CN220105925U - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置包括：显示面板，包括折叠区域和与所述折叠区域相邻的非折叠区域；以及数字化仪，面对所述显示面板，感测第一外部输入并且能够与所述显示面板一起折叠。所述数字化仪包括：基底，包括增强纤维，并且划分为：折叠部分，与所述显示面板的所述折叠区域对应，所述折叠部分限定所述基底的与所述显示面板的所述折叠区域对应的多个开口；和支撑部分，与所述显示面板的所述非折叠区域对应；以及第一导电图案层和第二导电图案层，各自与所述基底的所述支撑部分对应。

Description

电子装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2022年1月17日提交的第10-2022-0006867号韩国专利申请的优先权以及从其获取的所有权益，该韩国专利申请的内容通过引用以其全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子装置。更具体地，本公开涉及一种可折叠的电子装置。

背景技术

诸如电视机、移动电话、计算机(例如，平板计算机)、导航装置和游戏装置的多媒体电子装置包括显示图像的显示面板和感测外部输入的输入传感器。

随着电子装置的技术发展，各种类型的柔性电子装置正在被开发。例如，正在开发可折叠的、可卷曲的或能够转变为弯曲形状的各种柔性电子装置。柔性电子装置易于携带，并且改善运输和使用电子装置的便利性。包括在柔性电子装置中的堆叠构件在易于折叠或弯折的同时具有足够的机械特性，并且重量轻，以进一步改善电子装置的运输和使用的便利性。

实用新型内容

本公开提供了一种具有改善的强度并且重量轻的电子装置。

本公开提供了一种具有简化的堆叠结构、减小的厚度、降低的制造成本以及改善的折叠可靠性的电子装置。

实施例提供了一种电子装置，所述电子装置包括：显示面板，包括折叠区域和与所述折叠区域相邻的非折叠区域；以及数字化仪，面对所述显示面板，感测第一外部输入并且能够与所述显示面板一起折叠，所述数字化仪包括：基底，包括增强纤维，并且划分为：折叠部分，与所述显示面板的所述折叠区域对应，所述折叠部分限定所述基底的与所述显示面板的所述折叠区域对应的多个开口；和支撑部分，与所述显示面板的所述非折叠区域对应；以及第一导电图案层和第二导电图案层，各自与所述基底的所述支撑部分对应。

所述第一导电图案层和所述第二导电图案层可以彼此背对，且所述基底在所述第一导电图案层与所述第二导电图案层之间。

所述基底还可以包括基质部分，所述基质部分包括聚合物，并且所述增强纤维在包括所述聚合物的所述基质部分中。

所述基底还可以包括在所述基质部分中的无机材料，和/或，其中，所述基底还可以包括在所述基质部分中的黑色颜料或黑色染料。

包括所述增强纤维的所述基底可以具有等于或大于100微米且等于或小于300微米的厚度，和/或，其中，包括所述增强纤维的所述基底可以具有等于或大于20吉帕斯卡且等于或小于45吉帕斯卡的挠曲模量。

所述基底可以包括以复数提供的所述增强纤维，以复数提供的所述增强纤维包括：第一增强纤维，在第一方向上延伸；以及第二增强纤维，在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸，并且所述第一增强纤维与所述第二增强纤维交叉。

所述基底可以包括：子基底，由所述第一增强纤维和所述第二增强纤维限定，并且以复数提供，以复数提供的所述子基底包括在所述第一导电图案层与所述第二导电图案层之间的多个子基底。

所述基底的与所述显示面板的所述折叠区域对应的所述多个开口可以布置为格子形状。

所述数字化仪可以包括最靠近所述显示面板的上表面和最远离所述显示面板的下表面，并且在所述折叠部分处折叠的所述数字化仪可以将所述折叠部分设置为包括：第一弯曲部分，相对于面对所述数字化仪的所述上表面的第一曲率中心具有第一曲率；以及第二弯曲部分，在所述第一弯曲部分与所述支撑部分之间，并且相对于面对所述数字化仪的所述下表面的第二曲率中心具有第二曲率。

所述第一曲率可以大于所述第二曲率。

所述数字化仪还可以包括：第一绝缘层，覆盖所述第一导电图案层，所述第一绝缘层在所述折叠部分处断开；以及第二绝缘层，覆盖所述第二导电图案层，所述第二绝缘层在所述折叠部分处断开。

所述数字化仪还可以包括：第一绝缘层，覆盖所述第一导电图案层，所述第一绝缘层限定分别与所述基底的所述多个开口对应的多个第一绝缘开口；以及第二绝缘层，覆盖所述第二导电图案层，所述第二绝缘层限定分别与所述基底的所述多个开口对应的多个第二绝缘开口。

所述电子装置还可以包括子数字化仪，所述子数字化仪与所述数字化仪间隔开，面对所述数字化仪的所述折叠部分，并且感测所述第一外部输入。

所述电子装置还可以包括输入传感器，所述输入传感器面对所述数字化仪并且感测不同于所述第一外部输入的第二外部输入。

所述子数字化仪可以包括输入感测层和多个板，所述多个板支撑所述输入感测层。

所述子数字化仪可以以复数提供，以复数提供的所述子数字化仪包括沿着所述折叠区域彼此间隔开的多个辅助数字化仪。

实施例提供了一种电子装置，所述电子装置包括：显示面板，包括：折叠区域，能够相对于在一个方向上延伸的折叠轴折叠；第一非折叠区域；和第二非折叠区域，与所述第一非折叠区域间隔开，且所述折叠区域介于所述第二非折叠区域与所述第一非折叠区域之间；以及数字化仪，在所述显示面板下面并且感测第一外部输入。所述数字化仪包括：基底，包括增强纤维，并且划分为：折叠部分，与所述折叠区域对应，并且提供有穿过所述折叠部分限定的多个开口；第一支撑部分；和第二支撑部分，与所述第一支撑部分间隔开，且所述折叠部分介于所述第二支撑部分与所述第一支撑部分之间；第一导电图案，在所述基底的一个表面上；以及第二导电图案，在所述基底的另一个表面上。

所述基底还可以包括基质部分，所述基质部分包括聚合物，并且所述增强纤维分散在所述基质部分中。

所述基底还可以包括分散在所述基质部分中的无机材料。

所述基底还可以包括分散在所述基质部分中的黑色颜料或黑色染料。

所述基底可以具有等于或大于大约100微米且等于或小于大约300微米的厚度。

所述基底可以具有等于或大于大约20吉帕斯卡(GPa)且等于或小于大约45GPa的挠曲模量。

所述增强纤维可以包括在第一方向上延伸的第一增强纤维以及在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的第二增强纤维，并且当在平面中观察时，所述第一增强纤维与所述第二增强纤维交叉。

所述基底可以包括在厚度方向上堆叠的多个子基底，并且所述多个子基底中的每一个可以包括所述第一增强纤维和所述第二增强纤维。

当在平面中观察时，所述多个开口布置为格子形状。

折叠的所述数字化仪中的所述折叠部分可以包括：第一弯曲部分，相对于面对所述基底的上表面的第一曲率中心具有第一曲率；第二弯曲部分，在所述第一弯曲部分与所述第一支撑部分之间，并且相对于面对所述基底的下表面的第二曲率中心具有第二曲率；以及第三弯曲部分，在所述第一弯曲部分与所述第二支撑部分之间，并且相对于面对所述基底的所述下表面的第三曲率中心具有第三曲率。

所述第一曲率可以大于所述第二曲率。

所述数字化仪还可以包括：第一绝缘图案和第二绝缘图案，覆盖所述第一导电图案，并且彼此间隔开，且所述多个开口介于所述第一绝缘图案与所述第二绝缘图案之间；以及第三绝缘图案和第四绝缘图案，覆盖所述第二导电图案，并且彼此间隔开，且所述多个开口介于所述第三绝缘图案与所述第四绝缘图案之间，并且所述第一绝缘图案和所述第三绝缘图案与所述第一支撑部分重叠，并且所述第二绝缘图案和所述第四绝缘图案与所述第二支撑部分重叠。

所述数字化仪还可以包括覆盖所述第一导电图案的第一绝缘层以及覆盖所述第二导电图案的第二绝缘层，并且所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的每一者可以提供有与所述多个开口重叠的多个绝缘开口。

所述电子装置还可以包括子数字化仪，所述子数字化仪与所述数字化仪间隔开并且感测所述第一外部输入，并且所述子数字化仪可以与所述折叠区域重叠。

所述电子装置还可以包括输入传感器，所述输入传感器在所述数字化仪上，并且感测不同于所述第一外部输入的第二外部输入。

实施例提供了一种电子装置，所述电子装置包括：显示面板，包括：折叠区域，相对于在一个方向上延伸的折叠轴折叠；第一非折叠区域；和第二非折叠区域，与所述第一非折叠区域间隔开，且所述折叠区域介于所述第二非折叠区域与所述第一非折叠区域之间；数字化仪，在所述显示面板下面；以及子数字化仪，与所述折叠区域重叠并且与所述数字化仪间隔开。所述数字化仪包括：基底，包括增强纤维；第一导电图案，在所述基底的一个表面上；以及第二导电图案，在所述基底的另一个表面上。所述子数字化仪包括：输入感测层，包括多个线圈；以及支撑层，支撑所述输入感测层。

所述支撑层可以包括多个板，并且所述多个板在与所述一个方向交叉的方向上布置在同一层上，并且支撑所述输入感测层。

所述子数字化仪可以包括彼此间隔开的多个辅助数字化仪，并且所述多个辅助数字化仪中的每一个可以包括包含多个线圈的子感测部分和支撑所述子感测部分的板，并且所述多个辅助数字化仪可以布置在与所述一个方向交叉的方向上。

弯折的所述数字化仪中的所述基底可以包括多个弯曲表面，所述多个弯曲表面以彼此不同的曲率弯折。

所述基底可以提供有与所述折叠区域重叠的多个开口，并且当在平面中观察时，所述子数字化仪可以与所述多个开口重叠。

根据以上描述，电子装置的数字化仪包括包含增强纤维的基底，并且因此，改善了数字化仪和电子装置的柔性和刚度。

根据以上描述，数字化仪包括包含增强纤维的基底，并且因此，从数字化仪产生的热量被有效地消散。

根据以上描述，由于电子装置包括显示面板和数字化仪，所述显示面板和所述数字化仪具有简化的堆叠结构，因此在保持电子装置的折叠可靠性的同时，减小了电子装置的厚度和重量。

附图说明

当结合附图考虑时，通过参考以下详细描述，本公开的以上和其它优点将变得显而易见，在附图中：

图1A至图1D是根据本公开的实施例的电子装置的透视图；

图2是根据本公开的实施例的电子装置的分解透视图；

图3是根据本公开的实施例的电子装置的框图；

图4是根据本公开的实施例的电子装置的截面图；

图5A是根据本公开的实施例的显示面板的平面图；

图5B是根据本公开的实施例的电子面板的截面图；

图6A是根据本公开的实施例的数字化仪的基底的透视图；

图6B是根据本公开的实施例的在图6A的区域AA中的数字化仪的基底的放大平面图；

图7A和图7B是根据本公开的实施例的数字化仪的子基底的放大透视图；

图7C是根据本公开的实施例的增强纤维的放大透视图；

图8是根据本公开的实施例的数字化仪的感测部分的平面图；

图9A和图9B是根据本公开的实施例的沿着图8的线I-I′截取的数字化仪的截面图；

图10是根据本公开的实施例的在折叠状态下的电子装置的截面图；并且

图11A至图11C是根据本公开的实施例的在折叠状态下的电子装置的截面图。

具体实施方式

本公开可以进行各种修改并且以许多不同的形式实现，并且因此具体实施例将在附图中例示并且在下文中详细描述。然而，本公开不应限于具体的公开形式，并且应当被解释为包括包含在本公开的精神和范围内的所有修改、等同和替换。

在本公开中，将理解的是，当元件(或者区域、层或部分)被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或者“耦接到”另一元件时，所述元件(或者区域、层或部分)可以直接在所述另一元件上、直接连接到所述另一元件或者直接耦接到所述另一元件，或者可以存在居间元件。相反，当元件(或者区域、层或部分)被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或者“直接耦接到”另一元件时，在它们之间不存在居间元件。当“直接”相关时，多个元件可以物理接触以诸如在它们之间形成界面。

同样的附图标记始终指代同样的元件。如本文中所使用的，附图标记可以指示单个元件或多个元件。例如，在附图中标记单数形式的元件的附图标记可以用于在说明书的文本中标记多个单数元件。

在附图中，为了有效地描述技术内容，夸大了组件的厚度、比例和尺寸。

如本文中所使用的，单数形式“一”、“一个(种/者)”和“所述(该)”也旨在包括复数形式，除非上下文另外明确指出。例如，除非上下文另外明确指出，否则“元件”与“至少一个元件”具有相同的含义。“至少一个(种/者)”不应被解释为限于“一”或“一个(种/者)”。“或”表示“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”可以包括一个或多个相关所列项的任意组合和所有组合。将进一步理解的是，术语“包括(comprises，comprising)”或者“包含(includes，including)”当在本说明书中使用时，说明存在所陈述的特征、区、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其它特征、区、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。

将理解的是，尽管在本文中可以使用术语第一、第二等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件。

为了易于描述，在本文中可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……上方”和“上”等的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一个元件或特征(另一些元件或特征)的关系。

将进一步理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。

考虑到讨论中的测量和与特定量的测量相关联的误差(即，测量系统的局限性)，如本文中所使用的“大约”或“近似”包括所陈述的值，并且意味着在如由本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内。例如，“大约”可以意味着在一个或多个标准偏差内，或者在所陈述的值的±30％、±20％、±10％或±5％以内。

除非另外定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的具有相同的含义。将进一步理解的是，除非在本文中明确地如此定义，否则术语(诸如在通用词典中定义的术语)应当被解释为具有与它们在相关技术的背景中的含义相一致的含义，并且将不以理想化的或过于形式化的意义来解释所述术语。

在本文中，参照作为理想化实施例的示意图的截面图来描述实施例。如此，将预期到例如由于制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此，本文中描述的实施例不应被解释为限于如本文中示出的区的具体形状，而是将包括例如由制造导致的形状的偏差。例如，示出或描述为平坦的区通常可以具有粗糙的和/或非线性的特征。此外，示出的尖角可以被倒圆。因此，在附图中示出的区在本质上是示意性的，并且它们的形状并不意图示出区的精确形状，且不意图限制本权利要求的范围。

