KR20230160668A - 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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박중영
이진욱
김명곤
김서현
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Abstract

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는, 투명한 재질을 갖는 커버(310), 상기 커버의 일면에 연결되고, 제 1 컬러를 갖는 각인층(320), 상기 각인층을 감싸는 보호 레이어(330), 상기 보호 레이어의 일면에 연결되는 필름 베이스(340), 및 상기 필름 베이스에 연결되고, 제 2 컬러를 갖는 인쇄층(350)을 포함할 수 있다.
그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING AN ENGRAVED LAYER HAVING A COLOR INDEPENDENT OF THE COLOR OF A PRINTED LAYER}
본 개시의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
인쇄층(printed layer) 상에 레이저 각인이 수행될 수 있다. 인쇄층에 레이저 각인이 수행된 부분은 각인층(engraved layer)으로 지칭할 수 있다. 인쇄층은 일반적으로 바탕색으로 기능하고, 각인층은 도형 또는 텍스트를 나타내는데 사용된다.
각인층이 인쇄층에 직접적으로 생성될 경우, 각인층의 컬러는 인쇄층의 컬러에 종속될 수 있다. 각인층의 컬러는 인쇄층 컬러에 따라 종속적으로 발현될 수 있다.
다양한 실시 예들은, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는, 투명한 재질을 갖는 커버(310), 상기 커버의 일면에 연결되고, 제 1 컬러를 갖는 각인층(320), 상기 각인층을 감싸는 보호 레이어(330), 상기 보호 레이어의 일면에 연결되는 필름 베이스(340), 및 상기 필름 베이스에 연결되고, 제 2 컬러를 갖는 인쇄층(350)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 투명한 재질을 갖는 커버(510), 상기 커버의 일면에 연결되고, 제 1 컬러를 갖는 제 1 각인층(520), 상기 제 1 각인층을 감싸는 제 1 보호 레이어(530), 상기 제 1 보호 레이어의 일면에 연결되는 제 1 필름 베이스(540), 상기 제 1 필름 베이스에 연결되고, 제 2 컬러를 갖는 제 2 각인층(570), 상기 제 2 각인층을 감싸는 제 2 보호 레이어(580), 상기 제 2 보호 레이어의 일면에 연결되는 제 2 필름 베이스(590), 및 상기 제 2 필름 베이스의 일면에 연결되고, 제 3 컬러를 갖는 인쇄층(595)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 인쇄층 및 각인층을 포함할 수 있다. 각인층의 컬러는 인쇄층의 컬러와 독립적일 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이며, 도 2b의 A1 부분을 절개한 도면이다.
도 3b는 도 3a의 A2 부분을 확대 도시한 단면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 커버에 임시 인쇄층이 연결된 상태를 도시하는 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 임시 인쇄층에 임시 필름이 연결된 상태를 도시하는 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 임시 인쇄층에 레이저 각인이 수행되는 상태를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 임시 인쇄층에 각인층이 생성된 상태를 도시하는 단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 임시 필름이 분리되는 모습을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 커버에 각인층이 연결된 상태를 도시하는 단면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 커버에 보호 레이어가 근접하는 상태를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 단면도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 면(210B)에는 텍스트 및/또는 도형이 각인될 수 있다. 예를 들어, 텍스트 및/또는 도형은 A1으로 표시된 부분에 형성될 수 있다. 텍스트 및/또는 도형은 컬러를 가질 수 있다. 텍스트 및/또는 도형은 후면 플레이트(211)의 컬러와 독립적인 컬러를 가질 수 있다. 텍스트 및/또는 도형, 후면 플레이트(211) 각각의 컬러가 외부로 발현되는 구조에 관하여 도 3a 등을 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 펜 입력 장치(220) 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예: 디스플레이(201) 뿐만 아니라 제 2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
펜 입력 장치(220)(예 : 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(210)의 측면에 형성된 홀(221)을 통해 하우징(210)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(220)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(200)에 포함된 전자기 유도 패널 (예 : 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(220)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이며, 도 2b의 A1 부분을 절개한 도면이다. 도 3b는 도 3a의 A2 부분을 확대 도시한 단면도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치(300, 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200), 이하, "전자 장치"라고 함)은, 외부로 적어도 하나 이상의 컬러를 발현할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 2개의 컬러를 외부로 발현할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 각각 독립적인 컬러를 외부로 발현하는 각인층(320) 및 인쇄층(350)을 포함할 수 있다. 각인층(320)은 인쇄층(350)의 컬러와 독립적인 컬러를 가질 수 있다. 예를 들어, 각인층(320)의 컬러는 인쇄층(350)의 컬러에 종속되지 않을 수 있다. 전자 장치(300)는, 커버(310), 각인층(320), 보호 레이어(330), 필름 베이스(340) 및 인쇄층(350)을 포함할 수 있다. 커버(310), 보호 레이어(330), 필름 베이스(340) 및 인쇄층(350)은 z축 방향으로 적층될 수 있다. 각인층(320)은 커버(310) 및 보호 레이어(330) 사이에 마련될 수 있다.
