CN1288171A - 复合柔性布线基板及其制造方法、电光装置、电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种安装了表面安装部件的、能构成混合IC的复合柔性布线基板及其制造方法、电光装置及电子装置。复合柔性布线基板100具有第1柔性布线基板10和安装了表面安装部件44的第2柔性布线基板30。在第1柔性布线基板10的规定区域上设置第2柔性布线基板30。第1柔性布线基板10与第2柔性布线基板30通过被设置在规定位置上的层间接触部50导电性地连接。第1柔性布线基板10具有输入侧端子区11A和输出侧端子区11B,还安装了功率IC芯片18。

Description

复合柔性布线基板及其制造方法、 电光装置、电子装置
本发明涉及具有安装了表面安装部件的柔性布线基板的复合柔性布线基板及其制造方法、应用该复合柔性布线基板的电光装置及电子装置。
近年来，作为携带装置、家庭、办公室、工厂、汽车等的信息显示终端广泛地使用了显示装置。特别是，液晶显示装置具有薄型、轻量、低电压、低功耗等的特征。例如，液晶显示装置是电子显示器的主流，由于其低功耗的优点，越来越多地应用于PDA(个人携带信息终端)等。
作为现有的液晶显示装置，有例如图14中所示那样的无源矩阵驱动方式或作为开关元件使用了薄膜二极管(TFD)等的2端子型非线性元件的有源矩阵方式的液晶显示装置1。该液晶显示装置1有液晶显示面板2和印刷基板3。液晶显示面板2与印刷基板3通过第1和第2柔性布线基板4、5导电性地连接。
液晶显示面板2具有相对地配置的一对玻璃基板6、7。在该玻璃基板6、7之间配置了以围绕显示区域的方式而介入的未图示的密封材料。而且，在由该玻璃基板6、7和密封材料形成的间隙中封入了液晶。在作为玻璃基板6的面且与玻璃基板7相对的面(玻璃基板6的对置面)上，平行地形成了多个信号电极8。另一方面，在作为玻璃基板7的面且与玻璃基板6相对的面(玻璃基板7的对置面)上，沿与信号电极8正交的方向形成了多个扫描电极9。
在液晶显示面板2的规定的侧边缘部(在图14中，下侧边缘部)上，将玻璃基板6的边缘部设定成从玻璃基板7的边缘部向侧方(图中，下侧)突出，该突出部(玻璃基板6不与玻璃基板7重叠的区域)构成布线接合区6A。此外，在液晶显示面板2的与上述的侧边缘部邻接的侧边缘部(图中，左侧边缘部)上，将另一方的玻璃基板7的边缘部设定成从一方的玻璃基板6的边缘部向侧方(图中，左侧)突出，该突出部构成布线接合区7A。而且，在玻璃基板6一侧的布线接合区6A上以COG(玻璃上的芯片)方式安装了信号用驱动器IC芯片80A、80B。该信号用驱动器IC芯片80A、80B与多个信号电极8被延伸的输出端子部8A和配置在布线接合区6A边缘部一侧的输入端子部810连接。此外，在玻璃基板7的布线接合区7A上以COG方式安装了扫描用驱动器IC芯片90。该扫描用驱动器IC芯片90与多个扫描电极9被延伸的输出端子部9A和配置在布线接合区7A的边缘部一侧的输入端子部910连接。
而且，通过各向异性导电膜(ACF)接合了第1柔性布线基板4的输出侧端子部分4A，使其与沿玻璃基板6的布线接合区6A的长边部配置的多个输入端子部810导电性地连接。此外，同样，通过各向异性导电膜接合了第2柔性布线基板5的输出侧端子部分5A，使其与沿玻璃基板7的布线接合区7A的长边部配置的多个输入端子部910导电性地连接。而且，通过各向异性导电膜或连接器将第1柔性布线基板4的输入侧端子部分4B接合到在印刷基板3上被形成的输出端子部3A上。此外，通过各向异性导电膜或连接器将第2柔性布线基板5的输入侧端子区域5B接合到在印刷基板3上被形成的输出端子部3B上。再有，在印刷基板3上形成规定的布线，同时，安装了控制、驱动液晶显示面板2用的各种电子元件。
作为使用了上述的结构的液晶显示装置的电子装置，有例如具备键盘和数字键等的输入部、根据对输入部的输入操作、在液晶显示面板上进行数据的显示的装置。在这样的电子装置中，在机架(面板容纳框)中组装了液晶显示面板和印刷基板。此时，对2个柔性布线基板进行了弯曲，以便将印刷基板配置在液晶显示面板的后方一侧。
但是，在上述那样的液晶显示装置中，由于在液晶面板2的背面一侧配置作为控制电路基板的印刷基板3，故液晶显示装置整体的厚度及电子装置的显示部的厚度变厚。因此，在谋求液晶显示装置及电子装置的轻量化及薄型化时，印刷基板3的存在妨碍了实现轻量化及薄型化。在携带电话机及重视携带性的袖珍尺寸的个人计算机等的携带用信息装置中，特别是对于框体的厚度尺寸要求很严格。
这样的因控制电路基板引起的厚度的问题，不限于无源矩阵驱动方式或使用了2端非线性元件的有源矩阵驱动方式的液晶显示装置，在每个像素中具有薄膜晶体管(TFT)的有源矩阵驱动方式的液晶显示装置或场致发光(EL)显示装置等各种显示装置中，也是同样的。这样，不限于液晶显示装置，从携带性、移动性的观点来看，要求各种电光装置的小型、轻量化。与此相随，如何能将电光装置的驱动中使用的电子元件以高密度方式安装在有限的大小、重量中成为研究课题。
本发明的目的在于，提供安装了表面安装部件的、能构成混合(hybrid)IC的柔性布线基板的复合柔性布线基板及其制造方法。
本发明的另一目的在于，使用与本发明有关的复合柔性布线基板、提供能实现小型、轻量化的电光装置和电子装置。
与本发明有关的复合柔性布线基板包含第1柔性布线基板和安装了表面安装部件的第2柔性布线基板，
在上述第1柔性布线基板的规定区域上设置上述第2柔性布线基板，
通过被设置在规定位置上的层间接触部对上述第1柔性布线基板与上述第2柔性布线基板进行了导电性的连接。
按照该复合柔性布线基板，具有以下的作用和效果。
(a)由于第1与第2柔性布线基板在重叠的状态下进行接合，故可将布线层和电子元件分配给2片柔性布线基板。因而，可增加复合柔性布线基板的单位面积的安装密度，而且设计的自由度高。
(b)如上所述，由于通过重叠2片柔性布线基板可增加安装密度，故与在一片柔性布线基板上形成同等的电路的情况相比，可大幅度地减小基板面积。
(c)由于包含安装了表面安装部件的第2柔性布线基板，故不仅能实现单纯的布线基板的功能，而且可构成混合IC，例如可附加控制电路功能、电源控制用电路、升压电路功能、DC/DC变换器等。如果能以这种方式使复合柔性布线基板具有例如控制功能，则由于不需要尺寸大的、重的、硬的控制基板，故可实现使用了复合柔性布线基板的电光装置和电子装置的小型化、轻量化。
(d)由于能在不同的工序中形成第1和第2柔性布线基板，故因接合工序的条件引起的制约少。例如，在利用焊锡进行导电性的连接的情况下，需要约200～260℃的温度，在利用各向异性导电膜进行导电性的连接的情况下，需要约190～210℃的温度，因接合方法的不同，处理温度也不同。在第1和第2柔性布线基板中采用不同的接合方法的情况下，可分别采用适当的温度。
此外，也可将安装了表面安装部件的第2柔性布线基板作为购入部件来处理，此时，不需要设置有关表面安装部件的安装的设备等。
与本发明有关的复合柔性布线基板还可具有以下的形态。
(1)希望在上述第1柔性布线基板的一部分上配置上述第2柔性布线基板。按照该结构，通过在第1柔性布线基板的规定区域上放置第2柔性布线基板并进行固定，能容易地制造复合柔性布线基板。
(2)希望上述第1柔性布线基板至少安装功率IC芯片而构成。按照该结构，可利用1片复合柔性布线基板构成控制电路。构成控制电路用的电子元件，根据需要，除了功率IC芯片外，可使用扁平封装型LSI、电阻、电容器、电感器、二极管、晶体管、连接器、石英振子等。功率IC芯片可通过各向异性导电膜与上述第1柔性布线基板的导电层连接。