在下文中，将参照附图描述本公开的实施例。

图1A至图1D是根据本公开的实施例的电子装置ED的透视图。图1A是示出展开(例如，在展开状态下)的电子装置ED的透视图。图1B和图1C是示出部分地折叠(例如，在折叠状态下)的电子装置ED的透视图，并且图1D是示出完全地折叠(例如，在折叠状态下)的电子装置ED的透视图。

电子装置ED可以响应于电信号而被激活，并且可以显示图像IM。作为示例，电子装置ED可以应用于诸如电视机、户外广告牌等的大型电子物品和诸如监视器、移动电话、计算机(例如，平板计算机)、导航装置、游戏装置等的小型和中型电子物品。然而，这些仅仅是示例，并且电子装置ED可以应用于其它电子装置，只要它们不脱离本公开的构思即可。在本实施例中，示出了移动电话作为电子装置ED的示例。

本公开的电子装置ED可以是柔性的。在本文中使用的术语“柔性的”表示能够从完全地弯折的结构弯折到以几纳米的尺度部分地弯折的结构(例如，可从完全地弯折的结构弯折到以几纳米的尺度部分地弯折的结构)的特性。例如，电子装置ED可以是弯曲的电子装置或可折叠的电子装置。在本实施例中，可折叠的电子装置将作为柔性的电子装置ED的代表性示例来描述。

参考图1A，电子装置ED可以具有由在第一方向DR1和第二方向DR2上(或沿着第一方向DR1和第二方向DR2)延伸的边限定的矩形形状。然而，电子装置ED的形状不应限于矩形形状，并且当在平面中观察时，电子装置ED可以具有各种形状，诸如圆形形状或其他多边形形状。

电子装置ED可以通过与第一方向DR1和第二方向DR2中的每一者平行的显示表面FS朝向第三方向DR3显示图像IM。通过其显示图像IM的显示表面FS可以对应于电子装置ED的前表面。从电子装置ED提供的图像IM可以包括静止图像以及诸如视频的运动图像。图1A示出了时钟小部件和应用图标作为图像IM的代表性示例。

电子装置ED的每个构件的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)可以在第三方向DR3上彼此背对，并且前表面和后表面中的每一者的法线方向可以基本上平行于第三方向DR3。每个构件(或每个单元)的前表面和后表面之间的在第三方向DR3上的分离距离可以对应于构件(或单元)的厚度。可以沿着第三方向DR3限定电子装置ED和电子装置ED的各种组件或层的厚度方向。

在本公开中，表述“当在平面中观察时”可以表示在第三方向DR3上观察的状态，即由彼此交叉的第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面的视图。在本公开中，表述“在截面中”可以表示在第一方向DR1和/或第二方向DR2上观察第三方向DR3的状态。由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向是彼此相对的，并且因此，由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向可以改变为其它方向。

电子装置ED的显示表面FS可以包括显示区域F-AA和外围区域F-NAA。显示区域F-AA可以是其中显示图像IM的区域，并且外围区域F-NAA可以是其中不显示图像IM的区域(例如，非显示区或非显示区域)。外围区域F-NAA可以具有比显示区域F-AA的透光率低的透光率(也被称为透射率)，并且可以具有预定颜色。

外围区域F-NAA可以限定为与显示区域F-AA相邻。显示区域F-AA可以具有基本上由外围区域F-NAA限定的形状(例如，平面形状或平面区域)。作为示例，外围区域F-NAA可以围绕显示区域F-AA，然而，这仅仅是示例。外围区域F-NAA可以限定为仅与显示区域F-AA的一侧相邻。在实施例中，外围区域F-NAA可以限定在从前表面延伸的侧表面处而不是电子装置ED的前表面处。根据实施例，外围区域F-NAA可以被省略。

显示区域F-AA可以包括信号传输区域TA。信号传输区域TA可以被提供为显示区域F-AA的一部分，使得信号传输区域TA的平面区域在显示区域F-AA的整个平面区域内。因此，一些像素PX(参考图5A)可以布置在信号传输区域TA中，并且电子装置ED可以通过作为显示区的信号传输区域TA显示图像IM。

图1A示出了其中信号传输区域TA限定在显示区域F-AA中的结构作为代表性示例，然而，本公开不应限于此或由此限制。信号传输区域TA可以包括在外围区域F-NAA中，或者可以被显示区域F-AA和外围区域F-NAA中的每一者围绕(例如，信号传输区域TA是除显示区域F-AA和外围区域F-NAA之外的平面区域)。此外，图1A示出了一个信号传输区域TA作为代表性示例，然而，本公开不应限于此或由此限制。根据实施例，信号传输区域TA可以被提供为彼此间隔开的多个区域。

电子装置ED的电子模块可以设置为对应于信号传输区域TA。电子模块可以诸如通过使用光、声音、压力、温度、输入的接近等提供电子装置ED的功能。作为示例，电子模块可以被提供为相机模块CMM(参考图2)、诸如接近度传感器的距离测量传感器模块(也被称为接近度传感器模块)、识别身体的一部分(例如，指纹、虹膜或面部)的生物特征传感器模块、输出光的灯等，然而，不应被特别地限制。

电子模块可以接收通过信号传输区域TA提供的外部输入，并且/或者可以通过信号传输区域TA提供输出。作为示例，当采用相机模块CMM作为电子模块时，相机模块CMM可以使用行进通过信号传输区域TA的可见光拍摄外部物体的照片。当采用接近度传感器模块作为电子模块时，接近度传感器模块可以使用行进通过信号传输区域TA的红外光确定外部物体的接近。

电子装置ED可以感测从外部(例如，电子装置ED的外部)施加到电子装置ED的外部输入。外部输入可以包括从电子装置ED的外部提供的各种外部输入。例如，外部输入可以包括力、压力、温度、光等。外部输入可以包括在以预定距离紧密靠近或紧密接近电子装置ED时施加的外部输入(例如，悬停输入)以及触摸输入(例如，由诸如身体部位(用户的手)或笔PN的输入工具的接触引起的触摸输入)。

在本实施例中，示出了多种外部输入之中的由笔PN引起并施加到电子装置ED的前表面的触摸输入作为代表性示例。电子装置ED可以包括由电磁谐振(EMR)方法驱动的输入传感器(例如，数字化仪)或由电容方法驱动的输入传感器，然而，不应被特别地限制。此外，电子装置ED中的感测外部输入的区域不应限于电子装置ED的前表面，并且电子装置ED可以根据电子装置ED的结构感测施加到电子装置ED的侧表面或后表面的用户的输入。

电子装置ED可以包括折叠区域FA和以复数提供的非折叠区域，以复数提供的非折叠区域包括多个非折叠区域NFA1和NFA2。图1A中所示的电子装置ED可以包括第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2。折叠区域FA可以设置在第一非折叠区域NFA1与第二非折叠区域NFA2之间。在电子装置ED的展开状态下，电子装置ED的第一非折叠区域NFA1、折叠区域FA和第二非折叠区域NFA2可以沿着第二方向DR2按顺序布置。在本文中，表述“元件以复数提供”意味着该元件的数量为两个或更多。

根据电子装置ED的折叠操作，折叠区域FA可以是展开的电子装置ED中的平坦区域或者折叠的电子装置ED中的具有预定曲率的弯曲区域。在电子装置ED的折叠状态和展开状态下，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2可以是平坦的。如图1A中所示，当电子装置ED在展开状态下时，折叠区域FA以及第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2可以是平坦的。也就是说，展开的电子装置ED可以将折叠区域FA以及第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2设置为彼此共面。

电子装置ED可以相对于在一个方向上延伸的假想折叠轴(在下文中，被称为折叠轴)折叠。作为示例，如图1B和图1C中所示，电子装置ED可以分别相对于在第一方向DR1上延伸的折叠轴FX1和FX2折叠。折叠轴FX1和FX2可以在与电子装置ED的长边基本上平行的方向上延伸，然而，本公开不应限于此或由此限制。根据电子装置ED的结构，折叠轴FX1和FX2可以在与电子装置ED的短边基本上平行的方向上延伸。

电子装置ED可以相对于折叠轴FX1和FX2以预定角度折叠。图1B示出了以预定角度向内地折叠(在内折叠状态下)的电子装置ED，并且图1C示出了以预定角度向外地折叠(在外折叠状态下)的电子装置ED。

参考图1B，第一折叠轴FX1可以限定在电子装置ED的前表面上(或电子装置ED的前表面处)。当电子装置ED相对于第一折叠轴FX1折叠时，显示表面FS的与第一非折叠区域NFA1对应的部分可以面对显示表面FS的与第二非折叠区域NFA2对应的部分，并且该折叠状态可以被定义为内折叠状态。在内折叠状态下，显示表面FS的与电子装置ED的折叠区域FA对应的部分可以是可折叠的以形成面对第一折叠轴FX1的凹陷地弯曲的表面。

参考图1C，第二折叠轴FX2可以限定在电子装置ED的后表面上(或电子装置ED的后表面处)，电子装置ED的后表面与电子装置ED的前表面背对。当电子装置ED相对于第二折叠轴FX2折叠时，显示表面FS的与第一非折叠区域NFA1对应的部分和显示表面FS的与第二非折叠区域NFA2对应的部分可以暴露于外部(例如，面朝彼此远离的方向)，并且该折叠状态可以被定义为外折叠状态。在外折叠状态下，显示表面FS的与电子装置ED的折叠区域FA对应的部分可以与第二折叠轴FX2背对，并且可以折叠以形成凸出地弯曲的表面。向外地折叠的电子装置ED的显示区域F-AA可以暴露于外部，并且在外折叠状态下，图像IM可以从电子装置ED外部可见。

参考图1D，在电子装置ED被向内地且完全地折叠时，当在平面中观察时，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2可以彼此重叠，并且可以彼此面对。因此，与电子装置ED的前表面对应的显示表面FS(参考图1A)可以不暴露于外部。

参考图1D，在电子装置ED被完全地向内地折叠(完全内折叠)时，折叠区域FA的至少一部分可以具有预定曲率。在内折叠状态下，折叠区域FA可以相对于面对折叠区域FA的曲率中心RX以预定的曲率半径R折叠。根据实施例，曲率半径R可以大于第一非折叠区域NFA1与第二非折叠区域NFA2之间的沿着折叠的电子装置ED的厚度方向的距离DT。因此，当在第一方向DR1上观察时，折叠区域FA可以折叠为具有形成在折叠区域FA处的哑铃形状。在实施例中，曲率中心RX可以对应于相应的折叠轴，但是不限于此。

电子装置ED可以被提供为可相对于一个折叠轴从展开操作(例如，展开状态)以内折叠操作和外折叠操作之间的仅一种操作折叠。在实施例中，电子装置ED可以从展开操作以内折叠操作和外折叠操作两种操作折叠，然而，本公开不应被特别地限制。此外，在本实施例中，电子装置ED可相对于一个折叠轴折叠，然而，限定在电子装置ED中的折叠轴的数量不应限于此或由此限制。在实施例中，电子装置ED可以相对于多个折叠轴折叠(例如，可相对于多个折叠轴折叠)。

图2是根据本公开的实施例的电子装置ED的分解透视图。图3是根据本公开的实施例的电子装置ED的框图。

参考图2，电子装置ED可以包括显示装置DD、数字化仪DGT、第一电子模块EM1、第二电子模块EM2、电源模块PM以及外壳EDC1和EDC2。虽然在附图中未示出，但是电子装置ED还可以包括机械结构(例如，铰链结构)，以控制显示装置DD的折叠操作。

显示装置DD可以产生图像IM(参考图1A)并且/或者可以感测外部输入。显示装置DD可以包括窗模块WM和显示模块DM。

窗模块WM可以提供或限定电子装置ED的前表面。窗模块WM的前表面可以对应于电子装置ED的前表面。窗模块WM可以透射由显示模块DM产生的光，以将光提供到电子装置ED外部。窗模块WM可以设置在显示模块DM上，并且可以具有与显示模块DM的形状对应的形状(例如，平面形状)。窗模块WM可以完全地覆盖显示模块DM的前表面(例如，覆盖整个前表面)，并且可以保护显示模块DM免受外部刮擦和外部冲击。

参考图2和图3，显示模块DM可以包括显示面板DP，并且显示模块DM还可以包括设置在显示面板DP上方和下面的多个组件。根据实施例，显示模块DM还可以包括输入传感器IS。输入传感器IS可以堆叠在显示面板DP上方或下面，并且可以形成稍后描述的电子面板EP(参考图4)。稍后将详细描述显示模块DM的堆叠结构。

显示面板DP可以响应于电信号显示图像IM(参考图1A)。根据实施例，显示面板DP可以是发光型显示面板，然而，本公开不应限于此或由此限制。作为示例，显示面板DP可以是有机发光显示面板、无机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以包括有机发光材料。无机发光显示面板的发光层可以包括无机发光材料。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点或量子棒。在下文中，将描述有机发光显示面板作为显示面板DP的代表性示例。

输入传感器IS可以感测从外部施加到输入传感器IS的外部输入，并且可以获得关于外部输入的坐标信息。输入传感器IS可以以诸如电容方式、电阻方式、红外方式或压力方式的各种方式操作，并且不应被特别地限制。

参考图2，显示模块DM可以包括显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA，从显示面板DP提供的图像IM在显示区域DP-DA中显示，在非显示区域DP-NDA中，不显示图像IM。显示模块DM的显示区域DP-DA可以对应于电子装置ED的显示区域F-AA(参考图1A)，并且显示模块DM的非显示区域DP-NDA可以对应于电子装置ED的外围区域F-NAA(参考图1A)。在本公开中，表述“区域/部分对应于另一区域或部分”表示“区域或部分与另一区域或部分重叠”，然而，“多个区域或多个部分”不应限于彼此具有相同的尺寸。电子装置ED的各种组件或层可以包括与上面描述的折叠区域FA、非折叠区域、显示区域DP-DA(或显示区域F-AA)、非显示区域DP-NDA(或外围区域F-NAA)对应的折叠区域FA、非折叠区域、显示区域DP-DA(或显示区域F-AA)、非显示区域DP-NDA(或外围区域F-NAA)。例如，电子装置ED的显示面板DP可以包括折叠区域FA和与折叠区域FA相邻的非折叠区域。电子装置ED的各种组件或层可以在折叠区域FA处彼此折叠在一起。

显示模块DM的显示区域DP-DA可以包括第一区域A1和第二区域A2。第二区域A2可以围绕第一区域A1，然而，本公开不应限于此或由此限制。根据实施例，第二区域A2可以仅围绕第一区域A1的一部分。在本实施例中，第一区域A1被示出为圆形形状作为平面形状，然而，第一区域A1的形状不应限于此或由此限制。第一区域A1可以具有各种平面形状，诸如椭圆形形状、多边形形状或不规则形状。第一区域A1可以被称为组件区域，并且第二区域A2可以被称为主显示区域。

