CN114764995A - 感测传感器以及电子装置 - Google Patents

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CN114764995A CN202210015134.5A CN202210015134A CN114764995A CN 114764995 A CN114764995 A CN 114764995A CN 202210015134 A CN202210015134 A CN 202210015134A CN 114764995 A CN114764995 A CN 114764995A
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具达索
辛在球
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郑性基
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洪承均
黄铉彬
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Abstract

本发明公开了一种感测传感器以及电子装置，电子装置包括：显示模组，划分为沿着第一方向依次排列的第一非折叠区域、沿着以与所述第一方向交叉的第二方向延伸的虚拟折叠轴折叠的折叠区域以及第二非折叠区域；以及感测传感器，包括配置于所述显示模组下方的第一基底层、配置于所述第一基底层上的第一感测线圈、与所述第一感测线圈绝缘的第二感测线圈以及配置于所述第一感测线圈和所述第二感测线圈之间的第一覆盖层，所述第一覆盖层的模量小于所述第一基底层的模量。

Description

感测传感器以及电子装置
技术领域
本发明的目的在于提供一种可靠性得到提高的感测传感器以及电子装置。
背景技术
在信息化社会中，电子装置作为视觉信息传递媒介，其重要性正在兴起。目前公知的电子装置中所包括的电子装置有液晶显示装置(liquid crystal display；LCD)、等离子体电子装置(plasma display panel；PD P)、有机发光二极管显示装置(organic lightemitting display；OLED)、场效应显示装置(field effect display；FED)、电泳显示装置(eletroph oretic display；EPD)等。
电子装置接收电信号的施加而被激活。电子装置包括感测从显示图像的显示层外部施加的输入的感测传感器。
电子装置可以包括各种导电图案以通过电信号被激活。电极图案被激活的区域显示信息或者对从外部施加的信号进行响应。
发明内容
本发明的目的在于提供一种包括折叠性能得到提高的感测传感器的电子装置。
根据本发明的电子装置包括：显示模组，划分为沿着第一方向依次排列的第一非折叠区域、以沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸的虚拟折叠轴折叠的折叠区域以及第二非折叠区域；以及感测传感器，包括配置于所述显示模组下方的第一基底层、配置于所述第一基底层上的第一感测线圈、与所述第一感测线圈绝缘的第二感测线圈以及配置于所述第一感测线圈和所述第二感测线圈之间的第一覆盖层，所述第一覆盖层的模量小于所述第一基底层的模量。
可以是，其特征在于，所述感测传感器还包括：第二覆盖层，配置于所述第一覆盖层上并覆盖所述第二感测线圈，所述第二覆盖层的模量小于所述第一基底层的模量。
可以是，其特征在于，所述第二感测线圈与所述折叠区域不重叠。
可以是，其特征在于，所述第二覆盖层包括：开口部，与所述折叠区域重叠，并界定为所述第二覆盖层被贯通而暴露的第二覆盖层的侧面，所述第一覆盖层中与所述折叠区域重叠的第一覆盖层被所述开口部暴露。
可以是，其特征在于，所述电子装置还包括：粘合层，配置于所述第一基底层和所述第一覆盖层之间并覆盖所述第一感测线圈，并将所述第一基底层和所述第一覆盖层进行结合。
可以是，其特征在于，所述第二覆盖层包括：开口部，与所述折叠区域重叠，并界定为所述第二覆盖层被贯通而暴露的第二覆盖层的侧面，所述第一覆盖层中与所述折叠区域重叠的第一覆盖层被所述开口部暴露。
可以是，其特征在于，所述感测传感器包括：粘合层，配置于所述第一覆盖层上并覆盖所述第二感测线圈；以及第二基底层，配置于所述粘合层上，所述感测传感器包括：开口部，与所述折叠区域重叠，并界定为所述粘合层以及所述第二基底层被贯通而暴露的所述粘合层以及所述第二基底层的侧面，所述第一覆盖层中与所述折叠区域重叠的第一覆盖层被所述开口部暴露。
可以是，其特征在于，所述电子装置还包括：附加粘合层，配置于所述第一基底层和所述第一覆盖层之间并覆盖所述第一感测线圈，并将所述第一基底层和所述第一覆盖层进行结合。
可以是，其特征在于，所述第一感测线圈包括向所述第一方向延伸且沿着所述第二方向隔开的第一长边、沿着所述第二方向延伸且配置于所述第一长边之间的第一短边，所述第二感测线圈包括向所述第二方向延伸且沿着所述第一方向隔开的第二长边、沿着所述第一方向延伸且配置于所述第二长边之间的第二短边。
可以是，其特征在于，所述第一感测线圈包括向所述第二方向延伸且沿着所述第一方向隔开的第一长边、沿着所述第一方向延伸且配置于所述第一长边之间的第一短边，所述第二感测线圈包括向所述第一方向延伸且沿着所述第二方向隔开的第二长边、沿着所述第二方向延伸且配置于所述第二长边之间的第二短边。
可以是，其特征在于，所述第一感测线圈与所述折叠区域不重叠。
可以是，其特征在于，所述第一感测线圈各自包括：延伸部，与所述第一非折叠区域以及所述第二非折叠区域重叠，并向所述第一方向延伸；以及图案部，与所述折叠区域重叠，并配置于所述延伸部之间，并且具有交替的凹陷形状以及凸出形状。
可以是，其特征在于，所述第二感测线圈与所述折叠区域不重叠。
可以是，其特征在于，所述第一基底层包含聚酰亚胺，所述第二覆盖层包含合成橡胶，所述合成橡胶包括丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶以及丁基橡胶中的任一个。
可以是，其特征在于，所述第一覆盖层的模量为10Mpa以上且100Mpa以下。
根据本发明的感测传感器包括：第一基底层，划分为沿着第一方向依次排列的第一非折叠区域、以沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸的虚拟折叠轴折叠的折叠区域以及第二非折叠区域，并包含聚酰亚胺；第一感测线圈，配置于所述第一基底层上；第一覆盖层，配置于所述第一基底层上并覆盖所述第一感测线圈；以及第二感测线圈，配置于所述第一覆盖层上，所述第一覆盖层包含合成橡胶。
可以是，其特征在于，所述合成橡胶包括丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶以及丁基橡胶中的任一个。
可以是，其特征在于，所述感测传感器还包括：第二覆盖层，配置于所述第一覆盖层上并覆盖所述第二感测线圈，并包含与所述第一覆盖层相同的物质。
可以是，其特征在于，所述第二感测线圈与所述折叠区域不重叠。
可以是，其特征在于，所述第二覆盖层包括：开口部，与所述折叠区域重叠，并界定为所述第二覆盖层被贯通而暴露的第二覆盖层的侧面，所述第一覆盖层中与所述折叠区域重叠的第一覆盖层可以被所述开口部暴露。
(发明效果)
