CN218886765U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

一种电子设备包括：显示面板，包括能够相对于折叠轴折叠的折叠区域和邻近于所述折叠区域的非折叠区域；支撑板，面对所述显示面板；以及数字化仪，所述数字化仪面对所述显示面板，且所述支撑板在所述数字化仪与所述显示面板之间，并且所述数字化仪检测第一外部输入，所述数字化仪包括：板，包括增强纤维。

Description

电子设备

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年9月27日提交的第10-2021-0126925号韩国专利申请的优先权以及从其获取的所有权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。

技术领域

在本文中，本公开涉及一种电子设备，并且更具体地，涉及一种可折叠的电子设备。

背景技术

诸如电视机、移动电话、平板计算机、导航装置和游戏机的多媒体电子设备可以包括显示图像的显示面板和检测外部输入的输入传感器。随着技术的发展，已经开发出包括可变形、可折叠或可卷曲成弯曲形状的柔性显示面板的各种柔性电子设备。在形状方面被不同地修改的柔性电子设备可以被容易地运输并且改善其使用的便利性。

实用新型内容

一种柔性电子设备包括支撑构件以支撑显示面板而不妨碍折叠或弯折操作。为了改善柔性电子设备的使用的可靠性和便利性，正在开发一种保持机械特性的轻量支撑构件。

本公开提供一种具有改善的强度和减轻的重量的电子设备。本公开提供一种包括显示面板和诸如数字化仪的输入传感器的电子设备，所述电子设备在层叠结构方面被简化并且在折叠可靠性方面被改善。

实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：显示面板，包括能够相对于折叠轴折叠的折叠区域和邻近于所述折叠区域的非折叠区域；支撑板，面对所述显示面板；以及数字化仪，所述数字化仪面对所述显示面板，且所述支撑板在所述数字化仪与所述显示面板之间，并且所述数字化仪检测第一外部输入，所述数字化仪包括：板，包括增强纤维。

在实施例中，所述板还可以包括最靠近所述支撑板的第一表面以及与所述第一表面背对的第二表面，并且所述数字化仪还可以包括：第一导电层，在所述板的所述第一表面上；以及第二导电层，在所述板的所述第二表面上。

在实施例中，所述数字化仪的所述板还可以包括：基质部，包括聚合物；和所述增强纤维，在所述基质部中。

在实施例中，所述数字化仪的所述板还可以包括在所述基质部中的无机材料；和/或，所述数字化仪的所述板还可以包括在所述基质部中的黑色颜料或黑色染料。

在实施例中，所述数字化仪的所述板可以具有30微米或更大至150微米或更小的厚度；和/或，所述数字化仪的所述板可以具有10吉帕斯卡或更大至50吉帕斯卡或更小的弯曲模量。

在实施例中，所述数字化仪的所述板还可以包括以复数提供的所述增强纤维，所述以复数提供的所述增强纤维包括：多根第一增强纤维，在第一方向上延伸；和多根第二增强纤维，在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸，并且在平面上，所述多根第一增强纤维和所述多根第二增强纤维彼此交叉。

在实施例中，所述折叠轴可以在延伸方向上延伸，并且所述多根第一增强纤维延伸所在的所述第一方向可以平行于所述折叠轴的所述延伸方向。

在实施例中，在所述数字化仪的所述板内，所述多根第二增强纤维中的每一根可以在所述多根第一增强纤维上方或下方；或者，在所述数字化仪的所述板内，所述多根第二增强纤维中的每一根可以交替地在所述多根第一增强纤维上方和下方。

在实施例中，所述数字化仪的所述板还可以包括：多个子板，并且所述多个子板中的每一者包括所述多根第一增强纤维和所述多根第二增强纤维。

在实施例中，所述数字化仪可以对应于所述显示面板的所述折叠区域和所述非折叠区域，并且能够与所述显示面板一起折叠，并且折叠的所述显示面板可以将所述数字化仪的所述板设置为在所述折叠区域处包括：第一曲率部，相对于限定为面对所述板的所述第一表面的第一曲率中心具有第一曲率；和第二曲率部，在朝向所述非折叠区域的方向上从所述第一曲率部延伸，所述第二曲率部相对于限定为面对所述板的所述第二表面的第二曲率中心具有第二曲率。

在实施例中，在折叠的所述数字化仪的所述板内，所述第一曲率可以大于所述第二曲率。

在实施例中，与所述折叠区域对应的多个开口可以限定在所述支撑板中，并且在平面上，所述支撑板的所述多个开口可以布置为格子形状。

在实施例中，所述电子设备还可以包括输入传感器，所述输入传感器面对所述数字化仪并且检测与所述第一外部输入不同的第二外部输入。

实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：显示面板，包括能够相对于折叠轴折叠的折叠区域和邻近于所述折叠区域的非折叠区域；第一支撑板，面对所述显示面板；以及第二支撑板，面对所述显示面板，且所述第一支撑板在所述第二支撑板与所述显示面板之间，所述第二支撑板包括增强纤维。

在实施例中，多个开口可以限定在所述第一支撑板中且对应于所述折叠区域。

在实施例中，所述第二支撑板还可以包括：板，包括所述增强纤维、最靠近所述第一支撑板的第一表面以及与所述第一表面背对的第二表面，第一导电层，在所述板的所述第一表面上；以及第二导电层，在所述板的所述第二表面上。

在实施例中，在所述第二支撑板内，所述增强纤维可以以复数提供，所述以复数提供的所述增强纤维包括：多根第一增强纤维，在第一方向上延伸；和多根第二增强纤维，在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸。

在实施例中，所述第二支撑板可以对应于所述显示面板的所述折叠区域和所述非折叠区域，并且能够与所述显示面板一起折叠，并且折叠的所述显示面板可以将所述第二支撑板设置为在所述折叠区域处具有在彼此相反的方向上弯折的至少两个曲率部。

实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：显示面板，包括：折叠区域，可相对于在延伸方向上延伸的折叠轴折叠；以及第一非折叠区域和第二非折叠区域，所述第一非折叠区域和所述第二非折叠区域彼此间隔开，且所述折叠区域在所述第一非折叠区域与所述第二非折叠区域之间；支撑板，在所述显示面板下方；以及数字化仪，在所述支撑板下方以检测第一外部输入。所述数字化仪包括：第一感测部，与所述第一非折叠区域重叠；和第二感测部，与所述第二非折叠区域重叠且与所述第一感测部间隔开。所述第一感测部和所述第二感测部中的每一者包括：板，包括增强纤维；第一导电层，在所述板的顶表面上；以及第二导电层，在所述板的底表面上。

在实施例中，所述板还可以包括：基质部，包括聚合物；和所述增强纤维，在所述基质部中。

在实施例中，所述板还可以包括在所述基质部中的无机材料。

在实施例中，所述板还可以包括在所述基质部中的黑色颜料或黑色染料。

在实施例中，所述板可以具有大约30微米或更大至大约150微米或更小的厚度。

在实施例中，所述板可以具有大约10吉帕斯卡(gigapascal)或更大至大约50吉帕斯卡或更小的弯曲模量。

在实施例中，所述板可以包括：多根第一增强纤维，在第一方向上延伸；和多根第二增强纤维，在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸。在平面上，所述多根第一增强纤维和所述多根第二增强纤维可以彼此交叉。

在实施例中，所述第一方向可以平行于所述折叠轴的所述延伸方向。

在实施例中，所述多根第二增强纤维中的每一根可以在所述多根第一增强纤维上方或下方。

在实施例中，所述多根第二增强纤维中的每一根可以交替地在所述多根第一增强纤维上方和下方。

在实施例中，所述板可以包括：多个子板，在所述板的厚度方向上堆叠，并且所述多个子板中的每一者可以包括所述多根第一增强纤维和所述多根第二增强纤维。

在实施例中，在所述显示面板的所述折叠状态下，所述第一感测部的所述板可以包括：第一曲率部，与所述折叠区域重叠并且相对于限定在所述板的所述顶表面上方的第一曲率中心具有第一曲率；和第二曲率部，从所述第一曲率部延伸并且相对于限定在所述板的所述底表面下方的第二曲率中心具有第二曲率。

在实施例中，所述第一曲率可以大于所述第二曲率。

在实施例中，与所述折叠区域重叠的多个开口可以限定在所述支撑板中。

在实施例中，在平面上，所述多个开口可以布置为格子形状。

在实施例中，所述电子设备还可以包括输入传感器，所述输入传感器在所述数字化仪上以检测与所述第一外部输入不同的第二外部输入。

在实施例中，一种电子设备包括：显示面板，包括：折叠区域，可相对于在一个方向上延伸的折叠轴折叠；以及第一非折叠区域和第二非折叠区域，所述第一非折叠区域和所述第二非折叠区域彼此间隔开，且所述折叠区域在所述第一非折叠区域与所述第二非折叠区域之间；第一支撑板，在所述显示面板下方并且限定与所述折叠区域重叠的多个开口；以及第二支撑板，在所述第一支撑板下方。所述第二支撑板包括：第一板，与所述第一非折叠区域重叠；和第二板，与所述第一板间隔开并且与所述第二非折叠区域重叠。所述第一支撑板和所述第二支撑板中的每一者包括增强纤维。

在实施例中，所述电子设备还可以包括：多个第一导电层，分别在所述第一板的一个表面和所述第二板的一个表面上；和多个第二导电层，分别在所述第一板的另一个表面和所述第二板的另一个表面上。

在实施例中，所述第一板和所述第二板中的每一者可以包括：多根第一增强纤维，在第一方向上延伸；和多根第二增强纤维，在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸。

在实施例中，所述第一板和所述第二板中的每一者可以与所述折叠区域重叠并且包括在所述显示面板的所述折叠状态下以一曲率弯折的曲率部。

附图说明

附图被包括以提供对本实用新型的进一步理解，并且，附图并入该说明书中并构成该说明书的一部分。附图示出了本实用新型的实施例，并与描述一起用于说明本实用新型的原理。在附图中：

图1A、图1B、图1C和图1D是根据实施例的电子设备的透视图；

图2是根据实施例的电子设备的分解透视图；

图3是根据实施例的电子设备的框图；

图4是根据实施例的显示面板的平面图；

图5是根据实施例的显示模块的截面图；

图6A和图6B是根据实施例的电子设备中的沿着图2的线I-I′截取的截面图；

图7A是示出根据实施例的第一支撑板的透视图；

图7B是示出根据实施例的第一支撑板中的图7A的区域AA的放大平面图；

图8是示出根据实施例的第二支撑板的分解透视图；

图9A和图9B是根据实施例的第二支撑板的部分的放大透视图；

图9C是根据实施例的增强纤维的放大透视图；

图10是根据实施例的感测部的平面图；

图11是根据实施例的感测部中的沿着图10的线II-II′截取的截面图；以及

图12是根据实施例的处于折叠状态的支撑板的截面图。

具体实施方式

由于本实用新型可以具有多样的修改实施例，因此具体实施例在附图中示出并且在本实用新型的详细描述中进行描述。然而，这并不将本实用新型限制在实施例中，并且应当理解的是，本实用新型涵盖在本实用新型的思想和技术范围内的所有修改、等同和替换。

在该说明书中，还将理解的是，当一个组件(或区、层、部分)被称为与另一个组件相关，诸如“在”另一个组件“上”、“连接到”或“耦接到”另一个组件时，它可以直接设置在所述另一个组件上/直接连接到所述另一个组件/直接耦接到所述另一个组件，或者也可以存在居间的第三组件。相反，当一个组件(或区、层、部分)被称为与另一个组件相关，诸如“直接在”另一个组件上、“直接连接到”或“直接耦接到”另一个组件时，不存在居间的第三组件。

同样的附图标记始终指代同样的元件。另外，在附图中，为了图示清楚，夸大了组件的厚度、比例和尺寸。

将理解的是，尽管在本文中使用诸如“第一”和“第二”的术语来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个组件与其它组件区分开。例如，在不脱离所附权利要求的范围的情况下，在实施例中被称为第一元件的第一元件可以在另一个实施例中被称为第二元件。

本文中使用的术语是出于描述特定实施例的目的，并且不旨在进行限制。如本文中所使用的，“一”、“一个(种/者)”、“所述(该)”和“……中的至少一个(种/者)”不表示对数量的限制，并且旨在包括单数和复数两者，除非上下文另外明确指出。除非相反地指出，否则单数形式的术语可以包括复数形式。例如，除非上下文另外明确指出，否则“元件”与“至少一个元件”具有相同的含义。“至少一个(种/者)”不应被解释为限于“一”或“一个(种/者)”。“或”表示“和/或”。术语“和/或”包括一个或多个相关联组件的任意组合和所有组合。

