CN114488616B - 拼接显示面板及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种拼接显示面板及移动终端;该拼接显示面板包括多个子显示模块,每一子显示模块包括显示部和位于显示部一侧的绑定部,相邻两个子显示模块的绑定部相对且相邻设置,绑定部包括基板以及设置于基板上的多条信号线,多条信号线从显示部向绑定部延伸,绑定部还包括遮光层,遮光层覆盖多条信号线;上述拼接显示面板通过在相邻两个子显示模块之间的绑定部内的多条信号线上覆盖一层遮光层,改善了多条信号线存在的金属反光现象,进而提升了拼接显示面板在拼接位置的外观效果。
Description
技术领域
本申请涉及显示领域,具体涉及一种拼接显示面板及移动终端。
背景技术
Mini-LED(Mini Light-Emitting Diode,迷你发光二极管)为芯片尺寸在200微米以下的产品,市场上将Mini-LED用于液晶显示器显示背光光源,因其可实现超薄,多分区同时利用又是小尺寸芯片产品,能够在显示效果上媲美OLED(Organic Light-EmittingDiode,有机电致发光二极管)产品,且在材料成本上又能够较OLED更有竞争优势而被提出使用。
然而受限于现在的打件机台,在大尺寸电视背光设计中采用Mini-LED灯板时,必须采用多片Mini-LED灯板拼接,这样的拼接技术会导致相邻的两个Mini-LED灯板之间的拼缝内的多条扇出走线存在着金属反光现象,非常影响拼缝外观。目前主要是通过在拼缝内采用点胶机涂覆一层黑胶以解决该技术问题,但是由于点胶机的胶宽最窄只能达到300um,当Mini-LED灯板靠近拼缝的边缘距离小于300um时,使用点胶遮盖的方案及可能失效。
因此,亟需一种拼接显示面板及移动终端以解决上述技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种拼接显示面板及移动终端,可以改善当前的拼接显示面板内的拼缝存在金属反光的技术问题。
本申请实施例提供一种拼接显示面板,包括多个子显示模块,每一所述子显示模块包括显示部和位于所述显示部一侧的绑定部,相邻两个子显示模块的所述绑定部相对且相邻设置;所述绑定部包括基板以及设置于所述基板上的多条信号线,多条所述信号线从所述显示部向所述绑定部延伸;
其中,所述绑定部还包括遮光层,所述遮光层覆盖多条所述信号线。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述遮光层在所述基板上的正投影与多条所述信号线在所述基板上的正投影重合。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述遮光层在所述基板上的正投影完全覆盖对应于所述绑定部的所述基板。
可选的,在本申请的一些实施例中,每一所述子显示模块还包括绑定端子以及覆晶薄膜,所述覆晶薄膜位于所述基板靠近所述绑定部的一侧;
其中,所述覆晶薄膜通过所述绑定端子与所述信号线电连接。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述覆晶薄膜包括柔性电路板以及设置于所述柔性电路板上的驱动芯片;
其中,所述柔性电路板的一端与所述驱动芯片电性连接,所述柔性电路板的另一端与所述绑定端子电性连接。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述驱动芯片以及所述柔性电路板在所述基板上的正投影与所述信号线在所述基板上的正投影不重合。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述驱动芯片以及所述柔性电路板位于所述基板上背离所述信号线的一侧。
可选的,在本申请的一些实施例中,每一所述子显示模块还包括设置于所述基板上的驱动电路层、设置于所述驱动电路层上的发光器件以及设置于所述驱动电路层上并覆盖所述发光器件的封装层,所述信号线与所述驱动电路层电性连接;