根据本发明，根据以电子装置内折叠时的折叠轴为基准配置于更外侧的覆盖层包括小于与覆盖层相比更相邻于显示模组配置的基底层的模量，可以减少折叠时施加于感测传感器的应力。因此，可以防止覆盖层中与折叠区域重叠的覆盖层上产生裂纹，由此，可以提供包括折叠特性得到提高的感测传感器的电子装置。
附图说明
图1a是根据本发明的一实施例的电子装置的展开状态的立体图。
图1b是根据本发明的一实施例的电子装置的立体图。
图1c是根据本发明的一实施例的电子装置的折叠状态的平面图。
图1d是根据本发明的一实施例的电子装置的立体图。
图2a是根据本发明的一实施例的电子装置的截面图。
图2b是根据本发明的一实施例的电子装置的截面图。
图2c是根据本发明的一实施例的电子装置的截面图。
图3a是根据本发明的一实施例的显示层的平面图。
图3b是根据本发明的一实施例的像素的等效电路图。
图4是根据本发明的一实施例的传感器层的平面图。
图5是根据本发明的一实施例的感测传感器的平面图。
图6是沿着图5的I-I'截取的截面图。
图7是根据本发明的一实施例的感测传感器的截面图。
图8是根据本发明的一实施例的感测传感器的截面图。
图9是根据本发明的一实施例的感测传感器的截面图。
图10是根据本发明的一实施例的感测传感器的截面图。
图11是根据本发明的一实施例的感测传感器的截面图。
图12是根据本发明的一实施例的感测传感器的截面图。
图13是根据本发明的一实施例的感测传感器的截面图。
图14是根据本发明的一实施例的感测传感器的截面图。
图15是根据本发明的一实施例的感测传感器的平面图。
(附图标记说明)
EA：电子装置
ZM：感测传感器
CF：第一感测线圈
RF：第二感测线圈
PI1：第一基底层
PI2：第二基底层
CM1：第一覆盖层
CM2：第二覆盖层
AD：粘合层
具体实施方式
在本说明书中，在提及某构成要件(或者区域、层、部分等)“在”其它构成要件“上”、“连接”或者“结合”于其它构成要件的情况下，其意指可以直接配置/连接/结合于其它构成要件上，或者也可以在它们之间配置有第三构成要件。
相同的附图标记指称相同的构成要件。另外，在附图中，构成要件的厚度、比例以及尺寸为了技术内容的有效说明而夸大。
“及/或”将关联的构成所可以定义的一个以上的组合全部包括。
第一、第二等术语可以用于说明各种构成要件，但是上述构成要件不应被上述术语限定。上述术语仅以将一个构成要件区分于其它构成要件的目的使用。例如，在不脱离本发明的权利范围的同时，第一构成要件可以命名为第二构成要件，类似地，第二构成要件也可以命名为第一构成要件。除非在文脉上明确不同地表示，否则单数的表述包括复数的表述。
另外，“之下”、“下侧”、“之上”、“上侧”等术语为了说明附图中示出的构成的关联关系而使用。上述术语是相对性概念，以在附图中标示的方向为基准进行说明。
除非不同地定义，否则在本说明书中使用的所有术语(包括技术术语以及科学术语)具有与由本发明所属技术领域的本领域技术人员通常理解的含义相同的含义。另外，在通常使用的字典中所定义的术语之类的术语应解释为具有与在关联技术的脉络中含义一致的含义，只要没有解释为理想化或过于形式化的含义，则在此明示地定义。
“包括”或“具有”等术语应理解为是要指定说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、构成要件、部件或这些组合的存在，并不预先排除一个或其以上的其它特征或数字、步骤、工作、构成要件、部件或这些组合的存在或附加可能性。以下，参照附图说明本发明的实施例。
图1a是根据本发明的一实施例的电子装置的展开状态的立体图。图1b是根据本发明的一实施例的电子装置的立体图。图1c是根据本发明的一实施例的电子装置的折叠状态的平面图。图1d是根据本发明的一实施例的电子装置的立体图。
参照图1a，电子装置EA可以是根据电信号被激活的装置。电子装置EA可以包括各种实施例。例如，电子装置EA可以包括平板电脑、笔记本电脑、计算机、智能电视等。在本实施例中，电子装置EA示意性地示出了智能手机。
电子装置EA可以向与第一方向DR1以及第二方向DR2各自平行的第一显示面FS朝向第三方向DR3显示图像IM。显示图像IM的第一显示面FS可以与电子装置EA的前面(frontsurface)相对应。图像IM不仅可以包括动态图像还包括静态图像。在图1a中作为图像IM的一例示出互联网搜索窗口以及时钟窗口。
在本实施例中，以显示图像IM的方向为基准界定各构成的前面(或者上面)和背面(或者下面)。可以是，前面和背面在第三方向DR3上彼此相对(opposing)，前面和背面各自的法线方向可以与第三方向DR3平行。
在第三方向DR3上的前面和背面之间的隔开距离可以与电子装置EA的第三方向D3上的厚度/高度相对应。另一方面，第一至第三方向DR1、DR2、DR3所指示的方向是相对性概念，可以转换为其它方向。
电子装置EA可以感测从外部施加的外部输入。外部输入可以包括从电子装置EA的外部提供的各种形式的输入。
例如，外部输入不仅可以包括基于用户的手等身体一部分的接触，并且还包括接近电子装置EA或者隔开预定距离而施加的外部输入(例如，悬停)。另外，可以具有力量、压力、温度、光等各种形式。
图1a示意性地示出了基于用户的笔SP的外部输入。虽未图示，笔SP可以安装于电子装置EA内部或外部或者从中拆卸，并且电子装置EA可以提供并接收与电子装置EA内部或外部的安装以及拆卸相对应的信号。
根据实施例的电子装置EA可以包括第一显示面FS以及第二显示面RS。第一显示面FS可以包括第一有源区域F-AA、第一周边区域F-NAA以及电子模组区域EMA。第二显示面RS可以界定为与第一显示面FS的至少一部分相对的面。
第一有源区域F-AA可以是根据电信号被激活的区域。第一有源区域F-AA是可以显示图像IM且感测各种形式的外部输入的区域。第一周边区域F-NAA与第一有源区域F-AA相邻。第一周边区域F-NAA可以具有预定的颜色。第一周边区域F-NAA可以围绕第一有源区域F-AA。由此，第一有源区域F-AA的形状实质上可以被第一周边区域F-NAA界定。然而，其为示意性地示出的，第一周边区域F-NAA也可以仅与第一有源区域F-AA的一侧相邻地配置，也可以省略。
电子模组区域EMA可以配置有各种电子模组。例如，电子模组可以包括相机、扬声器、光感侧传感器以及热感测传感器中的至少一个。电子模组区域EMA可以感测通过显示面FS、RS接收的外部被摄体或者通过显示面FS、RS将语音等声音信号提供于外部。电子模组可以包括多个构成，并不限于任一个实施例。
电子模组区域EMA可以被第一有源区域F-AA以及第一周边区域F-NAA围绕。然而，并不限于此，电子模组区域EMA可以配置于第一有源区域F-AA中，并不限于任一个实施例。
根据本实施例的电子装置EA可以包括至少一个折叠区域FA以及从折叠区域FA延伸的多个非折叠区域NFA1、NFA2。非折叠区域NFA1、NFA2可以隔着折叠区域FA彼此隔开配置。
参照图1b，根据一实施例的电子装置EA包括向第二方向DR2延伸的虚拟的第一折叠轴AX1。第一折叠轴AX1可以在第一显示面FS上沿着第二方向DR2延伸。在本实施例中，非折叠区域NFA1、NFA2可以隔着折叠区域FA从折叠区域FA延伸。例如，可以是，第一非折叠区域NFA1沿着第一方向DR1并沿着折叠区域FA的一侧延伸，第二非折叠区域NFA2沿着第一方向DR1并沿着折叠区域FA的另一侧延伸。
电子装置EA可以以第一折叠轴AX1(以下，折叠轴)为基准折叠而变形为第一显示面FS中与第一非折叠区域NFA1重叠的一区域以及与第二非折叠区域NFA2重叠的另一区域相对的内折叠(in-folding)状态。
