CN1199533C - 电路基板及其制造方法、以及使用电路基板的显示装置及电子设备 - Google Patents

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村松永至
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Abstract

提供一种能防止可靠性或性能下降的电路基板。这样形成FPC基板400：对直接粘合在基膜410的两面上的铜箔进行图形刻蚀，在安装面上形成输入布线420a及输出布线420b，在相反一侧面上形成空布线层422。空布线层422比安装IC芯片450的区域宽，具有防潮性及遮光性。通过导电性颗粒460a，分别将输入电极450a与输入布线420a、将输出电极450b与输出布线420b电连接，用黏合剂460进行密封。

Description

电路基板及其制造方法、 以及使用电路基板的显示装置及电子设备
技术领域
本发明涉及安装了电子零件的电路基板及其制造方法、以及使用该电路基板的显示装置及电子设备。
背景技术
近年来，为了适应基板的小型、薄型、轻量、以及可弯曲的结构，采用滚筒至滚筒(ロ-ル·トウ-·ロ-ル)方式实现高生产率等，出于上述原因，已经能够采用将IC芯片等电子零件直接安装在FPC(Flexible Printed Circuit)基板上的技术。而且，在该技术中，如TAB(Tape Automated Bonding)技术所示，不需要内部引线，所以铜箔薄也可以，容易实现布线的微小间距。
图10是表示在FPC基板上安装了电子零件时的现有结构的剖面图。如该图所示，IC芯片450的输入电极450a和在基膜410上预先形成的输入布线420a通过分散在黏合剂460中的导电性颗粒460a而被导电性地结合起来，同样，IC芯片450的输出电极450b和在基膜410上预先形成的输出布线420b通过分散在黏合剂460中的导电性颗粒460a而被导电性地结合起来。
可是，作为FPC基板的基体材料的基膜410一般采用水分容易浸透的PI(聚酰亚胺)等有机类薄膜，所以有以下缺点：能浸透基膜410的潮气从安装面的相反一侧(图中下侧)到达IC芯片450的布线形成面，因此该IC芯片的可靠性下降，或者由于能透过基膜410的光形成的漏光，使得IC芯片的性能下降。而且，如果基膜410越薄，该缺点越显著。
发明内容
本发明就是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能防止所安装的IC芯片等电子零件的可靠性和性能等下降的电路基板及其制造方法、以及使用该电路基板的显示装置及电子设备。
(1)本发明的电路基板备有：
具有带有绝缘性及挠性的基体材料、以及设置在上述基体材料上的布线层的布线基板；
导电性地连接在上述布线层上、安装在上述布线基板上的电子零件；以及
在与安装了上述电子零件的区域至少一部分重叠的区域中，在与上述基体材料的上述电子零件相反的一侧配置的、与上述布线层及上述电子零件绝缘、且具有防潮性的被覆部分。
如果采用本发明，则从与电子零件的安装面相反一侧的面透过基体材料浸透的潮气能完全被被覆部分阻断。因此，能降低安装在布线基板上的电子零件的安装区域的布线层和电子零件由潮气引起的可靠性和性能的下降的可能性。例如，作为电子零件将IC芯片等半导体装置安装在布线基板上时，其安装区域多半成为布线基板上的布线图形狭窄的区间，受潮气等的影响后容易引起布线图形之间发生短路或假短路。在本发明的电路基板中，能减少这种问题的发生。
(2)本发明的电路基板上的上述被覆部分是空布线层。
如果采用本发明，则能用与形成布线层的设备同样的设备，形成被覆部分。
(3)本发明的电路基板上的上述被覆部分是树脂层。
(4)本发明的电路基板上的上述被覆部分具有遮光性。
如果采用本发明，则从与电子零件的安装面相反一侧的面透过基体材料透过的光能完全被被覆部分阻断。因此，能降低安装在布线基板上的电子零件由于漏光而引起性能下降。
(5)本发明的电路基板还有利用树脂将上述电子零件和上述布线层导电性地连接的部分密封起来的树脂密封部分。
如果采用本发明，则由于利用树脂密封部分将电子零件和布线层导电性地连接的部分密封起来，所以能降低电子零件和布线层导电性地连接的部分受潮气的影响而引起可靠性降低的可能性。
(6)本发明的电路基板在(1)至(4)中的任意一项中，还有位于上述电子零件和上述布线层之间、导电性地连接上述电子零件和上述布线层的各向异性导电膜。
