CN104797975B - 背光单元 - Google Patents

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Abstract

公开了一种背光单元，该背光单元能够更加纤细并同时使边缘处的不发光区域最小化。所公开的背光单元包括：结构整体平坦的导光板；发光元件，设置在导光板的至少一侧上；第一反射部，设置在导光板下，并具有延伸到布置有发光元件的区域的一侧；第二反射部，设置在发光元件上；以及壳体，用于容纳导光板、发光元件以及第一反射部和第二反射部，其中，壳体具有相对于将容纳发光元件的壳体的横向截面限定为下侧的第一侧向上垂直地延伸的第二侧、以及相对于第二侧向内垂直地延伸的第三侧。

Description

背光单元
技术领域
本发明涉及一种背光单元，更具体地讲，涉及一种能够使在其边缘处的不发光区域最小化同时实现纤薄结构的背光单元。
背景技术
普通背光单元广泛地用于液晶显示器或表面光源。
液晶显示器的背光单元根据发光装置的位置可分为直下式和侧光式背光单元。
直下式背光单元主要与具有20英寸或更大的尺寸的大尺寸液晶显示器的产品一起被开发，并且包括在漫射板下面的多个光源以朝着液晶显示面板的前侧直接发射光。由于比侧光式背光单元具有更高的光使用效率，直下式背光单元主要用于需要高亮度的大屏幕液晶显示器。
侧光式背光单元主要应用于诸如膝上式计算机和台式计算机的显示器的相对小的液晶显示器。这样的侧光式背光单元的光均匀性好且寿命长，并且有利于液晶显示器的厚度减小。
图1是普通小液晶显示器的背光单元的示意性剖视图。
参照图1，普通小液晶显示器的背光单元100包括：壳体170，在其上侧敞开，并在其中容纳反射片160、导光板150和光学片130；电路板111和发光装置110，设置在壳体170的一侧处。
背光单元100通过将遮光带190附于电路板111的上表面以及光学片130的上表面的一部分来构成一个模块。
虽然未详细示出，但发光装置110包括安装在框架内部的发光二极管芯片，并具有封装结构。
导光板150包括：第一区域(FA)，具有随着距离邻接发光装置110的区域的距离增加而逐渐减小的厚度；第二区域(SA)，具有恒定的厚度。这里，普通封装类型的发光装置110由于其结构特征而在实现使尺寸减小到特定尺寸或更小的方面存在限制。因此，第一区域(FA)具有与发光装置110的尺寸对应的光入射面，并且具有与第二区域(SA)的厚度对应的逐渐减小的厚度。
普通背光单元100可以利用包括具有逐渐减小的厚度的第一区域(FA)的导光板150，将从发光装置110发射的光的损失最小化。然而，由于发光装置110的尺寸，普通背光单元100限制了导光板150的厚度的减小。因此，很难跟上近来的减小背光单元的厚度的趋势。此外，第一区域(FA)在其上部上具有斜面151，从而因漏光、全反射等导致诸如光损失的问题。
发明内容
技术问题
本发明目的在于提供一种能够实现背光单元的纤细结构的技术。
另外，本发明目的在于提供一种背光单元，该背光单元通过将其边缘处的不发光区域最小化而具有美观的外观。
此外，本发明目的在于提供一种背光单元，该背光单元利用表现优异的光效率的发光二极管芯片实现了纤细结构并具有最小化的不发光区域。
技术方案
根据本发明的一个方面，背光单元包括：导光板，具有整体平坦的结构；发光装置，设置在导光板的至少一侧上；第一反射体，设置在导光板下，并具有延伸到设置有发光装置的区域的一侧；第二反射体，设置在发光装置上；壳体，容纳导光板、发光装置以及第一反射体和第二反射体，其中，壳体具有容纳发光装置的侧部，该侧部具有包括限定为壳体的下表面的第一侧、从第一侧沿壳体的向上方向垂直地延伸的第二侧、以及从第二侧沿壳体的向内方向垂直地延伸的第三侧的截面，发光装置包括倒装芯片型发光二极管芯片以及覆盖发光二极管芯片的上表面和两个侧表面的波长转换层。