커버(310)는 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))의 외관을 이루는 부분일 수 있다. 커버(310)는 커버(310) 내부에 마련되어 있는 부품들의 컬러가 외부로 발현될 수 있도록 보조할 수 있다. 커버(310)는 투명한 재질을 포함할 수 있다. 커버(310)는 투과성을 갖는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버(310)는 강화 유리(tempered glass) 또는 강화 플라스틱(reinforced plastic) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 커버(310)의 형상은 평면 형상 또는 입체 형상을 형성할 수 있다.
각인층(320)은 레이저 각인에 의해 형성될 수 있다. 각인층(320)은 복수 개의 요철들(321)을 가질 수 있다. 요철(321)은 불규칙적인 선, 격자, 도트 또는 버(burr) 중 적어도 하나 이상의 형상을 형성할 수 있다. 예를 들어, 요철(321)은 선형 패턴을 이룰 수 있고, 요철은 레이저에 의해 데미지를 받아서 발생하는 도트성 웅덩이나 버(bur)일 수 있다. 각인층(320)은 복수 개의 요철(321)로 인해 커버(310)를 마주하는 표면이 거칠 수 있다. 각인층(320)은 후술하는 인쇄층(350)으로부터 분리된 별도의 구성이며, 인쇄층(350)의 컬러에 종속되지 않는 독립적인 컬러를 가질 수 있다. 각인층(320)은 제 1 컬러를 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 컬러는 빨간색, 초록색 또는 파란색일 수 있다. 제 1 컬러는 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 각인층(320)은 제 1 두께(d1)를 가질 수 있다. 제 1 두께는 5㎛ 이상 10㎛ 미만일 수 있다.
각인층(320)은 인쇄층(350)에 형성되는 것이 아니라, 별도로 마련되는 구성이므로, 인쇄층(350)의 컬러와 독립적인 컬러를 가질 수 있다. 각인층(320)의 컬러는 인쇄층(350)의 컬러와 독립적으로 커버(310)를 통해 외부로 발현될 수 있다.
각인층(320)은 복수 개로 마련될 수 있다. 복수 개의 각인층은 x축 또는 y축 방향으로 서로 이격되어 마련될 수 있다. 예를 들어, 각인층(320)은 3개의 각인층(320A, 320B, 320C)을 가질 수 있다. 도면에는 각인층이 3개인 것으로 도시되나, 그 개수는 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 복수 개의 각인층은 각각 서로 다른 컬러를 가질 수 있다. 복수 개의 각인층은 동일한 컬러를 가질 수도 있음을 밝혀 둔다.
각인층(320)은 커버(310) 및 보호 레이어(330) 사이에 마련될 수 있다. 커버(310)는 각인층(320)의 일면을 커버하고, 보호 레이어(330)는 각인층(320)의 타면을 커버할 수 있다.
보호 레이어(330)는 각인층(320)을 보호할 수 있다. 예를 들어, 보호 레이어(330)는 커버(310) 및 필름 베이스(340)를 연결시키는 접착 레이어일 수 있다. 예를 들어, 접착 레이어는 OCA(optically clear adhesive)를 포함할 수 있다. 접착 레이어는 아크릴, 실리콘 또는 우레탄 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 보호 레이어(330)는 탄성을 가질 수 있다. 보호 레이어(330)의 두께(d2)는, 20㎛ 이상 40㎛ 미만일 수 있다.