(3)希望上述第1柔性布线基板具有输入侧端子区和输出侧端子区。按照该结构，容易用于各种电光装置。
(4)上述第2柔性布线基板可具有从扁平封装型LSI、电阻、电容器、电感器、二极管、晶体管、石英振子和连接器中选择的至少1种表面安装部件。根据在复合柔性布线基板上被形成的电路来选择这些表面安装部件。上述表面安装部件可通过焊锡层或各向异性导电膜与上述第2柔性布线基板的导电层连接。
(5)上述层间接触部可由各向异性导电膜或焊锡来构成。如果考虑使用各向异性导电膜作为功率IC芯片的接合方法，则希望利用各向异性导电膜来形成上述层间接触部。此时，由于第1柔性布线基板可不进行焊锡的回流，故具有能消除伴随因柔性布线基板的热引起的翘曲等的变形的不良情况的效果，而且，例如，由于在表面安装部件的焊锡膏印刷时不受躲开功率IC芯片安装部的布局制约，故提高了设计的自由度。
(6)再者，具有与上述第1柔性布线基板连接的柔性布线基板，该柔性布线基板可具有输出侧端子区。按照该结构，由于可利用1片复合柔性布线基板来连接被接合体(电光装置)的2个不同的端子区，故可减少柔性布线基板的部件数。
与本发明有关的复合柔性布线基板的制造方法包括：
分别形成第1和第2柔性布线基板的工序；以及
通过层间接触部导电性地连接第1与第2柔性布线基板的工序。
按照该制造方法，在对第1和第2柔性布线基板进行了定位的状态下，通过导电体介入两者之间，形成层间接触部，同时，能接合第1和第2柔性布线基板。而且，如上所述，与本发明有关的复合柔性布线基板与使用1片柔性布线基板的情况相比，可相对地减小其面积。其结果，可更容易地、高效率地制造复合柔性布线基板。
例如，通过使各向异性导电膜介入并使上述第1柔性布线基板与上述第2柔性布线基板热压接，可在比较低的温度下容易地形成上述层间接触部。
与本发明有关的电光装置包含具有至少1个基板的电光面板，
上述基板具有布线接合区，
上述布线接合区与本发明的第1方面至第9方面中所述的任一种复合柔性布线基板连接。
上述电光面板包括互相对置的第1基板与第2基板，
上述第1基板可具有与上述第2基板不重叠的布线接合区。
在上述第1基板与上述第2基板之间可具有例如液晶层，作为电光材料层。
此外，上述电光面板可以是在上述基板上具有场致发光结构体作为电光材料层的EL显示面板。
与本发明有关的电子装置包含与本发明有关的电光装置。
与本发明有关的电光装置和电子装置包含与本发明有关的复合柔性布线基板，反映其作用和效果的是可实现小型化和轻量化。
图1是示意性地示出与本发明的第1实施例有关的复合柔性布线基板的平面图。
图2是图1中示出的复合柔性布线基板的侧面图。
图3是示意性地示出沿图1的A-A线的部分的剖面图。
图4是示意性地示出与本发明的第1实施例有关的复合柔性布线基板的制造工序的剖面图。
图5是示意性地示出作为与本发明的第2实施例有关的电光装置的一例的液晶显示装置的平面图。
图6是示意性地示出沿图5的B-B线的部分的剖面图。
图7是示意性地示出与本发明的第3实施例有关的复合柔性布线基板的剖面图。
图8是示意性地示出与本发明的第4实施例有关的复合柔性布线基板的平面图。
图9是示意性地示出沿图8的C-C线的部分的剖面图。
图10是示意性地示出作为与本发明的第5实施例有关的电光装置的例子的液晶显示装置的平面图。
图11是示意性地示出构成与本发明的第6实施例有关的液晶显示装置的液晶面板的斜视图。
图12是示出作为与本发明的第7实施例有关的电子装置的例子的数码相机的斜视图。
图13(A)～(C)示出与本发明的第7实施例有关的电子装置的应用例，(A)是携带电话机，(B)是手表，(C)是携带信息装置。
图14是示意性地示出现有的液晶显示装置的一例的平面图。
图15是示意性地示出作为与本发明的第8实施例有关的电光装置的例子的EL显示装置的平面图。
以下，一边参照附图，一边说明与本发明有关的复合柔性布线基板、电光装置和电子装置的例子。
[第1实施例]
(复合柔性布线基板)
图1是示意性地示出与本发明有关的复合柔性布线基板100的平面图，图2是复合柔性布线基板100的侧面图，图3是放大并示意性地示出沿图1的A-A线的部分的剖面图。在图1和图2中，省略了布线图形和各基板的层结构的图示。
复合柔性布线基板100包含第1柔性布线基板10和第2柔性布线基板30。而且，在第1柔性布线基板10的表面的规定区域上接合了第2柔性布线基板30。
首先，说明第1柔性布线基板10。
如图1和图2中所示，第1柔性布线基板10具有与复合柔性布线基板100的整体平面形状一致的平面形状。第1柔性布线基板10由单面柔性基板构成，具有输入侧端子区11A和宽度比输入侧端子区11A大的输出侧端子区11B。再者，在第1柔性布线基板10上安装了功率IC芯片18。
第1柔性布线基板10，如图3中所示，包括具有绝缘性和柔性的基体12和在该基体12上被形成的具有规定图形的布线层14。在基体12上形成了绝缘层16，使其覆盖布线层14。而且，在绝缘层16的规定区域上形成了构成接触部用的孔。例如，作为孔的例子，有进行与第2柔性布线基板30的导电性的连接用的层间接触部50用的孔17和安装功率IC芯片18用的孔19。这样来形成孔17和19，利用光刻技术等除去绝缘层16的一部分，以露出布线层14的一部分。功率IC芯片18在其下表面上具有凸点18a，通过各向异性导电层20与布线层14导电性地连接。
基体12可由聚酰亚胺等一般使用的树脂来构成。此外，绝缘层16可由能用光刻进行构图的抗蚀剂构成的、一般使用的树脂来构成。关于基体和绝缘层的材料，对于以下叙述的柔性布线基板也是同样的。
其次，说明第2柔性布线基板30。
第2柔性布线基板30由两面柔性基板构成，包括基体32、在该基体32的上表面上被形成的具有规定图形的上面布线层34和在基体32的下表面上被形成的具有规定图形的下面布线层36。在基体32的上表面上形成了上面绝缘层40，使其覆盖上面布线层34，在基体32的下表面上形成了下面绝缘层42，使其覆盖下面布线层36。而且，利用在规定位置上形成了的通孔等的接触部38，导电性地连接上面布线层34与下面布线层36。
再者，在下面绝缘层42的规定区域上形成了构成层间接触部用的孔(未图示)。将这样的孔这样来形成，除去下面绝缘层42的一部分，使下面布线层36的一部分露出。此外，在形成了图3中示出的层间接触部50的区域中，除去下面绝缘层42，利用露出了的下面布线层36形成了端子部36a。
此外，这样来形成安装用孔41，除去上面绝缘层40的规定区域，使上面布线层34露出。而且，在该安装用孔41中安装了各种表面安装部件44，例如，扁平封装型LSI、片状部件(电阻、电容器、电感器、二极管、晶体管、石英振子和连接器等)。这些安装部件44例如利用焊锡层46与上面布线层34导电性地连接。
而且，在规定的区域上通过各向异性导电层、焊锡层等的层间接触部连接第1柔性布线基板10与第2柔性布线基板30。在图3中示出的例子中，利用由各向异性导电层构成的层间接触部50导电性地连接第1柔性布线基板10的布线层14与第2柔性布线基板30的端子部36a。
各向异性导电层可使用各向异性导电膜(ACF)来形成，将导电性粒子分散在树脂或弹性体等的高分子层中而构成，利用该导电性粒子进行导电性的连接。
其次，说明复合柔性布线基板100的作用和效果。