如果这样利用各向异性导电膜将电子零件和布线基板结合起来，则在一个工序中就能进行TAB(Tape Automated Bonding)安装时的结合工序和模制工序，具有能缩短制造工序的优点。
(7)本发明的电路基板上的上述基体材料和上述布线层不通过粘接层直接结合。
如果这样不通过粘接层直接在基体材料上形成布线层，则能减少由黏合剂引起的漏电流、防止黏合剂的膨胀、从而可提高布线基板的挠性等。
(8)本发明的电路基板在(1)至(3)中的任意一项中，上述基体材料有多个层，
上述被覆部分被设置在上述多个层之间。
该电路基板是由多层基体材料构成的多层基板，被覆部分设置在这些基体材料的层之间。如果在多层之间形成被覆部分，则容易使被覆部分的面积形成得与电子零件的结合面积相等、或比它大。通过使被覆部分的面积形成得与电子零件的结合面积相等、或比它大，能进一步减少从被覆部分的外侧透过潮气或光的可能性。
(9)本发明的显示装置备有：
上述的任意一项所述的电路基板；以及
有导电性地连接着上述电路基板的接线端子的平面盘。
(10)本发明的显示装置中的上述平面盘是有相对的一对基片、以及被密封在上述一对基片之间的液晶的液晶盘，
在上述一对基片中的至少一片上形成上述接线端子。
(11)在本发明的显示装置中，安装在上述电路基板上的电子零件包括激励用的半导体装置。
(12)本发明的电子设备备有：(11)中的显示装置；以及对被输入到上述显示装置中的图象信号进行处理的图象信号处理电路。
(13)本发明的电路基板的制造方法，是(1)至(7)中的任意一项中的电路基板的制造方法，该方法包括：
通过压接将上述电子零件安装在上述布线基板的表面一侧的电子零件安装工序；以及
在上述电子零件安装工序之后，在上述布线基板的背面一侧形成上述被覆部分的被覆部分形成工序。
如果采用本发明，则由于在通过压接将电子零件安装在布线基板的表面一侧之后，在布线基板的背面一侧形成被覆部分，所以能用被覆部分对通过压接安装电子零件时可能受损伤的布线基板的基体材料进行补强。因此，能减少水分从布线基板的背面进入的可能性，能降低从布线基板的背面侧进入的水分透过基体材料而在电子零件的安装区域发生问题的可能性。作为这样的问题，例如有布线层上的图形之间发生的短路或假短路。
(14)本发明的电路基板的制造方法，是(1)至(7)中的任意一项中的电路基板的制造方法，该方法包括：
在上述布线基板的背面一侧形成上述被覆部分的被覆部分形成工序；以及
在上述被覆部分形成工序之后，通过压接将上述电子零件安装在上述布线基板的表面一侧的电子零件安装工序。
如果采用本发明，则在布线基板的背面一侧形成被覆部分之后，通过压接将电子零件安装在上述布线基板的表面一侧。由于在布线基板的背面一侧形成被覆部分之后进行补强，所以通过压接安装电子零件时布线基板的基体材料受损伤的可能性下降。因此，降低了水分从布线基板的背面进入的可能性，能降低从布线基板的背面进入的水分透过基体材料而在电子零件的安装区域发生问题的可能性。作为这样的问题，例如有布线层上的图形之间发生的短路或假短路。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施例的电路基板的平面图。
图2是沿图1中的A-A线位置处的剖面图。
图3是表示具有图1及图2所示结构的两个FPC基板、以及液晶盘的分解斜视图。
图4是表示第一实施例的液晶盘结构的局部剖面斜视图。
图5是表示采用第一实施例的液晶盘的电子设备之一例的液晶投影仪结构的平面图。
图6是表示本发明的第二实施例的电路基板的剖面图，对应于第一实施例的图2。
图7是表示第三实施例的省略了液晶装置的布线等的平面图。
图8是沿图7中的P-P线位置处的剖面图。
图9是表示作为显示部分使用第三实施例的显示装置的电子设备的外观图，(A)是便携式电话机，(B)是手表，(C)是便携式信息设备。
图10是表示现有的电路基板的剖面图。
具体实施方式
以下，参照附图更具体地说明本发明的优选实施例。
1.<第一实施例>
1.1电路基板
首先，说明本发明的第一实施例的电路基板。图1是表示该电路基板的平面图，图2是沿图1中的A-A线位置处的剖面图。在这些图中，作为布线基板的FPC(Flexible Printed Circuit)基板400是这样形成的：第一，采用溅射或蒸镀等方法，在作为具有绝缘性和挠性的基体材料的基膜410的两面上形成铜薄膜，第二，采用已知的光刻技术或刻蚀法等，将该铜薄膜刻蚀成规定的形状，第三，在经过了图形刻蚀后的铜薄膜上进行镀铜。另外，作为FPC基板400也可以采用这样制成的基板：在铝箔上涂敷作为聚酰亚胺的前身的聚酰胺酸，然后进行加热聚合使其变成聚酰亚胺，将该聚酰亚胺作为基膜410形成布线基板。
