의 패턴(P)과 상기 패턴(P) 내부에는 규칙적인 라인을 형성하는 복수 개의 가공 라인들(430)을 포함할 수 있다. 상기 가공 라인들(430)은 이격 배치될 수 있다. 상기 복수 개의 가공 라인들(430)은 열성형에 의해 형성된 무늬로 열성형 금형을 가공한 기계의 가공 무늬가 패턴 영역(421) 내에 전사됨에 따라 나타난다. 상기 복수 개의 가공 라인들(430)은 지정된 형상의 패턴과 함께, 글래스 플레이트(381)의 디자인적 미려감을 제공할 수 있다.
이와 달리, 도 9b를 참조하면, 레이저로 형성된 패턴을 포함하는 글래스 플레이트의 단면을 확인할 수 있다. 상기 레이저 패턴은, 가공 표면이 불규칙한 면으로 구성되며, 레이저 가공에 따른 융착으로 크랙이 발생하게 되고, 본원의 개시된 발명과 비교하면, 미려감이 떨어짐을 확인할 수 있다. 또한, 상기 레이저로 형성된 패턴은 본원의 개시된 발명과 달리 열 성형에 의한 가공 라인들을 포함하지 않아, 깊이감을 주는 패턴 영역을 형성할 수 없다.
이하, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조 공정을 설명한다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조 공정을 나타낸 흐름도이다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트(380)의 제조 공정은, CNC(computer numerical control)(절단 및 가공) 공정, 엣지 폴리싱 공정, 열성형 공정, 폴리싱 공정, 강화 처리 공정, 및 코팅층 형성 공정 순으로 진행할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 코팅층 형성 공정 이후에 제공되던 패턴 형성을 위한 인쇄필름 합지 공정과 같은 추가 공정을 제외되고, 상기 열성형 공정 내에서 패턴 형성이 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열성형 공정으로, 전체적으로 편평한 플레이트로 구성된 글래스(381a)가 금형 구조 내에 삽입되어 특정한 구조를 가지는 플레이트로 성형될 수 있다. 예를 들면, 상기 열성형 공정에서, 평면 영역 및 곡면 영역이 포함된 글래스(이하, 3D 글래스(381)라 명명함)를 제작하여 전자 장치에 사용할 수 있다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 공정 11에 따라, 상기 제 1 금형 구조(600a) 내부로 가공 전 글래스(381a)가 투입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 후면 플레이트(380)를 제조하기 위한 제 1 금형 구조(600a)는, 제 1 상부 코어 구조(610a), 및 제 1 하부 코어 구조(620a)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 상부 코어 구조(610a), 및/또는 제 1 하부 코어 구조(620a)의 일 영역은 상기 글래스(381)의 전체적인 형상을 성형하는 형상 가공부(611a, 621a)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 상부 코어 구조(610a), 및/또는 하부 코어 구조(620a)의 형상 가공부(611a, 621a)의 일 영역에는, 상기 글래스(381)의 일 영역에 패턴을 형성하기 위해 음각 및/또는 양각 처리된 패턴부(612a, 또는 613a)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 상부 코어 구조(610a)의 저면 및 상기 제 1 하부 코어 구조(620a)의 상면에는 각각 형상 가공부(611a, 621a)를 포함할 수 있다. 상기 형상 가공부(611a, 621a)는 중심 영역이 평면을 이루고 그 가장자리 영역이 곡면을 형성하는 구조로 마련되어, 상기 글래스(381a)를 3D 글래스(381)로 성형할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 상부 코어 구조(610a)의 형상 가공부(611a)는 제 1 하부 코어 구조(620a)를 향해 돌출된 구성이며, 상기 제 1 하부 코어 구조(620a)는 상기 돌출된 구성과 대응된 오목한 구성일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 상부 코어 구조(610a)의 형상 가공부(611a)의 일면에는 상기 패턴부(612a, 또는 613a)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 10a를 참조하면, 제 1 패턴부(612a)는 단일 높이의 형상을 가진 패턴일 수 있다. 또 다른 예로, 도 10b를 참조하면, 제 2 패턴부(613a)는 다단으로 구성되거나 경사를 포함한 입체적 형상을 가진 패턴일 수 있다. 상기 글래스(381a)는 패턴이 필요한 일 영역이 상기 제 1 패턴부(612a) 또는 제 2 패턴부(613a)와 대면하도록 위치할 수 있다.