其中,所述发光器件为微发光二极管或迷你发光二极管,所述封装层的材料包括黑胶。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述遮光层包括黑色矩阵材料以及金属遮光材料的至少一种。
相应的,本申请实施例还提供一种移动终端,包括终端主体以及如上任一项所述的拼接显示面板,所述终端主体与所述拼接显示面板组合为一体。
本申请实施例提供一种拼接显示面板及移动终端;该拼接显示面板包括多个子显示模块,每一所述子显示模块包括显示部和位于所述显示部一侧的绑定部,相邻两个子显示模块的所述绑定部相对且相邻设置,所述绑定部包括基板以及设置于所述基板上的多条信号线,多条所述信号线从所述显示部向所述绑定部延伸,所述绑定部还包括遮光层,所述遮光层覆盖多条所述信号线;上述拼接显示面板通过在相邻两个所述子显示模块之间的所述绑定部内的多条所述信号线上覆盖一层遮光层,改善了多条所述信号线存在的金属反光现象,进而提升了所述拼接显示面板在拼接位置的外观效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的第一种拼接显示面板的正视图;
图2为本申请实施例提供的第一种拼接显示面板在侧面绑定的侧视图;
图3为本申请实施例提供的第一种拼接显示面板在背面绑定的侧视图;
图4为本申请实施例提供的第二种拼接显示面板的正视图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。此外,应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请,并不用于限制本申请。在本申请中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下,具体为附图中的图面方向;而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
本申请实施例针对当前的拼接显示面板内的拼缝存在金属反光的技术问题,本申请实施例可以改善上述技术问题。
现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。
请参阅图1至图4,本申请实施例提供一种拼接显示面板100,包括多个子显示模块,每一所述子显示模块包括显示部和位于所述显示部一侧的绑定部,相邻两个子显示模块的所述绑定部相对且相邻设置;所述绑定部包括基板以及设置于所述基板上的多条信号线,多条所述信号线从所述显示部向所述绑定部延伸;
其中,所述绑定部还包括遮光层40,所述遮光层40覆盖多条所述信号线。
本申请实施例提供的上述拼接显示面板100通过在相邻两个所述子显示模块之间的所述绑定部内的多条所述信号线上覆盖一层遮光层40,改善了多条所述信号线存在的金属反光现象,进而提升了所述拼接显示面板100在拼接位置30的外观效果。
现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。
实施例一
如图1所示,为本申请实施例提供的第一种拼接显示面板100的正视图;其中,所述拼接显示面板100包括多个子显示模块,每一所述子显示模块包括显示部和位于所述显示部一侧的绑定部,相邻两个子显示模块的所述绑定部相对且相邻设置;所述绑定部包括基板以及设置于所述基板上的多条信号线,多条所述信号线从所述显示部向所述绑定部延伸;
其中,所述绑定部还包括遮光层40,所述遮光层40覆盖多条所述信号线。
在本申请实施例中,所述遮光层40在所述基板上的正投影与多条所述信号线在所述基板上的正投影重合。这样设计能够在有效避免拼接显示面板100内的拼缝存在金属反光的同时,减少使用所述遮光层40材料所消耗的成本。
如图1所示,所述拼接显示面板100包括间隔设置的第一子显示模块10以及第二子显示模块20,所述第一子显示模块10还包括第一显示部11和位于所述第一显示部11一侧的第一绑定部12,所述第二子显示模块20包括第二显示部21和位于所述第二显示部21一侧的第二绑定部22,多个所述第一绑定部12位于所述第一子显示模块10的绑定区(bondingarea),多个所述第二绑定部22位于所述第二子显示模块20的绑定区。