第一区域A1可以对应于电子装置ED的信号传输区域TA(参考图1A)。第一区域A1可以与设置在显示模块DM下面的相机模块CMM重叠。第一区域A1可以具有比第二区域A2的透射率高的透射率。此外，第一区域A1可以具有比第二区域A2的分辨率低的分辨率。因此，行进通过第一区域A1的光可以透射到相机模块CMM，或者从相机模块CMM输出的信号可以穿过第一区域A1。

显示模块DM可以包括设置在非显示区域DP-NDA中的数据驱动器DIC。数据驱动器DIC还可以包括用于驱动元件的数据驱动电路。数据驱动器DIC可以诸如在被以集成电路芯片的形式制造之后，安装在显示模块DM的非显示区域DP-NDA中。显示模块DM还可以包括在非显示区域DP-NDA处连接到显示模块DM的电路板FCB。根据实施例，数据驱动器DIC可以安装在电路板FCB上。

感测模块SM可以包括数字化仪DGT。数字化仪DGT可以设置在显示模块DM下面。数字化仪DGT可以感测与由包括在显示模块DM中的输入传感器IS感测的外部输入不同的外部输入。作为示例，输入传感器IS可以感测由诸如用户的身体部位的输入工具产生的触摸输入，并且数字化仪DGT可以感测由笔PN(参考图1A)产生的触摸输入，然而，本公开不应限于此或由此限制。

数字化仪DGT可以提供有通孔(或限定通孔)，所述通孔穿过数字化仪DGT而限定并且当在平面中观察时与相机模块CMM重叠。通孔可以在与电子装置ED的信号传输区域TA(参考图1A)和显示模块DM的第一区域A1对应的区域中穿过数字化仪DGT的组件而限定。相机模块CMM的至少一部分可以插入到通孔中或延伸到通孔中，然而，本公开不应限于此或由此限制。根据实施例，依据相机模块CMM的定位，通孔可以不穿过数字化仪DGT而限定。

包括多个开口OP的以复数提供的开口OP可以穿过数字化仪DGT而限定以与折叠区域FA重叠。多个开口OP中的每一个可以穿过数字化仪DGT而限定，诸如在数字化仪DGT的厚度方向上穿过数字化仪DGT延伸。在电子装置ED的折叠中，在折叠区域FA处的数字化仪DGT的柔性由于开口OP而可以被改善。

数字化仪DGT可以包括对应于第一非折叠区域NFA1的第一感测部分SA1和对应于第二非折叠区域NFA2的第二感测部分SA2。第一感测部分SA1和第二感测部分SA2可以根据数字化仪DGT的感测外部输入的区域而彼此区分开。由第一感测部分SA1感测外部输入的区域可以被定义为第一感测区域，并且由第二感测部分SA2感测外部输入的区域可以被定义为第二感测区域。根据实施例，第一感测部分SA1和第二感测部分SA2可以在第二方向DR2上彼此区分开，且开口OP介于第一感测部分SA1与第二感测部分SA2之间。

数字化仪DGT可以包括设置在第一感测部分SA1和第二感测部分SA2中的每一者中的多个线圈(例如，包括多个导电线圈图案的以复数提供的导电线圈图案)，并且可以通过电磁谐振(EMR)方法感测外部输入。根据EMR方法，在笔PN(参考图1A)中提供的谐振电路可以产生磁场，振动的磁场可以将信号感应到包括在数字化仪DGT中的线圈，并且可以基于感应到线圈的信号检测笔PN(参考图1A)的位置。稍后将详细描述数字化仪DGT。

参考图2和图3，电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以设置在显示模块DM下面。电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以设置在数字化仪DGT下面。电源模块PM以及第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以经由单独的柔性电路板(未显示)彼此连接。电源模块PM可以供给电子装置ED的整个操作所必需的电源。电源模块PM可以包括电池模块。

第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以包括用于驱动电子装置ED的各种功能模块。第一电子模块EM1和第二电子模块EM2中的每一者可以直接安装在电连接到显示面板DP的母板(未示出)上，或者可以在安装在单独的基底上之后经由连接器电连接到母板。

第一电子模块EM1可以包括控制模块CM(例如，控制器)、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、音频输入模块AIM、存储器MM和外部接口IF。

控制模块CM可以控制电子装置ED的整个操作。控制模块CM可以包括至少一个微处理器。例如，控制模块CM可以响应于外部输入激活或停用显示模块DM。此外，控制模块CM可以基于外部输入控制其它模块，诸如感测模块SM、图像输入模块IIM或音频输入模块AIM。

无线通信模块TM可以通过第一网络(例如，诸如蓝牙、WiFi直连或红外数据协会(IrDA)的短程通信网络)或第二网络(例如，诸如蜂窝网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或WAN)的长程通信网络)与外部电子装置通信。包括在无线通信模块TM中的通信模块可以集成到一个组件(例如，单个芯片)中，或者可以实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。无线通信模块TM可以使用通用通信线路发送/接收语音信号。无线通信模块TM可以包括发送器TM1和接收器TM2，发送器TM1对要传输的信号进行调制并且传输调制后的信号，接收器TM2对施加到接收器TM2的信号进行解调。

图像输入模块IIM可以处理图像信号并且可以将图像信号转换为可以通过显示面板DP显示的图像数据。音频输入模块AIM可以在录音模式或语音识别模式下通过麦克风接收外部声音信号，并且可以将外部声音信号转换为电子语音数据。

外部接口IF可以包括将电子装置ED物理地连接到电子装置ED外部的外部电子装置的连接器。例如，外部接口IF可以用作控制模块CM与外部装置(诸如外部充电器、有线/无线数据端口、卡(例如，存储卡和SIM/UIM卡)座等)之间的接口。

第二电子模块EM2可以包括音频输出模块AOM、光发射模块LTM、光接收模块LRM和相机模块CMM。

音频输出模块AOM可以转换从无线通信模块TM提供的音频数据或存储在存储器MM中的音频数据，并且可以将转换后的音频数据输出到外部。

光发射模块LTM可以产生并发射光。光发射模块LTM可以发射红外光。光发射模块LTM可以包括发光二极管(LED)元件。光接收模块LRM可以感测红外光。当感测到超过预定水平的红外光时，光接收模块LRM可以被激活。光接收模块LRM可以包括互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器。从光发射模块LTM产生并发射的红外光可以被外部物体(例如，诸如用户的手指或面部的身体部位)反射，并且反射的红外光可以入射到光接收模块LRM中。

相机模块CMM可以拍摄照片或视频。相机模块CMM可以以复数提供。相机模块CMM可以与第一区域A1重叠(或对应)，并且可以通过第一区域A1接收光信号。作为示例，相机模块CMM可以接收从外部穿过第一区域A1的自然光来拍摄外部物体的照片。

窗模块WM可以耦接到外壳EDC1和EDC2以形成电子装置ED的外观，并且可以提供其中容纳电子装置ED的组件的内部空间。作为示例，外壳EDC1和EDC2可以容纳显示模块DM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2以及电源模块PM。外壳EDC1和EDC2可以保护容纳在外壳EDC1和EDC2中的组件，例如，显示模块DM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2以及电源模块PM。虽然在附图中未示出，但是电子装置ED还可以包括用于连接外壳EDC1和EDC2的铰链结构。

图4是根据本公开的实施例的电子装置ED的截面图。图4示出了图2中所示的电子装置ED的多个组件之中的显示装置DD和数字化仪DGT的堆叠结构，并且在图4中省略了电子模块EM1和EM2、电源模块PM以及外壳EDC1和EDC2。

参考图4，显示装置DD可以包括显示模块DM和设置在显示模块DM上的窗模块WM。窗模块WM和显示模块DM可以具有柔性。窗模块WM和显示模块DM可以各自包括第一非折叠区域NFA1、折叠区域FA和第二非折叠区域NFA2。当折叠区域FA相对于折叠轴折叠时，窗模块WM和显示模块DM可以彼此一起折叠。

窗模块WM可以包括窗WIN、窗保护层WP、硬涂层HC、边框图案PIT以及第一粘合剂层AL1和第二粘合剂层AL2。

窗WIN可以设置在显示模块DM上。窗WIN可以保护构成电子面板EP的图3中所示的显示面板DP和输入传感器IS免受外部刮擦。

窗WIN可以包括光学透明材料。窗WIN可以包括玻璃材料。详细地，窗WIN可以包括钢化玻璃，然而，本公开不应限于此或由此限制。根据实施例，窗WIN可以包括合成树脂膜。

窗WIN可以具有单层结构或多层结构。作为示例，窗WIN可以包括通过粘合剂彼此附接的多个合成树脂膜或者玻璃基底和通过粘合剂附接到玻璃基底的合成树脂膜。

窗保护层WP可以设置在窗WIN上。窗保护层WP可以包括有机材料。作为示例，窗保护层WP可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、三乙酰纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种。然而，用于窗保护层WP的材料不应限于此或由此限制。

硬涂层HC可以设置在窗保护层WP上。硬涂层HC可以补充窗模块WM的刚度，并且可以提供平坦的上表面。硬涂层HC可以包括至少一个功能层。作为示例，所述功能层可以是防指纹层或防反射层。

边框图案PIT可以设置在窗保护层WP的下表面上，然而，本公开不应限于此或由此限制。边框图案PIT可以设置在窗WIN的上表面或下表面上。边框图案PIT可以通过涂布方法或印刷方法形成。其中设置有边框图案PIT的区域可以对应于电子装置ED(参考图1A)的外围区域F-NAA(参考图1A)的平面区域。边框图案PIT可以包括彩色光阻挡层。边框图案PIT可以防止电子面板EP的设置为与边框图案PIT重叠的组件被从外部观察到。

第一粘合剂层AL1可以设置在窗保护层WP与窗WIN之间。窗保护层WP可以通过第一粘合剂层AL1附接到窗WIN。第一粘合剂层AL1可以覆盖边框图案PIT。第二粘合剂层AL2可以设置在窗WIN的下表面上，并且窗WIN可以通过第二粘合剂层AL2附接到显示模块DM。

显示模块DM可以包括电子面板EP、光学膜层POL、面板保护层PPL以及第三粘合剂层AL3、第四粘合剂层AL4和第五粘合剂层AL5。电子面板EP可以包括显示面板DP(参考图3)和输入传感器IS(参考图3)，并且稍后将参照图5B对此进行详细描述。

光学膜层POL可以设置在电子面板EP上。光学膜层POL可以包括偏光膜，以降低对入射到电子面板EP的外部光的反射率。偏光膜可以包括延迟器和/或偏光器。光学膜层POL可以包括保护膜，所述保护膜吸收从电子装置ED的上方施加到电子面板EP的外部冲击，并且保护电子面板EP。根据实施例，光学膜层POL可以包括偏光膜和保护膜中的一者，或者可以包括顺序地堆叠的偏光膜和保护膜。

光学膜层POL可以通过设置在电子面板EP与光学膜层POL之间的第三粘合剂层AL3耦接到电子面板EP，然而，本公开不应限于此或由此限制。根据实施例，光学膜层POL可以直接设置在电子面板EP上，或者可以被省略。

面板保护层PPL可以设置在电子面板EP下面。面板保护层PPL可以通过设置在面板保护层PPL与电子面板EP之间的第四粘合剂层AL4耦接到电子面板EP的后表面。面板保护层PPL可以保护电子面板EP的下部部分。面板保护层PPL可以防止诸如在电子面板EP的制造工艺中在电子面板EP的后表面上发生刮擦。

面板保护层PPL可以包括合成树脂膜。作为示例，面板保护层PPL可以包括聚酰胺和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种。然而，用于面板保护层PPL的材料不应限于此或由此限制。

第五粘合剂层AL5可以设置在面板保护层PPL与数字化仪DGT之间，并且面板保护层PPL可以通过第五粘合剂层AL5耦接到数字化仪DGT。第五粘合剂层AL5可以与第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2重叠，并且可以与折叠区域FA不重叠。也就是说，第五粘合剂层AL5可以不设置在折叠区域FA中，并且因此，可以改善设置在显示模块DM下面的数字化仪DGT的柔性。由于不重叠，因此元件可以彼此相邻，或者沿着平面彼此间隔开(诸如彼此共面)。

第一粘合剂层AL1至第五粘合剂层AL5中的每一者可以包括诸如压敏粘合剂(PSA)或光学透明粘合剂(OCA)的透明粘合剂，然而，粘合剂不应被特别地限制。

数字化仪DGT可以设置在显示模块DM下面。数字化仪DGT可以包括基底BS、第一导电层CL1和第二导电层CL2。

基底BS可以提供其上分别形成数字化仪DGT的第一导电层CL1和第二导电层CL2的两个基体表面。基底BS可以用作数字化仪DGT的主体，并且可以使数字化仪DGT具有预定刚度。基底BS可以被提供为与第一非折叠区域NFA1、第二非折叠区域NFA2和折叠区域FA重叠的一体化基底。

基底BS可以提供有多个开口OP，多个开口OP穿过基底BS而限定并且与折叠区域FA重叠。开口OP可以在与折叠区域FA重叠的区域中沿着第三方向DR3穿过基底BS而形成。可以通过与折叠区域FA重叠的区域中的开口OP改善基底BS的柔性。将参照图6A和图6B对此进行详细描述。

基底BS可以包括具有预定刚度的材料。基底BS可以包括对由外部压力引起的压缩力具有相对大的抵抗力的材料。作为示例，基底BS可以包括纤维增强复合材料。纤维增强复合材料可以包括碳纤维增强塑料(CFRP)或玻璃纤维增强塑料(GFRP)，然而，用于增强纤维的材料不应限于此或由此限制。

基底BS可以具有等于或大于大约20吉帕斯卡(GPa)且等于或小于大约45GPa的挠曲模量。当基底BS的挠曲模量小于大约20GPa时，基底BS可能因折叠力或压缩力而变形。当基底BS的挠曲模量大于大约45GPa时，基底BS的柔性可能降低，并且因此，基底BS可能不以期望的预定曲率折叠，或者在折叠时可能被损坏。

基底BS可以具有比显示模块DM的模量相对大的模量。因此，当电子装置ED折叠时，显示模块DM可以与数字化仪DGT一起折叠，并且显示模块DM的形状可以对应于基底BS的形状。此外，由于基底BS包括纤维增强复合材料，所述纤维增强复合材料具有相对大的对压缩力的抵抗力，因此可以防止在将电子装置ED的多个组件进行耦接的工艺中电子装置ED的设置在数字化仪DGT下面的多个组件之间的台阶差被从外部观察到。