另外，作为FPC基板400还可以采用这样制成的基板：利用黏合剂将铜箔重叠在基膜410的两面，然后刻蚀成规定的形状，但如上所述，在基膜410上直接形成布线图形在以下几个方面有利：在相邻的布线图形中没有由黏合剂引起的漏电流；不发生黏合剂的膨胀；还能提高FPC基板400的挠性。
另外，作为基体材料的基膜410除了聚酰亚胺以外，也可以使用例如聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酯等其他有机类薄膜。另一方面，在FPC基板400上形成的布线图形中包括：将信号输入IC芯片450中用的输入布线420a；接收来自IC芯片450的输出信号的输出布线420b；作为被覆部分的空布线层422等。
另一方面，作为电子零件的长方体形状的IC芯片450(半导体装置)，在其一面的周边部分备有多个输入电极450a及输出电极450b，同时将形成了输入电极450a及输出电极450b的面作为下侧面安装在FPC基板400上。预先备有例如由Au等构成的凸点(突起电极)，形成各输入电极450a及输出电极450b。在该IC芯片450和FPC基板400之间夹着薄膜状的各向异性导电膜，该各向异性导电膜是将导电性颗粒均匀地分散在环氧树脂等黏合剂中形成的。然后，进行加压、加热，将IC芯片450通过各向异性导电膜粘接在FPC基板400上。经过这样处理后，安装了作为电子零件的IC芯片450的电路基板形成在作为布线基板的FPC基板400上。
如图2所示，在该安装中，通过以适当的比例分散在环氧树脂或光硬化性树脂等黏合剂460中的导电性颗粒460a，将输入电极450a导电性地连接在输入布线420a上，将输出电极450b导电性地连接在输出布线420b上。这里，黏合剂460在IC芯片450中还起着作为树脂密封部分的密封材料的作用，它保护着形成了输入电极450a及输出电极450b的面不受潮气、污染、应力等的影响。
如果利用各向异性导电膜这样将IC芯片450和FPC基板400结合起来，则在一个工序中就能进行现有的TAB安装时的结合工序和模制工序，具有能缩短制造工序的优点。
可是，为了比安装IC芯片450的区域宽一些，而将本实施例的作为被覆部分的空布线层422设置在与安装面相反一侧的面上。因此，在图中从基膜410的下侧浸透的潮气被空布线层完全阻断。因此，能防止安装在FPC基板400上的IC芯片450的可靠性降低。另外，与潮气一样，在图中从基膜410的下侧进入的光也被空布线层422完全阻断，不会进入在IC芯片450上形成了输入电极450a及输出电极450b的面(布线形成面)，所以能防止由漏光电流引起的IC芯片450的性能下降。
另外，在上述实施例中，虽然输入电极450a和输入布线420a的连接、以及输出电极450b和输出布线420b的连接分别通过分散在黏合剂中的导电性颗粒460a、即通过各向异性导电膜进行，但也可以采用其他连接形态。例如，也可以在形成输入布线420a和输出布线420b的铜箔上镀Au，在与输入电极450a及输出电极450b的Au凸点之间进行Au-Au结合。另外，也可以在形成输入布线420a和输出布线420b的铜箔上镀锡，使它和IC芯片450上的输入电极450a及输出电极450b的Au凸点接触并加热，进行Au-Sn共晶结合。另外，还可以使形成输入布线420a和输出布线420b的铜箔成为可以焊接结合的图形，同时使IC芯片450上的输入电极450a及输出电极450b的凸点材料为焊锡，进行焊锡-焊锡结合。在这样的结合中，用作为树脂密封部分的密封材料对IC芯片450进行模制。
另外，安装在FPC基板400上的不限于IC芯片450。例如在被安装在FPC基板400上的情况下，如果是有可能受通过基膜410浸透的潮气或光的影响的元件，则可以是其它的有源元件或非有源元件。
另外，也可以将分散了导电性颗粒460a的黏合剂460集中在IC芯片450上的输入电极450a及输出布线420b上，分别连接输入电极450a和输入布线420a、以及输出电极450b和输出布线420b后，利用作为树脂密封部分的密封材料对这些连接部分进行模制。
此外，由于上述空布线层422不能作为布线使用，所以如果不规定其电位，产生电容分量就不好。因此，实际上最好连接在接地电平的布线上。
1.2显示装置
