KR20240037794A - 고정 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 하우징 내에 배치된 내부 구조물, 상기 내부 구조물의 일 면을 제1 방향으로 가로지르도록 배치된 가요성 회로기판 및/또는 고정 부재를 포함할 수 있다. 상기 고정 부재는, 상기 내부 구조물의 상기 일 면에 결합된 제1 지지 영역과, 상기 제1 지지 영역으로부터 연장된 제2 지지 영역을 포함할 수 있다. 상기 제2 지지 영역은 상기 가요성 회로기판이 통과하도록 일부 영역이 개구될 수 있다. 상기 가요성 회로기판의 일부는 상기 내부 구조물과 상기 제2 지지 영역 사이에 배치될 수 있다.

Description

고정 부재를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING FIXING MEMBER}

본 문서에 개시된 실시예는 가요성 회로기판의 이탈 또는 들뜸을 방지하는 고정 부재 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술 등의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.

상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.

본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 하우징 내에 배치된 내부 구조물, 상기 내부 구조물의 일 면을 제1 방향으로 가로지르도록 배치된 가요성 회로기판 및/또는 고정 부재를 포함할 수 있다. 상기 고정 부재는, 상기 내부 구조물의 상기 일 면에 결합된 제1 지지 영역과, 상기 제1 지지 영역으로부터 연장된 제2 지지 영역을 포함할 수 있다. 상기 제2 지지 영역은 상기 가요성 회로기판이 통과하도록 일부 영역이 개구될 수 있다. 상기 가요성 회로기판의 일부는 상기 내부 구조물과 상기 제2 지지 영역 사이에 배치될 수 있다.

도 1은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도로서 전면을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도로서 후면을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 배터리, 가요성 회로기판 및 고정 부재를 설명하기 위한 배면도이다.
도 7은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 배터리, 가요성 회로기판 및 고정 부재를 설명하기 위한 사시도이다.
도 8은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 고정 부재를 설명하기 위한 평면도이다.
도 9는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 고정 부재를 설명하기 위한 사시도이다.
도 10은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 배터리, 가요성 회로기판 및 고정 부재를 설명하기 위한 사시도이다.
도 11 및 도 12는 각각 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 배터리, 가요성 회로기판 및 고정 부재를 설명하기 위한 배면도이다.
도 13은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 배터리, 가요성 회로기판 및 고정 부재를 설명하기 위한 배면도이다.
도 14는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 배터리, 가요성 회로기판 및 고정 부재를 설명하기 위한 사시도이다.

도 1은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀 영역로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

이하의 상세한 설명에서, 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향 및/또는 두께 방향이 언급될 수 있으며, 길이 방향은 'Y 축 방향'으로, 폭 방향은 'X 축 방향'으로, 및/또는 두께 방향은 'Z 축 방향'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(예: -/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 또는 하우징의 전면은 '+Z 방향을 향하는 면'으로, 후면은 '-Z 방향을 향하는 면'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치 또는 하우징 측면은, +X 방향을 향하는 영역, +Y 방향을 향하는 영역, -X 방향을 향하는 영역 및/또는 -Y 방향을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 또 일 실시예에서, 'X 축 방향'은 '-X 방향'과 '+X 방향'을 모두 포함하는 의미일 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 문서에 개시된 일 실시예를 한정하지 않음에 유의한다. 예컨대, 전자 장치가 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에 따라 앞서 언급한 전면이나 후면이 향하는 방향은 달라질 수 있으며, 사용자의 파지 습관에 따라 앞서 언급한 방향이 다르게 해석될 수 있다.

도 2 및 도 3의 전자 장치(101)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

도 2은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 3는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치(101)의 후면을 나타내는 사시도이다.

도 2 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 2의 제1 면(210A), 도 3의 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 구조(또는 "측면 베젤 구조")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시되지는 않지만, 상기 전면 플레이트(202)는, 가장자리의 적어도 일부에서 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 영역(들)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 후면 플레이트(211)(또는 상기 전면 플레이트(202)) 쪽으로 휘어져 연장된 영역들 중 하나만을, 제1 면(210A)의 일측 가장자리에 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)는 실질적으로 평판 형상일 수 있으며, 이 경우, 휘어져 연장된 영역을 포함하지 않을 수 있다. 휘어져 연장된 영역을 포함하는 경우, 휘어져 연장된 영역이 포함된 부분에서 전자 장치(101)의 두께는 다른 부분의 두께보다 작을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 107, 114)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(204, 119) (예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 112, 113)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217) (예: 도 1의 입력 모듈(150)), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 109)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 제1 면(210A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 또는 측면(210C)의 일부를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 측면(210C)에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(203, 107, 114)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 114)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는 스피커 홀(207, 114)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(204, 119)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 119)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제2면(210B) 또는 측면(210C)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(205, 112, 113)은, 전자 장치(101)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 1개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플래시(213)는 적외선을 방사할 수 있으며, 플래시(213)에 의해 방사되어 피사체에 의해 반사된 적외선은 제3 센서 모듈(219)을 통해 수신될 수 있다. 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 프로세서는 제3 센서 모듈(219)에서 적외선이 수신된 시점에 기반하여 피사체의 심도 정보를 검출할 수 있다.

키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 센서 모듈을 포함할 수 있다.

발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(208, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.

도 4은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치(101)를 나타내는 분리 사시도로서 전면을 나타내는 도면이다. 도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치(101)를 나타내는 분리 사시도로서 후면을 나타내는 도면이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 구조(231), 제1 지지 부재(232)(예: 브라켓), 전면 플레이트(222)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(221)(예: 도 2의 디스플레이(201)), 적어도 하나의 인쇄회로기판(또는 기판 조립체)(240a, 240b), 배터리(250)(예: 도 1의 배터리(189)), 제2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 카메라 조립체(215) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 복수의 인쇄회로기판(240a, 240b)을 포함할 때, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 가요성 인쇄회로기판(240c)을 포함함으로써 서로 다른 인쇄회로기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(240a, 240b)은 배터리(250)보다 상측에 배치된 제1 회로기판(240a)과 하측에 배치된 제2 회로기판(240b)을 포함할 수 있으며, 가요성 인쇄회로기판(240c)이 제1 회로기판(240a)과 제2 회로기판(240b)을 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(232), 또는 제2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제1 지지 부재(232)는 적어도 일부분이 평판 형상으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 구조(231)와 연결될 수 있거나, 측면 구조(231)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(232)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 적어도 부분적으로 금속 재질로 형성된 때, 측면 구조(231) 또는 제1 지지 부재(232)의 일부는 안테나로서 기능할 수 있다. 제1 지지 부재(232)는, 일면에 디스플레이(221)가 결합되고 타면에 인쇄회로기판(240a, 240b)이 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(240a, 240b)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(232)와 측면 구조(231)가 조합되어 전면 케이스(front case) 또는 하우징(230)으로 칭해질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(230)은 대체로 인쇄회로기판(240a, 240b)이나 배터리(250)를 수용, 보호 또는 배치하기 위한 구조물로서 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(230)은 전자 장치(101)의 외관에서 사용자가 시각적으로 또는 촉각적으로 인지할 수 있는 구조물, 예를 들면, 측면 구조(231), 전면 플레이트(222) 및/또는 후면 플레이트(280)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(230)의 전면 또는 후면'이라 함은, 도 2의 제1 면(210A) 또는 도 3의 제2 면(210B)을 언급한 것일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지 부재(232)는 전면 플레이트(222)(예: 도 2의 제1 면(210A))와 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 제2 면(210B)) 사이에 배치되며, 인쇄회로기판(240a, 240b) 또는 카메라 조립체(215)와 같은 전기/전자 부품을 배치하기 위한 구조물로서 기능할 수 있다. 이하의 상세한 설명에서, 카메라 모듈은 대체로 도 3의 제2 면(210B)을 통해 입사된 빛을 수신하는 구성이 예시될 수 있지만, 도 2의 카메라 모듈(205) 또한 후술되는 실시예의 구성을 통해 전자 장치의 내부에 배치될 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