공정 12에 따라, 상기 제 1 상부 코어 구조(610a)는 하강하여 상기 제 1 하부 코어 구조(620a)와 결합할 수 있다. 제 1 상부 코어 구조(610a) 및 제 1 하부 코어 구조(620a) 사이에 배치된 글래스(381a)는 내부의 고온 예열 공정에 따라 팽창할 수 있다. 상기 제 1 상부 코어 구조(610a) 및 제 1 하부 코어 구조(620a)가 결합하고, 압력이 전달됨에 따라 상기 글래스(381a)는 형상 가공부(611a, 621a)에 따른 전체적인 형상의 성형이 이루어질 수 있다. 또한, 상기 글래스(381a)의 일 영역에는 패턴부(612a, 또는 613a)의 패턴 형상이 동시에 성형될 수 있다. 예를 들어, 도 10a에 따른 제 1 패턴부(612a)의 패턴이 전사된 경우, 상기 글래스는 단일 높이의 패턴이 성형된 패턴 영역을 가질 수 있다. 또 다른 예로, 도 10b에 따른 제 2 패턴부(613a)의 패턴이 전사된 경우, 상기 글래스는 다단으로 구성되거나 경사를 포함한 입체적 형상을 가진 패턴이 성형된 패턴 영역을 가질 수 있다.
공정 13에 따라, 글래스의 성형이 완료되면 이후 냉각 공정을 통해 3 패턴을 포함하는 3D 글래스(381)의 전체적인 형상이 완성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 열성형 공정으로 전자 장치의 후면 플레이트의 전체적인 형상을 성형함과 동시에 일 부분에 패턴을 동시에 성형할 수 있다. 이에 따라, 추가적인 인쇄 필름 합지 공정을 제외되어, 시간 및 가공 비용을 절감하고, 열성형 패턴에 따른 디자인적 미려감을 제공할 수 있다.
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조 공정을 나타낸 흐름도이다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트(380)의 전체적인 제조 공정은, 도 10의 후면 플레이트(380)의 제조 공정을 준용할 수 있다. 다만, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 도 10의 공정 순서와 다르게 입체적 패턴을 형성하기 위한 공정이 상이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열성형 공정으로, 전체적으로 편평한 플레이트로 구성된 글래스(381a)가 금형 구조 내에 삽입되어 특정한 구조를 가지는 플레이트로 성형될 수 있다. 예를 들면, 상기 열성형 공정에서, 평면 영역 및 곡면 영역이 포함된 글래스(이하, 3D 글래스(381)라 명명함)를 제작하여 전자 장치에 사용할 수 있다.
공정 21에 따라, 패턴 형성을 위한 공정을 우선적으로 수행할 수 있다. 가공 전 글래스(381a)는 상기 제 2 금형 구조(600b) 내부로 투입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 금형 구조(600b)는, 제 2 상부 코어 구조(610b), 및 제 2 하부 코어 구조(620b)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 상부 코어 구조(610b)의 일면에는 상기 가공 전 글래스(381a)에 패턴을 전사하기 위한 상기 패턴부(612b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 패턴부(612b)는 단일 높이의 형상을 가진 패턴일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 패턴부(612b)는 다단으로 구성되거나 경사를 포함한 입체적 형상을 가진 패턴일 수 있다. 상기 제 2 하부 코어 구조(620b)는 상기 가공 전 글래스(381a) 일면을 전체적으로 지지할 수 있는 편평한 면으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 상부 코어 구조(610b)는 하강하여 상기 제 2 하부 코어 구조(620b) 내에 배치된 글래스(381a)을 가압할 수 있다. 제 2 상부 코어 구조(610b) 및 제 2 하부 코어 구조(620b) 사이에 배치된 글래스(381a)의 일 영역은 금형 내부의 고온 예열 공정 및/또는 압력을 전달됨에 따라 상기 패턴부(612b)의 패턴 형상이 성형될 수 있다.
상기 패턴이 형성이 글래스(381b)는 공정 22에 따라, 제 3 금형 구조(600c)로 투입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 금형 구조(600c)는, 제 3 상부 코어 구조(610c), 및 제 3 하부 코어 구조(620c)를 포함할 수 있다. 상기 제 3 상부 코어 구조(610c)의 저면 및 상기 제 3 하부 코어 구조(620c) 상면에는 상기 형상 가공부(611c, 621c)를 포함할 수 있다. 상기 형상 가공부(611c, 621c)는 중심 영역이 평면을 이루고 그 가장자리 영역이 곡면을 형성하는 구조로 마련되어, 상기 패턴이 형성된 글래스(381b)를 3D 글래스(381)로 성형할 수 있다.