如上所述，如果将IC芯片450安装在FPC基板400上，则该工序所需要的时间与引线接合法相比较，与IC芯片450上的连接电极的个数无关，所需要的时间是一定的。因此，在IC芯片450上的电极个数极多的情况下，其生产率显著提高。这里，作为电极个数极多的IC芯片，可以举出例如驱动显示装置中的数据线或扫描线的驱动电路(驱动器)。因此，作为这样的安装结构的应用例，说明使用安装了这样的驱动器的FPC基板的液晶装置。
如图3所示，该液晶装置主要包括：液晶盘100；连接在该液晶盘100上的两个FPC基板400X、400Y；以及连接在这些FPC基板400X、400Y上的控制电路基板(图中未示出)。其中液晶盘100这样构成：使形成了多个数据线等的元件基板200和形成了多个扫描线等的相对基板300各自的端子区域216、316互相向外突出，而且在使电极形成面相对的状态下，将两者贴合起来。
详细地说，如图4所示，在元件基板200与相对基板300相对的面上，分别形成呈矩阵状配置的多个象素电极234、以及沿列方向延伸的数据线(信号线)212，同时一列象素电极234中的各个电极分别通过TFD(Thin Film Diode)元件220连接在一条数据线212上。这里，从基板一侧看，TFD元件220由第一金属膜222、将该第一金属膜222阳极氧化后的氧化膜224、以及第二金属膜226构成，呈金属/绝缘体/金属这样的多层结构。因此，TFD元件220具有作为正负双向二极管的开关特性。
另一方面，在相对基板300与元件基板200相对的面上，排列着扫描线312，它沿着与数据线212正交的行方向延伸，而且成为象素电极234的相对电极，另外，虽然省略了图示，但与各象素电极234对应地设有彩色薄膜。因此，与一个象素对应的液晶单元包括：象素电极234、作为相对电极的扫描线312、以及填充在这两个基板之间的液晶。
而且，元件基板200和相对基板300利用沿基板周边涂敷的密封材料、以及适当分布的垫片，保持着一定的间隙，在该封闭的空间封入了例如TN(Twisted Nematic)型的液晶。此外，在元件基板200和相对基板300的相对面上，分别沿规定的方向设有经过摩擦处理的取向膜等，另一方面，在其各自的背面分别设置着与取向方向对应的偏振片(都省略了图示)。但是，如果使用将液晶作为微小颗粒分散在高分子中的高分子分散型液晶，则上述的取向膜、偏振片等就都不需要了。另外如果使用高分子分散型液晶，则能提高光的利用效率，所以有利于提高亮度和降低消耗电力。
在这样的结构中，数据线212和扫描线312在其交叉的部分，通过液晶层和TFD元件220的串联连接而呈导电性连接状态。因此，如果由于加在扫描线312上的扫描信号和加在数据线212上的数据信号，使得阈值以上的电压加在TFD元件220上，则该元件变成导通状态，规定的电荷蓄积在与该元件连接的液晶层上。而且，在电荷蓄积后，该元件又变成截止状态，液晶层的电阻如果足够大，则能维持该液晶层上的电荷的蓄积。这样激励TFD元件220导通、截止，如果控制蓄积的电荷量，使每个象素改变液晶的取向状态，则能显示规定的信息。这时，由于在一部分期间使电荷蓄积在各液晶层上即可，所以通过分时地选择各扫描线312，能对多个象素的数据线212和扫描线312进行通用的分时多路转换激励。另外，也可以相反地形成扫描线及数据线，在元件基板200上形成扫描线，在相对基板上形成数据线。
其次，虽然在图3中未示出，但为了将各数据线引到外部，在元件基板200的端子区域216上设置着数据线端子，另一方面，在相对基板300的端子区域316中，为了将各扫描线引到外部，将数据线端子设置在基板的下侧。
另外，FPC基板400X、400Y具有例如包括FPC基板400和IC芯片450和空布线层422构成的上述电路基板的结构。其中，在FPC基板400X上，作为IC芯片与图2上下相反地安装激励各数据线的驱动器450X。因此，在图3中，FPC基板400X上的空布线层422X被设置在上侧。另一方面，在FPC基板400Y上，作为IC芯片与图2上下方向相同地安装激励各扫描线的驱动器450Y。因此，在图3中，FPC基板400Y上的空布线层422Y被设置在下侧。
这里，在FPC基板400X上，位于其一端、而且使输入布线分别延长了的端子被结合在控制电路基板上，另一方面，位于其另一端、而且使输出布线分别延长了的端子被结合在在元件基板200的端子区域216上形成的数据线端子上。同样，在FPC基板400Y上，位于其一端、而且使输入布线分别延长了的端子被结合在控制电路基板上，另一方面，位于其另一端、而且使输出布线分别延长了的端子被结合在在相对基板300的端子区域316上形成的扫描线端子上。