如本文中所使用的，附图标记可以指示单个元件或多个元件。例如，在附图中标记单数形式的元件的附图标记可以用于在说明书的文本中指代多个单数元件。

另外，“在……下面”、“在……下方”、“在……上方”和“上”等用于说明附图中所示的元件的关联联系。这些术语可以是相对概念并且基于附图中表示的方向来描述。

“包括”或“包含”的含义说明特性、固定数目、步骤、操作、元素、组件或它们组合，但不排除其它特性、固定数目、步骤、操作、元素、组件或它们的组合。

考虑到讨论中的测量和与特定量的测量相关联的误差(即，测量系统的局限性)，如本文中所使用的“大约”或“近似”包括所陈述的值，并且意味着在如由本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内。例如，“大约”可以意味着在一个或多个标准偏差内，或者在所述陈述的值的±30％、±20％、±10％或±5％以内。

除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本实用新型所属领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。此外，除非这里明确地定义，否则术语(诸如在通用词典中定义的术语)应当被解释为具有与在相关技术的背景中的含义相一致的含义，并且术语不被解释为过于理想化的或过于形式化的含义。

在下文中，将参照附图描述根据本实用新型的实施例的电子设备ED。

图1A至图1D是根据实施例的电子设备ED的透视图。图1A示出了展开(例如，处于展开状态)的电子设备ED，图1B和图1C示出了折叠电子设备ED的过程的示例，并且图1D示出了完全地折叠(例如，处于完全折叠状态)的电子设备ED。

电子设备ED可以是响应于电信号而被激活以显示图像IM的设备。在实施例中，例如，电子设备ED可以包括诸如电视机和外部广告牌等的大型装置以及诸如监视器、移动电话、平板计算机、导航装置和游戏机等的小型和中型装置。电子设备ED的实施例仅仅是示例并且不限于此，除非脱离本公开的构思。在该实施例中，移动电话被示出为电子设备ED的示例。

根据实施例的电子设备ED可以是柔性的。“柔性的”表示可弯折的特性，并且可以包括完全地折叠至几纳米尺度的结构。在实施例中，例如，柔性电子设备ED可以包括弯曲设备或可折叠设备。在该实施例中，可折叠设备被示出为柔性电子设备ED的示例。

参考图1A，在平面上，电子设备ED可以具有矩形形状，所述矩形形状具有在第一方向DR1和第二方向DR2上延伸的边。然而，本公开不限于此，并且在平面上，电子设备ED可以具有各种形状，诸如圆形形状和其他多边形形状。

处于展开状态的电子设备ED可以在与由彼此交叉的第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面平行的显示表面FS上在第三方向DR3上显示图像IM。其上显示图像IM的显示表面FS可以对应于电子设备ED的前表面。由电子设备ED提供的图像IM可以包括静止图像以及动态图像。在图1A中，图像IM被示出为时钟小部件和图标作为示例。

构成电子设备ED的多个构件中的每一个的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)可以在第三方向DR3上(或沿着第三方向DR3)彼此背对，并且前表面和后表面中的每一者的法线方向可以基本上平行于第三方向DR3。可以沿着第三方向DR3限定厚度方向。沿着第三方向DR3限定的前表面和后表面之间的距离可以对应于构件(或单元)的厚度。在该说明书中，术语“在平面上”可以定义为当在第三方向DR3上(或沿着第三方向DR3)观察时的状态。在该说明书中，“在截面上”可以定义为当从第一方向DR1或第二方向DR2观察时的状态。指示为第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3的方向可以是相对概念，并且因此改变为不同的方向。

电子设备ED的显示表面FS可以包括显示区域F-AA和外围区域F-NAA。显示区域F-AA可以是光学透明区域。因此，电子设备ED可以通过显示区域F-AA显示图像IM，并且图像IM可以从电子设备ED的外部在视觉上被识别到。外围区域F-NAA可以具有比显示区域F-AA的透光率小的透光率，并且可以提供为具有颜色的区域。

外围区域F-NAA可以邻近于显示区域F-AA。显示区域F-AA的形状可以基本上由外围区域F-NAA限定。在实施例中，例如，外围区域F-NAA可以围绕显示区域F-AA。然而，这作为示例示出，并且外围区域F-NAA可以设置为仅邻近于显示区域F-AA的一侧或者可以被省略。另外，外围区域F-NAA可以设置在电子设备ED的侧表面中而不是电子设备ED的前表面中。

显示区域F-AA还可以包括信号传输区域TA。信号传输区域TA可以提供为显示区域F-AA的一部分(例如，平面区域)，并且多个像素PX(参见图4)之中的一些像素PX可以设置在信号传输区域TA中。因此，电子设备ED可以通过信号传输区域TA显示图像IM。

图1A示出了信号传输区域TA提供在显示区域F-AA中的示例，但是不限于此。在实施例中，例如，信号传输区域TA可以提供在外围区域F-NAA内部或者可以被显示区域F-AA和外围区域F-NAA中的每一者围绕。此外，虽然图1A示出了一个信号传输区域TA作为示例，但是该实施例不限于此。在实施例中，例如，可以提供多个信号传输区域TA。

电子设备ED的电子模块可以设置为对应于信号传输区域TA。电子模块(例如，功能模块)可以向电子设备ED提供功能。在实施例中，例如，电子模块可以被提供为相机模块CMM(参见图2)、诸如接近度传感器的距离测量传感器、识别身体的一部分(例如，指纹、虹膜或面部)的生物特征传感器和输出光的灯等，但是不被特别地限制。电子模块可以接收通过信号传输区域TA传输的外部输入，或者可以通过信号传输区域TA提供输出。在实施例中，例如，当电子模块被提供为相机模块CMM时，相机模块CMM可以通过穿过信号传输区域TA的可见光来捕捉外部图像，并且当电子模块被提供为接近度传感器时，接近度传感器可以通过穿过信号传输区域TA的红外线来确定外部物体的可接近性。

电子设备ED可以检测从外部(例如，电子设备ED的外部)施加的外部输入。外部输入可以包括从电子设备ED的外部提供的各种类型的输入。在实施例中，例如，外部输入可以包括力、压力、温度和光等。外部输入不仅可以包括与电子设备ED接触(例如，与诸如身体部位或笔PN的输入工具的接触)的输入，而且可以包括以预定距离靠近或邻近于电子设备ED而施加的输入(例如，悬停)。

在该实施例中，示出了外部输入是通过施加到电子设备ED的前表面的笔PN进行的触摸输入的示例。电子设备ED还可以包括由使用电磁感应谐振(EMR)的方法驱动的附加输入传感器(例如，数字化仪)或由使用电容变化的方法驱动的附加输入传感器，但是不限于任何一个实施例。另外，电子设备ED可以检测施加到前表面的外部输入，但是不限于此。在实施例中，例如，电子设备ED可以根据电子设备ED的结构检测施加到电子设备ED的侧表面或后表面的外部输入。

电子设备ED可以包括折叠区域FA和非折叠区域。非折叠区域可以以复数提供，包括非折叠区域NFA1和NFA2。图1A示出了电子设备ED包括第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2的示例。折叠区域FA可以设置在第一非折叠区域NFA1与第二非折叠区域NFA2之间。也就是说，在展开状态下，电子设备ED的第一非折叠区域NFA1、折叠区域FA和第二非折叠区域NFA2可以沿着第二方向DR2按顺序布置。

根据折叠操作，折叠区域FA可以是平坦区域或具有曲率的弯曲区域。如图1A中所示，当电子设备ED处于展开状态时，折叠区域FA可以是平坦的。第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2可以是在折叠状态和展开状态这两种状态下保持的平坦区域。

电子设备ED可以围绕在作为延伸方向的一个方向上延伸的假想折叠轴(在下文中，被称为折叠轴)折叠。在实施例中，例如，如图1B至图1D中所示，电子设备ED可以沿着在第一方向DR1上延伸的折叠轴FX1和FX2折叠。折叠轴可以在平行于电子设备ED的长边的方向上延伸。然而，该实施例不限于此。在实施例中，例如，根据电子设备ED的结构，折叠轴可以在平行于电子设备ED的短边的方向上延伸。

电子设备ED可以相对于折叠轴以一角度折叠。图1B示出了电子设备ED以一角度处于内折叠状态的示例，并且图1C示出了电子设备ED以一角度处于外折叠状态的示例。

参考图1B，第一折叠轴FX1可以限定在电子设备ED的前表面处。显示表面FS的与电子设备ED的相对于第一折叠轴FX1折叠的第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2对应的部分可以彼此面对。这里，该状态可以被定义为内折叠状态。在内折叠状态下，与电子设备ED的折叠区域FA对应的显示表面FS可以面对第一折叠轴FX1并且被折叠以形成凹陷地弯曲的表面。

参考图1C，第二折叠轴FX2可以限定在电子设备ED的后表面处。显示表面FS的与电子设备ED的相对于第二折叠轴FX2折叠的第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2对应的部分可以彼此背离或背对并且可以暴露于外部。这里，该状态可以被定义为外折叠状态。在外折叠状态下，与电子设备ED的折叠区域FA对应的显示表面FS可以背对第二折叠轴FX2，并且可以被折叠以形成凸出地弯曲的表面。外折叠的电子设备ED的显示区域F-AA可以暴露于外部，并且即使在折叠状态下也可以从外部在视觉上识别到图像。

参考图1D，完全内折叠的电子设备ED的第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2可以在平面上彼此重叠的同时彼此面对。因此，与电子设备ED的前表面对应的显示表面FS(参见图1A)可以不暴露于外部。

参考图1D，内折叠的电子设备ED的折叠区域FA的至少一部分可以具有曲率。在内折叠状态下，折叠区域FA可以相对于面对折叠区域FA的曲率中心RX以曲率半径R折叠。根据实施例，曲率半径R可以大于第一非折叠区域NFA1与第二非折叠区域NFA2之间的沿着厚度方向的分离距离DT。因此，在实施例中，折叠区域FA可以被折叠为当从第一方向DR1观察时具有哑铃形状。

根据实施例的电子设备ED可以仅以选自相对于一个折叠轴的内折叠和外折叠之中的一种方式操作，或者可以操作使得内折叠和外折叠是可重复的，但是不限于任何一个示例。此外，在该实施例中，电子设备ED围绕一个折叠轴折叠，但是限定在电子设备ED中的折叠轴的数量不限于此。在实施例中，例如，电子设备ED可以绕多个折叠轴分别折叠。

图2是根据实施例的电子设备ED的分解透视图。图3是根据实施例的电子设备ED的框图。

参考图2，电子设备ED可以包括显示装置DD、第一电子模块EM1、第二电子模块EM2、电源模块PM以及外壳EDC1和EDC2。尽管未单独地示出，但是电子设备ED还可以包括控制显示装置DD的折叠操作的机械结构(例如，铰链)。

根据实施例的显示装置DD可以产生图像IM(参见图1A)并且感测外部输入。显示装置DD可以包括窗模块WM和显示模块DM。

窗模块WM可以提供电子设备ED的前表面。也就是说，窗模块WM的前表面可以对应于电子设备ED的前表面。窗模块WM可以传输由显示模块DM产生的光以将光提供到显示装置DD外部。窗模块WM可以设置在显示模块DM上并且可以具有与显示模块DM的形状对应的形状(例如，平面形状)。窗模块WM可以覆盖显示模块DM的前表面以保护显示模块DM免受外部冲击和诸如刮擦的损坏。

参考图2和图3，显示模块DM可以包括显示面板DP，并且显示模块DM还可以包括设置在显示面板DP上方和下方的多个组件。根据实施例，显示模块DM还可以包括输入传感器IS。显示模块DM的详细层叠结构将在下面详细描述。

显示面板DP可以响应于电信号显示图像IM。根据实施例的显示面板DP可以是发射型显示面板，但是不限于此。在实施例中，例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板、无机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发射层可以包括有机发光材料，并且无机发光显示面板的发射层可以包括无机发光材料。量子点发光显示面板的发射层可以包括量子点和量子棒等。在下文中，显示面板DP被描述为有机发光显示面板。