可以鉴于电子装置ED的设计特征、数字化仪DGT的机械特性以及数字化仪DGT的堆叠位置，而改变数字化仪DGT的基底BS的厚度。作为示例，基底BS的厚度可以在从大约100微米(μm)到大约300μm的范围内。当基底BS的厚度小于大约100μm时，基底BS的刚度可能降低，并且基底BS可能因折叠力或压缩力而变形。当基底BS的厚度大于大约300μm时，基底BS的柔性可能降低，并且因此，基底BS可能不以期望的曲率折叠，或者在折叠时可能被损坏。此外，当基底BS的厚度大于大约300μm时，电子装置ED的厚度可能增加。

由于基底BS包括纤维增强复合材料，因此可以容易地控制基底BS的厚度。详细地，可以通过调整增强纤维的堆叠结构和基质部分的厚度容易地控制包括纤维增强复合材料的基底BS的厚度。由于基底BS包括纤维增强复合材料，因此基底BS的形状可以被相对容易地加工，并且开口OP可以穿过基底BS容易地形成。

由于基底BS包括纤维增强复合材料，因此基底BS可以是重量轻的。基底BS可以具有轻的重量，并且可以具有与金属板的模量和强度类似的模量和强度。

由于基底BS包括纤维增强复合材料，因此在数字化仪DGT被驱动时由第一导电层CL1和第二导电层CL2产生的热量可以容易地消散。也就是说，基底BS可以另外起散热层的作用。因此，可以减少或有效地防止由于由数字化仪DGT产生的热量导致的对数字化仪DGT和布置为与数字化仪DGT相邻的组件的损坏。

基底BS可以具有吸收光的颜色。作为示例，基底BS可以具有黑色。在这种情况下，可以减小或有效地防止设置在数字化仪DGT下面的组件的对外部的可见性，然而，本公开不应限于此或由此限制。

由于设置在显示模块DM下面的数字化仪DGT包括具有一定硬度和刚度的基底BS，因此即使在显示模块DM与数字化仪DGT之间不设置单独的支撑板，显示模块DM也可以被支撑。也就是说，由于省略了额外的支撑板，因此可以简化电子装置ED的堆叠结构。由于简化了电子装置ED的堆叠结构，因此可以减小电子装置ED的厚度和重量，并且可以降低电子装置ED的制造成本。

第一导电层CL1可以设置在基底BS的一个表面(例如，第一表面)上，其中，第一表面最靠近显示模块DM。作为示例，第一导电层CL1可以设置在基底BS的上表面上。第二导电层CL2可以设置在基底BS的与基底BS的所述一个表面背对的另一个表面上。作为示例，第二导电层CL2可以设置在基底BS的下表面(例如，与第一表面背对的第二表面)上，其中，第二表面最远离显示模块DM。第一导电层CL1和第二导电层CL2中的每一者可以与基底BS接触。第一导电层CL1和第二导电层CL2中的每一者可以直接设置在基底BS上，并且可以包括以线圈的形式提供的导电图案。

第一导电层CL1和第二导电层CL2中的每一者可以包括诸如金属材料的导电材料。作为示例，第一导电层CL1和第二导电层CL2中的每一者可以包括金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)或铝(Al)。然而，第一导电层CL1和第二导电层CL2的材料不应限于此或由此限制。

数字化仪DGT可以包括第一感测部分SA1和第二感测部分SA2。可以由基底BS和设置在基底BS上的线圈以电磁谐振(EMR)方法驱动数字化仪DGT，并且可以基于由笔PN(参考图1A)的接近引起的电磁场的变化检测笔PN(参考图1A)的位置。

由第一感测部分SA1和第二感测部分SA2产生的磁场可以被施加到由笔PN(参考图1A)的电感器(线圈)和电容器形成(或提供)的LC谐振电路。线圈可以响应于施加到线圈的磁场而产生电流，并且可以将产生的电流供给到电容器。因此，电容器可以用从线圈供给到电容器的电流充电，并可以将充电后的电流放电到线圈。因此，谐振频率的磁场可以从线圈发射。由笔PN(参考图1A)发射的磁场可以被数字化仪DGT的线圈吸收，并且因此，可以确定第一感测部分SA1和第二感测部分SA2中的笔PN(参考图1A)靠近的位置。

基底BS可以包括布置在第二方向DR2上的第一部分BS1和第二部分BS2。基底BS的第一部分BS1和第二部分BS2可以设置为彼此间隔开，使得其中限定有开口OP的区域可以设置在基底BS的第一部分BS1和第二部分BS2之间。基底BS的第一部分BS1可以被提供为第一感测部分SA1的基底部分，并且第二部分BS2可以被提供为第二感测部分SA2的基底部分。因此，第一感测部分SA1和第二感测部分SA2可以在第二方向DR2上彼此间隔开，并且开口OP可以设置在第一感测部分SA1与第二感测部分SA2之间。

其中限定有开口OP的平面区域的尺寸可以与折叠区域FA的尺寸(例如，折叠区域FA的平面区域的尺寸)基本上相同或比折叠区域FA的尺寸(例如，折叠区域FA的平面区域的尺寸)小。因此，基底BS的第一部分BS1的一部分和基底BS的第二部分BS2的一部分可以与折叠区域FA重叠。然而，本公开不应限于此或由此限制，并且其中限定有开口OP的区域的尺寸可以依据开口OP的位置和布置而改变。

作为第一导电图案层的第一导电层CL1可以包括第一导电图案CL1-1和CL1-2，第一导电图案CL1-1和CL1-2彼此间隔开，且开口OP介于第一导电图案CL1-1和CL1-2之间。也就是说，第一导电图案CL1-1和CL1-2可以在折叠区域FA处彼此分离。作为第二导电图案层的第二导电层CL2可以包括第二导电图案CL2-1和CL2-2，第二导电图案CL2-1和CL2-2彼此间隔开(例如，彼此分离)，且开口OP介于第二导电图案CL2-1和CL2-2之间。第一导电图案CL1-1和CL1-2以及第二导电图案CL2-1和CL2-2可以以线圈的形式提供。

在第一导电图案CL1-1和CL1-2之中，对应于第一非折叠区域NFA1并且设置在基底BS的第一部分BS1上的第一导电图案CL1-1可以形成第一感测部分SA1的一部分。在第一导电图案CL1-1和CL1-2之中，对应于第二非折叠区域NFA2并且设置在基底BS的第二部分BS2上的第一导电图案CL1-2可以形成第二感测部分SA2的一部分。

类似地，在第二导电图案CL2-1和CL2-2之中，对应于第一非折叠区域NFA1并且设置在基底BS的第一部分BS1下面的第二导电图案CL2-1可以形成第一感测部分SA1的一部分。在第二导电图案CL2-1和CL2-2之中，对应于第二非折叠区域NFA2并且设置在基底BS的第二部分BS2下面的第二导电图案CL2-2可以形成第二感测部分SA2的一部分。

换句话说，第一感测部分SA1可以包括基底BS的第一部分BS1、与第一非折叠区域NFA1重叠并由第一导电层CL1形成的第一导电图案CL1-1以及与第一非折叠区域NFA1重叠并由第二导电层CL2形成的第二导电图案CL2-1。第二感测部分SA2可以包括基底BS的第二部分BS2、与第二非折叠区域NFA2重叠并由第一导电层CL1形成的第一导电图案CL1-2以及与第二非折叠区域NFA2重叠并由第二导电层CL2形成的第二导电图案CL2-2。

第一感测部分SA1和第二感测部分SA2可以是单独地驱动而不彼此干涉的感测部分，然而，本公开不应限于此或由此限制。根据实施例，第一感测部分SA1和第二感测部分SA2可以彼此电连接并且可以彼此一起被驱动。

数字化仪DGT还可以包括与开口OP重叠并设置在基底BS下面的覆盖层(未示出)。覆盖层可以以片材的形式形成，可以附接到基底BS，并且可以覆盖开口OP。因此，覆盖层可以防止异物从数字化仪DGT外部进入开口OP。

电子装置ED还可以包括屏蔽层SHL、垫层CUL1和CUL2以及台阶差补偿部分AS。

屏蔽层SHL可以设置在数字化仪DGT下面。屏蔽层SHL可以包括第一屏蔽层SHL1和第二屏蔽层SHL2，第一屏蔽层SHL1和第二屏蔽层SHL2分别耦接到第一感测部分SA1和第二感测部分SA2。屏蔽层SHL可以防止由电子模块EM1和EM2(参考图2)产生的电磁波对数字化仪DGT施加影响。屏蔽层SHL可以包括诸如铜的金属材料。根据实施例，屏蔽层SHL可以包括磁性金属粉末(MMP)层。屏蔽层SHL的磁性金属粉末层可以通过涂布工艺和固化工艺直接形成在数字化仪DGT的下表面上。然而，屏蔽层SHL的材料和形成工艺不应限于此或由此限制。

垫层CUL1和CUL2可以包括设置在第一屏蔽层SHL1下面的第一垫层CUL1和设置在第二屏蔽层SHL2下面的第二垫层CUL2。第一垫层CUL1和第二垫层CUL2可以吸收外部冲击，并且可以保护显示模块DM和数字化仪DGT。第一垫层CUL1和第二垫层CUL2可以包括具有预定弹性的泡沫片材。根据实施例，第一垫层CUL1和第二垫层CUL2中的每一者可以包括海绵或聚氨基甲酸酯。垫层CUL1和CUL2可以在电子装置ED的端部处与所述端部处的一个或多个层一起形成台阶。

台阶差补偿部分AS可以设置在屏蔽层SHL下面。台阶差补偿部分AS可以设置在第一垫层CUL1和第二垫层CUL2外部。台阶差补偿部分AS可以以双面胶带或绝缘膜的形式提供。根据实施例，台阶差补偿部分AS可以包括防水胶带。台阶差补偿部分AS可以附接到电子装置ED的设定支架。

然而，图4中所示的电子装置ED的堆叠结构仅仅是示例。根据实施例，电子装置ED的一些组件的堆叠顺序可以改变，或者电子装置ED的一些组件可以被省略。根据实施例，额外的组件可以被进一步提供给电子装置ED。

图5A是根据本公开的实施例的显示面板DP的平面图。参考图5A，显示面板DP可以包括基体基底SUB、多个像素PX、电连接到像素PX的多条信号线、扫描驱动器SDV、数据驱动器DIC、发射驱动器EDV以及多个焊盘PD。

信号线可以包括多条扫描线SL1至SLm、多条数据线DL1至DLn、多条发射线ECL1至ECLm、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2以及电力线PL。“m”和“n”中的每一者是正整数。

基体基底SUB可以包括显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA。基体基底SUB可以提供基体表面，显示面板DP的电气元件和线以及其它层设置在该基体表面上。显示区域DP-DA可以是其中通过像素PX显示图像IM的区域，并且非显示区域DP-NDA可以是其中设置驱动器以驱动像素PX的区域。非显示区域DP-NDA可以设置为与显示区域DP-DA相邻。

基体基底SUB可以具有柔性。基体基底SUB可以包括第一面板区域AA1、第二面板区域AA2和弯折区域BA。弯折区域BA可以设置在第一面板区域AA1与第二面板区域AA2之间，并且第二面板区域AA2、弯折区域BA和第一面板区域AA1可以在第二方向DR2上按顺序布置。然而，基体基底SUB的在平面中的形状不应限于此或由此限制，并且可以根据电子装置ED(参考图1A)的结构以各种方式改变。

第一面板区域AA1可以包括显示区域DP-DA。第一面板区域AA1的除显示区域DP-DA之外的区域、弯折区域BA和第二面板区域AA2可以对应于非显示区域DP-NDA。

第一面板区域AA1可以包括第一非折叠区域NFA1、第二非折叠区域NFA2以及折叠区域FA。因此，显示面板DP的第一面板区域AA1可以在电子装置ED折叠时相对于折叠轴折叠(例如，可在电子装置ED折叠时相对于折叠轴折叠)。

当显示面板DP被容纳在外壳EDC1和EDC2(参考图2)中时，弯折区域BA可以以预定曲率弯折。也就是说，弯折的显示面板DP可以在弯折区域BA处限定一曲率。弯折区域BA可以相对于与第一方向DR1基本上平行的假想弯折轴弯折，使得当在平面中观察(例如，沿着厚度方向观察)时，第二面板区域AA2可以与第一面板区域AA1重叠。弯折区域BA的在第一方向DR1上的宽度可以小于第一面板区域AA1的在第一方向DR1上的宽度，并且因此，弯折区域BA可以容易地弯折。

多个像素PX中的每一个可以包括像素驱动电路，所述像素驱动电路配置为包括发光元件、连接到发光元件的多个晶体管(例如，开关晶体管、驱动晶体管等)以及电容器。多个像素PX中的每一个可以响应于施加到多个像素PX中的每一个的电信号发射光。像素PX可以布置在显示区域DP-DA中，然而，这仅仅是示例。根据实施例，多个像素PX之中的一些像素可以包括设置在非显示区域NDA中的晶体管。

显示区域DP-DA可以包括第一区域A1和第二区域A2。像素PX可以设置在第一区域A1和第二区域A2中。布置在第一区域A1中的多个像素PX可以具有与布置在第二区域A2中的多个像素PX的布置、密度和尺寸不同的布置、密度和尺寸。因此，第一区域A1可以具有比第二区域A2的透光率大的透光率，并且在图像IM(参考图1A)被显示在第一区域A1中的同时，光信号可以被容易地发送到电子模块(或功能模块)(例如，图2的相机模块CMM)，并且从电子模块(或功能模块)容易地接收光信号，所述电子模块(或功能模块)设置为与第一区域A1重叠。

扫描驱动器SDV、数据驱动器DIC和发射驱动器EDV中的每一者可以设置在非显示区域DP-NDA中。根据实施例，扫描驱动器SDV和发射驱动器EDV可以设置在第一面板区域AA1中，并且数据驱动器DIC可以设置在第二面板区域AA2中。然而，它们不应限于此或由此限制。根据实施例，扫描驱动器SDV、数据驱动器DIC和发射驱动器EDV中的至少一者可以设置为与显示区域DP-DA重叠。因此，可以减小显示面板DP的非显示区域DP-NDA的尺寸，并且可以减小电子装置ED的边框区域。

多个像素PX中的每一个可以连接到扫描线SL1至SLm之中的对应的扫描线、数据线DL1至DLn之中的对应的数据线以及发射线ECL1至ECLm之中的对应的发射线。依据像素PX的像素驱动电路的配置，可以在显示面板DP中提供各种类型的信号线。