通过这样构成，驱动器450Y按照从控制电路基板供给的控制信号，生成扫描信号，供给元件基板200的各扫描线。另一方面，驱动器450X按照从控制电路基板供给的控制信号，将数据信号供给相对基板300上的各数据线。这时，如上所述，在分别安装在FPC基板400X、400Y上的驱动器450X、450Y中，利用对应于安装区域设置的空布线层422X、422Y，能防止可靠性或性能的下降。
另外，作为FPC基板400X、400Y，除了第一实施例外，也可以具有后面所述的第二实施例的结构。
另外，作为液晶盘，除此之外，还可以使用这样的液晶盘：没有TFD元件的无源矩阵方式、或者在元件基板上设置扫描线和数据线、同时通过TFT(Thin Film Transistor)元件将象素电极连接在其交叉部分上。
1.3电子设备
其次，说明将上述的液晶装置的液晶盘用于电子设备的显示部分的例。图5是表示将该液晶盘作为光阀使用的投影仪结构例的平面图。
如该图所示，在投影仪1100内部设置着由卤素灯等白色光源构成的灯单元1102。从该灯单元1102射出的投射光被设置在光导向装置1104内的4个反射镜1106及两个分色镜1108分离成RGB三原色，入射到与各原色对应的作为光阀的液晶盘1110R、1110B及1110G。
液晶盘1110R、1110B及1110G是上述的液晶盘，分别利用从图象信号处理电路(图中未示出)通过FPC基板400X、400Y供给的R、G、B三原色信号进行激励。由这些液晶盘调制的光从三个方向入射到分色镜1112中。在该分色镜1112中，R及B光呈90度折射，而G光直线传播。因此，各色图象合成的结果，彩色图象通过投影透镜1114被投射到屏幕等上。
这里，由于利用分色镜1108，使对应于R、G、B各原色的光入射到液晶盘1110R、1110B及1110G上，所以不需要在相对基板300上设置彩色滤光片。
另外，除了投影仪以外，作为电子设备还可以举出：液晶电视、寻象器型·监视器直视型的磁带录象机、汽车导向装置、电子笔记本、台式计算机、字处理机、工作站、便携式电话、无线寻呼机、电视电话、POS终端、备有触摸盘的装置等。而且，本发明的显示装置能应用于这些各种电子设备中。
2.<第二实施例>
第二实施例的具有基体材料和布线层的布线基板备有电子零件和被覆部分，由这样的布线基板形成的电路基板的结构不同于第一实施例。除此以外的结构与第一实施例一样，其说明从略。另外，在附图中，与第一实施例相同的各部分标以与第一实施例相同的符号。
图6是表示本实施例的电路基板的剖面图，与第一实施例的图2对应。如该图所示，FPC基板402是由基膜410a、410b两层构成的多层基板，作为被覆部分的空布线层424被设置在基膜410a、410b两层之间，且比安装IC芯片450的区域宽一些。
因此，与第一实施例一样，从与IC芯片450的安装面相反一侧的面通过基膜410b浸透的潮气或光被空布线层424阻断，所以能防止IC芯片450的可靠性下降、或由漏光引起的性能下降。
另外，基膜不限于由两层构成，也可以由三个以上的层构成。
3.<第三实施例>
3.1液晶装置
图7是表示省略了布线图形等的本实施例的液晶装置的平面图，图8是沿图7中的P-P线位置处的剖面图。在图8中，本实施例的作为显示装置的液晶装置500中使用的液晶盘1有由透明的薄的玻璃板构成的透明基板10、以及同样由透明的薄的玻璃板构成的透明基板20。在这些透明基板10、20的周边上配置着密封材料30，夹着该密封材料30的透明基板10和透明基板20相隔规定的间隙31(单元间隙)被粘接固定起来。这里，作为透明基板10和透明基板20的间隔的单元间隙由被夹在透明基板10和透明基板20之间的多个垫片32决定。
如图7所示，在密封材料30上形成注入液晶40时作为液晶注入口301用的切口部分，该液晶注入口301在将液晶40从这里减压注入后，利用由紫外线硬化树脂构成的密封材料305进行密封。
另外，如图8所示，液晶40被密封在由透明基板10、透明基板20、以及密封材料30划分形成的区域内。在透明基板10及透明基板20两者上形成片状电极105、205，用取向膜101、201覆盖着各自的表面，形成按照STN(Super Twisted Nematic)方式使用液晶40的液晶盘1。
在透明基板10及透明基板20各自的外侧表面上分别粘贴着偏振片102、202。另外，作为反射型的液晶盘1构成液晶盘1时，在粘贴在透明基板20上的偏振片202的外表面上粘贴着反射片203。