参照图1c，根据一实施例的电子装置EA在内折叠状态下，用户可以看见第二显示面RS。此时，第二显示面RS可以包括显示图像的第二有源区域R-AA。第二有源区域R-AA可以是根据电信号被激活的区域。第二有源区域R-AA是可以显示图像并感测各种形式的外部输入的区域。
第二周边区域R-NAA与第二有源区域R-AA相邻。第二周边区域R-NAA可以具有预定的颜色。第二周边区域R-NAA可以围绕第二有源区域R-AA。另外，虽未图示，在第二显示面RS中也可以还包括配置有包括各种构成的电子模组的电子模组区域，并不限于任一个实施例。
参照图1d，根据一实施例的电子装置EA包括向第二方向DR2延伸的虚拟的第二折叠轴AX2。第二折叠轴AX2可以在第二显示面RS上沿着第二方向DR2延伸。
电子装置EA可以以第二折叠轴AX2为基准折叠而变形为第二显示面RS中与第一非折叠区域NFA1重叠的一区域以及与第二非折叠区域NFA2重叠的另一区域相对的外折叠(out-folding)状态。
然而，并不限于此，可以以多个折叠轴为基准折叠而折叠成第一显示面FS以及第二显示面RS各自的一部分相对，并且折叠轴的数量以及基于其的非折叠区域的数量不限于任一个。
图2a是根据本发明的一实施例的电子装置的截面图。图2b是根据本发明的一实施例的电子装置的截面图。图2c是根据本发明的一实施例的电子装置的截面图。
参照图2a，根据本实施例的电子装置EA可以包括窗口WM、光学部件OM、显示模组DM、下薄膜FM、保护部件PM以及感测传感器ZM。
窗口WM配置于显示模组DM上。窗口WM可以与未图示的壳体结合而界定外观，并保护显示模组DM。
窗口WM可以包括透光率高的物质。例如，窗口WM可以包括玻璃基板、蓝宝石基板或者塑料膜。窗口WM可以具有多层或者单层结构。例如，窗口WM可以具有由粘合剂结合的多个塑料膜的层叠结构，或者也可以具有由粘合剂结合的玻璃基板和塑料膜的层叠结构。虽未图示，在窗口WM上可以还包括保护窗口WM的功能层。例如，功能层可以包括指纹防止层以及冲击吸收层中的至少一个，并不限于任一个实施例。
光学部件OM配置于窗口WM的下方。光学部件OM可以减少针对入射到显示模组DM的光的显示模组DM的外光反射率。例如，光学部件OM可以包括反射防止膜、偏振膜、滤色器以及灰色过滤器中的任一个。
显示模组DM可以起到输出装置的作用。例如，可以是，显示模组DM在有源区域F-AA、R-AA中显示图像，用户通过图像来掌握信息。另外，显示模组DM可以起到感测施加于有源区域F-AA、R-AA的外部输入的输入装置的作用。
下薄膜FM配置于显示模组DM的下方。当电子装置EA被折叠时，下薄膜FM可以减少施加于显示模组DM的应力。另外，下薄膜FM可以防止外部湿气渗透于显示模组DM中，并吸收外部冲击。
下薄膜FM可以将塑料膜作为基底层包括。下薄膜FM可以包括包含选自由聚醚砜(PES，polyethersulfone)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、聚醚酰亚胺(PEI，polyetherimide)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN，polyethylenenaphthalate)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET，polyethyleneterephthalate)、聚苯硫醚(PPS，polyphenylene sulfide)、聚芳香酯(polyarylate)、聚酰亚胺(PI，polyimide)、聚碳酸酯(PC，polycarbonate)、聚芳醚砜(poly(arylene ethersulfone))以及它们的组合组成的组中的任一个的塑料膜。
构成下薄膜FM的物质不限于塑料树脂，可以包括有机/无机复合材料。下薄膜FM可以包括多孔性有机层以及填充于有机层的气孔中的无机物。
下薄膜FM可以进一步包括形成于塑料膜的功能层。所述功能层可以包括树脂层。所述功能层可以通过涂布方式形成。
保护部件PM配置于显示模组DM下方。保护部件PM可以包括保护显示模组DM的至少一个功能层。例如，保护部件PM可以包括遮光层、散热层、缓冲层以及多个粘合层。
遮光层可以起到改善通过有源区域F-AA、R-AA配置于显示模组DM的构成向窗口WM照出的问题的作用。虽未图示，遮光层可以包括粘合剂以及分散于此的多个颜料粒子。颜料粒子可以包括碳黑等。根据一实施例的电子装置EA包括具备遮光层的保护部件PM，从而可以具有遮光性提高效果。
散热层可以有效地释放显示模组DM中产生的热。散热层可以包括散热特性好的石墨(graphite)、铜(Cu)以及铝(Al)中的至少一个，并不限于此。散热层不仅可以提高散热特性，并且具有电磁波屏蔽或者电磁波吸收特性。
缓冲层可以是合成树脂泡沫(form)。缓冲层可以包括基质以及多个孔隙。缓冲层可以具有弹性且具有多孔性结构。
基质可以包括柔性物质。基质包括合成树脂。例如，基质可以包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile butadiene styrene copolymer，ABS)、聚氨酯(Polyurethane，PU)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、乙烯醋酸乙烯酯(Ethylene VinylAcetate，EVA)以及聚氯乙烯(Polyviny l chloride，PVC)中的至少任一个。
多个孔隙可以容易吸收施加于缓冲层的冲击。多个孔隙可以根据缓冲层具有多孔性结构而被界定。
然而，并不限于此，遮光层、散热层以及缓冲层中的至少任一个也可以省略，也可以是多个层以单层来提供，并不限于任一个实施例。
感测传感器ZM配置于显示模组DM的下方。感测传感器ZM可以感测通过外部输入中的笔SP(参照图1a)传递的信号。感测传感器ZM可以以电磁共振(EMR，ElectroMagneticResonance)方式感测外部输入。电磁共振(EMR)方式可以是，在笔SP内部构成的共振电路中产生磁场，振动的磁场向在感测传感器ZM中包括的多个线圈感应信号，通过被线圈感应的信号来检测笔SP的位置。关于感测传感器ZM的说明将后述。
根据本实施例的电子装置EA可以具有感测传感器ZM、保护部件PM、下薄膜FM、显示模组DM、光学部件OM以及窗口WM沿着第三方向DR3依次层叠的结构。
虽未图示，包括在电子装置EA中的构成之间的结合可以通过配置于构成之间的粘合层来结合。以下，本发明中要说明的粘合层可以是光学透明粘合膜(OCA，OpticallyClear Adhesive film)、光学透明粘合树脂(OCR，Optically Clear Resin)或者压敏粘合膜(PSA，Pressure Sensitive Adhesive film)。另外，粘合层包括光固化粘合物质或者热固化粘合物质，其材料不受特别限制。
参照图2b，根据本实施例的电子装置EA-1可以包括窗口WM-1、光学部件OM-1、显示模组DM-1、下薄膜FM-1、感测传感器ZM-1以及保护部件PM-1。在图2b的电子装置EA-1中包括的构成可以是与在图2a中说明的电子装置EA中包括的构成相同的构成，仅对基于层叠顺序的差异进行说明。
根据本实施例的电子装置EA-1可以具有保护部件PM-1、感测传感器ZM-1、下薄膜FM-1、显示模组DM-1、光学部件OM-1以及窗口WM-1依次层叠的结构。