如图2所示,为本申请实施例提供的第一种拼接显示面板在侧面绑定的侧视图;如图3所示,为本申请实施例提供的第一种拼接显示面板在背面绑定的侧视图;其中,所述第一绑定部12包括第一基板101以及设置于所述第一基板101上的多条第一信号线102,多条所述第一信号线102从所述第一显示部11向所述第一绑定部12延伸;所述第二绑定部22包括第二基板201以及设置于所述第二基板201上的多条第二信号线202,多条所述第二信号线202从所述第二显示部21向所述第二绑定部22延伸。
具体地,相邻的所述第一子显示模块10以及所述第二子显示模块20之间设有拼接位置30,所述第一子显示模块10靠近所述拼接位置30的边缘位置设置有所述第一绑定部12,所述第二子显示模块20靠近所述拼接位置30的边缘位置设置有所述第二绑定部22;
其中,所述第一绑定部12以及所述第二绑定部22均包括遮光层40,所述遮光层40覆盖多条所述第一信号线102以及多条所述第二信号线202。
进一步地,所述遮光层40在所述第一基板101上的正投影与多条所述第一信号线102在所述第一基板101上的正投影重合;所述遮光层40在所述第二基板201上的正投影与多条所述第二信号线202在所述第二基板201上的正投影重合。
在本申请实施例中,所述遮光层40包括黑色矩阵材料以及金属遮光材料的至少一种。
在本申请的一些实施例中,所述第一子显示模块10的多条所述第一信号线102沿列向排列,所述列向平行于对应的所述拼接位置30的延伸方向;所述拼接位置30的延伸方向与所述第一子显示模块10的短边平行。即,所述第一子显示模块10上的多条所述第一信号线102沿着所述第一子显示模块10的短边方向排成一列。
在本申请的一些实施例中,所述第二子显示模块20的多条所述第二信号线202沿列向排列,所述列向平行于对应的所述拼接位置30的延伸方向;所述拼接位置30的延伸方向与所述第二子显示模块20的短边平行。即,所述第二子显示模块20上的多条所述第二信号线202沿着所述第二子显示模块20的短边方向排成一列。
在本申请的一些实施例中,所述第一基板101以及所述第二基板201的内部均设置有驱动电路层,所述驱动电路层包括第一导电层以及第二导电层,所述第一导电层与所述第二导电层电连接。
具体地,所述第一基板101以及所述第二基板201均为柔性衬底,所述柔性衬底的材质可以采用无色聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚降冰片烯(PNB)以及聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中的一种。其中,所述柔性衬底为膜材堆叠结构,所述柔性衬底的厚度范围为0.02-0.2mm,进一步的,所述柔性衬底的厚度范围为0.05-0.18mm,还可以具体为0.11mm、0.15mm等等,此处不做进一步限定。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一子显示模块10包括多个第一发光器件,多个所述第一绑定部12电性连接于多个所述第一发光器件,其中,多个所述第一发光器件沿行向和列向排列,所述第一绑定部12连接于对应行的多个所述第一发光器件;所述第二子显示模块20包括多个第二发光器件,多个所述第二绑定部22电性连接于多个所述第二发光器件,其中,多个所述第二发光器件沿行向和列向排列,所述第二绑定部22连接于对应行的多个所述第二发光器件;
进一步地,在本申请的一些实施例中,相邻两所述第一发光器件之间的间距范围为0.49mm~8.9mm;相邻两所述第二发光器件之间的间距范围为0.49mm~8.9mm。