제2 지지 부재(260)는, 예를 들어, 상측 지지 부재(260a)와 하측 지지 부재(260b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상측 지지 부재(260a)는 제1 지지 부재(232)의 일부와 함께 인쇄회로기판(240a, 240b)(예: 제1 회로기판(240a))을 감싸게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 부재(260) 중 상측 지지 부재(260a)는 제1 회로기판(240a)을 사이에 두고 제1 지지 부재(232)와 마주보게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지지 부재(260) 중 하측 지지 부재(260b)는 제2 회로기판(240b)을 사이에 두고 제1 지지 부재(232)와 마주보게 배치될 수 있다. 집적회로 칩 형태로 구현된 회로 장치(예: 프로세서, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)) 또는 메모리)나 각종 전기/전자 부품이 인쇄회로기판(240a, 240b)에 배치될 수 있으며, 실시예에 따라, 인쇄회로기판(240a, 240b)은 제2 지지 부재(260)로부터 전자기 차폐 환경을 제공받을 수 있다. 일 실시예에서, 하측 지지 부재(260b)는 스피커 모듈, 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 전기/전자 부품을 배치할 수 있는 구조물로서 활용될 수 있다. 일 실시예에서는, 도시되지 않은 추가의 인쇄회로기판에 스피커 모듈, 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 전기/전자 부품이 배치될 수 있다. 이 경우, 하측 지지 부재(260b)는 제1 지지 부재(232)의 다른 일부와 함께 추가의 인쇄회로기판을 감싸게 배치될 수 있다. 도시되지 않은 추가의 인쇄회로기판 또는 하측 지지 부재(260b)에 배치된 스피커 모듈이나 인터페이스는 도 2의 오디오 모듈(207) 또는 커넥터 홀(208, 109)에 상응하게 배치될 수 있다.

배터리(250)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(240a, 240b)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

도시되지는 않지만, 안테나는, 예를 들면, 레이저 다이렉트 스트럭처링(laser direct structuring) 공법을 통해 제2 지지 부재(260)의 표면에 구현된 도전체 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나는 박막 필름의 표면에 형성된 인쇄 회로 패턴을 포함할 수 있으며, 박막 필름 형태의 안테나는 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시예에서는, 측면 구조(231) 및/또는 상기 제1 지지 부재(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 다른 안테나 구조가 형성될 수 있다.

카메라 조립체(215)는 적어도 하나의 카메라 모듈, 예를 들어, 도 5에 도시된 복수 개의 카메라 모듈들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 내부에서 카메라 조립체(215)는 광학 홀 또는 카메라 윈도우(212, 213, 219)를 통해 입사된 빛의 적어도 일부를 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 조립체(215)는 인쇄회로기판(240a, 240b)에 인접하는 위치에서, 제1 지지 부재(232)에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 카메라 조립체(215)의 카메라 모듈(들)은 대체로 카메라 윈도우(212, 213, 219)들 중 어느 하나와 정렬될 수 있으며, 적어도 부분적으로 제2 지지 부재(260)(예: 상측 지지 부재(260a))에 감싸질 수 있다.

이하의 상세한 설명에서는, 선행 실시예의 전자 장치(101)가 참조될 수 있으며, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해될 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 유사하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있음에 유의한다.

도 6은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및 고정 부재(270)를 설명하기 위한 배면도이다. 도 7은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및 고정 부재(270)를 설명하기 위한 사시도이다.

일 실시예에서, 전자 장치(101)의 하우징(230)(예: 도 2 및 도 3의 하우징(210) 및/또는 도 4 및 도 5의 하우징(230))은 배터리(250)(예: 도 4 및 도 5의 배터리(250))의 적어도 일부가 수용되는 안착 홈(235)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안착 홈(235)은 브라켓 또는 제1 지지 부재(예: 도 4 및 도 5의 제1 지지 부재(232))의 일 면(예: 후면 또는 -Z 방향 면)에 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 가요성 회로기판(243)(예: 도 3 및 도 4의 가요성 인쇄회로기판(240c))은 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 연장된 스트립(strip) 형태일 수 있다. 일 실시예에서, 가요성 회로기판(243)은 복수 개의 회로기판들(241, 242)에 각각 연결되어 상기 회로기판들(241, 242)을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 배터리(250)의 일 측(예: 상부 또는 +Y 방향)에 배치되는 제1 회로기판(241)(예: 도 4 및 도 5의 제1 회로기판(240a))및 배터리(250)의 타 측(예: 하부 또는 -Y 방향)에 배치되는 제2 회로기판(242)(예: 도 4 및 도 5의 제2 회로기판(240b))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 회로기판(243)은 제1 회로기판(241)(예: 도 4 및 도 5의 제1 회로기판(240a)) 및 제2 회로기판(242) (예: 도 4 및 도 5의 제2 회로기판(240b)) 사이에 배치될 수 있고, 두 회로기판(241, 242)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 가요성 회로기판(243)은 길이 방향 양 단부(예: Y 축 방향 양 단부)에 제공된 커넥터(미도시)를 통해 제1 회로기판(241) 및/또는 제2 회로기판(242)에 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는 가요성 회로기판(243)의 적어도 일부와 연결되는 고정 부재(270)를 포함할 수 있다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 고정 부재(270)는 배터리(250)의 일 면에 배치될 수 있다.

본 문서에는, 고정 부재(270)가 서로 중첩되게 배치되는 배터리(250)에 결합된 예를 중점적으로 설명하나, 고정 부재(270)와 전자 장치(101) 내의 내부 구조물 간의 배치 관계 및 결합 관계는 제한적이지 않으며, 고정 부재(270)는 예컨대 배터리(250)가 아닌 전자 장치(101) 내의 다른 내부 구조물과 중첩 배치 및/또는 결합될 수 있다. 본 문서에서 '내부 구조물'은 하우징(230)의 브라켓 또는 제1 지지 부재(예: 도 4 및 도 5의 제1 지지 부재(232))과 같은 구조물과, 배터리와 같은 전지, 전자 부품을 포함하여 지칭할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 안착 홈(235)과 대면하는 안착 면(미도시)(예: +Z 방향 면), 상기 일 면에 대향하고 가요성 회로기판(243)이 인접 배치되는 결합 면(251)(예: -Z 방향 면) 및/또는 상기 안착 면과 상기 결합 면(251) 사이의 측면을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 고정 부재(270)는 가요성 회로기판(243)과 배터리(250)에 각각 연결되는 지지 영역(271, 272) 및/또는 연장 부분(278)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 가요성 회로기판(243)은 결합 면(251) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 영역(271, 272)은, 결합 면(251)과 가요성 회로기판(243)이 중첩되는 영역을 포함한 결합 면(251)의 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 가요성 회로기판(243)은 배터리(250)의 좌측 면(예: +X 방향 면)보다 우측 면(예: -X 방향 면)에 더 인접하게 배치될 수 있다. 다만, 고정 부재(270)의 위치는, 상술한 바에 제한되는 것은 아니고, 배터리(250)와 가요성 회로기판(243)의 배치 관계에 따라 변경될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연장 부분(278)은 배터리(250)의 결합 면(251)의 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 연장 부분(278)은 배터리(250)의 결합 면(251)의 적어도 일부를 일 측(예: +X 방향)으로부터 감싸도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연장 부분(278)과 지지 영역(271, 272)은 배터리(250)의 좌우 측면(예: X 방향 측면)에 각각 배치될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)는 배터리(250)의 안착 면을 감싸는 연결 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 연결 영역(미도시)은 지지 영역(271, 272)과 연장 부분(278)을 연결할 수 있다.