参照图2c，根据本实施例的电子装置EA-2可以包括窗口WM-2、光学部件OM-2、显示模组DM-2、感测传感器ZM-2、下薄膜FM-2以及保护部件PM-2。在图2c的电子装置EA-2中包括的构成可以是与在图2a中说明的电子装置EA中包括的构成相同的构成，仅对基于层叠顺序的差异进行说明。
根据本实施例的电子装置EA-2可以具有保护部件PM-2、下薄膜FM-2、感测传感器ZM-2、显示模组DM-2、光学部件OM-2以及窗口WM-2沿着第三方向DR3依次层叠的结构。
图3a是根据本发明的一实施例的显示层的平面图。图3b是根据本发明的一实施例的像素的等效电路图。图4是根据本发明的一实施例的传感器层的平面图。针对与图1a至图2c相同的结构使用相同的附图标记，并省略重复说明。在图2a至图2c中说明的显示模组DM、DM-1、DM-2可以包括显示层110以及传感器层120。
参照图3a，显示层110可以包括多个像素PX、多个信号线GL、DL、PL、ECL以及多个显示焊盘PDD。
可以是，显示层110的显示区域DA是显示图像IM的区域，非显示区域NDA是配置有驱动电路或驱动线等的区域。显示区域DA可以与电子装置EA的有源区域F-AA、R-AA的至少一部分重叠。另外，非显示区域NDA可以与电子装置EA的周边区域F-NAA、R-NAA重叠。
多个信号线GL、DL、PL、ECL与像素PX连接并向像素PX传递电信号。示意性示出在显示层110中包括的信号线中的扫描线GL、数据线DL、电源线PL以及发光控制线ECL。然而，其为示意性地示出的，信号线GL、DL、PL、ECL也可以还包括初始化电压线，并不限于任一个实施例。
像素PX可以沿着第一方向DR1以及第二方向DR2彼此隔开排列并在平面上具有矩阵(matrix)形状。
参照图3b，将在多个像素中的一个像素PX的信号电路图放大并示意性地示出。在图3b中示意性地示出了连接于第i扫描线GLi以及第i发光控制线ECLi的像素PX。
像素PX可以包括发光元件EE以及像素电路CC。像素电路CC可以包括多个晶体管T1-T7以及电容器CP。多个晶体管T1-T7可以通过低温多晶硅(LTPS；Low TemperaturePolycrystalline Silicon)工艺或者低温多晶氧化物(LTPO；Low TemperaturePolycrystalline Oxide)工艺形成。
像素电路CC可以对应于数据信号而控制流过发光元件EE的电流量。发光元件EE可以对应于从像素电路CC提供的电流量而以预定亮度发光。为此，第一电源ELVDD的电平可以设定成高于第二电源ELVSS的电平。发光元件EE可以包括有机发光元件或者量子点发光元件。
多个晶体管T1-T7各自可以包括输入电极(或者，源极电极)、输出电极(或者，漏极电极)以及控制电极(或者，栅极电极)。在本发明中，为了方便起见，可以是，输入电极以及输出电极中的任一个指称为第一电极，另一个指称为第二电极。
第一晶体管T1的第一电极经由第五晶体管T5而接通于第一电源EL VDD，第一晶体管T1的第二电极经由第六晶体管T6而接通于发光元件EE的阳极电极。在本说明书中，第一晶体管T1可以指称为驱动晶体管。
第一晶体管T1对应于施加到第一晶体管T1的控制电极的电压而控制流过发光元件EE的电流量。
第二晶体管T2可以接通于数据线DL和第一晶体管T1的第一电极之间。并且，第二晶体管T2的控制电极与第i扫描线GLi接通。当第i扫描信号提供于第i扫描线GLi时，第二晶体管T2导通并将数据线DL和第一晶体管T1的第一电极电接通。
第三晶体管T3接通于第一晶体管T1的第二电极和第一晶体管T1的控制电极之间。第三晶体管T3的控制电极与第i扫描线GLi接通。当第i扫描信号提供于第i扫描线GLi时，第三晶体管T3导通并将第一晶体管T1的第二电极和第一晶体管T1的控制电极电接通。因此，当第三晶体管T3导通时，第一晶体管T1以二极管形态接通。
第四晶体管T4接通于节点ND和初始化电源生成部(未图示)之间。并且，第四晶体管T4的控制电极与第i-1扫描线GLi-1接通。当第i-1扫描信号提供于第i-1扫描线GLi-1时，第四晶体管T4导通并向节点ND提供初始化电压Vint。
第五晶体管T5接通于电源线PL和第一晶体管T1的第一电极之间。第五晶体管T5的控制电极与第i发光控制线ECLi接通。
第六晶体管T6接通于第一晶体管T1的第二电极和发光元件EE的阳极电极之间。并且，第六晶体管T6的控制电极与第i发光控制线ECLi接通。
第七晶体管T7接通于初始化电源生成部(未图示)和发光元件EE的阳极电极之间。并且，第七晶体管T7的控制电极与第i+1扫描线GLi+1接通。当第i+1扫描信号提供于第i+1扫描线GLi+1时，这样的第七晶体管T7导通并向发光元件EE的阳极电极提供初始化电压Vint。
第七晶体管T7可以提高像素PX的黑色表现能力。具体地，若第七晶体管T7导通，则发光元件EE的寄生电容器(未图示)会放电。如果那样，在实现黑色亮度时，发光元件EE因来自第一晶体管T1的泄漏电流而不发光，由此可以提高黑色表现能力。
附加地，在图3b中示出了第七晶体管T7的控制电极接通于第i+1扫描线GLi+1，但本发明不限于此。在本发明的另一实施例中，第七晶体管T7的控制电极可以接通于第i扫描线GLi或者第i-1扫描线GLi-1。
电容器CP配置于电源线PL和节点ND之间。电容器CP存储与数据信号相对应的电压。当根据存储在电容器CP中的电压而第五晶体管T5以及第六晶体管T6导通时，可以确定流过第一晶体管T1的电流量。
在本发明中，像素PX的等效电路不限于图3b中示出的等效电路。在本发明的另一实施例中，像素PX可以以用于使发光元件EE发光的各种形式来实现。在图3b中，以PMOS作为基准示出，但不限于此。在本发明的另一个实施例中，像素电路CC可以由NMOS构成。在本发明的又另一实施例中，像素电路CC可以由NMOS和PMOS的组合构成。
再次参照图3a，电源图案VDD配置于非显示区域NDA。在本实施例中，电源图案VDD与多个电源线PL接通。由此，显示层110包括电源图案VDD，从而可以向多个像素PX提供相同的第一电源信号。
显示焊盘PDD可以包括第一焊盘D1以及第二焊盘D2。第一焊盘D1可以设置成多个并分别连接于数据线DL。第二焊盘D2可以连接于电源图案VDD并与电源线PL电连接。显示层110可以通过显示焊盘PDD将从外部提供的电信号提供于像素PX。另一方面，除了第一焊盘D1以及第二焊盘D2之外，显示焊盘PDD可以进一步包括用于接收其它电信号的焊盘，并不限于任一个实施例。
参照图4，传感器层120可以配置于显示层110上。传感器层120可以通过额外的粘合层与显示层110结合。然而，并不限于此，传感器层120可以通过连续工艺直接形成在显示层110上，并不限于任一个实施例。
传感器层120可以包括第一感测电极TE1、第二感测电极TE2、多个轨迹线TL1、TL2、TL3、多个感测焊盘TP1、TP2、TP3。传感器层120可以界定感测区域SA以及非感测区域NSA。非感测区域NSA可以围绕感测区域SA。感测区域SA可以是感测从外部施加的输入的感测区域(sensing area)。感测区域SA可以与显示层110的显示区域DA重叠。
传感器层120可以通过自电容式(self-capacitance type)以及互电容式(mutualcapacitance type)中的任一方式来感测外部输入。第一感测电极TE1、第二感测电极TE2可以以符合的方式进行各种变形而配置和连接。
第一感测电极TE1可以包括第一感测图案SP1以及第一桥接图案BP1。第一感测电极TE1可以沿着第一方向DR1延伸，并沿着第二方向DR2排列。第一感测图案SP1可以沿着第一方向DR1隔开排列。至少一个第一桥接图案BP1可以配置于彼此相邻的两个第一感测图案SP1之间。