输入传感器IS可以检测从电子设备ED的外部施加的外部输入并且获得外部输入的坐标信息。输入传感器IS可以以诸如电容方法、电阻方法、红外方法或压力方法的各种方法驱动，但是不限于此。

参考图2，显示模块DM可以包括其上显示由显示面板DP提供的图像IM的显示区域DP-DA和其上不显示图像的非显示区域DP-NDA。显示模块DM的显示区域DP-DA可以对应于电子设备ED的显示区域F-AA(参见图1A)，并且显示模块DM的非显示区域DP-NDA可以对应于电子设备ED的外围区域F-NAA(参见图1A)。在该说明书中，“区域/部分和区域/部分彼此对应”表示“彼此重叠”，但是不限于具有相同的面积和/或相同的形状。

显示模块DM的显示区域DP-DA可以包括第一区域A1和第二区域A2。在实施例中，第二区域A2可以围绕第一区域A1。然而，该实施例不限于此，并且第二区域A2可以仅围绕第一区域A1的一部分。在该实施例中，第一区域A1被示出为具有圆形形状的区域，但是不限于此。在实施例中，例如，第一区域A1可以在平面上被限定为各种形状，诸如椭圆形形状、多边形形状和不规则形状。第一区域A1可以被称为组件区域，并且第二区域A2可以被称为主显示区域。

第一区域A1可以与电子设备ED的信号传输区域TA(参见图1A)重叠。第一区域A1可以是与设置在显示模块DM下面的相机模块CMM重叠(或对应)的区域。第一区域A1可以具有比第二区域A2的透光率大的透光率。另外，第一区域A1的分辨率可以小于第二区域A2的分辨率。穿过第一区域A1的光可以传输到相机模块CMM，或者从相机模块CMM输出的信号可以穿过第一区域A1。

显示模块DM可以包括设置在非显示区域DP-NDA上的数据驱动器DIC。数据驱动器DIC可以包括用于驱动元件的数据驱动电路。数据驱动器DIC可以以集成电路芯片的形式制造并且安装在显示模块DM的非显示区域DP-NDA上。显示模块DM还可以包括连接到非显示区域DP-NDA的电路板FCB。在实施例中，数据驱动器DIC可以安装在电路板FCB上。

参考图2和图3，电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以设置在显示模块DM下面。电源模块PM以及第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以通过单独的柔性电路板彼此连接。电源模块PM可以供给用于电子设备ED的整体操作的电力。电源模块PM可以包括一般电池模块。

第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以包括驱动电子设备ED的各种功能模块。第一电子模块EM1和第二电子模块EM2中的每一者可以直接安装在与显示面板DP电连接的母板上，或者可以安装在单独的板上并通过连接器电连接到母板。

第一电子模块EM1可以包括控制模块CM、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、音频输入模块AIM、存储器MM和外部接口IF。

控制模块CM可以控制电子设备ED的整体操作。控制模块CM可以包括至少一个微处理器。在实施例中，例如，控制模块CM可以根据诸如用户输入的输入激活或停用显示模块DM。此外，控制模块CM可以根据输入来控制其它模块，诸如图像输入模块IIM和音频输入模块AIM。

无线通信模块TM可以通过第一网络(例如，诸如蓝牙、WiFi直连或IrDA(红外数据协会)的短程通信网络)或第二网络(例如，蜂窝网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或WAN))与外部电子设备通信。提供在无线通信模块TM中的通信模块可以集成到一个组件(例如，单个芯片)中或实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。无线通信模块TM可以通过使用通用通信线路发送/接收音频信号。无线通信模块TM可以包括调制和发送要发送的信号的发送器TM1以及对接收到的信号进行解调的接收器TM2。

图像输入模块IIM可以处理图像信号以将处理后的图像信号转换为能够在显示面板DP上显示的图像数据。音频输入模块AIM可以在录音模式、语音识别模式期间诸如通过使用麦克风接收外部音频信号，以将接收的音频信号转换为电声音数据。

外部接口IF可以包括能够将电子设备ED物理地连接到外部电子设备的连接器。外部接口IF可以用作连接到外部充电器、有线/无线数据端口和卡座(例如，存储卡和SIM/UIM卡的卡座)的接口。

第二电子模块EM2可以包括音频输出模块AOM、光发射模块LTM、光接收模块LRM和相机模块CMM。

音频输出模块AOM可以转换从无线通信模块TM接收的音频数据或存储在存储器MM中的音频数据，以将转换后的音频数据输出到外部。

光发射模块LTM可以产生和输出光。在实施例中，光发射模块LTM可以输出红外线。光发射模块LTM可以包括发光二极管(LED)。光接收模块LRM可以感测红外线。当感测到具有预定水平或更高水平的红外线时，光接收模块LRM可以被激活。在实施例中，光接收模块LRM可以包括互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器。在光发射模块LTM中产生的红外线可以被输出并且然后被外部物体(例如，诸如手指或面部的身体部位)反射，并且反射的红外线可以入射到光接收模块LRM中。

相机模块CMM可以捕捉静止图像和运动图像。在实施例中，相机模块CMM可以提供为多个。相机模块CMM可以与显示模块DM的第一区域A1重叠并且可以通过第一区域A1接收光信号。在实施例中，例如，相机模块CMM可以通过接收从外部穿过第一区域A1的自然光来接收外部图像。

窗模块WM以及外壳EDC1和EDC2可以彼此耦接以限定电子设备ED的外观，并且可以提供容纳电子设备ED的组件的内部空间。在实施例中，例如，外壳EDC1和EDC2可以容纳显示模块DM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2以及电源模块PM并且保护所容纳的电子设备ED的组件。电子设备ED还可以包括将外壳EDC1和EDC2彼此连接或将外壳EDC1和EDC2连接到其它组件的铰链结构。

图4是根据实施例的显示面板DP的平面图。参考图4，显示面板DP可以包括基体基底SUB、多个像素PX、电连接到多个像素PX的多条信号线、以及扫描驱动器SDV、数据驱动器DIC、发光驱动器EDV和多个焊盘PD。

多条信号线包括多条扫描线SL1至SLm、多条数据线DL1至DLn、多条发射线ECL1至ECLm、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2以及电力线PL。这里，“m”和“n”是大于1的自然数。

基体基底SUB可以包括显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA，显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA对应于上述那些特征。基体基底SUB可以提供其上设置显示面板DP的电元件和线(例如，信号线、导电线等)的基体表面。显示区域DP-DA可以是其上通过像素PX显示图像IM(参见图1A)的区域，并且非显示区域DP-NDA可以是其上设置与显示区域DP-DA相邻设置以驱动像素PX的驱动器的区域。

基体基底SUB可以是柔性基底。基体基底SUB可以包括第一面板区域AA1、第二面板区域AA2和弯折区域BA。弯折区域BA可以设置在第一面板区域AA1与第二面板区域AA2之间，并且第一面板区域AA1、弯折区域BA和第二面板区域AA2可以沿着第一方向DR1按顺序布置。然而，基体基底SUB的在平面上的形状不限于示出的形状，并且可以根据电子设备ED(参见图1A)的结构进行各种修改。

第一面板区域AA1可以包括显示区域DP-DA。第一面板区域AA1、弯折区域BA和第二面板区域AA2的除显示区域DP-DA之外的其余部分可以对应于非显示区域DP-NDA。

第一面板区域AA1可以包括第一非折叠区域NFA1、第二非折叠区域NFA2和折叠区域FA。因此，根据电子设备ED的折叠，显示面板DP的第一面板区域AA1可以绕折叠轴FX1和FX2中的一者或多者折叠。

弯折区域BA可以是在其处显示面板DP可弯折以限定容纳在外壳EDC1和EDC2(参见图2)中的显示面板DP的曲率的区域。在弯折区域BA处弯折的显示面板DP可以在平面上设置与第一面板区域AA1重叠的第二面板区域AA2。弯折区域BA可以绕与第二方向DR2平行的假想弯折轴弯折。在第二方向DR2上，弯折区域BA的宽度可以小于第一面板区域AA1的宽度，并且因此，弯折区域BA可以容易地弯折。

多个像素PX中的每一个可以包括像素驱动电路，所述像素驱动电路包括发光元件OLE(参见图5)、连接到发光元件OLE的多个晶体管(例如，开关晶体管、驱动晶体管等)以及电容器。多个像素PX中的每一个可以响应于施加到像素PX的电信号而发射光。像素PX可以设置在显示区域DP-DA上。然而，这仅仅是示例，并且一些像素PX可以包括设置在非显示区域DP-NDA上的薄膜晶体管，但是不限于任何一个实施例。

显示区域DP-DA可以包括上面描述的第一区域A1和第二区域A2。像素PX可以设置在第一区域A1和第二区域A2上。设置在第一区域A1上(或中)的像素PX可以与设置在第二区域A2上(或中)的像素PX在布置、密度、尺寸和面积等方面不同。因此，第一区域A1可以提供为与第二区域A2相比具有相对大的透光率的区域，并且第一区域A1可以显示图像IM并且还允许设置为与第一区域A1重叠的电子模块(例如，图2的相机模块CMM)容易地发送/接收光信号。

扫描驱动器SDV、数据驱动器DIC和发光驱动器EDV中的每一者可以设置在非显示区域DP-NDA上。在实施例中，扫描驱动器SDV和发光驱动器EDV可以设置在第一面板区域AA1上，并且数据驱动器DIC可以设置在第二面板区域AA2上。然而，该实施例不限于此。在实施例中，扫描驱动器SDV、数据驱动器DIC和发光驱动器EDV中的至少一者可以与显示区域DP-DA重叠，并且因此，可以实现其中在整体平面区域中非显示区域DP-NDA减小的显示面板DP。

多个像素PX可以分别连接到扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn以及发射线ECL1至ECLm之中的对应的扫描线、数据线和发射线。根据像素PX的像素驱动电路的配置，可以在显示面板DP中提供更多类型的信号线。

扫描线SL1至SLm可以在第二方向DR2上延伸并且连接到扫描驱动器SDV。数据线DL1至DLn可以在第一方向DR1上延伸并且连接到数据驱动器DIC。发射线ECL1至ECLm可以在第二方向DR2上延伸并且连接到发光驱动器EDV。

电力线PL可以包括在第一方向DR1上延伸的部分和在第二方向DR2上延伸的部分。电力线PL的在第一方向DR1上延伸的部分和电力线PL的在第二方向DR2上延伸的部分可以设置在彼此不同的层上。然而，该实施例不限于此。在实施例中，例如，电力线PL的在第一方向DR1上延伸的部分和电力线PL的在第二方向DR2上延伸的部分可以一体地提供在同一层上。电力线PL的在第一方向DR1上延伸的部分可以经由弯折区域BA延伸到第二面板区域AA2。电力线PL可以接收驱动电压以将驱动电压提供给像素PX。由于在同一层上，元件可以以相同的工艺形成和/或形成为包括相同的材料，因此元件可以与同一材料层的各个部分在彼此相同的层中，可以通过与相同的下覆层或上覆层等形成界面而在同一层上，但不限于此。

第一控制线CSL1可以连接到扫描驱动器SDV并且经由弯折区域BA朝向第二面板区域AA2的下端延伸。第二控制线CSL2可以连接到发光驱动器EDV，并且经由弯折区域BA朝向第二面板区域AA2的下端延伸。

焊盘PD可以以复数提供，包括多个焊盘PD，多个焊盘PD设置为邻近于第二面板区域AA2的下端。焊盘PD可以设置为比数据驱动器DIC更靠近显示面板DP的下端。多个焊盘PD可以沿着第二方向DR2布置。焊盘PD可以是显示面板DP的在其处显示面板DP连接到电路板FCB的部分。

电路板FCB可以包括外部电路板，所述外部电路板包括控制扫描驱动器SDV、数据驱动器DIC和发光驱动器EDV的操作的时序控制器以及产生电压的电压产生器，并且电路板FCB可以通过焊盘PD电连接到显示面板DP。

多个焊盘PD中的每一个可以连接到多条信号线之中的对应的信号线。电力线PL以及第一控制线CSL1和第二控制线CSL2可以连接到焊盘PD。数据线DL1至DLn可以通过数据驱动器DIC连接到对应的焊盘PD。在实施例中，例如，数据线DL1至DLn可以连接到数据驱动器DIC，并且数据驱动器DIC可以连接到分别与数据线DL1至DLn对应的多个焊盘PD。