일 실시예에서, 연장 부분(278)은 풀 탭(pull-tap) 부재로서, 안착 홈(235)로부터 배터리(250)의 탈거를 도울 수 있다. 예를 들어, 연장 부분(278)은 배터리(250)의 적어도 일부(예: 결합 면(251)의 일부)에 결합되는 고정부(278a) 및 상기 고정부(278a)에 연결된 날개부(278b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 날개부(278b)는 적어도 일부가 고정부(278a)로부터 분리된 형태로 고정부(278a)의 일 면(예: -Z 방향)에 중첩되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 날개부(278b)를 당김으로써 안착 홈(235)에 배치된 배터리(250)를 전자 장치(101)로부터 분리시킬 수 있다. 다만, 고정 부재(270)의 연장 부분(278)의 형상, 위치 및/또는 기능은 상술한 바에 제한되지 않는다. 예를 들어, 연장 부분(278)의 일부(예: 날개부)는 생략될 수 있다.

일 실시예에서, 고정 부재(270)의 일부 구성(예: 연장 부분(278) 및/또는 연결 영역(미도시))은 생략될 수 있다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 지지 영역(271, 272)은, 제1 지지 영역(271), 제2 지지 영역(272) 및/또는 가요성 회로기판(243)이 통과하는 적어도 하나의 관통 홀(273)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 영역(271, 272)은 박막 형태의 부재일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 영역(271, 272)은 배터리(250)의 결합 면(251)에만 배치될 수도 있고, 배터리(250)의 안착 면(미도시)을 향해 연장될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 영역(271)은 지지 영역(271, 272)의 가장자리의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 영역(271)은 폐곡선(예: 사각형 링) 형태일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 영역(271)의 일부는 가요성 회로기판(243)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 연장되어, 배터리(250)에 대한 안정적으로 결합을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 영역(271)은 배터리(250)의 측면(예: 우측면 또는 -X 방향 측면)의 적어도 일부를 감쌀 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 영역(272)은 제1 지지 영역(271)의 내측에 배치될 수 있다. 지지 영역(271, 272)의 형상은 제한적이지 않으며, 예를 들어 지지 영역(271, 272)의 형상은 비정형, 다각형 및/또는 그 조합을 포함하는 형상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통 홀(273)은 제1 지지 영역(271)과 제2 지지 영역(272) 사이에 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 지지 영역(271, 272)의 일부는 결합 면(251)에 결합(또는 접착)되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지지 영역(272)은 배터리(250)의 결합 면(251)에 결합되지 않을 수 있다. 제1 지지 영역(271)은 일부 또는 전체가 배터리(250)의 결합 면(251)에 적어도 부분적으로 결합(또는 접착)될 수 있다.

도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 서로 대면하는 제1 지지 영역(271)의 일 면과 배터리(250)의 결합 면(251)은 사이에는 점착 물질(274)(예: 접착제 또는 테이프와 같은 접착 부재)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 점착 물질(274)은 제1 지지 영역(271)의 일 면의 전체 또는 일부에 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 영역(271)의 점착 물질(274)의 표면에는 박리 필름이 부착될 수 있다. 예를 들어, 박리 필름은 점착 물질(274)의 사용 전에 제거될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지지 영역(272)에는 점착 물질(274)이 배치되지 않을 수 있다. 제2 지지 영역(272)은 적어도 일부가 배터리(250)의 결합 면(251)과 가요성 회로기판(243)을 사이에 두고 대면하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 영역(272)은 가요성 회로기판(243)을 고정 부재(270)의 두께 방향(예: Z 축 방향)에서 지지할 수 있다.

일 실시예에서, 고정 부재(270)는 복수 개의 관통 홀(273)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 관통 홀(273)은 가요성 회로기판(243)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 이격 배치되는 제1 관통 홀(273a) 및 제2 관통 홀(273b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(273)은 고정 부재(270)의 두께 방향(예: Z 축 방향)으로 관통된 홀(hole) 또는 슬롯(slot)일 수 있다. 관통 홀(273)의 폭(예: X 축 방향 폭)은 가요성 회로기판(243)의 폭(예: X 축 방향 폭) 이상일 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(273)은 길이(예: Y 축 방향 길이)보다 폭(예: X 축 방향 폭)이 더 큰 장공 형태일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 관통 홀(273a) 및/또는 제2 관통 홀(273b)은 제1 지지 영역(271)과 제2 지지 영역(272) 사이에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 관통 홀(273a) 및/또는 제2 관통 홀(273b)의 가장자리의 일부는 제1 지지 영역(271) 또는 제2 지지 영역(272)의 가장자리에 해당할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고정 부재(270)가 배터리(250)에 결합된 상태에서, 관통 홀(273)의 가장자리의 일부는 배터리(250)의 결합 면(251)에 인접 배치 또는 밀착될 수 있고, 다른 일부는 결합 면(251)으로부터 띄워질 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 영역(271)에 형성된 관통 홀(273)의 가장자리 영역은 제1 지지 영역(271)의 일 면에 제공된 점착 물질(274)을 통해 배터리(250)의 결합 면(251)에 밀착될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 영역(272)에 형성된 관통 홀(273)의 가장자리 영역은 배터리(250)의 결합 면(251)으로부터 소정 간격으로 띄워질 수 있다.

다만, 관통 홀(273)의 위치, 개수 및/또는 형태는 상술한 바에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 관통 홀의 위치는 가요성 회로기판(243)의 위치에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(273)은 한 개 또는 세개 이상으로 구비될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(273)의 형상은 원형, 타원형, 다각형이나 그 조합일 수 있고, 비정형일 수도 있다. 일 실시예에서, 고정 부재(270)에서 관통 홀(273)이 생략될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및/또는 고정 부재(270)는 서로 다양한 방식으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 가요성 회로기판(243)와 연결되기 전에 고정 부재(270)의 제1 지지 영역(271)은 배터리(250)에 결합되지 않은 상태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 영역(271)의 우측(예: -X 방향) 가장자리가 배터리(250)의 우측면(예: -X 방향 측면)으로 연장 및 고정될 수 있고, 결합 면(251)에 배치될 나머지 지지 영역(271, 272)은 도 7과 같은 상태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)와의 연결을 위해, 가요성 회로기판(243)은 길이 방향 양 단부 중 일 단부(예: +Y 방향 단부)가 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 제1 회로기판(241))으로부터 분리될 수 있다. 가요성 회로기판(243)의 대향 단부(예: -Y 방향 단부)는 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 제2 회로기판(242))에 고정 또는 분리될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 가요성 회로기판(243)의 상기 일 단부(예: +Y 방향 단부)는 제1 관통 홀(273a)을 통해 고정 부재(270)의 일 면(예: -Z 방향 면)으로부터 타 면(예: +Z 방향 면)을 향하는 방향으로 인입될 수 있다. 상기 일 단부는 제2 관통 홀(273b)을 통해 고정 부재(270)의 타 면(예: +Z 방향 면)으로부터 일 면(예: -Z 방향 면)을 향하는 방향으로 인출될 수 있다. 제2 관통 홀(273b)을 통과한 가요성 회로기판(243)의 일 단부(예: +Y 방향 단부)는 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 제1 회로기판(241))에 연결될 수 있다. 예를 들어, 가요성 회로기판(243)이 관통 홀(273)을 통과한 상태에서, 제1 지지 영역(271)은 배터리(250)의 결합 면(251)에 결합(또는 접착)될 수 있다. 가요성 회로기판(243)의 길이 방향 양 단부(예: Y 축 방향 양 단부) 사이의 일 부분은 제2 지지 영역과 배터리(250)의 결합 면(251) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)가 가요성 회로기판(243) 및 배터리(250)에 연결된 상태에서, 고정 부재(270)의 관통 홀(273)은 가요성 회로기판(243)의 길이 방향(예: Y 축 방향) 변위를 허용할 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)가 가요성 회로기판(243) 및 배터리(250)에 연결된 상태에서, 상기 제2 지지 부재는 가요성 회로기판(243)의 두께 방향(예: Z 축 방향) 변위를 제한할 수 있다.