필름 베이스(340)는 보호 레이어(330)에 부착될 수 있다. 필름 베이스(340)는 폴리 에틸렌테레프탈레이트(PET: poly ethylenetere phthalate), 폴리 메틸메타크릴레이트(PDMA: poly methyl methacrylate), 폴리 카보네이트(PC: poly carbonate) 또는 열가소성 폴리우레탄(TPU: thermoplastic polyurethane) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
인쇄층(350)은 필름 베이스(340)에 연결될 수 있다. 인쇄층(350)은 자외선 경화 또는 열 경화 방식으로 경화 가능한 잉크 소재를 포함할 수 있다. 인쇄층(350)의 컬러는 전체적으로 같거나, 부분적으로 상이할 수 있다. 인쇄층(350)은 제 2 컬러를 가질 수 있다. 예를 들어, 제 2 컬러는 빨간색, 초록색 또는 파란색일 수 있다. 제 2 컬러는 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 각인층(320)은 인쇄층(350)으로부터 이격된 위치에 마련될 수 있다. 각인층(320) 및 인쇄층(350)은 필름 베이스(340)를 기준으로 서로 반대편에 위치할 수 있다. 인쇄층(350)은 요철을 가지지 않을 수 있다. 예를 들어, 인쇄층(350) 중 필름 베이스(340)를 마주하는 표면이 매끄러울 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 커버에 임시 인쇄층이 연결된 상태를 도시하는 단면도이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 임시 인쇄층에 임시 필름이 연결된 상태를 도시하는 단면도이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 임시 인쇄층에 레이저 각인이 수행되는 상태를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 7은 일 실시 예에 따른 임시 인쇄층에 각인층이 생성된 상태를 도시하는 단면도이다. 도 8은 일 실시 예에 따른 임시 필름이 분리되는 모습을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 9는 일 실시 예에 따른 커버에 각인층이 연결된 상태를 도시하는 단면도이다. 도 10은 일 실시 예에 따른 커버에 보호 레이어가 근접하는 상태를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4 내지 도 10은 전자 장치(300)가 제작되는 과정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 4 내지 도 10을 참조하면, 커버(310)에 임시 인쇄층(380)이 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 4와 같이, 임시 인쇄층(380)은 커버(310)에 부착될 수 있다. 임시 인쇄층(380)은 경화되지 않은 층(layer)일 수 있다. 예를 들어, 임시 인쇄층(380)은 150-170도에서 1분 정도 건조된 상태로 마련될 수 있다.
임시 인쇄층(380)이 건조된 상태에서, 도 5의 예시와 같이, 임시 필름(390)이 임시 인쇄층(380)에 연결될 수 있다. 임시 필름(390)은 접착 레이어(391) 및 필름 바디(392)를 포함할 수 있다. 접착 레이어(391)는 임시 인쇄층(380)에 접착될 수 있다.
임시 인쇄층(380)에 임시 필름(390)이 연결된 상태에서, 도 6의 예시와 같이, 레이저 각인(L)이 수행될 수 있다. 예를 들어, 적외선 레이저가 커버(310)를 통과하여 임시 인쇄층(380)에 조사될 수 있다.
레이저 각인이 수행됨에 따라, 도 7의 예시와 같이, 임시 인쇄층(380) 중 일부는 각인층(320)으로 변화할 수 있다. 예를 들어, 각인층(320)이 생성될 수 있다. 각인층(320)이 생성된 부분은 경화될 수 있다. 각인층(320)은 경화됨에 따라 커버(310)에 단단히 고정될 수 있다. 임시 인쇄층(380) 중 경화되지 않은 부분은 커버(310)로부터 분리될 수 있다.
레이저 각인이 완료될 경우, 커버(310), 각인층(320), 임시 인쇄층(380) 및 임시 필름(390)을 고온 및 고습한 환경에 노출시킬 수 있다. 예를 들어, 커버(310), 각인층(320), 임시 인쇄층(380) 및 임시 필름(390)을 온도는 약 80도, 상대습도는 90% 이상인 환경에 노출시킬 수 있다. 이후에, 도 8의 예시와 같이, 임시 인쇄층(380)을 커버(310)로부터 분리시킬 수 있다. 임시 인쇄층(380)이 커버(310)로부터 분리될 경우, 도 9의 예시와 같이, 커버(310)에는 각인층(320)만 남아 있을 수 있다.