扫描驱动器SDV可以响应于扫描控制信号产生扫描信号。扫描信号可以通过扫描线SL1至SLm施加到像素PX。数据驱动器DIC可以响应于数据控制信号产生与图像信号对应的数据电压。数据电压可以通过数据线DL1至DLn提供给像素PX。发光驱动器EDV可以响应于发射控制信号产生发射信号。发射信号可以通过发射线ECL1至ECLm施加到像素PX。

像素PX可以响应于扫描信号接收数据电压。像素PX可以响应于发射信号发射具有对应于数据电压的亮度的光以显示图像IM。像素PX的发射时间可以分别由发射信号控制。因此，显示面板DP可以通过对像素PX的驱动或控制而在显示区域DP-DA处输出图像IM。

图5是根据实施例的显示模块DM的截面图。参考图5，显示模块DM可以包括显示面板DP、输入传感器IS和抗反射层RPL，并且顺序地层叠的显示面板DP、输入传感器IS和抗反射层RPL可以被限定为电子面板EP。图5示出了与一个像素PX对应的电子面板EP的截面。

参考图5，显示面板DP可以包括像素PX，并且像素PX可以包括设置在基体基底SUB上的晶体管TR和发光元件OLE。实质上，像素PX可以包括驱动发光元件OLE的多个晶体管和至少一个电容器，但是图5示出了一个晶体管TR的截面的示例。

显示区域DP-DA可以包括对应于像素PX的发射区域PA和邻近于发射区域PA的非发射区域NPA。如上所述，显示面板DP可以包括多个像素PX，并且因此，显示区域DP-DA可以包括对应于多个像素PX的多个发射区域PA。这里，非发射区域NPA可以围绕多个发射区域PA。

显示面板DP可以包括基体基底SUB、电路层DP-CL、显示元件层DP-OL和封装层TFE。

基体基底SUB可以包括玻璃基底、金属基底、聚合物基底或有机/无机复合基底。在实施例中，基体基底SUB可以包括具有柔性的合成树脂层。在实施例中，例如，合成树脂层可以包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰胺类树脂、苝类树脂和聚酰亚胺类树脂中的至少一种。然而，基体基底SUB的材料不限于以上示例。

电路层DP-CL可以设置在基体基底SUB上。电路层DP-CL可以包括至少一个绝缘层、导电图案和半导体图案。在制造(或提供)显示面板DP的工艺中，绝缘层、半导体层和导电层可以通过涂覆或沉积等设置在基体基底SUB上，并且然后，绝缘层、半导体层和导电层可以以光刻方式选择性地图案化。可以通过这些工艺形成提供在电路层DP-CL中的半导体图案、导电图案和信号线等。

图5示出了缓冲层BFL、第一绝缘层INS1至第六绝缘层INS6以及设置在缓冲层BFL和第一绝缘层INS1至第六绝缘层INS6之间的半导体图案和导电图案，缓冲层BFL和第一绝缘层INS1至第六绝缘层INS6提供在电路层DP-CL中。然而，图5中所示的电路层DP-CL的截面仅仅是示例，并且电路层DP-CL的堆叠结构可以根据在工艺中提供的元件的配置、工艺方法或提供在像素PX中的元件的配置进行各种修改。

缓冲层BFL可以设置在基体基底SUB上。缓冲层BFL可以防止异物从基体基底SUB的外部被引入到晶体管TR的半导体图案中。此外，缓冲层BFL可以改善基体基底SUB与半导体图案或导电图案之间的接合力。缓冲层BFL可以包括无机层，例如，缓冲层BFL可以包括氧化硅层和氮化硅层中的至少一者。在实施例中，缓冲层BFL可以包括彼此交替地堆叠的氧化硅层和氮化硅层。

晶体管TR的半导体图案可以设置在缓冲层BFL上。晶体管TR的源极Sa(例如，源极区域)、沟道Aa(或有源区域)和漏极Da(例如，漏极区域)可以由半导体图案形成或限定。晶体管TR的半导体图案可以包括硅半导体，并且硅半导体可以包括单晶硅半导体、多晶硅半导体或非晶硅半导体。然而，晶体管TR的半导体图案不限于此，并且晶体管TR的半导体图案可以包括诸如透明导电材料(诸如，氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓锌(IGZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In₂O₃))的氧化物半导体。根据实施例的晶体管TR的半导体图案可以由各种材料制成，只要半导体图案具有半导体特性即可，但是不限于任何一个实施例。

晶体管TR的半导体图案可以根据导电率被划分为多个区。在实施例中，例如，半导体图案的电特性可以根据半导体图案被掺杂还是金属氧化物被还原而变化。半导体图案中的具有高导电率的区可以用作电极或信号线并且可以对应于晶体管TR的源极Sa和漏极Da。具有相对低的导电率的非掺杂区或非还原区可以对应于晶体管TR的沟道Aa。

第一绝缘层INS1至第六绝缘层INS6可以设置在半导体图案上。第一绝缘层INS1至第六绝缘层INS6可以包括无机层或有机层。在实施例中，例如，绝缘层的无机层可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。绝缘层的有机层可以包括酚类聚合物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物和使用它们的组合的聚合物。然而，绝缘层的材料不限于以上示例。

第一绝缘层INS1可以设置在缓冲层BFL上以覆盖晶体管TR的半导体图案。第一绝缘层INS1可以设置在晶体管TR的沟道Aa和栅极Ga之间。

栅极Ga可以设置在第一绝缘层INS1上。栅极Ga可以是电路层DP-CL的导电图案的一部分。在平面图中，栅极Ga可以与晶体管TR的沟道Aa重叠。在掺杂半导体图案的工艺中，栅极Ga可以在提供显示面板DP的元件的工艺中用作掩模。

图5的晶体管TR仅仅是示例，并且源极Sa或漏极Da可以是独立于半导体图案的电极。在这种情况下，源极Sa和漏极Da可以与晶体管TR的半导体图案接触或者可以穿过绝缘层以连接到半导体图案。另外，在实施例中，栅极Ga可以设置在半导体图案下面。根据实施例的晶体管TR可以具有各种结构，但是不限于任何一个实施例。

第二绝缘层INS2可以设置在第一绝缘层INS1上以覆盖栅极Ga。第三绝缘层INS3可以设置在第二绝缘层INS2上。在实施例中，第一绝缘层INS1至第三绝缘层INS3中的每一者可以是具有单层结构或多层结构的无机层，但是不限于此。

连接电极CNE可以包括第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2，以将晶体管TR连接到发光元件OLE。第一连接电极CNE1可以设置在第三绝缘层INS3上并且通过穿过第一绝缘层INS1至第三绝缘层INS3的第一接触孔CH1连接到漏极Da。第四绝缘层INS4可以设置在第一连接电极CNE1上。

第五绝缘层INS5可以设置在第四绝缘层INS4上。第二连接电极CNE2可以设置在第五绝缘层INS5上。第二连接电极CNE2可以通过穿过第四绝缘层INS4和第五绝缘层INS5的第二接触孔CH2连接到第一连接电极CNE1。第六绝缘层INS6可以设置在第五绝缘层INS5上以覆盖第二连接电极CNE2。

可以省略第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2中的至少一者。可替代地，根据实施例，可以进一步设置将发光元件OLE连接到晶体管TR的附加连接电极。发光元件OLE与晶体管TR之间的电连接方法可以根据设置在发光元件OLE与晶体管TR之间的绝缘层的数量而不同地改变，但是不限于一个实施例。

显示元件层DP-OL可以设置在电路层DP-CL上。显示元件层DP-OL可以包括发光元件OLE和像素限定层PDL。发光元件OLE可以电连接到晶体管TR以构成像素PX并且可以设置在显示区域DP-DA上以发射光。在实施例中，例如，发光元件OLE可以包括有机发光元件、量子点发光元件、微型LED发光元件或纳米LED发光元件。然而，该实施例不限于此，并且发光元件OLE可以包括各种实施例，只要产生光或者根据电信号控制光量即可。

发光元件OLE可以包括第一电极AE、空穴控制层HCL、发射层EML、电子控制层ECL和第二电极CE。第一电极AE可以设置在第六绝缘层INS6上。第一电极AE可以通过穿过第六绝缘层INS6的接触孔CH3连接到第二连接电极CNE2。

像素限定层PDL可以设置在第一电极AE和第六绝缘层INS6上并且可以暴露第一电极AE的至少一部分。也就是说，像素限定层PDL可以限定将第一电极AE的至少一部分暴露到像素限定层PDL外部的发光开口PX_OP。第一电极AE的由发光开口PX_OP暴露的部分可以对应于发射区域PA。

像素限定层PDL可以由聚合物树脂制成(或包括聚合物树脂)。在实施例中，例如，像素限定层PDL可以包括聚丙烯酸酯类树脂或聚酰亚胺类树脂。除聚合物树脂之外，像素限定层PDL还可以包括无机材料。该实施例不限于此，并且像素限定层PDL可以由无机材料制成。在实施例中，例如，像素限定层PDL可以包括氮化硅(SiN_x)、氧化硅(SiO_x)或氮氧化硅(SiO_xN_y)等。

在实施例中，像素限定层PDL可以包括光吸收材料。像素限定层PDL可以包括黑色着色剂。黑色着色剂可以包括黑色染料和黑色颜料。黑色着色剂可以包括炭黑、诸如铬的金属或该金属的氧化物。

发射层EML可以设置在第一电极AE上。发射层EML可以设置为对应于像素限定层PDL的发光开口PX_OP。然而，该实施例不限于此，并且发射层EML可以朝向像素限定层PDL的顶表面延伸并且可以公共地设置在多个像素PX中。

发射层EML可以提供彩色光。发射层EML可以包括有机发光材料和/或无机发光材料。在实施例中，例如，发射层EML可以包括荧光材料或磷光材料、金属有机络合物发光材料或量子点。图5示出了图案化的单层发射层EML的示例，但是不限于此。在实施例中，例如，发射层EML可以具有多层结构。在实施例中，例如，发射层EML可以包括主发射层和设置在主发射层上的辅助发射层。主发射层和辅助发射层可以根据发射的光的波长具有不同的厚度，并且可以通过设置辅助发射层来调整发光元件OLE的谐振距离。此外，可以通过设置辅助发射层来改善从发射层EML输出的光的色纯度。

第二电极CE可以设置在发射层EML上。第二电极CE可以公共地设置在多个像素PX中。公共电压可以提供给第二电极CE，并且第二电极CE可以被称为公共电极。

发光元件OLE还可以包括设置在第一电极AE与第二电极CE之间的发光功能层。在实施例中，例如，发光元件OLE还可以包括设置在第一电极AE与发射层EML之间的空穴控制层HCL以及设置在发射层EML与第二电极CE之间的电子控制层ECL。空穴控制层HCL和电子控制层ECL可以公共地设置在多个像素PX中。

第一电压可以通过晶体管TR施加到第一电极AE，并且公共电压可以通过晶体管TR施加到第二电极CE。注入到发射层EML中的空穴和电子可以耦合以形成激子，并且当激子跃迁为基态时，发光元件OLE可以在显示区域DP-DA上发射光。

封装层TFE可以设置在显示元件层DP-OL上以覆盖发光元件OLE。也就是说，封装层TFE可以封装发光元件OLE。封装层TFE可以包括多个封装膜EN1至EN3，并且封装膜EN1至EN3中的每一者可以包括无机膜或有机膜。

在实施例中，第一封装膜EN1和第三封装膜EN3中的每一者可以包括无机膜并且可以保护发光元件OLE免受湿气和/或氧气的影响。在实施例中，例如，无机膜可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种，但是无机膜的材料不限于此。

在实施例中，第二封装膜EN2可以包括有机膜并且可以保护发光元件OLE免受诸如灰尘颗粒的异物的影响。在实施例中，例如，有机膜可以包括丙烯酸树脂，但是有机膜的材料不限于此。

输入传感器IS可以设置在显示面板DP上。输入传感器IS可以直接设置在显示面板DP上而无需单独的粘合构件。也就是说，在形成显示面板DP之后，输入传感器IS可以通过连续工艺形成在由显示面板DP提供的基体表面上。然而，该实施例不限于此，并且输入传感器IS可以通过与显示面板DP的工艺不同的单独工艺以面板的形式被制造，以提供独立于显示面板DP的元件，并且然后诸如通过粘合构件附接到显示面板DP。