扫描线SL1至SLm可以在第一方向DR1上延伸，并且可以连接到扫描驱动器SDV。数据线DL1至DLn可以在第二方向DR2上延伸，并且可以连接到数据驱动器DIC。发射线ECL1至ECLm可以在第一方向DR1上延伸，并且可以连接到发射驱动器EDV。

电力线PL可以包括在第一方向DR1上延伸的部分和在第二方向DR2上延伸的部分。电力线PL的在第一方向DR1上延伸的部分和电力线PL的在第二方向DR2上延伸的部分可以设置在彼此不同的层上，然而，本公开不应限于此或由此限制。由于在同一层上，元件可以以相同的工艺形成(或提供)并且/或者包括相同的材料，因此元件可以与同一材料层的各个部分在彼此相同的层中，元件可以通过与相同的下覆层或上覆层等形成界面而在同一层上，但是不限于此。

根据实施例，电力线PL的在第一方向DR1上延伸的部分和电力线PL的在第二方向DR2上延伸的部分可以设置在同一层上，并且可以彼此一体地提供。电力线PL的在第二方向DR2上延伸的部分可以经由弯折区域BA延伸到第二面板区域AA2。电力线PL可以接收驱动电压，并且可以将驱动电压施加到像素PX。

第一控制线CSL1可以连接到扫描驱动器SDV，并且可以经由弯折区域BA延伸到第二面板区域AA2的下端。第二控制线CSL2可以连接到发射驱动器EDV，并且可以经由弯折区域BA延伸到第二面板区域AA2的下端。

焊盘PD可以设置为与第二面板区域AA2的下端相邻。焊盘PD可以设置为比数据驱动器DIC更靠近显示面板DP的下端。多个焊盘PD可以布置在第一方向DR1上。焊盘PD可以连接到电路板FCB。电路板FCB可以包括用于控制扫描驱动器SDV、数据驱动器DIC和发射驱动器EDV的操作的时序控制器以及用于产生电压的电压发生器，并且电路板FCB可以经由焊盘PD(或在焊盘PD处)电连接到显示面板DP。

多个焊盘PD中的每一个可以连接到多条信号线之中的对应的信号线。电力线PL以及第一控制线CSL1和第二控制线CSL2可以连接到焊盘PD。数据线DL1至DLn可以经由数据驱动器DIC电连接到对应的焊盘PD。

扫描驱动器SDV可以响应于扫描控制信号产生多个扫描信号。扫描信号可以经由扫描线SL1至SLm施加到像素PX。数据驱动器DIC可以响应于数据控制信号产生与多个图像信号对应的多个数据电压。数据电压可以经由数据线DL1至DLn施加到像素PX。发射驱动器EDV可以响应于发射控制信号产生多个发射信号。发射信号可以经由发射线ECL1至ECLm施加到像素PX。

像素PX可以响应于扫描信号接收数据电压。像素PX可以响应于发射信号发射具有与数据电压对应的亮度的光，并且因此，可以显示图像IM。像素PX的发射时间可以由发射信号控制。因此，显示面板DP可以使用像素PX通过显示区域DP-DA显示图像IM。

图5B是根据本公开的实施例的电子面板EP的截面图。参考图5B，电子面板EP可以包括显示面板DP、输入传感器IS和抗反射层RPL。图5B示出了与一个像素PX对应的电子面板EP的截面作为代表性示例。

参考图5B，显示面板DP可以包括像素PX，并且像素PX可以包括设置在基体基底SUB上的晶体管TR和发光元件OLE。像素PX可以包括用于驱动发光元件OLE的多个晶体管和电容器，然而，图5B示出了当在截面中观察时的一个晶体管TR。

显示区域DP-DA可以包括与像素PX对应的发光区域PA和与发光区域PA相邻的非发光区域NPA。显示面板DP可以包括多个像素PX，并且因此，发光区域PA可以以复数提供。发光区域PA可以限定在显示区域DP-DA中，并且可以对应于像素PX。非发光区域NPA可以围绕发光区域PA。

显示面板DP可以包括基体基底SUB、电路层DP-CL、显示元件层DP-OL和封装层TFE。

基体基底SUB可以包括玻璃基底、金属基底、聚合物基底或有机/无机复合材料基底。根据实施例，基体基底SUB可以包括具有柔性的合成树脂层。作为示例，合成树脂层可以包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰胺类树脂、苝类树脂和聚酰亚胺类树脂中的至少一种。然而，用于基体基底SUB的材料不应限于此或由此限制。

电路层DP-CL可以设置在基体基底SUB上。电路层DP-CL可以包括至少一个绝缘层、导电图案和半导体图案。在显示面板DP的制造工艺期间，绝缘层、半导体层和导电层可以通过涂布工艺或沉积工艺形成在基体基底SUB上。然后，绝缘层、半导体层和导电层可以通过若干光刻工艺选择性地图案化。在完成这些工艺之后，可以形成电路层DP-CL中的半导体图案和导电图案。

图5B示出了缓冲层BFL、第一绝缘层INS1、第二绝缘层INS2、第三绝缘层INS3、第四绝缘层INS4、第五绝缘层INS5和第六绝缘层INS6以及设置在缓冲层BFL与第一绝缘层INS1至第六绝缘层INS6之间的半导体图案和导电图案。然而，图5B中所示的电路层DP-CL的截面图仅仅是示例，并且电路层DP-CL的堆叠结构可以依据工艺的顺序、工艺方法或包括在像素PX中的元件的配置以各种方式改变。

缓冲层BFL可以设置在基体基底SUB上。缓冲层BFL可以防止异物从外部进入晶体管TR。缓冲层BFL可以增加基体基底SUB与半导体图案之间或者基体基底SUB与导电图案之间的粘附力。缓冲层BFL可以包括无机层。作为示例，缓冲层BFL可以包括氧化硅层和氮化硅层中的至少一种。根据实施例，缓冲层BFL可以包括与氮化硅层交替地堆叠的氧化硅层。

晶体管TR的半导体图案可以设置在缓冲层BFL上。晶体管TR的源极Sa、沟道Aa(或有源区)和漏极Da可以由半导体图案形成。晶体管TR的半导体图案可以包括硅半导体，并且可以包括单晶硅半导体、多晶硅半导体或非晶硅半导体，然而，本公开不应限于此或由此限制。晶体管TR的半导体图案可以包括诸如透明导电氧化物(TCO)(例如，氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓锌(IGZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In₂O₃))的氧化物半导体。晶体管TR的半导体图案可以包括各种材料，只要半导体图案具有半导体特性即可，并且不应被特别地限制。

晶体管TR的半导体图案可以包括依据导电率彼此区分开的多个区域。作为示例，半导体图案的区可以依据区是否被掺杂或者透明导电氧化物是否被还原而具有不同的电特性。半导体图案的具有相对大的导电率的区域(或区)可以基本上用作电极或信号线，并且可以对应于晶体管TR的源极Sa和漏极Da。半导体图案的未被掺杂或未被还原且具有相对小的导电率的区域可以基本上对应于晶体管TR的沟道Aa。

第一绝缘层INS1至第六绝缘层INS6可以堆叠在半导体图案上。第一绝缘层INS1至第六绝缘层INS6可以包括无机层或有机层。作为示例，无机层可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。有机层可以包括酚类聚合物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或它们的共混物。然而，用于绝缘层的材料不应限于此或由此限制。

第一绝缘层INS1可以设置在缓冲层BFL上，并且可以覆盖晶体管TR的半导体图案。第一绝缘层INS1可以设置在晶体管TR的沟道Aa与晶体管TR的栅极Ga之间。

栅极Ga可以设置在第一绝缘层INS1上。栅极Ga可以是电路层DP-CL的导电图案的一部分。当在平面中观察时，栅极Ga可以与晶体管TR的沟道Aa重叠。栅极Ga可以在掺杂半导体图案的工艺中用作掩模。

图5B的晶体管TR仅仅是示例，并且源极Sa或漏极Da可以是与半导体图案独立地形成的电极。在这种情况下，源极Sa和漏极Da可以与半导体图案接触，或者可以在穿透绝缘层之后连接到半导体图案。根据实施例，栅极Ga可以设置在半导体图案下面。晶体管TR可以具有各种结构，并且不应被特别地限制。

第二绝缘层INS2可以设置在第一绝缘层INS1上，并且可以覆盖栅极Ga。第三绝缘层INS3可以设置在第二绝缘层INS2上。根据实施例，第一绝缘层INS1至第三绝缘层INS3中的每一者可以是具有单层结构或多层结构的无机层。

连接电极CNE可以包括第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2，以连接晶体管TR和发光元件OLE。第一连接电极CNE1可以设置在第三绝缘层INS3上，并且可以经由穿过第一绝缘层INS1至第三绝缘层INS3限定的第一接触孔CH1连接到漏极Da。第四绝缘层INS4可以设置在第一连接电极CNE1上。

第五绝缘层INS5可以设置在第四绝缘层INS4上。第二连接电极CNE2可以设置在第五绝缘层INS5上。第二连接电极CNE2可以经由穿过第四绝缘层INS4和第五绝缘层INS5而限定的第二接触孔CH2连接到第一连接电极CNE1。第六绝缘层INS6可以设置在第五绝缘层INS5上，并且可以覆盖第二连接电极CNE2。

可以省略第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2中的至少一者。根据实施例，可以进一步提供附加连接电极以连接发光元件OLE和晶体管TR。发光元件OLE与晶体管TR之间的电连接方法可以依据设置在发光元件OLE与晶体管TR之间的绝缘层的数量以各种方式改变，并且不应被特别地限制。

显示元件层DP-OL可以设置在电路层DP-CL上。显示元件层DP-OL可以包括发光元件OLE和像素限定层PDL。发光元件OLE可以电连接到晶体管TR以形成像素PX，并且可以设置在显示区域DP-DA中以发射光。作为示例，发光元件OLE可以包括有机发光元件、量子发光元件、微型LED发光元件或纳米LED发光元件，然而，本公开不应限于此或由此限制。根据实施例，发光元件OLE可以以各种方式实现，只要发光元件OLE发射光或者响应于电信号控制光的量即可。

发光元件OLE可以包括第一电极AE、空穴控制层HCL、发光层EML、电子控制层ECL和第二电极CE。第一电极AE可以设置在第六绝缘层INS6上。第一电极AE可以经由穿过第六绝缘层INS6限定的接触孔CH3连接到第二连接电极CNE2。

像素限定层PDL可以设置在第一电极AE和第六绝缘层INS6上，并可以暴露第一电极AE的至少一部分。也就是说，发光开口PX_OP可以穿过像素限定层PDL而限定，以将第一电极AE的至少一部分暴露于像素限定层PDL外部。第一电极AE的通过发光开口PX_OP暴露的部分可以对应于发光区域PA。

像素限定层PDL可以由聚合物树脂形成。作为示例，像素限定层PDL可以包括聚丙烯酸酯类树脂或聚酰亚胺类树脂。除聚合物树脂之外，像素限定层PDL还可以包括无机材料。根据实施例，像素限定层PDL可以包括无机材料。作为示例，像素限定层PDL可以包括氮化硅(SiN_x)、氧化硅(SiO_x)或氮氧化硅(SiO_xN_y)。

像素限定层PDL可以包括光吸收材料。像素限定层PDL可以包括黑色着色剂。黑色着色剂可以包括黑色颜料或黑色染料。黑色着色剂可以包括炭黑、诸如铬等的金属材料或所述金属材料的氧化物。

发光层EML可以设置在第一电极AE上。发光层EML可以设置在与像素限定层PDL的发光开口PX_OP对应的区域中，然而，本公开不应限于此或由此限制。根据实施例，发光层EML可以朝向像素限定层PDL的上表面延伸，并且可以公共地遍及多个像素PX设置。也就是说，发光开口PX_OP中的发光层EML可以沿着发光开口PX_OP处的下覆层的侧壁延伸并且自发光开口PX_OP离开，以沿着像素限定层PDL的上表面延伸。

发光层EML可以提供具有预定颜色的光。发光层EML可以包括有机发光材料和/或无机发光材料。作为示例，发光层EML可以包括荧光材料或磷光材料、有机金属络合物发光材料或者量子点。图5B示出了被图案化并且具有单层结构的发光层EML，然而，本公开不应限于此或由此限制。发光层EML可以具有多层结构。作为示例，发光层EML可以包括主发光层和设置在主发光层上的辅助发光层。主发光层和辅助发光层可以具有依据从其发射的光的波长而改变的厚度，并且可以通过提供辅助发光层来控制发光元件OLE的谐振距离。此外，由于提供了辅助发光层，因此可以改善从发光层EML发射的光的色纯度。

第二电极CE可以设置在发光层EML上。第二电极CE可以公共地设置在多个像素PX之上。第二电极CE可以接收公共电压，并且第二电极CE可以被称为公共电极。

发光元件OLE还可以包括设置在第一电极AE与第二电极CE之间的发光功能层。作为示例，发光元件OLE可以包括设置在第一电极AE与发光层EML之间的空穴控制层HCL以及设置在发光层EML与第二电极CE之间的电子控制层ECL。空穴控制层HCL和电子控制层ECL可以公共地设置在多个像素PX之上。

第一电压可以经由晶体管TR施加到第一电极AE，并且公共电压可以施加到第二电极CE。注入到发光层EML中的空穴和电子可以彼此复合以产生激子。当激子从激发态返回到基态时，发光元件OLE可以通过显示区域DP-DA发射光。

封装层TFE可以设置在显示元件层DP-OL上，并且可以覆盖发光元件OLE。也就是说，封装层TFE可以封装发光元件OLE。封装层TFE可以包括多个封装层EN1至EN3，并且封装层EN1至EN3中的每一者可以包括无机层或有机层。

第一封装层EN1和第三封装层EN3可以包括无机层并且可以保护发光元件OLE免受湿气和/或氧的影响。作为示例，无机层可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种，然而，无机层的材料不应限于此或由此限制。

第二封装层EN2可以包括有机层并且可以保护发光元件OLE免受诸如灰尘颗粒的异物的影响。作为示例，有机层可以包括丙烯酸类树脂，然而，有机层的材料不应限于此或由此限制。

输入传感器IS可以设置在显示面板DP上。输入传感器IS可以直接设置在显示面板DP上，而无需单独的粘合剂构件。也就是说，在形成显示面板DP之后，可以通过连续的工艺在由显示面板DP提供的基体表面上形成输入传感器IS，然而，本公开不应限于此或由此限制。根据实施例，输入传感器IS可以在与显示面板DP通过分开的工艺制造之后通过粘合剂构件附接到显示面板DP的上表面。