이후, 도 10의 예시와 같이, 보호 레이어(330), 필름 베이스(340) 및 인쇄층(350)을 커버(310)에 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 보호 레이어(330), 필름 베이스(340) 및 인쇄층(350)은 순차적으로 적층될 수도 있다. 다른 예로, 보호 레이어(330), 필름 베이스(340) 및 인쇄층(350)은 미리 연결된 상태로 마련되고, 한번에 커버(310)에 연결될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 단면도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 전자 장치(400)는, 커버(410), 각인층(420), 보호 레이어(430), 필름 베이스(440) 및 인쇄층(450)을 포함할 수 있다.
커버(410)는 도 3a 및 도 3b의 커버(310)와 적어도 일부가 동일할 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다. 각인층(420)은 도 3a 및 도 3b의 각인층(320)과 적어도 일부가 동일할 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다. 필름 베이스(440)는 도 3a 및 도 3b의 필름 베이스(340)와 적어도 일부가 동일할 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다. 인쇄층(450)은 도 3a 및 도 3b의 인쇄층(350)과 적어도 일부가 동일할 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다.
보호 레이어(430)는 강성한 재질을 가질 수 있다. 예를 들어, 보호 레이어(430)는 각인층(420)을 수용하기 위한 그루브(431)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호 레이어(430)는 다이렉트 글래스 인쇄층일 수 있다. 그루브(431)의 개수는 각인층(420)의 개수에 대응되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 보호 레이어(430)는 인쇄층(450)과 동일한 재질을 가질 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(500)는, 커버(510), 제 1 각인층(520), 제 1 보호 레이어(530), 제 1 필름 베이스(540), 제 2 각인층(570), 제 2 보호 레이어(580), 제 2 필름 베이스(590) 및 인쇄층(595)을 포함할 수 있다.
커버(510)는 도 3a 및 도 3b의 커버(310)와 적어도 일부가 동일할 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다. 제 1 각인층(520)은 도 3a 및 도 3b의 각인층(320)과 적어도 일부가 동일할 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다. 보호 레이어(530)는 도 3a 및 도 3b의 보호 레이어(330)와 적어도 일부가 동일할 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다. 제 1 필름 베이스(540)는 도 3a 및 도 3b의 필름 베이스(340)와 적어도 일부가 동일할 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다. 인쇄층(450)은 도 3a 및 도 3b의 인쇄층(350)과 적어도 일부가 동일할 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다.
제 1 각인층(520)은 제 1 컬러를 가지고, 제 2 각인층(570)은 제 2 컬러를 가지고, 인쇄층(595)은 제 3 컬러를 가질 수 있다. 제 1 각인층(520), 제 2 각인층(570) 및 인쇄층(595) 각각의 컬러는 서로 독립적일 수 있다. 제 1 각인층(520), 제 2 각인층(570) 및 인쇄층(595) 각각의 컬러는 동일하거나 상이할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(300)는, 투명한 재질을 갖는 커버(310), 상기 커버의 일면에 연결되고, 제 1 컬러를 갖는 각인층(320), 상기 각인층을 감싸는 보호 레이어(330), 상기 보호 레이어의 일면에 연결되는 필름 베이스(340), 및 상기 필름 베이스에 연결되고, 제 2 컬러를 갖는 인쇄층(350)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 제 1 컬러는, 상기 제 2 컬러로부터 영향을 받지 않는 독립적인 컬러일 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 각인층은 상기 커버의 일 표면 상에 복수 개로 마련될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 복수 개의 각인층 각각의 컬러는 서로 상이할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 각인층은, 상기 인쇄층으로부터 이격된 위치에 마련될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 각인층 및 인쇄층은 상기 필름 베이스를 기준으로 서로 반대편에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 보호 레이어는, 탄성을 갖는 접착 레이어일 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 커버는 상기 각인층의 일면을 커버하고, 상기 보호 레이어는 상기 각인층의 타면을 커버할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 각인층은, 상기 커버를 마주하는 표면 상에 마련되는 복수 개의 요철을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 기 복수 개의 요철은, 상기 인쇄층으로부터 이격된 위치에 마련될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 인쇄층은, 상기 필름 베이스를 마주하는 표면이 매끄러운 형상을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 보호 레이어는 상기 각인층을 수용하기 위한 그루브를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 필름 베이스는 투명한 재질을 가질 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 각인층의 두께는, 5㎛ 이상 10㎛ 미만일 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 보호 레이어의 두께는, 20㎛ 이상 40㎛ 미만일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 투명한 재질을 갖는 커버(510), 상기 커버의 일면에 연결되고, 제 1 컬러를 갖는 제 1 각인층(520), 상기 제 1 각인층을 감싸는 제 1 보호 레이어(530), 상기 제 1 보호 레이어의 일면에 연결되는 제 1 필름 베이스(540), 상기 제 1 필름 베이스에 연결되고, 제 2 컬러를 갖는 제 2 각인층(570), 상기 제 2 각인층을 감싸는 제 2 보호 레이어(580), 상기 제 2 보호 레이어의 일면에 연결되는 제 2 필름 베이스(590), 및 상기 제 2 필름 베이스의 일면에 연결되고, 제 3 컬러를 갖는 인쇄층(595)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 제 1 컬러 및 제 2 컬러는, 상기 제 3 컬러로부터 영향을 받지 않는 독립적인 컬러일 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 제 1 각인층 및 제 2 각인층 각각은 복수 개로 마련될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 제 1 각인층, 제 2 각인층 및 인쇄층은, 서로 이격되어 있을 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 제 2 각인층은, 상기 제 1 각인층 및 인쇄층 사이에 마련될 수 있다.