输入传感器IS可以包括基体绝缘层BS、第一导电图案CTL1、第二导电图案CTL2和感测绝缘层TINS。

基体绝缘层BS可以设置在封装层TFE上。基体绝缘层BS可以与作为封装层TFE的最上层的第三封装膜EN3接触。基体绝缘层BS可以包括无机层。

第一导电图案CTL1可以设置在基体绝缘层BS上。感测绝缘层TINS可以设置在基体绝缘层BS上以覆盖第一导电图案CTL1。感测绝缘层TINS可以包括无机层或有机层。第二导电图案CTL2可以设置在感测绝缘层TINS上。

第一导电图案CTL1和第二导电图案CTL2可以设置为与非发射区域NPA重叠。第一导电图案CTL1和第二导电图案CTL2可以具有设置为与非发射区域NPA对应的网状图案。也就是说，彼此间隔开的导电图案的实心部分可以对应于非发射区域NPA，同时实心部分之间的空间对应于发射区域PA。因此，输入传感器IS可以不影响发光元件OLE的发光效率。然而，该实施例不限于此，并且输入传感器IS可以与发光元件OLE重叠并且包括包含导电透明材料的单一形状(实心)图案。

第一导电图案CTL1和第二导电图案CTL2可以形成输入传感器IS的传感器。在实施例中，例如，网状的第一导电图案CTL1和第二导电图案CTL2可以在区中彼此分离以形成用于感测外部输入的电场。第二导电图案CTL2的一部分可以连接到第一导电图案CTL1。

抗反射层RPL可以设置在输入传感器IS上。抗反射层RPL可以降低外部光的反射率以改善显示面板DP的光输出效率。在实施例中，抗反射层RPL可以直接设置在输入传感器IS上。抗反射层RPL可以包括屏障层BM、滤色器CF(例如，包括多个滤色器的滤色器层)和外涂层PINS。

屏障层BM可以设置在感测绝缘层TINS上以覆盖第二导电图案CTL2。该实施例不限于此，并且输入传感器IS还可以包括覆盖第二导电图案CTL2的单独的绝缘层，并且屏障层BM可以设置在单独的绝缘层上。

屏障层BM可以限定与发射区域PA和发光开口PX_OP重叠的屏障开口B_OP。屏障开口B_OP可以具有由在诸如第一方向DR1和第二方向DR2的不同方向上取得的尺寸的乘积限定的面积。面积的大小可以由沿着一个方向的尺寸来指示。参考图5，例如，在平面上，屏障开口B_OP的面积可以大于发光开口PX_OP的面积。

屏障层BM可以通过吸收光来阻挡光。屏障层BM可以包括光吸收材料。屏障层BM可以具有黑色并且可以包括黑色组分。黑色组分可以包括黑色染料和黑色颜料。黑色组分可以包括炭黑、诸如铬的金属或该金属的氧化物。

滤色器CF可以设置在感测绝缘层TINS和屏障层BM上。滤色器CF可以设置为对应于屏障开口B_OP。滤色器CF可以设置为与发射区域PA重叠。滤色器CF可以根据通过发射区域PA发射的光的颜色来吸收特定波长区的光。

外涂层PINS可以设置在滤色器CF上。外涂层PINS可以包括有机材料。外涂层PINS可以覆盖滤色器CF并且提供平坦的顶表面。在实施例中，可以省略外涂层PINS。

当朝向显示面板DP行进的外部光从显示面板DP被反射并再次提供到显示面板DP的外部时，可能从外部在视觉上识别到外部光。为了减少或有效地防止这种现象发生，抗反射层RPL可以包括与像素PX显示基本上相同的颜色的滤色器CF。因此，滤色器CF可以过滤与像素PX具有相同的颜色的外部光，并且可以降低外部光的反射率。

然而，该实施例不限于此，并且抗反射层RPL可以包括偏光膜以降低外部光的反射率。偏光膜可以单独地制造并且通过粘合构件附接在输入传感器IS上。偏光膜可以包括延迟器和/或偏光器。

图6A和图6B是根据实施例的电子设备ED中的沿着图2的线I-I′截取的截面图。图6A和图6B示出了图2的电子设备ED的多个组件之中的窗模块WM和显示模块DM的层叠结构，并且与图2中所示的电子模块EM1和EM2、电源模块PM以及外壳EDC1和EDC2对应的配置被省略而未示出。

参考图6A，电子设备ED可以包括显示模块DM和设置在显示模块DM上(或面对显示模块DM)的窗模块WM。显示模块DM可以包括显示部DSP和支撑部SUP。支撑部SUP可以设置在显示部DSP下面以支撑显示部DSP。也就是说，支撑部SUP可以面对窗模块WM且显示部DSP在支撑部SUP与窗模块WM之间。

显示模块DM可以是柔性显示模块。显示模块DM可以包括第一非折叠区域NFA1、折叠区域FA和第二非折叠区域NFA2。由于折叠区域FA可绕一个或多个折叠轴折叠，因此显示模块DM可在折叠区域FA处折叠。

窗模块WM可以包括窗WIN、窗保护层WP、硬涂层HC以及第一粘合层AL1和第二粘合层AL2。

窗WIN可以设置在显示模块DM上。窗WIN可以保护电子面板EP免受外部刮擦。窗WIN可以包括光学透明材料。在实施例中，例如，窗WIN可以包括玻璃，并且具体地，窗WIN可以包括钢化玻璃。然而，实施例不限于此，并且窗WIN可以包括合成树脂膜。

窗WIN可以具有单层结构或多层结构。在实施例中，例如，具有多层结构的窗WIN可以包括通过使用粘合剂彼此接合的多个塑料膜或者包括通过使用粘合剂彼此接合的玻璃基底和塑料膜。

窗保护层WP可以设置在窗WIN上。窗保护层WP可以包括有机材料。在实施例中，例如，窗保护层WP可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、三醋酸纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种。然而，窗保护层WP的材料不限于以上示例。

硬涂层HC可以设置在窗保护层WP上。硬涂层HC可以增加窗模块WM的刚性并提供平坦的顶表面。硬涂层HC可以包括至少一个功能层。在实施例中，例如，功能层可以包括抗指纹层和抗反射层等。

边框图案PIT可以设置在窗保护层WP的底表面上。然而，本实用新型不限于此，并且边框图案PIT可以设置在窗WIN的顶表面或底表面上。边框图案PIT可以通过涂覆或印刷等形成。其上设置边框图案PIT的区域可以对应于电子设备ED的外围区域F-NAA(参见图1A)。边框图案PIT可以包括有色光阻挡层。边框图案PIT可以防止电子面板EP的设置为与边框图案PIT重叠的组件从外部在视觉上被识别到。

第一粘合层AL1可以设置在窗WIN与窗保护层WP之间以将窗WIN耦接到窗保护层WP。第一粘合层AL1可以覆盖边框图案PIT。第二粘合层AL2可以设置在窗WIN的底表面上以使窗WIN粘附到显示模块DM。

显示模块DM的显示部DSP可以包括电子面板EP、冲击吸收层ISL、面板保护层PPL以及第三粘合层AL3至第五粘合层AL5。对于电子面板EP的描述，可以应用上面参照图5描述的显示模块DM的描述，并且将省略电子面板EP的详细描述。

冲击吸收层ISL可以设置在电子面板EP上。冲击吸收层ISL可以通过吸收在朝向电子面板EP的方向上从电子设备ED的上部部分施加的外部冲击来保护电子面板EP。冲击吸收层ISL可以通过设置在电子面板EP与冲击吸收层ISL之间的第三粘合层AL3耦接到电子面板EP。然而，该实施例不限于此，并且冲击吸收层ISL可以直接设置在电子面板EP上或者可以被省略。

冲击吸收层ISL可以包括合成树脂膜。在实施例中，例如，冲击吸收层ISL可以包括聚酰胺和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种。然而，冲击吸收层ISL的材料不限于以上示例。

面板保护层PPL可以设置在电子面板EP下面。面板保护层PPL可以通过设置在面板保护层PPL与电子面板EP之间的第四粘合层AL4耦接到电子面板EP的后表面。面板保护层PPL可以保护显示面板DP(参见图5)的下部部分。面板保护层PPL可以在制造电子面板EP的工艺期间防止电子面板EP的后表面上的刮擦。

面板保护层PPL可以包括合成树脂膜。在实施例中，例如，面板保护层PPL可以包括聚酰胺和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种。然而，面板保护层PPL的材料不限于以上示例。

第五粘合层AL5可以设置在面板保护层PPL与支撑部SUP之间，以将面板保护层PPL耦接在支撑部SUP的顶表面上。第五粘合层AL5可以与第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2重叠，并且可以与折叠区域FA不重叠。第五粘合层AL5可以在折叠区域FA处断开。也就是说，第五粘合层AL5可以不设置在折叠区域FA中，并且因此，可以改善支撑部SUP的柔性。

在弯折区域BA处弯折的电子面板EP可以将数据驱动器DIC和电路板FCB设置在电子面板EP的第二面板区域AA2中，以在平面上与第一面板区域AA1重叠。当电子设备ED在电子面板EP的弯折区域BA处弯折时，电子面板EP的第二面板区域AA2可以设置在第二支撑板PLT2下面。

支撑部SUP包括支撑板(例如，第一支撑板PLT1和第二支撑板PLT2)、覆盖层SCV、垫层CUL、台阶补偿部AS、第六粘合层AL6和第七粘合层AL7。

第一支撑板PLT1可以设置在显示部DSP下面以支撑显示部DSP。第一支撑板PLT1可以支撑显示部DSP的电子面板EP。第一支撑板PLT1可以提供为与第一非折叠区域NFA1、第二非折叠区域NFA2和折叠区域FA中的每一者重叠的一体板。

以复数提供的开口OP(包括与折叠区域FA重叠的多个开口OP)可以限定在第一支撑板PLT1中。多个开口OP可以被限定为沿着第三方向DR3或在第三方向DR3上穿过第一支撑板PLT1的与折叠区域FA重叠的部分。可以通过多个开口OP改善第一支撑板PLT1的与折叠区域FA对应的部分的柔性。其详细描述将在后面参照图7A和图7B进行描述。

第一支撑板PLT1可以具有预定刚度。第一支撑板PLT1的模量可以相对大于显示部DSP的模量。因此，当电子设备ED在折叠区域FA处折叠时，显示部DSP的形状可以被折叠为基本上对应于第一支撑板PLT1的形状。也就是说，显示部DSP和第一支撑板PLT1可以彼此一起折叠，以具有对应的折叠形状。

第一支撑板PLT1可以包括增强纤维复合材料。在实施例中，例如，增强纤维复合材料可以是碳纤维增强塑料(CFRP)或玻璃纤维增强塑料(GFRP)。然而，该实施例不限于此，并且第一支撑板PLT1可以包括塑料或不锈钢。

覆盖层SCV可以设置在第一支撑板PLT1下面。覆盖层SCV可以通过设置在第一支撑板PLT1与覆盖层SCV之间的第六粘合层AL6耦接到第一支撑板PLT1的后表面。覆盖层SCV可以以片(sheet)的形式制造并且附接到第一支撑板PLT1。

覆盖层SCV可以覆盖第一支撑板PLT1的多个开口OP。覆盖层SCV可以防止异物被引入到多个开口OP中。尽管图6A示出了与第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2以及折叠区域FA重叠的集成的覆盖层SCV的示例，但是该实施例不限于此，并且覆盖层SCV可以仅设置在与折叠区域FA对应的区域中。

覆盖层SCV可以具有比第一支撑板PLT1的弹性模量小的弹性模量。在实施例中，例如，覆盖层SCV可以包括热塑性聚氨酯、橡胶或硅树脂。然而，覆盖层SCV的材料不限于以上示例。

第二支撑板PLT2可以设置在第一支撑板PLT1下面。在实施例中，第二支撑板PLT2可以设置在覆盖层SCV下面。第二支撑板PLT2可以包括与第一非折叠区域NFA1重叠的第一板PLT2-1和与第二非折叠区域NFA2重叠的第二板PLT2-2。第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者可以与折叠区域FA的一部分重叠。第一板PLT2-1和第二板PLT2-2可以在折叠区域FA处彼此断开以在第二方向DR2上彼此间隔开。