具体地,所述发光器件为Mini-LED(迷你发光二极管)或者Micro-LED(微发光二极管)。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一基板101或者所述第二基板201至少包括所述第一导电层、所述第二导电层、绝缘层以及柔性衬底,所述绝缘层设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间,所述第一导电层和所述第二导电层通过所述绝缘层的通孔进行电连接;而所述第一导电层设置在所述第一基板101或者所述第二基板201的内部,所述第二导电层设置在所述第一基板101或者所述第二基板201的外部,且朝向其对应的所述第一发光器件或者所述第二发光器件。而其他实施例中,还可以包括多层导电层,实现不同层之间的电连接关系。
可选的,在本申请的一些实施例中,其中,所述第一子显示模块10内的所述第一导电层连接所述第一信号线102,所述第一子显示模块10内的所述第二导电层连接所述第一发光器件;所述第二子显示模块20内的所述第一导电层连接所述第二信号线202,所述第二子显示模块20内的所述第二导电层连接所述第二发光器件。
如图2所示,为本申请实施例提供的第一种拼接显示面板100在侧面绑定的侧视图;其中,所述第一子显示模块10对应的所述第一显示部11包括设置于所述第一基板101上的第一驱动电路层、设置于所述第一驱动电路层上的所述第一发光器件以及设置于所述第一驱动电路层上并覆盖所述第一发光器件的封装层,所述第一信号线102与所述驱动电路层电性连接;
其中,所述封装层的材料包括黑胶。所述封装层一方面具有阻隔水氧入侵所述第一发光器件的作用,另一方面用于吸收外界反射光。
具体地,所述第二子显示模块20对应的所述第二显示部21包括设置于所述第二基板201上的第二驱动电路层、设置于所述第二驱动电路层上的所述第二发光器件以及设置于所述第二驱动电路层上并覆盖所述第二发光器件的所述封装层,所述第二信号线202与所述驱动电路层电性连接。
在本申请实施例中,所述第一子显示模块10还包括第一绑定端子103以及第一覆晶薄膜105,所述第一覆晶薄膜105位于所述第一基板101靠近所述第一绑定部12的一侧,所述第一覆晶薄膜105通过所述第一绑定端子103与所述第一信号线102电连接;所述第二子显示模块20还包括第二绑定端子203以及第二覆晶薄膜205,所述第二覆晶薄膜205位于所述第二基板201靠近所述第二绑定部22的一侧,所述第二覆晶薄膜205通过所述第二绑定端子203与所述第二信号线202电连接。
进一步地,所述第一覆晶薄膜105包括第一柔性电路板1051以及设置于所述第一柔性电路板1051上的第一驱动芯片1052;其中,所述第一柔性电路板1051的一端与所述第一驱动芯片1052电性连接,所述第一柔性电路板1051的另一端与所述第一绑定端子103电性连接。
进一步地,所述第二覆晶薄膜205包括第二柔性电路板2051以及设置于所述第二柔性电路板2051上的第二驱动芯片2052;其中,所述第二柔性电路板2051的一端与所述第二驱动芯片2052电性连接,所述第二柔性电路板2051的另一端与所述第二绑定端子203电性连接。
在本申请实施例中,所述第一驱动芯片1052以及所述第一柔性电路板1051在所述第一基板101上的正投影与所述第一信号线102在所述第一基板101上的正投影不重合;所述第二驱动芯片2052以及所述第二柔性电路板2051在所述第二基板201上的正投影与所述第二信号线202在所述第二基板201上的正投影不重合(侧面绑定)。
具体地,所述第一信号线102位于所述第一子显示模块10的绑定区,所述第一信号线102的一端与所述第一显示部11电性相连,所述第一信号线102的相对另一端与所述第一绑定部12内的所述第一绑定端子103电性连接,所述第一绑定端子103位于所述拼接位置30且沿着所述第一基板101的厚度方向平行设置;
其中,所述第一覆晶薄膜105通过第一金属线104与所述第一绑定端子103电性连接,所述第一覆晶薄膜105的一端与所述第一绑定端子103的一端平齐,所述第一覆晶薄膜105的另一端沿着所述第一基板101的厚度方向延伸。