공정 23에 따라, 상기 제 3 상부 코어 구조(610c)는 하강하여 상기 제 3 하부 코어 구조(620c)와 결합할 수 있다. 제 3 상부 코어 구조(610c) 및 제 3 하부 코어 구조(610c) 사이에 배치된 패턴이 형성된 글래스(381b)는 내부의 고온 예열 공정에 따라 팽창할 수 있다. 상기 제 3 상부 코어 구조(610c) 및 제 3 하부 코어 구조(620c)가 결합하고, 압력이 전달됨에 따라 상기 패턴이 형성된 글래스(381b)는 형상 가공부(611c, 621c)에 따른 전체적인 형상의 성형이 이루어질 수 있다.
공정 24에 따라, 상기 글래스의 성형이 완료되면 이후 냉각 공정을 통해 패턴 영역을 포함하는 3D 글래스(381)의 전체적인 형상이 완성될 수 있다. 상기 패턴 영역은 상기 제 2 상부 코어 구조(610c)에 형성된 단일 높이의 형상을 가진 패턴 또는 다단으로 구성되거나 경사를 포함한 입체적 형상을 가진 패턴을 포함할 수 있다
도 12는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조 공정을 나타낸 흐름도이다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트(380)의 전체적인 제조 공정은, 도 10의 후면 플레이트(380)의 제조 공정을 준용할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 도 10과 다른 방식으로 입체적 패턴을 형성하기 위하여, 이미 패턴 영역(421)을 포함한 글래스(381b)를 가공할 수 있다.
공정 31에 따라, 패턴 영역(421)이 형성된 글래스 원단을 마련할 수 있다. 예를 들어, 상기 글래스 원단에 형성된 패턴은 단일 높이의 형상을 가진 패턴이거나, 다단으로 구성되거나 경사를 포함한 입체적 형상을 가진 패턴일 수 있다.
상기 패턴이 형성이 글래스(381b)는 공정 32에 따라, 제 3 금형 구조(600c)로 투입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 금형 구조(600c)는, 제 3 상부 코어 구조(610c), 및 제 3 하부 코어 구조(620c)를 포함할 수 있다. 상기 제 3 상부 코어 구조(610c)의 저면 및 상기 제 3 하부 코어 구조(620c) 상면에는 상기 형상 가공부(611c, 621c)를 포함할 수 있다. 상기 형상 가공부(611c, 621c)는 중심 영역이 평면을 이루고 그 가장자리 영역이 곡면을 형성하는 구조로 마련되어, 상기 패턴이 형성된 글래스(381b)를 3D 글래스(381)로 성형할 수 있다.
공정 33에 따라, 상기 제 3 상부 코어 구조(610c)는 하강하여 상기 제 3 하부 코어 구조(620c)와 결합할 수 있다. 제 3 상부 코어 구조(610c) 및 제 3 하부 코어 구조(610c) 사이에 배치된 패턴이 형성된 글래스(381b)는 내부의 고온 예열 공정에 따라 팽창할 수 있다. 상기 제 3 상부 코어 구조(610c) 및 제 3 하부 코어 구조(620c)가 결합하고, 압력이 전달됨에 따라 상기 패턴이 형성된 글래스(381b)는 형상 가공부(611c, 621c)에 따른 전체적인 형상의 성형이 이루어질 수 있다.