由于第一板PLT2-1和第二板PLT2-2在折叠区域FA中彼此间隔开，因此第二支撑板PLT2可以被容易地折叠。当电子设备ED处于折叠状态时，第一板PLT2-1和第二板PLT2-2可以彼此间隔开，且折叠区域FA的中央部分在第一板PLT2-1与第二板PLT2-2之间，并且因此，第二支撑板PLT2可以被容易地折叠而不产生与折叠区域FA的中央部分的曲率对应的变形。

第二支撑板PLT2可以通过设置在覆盖层SCV与第二支撑板PLT2之间的第七粘合层AL7耦接到覆盖层SCV。第七粘合层AL7可以与第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2重叠并且可以与折叠区域FA不重叠(例如，可以在折叠区域FA处断开)。第七粘合层AL7的与第一非折叠区域NFA1重叠的部分可以将第一板PLT2-1耦接到覆盖层SCV，并且第七粘合层AL7的与第二非折叠区域NFA2重叠的部分可以将第二板PLT2-2耦接到覆盖层SCV。由于第七粘合层AL7不设置在折叠区域FA中，因此可以保持第二支撑板PLT2的柔性。

第一粘合层AL1至第七粘合层AL7中的每一者可以包括诸如压敏粘合剂(PSA)或光学透明粘合剂(OCA)的透明粘合剂，但是粘合剂的类型不限于此。

第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者可以具有预定刚度。第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者可以包括相对于诸如外部挤压的压缩力具有相对大的阻力的材料。在实施例中，例如，第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者可以包括增强纤维复合材料。在实施例中，例如，增强纤维复合材料可以是碳纤维增强塑料(CFRP)或玻璃纤维增强塑料(GFRP)。因此，第一板PLT2-1和第二板PLT2-2可以防止电路板FCB的构成部件(constituent)的设置为在与电子设备ED的构成部件结合的同时与第二支撑板PLT2的一部分重叠的台阶部分从外部在视觉上被识别到。

第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者的弯曲模量可以为大约10吉帕斯卡(GPa)或更大且大约50吉帕斯卡(GPa)或更小。当第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者的弯曲模量小于大约10GPa时，第一板PLT2-1和第二板PLT2-2可能由于压缩力而变形，或者电路板FCB的台阶部分可以从外部在视觉上被识别到。当第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者的弯曲模量大于大约50GPa时，柔性可能劣化并且可能不被折叠为与第一支撑板PLT1的形状对应或者在折叠时被损坏。

可以考虑电子设备ED的设计、电子设备ED的机械特性以及第一板PLT2-1和第二板PLT2-2的堆叠位置来设计第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者的厚度。在实施例中，例如，第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者可以具有大约30微米(μm)至大约150微米(μm)的厚度。当第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者的厚度小于大约30μm时，板的刚度可能降低，并且板可能因压缩力而变形，或者电路板FCB的台阶部分可能从外部在视觉上被识别到。当第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者的厚度大于大约150μm时，柔性可能降低。另外，当第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者的厚度大于大约150μm时，电子设备ED的厚度可能增加。

第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者可以具有吸收光的颜色。在实施例中，例如，第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者可以具有黑色。结果，可以防止设置在第二支撑板PLT2下面的组件从外部在视觉上被识别到。然而，第一板PLT2-1和第二板PLT2-2的该实施例不必限于此。

第一支撑板PLT1和第二支撑板PLT2中的每一者可以包括增强纤维复合材料，并且因此，可以容易地调整第一支撑板PLT1和第二支撑板PLT2中的每一者的厚度。具体地，包括增强纤维复合材料的第一支撑板PLT1和第二支撑板PLT2中的每一者的厚度可以通过控制增强纤维的层叠和基质部的厚度而被容易地调整。此外，由于第一支撑板PLT1和第二支撑板PLT2中的每一者包括增强纤维复合材料，因此与金属支撑板相比，板形加工可以更容易。

第一支撑板PLT1和第二支撑板PLT2可以通过包括增强纤维复合材料来减轻重量。根据实施例的第一支撑板PLT1和第二支撑板PLT2中的每一者包括增强纤维复合材料，并且因此与使用金属材料的金属支撑板相比具有轻的重量且具有与金属支撑板的模量和强度类似的模量和强度。

垫层CUL可以包括设置在第一板PLT2-1下面的第一垫层CUL1和设置在第二板PLT2-2下面的第二垫层CUL2。第一垫层CUL1和第二垫层CUL2可以吸收外部冲击以保护电子面板EP。第一垫层CUL1和第二垫层CUL2中的每一者可以包括具有预定弹性力的泡沫片。在实施例中，例如，第一垫层CUL1和第二垫层CUL2中的每一者可以包括海绵或聚氨酯。第一垫层CUL1和第二垫层CUL2中的每一者可以直接涂覆在第二支撑板PLT2下面或者可以通过单独的粘合层粘附。

台阶补偿部AS可以设置在第二支撑板PLT2下面。台阶补偿部AS可以设置在垫层CUL外部。台阶补偿部AS可以以双面胶带或绝缘膜的形式提供。在实施例中，台阶补偿部AS可以包括防水胶带。台阶补偿部AS可以通过附接到电子设备ED的固定支架来提供。

通孔H1可以限定在支撑部SUP的构成部件中。通孔H1可以通过在与信号传输区域TA(参见图1A)和第一区域A1对应的区域中穿过支撑部SUP的构成部件来限定。电子设备ED的相机模块CMM(参见图2)的至少一部分可以插入到通孔H1中。然而，该实施例不限于此，并且支撑部SUP中的通孔H1可以不根据相机模块CMM(参见图2)的位置来限定。

图6A中所示的电子设备ED的层叠结构仅仅是示例，并且可以改变或省略一些构成部件之间的层叠顺序。该实施例不限于此，并且在电子设备ED中可以进一步设置附加的构成部件。在实施例中，例如，可以进一步设置检测第二外部输入并且设置在第一支撑板PLT1与第二支撑板PLT2之间的另一个输入传感器，所述第二外部输入与由电子面板EP的输入传感器IS(参见图5)检测的第一外部输入不同。在实施例中，例如，电子面板EP的输入传感器IS(参见图5)可以检测外部输入(例如，第一外部输入)，并且另一个输入传感器可以检测电磁笔PN(参见图1A)的输入作为第二外部输入。

图6B的电子设备ED与图6A中所示的电子设备ED的实施例包括基本上相同的配置，但是在一些配置上存在差异。在下文中，将主要描述实施例之间的差异。

图6B的根据实施例的电子设备ED的显示模块DM还可以包括数字化仪DGT和屏蔽层SHL。数字化仪DGT和屏蔽层SHL可以提供为显示模块DM的支撑部SUP的构成部件。根据实施例的数字化仪DGT可以安装在上述的第二支撑板PLT2上。在下文中，将对此进行详细描述。

数字化仪DGT可以设置在第一支撑板PLT1下面。在实施例中，数字化仪DGT可以设置在覆盖层SCV下面。数字化仪DGT可以包括彼此间隔开的第一感测部DGT1和第二感测部DGT2。

数字化仪DGT可以接收在电子设备ED的显示表面FS(参见图1A)处指示的位置信息。在实施例中，数字化仪DGT可以以电磁方式(或电磁谐振方式)实现。在实施例中，例如，数字化仪DGT可以包括传感器基底，与电磁笔PN(参见图1A)产生具有谐振频率的磁场的多个线圈安装在该传感器基底上。数字化仪DGT可以通过检测由电磁笔PN(参见图1A)的相对于电子设备ED的接近所产生的电磁变化来检测电磁笔PN(参见图1A)的位置。

在第一感测部DGT1和第二感测部DGT2中产生的磁场可以施加到由电磁笔PN(参见图1A)的电感器(线圈)和电容器组成的LC谐振电路。线圈可以通过接收的磁场产生电流并将产生的电流传送到电容器。因此，电容器对从线圈输入的电流进行充电并将充电电流放电到线圈。结果，谐振频率的磁场被发射到线圈。由电磁笔PN(参见图1A)发射的磁场可以再次被数字化仪DGT的线圈吸收，并且因此，数字化仪DGT可以确定电磁笔PN(参见图1A)的哪个位置邻近于第一感测部DGT1和第二感测部DGT2。

由于邻近于数字化仪DGT的第一支撑板PLT1包括增强纤维复合材料，因此可以改善数字化仪DGT的灵敏度和可靠性。如果邻近于数字化仪DGT的第一支撑板PLT1包括金属材料，则在电子设备ED上传输的电磁信号可能因金属支撑板的干扰而被阻挡。在这种情况下，数字化仪DGT的灵敏度可能降低。

在实施例中，数字化仪DGT可以具有多个线圈的基本上弯曲的部分。由于第一支撑板PLT1包括增强纤维复合材料，因此可以防止数字化仪DGT的多个线圈的弯曲在电子设备ED的堆叠结构内向上转移。因此，可以防止数字化仪DGT从电子设备ED的上侧在视觉上被识别到。

第一感测部DGT1可以设置为与第一非折叠区域NFA1重叠。第二感测部DGT2可以设置为与第二非折叠区域NFA2重叠。第一感测部DGT1和第二感测部DGT2中的每一者可以与折叠区域FA的一部分重叠。第一感测部DGT1和第二感测部DGT2可以在折叠区域FA中彼此间隔开。

第一感测部DGT1和第二感测部DGT2中的每一者可以安装在第二支撑板PLT2上。也就是说，第二支撑板PLT2可以提供为数字化仪DGT的传感器基底，并且构成数字化仪DGT的多个线圈可以直接设置在第二支撑板PLT2上。具体地，第一感测部DGT1可以包括提供为传感器基底的第一板PLT2-1、设置在第一板PLT2-1的一个表面上的第一导电层CL1-1以及设置在第一板PLT2-1的另一个表面上的第二导电层CL2-1。第二感测部DGT2可以包括提供为传感器基底的第二板PLT2-2、设置在第二板PLT2-2的一个表面上的第一导电层CL1-2以及设置在第二板PLT2-2的另一个表面上的第二导电层CL2-2。

第一导电层CL1-1和CL1-2以及第二导电层CL2-1和CL2-2中的每一者可以包括金属材料。在实施例中，例如，第一导电层CL1-1和CL1-2以及第二导电层CL2-1和CL2-2中的每一者可以包括金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)或铝(A1)等。然而，第一导电层CL1-1和CL1-2以及第二导电层CL2-1和CL2-2的材料不限于以上示例。第一导电层CL1-1和CL1-2以及第二导电层CL2-1和CL2-2中的每一者可以包括多个线圈和连接到多个线圈的多个端子。稍后将详细描述线圈和端子的配置。

由于第一板PLT2-1和第二板PLT2-2分别提供为第一感测部DGT1和第二感测部DGT2的传感器基底，因此可以省略附加基底的布置，并且可以简化电子设备ED的层叠配置。此外，由于电子设备ED的层叠配置被简化，因此可以减小电子设备ED的厚度和重量，并且可以降低电子设备ED的制造成本。

第一感测部DGT1和第二感测部DGT2可以分别包括第一板PLT2-1和第二板PLT2-2，第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者包括增强纤维复合材料。因此，可以在强度方面改善第一感测部DGT1和第二感测部DGT2中的每一者，并且第一感测部DGT1和第二感测部DGT2中的每一者的一部分可以容易地弯折以对应于第一支撑板PLT1的折叠形状。稍后将对此进行详细描述。

屏蔽层SHL可以设置在数字化仪DGT下面。屏蔽层SHL可以包括分别耦接到第一感测部DGT1和第二感测部DGT2的第一屏蔽层SHL1和第二屏蔽层SHL2。屏蔽层SHL可以阻挡从电子模块EM1和EM2(参见图2)产生的作为噪声的电磁波影响数字化仪DGT。屏蔽层SHL可以包括诸如铜的金属材料。在实施例中，屏蔽层SHL可以包括磁性金属粉末层(MMP)。在实施例中，屏蔽层SHL的磁性金属粉末层可以通过涂覆和固化工艺直接形成在数字化仪DGT的底表面上。然而，屏蔽层SHL的材料不限于以上示例。另外，在实施例中，屏蔽层SHL可以用作散热层。

图7A是示出根据实施例的第一支撑板PLT1的透视图。图7B是示出根据实施例的第一支撑板PLT1中的图7A的区域AA的放大平面图。在图7A和图7B中，省略了上述的通孔H1(参见图6A)。

