CN113075808A - 拼接显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种拼接显示面板以及显示装置，所述拼接显示面板包括：多个子显示面板，每一所述子显示面板包括多个邦定端子；及多个连接线；其中，每相邻的两所述子显示面板具有拼接位置，每一所述子显示面板的多个所述邦定端子靠近对应的所述拼接位置，每相邻的两所述子显示面板的位于同一所述拼接位置的相对两侧的多个所述邦定端子之间通过对应的多个所述连接线电性连接。本申请实施例减少了相邻两个子显示面板之间的拼缝宽度，进一步提高了显示装置的显示效果。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种拼接显示面板及显示装置。
背景技术
Mini-LED(MiniLight-Emitting Diode,迷你发光二极管)为芯片尺寸在200微米以下的产品，市场上将Mini-LED用于液晶显示器显示背光光源，因其可实现超薄，多分区同时利用又是小尺寸芯片产品，能够在显示效果上媲美OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机电致发光二极管)产品，且在材料成本上又能够较OLED更有竞争优势而被提出使用。
然而受限于现在的打件机台，Mini-LED产品均是打件成小片的灯板，再将小片灯板拼接成大尺寸背光。Mini-LED背光的单片灯板尺寸有限(现行以芯片绑定(Die bonding)机台进行，常规尺寸为270mm*470mm)。在大尺寸电视背光设计中采用Mini-LED灯板时，面临必须采用多片Mini-LED灯板拼接，且每片Mini-LED灯板均绑定有COF(Chip On Film，覆晶薄膜)。这样的拼接技术会导致拼缝的宽度增加以及COF的使用数量增加，进一步导致增加这种背光结构的显示装置的成本的同时影响显示装置的显示效果。
因此，如何改善现有的拼接显示面板及显示装置，由于采用多个子显示面板拼接，且每片子显示面板均绑定有COF，导致拼缝的宽度增加，进而影响显示装置的显示效果的技术问题，是本领域技术人员目前亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种拼接显示面板及显示装置，可以减少相邻子显示面板之间拼缝宽度的同时减少了显示装置的生产成本，进一步提高了显示装置的显示效果。
本申请实施例提供一种拼接显示面板，包括：多个子显示面板及多个连接线；
其中，每一所述子显示面板包括多个邦定端子，每相邻的两所述子显示面板具有拼接位置，每一所述子显示面板的多个所述邦定端子靠近对应的所述拼接位置，每相邻的两所述子显示面板的位于同一所述拼接位置的相对两侧的多个所述邦定端子之间通过对应的多个所述连接线电性连接。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述拼接显示面板还包括驱动芯片，靠近所述驱动芯片的所述子显示面板的多个所述邦定端子电性连接于所述驱动芯片。
可选的，在本申请的一些实施例中，每一所述子显示面板的多个所述邦定端子沿列向排列，所述列向平行于对应的所述拼接位置的延伸方向。
可选的，在本申请的一些实施例中，每一所述子显示面板包括多个发光元件，多个所述邦定端子电性连接于多个所述发光元件。
可选的，在本申请的一些实施例中，多个所述发光元件沿行向和列向排列，每一所述邦定端子连接于对应行的多个所述发光元件。
可选的，在本申请的一些实施例中，每一所述子显示面板包括多个扫描线，每一所述扫描线连接于对应行的多个所述发光元件，每一所述扫描线电性连接于对应的所述连接线。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述发光元件为微发光二极管或迷你发光二极管。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述子显示面板包括背板，所述背板至少包括第一导电层、第二导电层、绝缘层以及柔性衬底，所述绝缘层设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间，所述第一导电层和所述第二导电层通过所述绝缘层的通孔进行电连接。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述连接线的线宽为0.1mm。
相应的，本申请实施例还提供一种显示装置，包括如上任一项所述的拼接显示面板。
本申请实施例提供的拼接显示面板及显示装置，将相邻两个子显示面板上的多个邦定端子通过连接线一行行对应电性连接，且在多个拼接的子显示面板中仅设置一个COF，减少了相邻两个子显示面板之间的拼缝宽度，进一步提高了显示装置的显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的拼接显示面板的平面示意图；
图2是本申请实施例提供的拼接显示面板的截面示意图；
图3是图2中A处的平面区域示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供一种拼接显示面板及显示装置。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。另外，在本申请的描述中，术语“包括”是指“包括但不限于”。用语第一、第二、第三等仅仅作为标示使用，并没有强加数字要求或建立顺序。本发明的各种实施例可以以一个范围的型式存在；应当理解，以一范围型式的描述仅仅是因为方便及简洁，不应理解为对本发明范围的硬性限制；因此，应当认为所述的范围描述已经具体公开所有可能的子范围以及该范围内的单一数值。例如，应当认为从1到6的范围描述已经具体公开子范围，例如从1到3，从1到4，从1到5，从2到4，从2到6，从3到6等，以及所数范围内的单一数字，例如1、2、3、4、5及6，此不管范围为何皆适用。另外，每当在本文中指出数值范围，是指包括所指范围内的任何引用的数字(分数或整数)。