输入传感器IS可以包括基体绝缘层TBS、第一感测图案CTL1、第二感测图案CTL2和感测绝缘层TINS。

基体绝缘层TBS可以设置在薄膜封装层TFE上。基体绝缘层TBS可以与设置在薄膜封装层TFE的最上位置处的第三封装层EN3接触。基体绝缘层TBS可以包括无机层。

第一感测图案CTL1可以设置在基体绝缘层TBS上。感测绝缘层TINS可以设置在基体绝缘层TBS上以覆盖第一感测图案CTL1。感测绝缘层TINS可以包括无机层或有机层。第二感测图案CTL2可以设置在感测绝缘层TINS上。

第一感测图案CTL1和第二感测图案CTL2可以与非发光区域NPA重叠。第一感测图案CTL1和第二感测图案CTL2可以具有限定为与非发光区域NPA对应的网格形状。因此，输入传感器IS可以不影响发光元件OLE的发光效率，然而，本公开不应限于此或由此限制。根据实施例，输入传感器IS的感测图案可以包括透明导电材料，并且可以具有与发光元件OLE重叠的单个图案形状。

第一感测图案CTL1和第二感测图案CTL2可以包括导电材料。第一感测图案CTL1和第二感测图案CTL2可以是输入传感器IS的传感器。作为示例，具有网格形状的第一感测图案CTL1和第二感测图案CTL2可以在预定区域中彼此分开，并且可以形成电场以感测外部输入。也就是说，第一感测图案CTL1和第二感测图案CTL2可以是彼此间隔开的实心材料部分且感测图案开口在所述实心材料部分之间，以提供网格形状。感测图案开口可以对应于发光区域PA。第二感测图案CTL2的一部分可以连接到第一感测图案CTL1。

抗反射层RPL可以设置在输入传感器IS上。抗反射层RPL可以降低对外部光的反射率，并且可以改善显示面板DP的发光效率。根据实施例，抗反射层RPL可以直接设置在输入传感器IS上。抗反射层RPL可以包括分隔层BM、滤色器CF和外涂层PINS。

分隔层BM可以设置在感测绝缘层TINS上以覆盖第二感测图案CTL2，然而，本公开不应限于此或由此限制。根据实施例，输入传感器IS还可以包括覆盖第二感测图案CTL2的单独的绝缘层，并且分隔层BM可以设置在单独的绝缘层上。

分隔层BM可以提供有穿过分隔层BM而限定以与发光区域PA和发光开口PX_OP重叠的分隔开口B_OP。当在平面中观察时，分隔开口B_OP的尺寸可以大于发光开口PX_OP的尺寸。

分隔层BM可以吸收光并且可以阻挡光。分隔层BM可以包括光吸收材料。作为示例，分隔层BM可以具有黑色，并且可以包括黑色着色剂。黑色着色剂可以包括黑色颜料或黑色染料。黑色着色剂可以包括炭黑、诸如铬等的金属材料或所述金属材料的氧化物。

滤色器CF可以设置在感测绝缘层TINS和分隔层BM上。滤色器CF可以设置为分别对应于分隔开口B_OP。滤色器CF可以与发光区域PA重叠。滤色器CF可以根据通过发光区域PA发射的光的颜色来吸收特定波长区中的光。

外涂层PINS可以设置在滤色器CF上。外涂层PINS可以包括有机材料。外涂层PINS可以覆盖滤色器CF，并且可以提供平坦的上表面。然而，根据实施例，可以省略外涂层PINS。

在入射到显示面板DP的外部光在被显示面板DP(像反射镜一样)反射之后提供到电子装置ED外部的情况下，外部光从外部来看可以是可见的。抗反射层RPL可以包括显示与像素PX的颜色相同的颜色的滤色器CF，以防止上面提到的现象。滤色器CF可以过滤外部光以与像素PX具有相同的颜色，并且可以降低对外部光的反射率。

图6A是根据本公开的实施例的数字化仪DGT(参考图4)的基底BS的透视图。图6B是根据本公开的实施例的在图6A的区域AA中的数字化仪DGT的基底BS的放大平面图。

参考图6A，数字化仪DGT(参考图4)的基底BS可以包括(或划分为)对应于第一非折叠区域NFA1的第一支撑部分BS-S1、对应于第二非折叠区域NFA2的第二支撑部分BS-S2以及对应于折叠区域FA的折叠部分BS-F。第一支撑部分BS-S1可以对应于参照图4描述的基底BS的第一部分BS1，并且第二支撑部分BS-S2可以对应于参照图4描述的基底BS的第二部分BS2。第一支撑部分BS-S1和第二支撑部分BS-S2可以在第二方向DR2上彼此间隔开，且折叠部分BS-F介于第一支撑部分BS-S1与第二支撑部分BS-S2之间。第一支撑部分BS-S1、折叠部分BS-F和第二支撑部分BS-S2可以一起形成一体化板形状。

基底BS可以包括多个子基底SPL1至SPLn(或多个子层)。子基底SPL1至SPLn可以在第三方向DR3上顺序地堆叠。图6A是布置在第三方向DR3上的“n”个子基底SPL1至SPLn的分解透视图。

包括在基底BS中的子基底SPL1至SPLn的数量可以依据应用于电子装置ED(参考图4)的数字化仪DGT(参考图4)的厚度和刚度来改变。可以通过调整包括在基底BS中的子基底SPL1至SPLn的数量来控制基底BS的厚度。因此，可以容易地制造具有足以支撑电子装置ED的厚度和刚度的数字化仪DGT。根据实施例，基底BS可以包括两个至五个子基底SPL1至SPLn。然而，子基底SPL1至SPLn的数量不应限于此或由此限制。然而，根据实施例，数字化仪DGT可以由单个基底BS实现，并且在这种情况下，子基底的数量是一个。

子基底SPL1至SPLn可以分别包括基质部分MX1至MXn，并且可以分别包括增强纤维FB1至FBn。增强纤维FB1至FBn可以包括碳纤维和玻璃纤维中的至少一种。各个子基底内的增强纤维FB1至FBn可以形成增强纤维层。

增强纤维FB1至FBn可以在一个方向上延伸，并且可以布置在与增强纤维FB1至FBn的延伸方向交叉的方向上。增强纤维FB1至FBn可以包括彼此交叉地布置的多个纤维，并且纤维的布置将参照图7A和图7B进行详细描述。

格子图案可以穿过基底BS的折叠部分BS-F而限定。作为示例，多个开口OP可以穿过折叠部分BS-F而限定。多个开口OP可以以预定规则布置为格子形式，并且格子图案可以形成在折叠部分BS-F中。根据实施例，在第二方向DR2上，其中限定有开口OP的总区域的宽度可以小于折叠区域FA的总宽度。

参考图6B，基底BS的多个开口OP可以布置为矩阵形式，所述矩阵形式通过各自由布置在第一方向DR1上的多个开口OP形成的列和各自由布置在第二方向DR2上的多个开口OP形成的行限定。在这种情况下，多个开口OP可以包括多个第一开口OP1和多个第二开口OP2，并且多个第一开口OP1在第二方向DR2上与多个第二开口OP2交错布置。布置在一列中的多个第一开口OP1中的每一个可以在第一方向DR1上延伸，并且多个第一开口OP1可以在第一方向DR1上彼此间隔开。多个第二开口OP2中的每一个可以在第二方向DR2上与第一开口OP1间隔开。布置在一列中的多个第二开口OP2中的每一个可以在第一方向DR1上延伸，并且多个第二开口OP2可以在第一方向DR1上彼此间隔开。然而，这些仅仅是示例。根据实施例，多个开口OP可以布置为在第二方向DR2上彼此平行，并且不应被特别地限制。

可以以各种方法形成开口OP。作为示例，可以通过激光工艺或微喷(micro-blast)工艺形成开口OP，然而，本公开不应限于此或由此限制。

由于开口OP，基底BS的折叠部分BS-F的面积可以减小。也就是说，归因于在其处实心部分被从基底BS排除或去除的开口OP，基底BS的在折叠部分BS-F处的实心部分的平面面积可以减小。因此，与不限定开口OP时的折叠部分BS-F的柔性相比，限定开口OP时的折叠部分BS-F的柔性可以改善。

多个开口OP中的每一个可以具有在作为其延伸方向的第一方向DR1上的第一长度WT1，并且可以具有在第二方向DR2上的第一宽度WT2。多个开口OP中的每一个的第一长度WT1可以大于第一宽度WT2。根据实施例，多个开口OP中的每一个的第一长度WT1可以等于或大于大约0.05毫米(mm)并且等于或小于大约0.2mm。当第一长度WT1小于大约0.05mm时，用于精密加工的处理时间可能增加，并且当第一长度WT1大于大约0.2mm时，多个开口OP的格子图案从外部可能是可见的。

在多个开口OP之中，在第二方向DR2上彼此相邻的第一开口OP1和第二开口OP2可以以基底BS的第二宽度WT3彼此间隔开，且折叠部分BS-F的一部分介于第一开口OP1与第二开口OP2之间。所述一部分可以包括基底BS的实心部分和/或网格开口。根据实施例，第二宽度WT3可以等于或大于大约0.05mm并且等于或小于大约0.3mm。在第二宽度WT3满足上面提到范围的情况下，当形成开口OP时，可以减少对折叠部分BS-F的损坏，并且可以减少用于形成开口OP的处理时间。当第二宽度WT3小于大约0.05mm时，用于精密加工的处理时间可能增加，或者折叠部分BS-F可能被损坏，并且结果是，在第二方向DR2上彼此相邻的开口OP可能彼此连接。当第二宽度WT3大于大约0.3mm时，基底BS的折叠部分BS-F的折叠特性可能劣化，并且由于由折叠部分BS-F产生的应力，可能发生诸如裂纹的损坏。

图7A和图7B是根据本公开的实施例的数字化仪DGT(参考图4)的子基底SPL1的放大透视图。图7C是根据本公开的实施例的增强纤维FB的放大透视图。

图7A和图7B是子基底SPL1的放大透视图，并且除了增强纤维层内的增强纤维FB1-1和FB1-2的布置之外，图7A的子基底SPL1和图7B的子基底SPL1具有基本上相同的配置。

参考图7A和图7B，多根增强纤维FB1可以包括第一增强纤维FB1-1和第二增强纤维FB1-2，第二增强纤维FB1-2在与第一增强纤维FB1-1延伸所在的方向不同的方向上延伸。多根第一增强纤维FB1-1可以在第二方向DR2上延伸，并且可以布置在第一方向DR1上。多根第二增强纤维FB1-2可以在第一方向DR1上延伸，并且可以布置在第二方向DR2上。当在平面中观察时，第一增强纤维FB1-1可以与第二增强纤维FB1-2交叉。由于第一增强纤维FB1-1布置为与第二增强纤维FB1-2交叉，因此可以改善子基底SPL1的刚度。

如图7A中所示，第一增强纤维FB1-1可以与第二增强纤维FB1-2交织。也就是说，每一根第一增强纤维FB1-1可以通过在一根第二增强纤维FB1-2之上走过，然后在下一根第二增强纤维FB1-2下面走过，并且依此类推(例如，在第二增强纤维FB1-2上方和下方两者延伸)而与第二增强纤维FB1-2交叉。然而，第一增强纤维FB1-1和第二增强纤维FB1-2的布置不应限于此或由此限制。

如图7B中所示，第二增强纤维FB1-2和第一增强纤维FB1-1可以在第三方向DR3上顺序地堆叠。第二增强纤维FB1-2和第一增强纤维FB1-1中的每一者可以形成增强纤维的同一子层。如图7B中所示，第一增强纤维FB1-1的子层可以设置在第二增强纤维FB1-2的子层上，并且可以布置在第一方向DR1上，然而，本公开不应限于此或由此限制。根据实施例，第一增强纤维FB1-1可以设置在第二增强纤维FB1-2下面。

彼此交叉的第一增强纤维FB1-1和第二增强纤维FB1-2可以分布在基质部分MX1中。基质部分MX1可以包括聚合物树脂。作为示例，基质部分MX1可以包括聚环氧类树脂、聚酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚丙烯类树脂、聚丁烯类树脂或聚乙烯酯类树脂，然而，用于基质部分MX1的材料不应限于此或由此限制。基质部分MX1可以填充在第一增强纤维FB1-1与第二增强纤维FB1-2之间，并且第一增强纤维FB1-1和第二增强纤维FB1-2可以通过基质部分MX1彼此粘附。

子基底SPL1还可以包括分散在基质部分MX1中的染料或颜料。作为示例，子基底SPL1可以包括分散在基质部分MX1中的黑色颜料或黑色染料。因此，数字化仪DGT(参考图4)的基底BS(参考图4)可以具有黑色，并且因此，可以防止设置在数字化仪DGT(参考图4)下面的组件从外部被观察到。

子基底SPL1还可以包括分散在基质部分MX1中的无机颗粒。作为示例，无机颗粒可以包括二氧化硅、硫酸钡、钛酸钡、氧化钛、烧结滑石、硼酸锌、钛酸锌、粘土、氧化铝、云母或勃姆石。分散在基质部分MX1中的无机颗粒可以补充子基底SPL1的刚度。

参考图7C，增强纤维FB可以是由纤维绳束S-FB组成的材料，纤维绳束S-FB以复数提供，以复数提供的纤维绳束S-FB包括多个纤维绳束S-FB。作为示例，多个纤维绳束S-FB可以被捆绑在一起，以形成一根增强纤维FB。也就是说，第一增强纤维FB1-1和第二增强纤维FB1-2中的每一者可以通过一束一起形成增强纤维FB的多个纤维绳束S-FB实现。

图8是根据本公开的实施例的数字化仪DGT的感测部分的平面图。图9A和图9B是根据本公开的实施例的沿着图8的线I-I′截取的数字化仪DGT的截面图。图8示意性地示出了包括在第一感测部分SA1和第二感测部分SA2中的多个线圈，并且为了便于说明，省略了与线圈重叠的基体层。