공정 34에 따라, 상기 글래스의 성형이 완료되면 이후 냉각 공정을 통해 패턴을 포함하는 3D 글래스(381)의 전체적인 형상이 완성될 수 있다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조하기 위한 금형 구조를 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트(380)의 전체적인 제조 공정은, 도 10a, 도 10b, 도 11, 도 12에 개시된 후면 플레이트(380)의 제조 공정을 준용할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 글래스의 패턴 성형을 개선하기 위하여, 금형 구조에 석션부를 장착할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열성형 공정에서, 제 4 금형 구조(600d)를 통해 평면부 및 곡면부가 포함된 3D 글래스를 제작하여 사용할 수 있다. 도 13을 참조하면, 개시된 제 4 금형 구조(600d)를 이용한 열성형 공정은, 도 10a 및 도 10b의 공정 12에서 추가적으로 제공될 수 있다. 또 다른 예로, 도 11의 공정 23에 추가적으로 제공될 수 있다. 또 다른 예로, 도 12의 공정 33에 추가적으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 4 금형 구조(600d)로 패턴 영역(421)을 포함하는 글래스(381b)가 투입될 수 있다. 제 4 금형 구조(600d)는, 제 4 상부 코어 구조(610d), 및 제 4 하부 코어 구조(620d)를 포함할 수 있다. 상기 제 4 상부 코어 구조(610d)의 저면 및 상기 제 4 하부 코어 구조(620d)의 상면에는 상기 형상 가공부(611d, 621d)를 포함할 수 있다. 상기 형상 가공부(611d, 621d)는 중심 영역이 평면을 이루고 그 가장자리 영역이 곡면을 형성하는 구조로 마련되어, 상기 글래스를 3D 글래스로 성형할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 4 상부 코어 구조(610d) 및 상기 제 4 하부 코어 구조(620d)는 적어도 하나의 석션들을 포함하는 석션부(614)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 4 상부 코어 구조(610d)는 상기 형상 가공부(611d)를 관통하여 외부로 연결된 복수 개의 선션들을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 석션들은 열성형 공정시, 패턴의 전사성을 향상시키기 위하여 글래스의 패턴 영역(421)에서 동작할 수 있다. 상기 글래스의 패턴 형상(예: 음각 또는 양각)에 따라, 흡입 동작 또는 배출 동작을 수행할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 4 하부 코어 구조(620d)는 상기 형상 가공부(621d)를 관통하여 외부로 연결된 복수 개의 선션들을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 석션들은 열성형 공정시, 패턴의 전사성을 향상시키기 위하여 글래스의 패턴 영역(421)에서 동작할 수 있다. 상기 글래스의 패턴 형상(예: 음각 또는 양각)에 따라, 흡입 동작 또는 배출 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 4 상부 코어 구조(610d) 및 상기 제 4 하부 코어 구조(620d) 상에 각각 배치된 석션부(614)는 동시에 또는 순차적으로 또는 어느 하나만 사용할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 석션부(614)는 글래스의 전체적인 형상을 성형하기 위해 동작할 수 있다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 제조 하기 위한 금형 구조를 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트(380)의 전체적인 제조 공정은, 도 10a, 도 10b, 도 11, 도 12에 개시된 후면 플레이트(380)의 제조 공정을 준용할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 글래스의 패턴 성형을 개선하기 위하여, 금형 구조에 위치 조절부를 장착할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열성형 공정에서, 제 5 금형 구조(600e)를 통해 평면부 및 곡면부가 포함된 3D 글래스를 제작하여 사용할 수 있다. 도 14을 참조하면, 개시된 위치 조절부(617)를 포함한 제 5 금형 구조(600e)의 구성은, 도 10a 및 도 10b, 도 11 및 도 12, 또는 도 13의 금형 구조에 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 후면 플레이트를 제조하기 위한 제 5 금형 구조(600e)의 제 5 상부 코어 구조(610e)의 일 영역은 글래스의 전체적인 형상을 성형하는 형상 가공부(611e)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 상부 코어 구조(610)의 다른 영역은 상기 글래스의 일 영역에 패턴을 형성하기 위해 음각 및/또는 양각 처리된 패턴부(612e)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 패턴부(612e)는 형상 가공부(611e)와 분리 가능한 코어로 제작되어, 작업자가 원하는 다양한 패턴을 가진 패턴부를 기호에 맞춰 선택하고 장착하여 사용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 상부 코어 구조(610e)는 상기 패턴부(612e)의 일면에 배치된 위치 조절부(617)를 더 포함할 수 있다. 상기 위치 조절부(617)는 상기 패턴부(612e)와 대응되는 크기로 제작되어, 상기 패턴부(612e)가 형상 가공부(611e)를 기준으로 더 돌출 배치되거 더 오목하게 배치되도록 되도록 높이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 상기 위치 조절부(617)는 글래스에 패턴 전사가 잘 안되는 영역에 제공되어, 개선된 패턴 형상을 가진 글래스를 구현할 수 있다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 열성형 이후의 공정을 나타낸 흐름도이다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트의 전체적인 제조 공정은, 도 10a, 도 10b, 도 11, 도 12에 개시된 후면 플레이트(380)의 제조 공정을 준용할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 글래스의 패턴 성형이 완료된 후, 글래스 전체 영역은 연마 공정(polishing process)을 통해, 매끄러운 표면을 제공하고, 조도를 개선하고, 헤이즈(haze) 현상을 개선하고, 두께를 연삭할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열성형 공정 이후, 연마 공정을 수행할 수 있다. 상기 연마 공정은, 우선, 공정 41에 따라, 수지 코팅 및 경화 공정을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 수지 코팅에는 UV 수지가 사용될 수 있으며, 글래스의 패턴 영역(421)의 리세스 부분 또는 돌출 부분을 커버할 수 있는 두께로 코팅층(801)을 형성 한 후, 경화 공정을 통해 진행할 수 있다.