本申请实施例针对现有的拼接显示面板及显示装置，由于采用多片子显示面板拼接，且每个子显示面板均绑定有COF，导致拼接位置的宽度增加，进而影响显示装置的显示效果的技术问题，本申请实施例能够解决上述技术问题。
如图1所示，是本申请实施例提供的拼接显示面板的平面示意图；如图2所示，是本申请实施例提供的拼接显示面板的截面示意图；由图1以及图2可知，所述拼接显示面板包括多个间隔设置的子显示面板，相邻的第一子显示面板11以及第二子显示面板12之间设有拼接位置13，所述第一子显示面板11靠近所述拼接位置13的边缘位置设置有多个第一邦定端子112，所述第二子显示面板12靠近所述拼接位置13的边缘位置设置有多个第二邦定端子122；多个所述第一邦定端子112位于所述第一子显示面板11的绑定区(bonding area),多个所述第二邦定端子122位于所述第二子显示面板12的绑定区。
其中，同一所述拼接位置13两侧的多个所述第一邦定端子112与多个所述第二邦定端子122之间通过对应的多个所述连接线20电性连接。
可选的，在本申请的一些实施例中，每一所述子显示面板的多个邦定端子沿列向排列，所述列向平行于对应的所述拼接位置13的延伸方向；所述拼接位置13的延伸方向与所述子显示面板的短边平行。即，所述第一子显示面板11上的多个所述第一邦定端子112沿着所述第一子显示面板11的短边方向排成一列，所述第二子显示面板12上的多个所述第二邦定端子122沿着所述第二子显示面板12的短边方向排成一列。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一子显示面板11(所述第二子显示面板12)包括背板，所述背板内部设置有第一导电层以及第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层电连接。
具体地，所述背板的柔性衬底的材质可以采用无色聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚降冰片烯(PNB)以及聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中的一种。其中，所述柔性衬底为膜材堆叠结构，所述柔性衬底的厚度范围为0.02-0.2mm，进一步的，所述柔性衬底的厚度范围为0.05-0.18mm，还可以具体为0.11mm、0.15mm等等，此处不做进一步限定。
可选的，在本申请的一些实施例中，每一所述子显示面板包括多个发光元件，多个所述邦定端子电性连接于多个所述发光元件。其中，多个所述发光元件沿行向和列向排列，每一所述邦定端子连接于对应行的多个所述发光元件。
可选的，在本申请的一些实施例中，相邻两所述第一发光元件111之间的间距范围为0.49mm～8.9mm；相邻两所述第二发光元件121之间的间距范围为0.49mm～8.9mm。
具体地，所述发光元件为Mini-LED或者Micro-LED(微发光二极管)。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述背板至少包括第一导电层、第二导电层、绝缘层以及柔性衬底，所述绝缘层设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间，所述第一导电层和所述第二导电层通过所述绝缘层的通孔进行电连接；而所述第一导电层设置在所述背板的内部，所述第二导电层设置在所述背板的外部，且朝向所述发光元件。而其他实施例中，还可以包括多层导电层，实现不同层之间的电连接关系，再或者也不包括柔性衬底。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一子显示面板11上还设置有第一驱动信号线113以及第一发光元件111，所述第二子显示面板12上还设置有第二驱动信号线123以及第二发光元件121；其中，所述第一子显示面板11内的所述第一导电层连接所述第一驱动信号线113，所述第一子显示面板11内的所述第二导电层连接所述第一发光元件111；所述第二子显示面板12内的所述第一导电层连接所述第二驱动信号线123，所述第二子显示面板12内的所述第二导电层连接所述第二发光元件121。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一驱动信号线113位于所述第一子显示面板11的绑定区，所述第一驱动信号线113的一端与所述第一邦定端子112电性相连，所述第一驱动信号线113的相对另一端经过所述拼接位置13弯折至所述第一子显示面板11的侧面；所述第二驱动信号线123位于所述第二子显示面板12的绑定区，所述第二驱动信号线123的一端与所述第二邦定端子122电性相连，所述第二驱动信号线123的相对另一端经过所述拼接位置13弯折至所述第二子显示面板12的侧面。
具体地，所述拼接显示面板还包括驱动芯片，靠近所述驱动芯片的所述子显示面板的多个所述邦定端子电性连接于所述驱动芯片。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述拼接显示面板仅包括一层覆晶薄膜(COF)，所述覆晶薄膜可以位于任意一个所述子显示面板上；在图2中，覆晶薄膜30设置于所述第一子显示面板11上，所述覆晶薄膜30上封装有驱动芯片(IC)，所述覆晶薄膜30的一端与所述第一驱动信号线113电性连接，所述覆晶薄膜30的相对另一端与柔性电路板40电连接。
进一步地，所述驱动信号线包括扫描线以及数据线，每一扫描线连接于对应行的多个所述发光元件，每一所述扫描线电性连接于对应的所述连接线20。
由于通过所述连接线20将相邻两块所述子显示面板上的扫描线一行行对应电性连接，从每一所述子显示面板的另一侧通过扫描线将驱动讯号输入到面内，进而驱动对应的子显示面板正常工作，如此可节约COF以及IC等辅材，避免了COF弯折不充分造成的空间浪费，进而可减小拼接位置，降低成本。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述连接线的线宽为0.1mm。