(a)由于第1与第2柔性布线基板10、30在重叠的状态下进行接合，故可将布线层和电子元件分配给柔性布线基板10、30这2片。因而，可增加复合柔性布线基板100的单位面积的安装密度，而且提高了设计的自由度。
(b)如上所述，由于通过重叠柔性布线基板10、30这2片可增加安装密度，故与在一片柔性布线基板上形成同等的电路的情况相比，可大幅度地减小基板面积。
(c)由于包含安装了表面安装部件44的第2柔性布线基板30，故不仅能实现单纯的布线基板的功能，而且可构成混合IC，例如可附加控制电路功能、电源控制用电路功能、升压电路功能、DC/DC变换器等。如果以这种方式使复合柔性布线基板100具有例如控制功能，则由于不需要尺寸大的、重的、硬的控制基板，故可实现使用了复合柔性布线基板100的电光装置和电子装置的小型化、轻量化。
(d)由于能在不同的工序中形成第1和第2柔性布线基板10、30，故因接合工序的条件引起的制约少。例如，在利用焊锡进行导电性的连接的情况下，需要约200～260℃的温度，在利用各向异性导电膜进行导电性的连接的情况下，需要约190～210℃的温度，因接合方法的不同，处理温度也不同。在第1和第2柔性布线基板中采用不同的接合方法的情况下，可分别采用适当的温度。即，在本实施例中，使用各向异性导电膜来进行第1柔性布线基板10的接合。此外，使用焊锡来进行第2柔性布线基板30的接合。但是，由于利用分开的工序来进行两者的接合，故例如第2柔性布线基板30的接合工序中的温度不会对第1柔性布线基板10产生不良影响。
(复合柔性布线基板的制造方法)
其次，一边参照图4一边说明复合柔性布线基板100的制造例。
首先，使用众所周知的方法，预先制成具有规定图形的布线层14、功率IC芯片18和根据需要被设置的电子元件等的第1柔性布线基板10。同样，使用众所周知的方法，预先制成具有规定图形的布线层34、36、表面安装部件44、接触部38和端子部36a的第2柔性布线基板30。
在本实施例中，在第1柔性布线基板10中，利用各向异性导电层20连接了功率IC芯片18等的电子元件。因而，在第1柔性布线基板10的安装工序中，可使用例如190～210℃的比较低的温度的接合工序。与此不同，在第2柔性布线基板30安装工序中，利用焊锡层46连接表面安装部件44，可使用例如200～260℃的比较高的温度的焊接工序。
其次，在第1柔性布线基板10上的规定区域上(至少形成层间接触部的区域)，在使各向异性导电膜50A介入的状态下，对第2柔性布线基板30进行定位而配置。其后，通过利用热压接在规定的温度、例如190～210℃下接合第1柔性布线基板10与第2柔性布线基板30，形成复合柔性布线基板100。
按照该制造方法，在对第1和第2柔性布线基板10、30进行了定位的状态下，通过使导电体(各向异性导电膜50A)介入两者之间，形成层间接触部50，同时，可接合第1和第2柔性布线基板10、30。这样，按照本实施例的制造方法，由于可在使用各向异性导电膜的单一的工序中进行接合，故可容易地、高效率地制造复合柔性布线基板。而且，如上所述，复合柔性布线基板100与使用1片柔性布线基板的情况相比，可相对地减小其面积。
[第2实施例]
(电光装置)
本实施例中说明液晶显示装置，作为应用了与本发明有关的柔性布线基板的电光装置的例子。图5是示意性地示出与本实施例有关的液晶显示装置1000的平面图，图6是示意性地示出沿图5的B-B线的部分的剖面图。
液晶显示装置1000例如是无源矩阵驱动方式的反射型液晶显示装置。该液晶显示装置1000具有：液晶显示面板2；与本发明有关的复合柔性布线基板100；以及众所周知的柔性布线基板5。在图5中示出的例子中，使用了与第1实施例有关的复合柔性布线基板100，作为复合柔性布线基板100。因而，对于具有与第1实施例有关的复合柔性布线基板100同样的功能的部分，附以相同的符号，省略其详细的说明。
液晶显示面板2具有相对地配置的一对玻璃基板6、7。在该玻璃基板6、7之间配置了以围绕显示区域的方式而介入的未图示的密封材料。而且，在由该玻璃基板6、7和密封材料形成的间隙中封入了液晶。在作为玻璃基板6的面且与玻璃基板7相对的面上，平行地形成了多个信号电极8。另一方面，在作为玻璃基板7的面且与玻璃基板6相对的面上，沿与信号电极8正交的方向形成了多个扫描电极9。
在液晶显示面板2的规定的侧边缘部(在图5中，下侧边缘部)上，将玻璃基板6的边缘部设定成从玻璃基板7的边缘部向侧方(图中，下侧)突出，该突出部(玻璃基板6不与玻璃基板7重叠的区域)构成布线接合区6A。此外，在液晶显示面板2的与上述的侧边缘部邻接的侧边缘部(图中，左侧边缘部)上，将另一方的玻璃基板7的边缘部设定成从一方的玻璃基板6的边缘部向侧方(图中，左侧)突出，构成布线接合区7A。
在玻璃基板6一侧的布线接合区6A上以COG(玻璃上的芯片)方式安装了信号用驱动器IC芯片80A、80B。该信号用驱动器IC芯片80A、80B与多个信号电极8被延伸的输出端子部8A和配置在布线接合区6A边缘部一侧的输入端子部810连接。此外，在玻璃基板7的布线接合区7A上以COG方式安装了扫描用驱动器IC芯片90。该扫描用驱动器IC芯片90与多个扫描电极9被延伸的输出端子部9A和配置在布线接合区7A的边缘部一侧的输入端子部910连接。
通过各向异性导电膜(ACF)接合了第1复合柔性布线基板100的输出侧端子部分11B，使其与沿玻璃基板6的布线接合区6A的长边部配置的多个输入端子部810导电性地连接。此外，同样，通过各向异性导电膜接合了第2柔性布线基板5的输出侧端子区5A，使其与沿玻璃基板7的布线接合区7A的长边部配置的多个输入端子部910导电性地连接。在图5中，符号11A表示第1复合柔性布线基板100的输入侧端子区域，符号5B表示第2柔性布线基板5的输入侧端子区域。
在与本发明有关的电光装置1000中，因为使用了复合柔性布线基板100，由于能在复合柔性布线基板100上安装控制、驱动液晶显示面板2用的电子元件，故不需要现有的图14中示出的印刷基板3。
这样，按照与本发明有关的电光装置，由于包含与本发明有关的复合柔性布线基板，在该复合柔性布线基板上安装了控制、驱动液晶显示面板2用的功率IC和其它电子元件，故不需要使用安装了电子元件的印刷基板。因此，与使用了这样的硬的印刷基板的情况相比，可大幅度地减小液晶显示装置1000的厚度。因而，可实现液晶显示装置的小型化、薄型化和轻量化。
[第3实施例]
(复合柔性布线基板)
图7是示意性地示出与本发明有关的复合柔性布线基板的层结构的变形例的剖面图。在该例中，对具有与图1～图3中示出的第1实施例的复合柔性布线基板100实质上同样的功能的部分附以相同的符号来说明。图7是与图3对应的图。
与本实施例有关的复合柔性布线基板200包括具有2层布线层的第1柔性布线基板10和具有1层布线层的第2柔性布线基板30。
第1柔性布线基板10具有第1单面柔性基板110、第2单面柔性基板120和配置在第1单面柔性基板110与第2单面柔性基板120之间的各向异性导电层140。而且，第1柔性布线基板10与第1实施例相同，具有与复合柔性布线基板200的整体平面形状一致的平面形状，再者，具有未图示的输入侧端子区和输出侧端子区。
第1单面柔性基板110包括具有绝缘性和柔性的基体112和在该基体112的下表面上被形成的具有规定图形的布线层114。再者，在基体112的下表面上形成了绝缘层118，使其覆盖布线层114。而且，在基体112的规定区域上形成了构成接触部用的孔。在该孔中形成了导电层116a，在该导电层116a的上部形成了凸点116b，利用导电层116a和凸点116b构成了接触部116。