进一步地,所述第一覆晶薄膜105内的所述第一柔性电路板1051的一端通过所述第一金属线104与所述第一绑定端子103电性连接,所述第一柔性电路板1051的另一端直接与所述第一驱动芯片1052电性连接。
在本申请实施例中,所述第二信号线202位于所述第二子显示模块20的绑定区,所述第二信号线202的一端与所述第二显示部21电性相连,所述第二信号线202的相对另一端与所述第二绑定部22内的所述第二绑定端子203电性连接,所述第二绑定端子203位于所述拼接位置30且沿着所述第二基板201的厚度方向平行设置;
其中,所述第二覆晶薄膜205通过第二金属线204与所述第二绑定端子203电性连接,所述第二覆晶薄膜205的一端与所述第二绑定端子203的一端平齐,所述第二覆晶薄膜205的另一端沿着所述第二基板201的厚度方向延伸。
进一步地,所述第二覆晶薄膜205内的所述第二柔性电路板2051的一端通过所述第二金属线204与所述第二绑定端子203电性连接,所述第二柔性电路板2051的另一端直接与所述第二驱动芯片2052电性连接。
在本申请实施例中,所述第一覆晶薄膜105与所述第二覆晶薄膜205均位于所述拼接位置30,所述第一覆晶薄膜105与所述第二覆晶薄膜205相对且绝缘设置。
在本申请实施例中,所述第一绑定端子103以及所述第二绑定端子203的材料均包括锡膏、银胶以及异方性导电胶膜中的至少一种;所述第一信号线102、所述第二信号线202、所述第一金属线104以及所述第二金属线204的材料可以是钼、铜以及铝等具有优异导电性的金属材料。
如图3所示,为本申请实施例提供的第一种拼接显示面板100在背面绑定的侧视图;其中,所述第一驱动芯片1052以及所述第一柔性电路板1051位于所述第一基板101上背离所述第一信号线102的一侧;所述第二驱动芯片2052以及所述第二柔性电路板2051位于所述第二基板201上背离所述第二信号线202的一侧(背面绑定)。
具体地,所述第一信号线102位于所述第一子显示模块10的绑定区,所述第一信号线102的一端与所述第一显示部11电性相连,所述第一信号线102的相对另一端与所述第一绑定部12内的所述第一绑定端子103电性连接。
其中,所述第一绑定端子103位于所述拼接位置30内,且为“L”字型设计,所述第一绑定端子103的一端位于所述第一基板101的侧面且与所述第一信号线102电性连接,所述第一绑定端子103的另一端由所述第一基板101的侧面延伸至所述第一基板101上远离所述第一信号线102的一侧。
具体地,所述第一覆晶薄膜105通过所述第一金属线104与所述第一绑定端子103电性连接,所述第一覆晶薄膜105的一端与所述第一绑定端子103电性连接,所述第一覆晶薄膜105的另一端位于所述第一基板101远离所述第一信号线102的一侧。
进一步地,所述第一覆晶薄膜105内的所述第一柔性电路板1051的一端通过所述第一金属线104与所述第一绑定端子103电性连接,所述第一柔性电路板1051的另一端直接与所述第一驱动芯片1052电性连接,所述第一驱动芯片1052位于所述第一基板101与所述第一柔性电路板1051之间。
在本申请实施例中,所述第二信号线202位于所述第二子显示模块20的绑定区,所述第二信号线202的一端与所述第二显示部21电性相连,所述第二信号线202的相对另一端与所述第二绑定部22内的所述第二绑定端子203电性连接。
其中,所述第二绑定端子203位于所述拼接位置30内,且为“L”字型设计,所述第二绑定端子203的一端位于所述第二基板201的侧面且与所述第二信号线202电性连接,所述第二绑定端子203的另一端由所述第二基板201的侧面延伸至所述第二基板201上远离所述第二信号线202的一侧。
具体地,所述第二覆晶薄膜205通过所述第二金属线204与所述第二绑定端子203电性连接,所述第二覆晶薄膜205的一端与所述第二绑定端子203电性连接,所述第二覆晶薄膜205的另一端位于所述第二基板201远离所述第二信号线202的一侧。