이후, 공정 42에 따라, 연마 패드(802)를 사용한 연마 공정을 수행할 수 있다. 상기 연마 패드(802)는 지정된 형상의 패턴 주변에 형성된 수지 코팅층(801)을 제거하는 동시에, 글래스의 상면을 전체적으로 연마할 수 있다. 상기 연마 공정에서, 지정된 형상의 패턴의 각각의 형상 내에 삽입된 수지 코팅층의 일면은 상기 글래스의 상면과 동일면을 형성할 수 있다. 이에 따라, 연마 패드(802)가 상기 패턴의 각각의 형상 가장자리 영역을 연마하지 못하게 되고 이에 패턴 형상이 뭉개지거나 연마되는 것을 방지할 수 있다.
연마 공정 이후에, 공정 43에 따라, 패턴의 각각의 형상 내에 삽입된 수지 코팅층을 박리하면, 연마 처리된 입체 패턴을 포함하는 3D 글래스의 전체적인 형상이 완성될 수 있다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 기울기를 포함한 가공 라인들의 공정을 나타낸 흐름도이다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트의 전체적인 제조 공정은, 도 10a, 도 10b, 도 11, 도 12에 개시된 후면 플레이트(380)의 제조 공정을 준용할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 글래스의 패턴 성형이 완료된 후, 글래스 전체 영역은 연마 공정(polishing process)을 통해, 매끄러운 표면을 제공하고, 조도를 개선하고, 헤이즈(haze) 현상을 개선하고, 두께를 연삭할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열성형 공정 이후, 연마 공정을 수행할 수 있다. 상기 후면 플레이트의 패턴 영역에는 복수 개의 가공 라인들(430)이 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트의 미려함을 제공하기 위하여, 상기 연마 공정으로 외부에 상대적으로 많은 영역이 노출된 상기 복수 개의 가공 라인들(430)의 일부를 제거할 수 있다. 예를 들어, 상기 연마 공정을 통해 사각 또는 원기둥 형상의 가공 라인들(430) 각각은, 측면 영역이 연마되어 지정된 기울기를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가공 라인들(431) 각각은, 상단 영역과 하단 영역이 서로 다른 면적을 가질 수 있다. 상기 가공 라인들(431) 각각은, 외부로 노출된 영역부터 연마가 시작됨에 따라, 상단 영역은 좁아지고, 하단 영역은 상기 상단 영역보다 상대적으로 넓은 형상을 구현할 수 있다. 예를 들어, 도 16에 따라, 상기 가공 라인들(431)의 단면을 바라보면, 상단 영역은 t의 길이를 가지고, 하단 영역은 T의 길이를 가지며, 상기 T는 t보다 길 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연마 공정의 시간에 따라, 가공 라인들(431)의 깊이는 감소하고, 지정된 기울기의 각도는 커질 수 있다. 예를 들어, 상기 가공 라인들(431) 각각은, 상단 영역과 하단 영역의 차이가 증가하여, 삼각뿔 또는 사각뿔과 같은 형상으로 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 3의 전자 장치(101))의 후면을 커버하는 후면 플레이트(예: 도 5의 후면 플레이트(380))는, 적어도 일부 영역에 지정된 형상의 패턴을 포함하는 패턴 영역(예: 도 5의 패턴 영역(421))을 포함하는 글래스 플레이트(예: 도 5의 글래스 플레이트(381)), 상기 글래스 플레이트의 제 1 방향으로 배치된 인쇄층(예: 도 5의 인쇄층(382)), 상기 인쇄층과 적층 배치된 차폐층(예: 도 5의 차폐층(383)), 및 상기 글래스 플레이트의 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 배치된 코팅층(예: 도 5의 코팅층(384))을 포함할 수 있다. 상기 글래스 플레이트의 상기 패턴 영역은, 이격 배치된 복수 개의 가공 라인들(예: 도 5의 가공 라인들(430))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 가공 라인들은, 상기 지정된 형상의 패턴이 형성된 일면과 실질적으로 수직한 방향으로 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트는, 상기 제 1 방향을 향하는 제 1 표면(예: 도 5의 제 1 표면(3811))과, 상기 제 2 방향을 향하는 제 2 표면(예: 도 5의 제 2 표면(3812))을 포함하고, 상기 패턴 영역은 상기 제 1 표면 또는 상기 2 표면 