第2单面柔性基板120与第1单面柔性基板110同样，包括具有绝缘性和柔性的基体122和在该基体122上被形成的具有规定图形的布线层124。在基体122上形成了绝缘层128，使其覆盖布线层124。而且，在基体122的规定区域上形成了构成接触部用的孔126。而且，第1单面柔性基板110的布线层114与第2单面柔性基板120的布线层124通过接触部116和各向异性导电层140导电性地连接。
在第2单面柔性基板120上，功率IC芯片18通过各向异性导电层131与导电层124导电性地连接。
在第2柔性布线基板30中，在单面柔性基板上安装了表面安装部件44。即，第2柔性布线基板30包括具有绝缘性和柔性的基体132和在该基体132上被形成的具有规定图形的布线层134。在基体132上形成了绝缘层136，使其覆盖布线层134。而且，在绝缘层136的规定区域上形成了安装安装部件用的孔137。在该安装用孔137中，表面安装部件44通过焊锡层46与导电层134导电性地连接。
利用各向异性导电层150接合了第1柔性布线基板10与第2柔性布线基板30。而且，在规定的位置上，例如在图7中示出的例子中在端子部136a处，利用由各向异性导电层150构成的层间接触部导电性地接合了第1柔性布线基板10的布线层124与第2柔性布线基板30的布线层134。
按照本实施例的复合柔性布线基板200，可得到与第1实施例有关的复合柔性布线基板相同的作用和效果。
[第4实施例]
(复合柔性布线基板)
图8和图9示出与本发明有关的复合柔性布线基板的变形例。图8是示意性地示出复合柔性布线基板300的平面图，图9是示意性地示出沿图8的C-C线的部分的剖面图。在该例中，对于具有与上述的复合柔性布线基板100实质上相同的功能的部分，附以相同的符号，省略其详细的说明。
该例的复合柔性布线基板300中，在与第1实施例有关的复合柔性布线基板100上再接合了单面柔性布线基板60。而且，该单面柔性布线基板60构成分支布线部，在其自由端上设置了第2输出侧端子区域61B。
其次，一边参照图9，一边说明复合柔性布线基板300和单面柔性布线基板60的接合部的剖面结构。
第1柔性布线基板10包括具有绝缘性和柔性的基体12和在该基体12上被形成的具有规定图形的布线层14。在基体12上形成了绝缘层16，使其覆盖布线层14。而且，在基体12的规定区域上形成了构成接触部用的孔15。这样来形成孔15，除去基体12的一部分，以露出布线层14的一部分。
单面柔性布线基板60包括具有绝缘性和柔性的基体62和在该基体62上被形成的具有规定图形的布线层64。在基体62上形成了绝缘层66，使其覆盖布线层64。而且，在绝缘层66的规定区域上形成了构成接触部C60用的孔67。这样来形成孔67，除去绝缘层66的一部分，以露出布线层64的一部分。而且，在孔67的内部，形成了构成接触部C60的凸点68。希望该凸点68从绝缘层66的上表面突出而被形成。
这样来配置第1柔性布线基板10和单面柔性布线基板60，使得各自的布线层14与64互相对置。而且，利用各向异性导电层70接合第1柔性布线基板10与单面柔性布线基板60。利用该各向异性导电层70导电性地连接第1柔性布线基板10的导电层14与单面柔性布线基板60的接触部C60。
按照这样的复合柔性布线基板300，除了上述的复合柔性布线基板100的作用和效果外，可用一片复合柔性布线基板300连接到被连接体(例如，后述的电光装置)的2个端子区上，可得到更紧凑的布线结构。即，在将复合柔性布线基板300应用于电光装置的情况下，例如可将第1柔性布线基板10的输出侧端子区11B作为电光装置的信号用布线来使用，将单面柔性布线基板60的输出侧端子区61B作为扫描用布线来使用。
[第5实施例]
(电光装置)
本实施例中，说明液晶显示装置，作为应用了与本发明有关的复合柔性布线基板的电光装置的例子。图10是示意性地示出与本实施例有关的液晶显示装置1000的平面图。在图10中示出的液晶显示装置1000中，对于具有与第2实施例有关的液晶显示装置1000(参照图5)实质上相同的功能的部件，附以相同的符号，省略其详细的说明。
本实施例的液晶显示装置1000使用了与第4实施例有关的复合柔性布线基板300。
本实施例的液晶显示装置1000与第2实施例有关的液晶显示装置1000相比，第2布线接合区7A中布线的接合状态不同。
即，这样来配置扫描用驱动器IC芯片90的接合端子部910A，使其在第2布线接合区7A延伸，该输入侧端子部910A延伸到单面柔性布线基板60一侧的端部。这样，在本实施例中，在第2布线接合区7A中，希望将输入侧端子部910A配置成在与扫描电极9正交的方向上、即与信号电极8平行的方向上延伸。通过以这种方式来配置输入侧端子部910A，在第2布线接合区7A的短边一侧接合单面柔性布线基板60。因而，与图5中示出的第2实施例的液晶显示装置1000相比，不需要使扫描用驱动器IC芯片90与柔性基板5的输出侧端子部5A分离的尺寸和在柔性基板5的弯曲方面需要的折弯部分。其结果，可进一步增大显示区域对于液晶显示面板2的整个面所占的面积比率。
按照与本实施例有关的液晶显示装置1000，除了与第2实施例有关的液晶显示装置1000的作用和效果外，可进一步扩大液晶显示面板2的显示区域。
[第6实施例]
(液晶面板的变形例)
图11中示出液晶面板2的变形例。在图11中，对于具有与图5实质上相同的功能的部分，附以相同的符号，省略其详细的说明。
在图5中示出的液晶面板中，示出了将本发明的复合柔性布线基板应用于无源矩阵驱动方式的液晶显示面板的例子，但本发明的复合柔性布线基板也可应用于使用了TFD元件作为像素电极的开关元件的有源矩阵驱动方式的液晶面板。
由于第1接合区6A和第2接合区7A的结构与图5的液晶面板相同，故在图11中示出密封材料内部的结构。
液晶显示面板2具有互相相对地配置的第1基板6和第2基板7。在该第1与第2基板6与7之间以围绕显示区域的方式配置了密封材料(未图示)。而且，在由该第1和第2基板6、7和密封材料形成的区域中封入了未图示的液晶层。第1和第2基板6、7例如由玻璃基板、塑料基板等构成。
在第1基板6的面且是与第2基板7对置一侧的面上配置以矩阵状被配置的多个像素电极1034和在X方向上延伸的信号电极8，同时，1列像素电极1034的每一个分别通过TFD元件1020与1条信号电极8共同地连接。像素电极1034由对于显示光具有透明性的导电材料、例如ITO(铟锡氧化物)形成。如果从基板6一侧看，TFD元件1020采取由第1金属膜1022、对该第1金属膜1022进行了阳极氧化的氧化膜1024和第2金属膜1026构成的、金属／绝缘体／金属的夹层结构。因此，TFD元件1020具有正负双方向的二极管开关特性。
另一方面，在第2基板7的面且是与第1基板6对置一侧的面上，配置了多个扫描电极9。这样来配置这些扫描电极9，使其沿与信号电极8正交的规定的方向(在图11中，Y方向)、互相以规定间隔隔开且平行地配置，而且，成为像素电极1034的对置电极。在图11中，省略了关于滤色片的图示，但与扫描电极9与像素电极1034互相交叉的区域对应地设置了滤色片。
此外，液晶显示面板2与图5中示出的第2实施例相同，在其邻接的2个边上具有第1布线接合区6A和第2布线接合区7A，可连接本发明的复合柔性布线基板，例如与第1、第3和第4实施例有关的复合柔性布线基板。
[第7实施例]