具体地，制备所述连接线的金属导线工艺目前已应用于正装LED芯片与焊盘位置的电气连接，工艺较为成熟。同时由于Mini-LED的基板PPI(Pixels Per Inch，像素密度)一般较小(<100)，此金属导线工艺亦可兼容该分辨率范围的位置精度。
其中，所述第一发光元件111或者所述第二发光元件121与对应所述子显示面板上的邦定端子通过锡膏、银胶、异方性导电胶膜ACF等其他导电绑定方式进行绑定，从而实现所述第一发光元件111或者所述第二发光元件121一一固定并与驱动信号线电性连接，且具体还可以采用典型的COB(chip on board，板上芯片封装)工艺制备，在此不作赘述。
如图3所示，是图2中A处的平面区域示意图。其中，所述第二驱动信号线123以及所述第二邦定端子122均位于绑定区102，所述绑定区102与所述第二子显示面板12的背光区101相邻。因此，本申请实施例的每一所述子显示面板相比现有技术来说均未设置Fanout区(焊接走线区)，每一所述子显示面板的驱动信号线均匀汇聚于所述绑定区102，减小了相邻子显示面板之间的拼接位置。
可选的，在本申请的一些实施例中，每一所述绑定区102的宽度范围为400～500um。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述拼接显示面板通过直下式背光，将微发光二极管阵列排布于所述子显示面板的背光区，用以给对应的显示装置提供背光源。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述拼接显示面板还包括位于所述发光元件上方的扩散膜以及增亮膜。其中，所述扩散膜在所述拼接显示面板中主要起到修正扩散角度的作用，会使光辐射面积增大。所述微发光二极管的发光光源经所述扩散膜扩散之后，能变成面积更大，均匀度较好，色度稳定的2次光源。其中，所述扩散膜的基本结构是在透明基材上如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)两面涂光学散光颗粒，其制备方法及过程可以参照现有技术中制备显示面板的方法及工艺，此处本申请不做限定。
由于经过所述扩散膜的光源降低了单位面积的光强度，不能满足显示面板的亮度要求，从而需要增加亮度的薄膜，即增亮膜。其中，棱镜膜是当今使用最广泛的增亮产品，因此棱镜膜是增亮膜的一种，棱镜膜是一层透明的塑料薄膜，厚度在50到300微米之间，在薄膜的上表面均匀而整齐的覆盖着一层棱镜结构；棱镜膜放置在拼接显示面板的扩散膜和液晶模组之间，它的作用是改善光的角分布，它可以将从扩散膜射出的均匀地向各个角度发散的光汇聚到轴向角度上，即正视角度上，在不增加出射总光通量的情况下提高轴向亮度。
本申请实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述实施例所述的显示面板。其中，所述显示装置可以为手机、电脑、电视机和智能穿戴显示设备等，本实施例对此不作特殊限定。
综上所述，本申请实施例提供的拼接显示面板及显示装置，将相邻两个子显示面板上的多个邦定端子通过连接线一行行对应电性连接，且在多个拼接的子显示面板中仅设置一个COF，减少了相邻两个子显示面板之间的拼缝宽度，进一步提高了显示装置的显示效果。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种拼接显示面板及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种拼接显示面板，包括：
多个子显示面板，每一所述子显示面板包括多个邦定端子；及
多个连接线；
其中，每相邻的两所述子显示面板具有拼接位置，每一所述子显示面板的多个所述邦定端子靠近对应的所述拼接位置，每相邻的两所述子显示面板的位于同一所述拼接位置的相对两侧的多个所述邦定端子之间通过对应的多个所述连接线电性连接。
2.根据权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，所述拼接显示面板还包括驱动芯片，靠近所述驱动芯片的所述子显示面板的多个所述邦定端子电性连接于所述驱动芯片。
3.根据权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，每一所述子显示面板的多个所述邦定端子沿列向排列，所述列向平行于对应的所述拼接位置的延伸方向。
4.根据权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，每一所述子显示面板包括多个发光元件，多个所述邦定端子电性连接于多个所述发光元件。
5.根据权利要求4所述的拼接显示面板，其特征在于，多个所述发光元件沿行向和列向排列，每一所述邦定端子连接于对应行的多个所述发光元件。
6.根据权利要求5所述的拼接显示面板，其特征在于，每一所述子显示面板包括多个扫描线，每一所述扫描线连接于对应行的多个所述发光元件，每一所述扫描线电性连接于对应的所述连接线。
7.根据权利要求4所述的拼接显示面板，其特征在于，所述发光元件为微发光二极管或迷你发光二极管。
8.根据权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，所述子显示面板包括背板，所述背板至少包括第一导电层、第二导电层、绝缘层以及柔性衬底，所述绝缘层设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间，所述第一导电层和所述第二导电层通过所述绝缘层的通孔进行电连接。
9.根据权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，所述连接线的线宽为0.1mm。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的拼接显示面板。
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