背光单元还可以包括设置在壳体内的第二侧上的电路板。
电路板可以具有面对壳体内的第二侧的一个表面以及安装有发光装置的另一表面。
第一反射体可以具有面对导光板的下表面和发光装置的一个侧表面的上表面、以及面对电路板的所述另一表面的一部分的远侧端。
第二反射体可以具有延伸到第三侧和电路板之间的位置的部分。
第二反射体的上表面的一部分可以与第三侧的下表面接触，第二反射体的下表面的一部分可以与电路板的一部分接触，第二反射体的下表面的另一部分可以与导光板的上表面的一部分接触。
波长转换层包括覆盖发光二极管芯片的上表面的第一层、以及覆盖发光二极管芯片的两个侧表面的第二层，其中，第一层具有比第二层厚的厚度。
背光单元还包括：光学片，设置在导光板上；遮光带，与第三侧平行地设置以覆盖光学片的边缘，从而固定光学片同时防止漏光。
根据本发明的另一方面，背光单元包括：导光板，具有整体平坦的结构；发光装置，设置在导光板的至少一侧上；壳体，容纳导光板和发光装置，并具有容纳发光装置的侧部，该侧部包括限定为壳体的下表面的第一侧、从第一侧沿壳体的向上方向垂直地延伸的第二侧、以及从第二侧沿壳体的向内方向垂直地延伸的第三侧，其中，发光装置包括倒装芯片型发光二极管芯片以及覆盖发光二极管芯片的上表面和两个侧表面的波长转换层，其中，波长转换层包括覆盖发光二极管芯片的上表面的第一层以及覆盖发光二极管芯片的两个侧表面的第二层，第一层具有比第二层厚的厚度。
壳体具有从顶部到底部分为上部区域、侧部区域和下部区域的结构，背光单元还包括设置在壳体内的侧部区域上的电路板。
电路板可以具有面对壳体内的侧部区域的一个表面以及安装有发光装置的另一表面。
第一反射体可以具有面对导光板的下表面和发光装置的一个侧表面的上表面、以及面对电路板的另一表面的一部分的远侧端。
第二反射体可以具有延伸到上部区域和电路板之间的位置的部分。
第二反射体的上表面的一部分可以与上部区域的下表面接触，第二反射体的下表面的一部分可以与电路板的一部分接触，第二反射体的下表面的另一部分可以与导光板的上表面的一部分接触。
发光装置包括直接安装在电路板上的倒装芯片型发光二极管芯片以及覆盖发光二极管芯片的上表面和两个侧表面的波长转换层，其中，波长转换层包括覆盖发光二极管芯片的上表面的第一层以及覆盖发光二极管芯片的两个侧表面的第二层，第一层具有比第二层厚的厚度。
背光单元还可以包括：光学片，设置在导光板上；遮光带，与上部区域平行地设置，以覆盖光学片的边缘，从而固定光学片同时防止漏光。
有益效果
根据本发明，背光单元的优点在于，通过发光装置、壳体和反射体的优化结构实现了纤细结构，从而应用结构整体平坦且纤薄的导光板，并且背光单元具有通过将不发光区域最小化来提供美观的外观的优点。
附图说明
图1是普通小尺寸液晶显示器的背光单元的示意性剖视图。
图2是根据本发明的背光单元的发光装置的示意性剖视图。
图3a是图2的发光二极管芯片的具体平面图，图3b是沿图3a的线I-Iˊ截取的发光二极管芯片的剖视图。
图4是根据本发明的一个实施例的包括背光单元的显示器的分解透视图。
图5是沿图4的线II-II'截取的显示器的剖视图。
具体实施方式
以下，将参照附图来详细地描述本发明的实施例。应该理解的是，为了完全公开并使本领域技术人员彻底理解本发明，提供了下面的实施例。因此，应该理解的是，本发明不限于下面的实施例，并且可以以不同的方式来实施。另外，在附图中，为了方便，可以夸大组件的形状等。在整个说明书中，同样的组件将由同样的附图标记指示。本领域技术人员应该理解的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以做出各种变型、改变和变化。本发明的范围应该仅由权利要求及其等同物限定。