(电子装置)
以下，示出使用了液晶显示装置作为与本发明有关的电光装置的电子装置的例子。
(1)数码相机
说明将与本发明有关的液晶显示装置用于取景器的数码相机。图12是示出该数码相机的结构的斜视图，还简单地示出与外部装置的连接。
在通常的照相机中，利用被摄体的光像对膜进行感光，在数码相机1200中与此不同，利用CCD(电荷耦合器件)等摄像元件对被摄体的光像进行光电变换，生成摄像信号。在此，成为在数码相机1200中的机壳1202的背面(在图12中，是前面一侧)上设置了上述的液晶显示装置1000的液晶面板，基于CCD的摄像信号进行显示的结构。因此，液晶显示装置1000起到显示被摄体的取景器的功能。此外，在机壳1202的前面一侧(在图12中，是背面一侧)，设置了包含光学透镜和CCD等的受光单元1204。
在此，如果摄影者确认被显示在液晶显示装置1000上的被摄体的像，并按下快门按钮1206，则将该时刻的CCD的摄像信号传送、存储到电路基板1208的存储器中。此外，在该数码相机1200中，在机壳1202的侧面上设置了视频信号输出端子1212和数据通信用的输入输出端子1214。而且，如图12中所示，可根据需要，将电视监视器1300连接到前者的视频信号输出端子1212上，此外，将个人计算机1400连接到后者的数据通信用的输入输出端子1214上。再者，成为根据规定的操作将存储在电路基板1208的存储器中的摄像信号输出到电视监视器1300或个人计算机1400中的结构。
(2)携带电话机、其它电子装置
图13(A)、(B)和(C)是示出使用了液晶显示装置作为与本发明有关的电光装置的其它电子装置的例的外观图。图13(A)是携带电话机3000，在其前面上方具备液晶显示装置1000。图13(B)是手表4000，在本体的前面中央设置了使用液晶显示装置1000的显示部。图13(C)是携带信息装置5000，具备由液晶显示装置1000构成的显示部和输入部5100。
这些电子装置除了液晶显示装置1000外，虽然未图示，但包含由显示信息输出源、显示信息处理电路、时钟发生电路等各种电路、及对这些电路供给电力的电源电路等构成的显示信号生成部而构成。在例如携带信息装置5000的情况下，通过根据从输入部5100输入的信息等、对显示部供给由显示信号生成部生成的显示信号来形成显示图像。
作为组装了与本发明有关的液晶显示装置1000的电子装置，不限于数码相机、携带电话机、手表和携带信息装置，可考虑电子笔记本、寻呼机、POS终端、IC卡、小型盘播放机、液晶投影仪、与多媒体对应的个人计算机(PC)和工程工作站(EWS)、笔记本型个人计算机、文字处理器、电视机、寻像器型或监视器直接观察型的磁带录像机、电子台式计算机、车辆导航装置、具备触摸屏的装置、钟表等各种各样的电子装置。
再有，如果以驱动方式来讲，则液晶显示面板可使用在面板本身中未使用开关元件的单纯矩阵液晶显示面板或静态驱动液晶显示面板、或采用了以TFT(薄膜晶体管)为代表的三端开关元件或以TFD(薄膜二极管)为代表的二端开关元件的有源矩阵液晶显示面板，如果以电光特性来讲，则可使用TN型、STN型、主客型、相转移型、强介电型等各种类型的液晶面板。
[第8实施例]
(电光装置)
在本实施例中，作为应用了与本发明有关的柔性布线基板的电光装置的例子，说明EL显示装置。图15是示意性地示出与本实施例有关的EL显示装置6000的平面图。
EL显示装置6000具有EL显示面板21、与本发明有关的复合柔性布线基板100和众所周知的柔性布线基板5。在图15中示出的例子中，作为复合柔性布线基板100，使用了与第1实施例有关的复合柔性布线基板100。因而，对于具有与第1实施例有关的复合柔性布线基板100相同的功能的部分，附以相同的符号，省略其详细的说明。当然，作为复合柔性布线基板，也可使用与第3、第4实施例有关的复合柔性布线基板。
EL显示面板21在基板6上具有有机EL结构体210。有机EL结构体210具有层叠了未图示的空穴输送层、发光层、电子输送层和根据需要被设置的保护层的结构。在有机EL结构体210的下表面(基板6的上表面)上，平行地设置多个信号电极8，在有机EL结构体210的上表面上，沿与信号电极8正交的方向形成了多个扫描电极9。
EL显示面板21的规定的侧边缘部(在图15中，下侧边缘部)构成第1布线接合区6A。此外，EL显示面板21的与上述的侧边缘部邻接的侧边缘部(图中，左侧边缘部)构成第2布线接合区6B。
在第1布线接合区6A上以COG(玻璃上的芯片)方式安装了信号用驱动器IC芯片80A、80B。该信号用驱动器IC芯片80A、80B与多个信号电极8被延伸的输出端子部8A和配置在第1布线接合区6A边缘部一侧的输入端子部810连接。此外，在第2布线接合区6B上以COG方式安装了扫描用驱动器IC芯片90。该扫描用驱动器IC芯片90与多个扫描电极9被延伸的输出端子部9A和配置在第2布线接合区6B的边缘部一侧的输入端子部910连接。
通过各向异性导电膜(ACF)接合了第1复合柔性布线基板100的输出侧端子区11B，使其与沿玻璃基板6的第1布线接合区6A的长边部配置的多个输入端子部810导电性地连接。此外，同样，通过各向异性导电膜接合了第2柔性布线基板5的输出侧端子区5A，使其与沿第2布线接合区6B的长边部配置的多个输入端子部910导电性地连接。在图15中，符号11A表示第1复合柔性布线基板100的输入侧端子区域，符号5B表示第2柔性布线基板5的输入侧端子区域。
在与本实施例有关的EL显示装置6000中，因为使用了复合柔性布线基板100，故能在复合柔性布线基板100上安装控制、驱动EL显示面板21用的电子元件。
这样，按照与本发明有关的电光装置，由于包含与本发明有关的复合柔性布线基板，在该复合柔性布线基板上安装了控制、驱动EL显示面板21用的功率IC和其它电子元件，故不需要安装了电子元件的硬的印刷基板。因此，与使用了这样的硬的印刷基板的情况相比，可大幅度地减小EL显示装置6000的厚度尺寸。因而，可实现EL显示装置的小型化、薄型化和轻量化。
按照这几个特定的实施例说明了与本发明有关的装置，但本发明在其要旨的范围内可进行各种变形。例如，在上述的实施例中，作为电光装置的图像显示装置(电光显示部)，说明了使用液晶显示器和EL显示装置的情况，但本发明不限于此，例如，可使用采用了薄型的阴极射线管、或液晶光闸等的小型电视机、等离子显示器、CRT显示器、FED(场发射显示器)面板等各种电光装置。

Claims (16)

1．一种复合柔性布线基板，其特征在于：
包含第1柔性布线基板和安装了表面安装部件的第2柔性布线基板，
在上述第1柔性布线基板的规定区域上设置上述第2柔性布线基板，
通过被设置在规定位置上的层间接触部对上述第1柔性布线基板与上述第2柔性布线基板进行了导电性的连接。
2．如权利要求1中所述的复合柔性布线基板，其特征在于：
在上述第1柔性布线基板的一部分上配置上述第2柔性布线基板。
3．如权利要求1或2中所述的复合柔性布线基板，其特征在于：
上述第1柔性布线基板至少安装功率IC芯片而构成。
4．如权利要求1～3的任一项中所述的复合柔性布线基板，其特征在于：
上述第1柔性布线基板具有输入侧端子区和输出侧端子区。
5．如权利要求1～4的任一项中所述的复合柔性布线基板，其特征在于：
上述第2柔性布线基板具有从扁平封装型LSI、电阻、电容器、电感器、二极管、晶体管、石英振子和连接器中选择的至少1种表面安装部件。
6．如权利要求3中所述的复合柔性布线基板，其特征在于：