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 패턴 영역에 형성된 지정된 형상의 패턴은, 단일 높이의 형상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 패턴 영역에 형성된 지정된 형상의 패턴은, 다단으로 구성되거나 경사를 포함한 입체적 형상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 패턴 영역에 형성된 지정된 형상의 패턴은, 굴곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트는, 평면 영역 및 상기 평면 영역을 기준으로 양 단부를 따라 형성된 곡면 영역을 포함하고, 상기 패턴 영역은 상기 평면 영역 또는 상기 곡면 영역 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트의 평면 영역 및 곡면 영역을 포함하는 구조 및 상기 패턴 영역은 열성형 공정에 의해 성형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 표면에 형성된 패턴 영역은, 상기 글래스 플레이트 내측으로 오목한 리세스 구조 또는 상기 글래스 플레이트 외측으로 볼록한 돌출 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 표면에 형성된 패턴 영역은, 상기 글래스 플레이트 내측으로 오목한 리세스 구조 또는 상기 글래스 플레이트 외측으로 볼록한 돌출 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트는 상기 글래스 플레이트 및 상기 인쇄층 사이에 배치된 증착층, 및 상기 글래스 플레이트 및 상기 증착층 사이에 배치된 투명 부재층(예: 도 5의 투명 부재층(385))을 더 포함할 수 있다. 상기 투명 부재층의 적어도 일부는 광학적으로 투명한 점착층(adhesive layer)으로 제공되어 상기 글래스 플레이트 및 상기 증착층을 접착할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트는 상기 글래스 플레이트 및 상기 증착층 사이에 배치된 투명 부재층을 더 포함하고, 상기 투명 부재층의 적어도 일부는 광학적으로 투명한 점착층(adhesive layer)으로 제공되어 상기 인쇄층과 직접적으로 결합되고, 상기 인쇄층은 칼라 인쇄 공정에 의해 색상을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 3의 전자 장치(101))는, 제 1 방향을 향하는 전면 플레이트(예: 도 5의 전면 플레이트(320)) 및 상기 전면 플레이트의 반대인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트(예: 도 5의 전면 후면 플레이트(380))를 포함하고, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부가 투명 영역을 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(320)), 상기 하우징 내부에 배치되는 배터리(예: 도 4의 배터리(350)), 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 상기 후면 플레이트는, 적어도 일부 영역에 지정된 형상의 패턴을 포함하는 패턴 영역(예: 도 5의 패턴 영역(421))을 포함하는 글래스 플레이트(예: 도 5의 글래스 플레이트(381)), 상기 글래스 플레이트의 제 1 방향으로 배치된 인쇄층(예: 도 5의 인쇄층(382)), 상기 인쇄층과 적층 배치된 차폐층(예: 도 5의 차폐층(383)), 및 상기 글래스 플레이트의 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 배치된 코팅층(예: 도 5의 코팅층(384))을 포함하며, 상기 글래스 플레이트의 상기 패턴 영역은, 이격 배치된 복수 개의 가공 라인들(예: 도 5의 가공 라인들(430))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 가공 라인들 각각의 중심을 따라 형성된 가상의 라인들(예: 도 5의 가상의 라인들(L))은 서로 나란하게 배열되고, 상기 복수 개의 가공 라인들 각각은 상단 영역과 하단 영역이 서로 다른 면적을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트는, 평면 영역 및 상기 평면 영역을 기준으로 양 단부를 따라 형성된 곡면 영역을 포함하고, 상기 패턴 영역은, 상기 평면 영역 또는 상기 곡면 영역 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트는 상기 글래스 플레이트 및 상기 인쇄층 사이에 배치된 투명 부재층을 더 포함할 수 있다. 