배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및/또는 고정 부재(270) 간의 연결에 관련하여 상술한 설명은 일 예시에 불과하며 제한적이지 않다. 예를 들어, 고정 부재(270)와의 연결을 위해, 상술한 설명과 반대로, 가요성 회로기판(243)은 길이 방향 양 단부 중 일 단부(예: -Y 방향 단부)이 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 제2 회로기판(242))으로부터 분리될 수 있다. 가요성 회로기판(243)의 대향 단부(예: +Y 방향 단부)는 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 제1 회로기판(241))에 고정 또는 분리될 수도 있다. 예를 들어, 가요성 회로기판(243)의 상기 일 단부(예: -Y 방향 단부)는 제2 관통 홀(273b)을 통해 고정 부재(270)의 일 면(예: -Z 방향 면)으로부터 타 면(예: +Z 방향 면)을 향하는 방향으로 인입될 수 있다. 상기 일 단부(예: -Y 방향 단부)는 제2 관통 홀(273b)을 통해 고정 부재(270)의 타 면(예: +Z 방향 면)으로부터 일 면(예: -Z 방향 면)을 향하는 방향으로 인출될 수 있다.

일 실시예에서, 제2 지지 영역(272)은 가요성 회로기판(243)이 그 길이 방향(예: Y 축 방향) 변위는 허용하되, 일부 방향(예: Z 축 방향 및/또는 X 축 방향) 변위는 제한하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고정 부재(270)가 배터리(250)에 결합된 상태에서, 제2 지지 영역(272)은 가요성 회로기판(243)을 일 방향(예: Y 축 방향)으로 통과시키면서, 가요성 회로기판(243)의 적어도 일부를 감싸는 형상일 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)가 배터리(250)에 결합된 상태에서, 제1 지지 영역(271)에서 연장된 제2 지지 영역(272)의 일부(예: X 방향 가장자리)는 제1 지지 영역(271)에 의해 폐쇄될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)가 배터리(250)에 결합된 상태에서, 관통 홀(273)의 가장자리의 일부에 해당하는 제2 지지 영역(272)이 일부(예: Y 축 방향 가장자리)는 마주하는 결합 면(251)과의 사이에 개구(G1, G2)(예: 도 6의 개구 (G1, G2))를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 영역(272)은, 고정 부재(270)가 배터리(250)에 결합된 상태에서, 한 쌍의 관통 홀(273)에 대응하는 한 쌍의 개구(G1, G2)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)는, 제2 지지 영역(272)의 하단(예: -Y 축 방향 단부)에 위치한 제1 개구(G1) 및 제2 지지 영역(272)의 상단(예: +Y 축 방향 단부)에 위치한 제2 개구(G2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 개구(G1, G2) 및/또는 관통 홀(273)은 가요성 회로기판(243)의 Y 축 방향 변위를 허용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 지지 영역(272)은 결합 면(251)으로부터 지정 간격만큼 띄워질 수 있다. 예를 들어, 상기 지정 간격은 제2 지지 영역(272)과 배터리(250) 사이 공간으로 가요성 회로기판(243)의 통과를 허용하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 상기 지정 간격은 가요성 회로기판(243)의 길이 방향(예: Y 축 방향) 변위가 가능한 최소 간격일 수 있다. 예를 들어, 상기 지정 간격은 가요성 회로기판(243)의 두께(예: Z 축 방향 두께) 이상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 영역(272)은 가요성 화로기판의 두께 방향(예: Z 축 방향) 변위를 지정 간격 이하로 제한할 수 있다. 다만, 제2 지지 영역(272)의 형상 및/또는 개수는 상술한 바에 제한되는 것은 아니다.

도 8은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 고정 부재(270)를 설명하기 위한 평면도이다. 도 9는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 고정 부재(270)를 설명하기 위한 사시도이다. 도 10은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및 고정 부재(270)를 설명하기 위한 사시도이다.

도 10의 전자 장치(101)는 도 6 및 도 7의 전자 장치(101)로 참조될 수 있다. 도 8 내지 도 10의 배터리(250)는 도 6 및 도 7의 배터리(250)로 참조될 수 있다. 도 8 내지 도 10의 고정 부재(270)의 구성의 전부 또는 일부는, 도 6 및 도 7의 고정 부재(270)의 구성과 동일 또는 유사할 수 있고, 관련하여 상술한 설명은 도 8 내지 도 10의 고정 부재(270)에도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.

도 8 내지 도 10의 고정 부재(270)는 도 6 및 도 7의 고정 부재(270)와 제1 지지 영역(271)의 일부 구성에 있어서 적어도 일부 상이할 수 있다. 도 8 내지 도 10의 고정 부재(270)는 커팅 영역(275)을 더 포함함에 따라, 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 배터리(250))에 고정부재를 부착하는 방식이 도 6 및 도 7의 고정 부재(270)와 적어도 일부 상이할 수 있다. 이하의 설명에서는 전자 장치(101), 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및 고정 부재(270)에 관하여 중복되는 설명의 전부 또는 일부가 생략될 수 있다. 이하에서는, 도 8 및 도 10의 고정 부재(270)를 도 6 및 도 7의 고정 부재(270)와의 차이점을 중심으로 설명한다.

도 8을 참조하면, 일 실시예에서, 고정 부재(270)는 제1 지지 영역(271)에 형성된 적어도 하나의 커팅 영역(275)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커팅 영역(275)은 고정 부재(270)의 일부가 삭제된 슬릿(slit)일 수 있다. 커팅 영역(275)은 양 단부 사이에서 가요성 회로기판(243)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 연장된 슬릿일 수 있다. 일 실시예에서, 커팅 영역(275)은 개방 단부로부터 가요성 회로기판(243)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 연장 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 개방 단부는 고정 부재(270)의 상측 가장자리(예: +Y 방향 가장자리)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 개방 단부의 반대편 단부는 하측 가장자리(예: -Y 방향 가장자리)에 인접한 폐쇄 단부일 수 있다.