第二感测电极TE2可以包括第二感测图案SP2以及第二桥接图案BP2。第二感测电极TE2可以沿着第二方向DR2延伸，并沿着第一方向DR1排列。第二感测图案SP2可以沿着第二方向DR2隔开排列。至少一个第二桥接图案BP2可以配置于彼此相邻的两个第二感测图案SP2之间。
轨迹线TL1、TL2、TL3配置于非感测区域NSA。轨迹线TL1、TL2、TL3可以包括第一轨迹线TL1、第二轨迹线TL2以及第三轨迹线TL3。
第一轨迹线TL1连接于第一感测电极TE1的一端。第二轨迹线TL2连接于第二感测电极TE2的一端。第三轨迹线TL3分别连接于第二感测电极TE2的另一端。第二感测电极TE2的另一端可以是与第二感测电极TE2的一端相对的部分。
根据本发明，第二感测电极TE2可以连接于第二轨迹线TL2以及第三轨迹线TL3。由此，针对具有比第一感测电极TE1相对长的长度的第二感测电极TE2，可以均匀地保持基于区域的灵敏度。另一方面，其为示意性示出的，第三轨迹线TL3也可以省略，并不限于任一个实施例。
感测焊盘TP1、TP2、TP3配置于非感测区域NSA。感测焊盘TP1、TP2、TP3可以包括第一感测焊盘TP1、第二感测焊盘TP2以及第三感测焊盘TP3。第一感测焊盘TP1连接于第一轨迹线TL1并与第一感测电极TE1电连接。第二感测焊盘TP2连接于第二轨迹线TL2，第三感测焊盘TP3连接于第三轨迹线TL3。因此，第二感测焊盘TP2以及第三感测焊盘TP3与对应的第二感测电极TE2电连接。
图5是根据本发明的一实施例的感测传感器的平面图。图6是沿着图5的I-I'截取的截面图。
参照图5，感测传感器ZM可以以电磁共振(EMR，ElectroMagnetic Resonance)方式来感测外部输入。感测传感器ZM可以包括覆盖层CM、感测传感器传感器CF1、CF2、RF1、RF2以及多个感测传感器焊盘TC1、TC2。根据本实施例的感测传感器ZM可以包括感测笔SP(参照图1a)的输入的感测部以及与感测部连接的感测焊盘部。可以是，感测部包括感测传感器传感器CF1、CF2、RF1、RF2，感测焊盘部包括感测传感器焊盘TC1、TC2。
在本发明中，覆盖层CM可以是配置于接收彼此不同的信号的第一感测传感器传感器CF1、CF2和第二感测传感器传感器RF1、RF2之间的基底层。
第一感测传感器传感器CF1、CF2包括多个第一感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2、CF2-3，第二感测传感器传感器RF1、RF2包括多个第二感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2、RF2-3。
第一感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2、CF2-3可以具有彼此连接的线圈形状。例如，第一感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2、CF2-3各自可以包括向第一方向DR1延伸且沿着第二方向DR2隔开的第一长边以及向第二方向DR2延伸的第一短边。第一短边可以配置于第一长边之间并连接第一长边。在本实施例中，可以是，第一感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2、CF2-3各自的第一长边经由折叠区域FA，第一短边配置于第二非折叠区域NFA2的右侧，并连接于第一长边各自的末端。
第二感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2、RF2-3可以具有彼此连接的线圈形状。例如，第二感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2、RF2-3各自可以包括向第二方向DR2延伸且沿着第一方向DR1隔开的第二长边以及向第一方向DR1延伸的第二短边。第二短边配置于第二长边之间并连接第二长边。在本实施例中，可以是，第二感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2、RF2-3各自的第二长边与折叠区域FA不重叠，第二短边配置于非折叠区域NFA1、NFA2各自的上侧，并连接于第二长边各自的末端。
第一感测传感器传感器CF1、CF2与电磁共振方式的感测传感器ZM的输入线圈相对应，第二感测传感器传感器RF1、RF2与电磁共振方式的感测传感器ZM的输出线圈相对应。
第一感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2、CF2-3以及第二感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2、RF2-3可以在覆盖层CM中彼此绝缘配置。各个第一感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2、CF2-3与对应的第一感测传感器焊盘TC1连接，各个第二感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2、RF2-3与对应的第二感测传感器焊盘TC2连接。
虽未图示，根据本发明的电子装置可以包括与感测传感器焊盘TC1、TC2连接的柔性电路板以及连接于柔性电路板而驱动感测传感器ZM的主电路板。
第一感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2、CF2-3分别接收在彼此不同的区间激活的扫描信号。第一感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2、CF2-3各自响应于对应的扫描信号来产生磁场。
若笔SP(参照图1a)与第一感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2、CF2-3相邻，则由第一感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2、CF2-3感应的磁场与笔SP的共振电路进行共振，并且笔SP产生共振频率。在此，笔SP可以是具备包括电感器和电容器的LC共振电路的笔SP。
第二感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2、RF2-3向第二感测传感器焊盘TC2输出基于输入构件的共振频率的感测信号。
将第一感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2、CF2-3中的第二线圈CF2-2与第二感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2、RF2-3中的第二线圈RF2-2交叉的区域中的中心部假设为输入点PP。
从第一感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2、CF2-3中的第二线圈CF2-2输出的感测信号具有比从其余第一感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-3输出的感测信号高的电平。
从第二感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2、RF2-3中的第二线圈RF2-2输出的感测信号具有比从其余第二感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-3输出的感测信号高的电平。