상기 투명 부재층의 적어도 일부는 광학적으로 투명한 점착층(adhesive layer)으로 제공되어 상기 인쇄층과 직접적으로 결합되고, 결합되고, 상기 인쇄층은 칼라 인쇄 공정에 의해 색상을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 후면 플레이트를 제조하는 방법은, 금형 구조 내부로 글래스 플레이트가 투입되어, 상기 금형 구조의 하부 코어 구조의 일 영역에 안착되는 공정, 상기 글래스 플레이트를 고온 예열하고, 상기 금형 구조의 상부 코어 구조가 상기 하부 코어 구조를 향해 하강하는 공정, 상기 상부 코어 구조 및 상기 하부 코어 구조의 형상 가공부가 상기 글래스 플레이트를 가압하여 곡면을 성형하는 공정, 및 냉각 공정을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 성형 공정에 있어서, 상기 글래스 플레이트의 곡면을 성형하는 공정과 동시에, 상기 상부 코어 구조 또는 상기 하부 코어 구조에 형성된 패턴부가 상기 글래스 플레이트를 가압하여 지정된 형상의 패턴을 전사하는 공정을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금형 구조 내부로 상기 글래스 플레이트가 투입되기 전, 상기 글래스 플레이트의 일면 또는 양면에 지정된 형상의 패턴을 성형하는 공정을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트의 상기 지정된 형상의 패턴은, 열성형 공정에 의하여 이격 배치된 복수 개의 가공 라인들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 패턴 형성 공정 이후에, 연마 공정을 더 포함하고, 상기 연마 공정에서, 상기 복수 개의 가공 라인들 각각은 적어도 일면에 지정된 기울기를 형성할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 후면 플레이트를 포함하는 전자 장치 및 이를 제조하는 방법은 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 101
하우징: 310
전면 플레이트: 320
후면 플레이트: 380
글래스 플레이트: 381
인쇄층: 382
차폐층: 383
코팅층: 384
패턴 영역: 421
가공 라인들: 430
하우징: 310
전면 플레이트: 320
후면 플레이트: 380
글래스 플레이트: 381
인쇄층: 382
차폐층: 383
코팅층: 384
패턴 영역: 421
가공 라인들: 430
Claims (21)
- 전자 장치의 후면을 커버하는 후면 플레이트에 있어서,
적어도 일부 영역에 지정된 형상의 패턴을 포함하는 패턴 영역을 포함하는 글래스 플레이트;
상기 글래스 플레이트의 제 1 표면 상에 배치된 인쇄층;
상기 인쇄층과 적층 배치된 차폐층; 및
상기 글래스 플레이트의 상기 제 1 표면에 대향하는 제 2 표면 상에 배치된 코팅층;을 포함하며,
상기 글래스 플레이트의 상기 패턴 영역은, 이격 배치된 복수 개의 가공 라인들을 포함하는 후면 플레이트.
- 제 1 항에 있어서,
상기 복수 개의 가공 라인들은, 상기 지정된 형상의 패턴이 형성된 일면과 실질적으로 수직한 방향으로 배열된 후면 플레이트.
- 제 1 항에 있어서,
상기 패턴 영역은 상기 제 1 표면 또는 상기 2 표면 중 적어도 하나에 형성된 후면 플레이트.
- 제 3 항에 있어서,
상기 패턴 영역에 형성된 지정된 형상의 패턴은, 단일 높이의 형상을 포함하는 후면 플레이트.
- 제 3 항에 있어서,
상기 패턴 영역에 형성된 지정된 형상의 패턴은, 다단으로 구성되거나 경사를 포함한 입체적 형상을 포함하는 후면 플레이트.
- 제 5항에 있어서,
상기 패턴 영역에 형성된 지정된 형상의 패턴은, 굴곡면을 포함하는 후면 플레이트.
- 제 1 항에 있어서,
상기 글래스 플레이트는, 평면 영역 및 상기 평면 영역을 기준으로 양 단부를 따라 형성된 곡면 영역을 포함하고,
상기 패턴 영역은, 상기 평면 영역 또는 상기 곡면 영역 중 적어도 하나에 형성된 후면 플레이트.
- 제 7 항에 있어서,
상기 글래스 플레이트의 평면 영역 및 곡면 영역을 포함하는 구조 및, 상기 패턴 영역은 열성형 공정에 의해 성형되는 후면 플레이트.
- 제 3 항에 있어서,
상기 제 1 표면에 형성된 패턴 영역은, 상기 글래스 플레이트 내측으로 오목한 리세스 구조 또는 상기 글래스 플레이트 외측으로 볼록한 돌출 구조를 포함하는 후면 플레이트.
- 제 3 항에 있어서,
상기 제 2 표면에 형성된 패턴 영역은, 상기 글래스 플레이트 내측으로 오목한 리세스 구조 또는 상기 글래스 플레이트 외측으로 볼록한 돌출 구조를 포함하는 후면 플레이트.