일 실시예에서, 커팅 영역(275)은 제1 관통 홀(273a) 및 제2 관통 홀(273b)의 일 측(예: -X 방향 측)에 제공될 수 있다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 예를 들어, 상기 커팅 영역(275)을 경계로 제1 지지 영역(271) 중 제1 관통 홀(273a) 및 제2 관통 홀(273b)이 형성된 좌측 일부(예: +X 방향 일부)는 배터리(250)로부터 들어올려질 수 있다. 예를 들어, 상기 커팅 영역(275)을 경계로 제1 지지 영역(271)의 우측 일부(예: -X 방향 일부)는 배터리(250)에 고정될 수 있다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 예를 들어, 제1 관통 홀(273a)의 하부에는 상기 제1 지지 영역(271)의 좌측 일부가 절곡되도록 돕는 안내 선이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 안내 선은 가요성 회로기판(243)의 길이 방향에 교차하는 방향(예: X 축 방향)으로 연장된 홈(groove)일 수 있다. 제1 지지 영역(271)의 상기 좌측 일부 커팅 영역(275)의 형태, 개수와 위치는 제한적이지 않으며, 예컨대 한 쌍의 커팅 영역(275)이 관통 홀(273)의 좌측(예: +X 방향 측) 및 우측(예: -X 방향 측) 각각에 배치될 수도 있다.

도 9를 참조하면, 일 실시예에서, 제1 지지 영역(271)은 일부는 결합 면(251)에 결합(또는 접착)되고, 다른 일부는 결합 면(251)에 결합되지 않을 수 있다. 제2 지지 영역(272)은 배터리(250)의 결합 면(251)에 결합되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 서로 대면하는 제1 지지 영역(271)의 일 면의 일부와 배터리(250)의 결합 면(251)은 사이에는 점착 물질(274)(예: 접착제 또는 테이프와 같은 접착 부재)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 점착 물질(274)은 제1 지지 영역(271)의 상기 일 면의 일부에 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 영역(271)은 커팅 영역(275)과 제2 지지 영역(272) 사이에 점착 물질(274)이 제공되지 않은 비점착 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 비점착 영역은 커팅 영역(275)의 전체 또는 일부를 따라 형성될 수 있다. 다만, 상술한 설명은 일 예시에 불과하고, 배터리(250)와 대면하는 제1 지지 영역(271)의 일 면 전체에 점착 물질(274)이 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 영역(272), 가요성 회로기판(243) 및/또는 배터리(250)는 서로 중첩되는 영역에서 서로 결합(또는 접착)되지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및/또는 고정 부재(270)는 서로 다양한 방식으로 연결될 수 있다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 가요성 부재와의 연결을 위해, 고정 부재(270)는 제1 지지 부재의 일부만 배터리(250)의 결합 면(251)에 접착될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재는 커팅 영역(275)을 경계로 좌측(예: +X 방향) 부분이 들어 올려질 수 있다. 예를 들어, 커팅 영역(275)을 경계로 우측 일부(예: -X 방향 일부)는, 가요성 회로기판(243)을 고정 부재(270)의 한 쌍의 관통 홀(273)로 통과시키기 전 또는 후에 배터리(250)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 영역(271)의 우측(예: -X 방향) 가장자리는 배터리(250)의 우측면(예: -X 방향 측면)으로 연장 및 고정될 수도 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)와의 연결을 위해, 가요성 회로기판(243)은 길이 방향 양 단부 중 일 단부(예: +Y 방향 단부)가 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 제1 회로기판(241))으로부터 분리되고, 그 대향 단부(예: -Y 방향 단부)는 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 제2 회로기판(242))에 고정되게 마련될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 가요성 회로기판(243)의 상기 일 단부(예: +Y 방향 단부)는 제1 관통 홀(273a)을 통해 고정 부재(270)의 일 면(예: -Z 방향 면)으로부터 타 면(예: +Z 방향 면)을 향하는 방향으로 인입될 수 있다. 상기 일 단부는 제2 관통 홀(273b)을 통해 고정 부재(270)의 타 면(예: +Z 방향 면)으로부터 일 면(예: -Z 방향 면)을 향하는 방향으로 인출될 수 있다. 제2 관통 홀(273b)을 통해 통과된 가요성 회로기판(243)의 일 단부(예: +Y 방향 단부)는 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 제1 회로기판(241))에 연결될 수 있다. 커팅 영역(275)을 경계로 배터리(250)로부터 띄워진 제1 지지 영역(271)의 좌측 일부(예: +X 방향 일부)는 배터리(250)의 결합 면(251)에 결합(또는 접착)될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)가 가요성 회로기판(243) 및 배터리(250)에 연결된 상태에서, 가요성 회로기판(243)의 길이 방향 양 단부(예: Y 축 방향 단부) 사이의 일 부분은 제2 지지 영역과 배터리(250)의 결합 면(251) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)가 가요성 회로기판(243) 및 배터리(250)에 연결된 상태에서, 고정 부재(270)의 관통 홀(273)은 가요성 회로기판(243)의 길이 방향(예: Y 축 방향) 변위를 허용할 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)가 가요성 회로기판(243) 및 배터리(250)에 연결된 상태에서, 상기 제2 지지 부재는 가요성 회로기판(243)의 두께 방향(예: Z 축 방향) 변위를 제한할 수 있다.

배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및/또는 고정 부재(270) 간의 연결에 관련하여 상술한 설명은 일 예시에 불과하며 제한적이지 않다. 예를 들어, 고정 부재(270)와의 연결을 위해, 상술한 설명과 반대로, 가요성 회로기판(243)은 길이 방향 양 단부 중 일 단부(예: -Y 방향 단부)가 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 제2 회로기판(242))으로부터 분리될 수 있다. 예를 들어, 가요성 회로기판(243)의 상기 일 단부(예: -Y 방향 단부)는 제2 관통 홀(273b)을 통해 고정 부재(270)의 일 면(예: -Z 방향 면)으로부터 타 면(예: +Z 방향 면)을 향하는 방향으로 인입될 수 있다. 상기 일 단부(예: -Y 방향 단부)는 제2 관통 홀(273b)을 통해 고정 부재(270)의 타 면(예: +Z 방향 면)으로부터 일 면(예: -Z 방향 면)을 향하는 방향으로 인출될 수 있다.

도 11 및 도 12는 각각 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및 고정 부재(270)를 설명하기 위한 배면도이다.

도 11 및 도 12의 전자 장치(101)는 도 10의 전자 장치(101)로 참조될 수 있다. 도 11 및 도 12의 배터리(250)는 도 8 내지 도 10의 배터리(250)로 참조될 수 있다. 도 11 및 도 12의 고정 부재(270)의 구성의 전부 또는 일부는, 도 6 및 도 7의 고정 부재(270) 및/또는 도 8 내지 도 10의 고정 부재(270)의 구성과 동일 또는 유사할 수 있고, 관련하여 상술한 설명은 도 11 및 도 12의 고정 부재(270)에도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.

도 11 및 도 12의 고정 부재(270)의 구성은 도 6 및 도 7의 고정 부재(270) 및/또는 도 8 내지 도 10의 고정 부재(270)의 구성과 적어도 일부 상이할 수 있다. 도 11 및 도 12의 고정 부재(270)는 제2 지지 영역(272)에 절개부(276)를 포함함으로써, 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 배터리(250))에 고정 부재(270)를 부착하는 방식이 도 6 및 도 7의 고정 부재(270) 및/또는 도 8 내지 도 10의 고정 부재(270)와 적어도 일부 상이할 수 있다. 이하의 설명에서는 전자 장치(101), 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및 고정 부재(270)에 관하여 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 이하에서는, 도 11 및 도 12의 고정 부재(270)를 앞서 설명한 고정 부재(270)와의 차이점을 중심으로 설명한다.