如上所述，在透明基板10的内侧表面上，由作为透明的导电膜的ITO(Indium Tin Oxide)膜形成例如沿横向延伸的多个片状电极105，在透明基板20的内侧表面上，由ITO膜形成例如沿纵向延伸的多个片状电极205。在这些片状电极105、205之间的各个交叉部分构成象素。
由于透明基板20比透明基板10大，所以透明基板20的一部分从透明基板10的下端边缘伸出，在该伸出部分的端部形成的端子206上，通过各向异性导电膜3等连接着作为构成本发明的电路基板的布线基板的FPC基板2。这里，端子206用来排列并连接例如下述布线：在透明基板20上形成的片状电极205直接伸出部分上延伸形成的布线、以及在透明基板10上形成的片状电极105利用导电材料(图中未示出)在透明基板10和第二透明基板10这两个基板之间谋求导电性连接而伸出的部分上形成的布线。
因此，如果通过FPC基板2从外部电路输入各种控制信号或电源等的激励信号，则根据这些激励信号，能将电压加在所希望的适宜的片状电极105、205上。因此，能控制各象素处的液晶40的取向状态，在液晶盘1上显示所希望的图象。为了输入这样的激励信号，而在FPC基板2上安装作为电子零件的激励用IC5，形成电路基板。在FPC基板2上的由厚度为25微米左右薄的聚酰亚胺膜构成的基膜22(基体材料)的表面上，用铜形成其表面被镍-金覆盖着的布线图形21，在其表面上通过各向异性导电膜3安装着激励用IC5。另外，在FPC基板2和端子206的连接部分附近，从FPC基板2的端部将树脂模34加在液晶盘1的端部上。
在FPC基板2上，激励用IC5利用各向异性导电膜3进行COF(ChipOn Film)安装。COF安装是众所周知的技术，故说明从略。在该安装中，将在塑料球的表面上镀金等形成的导电性颗粒33分散在树脂35中的呈片状或膏状的各向异性导电膜3夹在FPC基板2和激励用IC5之间，在此状态下用压接头一边加热一边按压激励用IC5。于是，在激励用IC5的端子51和FPC基板2的布线图形21之间，熔融的树脂35被压开构成树脂密封部分，与此同时，在激励用IC5的端子51和FPC基板2的布线图形21之间按压导电性颗粒33，从而激励用IC5的端子51和FPC基板2上的布线图形21被导电性地连接起来。这样的安装方法的优点是：能适应于布线图形21或端子51的间距精细化，而且能一并地导电性地连接多个端子51。
另外，表面安装型的陶瓷电容器55等也被安装在FPC基板2上。另外，在FPC基板2的表面的不安装零件的区域中形成抗焊层56。另外，在FPC基板2的端面上排列着由布线图形形成的端子，用来将液晶装置500安装在便携式电话等中并与设备本体的电路基板导电性地连接起来。在形成了该端子部分的FPC基板2的背面区域粘贴着加强所连接的端子部分用的补强板59。
在本实施例中，在这样构成的液晶装置1的IC安装结构中，在FPC基板2的背面一侧(形成基膜22的一侧)，在包括IC安装区域50的背面一侧的区域中，形成作为被覆部分的被覆层60(图7中用符号60表示的斜线区域)，构成本发明的电路基板。即，在FPC基板2的与安装了激励用IC5的面相反一侧的面上、与表面上安装了激励用IC5的区域(安装区)的背面对应的区域(俯视图中的重叠区域)中形成被覆层60。该被覆层60的区域形成得至少比IC安装区域50宽0.1mm。这里使用的被覆层60是环氧树脂等构成的防潮性能好的树脂层。
在本实施例的IC安装结构中，FPC基板2的基膜22很薄，厚度在25微米以下，而且在FPC基板2上对激励用IC5进行了COF安装的区域(IC安装区域50)中，设定布线间距比现有的70微米窄的、达50微米左右的间距，而且，用各向异性导电膜3通过压接安装激励用IC5时，基膜22有可能受损伤。这样，水分等容易从基膜22的背面浸入，尽管在容易受其影响的条件下，在本实施例的电路基板中，能利用被覆层60防止水分从FPC基板2的背面进入。因此，从FPC基板2的背面一侧进入的水分透过基膜22，在布线图形21呈窄的间距的IC安装区域50中，在布线图形21之间不会发生短路或假短路。
在本实施例中，为了构成这样的IC安装结构，通过各向异性导电膜3将激励用IC5压接安装在FPC基板2的表面一侧后，在FPC基板2的背面一侧在比IC安装区域50至少宽0.1mm的区域中形成被覆层60。因此，对在通过压接安装激励用IC5时有受损伤的可能性的FPC基板2的基膜22进行补强，同时能用被覆层60防止水分的进入。
3.2备有液晶装置的电子设备