从第二感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2、RF2-3中的第一线圈RF2-1以及第三线圈RF2-3输出的感测信号具有比从第二线圈RF2-2输出的感测信号低的电平，从第二感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2、RF2-3中的第一线圈RF2-1以及第三线圈RF2-3输出的感测信号具有比从其余第二感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3输出的感测信号高的电平。
可以根据从电平高的第二线圈RF2-2输出的感测信号被检测的时间以及相对于第二感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-3的所述第二线圈RF2-2的相对位置，计算基于笔SP的输入点PP的二维坐标信息。
在一实施例中，感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-3、RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-3中的一部分可以在与折叠区域FA重叠的区域中一部分被省略而从折叠区域FA隔开，并不限于任一个实施例。
参照图6，根据本实施例的感测传感器ZM可以包括基底层PI、第一感测线圈CF、第一覆盖层CM1、第二感测线圈RF以及第二覆盖层CM2。
以下，在感测传感器的实施例中要说明的第一感测线圈CF可以与图5中说明的第一感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2、CF2-3中的任一个相对应，并且第二感测线圈RF可以与第二感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2、RF2-3中的任一个相对应。
以下，关于在本发明中要说明的实施例的层叠顺序以根据感测传感器的制造方法的层叠顺序进行说明。例如，说明为，以电子装置EA的厚度方向DR3为基准，基底层PI配置于第一感测线圈CF“上”，但是根据感测传感器的制造方法顺序，第一感测线圈CF配置于基底层PI上，并且被第一覆盖层CM1所覆盖。
基底层PI可以包含有机物质。例如，基底层PI可以包含聚酰亚胺(PI，Polyimide)。在基底层PI上配置第一感测线圈CF。
第一覆盖层CM1可以配置于基底层PI上并覆盖第一感测线圈CF。根据本发明的第一覆盖层CM1可以包括比基底层PI相对柔软的物质。覆盖层CM1可以包含合成橡胶和含交联成分的伸缩性橡胶。例如，合成橡胶可以包括丁二烯(butadiene)橡胶、苯乙烯-丁二烯(styrene-butadiene)橡胶以及丁基(butyl)橡胶中的任一个。第二感测线圈RF可以配置于第一覆盖层CM1上。
第二覆盖层CM2可以配置于第一覆盖层CM1上并覆盖第二感测线圈RF。第二覆盖层CM2可以包含与第一覆盖层CM1相同的物质或者具有比第一覆盖层CM1低的模量的物质。
在本发明中，第一覆盖层CM1的模量(modulus)可以小于基底层PI的模量(modulus)。第一覆盖层CM1的模量可以是10Mpa以上且100Mpa以下。当第一覆盖层CM1的模量为小于10Mpa时，可能存在在第一覆盖层CM1上对第二感测线圈RF进行图案化的过程中第二感测线圈RF断线的问题。当第一覆盖层CM1的模量超过100Mpa时，由于折叠时施加的应力，第一覆盖层CM1中与折叠区域FA重叠的第一覆盖层CM1上可能产生裂纹。
可以是，第一覆盖层CM1的屈服点为5％以上，第一覆盖层CM1延伸3％之后，复原率为90％以上。
如图1b以及图2a所示，当电子装置EA内折叠时，以折叠轴AX1为基准配置于最外侧的感测传感器ZM可能受到应力。
根据本发明，根据以电子装置EA内折叠时的折叠轴AX1为基准配置于外侧的第一覆盖层CM1包括比基底层PI小的模量，可以减少折叠时施加于感测传感器ZM的应力。因此，可以防止第一覆盖层CM1中与折叠区域FA重叠的第一覆盖层CM1上产生裂纹，由此，可以提供包括折叠特性得到提高的感测传感器ZM的电子装置EA。
图7是根据本发明的一实施例的感测传感器的截面图。图8是根据本发明的一实施例的感测传感器的截面图。针对与图1至图6中说明的结构相同/类似的结构使用相同/类似的附图标记，并省略重复说明。
参照图7，根据本实施例的感测传感器ZM-1可以包括依次层叠的基底层PI、第一感测线圈CF、第一覆盖层CM1、第二感测线圈RF以及第二覆盖层CM2。
在本实施例中，第二感测线圈RF中的至少一部分可以与折叠区域FA不重叠。在本发明中，在第二感测线圈RF中包括的长边(参照图5)可以向与虚拟的折叠轴AX1(参照图1b)相同的方向即第二方向DR2延伸。
根据第二感测线圈RF中与折叠区域FA重叠的第二感测线圈RF被省略，第二覆盖层CM2可以与第一覆盖层CM1的一部分CM1-P接触。第一覆盖层CM1的一部分CM1-P可以界定为第一覆盖层CM1中与折叠区域FA重叠的区域。
在本实施例中，覆盖层CM1、CM2的模量可以比基底层PI的模量相对低。
根据本实施例的感测传感器ZM-1，根据在折叠区域FA中省略了与折叠区域FA重叠并具有向与折叠轴AX1相同方向延伸的长边的线圈，可以提供折叠特性得到提高的感测传感器ZM-1。
参照图8，根据本实施例的感测传感器ZM-2可以包括依次层叠的基底层PI、第一感测线圈CF、第一覆盖层CM1、第二感测线圈RF以及第二覆盖层CM2。
在本实施例中，可以省略第二感测线圈RF中与折叠区域FA重叠的第二感测线圈RF。因此，第二感测线圈RF可以与折叠区域FA不重叠。
第二覆盖层CM2可以界定有开口部OP。开口部OP可以与折叠区域FA的至少一部分重叠。开口部OP实质上可以构成为第二覆盖层CM2被贯通而向外部暴露的第二覆盖层CM2的侧面CM2-S。
根据本实施例，第一覆盖层CM1的一部分CM1-P可以被开口部OP暴露。第一覆盖层CM1的一部分CM1-P可以界定为第一覆盖层CM1中与折叠区域FA重叠的区域。
在本实施例中，覆盖层CM1、CM2的模量可以比基底层PI的模量相对低。
根据本实施例的感测传感器ZM-2，根据去除配置于第一覆盖层CM1下方的构成中与折叠区域FA重叠的第二感测线圈以及第二覆盖层，可以提供折叠特性得到提高的感测传感器ZM-2。
图9是根据本发明的一实施例的感测传感器的截面图。图10是根据本发明的一实施例的感测传感器的截面图。针对与图1至图6中说明的结构相同/类似的结构使用相同/类似的附图标记，并省略重复说明。
参照图9，根据本实施例的感测传感器ZM-3可以包括依次层叠的基底层PI、粘合层AD、第一感测线圈CF、第一覆盖层CM1、第二感测线圈RF以及第二覆盖层CM2。
在本实施例中，可以省略第二感测线圈RF中与折叠区域FA重叠的第二感测线圈RF。因此，第二感测线圈RF可以与折叠区域FA不重叠。
根据省略第二感测线圈RF中与折叠区域FA重叠的第二感测线圈R F，第二覆盖层CM2可以与第一覆盖层CM1的一部分CM1-P接触。第一覆盖层CM1的一部分CM1-P可以界定为第一覆盖层CM1中与折叠区域FA重叠的区域。
在本实施例中，覆盖层CM1、CM2的模量可以比基底层PI的模量相对低。