参考图7A和图7B，第一支撑板PLT1包括对应于第一非折叠区域NFA1的第一支撑部分PLT1_1、对应于第二非折叠区域NFA2的第二支撑部分PLT1_2以及对应于折叠区域FA的折叠部分PLT_F。折叠部分PLT_F可以设置在第一支撑部分PLT1_1与第二支撑部分PLT1_2之间，并且第一支撑部分PLT1_1和第二支撑部分PLT1_2可以在第二方向DR2上彼此间隔开。第一支撑部分PLT1_1、第二支撑部分PLT1_2和折叠部分PLT_F可以具有一体板形状。

格子图案可以限定在折叠部分PLT_F处。在实施例中，例如，多个开口OP可以限定在折叠部分PLT_F处的第一支撑板PLT1中。多个开口OP可以布置为格子形状，并且格子图案可以提供在折叠部分PLT_F上。其中限定多个开口OP的区域的在第二方向DR2上的宽度可以小于折叠区域FA的宽度。

参考图7B，多个开口OP可以提供为多个行。多个开口OP可以提供为布置成相对于彼此错位的多个行。在实施例中，多个开口OP可以包括布置成在第二方向DR2上相对于彼此错位的多个第一开口OP1和多个第二开口OP2。布置在一行中的多个第一开口OP1中的每一个可以在第一方向DR1上延伸，并且布置在所述一行中的多个第一开口OP1可以在第一方向DR1上彼此间隔开。多个第二开口OP2中的每一个可以在第二方向DR2上与多个第一开口OP1间隔开。布置在一行中的多个第二开口OP2中的每一个可以在第一方向DR1上延伸，并且布置在所述一行中的多个第二开口OP2可以在第一方向DR1上彼此间隔开。然而，这仅仅是示例，并且根据实施例的多个开口OP可以全部在第二方向DR2上并排布置，并且不限于任何一个实施例。

可以以各种方式限定多个开口OP。在实施例中，例如，多个开口OP可以通过激光工艺或微喷工艺限定，但是不限于此。

第一支撑板PLT1的折叠部分PLT_F的面积可以通过多个开口OP减小。也就是说，第一支撑板PLT1的实心部分的平面面积可以通过在其处实心部分的厚度减小或实心部分被省略的多个开口OP来减小。因此，与未限定多个开口OP的情况相比，可以改善其中限定多个开口OP的折叠部分PLT_F的柔性。

图8是示出根据实施例的第二支撑板PLT2的分解透视图。图9A和图9B是根据实施例的第二支撑板PLT2的部分的放大透视图。图9C是根据实施例的增强纤维的放大透视图。

参考图8，第二支撑板PLT2可以包括在第二方向DR2上彼此间隔开的第一板PLT2-1和第二板PLT2-2。以上描述可以适用于第一板PLT2-1和第二板PLT2-2的描述。

第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者可以包括多个子板SPL1至SPLn。多个子板SPL1至SPLn可以沿着第三方向DR3顺序地堆叠。图8示出了沿着第三方向DR3布置的“n”个子板SPL1至SPLn的分解透视图。在实施例中，第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者可以包括两个至五个子板SPL1至SPLn。然而，构成第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者的子板SPL1至SPLn的数量不限于此，并且可以根据设置在电子设备ED(参见图6A)中的第二支撑板PLT2的厚度和强度等不同地设计。第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者可以提供为单个板，这对应于存在一个子板的情况。

可以调整提供在第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的多个子板SPL1至SPLn的数量以容易地调整第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者的厚度。因此，可以容易地制造具有用于电子设备ED的刚性和厚度的第二支撑板PLT2。

子板SPL1至SPLn中的每一者可以包括基质部MX1至MXn和增强纤维层FB1至FBn。增强纤维层FB1至FBn可以分散在基质部MX1至MXn中。增强纤维层FB1至FBn可以包括碳纤维和玻璃纤维中的至少一种。

增强纤维层FB1至FBn中的每一者可以包括在一个方向上延伸并且布置在与延伸方向交叉的方向上的多根增强纤维。增强纤维层FB1至FBn中的每一者可以包括布置为彼此交叉的多根增强纤维，并且将参照图9A和图9B更详细地描述增强纤维的布置。

图9A和图9B是作为示例的一个子板SPL1的放大透视图，并且图9A和图9B示出了除了增强纤维FB1-1和FB1-2的布置形式中的一些差异之外的基本上相同的构成部件。

参考图9A，增强纤维层FB1可以包括具有不同的延伸方向的第一增强纤维FB1-1和第二增强纤维FB1-2。多根第一增强纤维FB1-1可以沿着第二方向DR2延伸并且可以沿着第一方向DR1布置。多根第二增强纤维FB1-2可以沿着第一方向DR1延伸并且可以沿着第二方向DR2布置。第一增强纤维FB1-1和第二增强纤维FB1-2可以在平面上彼此交叉，以共同限定增强纤维层FB1。如图9A中所示，第一增强纤维FB1-1可以设置在第二增强纤维FB1-2上，但是不限于此。在实施例中，例如，第一增强纤维FB1-1可以设置在第二增强纤维FB1-2下方。也就是说，在数字化仪的板(例如，子板)内，多根第二增强纤维FB1-2中的每一根在多根第一增强纤维FB1-1上方或下方。

第一增强纤维FB1-1和第二增强纤维FB1-2的布置不限于此，并且可以如图9B中所示彼此编织。也就是说，基于一根第一增强纤维FB1-1，第一增强纤维FB1-1可以在第二方向DR2上交替地设置在第二增强纤维FB1-2上方和下方。

彼此交叉的第一增强纤维FB1-1和第二增强纤维FB1-2可以设置为分散在基质部MX1中。基质部MX1可以包括聚合物树脂。在实施例中，例如，基质部MX1可以包括聚环氧类树脂、聚酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚丙烯类树脂、聚丁烯类树脂或聚乙烯酯类树脂。然而，基质部MX1的材料不限于以上示例。基质部MX1可以填充在第一增强纤维FB1-1与第二增强纤维FB1-2之间的空间中，并且可以允许第一增强纤维FB1-1和第二增强纤维FB1-2彼此紧密接触。

子板SPL1还可以包括分散在基质部MX1中的染料和颜料。在实施例中，例如，子板SPL1可以包括分散在基质部MX1中的黑色颜料或黑色染料。因此，第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者可以具有黑色，并且可以防止设置在第一板PLT2-1和第二板PLT2-2下面的电子设备ED(参见图6A和图6B)的构成部件从外部在视觉上被识别到。

子板SPL1还可以包括分散在基质部MX1中的无机颗粒。在实施例中，例如，无机颗粒包括二氧化硅、硫酸钡、钛酸钡、氧化钛、烧结滑石、硼酸锌、钛酸锌、粘土、氧化铝、云母或勃姆石。分散在基质部MX1中的无机颗粒可以增加图8中所示的第一板PLT2-1和第二板PLT2-2的强度。

参考图9B和图9C，第一增强纤维FB1-1和第二增强纤维FB1-2中的每一者内的增强纤维FB可以提供为多个子纤维绳束S-FB。在实施例中，例如，多个子纤维绳束S-FB可以结合为一束以构成一根增强纤维FB。

图10是根据实施例的感测部DGT1的平面图。图11是根据实施例的感测部DGT1中的沿着图10的线II-II′截取的截面图。尽管图10示出了第一感测部DGT1作为参考，但是第二感测部DGT2(参见图6B)也可以包括基本上相同的构成部件。图10示意性地示出了提供在第一感测部DGT1中的线圈的在平面上的形状。在下文中，第一感测部DGT1的描述可以同样地适用于第二感测部DGT2。

参考图10，第一感测部DGT1可以包括第一线圈COL1、第二线圈COL2、第一端子COT1和第二端子COT2。第一线圈COL1可以被称为驱动线圈，并且第二线圈COL2可以被称为感测线圈，但是不限于此，并且反之亦然。

多个第一线圈COL1可以布置为在第一方向DR1上彼此间隔开，并且多个第一线圈COL1中的每一个可以沿着第二方向DR2延伸。多个第二线圈COL2可以布置为在第二方向DR2上彼此间隔开，并且多个第二线圈COL2中的每一个可以沿着第一方向DR1延伸。与图10中所示的配置不同，彼此相邻的第一线圈COL1可以布置为彼此交叉，并且在这种情况下，桥接图案可以设置在其中彼此相邻的第一线圈COL1彼此交叉的交叉区域上。类似地，不限于图10中所示的配置，彼此相邻的第二线圈COL2可以布置为彼此交叉。

多个第一端子COT1可以分别连接到多个第一线圈COL1的多个端部，并且可以通过第一端子COT1顺序地提供AC(即，交流电)(电)信号。第一线圈COL1的与第一端子COT1不同的其它端子可以接地。多条信号线可以分别连接到多个第一线圈COL1的多个第一端子COT1。

当电流流经第一线圈COL1时，可以在第一线圈COL1与第二线圈COL2之间感应出磁力线。第二线圈COL2可以检测从电磁笔发射的感应电磁力，以将感测信号输出到与第二线圈COL2连接的第二端子COT2。第二线圈COL2的与第二端子COT2不同的其它端子可以接地。多条信号线可以分别连接到多个第二线圈COL2的多个第二端子COT2。

参考图11，第一感测部DGT1可以包括提供为传感器基底的第一板PLT2-1、第一导电层CL1-1和第二导电层CL2-1。图11中所示的第一感测部DGT1的构成部件的描述可以与以上描述相同。

第一感测部DGT1的第一板PLT2-1可以包括增强纤维复合材料。具体地，第一板PLT2-1可以包括包含增强纤维的至少一个子板。图11示出了包括两个子板SPL1和SPL2的第一板PLT2-1的示例。然而，提供在构成感测部的板中的子板的数量不限于此，并且因此可以更少或更多。

提供在第一板PLT2-1中的第一子板SPL1可以包括基质部MX1以及彼此编织的第一增强纤维FB1-1和第二增强纤维FB1-2。第二子板SPL2也可以与第一子板SPL1包括基本上相同的构成部件。

第一导电层CL1-1可以设置在第一板PLT2-1的一个表面上。在实施例中，例如，第一导电层CL1-1可以与第一板PLT2-1的顶表面(例如，最靠近显示面板DP(参见图5)的第一表面)接触。第一导电层CL1-1可以包括在第二方向DR2上延伸的第一线圈COL1。

第二导电层CL2-1可以设置在第一板PLT2-1的另一个表面(例如，与第一表面相对的第二表面)上。在实施例中，例如，第二导电层CL2-1可以与第一板PLT2-1的底表面接触。第二导电层CL2-1可以包括沿着第一方向DR1延伸的第二线圈COL2。

第二导电层CL2-1可以包括图10的第一端子COT1和第二端子COT2。设置在第一板PLT2-1的与其上设置第一线圈COL1的表面不同的表面上的第一端子COT1可以通过穿过第一板PLT2-1的接触孔连接到第一线圈COL1。由于第一板PLT2-1包括增强纤维复合材料，因此可以促进在相应板中形成孔的工艺。

第一感测部DGT1还可以包括分别设置在第一板PLT2-1的一个表面和另一个表面上的板绝缘层DG-PL1和DG-PL2，以覆盖第一线圈COL1和第二线圈COL2。板绝缘层DG-PL1和DG-PL2可以包括聚合物材料并且可以保护第一线圈COL1和第二线圈COL2。

图12是根据实施例的处于折叠状态的支撑板PLT1和PLT2的截面图。为了便于说明，图12示意性地示出了上述电子设备ED(例如，参见图6B)的多个构成部件之中的第一支撑板PLT1和第二支撑板PLT2的截面，并且将省略其余的构成部件。

参考图12，示出了当在第一方向DR1上观察时处于折叠状态的第一支撑板PLT1和第二支撑板PLT2的截面，并且第一支撑板PLT1的折叠部CV被示出为面向上侧。

第一支撑板PLT1的折叠部分PLT_F可以包括彼此成一体的第一曲率部ICV1、第一延伸部EX1、折叠部CV、第二延伸部EX2和第二曲率部ICV2。折叠部分PLT_F与第一支撑板PLT1的其余部分一起可以形成哑铃形状。

折叠部CV可以设置在第一延伸部EX1与第二延伸部EX2之间，并且将第一延伸部EX1和第二延伸部EX2彼此连接。第一延伸部EX1可以从折叠部CV的平行于第一方向DR1的一个端部(例如，第一端)延伸，并且第二延伸部EX2可以从折叠部CV的平行于第一方向DR1的另一个端部(例如，与第一端相对的第二端)延伸。第一延伸部EX1可以设置在第一曲率部ICV1与折叠部CV之间。第二延伸部EX2可以设置在第二曲率部ICV2与折叠部CV之间。