도 11 및 도 12를 참조하면, 일 실시예에서, 제2 지지 영역(272)은 상측 및 하측 가장자리(예: Y 축 방향 가장자리) 사이에 형성된 절개부(276)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 절개부(276)는 가요성 회로기판(243)의 길이 방향으로 연장 형성될 수 있다. 예를 들어, 절개부(276)에 의해 제2 지지 영역(272)은 좌측(예: +X 방향) 부분 및 우측(예: -X 방향) 부분으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 영역(272)을 포함한 고정 부재(270)의 적어도 일부는, 탄성 변형 가능한 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 영역(272)은 절개부(276)를 이용하여 개방될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 영역(272)의 좌측(예: +X 방향) 부분 및 우측(예: -X 방향) 부분 사이에 가요성 회로기판(243)이 삽입될 수 있는 틈이 형성될 수 있다. 다만, 절개부(276)의 형태 및 위치가 상술한 바에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어 절개부(276)는 제1 지지 영역(271)과 연결되는 제2 지지 영역(272)의 좌측(예: +Z 방향) 또는 우측(예: -X 방향) 가장자리를 따라 형성될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및/또는 고정 부재(270)는 서로 다양한 방식으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)와의 연결을 위해, 가요성 회로기판(243)은 길이 방향 양 단부 중 일 단부(예: Y 축 방향 단부)는 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 제1 회로기판(241) 또는 제2 회로기판(242))으로부터 분리된 상태로 마련될 수 있다. 가요성 회로기판(243)의 일 단부가 분리된 상태에서, 고정 부재(270)는 배터리(250)에 결합(또는 부착)될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)는, 제1 지지 영역(271)의 일 면에 제공된 점착 물질(274)(예: 도 7 및/또는 도 9의 점착 물질(274))을 통해 배터리(250)의 결합 면(251)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 도 11을 참조하면, 제1 지지 영역(271)이 배터리(250)에 고정된 상태에서, 제2 지지 영역(272)을 절개부(276)를 이용하여 개방하고, 제2 지지 영역(272)의 개방된 틈으로 가요성 회로기판(243)을 삽입할 수 있다. 예를 들어, 도 12를 참조하면, 가요성 회로기판(243)의 일부는 제2 지지 영역(272)과 배터리(250)의 결합 면(251) 사이에 배치될 수 있다. (예: -X 방향 측면)으로 연장 및 고정될 수도 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)가 가요성 회로기판(243) 및 배터리(250)에 연결된 상태에서, 고정 부재(270)의 관통 홀(273)은 가요성 회로기판(243)의 길이 방향(예: Y 축 방향) 변위를 허용할 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)가 가요성 회로기판(243) 및 배터리(250)에 연결된 상태에서, 상기 제2 지지 부재는 가요성 회로기판(243)의 두께 방향(예: Z 축 방향) 변위를 제한할 수 있다. 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및/또는 고정 부재(270) 간의 연결에 관련하여 상술한 설명은 일 예시에 불과하며 제한적이지 않다. 예를 들어, 가요성 회로기판(243)이 제1 관통 홀(273a) 및/또는 제2 관통 홀(273b)을 통해 인입 및/또는 인출되어 고정 부재(270)에 연결되는 방식이 이용될 수도 있다.

도 13은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및 고정 부재(270)를 설명하기 위한 배면도이다. 도 14는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및 고정 부재(270)를 설명하기 위한 사시도이다.

도 13 및 도 14의 전자 장치(101)는 도 11 및 도 12의 전자 장치(101)로 참조될 수 있다. 도 13 및 도 14의 배터리(250)는 도 11 및 도 12의 배터리(250)로 참조될 수 있다. 도 13 및 도 14의 고정 부재(270)의 구성의 전부 또는 일부는, 도 6 및 도 7의 고정 부재(270), 도 8 내지 도 10의 고정 부재(270) 및/또는 도 11 및 도 12의 고정 부재(270)의 구성과 동일 또는 유사할 수 있고, 관련하여 상술한 설명은 도 13 및 도 14의 고정 부재(270)에도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.

도 13 및 도 14의 고정 부재(270)의 구성은 도 6 및 도 7의 고정 부재(270), 도 8 내지 도 10의 고정 부재(270) 및/또는 도 11 및 도 12의 고정 부재(270)의 구성과 적어도 일부 상이할 수 있다. 도 13 및 도 14의 고정 부재(270)는 관통 홀(273)이 생략됨으로써 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 배터리(250))에 고정 부재(270)를 부착하는 방식이 도 6 및 도 7의 고정 부재(270), 도 8 내지 도 10의 고정 부재(270) 및/또는 도 11 및 도 12의 고정 부재(270)와 적어도 일부 상이할 수 있다. 이하의 설명에서는 전자 장치(101), 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및 고정 부재(270)에 관하여 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 이하에서는, 도 13 및 도 14의 고정 부재(270)를 앞서 설명한 고정 부재(270)와의 차이점을 중심으로 설명한다.

도 13 및 도 14를 참조하면, 일 실시예에서, 지지 영역(271, 272)은 제1 지지 영역(271) 및 제2 지지 영역(272)을 포함할 수 있다. 배터리(250)의 결합 면(251)과 대면하는 제1 지지 영역(271)의 일 면에는 적어도 부분적으로 점착 부재가 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 영역(271)은 결합 면(251)에 배치되는 지지 영역(271, 272)의 좌측(예: +X 방향) 및 우측(예: -X 방향) 가장자리를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 영역(271)의 우측 가장자리는 배터리(250)의 측면(예: 우측면 또는 -X 방향 측면)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 영역(272)은, 제1 지지 영역(271) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 영역(272)의 너비(예: X 축 방향 너비)는 가요성 회로기판(243)의 너비(예: X 축 방향 너비) 이상일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지 영역(271)과 배터리(250)의 결합 면(251)과 중첩되는 부분은 서로 결합될 수 있고, 제2 지지 영역(272)과 배터리(250)의 결합 면(251)과 중첩되는 부분은 소정 간격으로 서로 이격될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 고정 부재(270)가 제1 지지 영역(271)을 통해 배터리(250)의 결합 면(251)에 부착된 상태에서, 제2 지지 영역(272)의 양 단부(예: Y 축 방향 단부)는 결합 면(251)과의 사이에 각각 개구(G1, G2)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(270)는, 제2 지지 영역(272)의 하단(예: -Y 축 방향 단부)에 위치한 제1 개구(G1) 및 제2 지지 영역(272)의 상단(예: +Y 축 방향 단부)에 위치한 제2 개구(G2)를 포함할 수 있다. 를 들어, 고정 부재(270)가 배터리(250)에 부착된 상태에서, 상기 한 쌍의 개구(G1, G2)는 가요성 회로기판(243)의 길이 방향(예: Y 축 방향) 변위를 허용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및/또는 고정 부재(270)는 서로 다양한 방식으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 14를 참조하면, 고정 부재(270)는, 가요성 회로기판(243)의 일부(예: Y 축 방향 단부)가 각각 전자 장치(101)의 내부 구조물(예: 제1 회로기판(241) 또는 제2 회로기판(242))에 고정된 상태에서 배터리(250)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 영역(271)의 일부(예: +X 방향 가장자리)는 제2 지지 영역(272)이 가요성 회로기판(243)의 일부를 덮는 형태로 배터리(250)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 영역(271)의 다른 일부(예: -X 방향 일부)는 가요성 회로기판(243)의 고정이 완료되기 전 또는 완료된 후에 배터리(250)의 일 면에 결합될 수 있다. 다만. 배터리(250), 가요성 회로기판(243) 및/또는 고정 부재(270) 간의 연결에 관련하여 상술한 설명은 일 예시에 불과하며 제한적이지 않다. 예를 들어, 가요성 회로기판(243)은 제1 지지 영역(271)의 일부(예: +X 방향 가장자리)가 결합 면(251)에 접착된 후에 전자 장치(101)의 내부 구조물에 고정될 수도 있다. 예를 들어, 가요성 회로기판(243)이 제1 관통 홀(273a) 및/또는 제2 관통 홀(273b)을 통해 인입 및/또는 인출되어 고정 부재(270)에 연결되는 방식이 이용될 수도 있다.