参考图8，第一感测部分SA1可以包括第一线圈COL1-1、第二线圈COL2-1、第一端子COT1-1和第二端子COT2-1，并且第二感测部分SA2可以包括第一线圈COL1-2、第二线圈COL2-2、第一端子COT1-2和第二端子COT2-2。第一感测部分SA1的第一线圈COL1-1和第二线圈COL2-1可以分别对应于图4的第一感测部分SA1的第一导电图案CL1-1和第二导电图案CL2-1。第二感测部分SA2的第一线圈COL1-2和第二线圈COL2-2可以分别对应于图4的第二感测部分SA2的第一导电图案CL1-2和第二导电图案CL2-2。第一线圈COL1-1和COL1-2可以被称为驱动线圈，并且第二线圈COL2-1和COL2-2可以被称为感测线圈，然而，本公开不应限于此或由此限制。根据实施例，第一线圈COL1-1和COL1-2可以被称为感测线圈，并且第二线圈COL2-1和COL2-2可以被称为驱动线圈。

第一线圈COL1-1和COL1-2中的每一者可以在第二方向DR2上延伸，并且可以布置为在第一方向DR1上彼此间隔开。第一感测部分SA1的第一线圈COL1-1可以在第二方向DR2上与第二感测部分SA2的第一线圈COL1-2间隔开。第二线圈COL2-1和COL2-2中的每一者可以在第一方向DR1上延伸，并可以布置为在第二方向DR2上彼此间隔开。第一感测部分SA1的第二线圈COL2-1可以在第二方向DR2上与第二感测部分SA2的第二线圈COL2-2间隔开。

在实施例中，与图8中所示的线圈的布置不同，第一线圈COL1-1和COL1-2可以布置为使得彼此相邻的线圈可以彼此重叠，并且在这种情况下，可以在其中多个第一线圈COL1-1和多个第一线圈COL1-2中的每一者彼此交叉的区域中设置桥接图案。类似地，第二线圈COL2-1和COL2-2可以布置为使得彼此相邻的线圈可以彼此重叠。

每个线圈可以具有远端，所述远端包括沿着线圈的长度彼此背对的第一端和第二端。在平面图中，每个线圈可以具有开环形状(像“U”一样)。参考图8，同一线圈的远端设置在数字化仪DGT(参考图4)的相应感测部分的同一侧处。第一线圈COL1-1的多个远端之中的第一端和第一线圈COL1-2的多个远端之中的第一端可以分别连接到第一端子COT1-1和COT1-2，并且交流电信号可以分别经由第一端子COT1-1和COT1-2顺序地施加到第一线圈COL1-1和COL1-2。第一线圈COL1-1和COL1-2的与第一线圈COL1-1和COL1-2的第一端子COT1-1和COT1-2不同的其它端子(例如，多个远端之中的第二端)可以接地(例如，连接到第一接地端子)。信号线可以分别连接到第一线圈COL1-1的第一端子COT1-1和第一线圈COL1-2的第一端子COT1-2。

当电流流经第一线圈COL1-1和COL1-2时，在第一线圈COL1-1和COL1-2与第二线圈COL2-1和COL2-2之间可以感应出磁场线。第二线圈COL2-1和COL2-2可以感测从笔PN(参考图1A)发射的感应电磁力，并且可以将感应电磁力作为感测信号输出到连接到第二线圈COL2-1和COL2-2的第二端子COT2-1和COT2-2。第二线圈COL2-1和COL2-2的与第二线圈COL2-1和COL2-2的第二端子COT2-1和COT2-2不同的其它端子可以接地(例如，连接到第二接地端子)。信号线可以分别连接到第二线圈COL2-1的第二端子COT2-1和第二线圈COL2-2的第二端子COT2-2。

参考图9A和图9B，第一感测部分SA1和第二感测部分SA2可以形成在形成为一体化形状的基底BS上。数字化仪DGT的基底BS可以包括纤维增强复合材料，并且对基底BS的描述与上面描述的相同。

基底BS可以包括一个或多个子基底，一个或多个子基底中的每一个包括多根增强纤维，并且图9A和图9B示出了包括两个子基底SPL1和SPL2的基底BS。然而，包括在基底BS中的子基底的数量不应限于此或由此限制。

包括在基底BS中的第一子基底SPL1可以包括基质部分MX1以及彼此交错的第一增强纤维FB1-1和第二增强纤维FB1-2。第二子基底SPL2可以具有与第一子基底SPL1的配置基本上相同的配置。

基底BS可以在对应于折叠区域FA(参考图4)的区域中提供有穿过基底BS而限定的多个开口OP。开口OP可以穿过包括在基底BS中的多个子基底中的每一个而形成。图9A和图9B示出了穿过第一子基底SPL1和第二子基底SPL2形成的开口OP作为代表性示例。限定在第一子基底SPL1和第二子基底SPL2中的各个开口彼此对准，以形成数字化仪DGT的开口OP。

第一导电图案CL1-1和CL1-2可以设置在基底BS的一个表面(例如，同一侧处的表面)上。作为示例，第一导电图案CL1-1和CL1-2可以设置在基底BS的最靠近显示面板DP(参考图5B)的上表面上。第一导电图案CL1-1和CL1-2可以对应于形成在基底BS的所述一个表面上的第一线圈COL1-1和COL1-2。第一感测部分SA1的第一线圈COL1-1可以在第二方向DR2上与第二感测部分SA2的第一线圈COL1-2间隔开，且开口OP介于第一感测部分SA1的第一线圈COL1-1与第二感测部分SA2的第一线圈COL1-2之间。当在平面中观察时，第一线圈COL1-1和COL1-2可以与开口OP不重叠。也就是说，第一线圈COL1-1和COL1-2可以在折叠部分BS-F处彼此分离。

第二导电图案CL2-1和CL2-2可以设置在基底BS的与基底BS的所述一个表面背对的另一个表面上。作为示例，第二导电图案CL2-1和CL2-2可以设置在基底BS的最远离显示面板DP的下表面上。第二导电图案CL2-1和CL2-2可以与形成在基底BS的所述另一个表面上的第二线圈COL2-1和COL2-2对应。第一感测部分SA1的第二线圈COL2-1可以在第二方向DR2上与第二感测部分SA2的第二线圈COL2-2间隔开，且开口OP介于第一感测部分SA1的第二线圈COL2-1与第二感测部分SA2的第二线圈COL2-2之间。当在平面中观察时，第二线圈COL2-1和COL2-2可以与开口OP不重叠。

第二导电图案CL2-1和CL2-2可以包括(或限定)图8的第一端子COT1-1和COT1-2以及第二端子COT2-1和COT2-2。形成在基底BS的与其上形成有第一线圈COL1-1和COL1-2的表面不同的表面上的第一端子COT1-1和COT1-2可以分别经由穿过基底BS而限定的接触孔连接到第一线圈COL1-1和COL1-2。第一端子COT1-1和COT1-2可以是第一线圈COL1-1和COL1-2的延伸部分，所述延伸部分在基底BS的厚度方向上(在基底BS的各个接触孔处)穿过基底BS延伸并且在下表面处暴露于基底BS外部。由于基底BS包括纤维增强复合材料，因此接触孔可以穿过基底BS容易地形成。

根据实施例，数字化仪DGT还可以包括绝缘层。作为示例，如图9A中所示，数字化仪DGT可以包括第一绝缘图案IL1-1和第二绝缘图案IL1-2以及第三绝缘图案IL2-1和第四绝缘图案IL2-2，第一绝缘图案IL1-1和第二绝缘图案IL1-2设置在基底BS的所述一个表面上，第三绝缘图案IL2-1和第四绝缘图案IL2-2设置在基底BS的所述另一个表面上。

第一绝缘图案IL1-1和第二绝缘图案IL1-2可以设置在同一层上(诸如设置为彼此共面)，并且形成相应的绝缘层。第一绝缘图案IL1-1可以覆盖第一感测部分SA1的第一导电图案CL1-1。第二绝缘图案IL1-2可以覆盖第二感测部分SA2的第一导电图案CL1-2。

第三绝缘图案IL2-1和第四绝缘图案IL2-2可以设置在同一层上，(诸如设置为彼此共面)，并且形成相应的绝缘层。第三绝缘图案IL2-1可以覆盖第一感测部分SA1的第二导电图案CL2-1，并且第四绝缘图案IL2-2可以覆盖第二感测部分SA2的第二导电图案CL2-2。

第一绝缘图案IL1-1可以在第二方向DR2上与第二绝缘图案IL1-2间隔开(诸如沿着第二方向DR2分离)。第一绝缘图案IL1-1和第二绝缘图案IL1-2可以彼此间隔开，且开口OP介于第一绝缘图案IL1-1与第二绝缘图案IL1-2之间，并且当在平面中观察时，第一绝缘图案IL1-1和第二绝缘图案IL1-2可以与开口OP不重叠。第一绝缘图案IL1-1沿着第二方向DR2与第二绝缘图案IL1-2分离可以被视为提供绝缘图案层的单个开口(例如，第一单个开口)，其中，所述单个开口对应于多个开口OP中的每一个。

第三绝缘图案IL2-1可以在第二方向DR2上与第四绝缘图案IL2-2间隔开，且开口OP介于第三绝缘图案IL2-1与第四绝缘图案IL2-2之间。第三绝缘图案IL2-1与第四绝缘图案IL2-2间隔开可以被视为提供与所有开口OP对应的单个开口(例如，第二单个开口)。当在平面中观察时，第三绝缘图案IL2-1和第四绝缘图案IL2-2可以与开口OP不重叠。

第一绝缘图案IL1-1、第二绝缘图案IL1-2、第三绝缘图案IL2-1和第四绝缘图案IL2-2中的每一者可以包括聚合物材料。第一绝缘图案IL1-1、第二绝缘图案IL1-2、第三绝缘图案IL2-1和第四绝缘图案IL2-2可以保护第一导电图案CL1-1和CL1-2以及第二导电图案CL2-1和CL2-2。

在制造(或提供)数字化仪DGT的工艺中，在穿过基底BS形成开口OP之后，可以在基底BS的两个背对的表面上形成绝缘层，并且绝缘层可以被图案化以形成第一绝缘图案IL1-1和第三绝缘图案IL2-1以及第二绝缘图案IL1-2和第四绝缘图案IL2-2，第二绝缘图案IL1-2和第四绝缘图案IL2-2分别与第一绝缘图案IL1-1和第三绝缘图案IL2-1间隔开，且开口OP介于第二绝缘图案IL1-2和第四绝缘图案IL2-2与第一绝缘图案IL1-1和第三绝缘图案IL2-1之间，然而，本公开不应限于此或由此限制。根据实施例，可以通过在感测部分SA1和SA2上沉积绝缘材料来形成绝缘图案IL1-1、IL1-2、IL2-1和IL2-2，使得绝缘图案IL1-1、IL1-2、IL2-1和IL2-2与开口OP不重叠。由于第一绝缘图案IL1-1、第二绝缘图案IL1-2、第三绝缘图案IL2-1和第四绝缘图案IL2-2形成为与开口OP不重叠，因此可以改善数字化仪DGT的柔性。

根据实施例，如图9B中所示，数字化仪DGT可以包括绝缘层IL1和IL2，绝缘层IL1和IL2中的每一者形成为基底BS上的单个层。参考图9B，第一绝缘层IL1可以设置在基底BS的一个表面(例如，基底BS的上表面)上，并且第二绝缘层IL2可以设置在基底BS的另一个表面(例如，基底BS的下表面)上。第一绝缘层IL1可以设置在基底BS的上表面上，并且可以覆盖第一感测部分SA1和第二感测部分SA2的第一导电图案CL1-1和CL1-2。第二绝缘层IL2可以设置在基底BS的下表面上，并且可以覆盖第一感测部分SA1和第二感测部分SA2的第二导电图案CL2-1和CL2-2。

第一绝缘层IL1可以作为一体化层形成在基底BS的上表面上，并且第二绝缘层IL2可以作为一体化层形成在基底BS的下表面上，其中，多个绝缘图案在折叠部分BS-F(例如，参考图6A)处彼此连接。第一绝缘层IL1和第二绝缘层IL2中的每一者可以提供有与基底BS的多个开口OP重叠的多个绝缘开口，例如，第一绝缘层IL1和第二绝缘层IL2可以分别提供有与基底BS的多个开口OP重叠的多个第一绝缘开口和多个第二绝缘开口。穿过第一绝缘层IL1和第二绝缘层IL2中的每一者形成的绝缘开口可以设置为与穿过基底BS形成的开口OP重叠(或对准)，并且因此，通过连接到开口OP的绝缘开口获得的开口可以穿过绝缘层IL1和IL2以及基底BS而形成。

在制造(或提供)数字化仪DGT的工艺中，用于形成第一绝缘层IL1和第二绝缘层IL2的材料层可以分别形成在基底BS的上表面和下表面上，以覆盖导电图案CL1-1、CL1-2、CL2-1和CL2-2。然后，开口可以形成为在第三方向DR3上穿透第一绝缘层IL1和第二绝缘层IL2以及基底BS的材料层。由于绝缘开口穿过第一绝缘层IL1和第二绝缘层IL2以及基底BS而形成，因此可以改善数字化仪DGT的柔性。

图10是根据本公开的实施例的在折叠状态下的电子装置ED的截面图。为便于说明，图10示意性地示出了数字化仪DGT(参考图4)的基底BS和设置在数字化仪DGT上的显示装置DD的截面，并且其它组件被省略。图10示出了当在第一方向DR1上观察时在折叠状态下的电子装置ED的截面，并且在图10中，基底BS的第一支撑部分BS-S1和第二支撑部分BS-S2中的每一者的端部(例如，远端)被示出为面朝上。

基底BS的与折叠区域FA重叠的折叠部分BS-F可以包括多个弯曲部分，所述多个弯曲部分包括彼此一体地提供的第一弯曲部分CV1、第二弯曲部分CV2、第三弯曲部分CV3、第一延伸部分EX1和第二延伸部分EX2。折叠的电子装置ED可以将第一弯曲部分CV1、第二弯曲部分CV2和第三弯曲部分CV3中的每一者限定为在折叠部分BS-F中以预定曲率弯曲。

第一弯曲部分CV1可以设置在折叠部分BS-F的中心处，并且可以设置在第一延伸部分EX1与第二延伸部分EX2之间。第一延伸部分EX1可以从第一弯曲部分CV1的平行于第一方向DR1的一端延伸，并且第二延伸部分EX2可以从第一弯曲部分CV1的平行于第一方向DR1的另一端延伸。第一延伸部分EX1可以设置在第一弯曲部分CV1与第二弯曲部分CV2之间。第二延伸部分EX2可以设置在第一弯曲部分CV1与第三弯曲部分CV3之间。相应的延伸部分可以包括拐点，在所述拐点处，第一弯曲部分CV1的弯曲方向改变为第二弯曲部分CV2和第三弯曲部分CV3之中的相应弯曲部分的弯曲方向。