在上述第1柔性布线基板中，通过各向异性导电膜将上述功率IC芯片连接到导电层上。
7．如权利要求1～6的任一项中所述的复合柔性布线基板，其特征在于：
在上述第2柔性布线基板中，通过焊锡层将上述表面安装部件连接到导电层上。
8．如权利要求1～7的任一项中所述的复合柔性布线基板，其特征在于：
上述层间接触部由各向异性导电膜或焊锡构成。
9．如权利要求1～8的任一项中所述的复合柔性布线基板，其特征在于：
还具有与上述第1柔性布线基板连接的柔性布线基板，该柔性布线基板具有输出侧端子区。
10．一种复合柔性布线基板的制造方法，该复合柔性布线基板是权利要求1～9的任一项中所述的复合柔性布线基板，其特征在于，包括下述工序：
分别形成第1和第2柔性布线基板的工序；以及
通过层间接触部导电性地连接上述第1与第2柔性布线基板的工序。
11．如权利要求10中所述的复合柔性布线基板的制造方法，其特征在于：
通过使各向异性导电膜介入并使上述第1柔性布线基板与上述第2柔性布线基板热压接来形成上述层间接触部。
12．一种电光装置，该电光装置包含具有至少1个基板的电光面板，其特征在于：
上述基板具有布线接合区，
上述布线接合区与权利要求1～权利要求9中所述的任一种复合柔性布线基板连接。
13．如权利要求12中所述的电光装置，其特征在于：
上述电光面板包括互相对置的第1基板和第2基板，
上述第1基板具有与上述第2基板不重叠的布线接合区。
14．如权利要求13中所述的电光装置，其特征在于：
在上述第1基板与上述第2基板之间具有液晶层，作为电光材料层。
15．如权利要求12中所述的电光装置，其特征在于：
上述电光面板是在上述基板上具有场致发光结构体作为电光材料层的EL显示面板。
16．一种电子装置，其特征在于：
包含权利要求12～15的任一项中所述的电光装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1310320C (zh) * 2002-05-31 2007-04-11 富士通株式会社 柔性互连装置、指纹传感装置、及其制造方法
CN100368875C (zh) * 2005-03-30 2008-02-13 爱普生映像元器件有限公司 电光装置、布线基板的安装方法及电子设备
CN100378791C (zh) * 2003-06-02 2008-04-02 精工爱普生株式会社 电光学模块、电源基板、配线基板和电子机器
CN107170774A (zh) * 2016-03-07 2017-09-15 株式会社日本显示器 显示装置

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7339317B2 (en) * 2000-06-05 2008-03-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device having triplet and singlet compound in light-emitting layers
KR100451775B1 (ko) * 2002-12-31 2004-10-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 터치 패널
KR100908231B1 (ko) * 2003-04-15 2009-07-20 삼성모바일디스플레이주식회사 평판표시소자
JP4543772B2 (ja) * 2003-09-19 2010-09-15 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
JP3976019B2 (ja) * 2004-02-10 2007-09-12 セイコーエプソン株式会社 実装構造体、電気光学装置、および電子機器
JP4651318B2 (ja) * 2004-06-25 2011-03-16 シャープ株式会社 液晶表示装置
EP1776002B1 (en) * 2004-07-30 2011-11-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite electronic component and method for manufacturing the same
US7515240B2 (en) * 2004-10-05 2009-04-07 Au Optronics Corporation Flat display panel and assembly process or driver components in flat display panel
JP2006189806A (ja) * 2004-12-06 2006-07-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置及びその駆動方法
JP4628154B2 (ja) * 2005-03-22 2011-02-09 三井金属鉱業株式会社 フレキシブルプリント配線基板、および半導体装置
JP2006269496A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd フレキシブルプリント配線基板、および半導体装置
KR20060104088A (ko) 2005-03-29 2006-10-09 삼성전자주식회사 표시 장치의 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
JP2007025200A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 液晶表示素子及びその製造方法
JP2007036001A (ja) * 2005-07-28 2007-02-08 Cmk Corp リジッドフレックス多層プリント配線板
JP2007067244A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Sony Corp 回路基板
JP4955970B2 (ja) * 2005-09-20 2012-06-20 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
JP2007201237A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Seiko Epson Corp 半導体装置および半導体装置の製造方法
KR100761853B1 (ko) * 2006-07-18 2007-09-28 삼성전자주식회사 리페어 및 크기 조절이 가능한 필터, 필터가 내장된 테이프배선기판 및 필터가 내장된 테이프 배선기판을 구비한디스플레이 패널 어셈블리
KR20090003932A (ko) * 2007-07-05 2009-01-12 삼성전자주식회사 연성 인쇄 회로 기판과 이를 이용한 액정 표시 장치
JP5375198B2 (ja) * 2008-03-07 2013-12-25 セイコーエプソン株式会社 ヘッド基板およびサーマルヘッド基板
TWI380072B (en) * 2008-05-09 2012-12-21 Au Optronics Corp Touch panel