图9(A)、(B)及(C)是表示将本实施例的液晶装置500作为显示部分使用的电子设备的例的外观图。图9(A)是便携式电话机88，在其前面上方备有液晶装置500。图9(B)是手表92，在本体的前面中央设有使用液晶装置500的显示部分。图9(C)是便携式信息设备96，备有由液晶装置500构成的显示部分和输入部分98。这些电子设备除了液晶装置500以外，图中虽然未示出，但还包括：显示信息输出源、显示信息处理电路、时钟发生电路等各种电路、以及由向这些电路供电的电源电路等构成的显示信号生成部分。通过例如在便携式信息设备96的情况下，根据从输入部分98输入的信息等，供给由显示信号生成部分生成的显示信号，在显示部分形成显示图象。
另外，作为安装本实施例的液晶装置500的电子设备，不限于便携式电话机、手表、以及便携式信息设备，还可以考虑笔记本式个人计算机、电子笔记本、无线寻呼机、台式计算机、POS终端、IC卡、小型盘唱机等各种电子设备。
4.<第四实施例>
本实施例的电路基板及使用它的液晶装置的结构与第三实施例完全相同，故有关结构的说明从略。
在本实施例中，与第三实施例不同的地方是采用以下说明的方法安装IC(半导体装置)，制造液晶装置，该液晶装置具有参照图7及图8说明的结构。
即，在本实施例中，在将激励用IC5安装在FPC基板2的表面一侧之前，在FPC基板2的背面一侧在比安装激励用IC5的预定区域(IC安装区域50)至少宽0.1mm的区域中形成被覆层60。这里使用的被覆层60也与第三实施例一样，是环氧树脂等构成的防潮性能好的树脂层。
其次，在将各向异性导电膜3夹在FPC基板2的表面和激励用IC5之间的状态下，用压接头(图中未示出)一边加热一边按压激励用IC5，安装激励用IC5。
如果采用这样的IC安装方法，则由于FPC基板2的基膜22被预先形成的被覆层60保护着，所以通过压接安装激励用IC5时，受损伤的可能性小。另外，由于在FPC基板2的背面一侧形成被覆层60，所以能防止水分从FPC基板2的背面进入。因此，从FPC基板2的背面一侧进入的水分透过基膜22，在布线图形21呈窄的间距的IC安装区域50中，在布线图形21之间能降低发生短路或假短路的可能性。
5.<变形例>
现在，说明能适用于上述实施例的变形例。在以下的各变形例中，只说明与上述各实施例不同的地方。
5.1在上述实施例中，作为液晶盘，给出了使用作为双端子型开关元件的TFD(Thin Film Diode)的，封入了采用有源矩阵型的激励方式的电光特性为TN型液晶的液晶盘，以及封入了采用单纯矩阵激励的电光特性为STN(Super Twisted Nematic)型液晶的液晶盘。可是，作为液晶盘不限于此，就激励方式而言，可以采用静态激励型的液晶盘，以及使用三端子型开关元件、例如TFT(Thin filmTransistor)或两端子型开关元件、例如MIM(Metal-Insulator-Metal)的有源矩阵型的液晶盘，就电光特性而言，可以采用宾主型、相变型、强介电型、有存储性的双稳性扭曲液晶的BTN型等各种类型的液晶盘。
5.2另外，本发明中使用的平面显示盘不限于液晶盘，也可以是其他平面显示盘，例如EL(Electro-Luminescence)显示盘、PDP(PlasmaDisplay Panel)显示盘、FED(Field Emission Display)盘等。
5.3另外，在上述的各实施例中，作为驱动电路的半导体装置被安装在电路基板上，示出了该电路基板被连接在平面显示盘上的例。可是，也可以是在被连接在平面显示盘上的本发明的电路基板上安装了驱动电路的半导体装置、图象信号处理电路的半导体装置、或其他电路的半导体装置等中的至少一种半导体装置的电路基板。
5.4本发明不限于上述的各实施例，在本发明的要旨范围内或与权利要求范围相当的范围内，可以进行各种变形。

Claims (15)

1.一种电路基板，其特征在于备有：
具有带有绝缘性及挠性的基体材料、以及设置在上述基体材料上的布线层的布线基板；
导电性地连接在上述布线层上、安装在上述布线基板上的电子零件；以及
在与安装了上述电子零件的区域至少一部分重叠的区域中，在与上述基体材料的上述电子零件相反的一侧配置的、与上述布线层及上述电子零件绝缘、且具有防潮性的被覆部分。
2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于：
上述被覆部分是空布线层。
3.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于：
上述被覆部分是树脂层。