以下，为使本领域技术人员容易实现本发明，将参照附图详细地描述本发明的示例性实施例。
图2是根据本发明的背光单元的发光装置的示意性剖视图。
参照图2，根据本发明的背光单元的发光装置200包括发光二极管芯片210和波长转换层240。
发光二极管芯片210包括基底211和半导体堆叠件213，并且还可以包括电极焊盘215a、215b。
发光二极管芯片210是倒装芯片，电极焊盘215a、215b设置在发光二极管芯片的下面。
基底211可以是用于生长半导体层的生长基底。例如，基底211可以是蓝宝石基底或氮化镓基底。更具体地讲，当基底211是蓝宝石基底时，半导体堆叠件213、蓝宝石基底211和波长转换层240具有依次逐渐减小的折射指数，从而改善光提取率。在具体实施例中，可以省略基底211。
半导体堆叠件213可以由氮化镓类化合物半导体形成，并且可以发射紫外光或蓝光。
发光二极管芯片210直接安装在电路板(未示出)上。发光二极管芯片210通过不使用键合线的倒装芯片键合直接连接到电路板上的印刷电路。根据本发明，因为未使用键合线将发光二极管芯片210键合到电路板，所以无需用于保护键合线的成型部并且无需部分去除波长转换层240以暴露键合焊盘。因此，与使用利用键合线的发光二极管芯片相比，使用倒装芯片型发光二极管芯片能够去除色差和亮斑，并简化模块制备工艺。
波长转换层240覆盖发光二极管芯片210。如所示，波长转换层240围绕发光二极管芯片210的上表面和两个侧表面。例如，荧光体层可以形成在发光二极管芯片210上，并对从发光二极管芯片210发出的光执行波长转换。波长转换层240可以涂覆到发光二极管芯片210上，并且可以以预定厚度覆盖发光二极管芯片210的上表面和侧表面。
波长转换层240可以具有覆盖发光二极管芯片210的两个侧表面的第一层和覆盖发光二极管芯片210的上表面的第二层，其中，第一层的厚度(t1)比第二层的厚度(t2)薄。这里，发光二极管芯片210是倒装芯片型，并且朝着发光二极管芯片的两个侧表面发射的光的量比朝着发光二极管芯片的上表面发射的光的量小。因此，根据本发明的发光二极管芯片210被设计为使得接收相对大量的光的第二层的厚度(t2)比第一层的厚度(t1)厚，以获得期望波长范围的光。
利用波长转换层240和从发光二极管芯片210发射的光，发光装置可以实现具有各种颜色的光，具体地，诸如白光的混合光。
根据本发明，波长转换层240可以预先形成在发光二极管芯片210上，以与发光二极管芯片210一起安装在电路板上。
将参照图3a和图3b详细地描述发光二极管芯片210的结构。
图3a是图2的发光二极管芯片的具体平面图，图3b是沿图3a的线I-I'截取的发光二极管芯片的剖视图。
参照图3a和图3b，根据本发明的发光二极管芯片包括第一导电类型半导体层23和多个台面(M)，其中，第一导电类型半导体层23形成在生长基底21上，多个台面(M)形成在第一导电类型半导体层23上并且彼此分开。每个台面(M)包括有源层25和第二导电类型半导体层27。有源层25设置在第一导电类型半导体层23和第二导电类型半导体层27之间。反射电极30分别设置在多个台面(M)上。
如所示，多个台面(M)可以具有沿一个方向延伸以彼此平行的细长形状。台面的这样的形状可以简化具有相同形状的多个台面M的形成，其中，多个台面M位于生长基底21上的多个芯片区域中。
在形成多个台面M后，可以分别在台面M上形成反射电极30，但不限于此。可选择地，在生长第二导电类型半导体层27后，可以在形成多个台面M之前在第二导电类型半导体层27上形成反射电极30。反射电极30覆盖台面M的整个上表面，并且在俯视图中具有与台面M的形状基本相同的形状。