본 문서에 개시된 도 6 및 도 7의 고정 부재(270), 도 8 내지 도 10의 고정 부재(270) 및/또는 도 11 및 도 12의 고정 부재(270)에 관한 실시예는 서로 배타적이지 않으며, 일부 또는 전부가 서로 조합될 수 있다. 예를 들어, 도 8 내지 도 10를 참조하여 설명한 실시예와 도 11 및 도 12를 참조하여 설명한 실시예는 조합될 수 있다.

일반적으로, 전자 장치의 내부에는 배터리 및 배터리의 상, 하부에 배치된 인쇄 회로기판을 전기적으로 연결하는 가요성 회로기판이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 가요성 회로기판은 길이 방향 양 단부에 배치된 커넥터를 통해 상기 인쇄 회로기판에 연결될 수 있다. 일반적으로, 가요성 회로기판은 스트립(strip) 형태일 수 있고 배터리의 일 면을 가로지르는 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 변형 또는 낙하되어 외부 충격을 받게 되면, 가요성 회로기판은 그 길이 방향으로 변위될 수 있다. 따라서, 가요성 회로기판의 길이를 여유분 없이 배터리에 밀착 배치할 경우, 가요성 회로기판이 길이 방향으로 변위될 때 상기 커넥터가 함께 당겨져 파손될 우려가 있다. 반면에, 가요성 회로기판의 길이에 여유분을 주면 유동으로 인한 파손은 억제되나, 배터리의 일 면으로부터 들뜸 현상이 발생할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 후면으로 가요성 회로기판의 들뜸이 시인되는 불량이 발생할 수 있다. 따라서, 가요성 회로기판의 길이 방향의 유동성은 확보하되 들뜸 현상은 억제하도록 가요성 회로기판을 배터리와 같은 또는 전기, 전자부품 또는 내부 구조물(이하 '내부 구조물'로 지칭)에 고정할 필요가 있다.

일반적으로, 가요성 회로기판은 배터리에 양면 테이프와 같은 접착 물질을 이용하여 고정할 수 있다. 다만, 양면 테이프를 이용할 경우, 전자 장치에 외부 충격이 가해질 때(예: 낙하), 양면 테이프의 접착이 저하되거나 해제될 수 있다. 아울러, 양면 테이프의 해제 시 가요성 회로기판의 부착 면이 뜯겨나가 훼손될 수 있다.

본 문서에 개시된 실시예는, 전자 장치의 내부 구조물(예: 배터리)에 가요성 회로기판을 비점착 방식으로 연결하는 고정 부재에 관한 것으로서, 가요성 회로기판의 두께 방향 변위를 제한되는 고정 부재 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.

본 문서에 개시된 실시예들로부터 해결하려는 과제는 상술한 내용에 제한되지 않으며, 본 문서에 개시된 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

본 문서에 개시된 실시예에 따른 고정 부재에 의하면, 가요성 회로기판의 길이 방향 변위가 허용되어, 가요성 회로기판을 내부 구조물에 완전히 고정한 경우 외부 충격과 같은 요인으로 가요성 회로기판이 길이 방향으로 변위될 때 발생 가능한 가요성 회로기판 또는 커넥터의 파손 현상을 방지 또는 감소시킬 수 있다.

본 문서에 개시된 실시예에 따른 고정 부재에 의하면, 전자 장치 내의 가요성 회로기판의 두께 방향 변위는 제한할 수 있어, 가요성 회로기판의 들뜸 현상 및 그에 따른 전자 장치의 외관 불량을 억제할 수 있다.

본 문서에 개시된 실시예에 따른 고정 부재에 의하면, 가요성 회로기판을 고정 부재를 통해 전자 장치의 내구 구성에 대해 연결하되, 가요성 회로기판에 점착 물질이 적용하지 않아 뜯김과 같은 가요성 회로기판의 손상을 억제할 수 있다.

본 문서에 개시된 실시예들로부터 도출되는 효과는 상술한 효과들에 제한되지 않으며, 본 문서에 개시된 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(도 1-7, 도 9-14의 101)는, 하우징(도 2, 3의 210; 도 4 내지 6, 7, 10-14의 230), 하우징 내에 배치된 내부 구조물(예: 도 4-14의 250), 상기 내부 구조물의 일 면(예: 도 6-14의 251)을 제1 방향(예: Y 축 방향)으로 가로지르도록 배치된 가요성 회로기판 도 4, 5의 230c; 도 6, 7, 10-14의 243) 및/또는 고정 부재(도 6-14의 270)를 포함할 수 있다. 상기 고정 부재는, 상기 내부 구조물의 상기 일 면에 결합된 제1 지지 영역(도 6-14의 271)과, 상기 제1 지지 영역으로부터 연장된 제2 지지 영역(도 6-14의 272)을 포함할 수 있다. 상기 제2 지지 영역은 상기 가요성 회로기판이 통과하도록 일부 영역이 개구(도 6, 12, 13의 G1, G2)될 수 있다. 상기 가요성 회로기판의 일부는 상기 내부 구조물과 상기 제2 지지 영역 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 가요성 회로기판은 상기 제2 지지 영역의 개구(예: 도 6, 12, 13의 273a)를 통해 상기 제1 방향으로 변위될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제1 지지 영역의 적어도 일부와 상기 내부 구조물의 상기 일 면 사이에는 점착 물질(예: 7, 9의 274)이 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 가요성 회로기판은 상기 제2 지지 영역의 개구를 통해 상기 제1 방향으로 변위될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 개구는 복수 개로 구비되고, 상기 복수 개의 개구는, 상기 가요성 회로기판이 상기 제1 방향으로 서로 이격된 한 쌍의 개구를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제2 지지 영역과 상기 내부 구조물의 상기 일 면 사이에는 상기 가요성 회로기판의 일부가 수용되는 통로가 형성될 수 있다. 상기 한 쌍의 개구는 각각 상기 통로의 상기 제1 방향 양 단부에 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제1 지지 영역은, 상기 제2 지지 영역의 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향(예: X 축 방향) 가장자리에 연결된 부분으로서, 상기 내부 구조물의 상기 일 면에 결합되는 부분을 포함할 수 있다(예: 도 13, 14 참조).

일 실시예에서, 상기 제2 지지 영역은 상기 내부 구조물의 상기 일 면으로부터 지정 간격만큼 이격될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 지정 간격은 상기 가요성 회로기판의 두께 이상일 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제1 지지 영역은 상기 제2 지지 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싼 형태로 형성될 수 있다(예: 도 6-12 참조).