TW200948233A (en) * 2008-05-09 2009-11-16 Wintek Corp Flexible printed circuit board with anti-solder-crack structure
US20090277670A1 (en) * 2008-05-10 2009-11-12 Booth Jr Roger A High Density Printed Circuit Board Interconnect and Method of Assembly
JP4711149B2 (ja) * 2008-06-18 2011-06-29 ソニー株式会社 フレキシブルプリント配線板、タッチパネル、表示パネルおよび表示装置
KR101065931B1 (ko) * 2009-07-30 2011-09-19 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 표시 장치
JP2011049375A (ja) * 2009-08-27 2011-03-10 Panasonic Corp 基板接続構造および電子機器
JP2011107389A (ja) * 2009-11-17 2011-06-02 Hitachi Displays Ltd 表示装置
TWM388046U (en) * 2010-04-21 2010-09-01 Minlead Ltd Touch control panel
JP5509480B2 (ja) * 2010-05-26 2014-06-04 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板の接続構造、その製造方法、および電子機器
JP5223913B2 (ja) * 2010-12-20 2013-06-26 株式会社デンソー チップ型電子部品の実装構造
JP5853421B2 (ja) * 2011-05-26 2016-02-09 住友化学株式会社 表示装置およびその製造方法
KR101244318B1 (ko) * 2011-12-06 2013-03-15 삼성디스플레이 주식회사 표시장치용 회로기판 및 이를 포함하는 표시장치
GB2494223B (en) * 2012-03-02 2014-03-12 Novalia Ltd Circuit board assembly
CN103296489B (zh) 2012-04-13 2015-08-26 上海天马微电子有限公司 连接装置、平板装置、图像传感器、显示器及触摸设备
JP6055275B2 (ja) * 2012-11-05 2016-12-27 ローム株式会社 半導体集積回路装置および電子機器
JP6202368B2 (ja) * 2013-05-14 2017-09-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 基板モジュール
KR20160102968A (ko) * 2013-12-26 2016-08-31 인텔 코포레이션 플렉서블 전자 통신 디바이스를 위한 방법 및 장치
JP6184372B2 (ja) * 2014-05-30 2017-08-23 株式会社沖データ 露光装置及び画像形成装置
US9538655B2 (en) * 2014-08-15 2017-01-03 Htc Corporation Electronic assembly
JP6533581B2 (ja) * 2014-12-31 2019-06-19 シェンジェン ロイオル テクノロジーズ カンパニー リミテッドＳｈｅｎｚｈｅｎ Ｒｏｙｏｌｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． フレキシブル表示装置及び電子デバイス
CN209299595U (zh) * 2016-03-25 2019-08-23 株式会社村田制作所 部件安装基板
CN108091255A (zh) * 2016-11-21 2018-05-29 群创光电股份有限公司 显示装置及其制造方法
JP2018128489A (ja) * 2017-02-06 2018-08-16 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
CN108931862A (zh) * 2017-05-22 2018-12-04 南昌欧菲显示科技有限公司 液晶显示组件和液晶显示设备
JP7014307B2 (ja) * 2018-11-22 2022-02-01 株式会社村田製作所 伸縮性配線基板及び伸縮性配線基板の製造方法
US11500489B2 (en) * 2019-01-30 2022-11-15 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof
US11419213B2 (en) * 2019-03-26 2022-08-16 Western Digital Technologies, Inc. Multilayer flex circuit with non-plated outer metal layer
KR20200115775A (ko) * 2019-03-26 2020-10-08 삼성디스플레이 주식회사 회로 기판 조립체를 포함한 전자 패널 조립체 및 이의 제조 방법
CN113301710B (zh) * 2020-02-24 2022-09-09 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制备方法
DE102022204643A1 (de) * 2022-05-12 2023-11-16 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches system, lithographieanlage mit einem optischen system und verfahren zum herstellen eines optischen systems

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02253591A (ja) * 1989-03-27 1990-10-12 Hitachi Maxell Ltd フレキシブルプリント基板を取り付けた分散型ｅｌ素子
JPH0411797A (ja) * 1990-04-28 1992-01-16 Sharp Corp 回路基板の接続構造
JP2523657Y2 (ja) * 1991-04-09 1997-01-29 日本サーボ株式会社 電子回路組立体
JPH081499B2 (ja) * 1993-01-05 1996-01-10 日本電気株式会社 液晶表示装置
US5727310A (en) * 1993-01-08 1998-03-17 Sheldahl, Inc. Method of manufacturing a multilayer electronic circuit
JP3227681B2 (ja) * 1993-03-12 2001-11-12 ソニーケミカル株式会社 複合可撓性プリント基板