第二弯曲部分CV2可以设置在第一延伸部分EX1与第一支撑部分BS-S1之间。第三弯曲部分CV3可以设置在第二延伸部分EX2与第二支撑部分BS-S2之间。第二弯曲部分CV2与第一支撑部分BS-S1之间的边界可以对应于折叠区域FA与第一非折叠区域NFA1之间的边界。第三弯曲部分CV3与第二支撑部分BS-S2之间的边界可以对应于折叠区域FA与第二非折叠区域NFA2之间的边界。

开口OP可以限定在折叠部分BS-F中。根据实施例，开口OP可以限定在第一弯曲部分CV1中。如参照图6B所描述的，多个开口OP可以具有在第一方向DR1上延伸的形状(例如，在第一方向DR1上具有主方向的形状)，并且可以布置在第一方向DR1和第二方向DR2上。第一弯曲部分CV1可以因开口OP而容易地折叠。

当基底BS折叠时，第一弯曲部分CV1可以相对于面对基底BS的上表面的第一曲率中心RX1弯曲，以具有第一曲率半径R1。第二弯曲部分CV2和第三弯曲部分CV3中的每一者可以在与第一弯曲部分CV1弯曲所在的方向相反的方向上弯曲。作为示例，第二弯曲部分CV2可以相对于面对基底BS的下表面的第二曲率中心RX2弯曲，以具有第二曲率半径R2，并且第三弯曲部分CV3可以相对于面对基底BS的下表面的第三曲率中心RX3弯曲，以具有第三曲率半径R3。

第二弯曲部分CV2可以与第三弯曲部分CV3间隔开，且第一弯曲部分CV1介于第二弯曲部分CV2与第三弯曲部分CV3之间，并且第二弯曲部分CV2可以具有与第三弯曲部分CV3的形状对称的形状。根据实施例，第二曲率半径R2和第三曲率半径R3可以彼此具有基本上相同的值。也就是说，第二弯曲部分CV2和第三弯曲部分CV3可以弯曲成彼此具有基本上相同的曲率。

根据实施例，第一曲率半径R1可以小于第二曲率半径R2和第三曲率半径R3中的每一者。由于曲率半径与曲率成反比，因此第一弯曲部分CV1可以弯曲成具有比第二弯曲部分CV2和第三弯曲部分CV3中的每一者的曲率大的曲率。由于开口OP穿过第一弯曲部分CV1而形成，因此与第二弯曲部分CV2和第三弯曲部分CV3相比，第一弯曲部分CV1可以容易地弯曲，并且因此，第一弯曲部分CV1可以以较大的曲率弯曲。

当基底BS折叠时，第一支撑部分BS-S1和第二支撑部分BS-S2可以保持在平坦状态(例如，保持在单个平面中)。当基底BS折叠时，第一支撑部分BS-S1和第二支撑部分BS-S2可以彼此面对。当基底BS折叠时，第一支撑部分BS-S1与第二支撑部分BS-S2之间的间隙GP可以小于第一曲率半径R1。因此，当在截面中观察时，数字化仪DGT(参考图4)的基底BS可以折叠成在电子装置ED的折叠的端部处具有哑铃形状。也就是说，基底BS在相应的支撑部分与折叠部分BS-F之间可以具有两个曲率。

第一感测部分SA1(参考图9A)的导电图案可以设置在第一支撑部分BS-S1上。根据实施例，第一感测部分SA1(参考图9A)的多个导电图案中的一些可以设置在第二弯曲部分CV2和第一延伸部分EX1上。第一支撑部分BS-S1上的导电图案可以从第一支撑部分BS-S1延伸以在第二弯曲部分CV2上或者在第二弯曲部分CV2和第一延伸部分EX1两者上。因此，第一感测部分SA1(参考图9A)可以设置为与折叠区域FA部分地重叠。类似地，第二感测部分SA2(参考图9A)的导电图案可以设置在第二支撑部分BS-S2上。根据实施例，第二感测部分SA2(参考图9A)的导电图案可以设置在第三弯曲部分CV3或者第三弯曲部分CV3和第二延伸部分EX2两者上。

由于基底BS包括纤维增强复合材料，因此可以改善基底BS的柔性，并且基底BS可以容易地弯曲以限定在彼此相反的方向上不同地弯曲的弯曲部分CV1、CV2和CV3。也就是说，数字化仪DGT(参考图4)可以包括折叠成哑铃形状的基底BS，并且因此，数字化仪DGT(参考图4)可以折叠成哑铃形状。此外，设置在数字化仪DGT(参考图4)上的显示装置DD可以被数字化仪DGT(参考图4)的具有预定刚度的基底BS支撑，并且因此，显示装置DD可以与数字化仪DGT一起折叠，以对应于基底BS的折叠形状。因此，即使电子装置ED在显示装置DD与数字化仪DGT(参考图4)之间不包括单独的支撑板，电子装置ED也可以容易地折叠成哑铃形状。因此，可以简化电子装置ED的配置，并且可以降低电子装置ED的厚度和制造成本。

图11A至图11C是根据本公开的实施例的在折叠状态下的电子装置ED的截面图。除一些组件之外，图11A至图11C中所示的电子装置ED可以包括与图10中所示的电子装置ED的结构基本上相同的结构。在图11A至图11C中，相同的附图标记表示图10中的相同元件，并且因此，将省略对相同元件的详细描述。

参考图11A至图11C，每个电子装置ED可以包括子数字化仪DGT-S。子数字化仪DGT-S可以设置为与折叠区域FA重叠。根据实施例，子数字化仪DGT-S可以与数字化仪DGT(参考图4)的基底BS的第一弯曲部分CV1重叠。当在平面中观察时，子数字化仪DGT-S可以与基底BS的多个开口OP重叠。

根据实施例，子数字化仪DGT-S可以设置在数字化仪DGT(参考图4)下面，然而，本公开不应限于此或由此限制。根据实施例，子数字化仪DGT-S可以设置在数字化仪DGT(参考图4)上。子数字化仪DGT-S可以与数字化仪DGT(参考图4)分开地提供。子数字化仪DGT-S可以连接到电子装置ED的设定支架，并且可以被容纳在电子装置ED的外壳EDC1和EDC2(参考图2)中。

子数字化仪DGT-S可以独立于数字化仪DGT(参考图4)被驱动，然而，本公开不应限于此或由此限制。根据实施例，子数字化仪DGT-S可以电连接到数字化仪DGT(参考图4)，并且子数字化仪DGT-S和数字化仪DGT可以被一个驱动器驱动。

子数字化仪DGT-S可以协助数字化仪DGT(参考图4)感测外部输入，并且可以增加折叠区域FA的感测灵敏度。数字化仪DGT(参考图4)的线圈可以不设置在其中限定有开口OP的区域上，并且子数字化仪DGT-S可以设置为与开口OP重叠以协助数字化仪DGT。由于电子装置ED包括数字化仪DGT(参考图4)和子数字化仪DGT-S，因此可以改善电子装置ED的感测灵敏度，并且电子装置ED可以容易地折叠成哑铃形状。

子数字化仪DGT-S可以包括输入感测层ISL和支撑层SUP。子数字化仪DGT-S的输入感测层ISL可以包括多个线圈作为第一感测部分SA1(参考图8)。可以通过电磁感应以共振的方式驱动子数字化仪DGT-S。支撑层SUP可以支撑输入感测层ISL。

参考图11A，输入感测层ISL可以与折叠区域FA重叠，并且可以被提供为一体化形状。当电子装置ED折叠时，输入感测层ISL可以以预定曲率折叠。由于子数字化仪DGT-S包括具有一体化形状的输入感测层ISL，因此可以简化电子装置ED的配置。

支撑层SUP可以包括多个板PL1、PL2和PL3，以支撑具有一体化形状的输入感测层ISL。板PL1、PL2和PL3可以设置在输入感测层ISL下面，并且可以支撑以预定曲率折叠的输入感测层ISL。输入感测层ISL的一部分可以相对于假想折叠轴折叠，并且板PL1、PL2和PL3可以布置在与假想折叠轴延伸所在的方向交叉的方向上。由于板PL1、PL2和PL3设置为彼此间隔开，因此板PL1、PL2和PL3可以支撑输入感测层ISL，并且输入感测层ISL可以容易地折叠，以对应于折叠区域FA的折叠形状。

然而，根据实施例，如图11B中所示，子数字化仪DGT-S的输入感测层ISL可以包括彼此间隔开的多个子感测部分ISL1和ISL2。图11B和图11C示出了以多个子感测部分的形式提供的子数字化仪DGT-S。除子感测部分的数量之外，图11B和图11C的子数字化仪DGT-S可以包括基本上相同的配置。

参考图11B，子数字化仪DGT-S的输入感测层ISL可以包括第一子感测部分ISL1和第二子感测部分ISL2。第一子感测部分ISL1和第二子感测部分ISL2中的每一者可以包括多个线圈。子数字化仪DGT-S的支撑层SUP可以包括第一板PL1和第二板PL2。第一板PL1可以支撑第一子感测部分ISL1，并且第二板PL2可以支撑第二子感测部分ISL2。在本公开中，第一子感测部分ISL1和第一板PL1可以被限定为第一辅助数字化仪DGT-S1，并且第二子感测部分ISL2和第二板PL2可以被限定为第二辅助数字化仪DGT-S2。

第一辅助数字化仪DGT-S1和第二辅助数字化仪DGT-S2可以布置为在与电子装置ED的假想折叠轴的延伸方向交叉的方向上彼此间隔开。在电子装置ED的折叠状态下，第一辅助数字化仪DGT-S1可以面对第二辅助数字化仪DGT-S2。

参考图11C，子数字化仪DGT-S可以包括第一辅助数字化仪DGT-S1、第二辅助数字化仪DGT-S2和第三辅助数字化仪DGT-S3。第一辅助数字化仪DGT-S1、第二辅助数字化仪DGT-S2和第三辅助数字化仪DGT-S3可以布置为在与电子装置ED的假想折叠轴延伸所在的方向交叉的方向上彼此间隔开。第一辅助数字化仪DGT-S1、第二辅助数字化仪DGT-S2和第三辅助数字化仪DGT-S3可以布置为在沿着数字化仪DGT的方向上彼此间隔开。在电子装置ED的折叠状态下，第一辅助数字化仪DGT-S1、第二辅助数字化仪DGT-S2和第三辅助数字化仪DGT-S3中的每一者可以面对基底BS的折叠部分BS-F。详细地，第一辅助数字化仪DGT-S1、第二辅助数字化仪DGT-S2和第三辅助数字化仪DGT-S3中的每一者可以面对第一弯曲部分CV1。

包括在子数字化仪DGT-S中的辅助数字化仪的数量不应限于图11B和图11C中所示的数量。包括在子数字化仪DGT-S中的辅助数字化仪的数量可以依据电子装置ED的配置、结构、尺寸和折叠形状来改变。

由于如图11B和图11C中所示，输入感测层ISL包括彼此间隔开的子感测部分，因此当电子装置ED折叠时，输入感测层ISL可以不以预定曲率弯曲。也就是说，折叠的电子装置ED可以将各个子感测部分设置为平坦的。因此，可以防止包括在输入感测层ISL中的线圈由于应力而被损坏。

尽管已经描述了本公开的实施例，但是理解的是，本公开不应限于这些实施例，而是在如所要求保护的本公开的精神和范围内，本领域普通技术人员可以进行各种改变和修改。

因此，所公开的主题不应限于本文中描述的任何单个实施例，并且本实用新型的范围应根据所附权利要求来确定。

Claims (14)

1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

显示面板，包括折叠区域和与所述折叠区域相邻的非折叠区域；以及

数字化仪，面对所述显示面板，感测第一外部输入并且能够与所述显示面板一起折叠，所述数字化仪包括：

基底，包括增强纤维，并且划分为：

折叠部分，与所述显示面板的所述折叠区域对应，所述折叠部分限定所述基底的与所述显示面板的所述折叠区域对应的多个开口；和

支撑部分，与所述显示面板的所述非折叠区域对应；以及

第一导电图案层和第二导电图案层，各自与所述基底的所述支撑部分对应。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一导电图案层和所述第二导电图案层彼此背对，且所述基底在所述第一导电图案层与所述第二导电图案层之间。

3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，包括所述增强纤维的所述基底具有等于或大于100微米且等于或小于300微米的厚度，和/或，

其中，包括所述增强纤维的所述基底具有等于或大于20吉帕斯卡且等于或小于45吉帕斯卡的挠曲模量。

4.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，所述基底包括以复数提供的所述增强纤维，以复数提供的所述增强纤维包括：

第一增强纤维，在第一方向上延伸；以及

第二增强纤维，在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸，并且

所述第一增强纤维与所述第二增强纤维交叉。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述基底包括：

子基底，由所述第一增强纤维和所述第二增强纤维限定，并且以复数提供，以复数提供的所述子基底包括在所述第一导电图案层与所述第二导电图案层之间的多个子基底。

6.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，所述基底的与所述显示面板的所述折叠区域对应的所述多个开口布置为格子形状。

7.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，

所述数字化仪包括最靠近所述显示面板的上表面和最远离所述显示面板的下表面，并且

在所述折叠部分处折叠的所述数字化仪将所述折叠部分设置为包括：

第一弯曲部分，相对于面对所述数字化仪的所述上表面的第一曲率中心具有第一曲率；以及

第二弯曲部分，在所述第一弯曲部分与所述支撑部分之间，并且相对于面对所述数字化仪的所述下表面的第二曲率中心具有第二曲率。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述第一曲率大于所述第二曲率。

9.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，所述数字化仪还包括：

第一绝缘层，覆盖所述第一导电图案层，所述第一绝缘层在所述折叠部分处断开；以及

第二绝缘层，覆盖所述第二导电图案层，所述第二绝缘层在所述折叠部分处断开。

10.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，所述数字化仪还包括：

第一绝缘层，覆盖所述第一导电图案层，所述第一绝缘层限定分别与所述基底的所述多个开口对应的多个第一绝缘开口；以及

第二绝缘层，覆盖所述第二导电图案层，所述第二绝缘层限定分别与所述基底的所述多个开口对应的多个第二绝缘开口。

11.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括子数字化仪，所述子数字化仪与所述数字化仪间隔开，面对所述数字化仪的所述折叠部分，并且感测所述第一外部输入。

12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括输入传感器，所述输入传感器面对所述数字化仪并且感测不同于所述第一外部输入的第二外部输入。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述子数字化仪包括输入感测层和多个板，所述多个板支撑所述输入感测层。

14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述子数字化仪以复数提供，以复数提供的所述子数字化仪包括沿着所述折叠区域彼此间隔开的多个辅助数字化仪。