反射电极30包括反射层28，并且还可以包括阻挡层29。阻挡层29可以覆盖反射层28的上表面和侧表面。例如，形成反射层28的图案，并且在反射层28的图案上形成阻挡层29，从而阻挡层29可以形成为覆盖反射层28的上表面和侧表面。例如，反射层28可以通过沉积并图案化Ag、Ag合金、Ni/Ag、NiZn/Ag或TiO/Ag层来形成。阻挡层29可以由Ni、Cr、Ti、Pt、Rd、Ru、W、Mo、TiW或它们的组合形成，并且防止反射层的金属材料的扩散或污染。
在形成多个台面M后，也可以蚀刻第一导电类型半导体层23的边缘。因此，可以暴露生长基底21的上表面。第一导电类型半导体层23可以具有倾斜的侧表面。
根据本发明，发光二极管芯片还包括覆盖多个台面M和第一导电类型半导体层23的下绝缘层31。下绝缘层31具有形成在其预定位置处的开口，以允许通过开口电连接到第一导电类型半导体层23和第二导电类型半导体层27。例如，下绝缘层31可以具有暴露第一导电类型半导体层23的开口以及暴露反射电极30的开口。
开口可以在台面M之间并靠近基底21的边缘设置，并且可以具有沿台面M延伸的细长形状。另外，开口在台面M上方仅设置为向台面的同一端部偏置。
根据本发明的发光二极管芯片包括形成在下绝缘层31上的电流散布层33。电流散布层33覆盖多个台面(M)和第一导电类型半导体层23。另外，电流散布层33设置在每个台面(M)的上部区域中，并且具有用于暴露反射电极的开口。电流散布层33可以通过下绝缘层31的开口与第一导电类型半导体层23形成欧姆接触。电流散布层33通过下绝缘层31与多个台面(M)和反射电极30绝缘。
电流散布层33的每个开口具有比下绝缘层31的开口更大的面积，以防止电流散布层33连接到反射电极30。
电流散布层33形成在基底21的除开口之外的基本整个上部区域上方。该结构使得电流通过电流散布层33容易地散布。电流散布层33可以包括诸如Al层的高反射金属层。高反射金属层可以形成在诸如Ti、Cr或Ni键合层的键合层上。另外，具有Ni、Cr、Au等的单层或多层结构的保护层可以形成在高反射金属层上。电流散布层33可以具有例如Ti/Al/Ti/Ni/Au的多层结构。
根据本发明，发光二极管芯片具有形成在电流散布层33上的上绝缘层35。上绝缘层35具有暴露电流散布层33的开口以及暴露反射电极30的开口。
上绝缘层35可以由氧化物绝缘层、氮化物绝缘层、这些绝缘层的组合层或交替层形成，或者可以利用诸如聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚对二甲苯等的聚合物形成。
第一焊盘37a和第二焊盘37b形成在上绝缘层35上。第一焊盘37a通过上绝缘层35的开口连接到电流散布层33，第二焊盘37b通过上绝缘层35的开口连接到反射电极30。第一焊盘37a和第二电极37b可以用作为用于连接凸块或用于SMT的焊盘，以在电路板上安装发光二极管。
第一焊盘37a和第二焊盘37b可以通过相同的工艺一起形成，例如，通过光刻和蚀刻或者通过剥离工艺一起形成。第一焊盘37a和第二焊盘37b可以包括例如诸如Ti、Cr或Ni的键合层以及诸如Al、Cu、Ag或Au的高导电金属层。第一焊盘37a和第二焊盘37b中的每个可以形成为具有设置在同一平面上的两个端部，从而发光二极管芯片可以倒装芯片键合到在电路板上形成为同一高度的导电图案上。
然后，将生长基底21分成单个发光二极管芯片单元，从而完成发光二极管芯片的制造。在分成单个发光二极管芯片单元之前或之后，可以将生长基底21从发光二极管芯片除去。