JPH075486A (ja) * 1993-06-15 1995-01-10 Sanyo Electric Co Ltd 液晶表示装置
JP3184674B2 (ja) * 1993-09-22 2001-07-09 シャープ株式会社 表示装置の実装構造
JPH07199219A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd 液晶表示装置検査用プローブカード
JPH07270814A (ja) * 1994-03-25 1995-10-20 Casio Comput Co Ltd 液晶表示装置
JP3186925B2 (ja) * 1994-08-04 2001-07-11 シャープ株式会社 パネルの実装構造並びに集積回路搭載テープおよびその製造方法
US5719749A (en) * 1994-09-26 1998-02-17 Sheldahl, Inc. Printed circuit assembly with fine pitch flexible printed circuit overlay mounted to printed circuit board
JPH08248432A (ja) * 1995-03-07 1996-09-27 Casio Comput Co Ltd 表示パネルの実装構造
JP3559115B2 (ja) * 1995-09-14 2004-08-25 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP3498448B2 (ja) * 1995-11-06 2004-02-16 富士通株式会社 液晶表示装置
DE19605966A1 (de) * 1996-02-17 1997-08-21 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung, insbesondere zur Verwendung in einem elektronischen Steuergerät
JPH09232377A (ja) * 1996-02-27 1997-09-05 Toshiba Corp 実装構造体およびその製造方法
JPH09318965A (ja) * 1996-05-30 1997-12-12 Nippon Seiki Co Ltd 液晶表示装置
JPH09331143A (ja) * 1996-06-13 1997-12-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブル配線基板への電子部品装着方法
JPH10268333A (ja) * 1997-03-27 1998-10-09 Alps Electric Co Ltd 液晶表示装置
JP3175673B2 (ja) * 1997-11-27 2001-06-11 日本電気株式会社 半導体素子を実装したフレキシブル回路基板ユニットの製造方法
EP1039788B1 (en) * 1999-03-26 2006-04-19 Seiko Epson Corporation Flexible printed wiring board, electro-optical device, and electronic equipment

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1310320C (zh) * 2002-05-31 2007-04-11 富士通株式会社 柔性互连装置、指纹传感装置、及其制造方法
US9451703B2 (en) 2003-06-02 2016-09-20 Seiko Epson Corporation Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus
CN100378791C (zh) * 2003-06-02 2008-04-02 精工爱普生株式会社 电光学模块、电源基板、配线基板和电子机器
US7460112B2 (en) 2003-06-02 2008-12-02 Seiko Epson Corporation Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus
US8860698B2 (en) 2003-06-02 2014-10-14 Seiko Epson Corporation Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus
US9144154B2 (en) 2003-06-02 2015-09-22 Seiko Epson Corporation Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus
US9947261B2 (en) 2003-06-02 2018-04-17 Seiko Epson Corporation Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus
US10769981B2 (en) 2003-06-02 2020-09-08 138 East Lcd Advancements Limited Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus
US11170697B2 (en) 2003-06-02 2021-11-09 138 East Lcd Advancements Limited Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus
US11587495B2 (en) 2003-06-02 2023-02-21 138 East Lcd Advancements Limited Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus
CN100368875C (zh) * 2005-03-30 2008-02-13 爱普生映像元器件有限公司 电光装置、布线基板的安装方法及电子设备
CN107170774A (zh) * 2016-03-07 2017-09-15 株式会社日本显示器 显示装置
CN107170774B (zh) * 2016-03-07 2020-10-27 株式会社日本显示器 显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6972966B1 (en) 2005-12-06
KR100402507B1 (ko) 2003-10-22
JP3952125B2 (ja) 2007-08-01
KR20010039881A (ko) 2001-05-15
JP2001156418A (ja) 2001-06-08
CN1132054C (zh) 2003-12-24
TW548455B (en) 2003-08-21
EP1085788A3 (en) 2003-01-02
EP1085788A2 (en) 2001-03-21

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