根据本实施例，可以还包括配置于第一感测线圈CF和基底层PI之间并将第一感测线圈CF和基底层PI进行结合的粘合层AD。粘合层AD可以是光学透明粘合膜(OCA，OpticallyClear Adhesive film)、光学透明粘合树脂(OCR，Optically Clear Resin)或者压敏粘合膜(PSA，Pressure Sensitive Adhesive film)。另外，粘合层AD包括光固化粘合物质或者热固化粘合物质，其材料不受特别限制。
参照图10，根据本实施例的感测传感器ZM-4可以包括依次层叠的基底层PI、粘合层AD、第一感测线圈CF、第一覆盖层CM1，第二感测线圈RF以及第二覆盖层CM2。
在本实施例中，可以省略第二感测线圈RF中与折叠区域FA重叠的第二感测线圈RF。因此，第二感测线圈RF可以与折叠区域FA不重叠。
第二覆盖层CM2可以界定有开口部OP。开口部OP可以与折叠区域FA的至少一部分重叠。开口部OP实质上可以构成为第二覆盖层CM2被贯通而向外部暴露的第二覆盖层CM2的侧面CM2-S。
根据本实施例，第一覆盖层CM1的一部分CM1-P可以被开口部OP暴露。第一覆盖层CM1的一部分CM1-P可以界定为第一覆盖层CM1中与折叠区域FA重叠的区域。
在本实施例中，覆盖层CM1、CM2的模量可以比基底层PI的模量相对低。
另外，在本实施例中，第一覆盖层CM1中与折叠区域FA重叠的第一覆盖层CM1的厚度可以与第一覆盖层CM1中除了与折叠区域FA重叠的区域之外的第一覆盖层CM1的厚度不同。例如，第一覆盖层CM1中与折叠区域FA重叠的第一覆盖层CM1的厚度可以小于其余区域中的第一覆盖层CM1的厚度。
图11是根据本发明的一实施例的感测传感器的截面图。图12是根据本发明的一实施例的感测传感器的截面图。针对与图1至图6中说明的结构相同/类似的结构使用相同/类似的附图标记，并省略重复说明。
参照图11，根据本实施例的感测传感器ZM-5可以包括依次层叠的第一基底层PI1、第一感测线圈CF、覆盖层CM，第二感测线圈RF、粘合层AD以及第二基底层PI2。
在本实施例中，第二感测线圈RF可以被粘合层AD覆盖而与第二基底层PI2结合。
在本实施例中，可以省略第二感测线圈RF中与折叠区域FA重叠的第二感测线圈RF。因此，第二感测线圈RF可以与折叠区域FA不重叠。
根据本实施例的感测传感器ZM-5可以界定有开口部OP。开口部OP可以与折叠区域FA的至少一部分重叠。开口部OP实质上可以由粘合层AD被贯通而向外部暴露的粘合层AD的侧面AD-S以及第二基底层PI2被贯通而向外部暴露的第二基底层PI2的侧面PI2-S构成。粘合层AD的侧面AD-S以及第二基底层PI2的侧面PI2-S可以在第三方向DR3上彼此对齐。
覆盖层CM的一部分CM-P可以被开口部OP暴露。覆盖层CM的一部分CM-P可以界定为覆盖层CM中与折叠区域FA重叠的区域。
配置于第一基底层PI1和第二基底层PI2之间的覆盖层CM的模量可以比第一基底层PI1以及第二基底层PI2的模量相对低。
粘合层AD可以是光学透明粘合膜(OCA，Optically Clear Adhesive film)、光学透明粘合树脂(OCR，Optically Clear Resin)或者压敏粘合膜(PSA，Pressure SensitiveAdhesive film)。另外，粘合层AD包括光固化粘合物质或者热固化粘合物质，其材料不受特别限制。
第一基底层PI1以及第二基底层PI2可以包含聚酰亚胺(PI，Polyimide)。
参照图12，根据本实施例的感测传感器ZM-6可以包括依次层叠的第一基底层PI1、第一粘合层AD1、第一感测线圈CF、覆盖层CM，第二感测线圈RF、第二粘合层AD2以及第二基底层PI2。
在本实施例中，可以是，第一感测线圈CF被第一粘合层AD1覆盖而与第一基底层PI1结合，第二感测线圈RF被第二粘合层AD2覆盖而与第二基底层PI2结合。
在本实施例中，可以省略第二感测线圈RF中与折叠区域FA重叠的第二感测线圈RF。因此，第二感测线圈RF可以与折叠区域FA不重叠。
根据本实施例的感测传感器ZM-6可以界定有开口部OP。开口部OP可以与折叠区域FA的至少一部分重叠。开口部OP实质上可以由第二粘合层AD2被贯通而向外部暴露的第二粘合层AD2的侧面AD2-S以及第二基底层PI2被贯通而向外部暴露的第二基底层PI2的侧面PI2-S构成。第二粘合层AD2的侧面AD2-S以及第二基底层PI2的侧面PI2-S可以在第三方向DR3上彼此对齐。
覆盖层CM的一部分CM-P可以被开口部OP暴露。覆盖层CM的一部分CM-P可以界定为覆盖层CM中与折叠区域FA重叠的区域。
配置于第一基底层PI1和第二基底层PI2之间的覆盖层CM的模量可以比第一基底层PI1以及第二基底层PI2的模量相对低。
粘合层AD1、AD2可以是光学透明粘合膜(OCA，Optically Clear Adhesive film)、光学透明粘合树脂(OCR，Optically Clear Resin)或者压敏粘合膜(PSA，PressureSensitive Adhesive film)。另外，粘合层AD1、AD2包括光固化粘合物质或者热固化粘合物质，其材料不受特别限制。
第一基底层PI1以及第二基底层PI2可以包含聚酰亚胺(PI，Polyimide)。
图13是根据本发明的一实施例的感测传感器的截面图。图14是根据本发明的一实施例的感测传感器的截面图。针对与图1至图6中说明的结构相同/类似的结构使用相同/类似的附图标记，并省略重复说明。
图13以及图14是示出在感测线圈各自中包括的长边的截面图。
参照图13，根据本实施例的感测传感器ZM-7可以包括依次层叠的基底层PI、第一感测线圈CF、第一覆盖层CM1、第二感测线圈RF以及第二覆盖层CM2。
在本实施例中，可以是，当电子装置EA内折叠时，第一感测线圈CF与折叠轴AX1(图1b)相对相邻地配置，第二感测线圈RF可以界定为相对于第一感测线圈CF与折叠轴AX1隔开的线圈。
第一感测线圈CF可以向折叠轴AX1的延伸方向即第二方向DR2延伸，并沿着第一方向DR1彼此隔开排列。
第二感测线圈RF可以向与折叠轴AX1的延伸方向交叉的第一方向DR1延伸，并沿着第二方向DR2彼此隔开排列。
参照图14，根据本实施例的感测传感器ZM-8可以包括依次层叠的基底层PI、第一感测线圈CF、第一覆盖层CM1、第二感测线圈RF以及第二覆盖层CM2。第一感测线圈CF以及第二感测线圈RF的配置关系可以与在图13的感测传感器ZM-7中包括的第一感测线圈CF以及第二感测线圈RF相同。
在本实施例中，可以省略第一感测线圈CF中与折叠区域FA重叠的第一感测线圈CF。因此，第一覆盖层CM1可以与基底层PI的一部分PI-P接触。基底层PI的一部分PI-P可以界定为基底层PI中与折叠区域FA重叠的区域。
图15是根据本发明的一实施例的感测传感器的平面图。针对与图1至图6中说明的结构相同/类似的结构使用相同/类似的附图标记，并省略重复说明。
根据本实施例的感测传感器ZM-9可以包括配置于覆盖层CM上的第一感测线圈CF-A以及配置于覆盖层CM的下方的第二感测线圈RF-A。在覆盖层CM的上方可以配置基底层(未图示)，在覆盖层CM的下方可以配置基底层以及包括与覆盖层CM相同的物质的覆盖层(未图示)中的任一个并覆盖感测线圈。
第一感测线圈CF-A可以包括延伸部C-S以及图案部C-C。可以是，延伸部C-S中的任一个与第一非折叠区域NFA1重叠，另一个与第二非折叠区域NFA2重叠。各个延伸部C-S可以向第一方向DR1延伸，并与折叠区域FA不重叠。
图案部C-C可以配置于延伸部C-S之间。图案部C-C可以与折叠区域FA重叠，并连接隔开的延伸部C-S。