일 실시예에서, 상기 고정 부재는, 상기 제1 지지 영역 및 상기 제2 지지 영역 사이에 형성된 적어도 하나의 관통 홀(예: 도 6-12 의 273)을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 지지 영역의 개구는, 관통 홀의 일부와 상기 내부 구조물의 일 면 사이에 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 관통 홀은, 복수 개로서, 상기 제1 방향으로 이격된 한 쌍의 관통 홀(예: 도 6-12의 273a, 273b)을 포함하고, 상기 제2 지지 영역은 상기 한 쌍의 관통 홀 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 고정 부재는, 상기 제1 지지 영역의 일부가 삭제된 커팅 영역(예: 도 8-10의 275)을 더 포함할 수 있다. 상기 커팅 영역은, 상기 제1 지지 영역의 가장자리 중 어느 하나로부터 상기 제1 지지 영역 또는 상기 제2 지지 영역 중 적어도 하나의 일 부분까지 연장될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 내부 구조물은 배터리를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는, 안착 홈(235)을 포함하는 하우징(도 2, 3의 210; 도 4 내지 6, 7, 10 내지 14의 230), 상기 안착 홈에 배치되는 배터리(250), 상기 배터리의 일 면(251)을 가로지르도록 배치된 가요성 회로기판(도 4, 5의 230c; 도 6, 7, 10-14의 243) 및/또는 고정 부재를 포함할 수 있다. 상기 고정 부재는, 상기 배터리의 상기 일 면에 결합된 제1 지지 영역과, 상기 제1 지지 영역으로부터 연장된 제2 지지 영역을 포함할 수 있다. 상기 제2 지지 영역은 상기 가요성 회로기판이 통과하도록 일부 영역이 개구(예: 도 6, 12, 13의 G1, G2)될 수 있다. 상기 가요성 회로기판의 일부는 상기 배터리와 상기 제2 지지 영역 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 배터리, 가요성 회로기판 및 상기 제2 지지 영역은 서로 중첩되는 영역에서 서로 결합되지 않을 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제1 지지 영역의 적어도 일부와 상기 배터리의 상기 일 면 사이에는 점착 물질(예: 7, 9의 274)이 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 가요성 회로기판은 상기 제2 지지 영역의 개구를 통해 상기 가요성 회로기판이 상기 일 면을 가로지는 방향(예: Y 축 방향)으로 변위될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제2 지지 영역은 상기 배터리의 상기 일 면으로부터 지정 간격만큼 이격될 수 있다. 상기 지정 간격은 상기 가요성 회로기판의 두께 이상일 수 있다.

본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치(101)에 있어서,
   하우징(도 2, 3의 210; 도 4 내지 6, 7, 10 내지 14의 230);
   상기 하우징 내에 배치된 내부 구조물;
   상기 내부 구조물의 일 면(251)을 제1 방향으로 가로지르도록 배치된 가요성 회로기판(도 4, 5의 230c; 도 6, 7, 10-14의 243); 및
   상기 내부 구조물의 상기 일 면에 결합된 제1 지지 영역(271)과, 상기 제1 지지 영역으로부터 연장되고 상기 가요성 회로기판이 통과하도록 일부 영역이 개구된 제2 지지 영역(272)을 포함하는 고정 부재(270)를 포함하고,
   상기 가요성 회로기판의 일부는 상기 내부 구조물과 상기 제2 지지 영역 사이에 배치된, 전자 장치.
   
2. 제1 항에 있어서,
   상기 내부 구조물, 가요성 회로기판 및 상기 제2 지지 영역은 서로 중첩되는 영역에서 서로 결합되지 않는, 전자 장치.
   
3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
   상기 제1 지지 영역의 적어도 일부와 상기 내부 구조물의 상기 일 면 사이에는 점착 물질(274)이 배치되는, 전자 장치.
   
4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 가요성 회로기판은 상기 제2 지지 영역의 개구(G1, G2)를 통해 상기 제1 방향으로 변위될 수 있는, 전자 장치.
   
5. 제4 항에 있어서,
   상기 개구는 복수 개로 구비되고,
   상기 복수 개의 개구는, 상기 제1 방향으로 서로 이격된 한 쌍의 개구를 포함하는, 전자 장치.
   
6. 제5 항에 있어서,
   상기 제2 지지 영역과 상기 내부 구조물의 상기 일 면 사이에는 상기 가요성 회로기판의 일부가 수용되는 통로가 형성되고,
   상기 한 쌍의 개구는 각각 상기 통로의 상기 제1 방향 양 단부에 형성된, 전자 장치.
   
7. 제6 항에 있어서,
   상기 제1 지지 영역은, 상기 제2 지지 영역의 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향 가장자리에 연결된 부분으로서, 상기 내부 구조물의 상기 일 면에 결합되는 부분을 포함하는, 전자 장치.
   
8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제2 지지 영역은 상기 내부 구조물의 상기 일 면으로부터 지정 간격만큼 이격된, 전자 장치.
   
9. 제8 항에 있어서,
   상기 지정 간격은 상기 가요성 회로기판의 두께 이상인, 전자 장치.
   
10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 지지 영역은 상기 제2 지지 영역의 가장자리의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된, 전자 장치.
    
11. 제10 항에 있어서,
    상기 고정 부재는, 상기 제1 지지 영역 및 상기 제2 지지 영역 사이에 형성된 적어도 하나의 관통 홀(273)을 더 포함하고,
    상기 제2 지지 영역의 개구는, 상기 적어도 하나의 관통 홀의 일부와 상기 내부 구조물의 일 면 사이에 형성된. 전자 장치.
    
12. 제11 항에 있어서,
    상기 관통 홀은, 복수 개로서, 상기 제1 방향으로 이격된 한 쌍의 관통 홀(273a, 273b)을 포함하고, 상기 제2 지지 영역은 상기 한 쌍의 관통 홀 사이에 배치되는, 전자 장치.
    
13. 제12 항에 있어서,
    상기 고정 부재는, 상기 제2 지지 영역에 형성된 절개부(276)를 더 포함하고,
    상기 절개부는 상기 한 쌍의 관통 홀 사이를 적어도 일 방향으로 절개한 형태로 형성된, 전자 장치.
    
14. 제10 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고정 부재는, 상기 제1 지지 영역의 일부가 삭제된 커팅 영역(275)을 더 포함하고,
    상기 커팅 영역은, 상기 제1 지지 영역의 가장자리 중 어느 하나로부터 상기 제1 지지 영역 또는 상기 제2 지지 영역 중 적어도 하나의 일 부분까지 연장된, 전자 장치.
    
15. 제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 내부 구조물은 배터리를 포함하는, 전자 장치.
    
16. 전자 장치(101)에 있어서,
    안착 홈(235)을 포함하는 하우징(도 2, 3의 210; 도 4 내지 6, 7, 10 내지 14의 230);
    상기 안착 홈에 배치되는 배터리(250);
    상기 배터리의 일 면(251)을 가로지르도록 배치된 가요성 회로기판(도 4, 5의 230c; 도 6, 7, 10-14의 243); 및
    상기 배터리의 상기 일 면에 결합되는 제1 지지 영역(271)과, 상기 제1 지지 영역으로부터 연장되고 상기 가요성 회로기판이 통과하도록 일부 영역이 개구된 제2 지지 영역(272)을 포함하는 고정 부재(270)를 포함하고,
    상기 가요성 회로기판의 일부는 상기 배터리와 상기 제2 지지 영역 사이에 배치된, 전자 장치.
    
17. 제16 항에 있어서,
    상기 배터리, 가요성 회로기판 및 상기 제2 지지 영역은 서로 중첩되는 영역에서 서로 결합되지 않는, 전자 장치.
    
18. 제16 항 또는 제17 항에 있어서,
    서로 대면하는 상기 제1 지지 영역의 적어도 일부와 상기 배터리의 상기 일 면 사이에는 점착 물질(274)이 배치되는, 전자 장치.
    
19. 제16 항 내지 제18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가요성 회로기판은 상기 제2 지지 영역의 개구를 통해 상기 가요성 회로기판이 상기 일 면을 가로지는 방향으로 변위될 수 있는, 전자 장치.
    
20. 제16 항 내지 제19 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 지지 영역은 상기 배터리의 상기 일 면으로부터 지정 간격만큼 이격되고,
    상기 지정 간격은 상기 가요성 회로기판의 두께 이상인, 전자 장치.
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

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