전자 장치: 300
커버: 310
각인층: 320
보호 레이어: 330
필름 베이스: 340
인쇄층: 350

Claims (20)

  1. 투명한 재질을 갖는 커버;
    상기 커버의 일면에 연결되고, 제 1 컬러를 갖는 각인층;
    상기 각인층을 감싸는 보호 레이어;
    상기 보호 레이어의 일면에 연결되는 필름 베이스; 및
    상기 필름 베이스에 연결되고, 제 2 컬러를 갖는 인쇄층을 포함하는, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 컬러는, 상기 제 2 컬러로부터 영향을 받지 않는 독립적인 컬러인, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 각인층은 상기 커버의 일 표면 상에 복수 개로 마련되는, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수 개의 각인층 각각의 컬러는 서로 상이한, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 각인층은, 상기 인쇄층으로부터 이격된 위치에 마련되는, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 각인층 및 인쇄층은 상기 필름 베이스를 기준으로 서로 반대편에 위치하는, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 레이어는, 탄성을 갖는 접착 레이어인, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버는 상기 각인층의 일면을 커버하고, 상기 보호 레이어는 상기 각인층의 타면을 커버하는, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 각인층은, 상기 커버를 마주하는 표면 상에 마련되는 복수 개의 요철을 포함하는, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 복수 개의 요철은, 상기 인쇄층으로부터 이격된 위치에 마련되는, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄층은, 상기 필름 베이스를 마주하는 표면이 매끄러운 형상을 형성하는, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 레이어는 상기 각인층을 수용하기 위한 그루브를 포함하는, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 필름 베이스는 투명한 재질을 갖는, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 각인층의 두께는, 5㎛ 이상 10㎛ 미만인, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 레이어의 두께는, 20㎛ 이상 40㎛ 미만인, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치.
  16. 투명한 재질을 갖는 커버;
    상기 커버의 일면에 연결되고, 제 1 컬러를 갖는 제 1 각인층;
    상기 제 1 각인층을 감싸는 제 1 보호 레이어;
    상기 제 1 보호 레이어의 일면에 연결되는 제 1 필름 베이스;
    상기 제 1 필름 베이스에 연결되고, 제 2 컬러를 갖는 제 2 각인층;
    상기 제 2 각인층을 감싸는 제 2 보호 레이어;
    상기 제 2 보호 레이어의 일면에 연결되는 제 2 필름 베이스; 및
    상기 제 2 필름 베이스의 일면에 연결되고, 제 3 컬러를 갖는 인쇄층을 포함하는, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 컬러 및 제 2 컬러는, 상기 제 3 컬러로부터 영향을 받지 않는 독립적인 컬러인, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 각인층 및 제 2 각인층 각각은 복수 개로 마련되는, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 각인층, 제 2 각인층 및 인쇄층은, 서로 이격되어 있는, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 2 각인층은, 상기 제 1 각인층 및 인쇄층 사이에 마련되는, 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치.
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KR1020220073650A KR20230160668A (ko) 2022-05-16 2022-06-16 인쇄층의 컬러와 독립적인 컬러를 갖는 각인층을 포함하는 전자 장치

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