多个开口OP可以限定在第一支撑板PLT1的折叠部CV中。如上面参照图7B所描述的，多个开口OP可以布置在第一方向DR1和第二方向DR2上。多个开口OP可以具有在平行于相应折叠轴的第一方向DR1上长长地延伸的形状(例如，在第一方向DR1上延伸的主要尺寸，诸如长度)。折叠部CV可以通过限定在折叠部CV中的多个开口OP容易地折叠。

当第一支撑板PLT1被折叠时，折叠部CV可以弯折成相对于面对第一支撑板PLT1的顶表面的第一曲率中心RX1具有第一曲率半径R1。第一曲率部ICV1和第二曲率部ICV2中的每一者可以与折叠部CV相反地弯折。也就是说，第一曲率部ICV1和第二曲率部ICV2中的每一者可以在相对于面对第一支撑板PLT1的底表面的相应曲率中心具有相应曲率半径的同时被弯折。拐点可以分别在折叠部CV与第一延伸部EX1和第二延伸部EX2中的每一者之间。第一曲率部ICV1和第二曲率部ICV2可以具有对称的形状。

当第一支撑板PLT1被折叠时，第一支撑部分PLT1_1和第二支撑部分PLT1_2(例如，第一支撑板PLT1的对应于第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2的其余部分)可以保持在平坦状态。当第一支撑板PLT1被折叠时，第一支撑部分PLT1_1与第二支撑部分PLT1_2之间的在第三方向DR3上的间隔距离GP可以小于第一曲率半径R1。因此，第一支撑板PLT1可以折叠为哑铃形状。哑铃形状可以在间隔距离GP处(例如，在彼此间隔开的第一支撑部分PLT1_1和第二支撑部分PLT1_2处)具有第一支撑板PLT1的多个部分之间的最小间隙。

设置在第一支撑板PLT1下面并且比第一支撑板PLT1更远离显示面板DP(例如，参见图5)的第二支撑板PLT2可以包括与第一支撑板PLT1的折叠为哑铃形状的折叠形状对应的曲率部。构成第二支撑板PLT2的第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者可以包括曲率部ICV3、ICV4、ICV5和ICV6。

具体地，第一板PLT2-1可以包括彼此成一体的第三延伸部EX3、第三曲率部ICV3、第四延伸部EX4和第四曲率部ICV4，以对应于折叠区域FA。第二板PLT2-2可以包括彼此成一体的第五延伸部EX5、第五曲率部ICV5、第六延伸部EX6和第六曲率部ICV6，以对应于折叠区域FA。在下文中，将主要描述第一板PLT2-1，并且第一板PLT2-1的描述也可以适用于第二板PLT2-2。

在平坦的电子设备ED中，在折叠区域FA处，第一板PLT2-1的第三延伸部EX3可以包括第一板PLT2-1的邻近于第二板PLT2-2(例如，最靠近第二板PLT2-2)的端部。当第二支撑板PLT2与电子设备ED的其它元件一起折叠时，第一板PLT2-1的第三延伸部EX3可以在第三方向DR3上与第二板PLT2-2的第五延伸部EX5间隔开以面对第五延伸部EX5。由于第一板PLT2-1的第三延伸部EX3和第二板PLT2-2的第五延伸部EX5彼此间隔开，因此第二支撑板PLT2可以在与折叠部CV的中心对应的区域处不以相应的曲率折叠，并且因此，第二支撑板PLT2可以容易地折叠。

第一板PLT2-1的第三延伸部EX3可以与折叠区域FA重叠。也就是说，在展开状态下，在平面上，第一板PLT2-1的第三延伸部EX3可以与第一支撑板PLT1的折叠部分PLT_F重叠。第一板PLT2-1的第三曲率部ICV3可以设置在第三延伸部EX3与第四延伸部EX4之间。第一板PLT2-1的第四曲率部ICV4可以设置在第四延伸部EX4与第一板PLT2-1的对应于第一非折叠区域NFA1的其余部分之间。第四曲率部ICV4与第一板PLT2-1的所述其余部分的边界可以基本上对应于第一非折叠区域NFA1与折叠区域FA之间的边界。

当第二支撑板PLT2被折叠时，第三曲率部ICV3可以弯折成相对于面对第一板PLT2-1的顶表面的第一曲率中心RX1具有第二曲率半径R2。第一板PLT2-1的第四曲率部ICV4可以与第三曲率部ICV3相反地弯折。第四曲率部ICV4可以弯折成相对于面对第一板PLT2-1的底表面的第二曲率中心RX2具有第三曲率半径R3。同样地，第二板PLT2-2的第五曲率部ICV5可以与第六曲率部ICV6相反地弯折。也就是说，显示面板DP的折叠可以将第二支撑板PLT2设置为在折叠区域FA处具有曲率部(例如，第三曲率部ICV3和第四曲率部ICV4，或者第五曲率部ICV5和第六曲率部ICV6)，并且曲率部可以具有在彼此相反方向上的两个曲率。

当第二支撑板PLT2被折叠时，第一板PLT2-1和第二板PLT2-2可以具有基本上对称的形状。第二板PLT2-2的第五曲率部ICV5可以弯折成相对于面对第二板PLT2-2的顶表面的第一曲率中心RX1基本上具有第二曲率半径R2。第六曲率部ICV6可以弯折成相对于面对第二板PLT2-2的底表面的第三曲率中心RX3具有第四曲率半径R4。第四曲率半径R4可以基本上等于第三曲率半径R3。

在实施例中，第二曲率半径R2可以小于第三曲率半径R3。由于曲率半径与曲率成反比，因此第三曲率部ICV3的曲率可以大于第四曲率部ICV4的曲率。

第一板PLT2-1和第二板PLT2-2中的每一者包括增强纤维复合材料。因此，第一板PLT2-1和第二板PLT2-2的柔性可以被改善并且可容易地弯折以具有彼此相反地弯折的曲率部ICV3、ICV4、ICV5和ICV6。在实施例中，折叠的显示面板DP将数字化仪DGT(参见图6B)的板(例如，第二支撑板PLT2)设置为包括与显示面板DP的折叠区域FA重叠的一个曲率部(例如，第三曲率部ICV3或第五曲率部ICV5)和在朝向非折叠区域的方向上从所述一个曲率部延伸的另一个曲率部(例如，第四曲率部ICV4或第六曲率部ICV6)，所述一个曲率部相对于限定为面对第一支撑板PLT1的顶表面的第一曲率中心RX1具有第一曲率，所述另一个曲率部相对于限定为面对第二支撑板PLT2的底表面的第二曲率中心RX2(或第三曲率中心RX3)具有第二曲率。

如上所述，包括曲率部ICV3、ICV4、ICV5和ICV6的第一板PLT2-1和第二板PLT2-2可以提供为数字化仪DGT(参见图6B)的传感器基底。由于数字化仪DGT(参见图6B)可以包括第一板PLT2-1和第二板PLT2-2，因此数字化仪DGT(参见图6B)的感测部DGT1和DGT2(参见图6B)可以是容易地弯折成与折叠为哑铃形状的第一支撑板PLT1对应的形状。结果，可以将可靠的数字化仪DGT(参见图6B)提供给哑铃型的可折叠电子设备，而不需要设置与折叠区域FA对应的多个附加子数字化仪，并且可以简化电子设备ED的构成部件。

根据实施例的电子设备ED可以包括支撑板，所述支撑板包括增强纤维以改善电子设备ED的柔性和刚性。

根据实施例的电子设备ED可以包括在层叠结构方面被简化的显示面板DP以及数字化仪以保持电子设备ED的折叠可靠性并减小电子设备ED的厚度以实现轻量电子设备。

对本领域技术人员而言将是显而易见的是，可以在本实用新型中进行各种修改和变化。因此，本实用新型旨在覆盖实施例的修改和变化，只要它们落入所附权利要求及它们的等同物的范围内。

因此，本实用新型的技术范围不应限于说明书的详细描述中描述的内容，而是应当由权利要求确定。

Claims (18)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

显示面板，包括能够相对于折叠轴折叠的折叠区域和邻近于所述折叠区域的非折叠区域；

支撑板，面对所述显示面板；以及

数字化仪，所述数字化仪面对所述显示面板，且所述支撑板在所述数字化仪与所述显示面板之间，并且所述数字化仪检测第一外部输入，所述数字化仪包括：

板，包括增强纤维。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述板还包括最靠近所述支撑板的第一表面以及与所述第一表面背对的第二表面，并且

所述数字化仪还包括：

第一导电层，在所述板的所述第一表面上；以及

第二导电层，在所述板的所述第二表面上。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述数字化仪的所述板还包括：

基质部，包括聚合物；和

所述增强纤维，在所述基质部中。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述数字化仪的所述板还包括在所述基质部中的无机材料；和/或，

所述数字化仪的所述板还包括在所述基质部中的黑色颜料或黑色染料。

5.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述数字化仪的所述板具有30微米或更大至150微米或更小的厚度；和/或，

所述数字化仪的所述板具有10吉帕斯卡或更大至50吉帕斯卡或更小的弯曲模量。

6.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述数字化仪的所述板还包括以复数提供的所述增强纤维，所述以复数提供的所述增强纤维包括：

多根第一增强纤维，在第一方向上延伸；和

多根第二增强纤维，在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸，并且

在平面上，所述多根第一增强纤维和所述多根第二增强纤维彼此交叉。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述折叠轴在延伸方向上延伸，并且

所述多根第一增强纤维延伸所在的所述第一方向平行于所述折叠轴的所述延伸方向。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，在所述数字化仪的所述板内，所述多根第二增强纤维中的每一根在所述多根第一增强纤维上方或下方；或者，

在所述数字化仪的所述板内，所述多根第二增强纤维中的每一根交替地在所述多根第一增强纤维上方和下方。

9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述数字化仪的所述板还包括：

多个子板，并且

所述多个子板中的每一者包括所述多根第一增强纤维和所述多根第二增强纤维。

10.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述数字化仪对应于所述显示面板的所述折叠区域和所述非折叠区域，并且能够与所述显示面板一起折叠，并且

折叠的所述显示面板将所述数字化仪的所述板设置为在所述折叠区域处包括：

第一曲率部，相对于限定为面对所述板的所述第一表面的第一曲率中心具有第一曲率；和

第二曲率部，在朝向所述非折叠区域的方向上从所述第一曲率部延伸，所述第二曲率部相对于限定为面对所述板的所述第二表面的第二曲率中心具有第二曲率。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，在折叠的所述数字化仪的所述板内，所述第一曲率大于所述第二曲率。

12.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，与所述折叠区域对应的多个开口限定在所述支撑板中，并且

在平面上，所述支撑板的所述多个开口布置为格子形状。

13.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括输入传感器，所述输入传感器面对所述数字化仪并且检测与所述第一外部输入不同的第二外部输入。

14.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

显示面板，包括能够相对于折叠轴折叠的折叠区域和邻近于所述折叠区域的非折叠区域；

第一支撑板，面对所述显示面板；以及

第二支撑板，面对所述显示面板，且所述第一支撑板在所述第二支撑板与所述显示面板之间，所述第二支撑板包括增强纤维。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，多个开口限定在所述第一支撑板中且对应于所述折叠区域。

16.根据权利要求14或15所述的电子设备，其特征在于，所述第二支撑板还包括：

板，包括所述增强纤维、最靠近所述第一支撑板的第一表面以及与所述第一表面背对的第二表面，

第一导电层，在所述板的所述第一表面上；以及

第二导电层，在所述板的所述第二表面上。

17.根据权利要求14或15所述的电子设备，其特征在于，在所述第二支撑板内，所述增强纤维以复数提供，所述以复数提供的所述增强纤维包括：

多根第一增强纤维，在第一方向上延伸；和

多根第二增强纤维，在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸。

18.根据权利要求14或15所述的电子设备，其特征在于，

所述第二支撑板对应于所述显示面板的所述折叠区域和所述非折叠区域，并且能够与所述显示面板一起折叠，并且

折叠的所述显示面板将所述第二支撑板设置为在所述折叠区域处具有在彼此相反的方向上弯折的至少两个曲率部。

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