- 제 1 항에 있어서,
상기 글래스 플레이트 및 상기 인쇄층 사이에 배치된 증착층; 및
상기 글래스 플레이트 및 상기 증착층 사이에 배치된 투명 부재층;을 더 포함하고,
상기 투명 부재층의 적어도 일부는 광학적으로 투명한 점착층(adhesive layer)으로 제공되어 상기 글래스 플레이트 및 상기 증착층을 접착하는 후면 플레이트.
- 제 1 항에 있어서,
상기 글래스 플레이트 및 상기 인쇄층 사이에 배치된 투명 부재층을 더 포함하고,
상기 투명 부재층의 적어도 일부는 광학적으로 투명한 점착층(adhesive layer)으로 제공되어 상기 인쇄층과 직접적으로 결합되고, 상기 인쇄층은 칼라 인쇄 공정에 의해 색상을 포함하는 후면 플레이트.
- 전자 장치에 있어서,
제 1 방향을 향하는 전면 플레이트 및 상기 전면 플레이트의 반대인 제 2 방향을 향하는 후면 플레이트를 포함하고, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부가 투명 영역을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내부에 배치되는 배터리; 및
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이를 포함하고, 상기 후면 플레이트는,
적어도 일부 영역에 지정된 형상의 패턴을 포함하는 패턴 영역을 포함하는 글래스 플레이트;
상기 글래스 플레이트의 제 1 방향으로 배치된 인쇄층;
상기 인쇄층과 적층 배치된 차폐층; 및
상기 글래스 플레이트의 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 배치된 코팅층;을 포함하며,
상기 글래스 플레이트의 상기 패턴 영역은, 이격 배치된 복수 개의 가공 라인들을 포함하는 전자 장치.
- 제 13 항에 있어서,
상기 복수 개의 가공 라인들 각각의 중심을 따라 형성된 가상의 라인들은 서로 나란하게 배열되고,
상기 복수 개의 가공 라인들 각각은 상단 영역과 하단 영역이 서로 다른 면적을 가지는 전자 장치.
- 제 13 항에 있어서,
상기 글래스 플레이트는, 평면 영역 및 상기 평면 영역을 기준으로 양 단부를 따라 형성된 곡면 영역을 포함하고,
상기 패턴 영역은, 상기 평면 영역 또는 상기 곡면 영역 중 적어도 하나에 형성된 전자 장치.
- 제 15 항에 있어서,
상기 글래스 플레이트 및 상기 인쇄층 사이에 배치된 투명 부재층을 더 포함하고,
상기 투명 부재층의 적어도 일부는 광학적으로 투명한 점착층(adhesive layer)으로 제공되어 상기 인쇄층과 직접적으로 결합되고, 상기 인쇄층은 칼라 인쇄 공정에 의해 색상을 포함하는 전자 장치.
- 후면 플레이트를 제조하는 방법에 있어서,
금형 구조 내부로 글래스 플레이트가 투입되어, 상기 금형 구조의 하부 코어 구조의 일 영역에 안착되는 공정;
상기 글래스 플레이트를 고온 예열하고, 상기 금형 구조의 상부 코어 구조가 상기 하부 코어 구조를 향해 하강하는 공정;
상기 상부 코어 구조 및 상기 하부 코어 구조의 형상 가공부가 상기 글래스 플레이트를 가압하여 곡면을 성형하는 공정; 및
냉각 공정을 포함하는 제조 방법.
- 제 17 항에 있어서, 상기 성형 공정에 있어서,
상기 글래스 플레이트의 곡면을 성형하는 공정과 동시에, 상기 상부 코어 구조 또는 상기 하부 코어 구조에 형성된 패턴부가 상기 글래스 플레이트를 가압하여 지정된 형상의 패턴을 전사하는 공정을 더 포함하는 제조 방법.
- 제 17 항에 있어서,
금형 구조 내부로 상기 글래스 플레이트가 투입되기 전,
상기 글래스 플레이트의 일면 또는 양면에 지정된 형상의 패턴을 형성하는 공정을 더 포함하는 제조 방법.
- 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서,
상기 글래스 플레이트의 상기 지정된 형상의 패턴은, 열성형 공정에 의하여 이격 배치된 복수 개의 가공 라인들을 포함하는 제조 방법.
- 제 20 항에 있어서,
상기 패턴 형성 공정 이후에, 연마 공정을 더 포함하고,
상기 연마 공정에서, 상기 복수 개의 가공 라인들 각각은 적어도 일면에 지정된 기울기를 형성하는 제조 방법.
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
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