图案部C-C可以以凸出形状C1以及凹陷形状C2交替地配置。因此，在平面上可以具有水波形状。
相邻的第一感测线圈CF-A之间的图案部可以是凸出形状C1和凹陷形状C2彼此相反。例如，可以是，在任一个第一感测线圈中包括的凸出形状C1与向第二方向DR2相邻配置的另一个第一感测线圈中包括的凹陷形状C2相对，在任一个第一感测线圈中包括的凹陷形状C2与在另一个第一感测线圈中包括的凸出形状C1相对。但是，本发明不限于此。
根据本实施例，根据横穿折叠区域FA的线圈包括具有预定形状的图案部C-C，可以缓解折叠时施加于感测传感器ZM-9的应力。
第二感测线圈RF-A可以向第二方向DR2延伸，并沿着第一方向DR1彼此隔开。第二感测线圈RF-A可以与折叠区域FA不重叠。
以上，虽然参照本发明的优选实施例进行了说明，但应理解为本技术领域的熟练技术人员或者在本技术领域中具有通常知识的人在不脱离后述的权利要求书中记载的本发明的构思以及技术领域的范围内可以对本发明进行多种修改以及变更。
因此，本发明的技术范围并非通过说明书的详细说明中记载的内容来限定，而是应通过权利要求书来限定。

Claims (20)

1.一种电子装置，其特征在于，
所述电子装置包括：
显示模组，划分为沿着第一方向依次排列的第一非折叠区域、以沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸的虚拟折叠轴折叠的折叠区域以及第二非折叠区域；以及
感测传感器，包括配置于所述显示模组下方的第一基底层、配置于所述第一基底层上的第一感测线圈、与所述第一感测线圈绝缘的第二感测线圈以及配置于所述第一感测线圈和所述第二感测线圈之间的第一覆盖层，
所述第一覆盖层的模量小于所述第一基底层的模量。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
所述感测传感器还包括：第二覆盖层，配置于所述第一覆盖层上并覆盖所述第二感测线圈，
所述第二覆盖层的模量小于所述第一基底层的模量。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，
所述第二感测线圈与所述折叠区域不重叠。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，
所述第二覆盖层包括：开口部，与所述折叠区域重叠，并界定为所述第二覆盖层被贯通而暴露的第二覆盖层的侧面，
所述第一覆盖层中与所述折叠区域重叠的第一覆盖层被所述开口部暴露。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，
所述电子装置还包括：
粘合层，配置于所述第一基底层和所述第一覆盖层之间并覆盖所述第一感测线圈，并将所述第一基底层和所述第一覆盖层进行结合。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，
所述第二覆盖层包括：开口部，与所述折叠区域重叠，并界定为所述第二覆盖层被贯通而暴露的第二覆盖层的侧面，
所述第一覆盖层中与所述折叠区域重叠的第一覆盖层被所述开口部暴露。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
所述感测传感器包括：粘合层，配置于所述第一覆盖层上并覆盖所述第二感测线圈；以及第二基底层，配置于所述粘合层上，
所述感测传感器包括：开口部，与所述折叠区域重叠，并界定为所述粘合层以及所述第二基底层被贯通而暴露的所述粘合层以及所述第二基底层的侧面，
所述第一覆盖层中与所述折叠区域重叠的第一覆盖层被所述开口部暴露。
8.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，
所述电子装置还包括：附加粘合层，配置于所述第一基底层和所述第一覆盖层之间并覆盖所述第一感测线圈，并将所述第一基底层和所述第一覆盖层进行结合。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
所述第一感测线圈包括向所述第一方向延伸且沿着所述第二方向隔开的第一长边、沿着所述第二方向延伸且配置于所述第一长边之间的第一短边，
所述第二感测线圈包括向所述第二方向延伸且沿着所述第一方向隔开的第二长边、沿着所述第一方向延伸且配置于所述第二长边之间的第二短边。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
所述第一感测线圈包括向所述第二方向延伸且沿着所述第一方向隔开的第一长边、沿着所述第一方向延伸且配置于所述第一长边之间的第一短边，
所述第二感测线圈包括向所述第一方向延伸且沿着所述第二方向隔开的第二长边、沿着所述第二方向延伸且配置于所述第二长边之间的第二短边。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，
所述第一感测线圈与所述折叠区域不重叠。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，
所述第一感测线圈各自包括：
延伸部，与所述第一非折叠区域以及所述第二非折叠区域重叠，并向所述第一方向延伸；以及
图案部，与所述折叠区域重叠，并配置于所述延伸部之间，并且凹陷形状以及凸出形状交替。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，
所述第二感测线圈与所述折叠区域不重叠。
14.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
所述第一基底层包含聚酰亚胺，
所述第二覆盖层包含合成橡胶，
所述合成橡胶包括丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶以及丁基橡胶中的任一个。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，
所述第一覆盖层的模量为10Mpa以上且100Mpa以下。
16.一种感测传感器，其特征在于，
所述感测传感器包括：
第一基底层，划分为沿着第一方向依次排列的第一非折叠区域、以沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸的虚拟折叠轴折叠的折叠区域以及第二非折叠区域，并包含聚酰亚胺；
第一感测线圈，配置于所述第一基底层上；
第一覆盖层，配置于所述第一基底层上并覆盖所述第一感测线圈；以及
第一感测线圈，配置于所述第一覆盖层上，
所述第一覆盖层包含合成橡胶。
17.根据权利要求16所述的感测传感器，其特征在于，
所述合成橡胶包括丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶以及丁基橡胶中的任一个。
18.根据权利要求17所述的感测传感器，其特征在于，
所述感测传感器还包括：
第二覆盖层，配置于所述第一覆盖层上并覆盖所述第二感测线圈，并包含与所述第一覆盖层相同的物质。
19.根据权利要求18所述的感测传感器，其特征在于，
所述第二感测线圈与所述折叠区域不重叠。
20.根据权利要求19所述的感测传感器，其特征在于，
所述第二覆盖层包括：开口部，与所述折叠区域重叠，并界定为所述第二覆盖层被贯通而暴露的第二覆盖层的侧面，
所述第一覆盖层中与所述折叠区域重叠的第一覆盖层被所述开口部暴露。
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