如上所述，与普通封装型发光装置相比，根据本发明的发光二极管芯片可以实现高效率和小结构。
图4是根据本发明的一个实施例的包括背光单元的显示器的分解透视图，图5是沿图4的线II-II'截取的显示器的剖视图。
参照图4和图5，根据本发明的一个实施例的小尺寸显示器包括显示面板(DP)和设置在显示面板(DP)的后侧处并发射光的背光单元(BLU)。
显示面板(DP)包括滤色器基底和薄膜晶体管基底，滤色器基底和薄膜晶体管基底彼此组装同时彼此面对以保持它们之间的一致的单元间隙。根据该类型，显示面板(DP)还可以包括在滤色器基底(FS)和薄膜晶体管基底(SS)之间的液晶层。
虽然附图中未详细地示出，但是薄膜晶体管基底(SS)包括多条栅极线和数据线以及薄膜晶体管，其中，多条栅极线和数据线彼此交叉以在它们之间限定像素，薄膜晶体管设置在栅极线和数据线之间的每个交叉区域中，以按照一对一的对应方式连接到设置在每个像素中的像素电极。滤色器基底(FS)包括：RGB滤色器，与各个像素对应；黑色矩阵，沿基底的周围设置并遮蔽栅极线、数据线和薄膜晶体管；共电极，覆盖所有这些组件。
显示面板(DP)包括安装在其一个边缘上的驱动IC(D-IC)。驱动IC(D-IC)响应外部信号产生驱动显示面板的驱动信号。
将光提供至显示面板(DP)的背光单元(BLU)包括：壳体270，在其上侧处部分地敞开；电路板211，在壳体270内设置在一侧；多个发光装置200，安装在电路板211上；导光板250，与发光装置200平行地设置以将点光转换成面光。
另外，根据本发明的背光单元(BLU)包括：光学片230，设置在导光板250上，以漫射和收集光；第一反射体261，设置在导光板250下面，以将沿导光板250的向下方向传播的光朝着显示面板(DP)反射；第二反射体263，设置在导光板250上方，以将来自发光装置200的光引导进入导光板250；遮光带290，设置在光学片230的边缘处，以防止漏光并固定光学片230。
遮光带290包括在其两侧上的粘结剂，呈黑色，并用以防止从背光单元(BLU)发射的光泄露到外部或泄露到显示面板(DP)的边缘。
壳体270的设置有发光装置200的一侧具有结构的截面。
结构可以具有：第一侧，限定为壳体270的下表面；第二侧，从第一侧沿向上方向垂直地延伸；第三侧，从第二侧沿壳体270的向内方向垂直地延伸。
这里，遮光带290与结构的第三侧平行地设置，并且与结构的第三侧无叠置区域。
虽然壳体270被示出为仅在背光单元(BLU)的一侧具有结构，但本发明不限于此，并且根据发光装置200的位置，壳体270可以在背光单元(BLU)的两侧、三侧或全部四侧具有结构。
电路板211设置在壳体270的结构的内侧上。也就是说，电路板211在其一个表面处固定到结构的第二侧。也就是说，粘附材料可以形成在电路板211的所述一个表面和第二侧之间。电路板211具有面对发光装置200的下表面的另一表面。这里，其上形成有发光装置200的电极的表面被限定为下表面。
发光装置200包括发光二极管芯片210和波长转换层240。波长转换层240可以具有覆盖发光二极管芯片210的两个侧表面的第一层和覆盖发光二极管芯片210的上表面的第二层，其中，第一层具有比第二层的厚度薄的厚度。
发光装置200的上表面面对导光板250的光入射面。这里，光入射面可以限定为导光板250的一侧表面，从发光装置200发射的光通过光入射面进入导光板250。
另外，发光装置200具有分别面对第一反射体261和第二反射体263的侧表面。
第一反射体261和第二反射体263可以通过将反射材料涂覆到基层的表面上来制备，或者可以通过由反射材料构成的基层来形成。另外，第一反射体261和第二反射体263还可以包括形成在基层的表面上的粘附材料。