4.根据权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的电路基板，其特征在于：
上述被覆部分具有遮光性。
5.根据权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的电路基板，其特征在于：
还有利用树脂将上述电子零件和上述布线层导电性地连接的部分密封起来的树脂密封部分。
6.根据权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的电路基板，其特征在于：
还有位于上述电子零件和上述布线层之间、导电性地连接上述电子零件和上述布线层的各向异性导电膜。
7.根据权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的电路基板，其特征在于：
上述基体材料和上述布线层不通过粘接层直接结合。
8.根据权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的电路基板，其特征在于：
上述基体材料有多个层，
上述被覆部分被设置在上述多个层之间。
9.一种显示装置，其特征在于备有：
电路基板，该电路基板备有：
具有带有绝缘性及挠性的基体材料、以及设置在上述基体材料上的布线层的布线基板；
导电性地连接在上述布线层上、安装在上述布线基板上的电子零件；以及
在与安装了上述电子零件的区域至少一部分重叠的区域中，在与上述基体材料的上述电子零件相反的一侧配置的、与上述布线层及上述电子零件绝缘、且具有防潮性的被覆部分的电路基板；以及
有导电性地连接着上述电路基板的接线端子的平面盘。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于：
上述平面盘是有相对的一对基片、以及被密封在上述一对基片之间的液晶的液晶盘，
在上述一对基片中的至少一片上形成上述接线端子。
11.根据权利要求9或10所述的显示装置，其特征在于：
安装在上述电路基板上的电子零件包括激励用的半导体装置。
12.一种电子设备，其特征在于备有：
显示装置，该显示装置的电路基板备有：
具有带有绝缘性及挠性的基体材料、以及设置在上述基体材料上的布线层的布线基板；
导电性地连接在上述布线层上、安装在上述布线基板上的电子零件；以及
在与安装了上述电子零件的区域至少一部分重叠的区域中，在与上述基体材料的上述电子零件相反的一侧配置的、与上述布线层及上述电子零件绝缘、且具有防潮性的被覆部分；以及
对被输入到上述显示装置中的图象信号进行处理的图象信号处理电路。
13.一种电路基板的制造方法，该电路基板该显示装置的电路基板备有：
具有带有绝缘性及挠性的基体材料、以及设置在上述基体材料上的布线层的布线基板；
导电性地连接在上述布线层上、安装在上述布线基板上的电子零件；以及
在与安装了上述电子零件的区域至少一部分重叠的区域中，在与上述基体材料的上述电子零件相反的一侧配置的、与上述布线层及上述电子零件绝缘、且具有防潮性的被覆部分，其特征在于具有以下工序：
通过压接将上述电子零件安装在上述布线基板的表面一侧的电子零件安装工序；以及
在上述电子零件安装工序之后，在上述布线基板的背面一侧形成上述被覆部分的被覆部分形成工序。
14.一种电路基板的制造方法，该电路基板备有：
具有带有绝缘性及挠性的基体材料、以及设置在上述基体材料上的布线层的布线基板；
导电性地连接在上述布线层上、安装在上述布线基板上的电子零件；以及
在与安装了上述电子零件的区域至少一部分重叠的区域中，在与上述基体材料的上述电子零件相反的一侧配置的、与上述布线层及上述电子零件绝缘、且具有防潮性的被覆部分的电路基板，其特征在于有以下工序：
在上述布线基板的背面一侧形成上述被覆部分的被覆部分形成工序；以及
在上述被覆部分形成工序之后，通过压接将上述电子零件安装在上述布线基板的表面一侧的电子零件安装工序。
15.一种电路基板，其特征在于备有：
具有多个层并带有绝缘性及挠性的基体材料、以及设置在上述基体材料上的布线层的布线基板；
导电性地连接在上述布线层上、安装在上述布线基板上的电子零件；和
在与安装了上述电子零件的区域至少一部分重叠的区域中，在与上述基体材料的上述电子零件相反的一侧配置的、与上述布线层及上述电子零件绝缘的被覆部分；
上述被覆部分设于上述多个层之间，通过该被覆部分，以遮断透过安装上述电子零件的层相反一侧的层面而渗透的湿气。
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