进一步地,所述第二覆晶薄膜205内的所述第二柔性电路板2051的一端通过所述第二金属线204与所述第二绑定端子203电性连接,所述第二柔性电路板2051的另一端直接与所述第二驱动芯片2052电性连接,所述第二驱动芯片2052位于所述第二基板201与所述第二柔性电路板2051之间。
在本申请实施例中,所述第一绑定端子103与所述第二绑定端子203均位于所述拼接位置30,所述第一绑定端子103与所述第二绑定端子203相对且绝缘设置。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述拼接显示面板100通过直下式背光,将微发光二极管阵列排布于所述子显示模块的背光区,用以给对应的显示装置提供背光源。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述拼接显示面板100还包括位于所述发光器件上方的扩散膜以及增亮膜。其中,所述扩散膜在所述拼接显示面板100中主要起到修正扩散角度的作用,会使光辐射面积增大。所述微发光二极管的发光光源经所述扩散膜扩散之后,能变成面积更大,均匀度较好,色度稳定的2次光源。其中,所述扩散膜的基本结构是在透明基材上如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)两面涂光学散光颗粒,其制备方法及过程可以参照现有技术中制备显示面板的方法及工艺,此处本申请不做限定。
由于经过所述扩散膜的光源降低了单位面积的光强度,不能满足显示面板的亮度要求,从而需要增加亮度的薄膜,即增亮膜。其中,棱镜膜是当今使用最广泛的增亮产品,因此棱镜膜是增亮膜的一种,棱镜膜是一层透明的塑料薄膜,厚度在50到300微米之间,在薄膜的上表面均匀而整齐的覆盖着一层棱镜结构;棱镜膜放置在拼接显示面板100的扩散膜和液晶模组之间,它的作用是改善光的角分布,它可以将从扩散膜射出的均匀地向各个角度发散的光汇聚到轴向角度上,即正视角度上,在不增加出射总光通量的情况下提高轴向亮度。
针对当前的拼接显示面板100内的拼缝存在金属反光的技术问题,本申请实施例提供的拼接显示面板100包括多个子显示模块,每一所述子显示模块包括显示部和位于所述显示部一侧的绑定部,相邻两个所述子显示模块的所述绑定部相对且相邻设置,所述绑定部包括基板以及设置于所述基板上的多条信号线,多条所述信号线从所述显示部向所述绑定部延伸,所述绑定部还包括遮光层40,所述遮光层40覆盖多条所述信号线,其中,所述遮光层40在所述基板上的正投影与多条所述信号线在所述基板上的正投影重合;上述拼接显示面板100通过在相邻两个所述子显示模块之间的所述绑定部内的多条所述信号线上覆盖一层遮光层40,且所述遮光层40在所述基板上的正投影与多条所述信号线在所述基板上的正投影重合,改善了多条所述信号线存在的金属反光现象,进而提升了所述拼接显示面板100在拼接位置30的外观效果。
实施例二
如图4所示,为本申请实施例提供的第二种拼接显示面板100的正视图;其中,本申请实施例二中的拼接显示面板100的结构与本申请实施例一中的拼接显示面板100的结构相同或相似,不同之处仅在于,所述遮光层40在所述基板上的正投影完全覆盖对应于所述绑定部的所述基板。
相比于本申请实施例一,本申请实施例二将所述遮光层40在所述基板上的正投影完全覆盖对应于所述绑定部的所述基板,能够进一步改善所述拼接显示面板100位于所述拼接位置30的金属漏光现象,进而提升了所述拼接显示面板100在拼接位置30的外观效果。
针对当前的拼接显示面板100内的拼缝存在金属反光的技术问题,本申请实施例提供的拼接显示面板100包括多个子显示模块,每一所述子显示模块包括显示部和位于所述显示部一侧的绑定部,相邻两个所述子显示模块的所述绑定部相对且相邻设置,所述绑定部包括基板以及设置于所述基板上的多条信号线,多条所述信号线从所述显示部向所述绑定部延伸,所述绑定部还包括遮光层40,所述遮光层40覆盖多条所述信号线,其中,所述遮光层40在所述基板上的正投影完全覆盖对应于所述绑定部的所述基板;上述拼接显示面板100通过在相邻两个所述子显示模块之间的所述绑定部内的多条所述信号线上覆盖一层遮光层40,且所述遮光层40在所述基板上的正投影与多条所述信号线在所述基板上的正投影重合,改善了多条所述信号线存在的金属反光现象,进而提升了所述拼接显示面板100在拼接位置30的外观效果。
在小尺寸拼接的微发光二极管显示中,扇出走线区内的金属线存在金属反光现象,非常影响拼缝外观,其中在采用侧面绑定和背面绑定的更小尺寸的迷你发光二极管拼接屏甚至微型发光二极管拼接屏中也存在相应的问题,但是由于目前点胶机的胶宽最窄只能达到300um,当拼缝的边缘距离小于300um时,使用点胶遮盖的方案及可能失效。即,采用不涂胶或者涂黑胶的方法,遮光有极限(极限距离300um)且涂胶精度要求高,难以有效改善上述现象。
本申请实施例针对上述技术问题,在拼接位置30处的信号线上覆盖一层遮光层40,改善了多条所述信号线存在的金属反光现象,进而提升了所述拼接显示面板100在拼接位置30的外观效果。
相应地,本申请实施例还提供一种移动终端,所述移动终端包括终端主体以及如上任一项所述的拼接显示面板100,所述终端主体与所述显示面板组合为一体。其中,所述移动终端可以为手机、电脑和智能穿戴显示设备等,本实施例对此不作特殊限定。
本申请实施例提供一种拼接显示面板100及移动终端;该拼接显示面板100包括多个子显示模块,每一所述子显示模块包括显示部和位于所述显示部一侧的绑定部,相邻两个子显示模块的所述绑定部相对且相邻设置,所述绑定部包括基板以及设置于所述基板上的多条信号线,多条所述信号线从所述显示部向所述绑定部延伸,所述绑定部还包括遮光层40,所述遮光层40覆盖多条所述信号线;上述拼接显示面板100通过在相邻两个所述子显示模块之间的所述绑定部内的多条所述信号线上覆盖一层遮光层40,改善了多条所述信号线存在的金属反光现象,进而提升了所述拼接显示面板100在拼接位置30的外观效果。
以上对本申请实施例所提供的一种拼接显示面板100及移动终端进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (6)
1.一种拼接显示面板,其特征在于,包括多个子显示模块,每一所述子显示模块包括显示部和位于所述显示部一侧的绑定部,相邻两个子显示模块的所述绑定部相对且相邻设置;
所述绑定部包括基板以及设置于所述基板上的多条信号线,多条所述信号线从所述显示部向所述绑定部延伸;
每一所述子显示模块还包括设置于所述基板上的驱动电路层、设置于所述驱动电路层上的发光器件以及设置于所述驱动电路层上并覆盖所述发光器件的封装层,所述信号线与所述驱动电路层电性连接,所述封装层的材料包括黑胶;
其中,所述绑定部还包括遮光层,所述遮光层覆盖多条所述信号线,所述遮光层在所述基板上的正投影与多条所述信号线在所述基板上的正投影重合,所述遮光层包括金属遮光材料;
每一所述子显示模块还包括设置于绑定部的侧面的绑定端子以及覆晶薄膜,所述覆晶薄膜位于所述基板靠近所述绑定部的一侧,所述覆晶薄膜通过所述绑定端子与所述信号线电连接,所述绑定端子包括银胶。
2.根据权利要求1所述的拼接显示面板,其特征在于,所述覆晶薄膜包括柔性电路板以及设置于所述柔性电路板上的驱动芯片;
其中,所述柔性电路板的一端与所述驱动芯片电性连接,所述柔性电路板的另一端与所述绑定端子电性连接。
3.根据权利要求2所述的拼接显示面板,其特征在于,所述驱动芯片以及所述柔性电路板在所述基板上的正投影与所述信号线在所述基板上的正投影不重合。
4.根据权利要求2所述的拼接显示面板,其特征在于,所述驱动芯片以及所述柔性电路板位于所述基板上背离所述信号线的一侧。
5.根据权利要求1所述的拼接显示面板,其特征在于,
所述发光器件为微发光二极管或迷你发光二极管。
6.一种移动终端,其特征在于,包括终端主体以及如权利要求1至5任一项所述的拼接显示面板,所述终端主体与所述拼接显示面板组合为一体。
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