第一反射体261和第二反射体263将发光装置200围住，并分别覆盖导光板250的整个下表面和部分上表面。
第一反射体261可以与导光板250的整个下表面接触，并且可以具有这样的一侧，即，该一侧在发光装置200的方向上延伸，以在面对发光装置200的一侧表面的同时与电路板211的另一表面的一部分接触。也就是说，第一反射体261可以具有上表面和远侧端，其中，上表面面对导光板250的下表面和发光装置200的一侧表面，远侧端面对电路板211的另一表面的一部分。因此，根据本发明，由于第一反射体261将电路板211的另一表面的一部分和发光装置200的一侧表面围住，从发光装置200发射的光可以无损失地入射在导光板250上。
第二反射体263可以与导光板250的上表面的一部分接触，并且可以设置在电路板211的一部分和壳体270的第三侧之间。也就是说，第二反射体263的上表面的一部分可以与壳体270的第三侧的下表面接触，第二反射体263的下表面的一部分可以与电路板211的一部分接触，第二反射体263的下表面的另一部分可以与导光板250的上表面的一部分接触。
根据本发明，利用结构的壳体270、容纳在壳体中的高效的倒装芯片型发光装置200、以及第一反射体261和第二反射体263围住发光装置200的结构，可以将背光单元(BLU)制备成比普通背光单元薄0.2mm或更多的总厚度(t3)。
另外，通过利用结构的壳体270、容纳在壳体中的高效的倒装芯片型发光装置200、以及第一反射体261和第二反射体263围住发光装置200的结构将容纳发光装置200的边缘最小化，根据本发明的背光单元(BLU)与普通背光单元相比可以将不发光区域的宽度(W)减小0.4mm或更多。
如上所述，根据本发明的实施例的背光单元(BLU)的优点在于，通过发光装置200、壳体270以及第一反射体261和第二反射体263的优化结构实现了纤细结构，从而应用结构整体平坦且纤薄的导光板250，并且根据本发明的实施例的背光单元(BLU)通过将不发光区域最小化具有提供美观的外观的优点。
虽然本发明被示出为具有参照图5的第一反射体261与发光二极管芯片210的一侧表面分开预定距离的结构，但应该理解的是，本发明不限于此，并且也可以通过第一反射体261与发光二极管芯片210的所述一侧表面接触的结构来实施。
虽然这里已经描述了一些实施例，但应该理解的是，本发明不限于特定实施例。另外，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，某一实施例的一些特征也可以以相同或相似的方式应用到其它实施例。

Claims (15)

1.一种背光单元，所述背光单元包括：
导光板，具有整体平坦的结构；
发光装置，设置在导光板的至少一侧上；
第一反射体，设置在导光板下，并具有延伸到设置有发光装置的区域的一侧；
第二反射体，设置在发光装置上；
壳体，容纳导光板、发光装置以及第一反射体和第二反射体；
光学片，设置在导光板上；
遮光带，直接设置在光学片的边缘上，
其中，壳体具有容纳发光装置的侧部，所述侧部具有使限定为壳体的下表面的第一侧、从第一侧沿壳体的向上方向垂直地延伸的第二侧、以及从第二侧沿壳体的向内方向垂直地延伸的第三侧成为一体的结构的截面，
其中，发光装置包括倒装芯片型发光二极管芯片以及覆盖发光二极管芯片的上表面和两个侧表面的波长转换层，
其中，遮光带从第三侧的远端平行地延伸，且不与第三侧叠置。
2.如权利要求1所述的背光单元，所述背光单元还包括：电路板，设置在壳体内的第二侧上。
3.如权利要求2所述的背光单元，其中，电路板具有面对壳体内的第二侧的一个表面以及安装有发光装置的另一表面。
4.如权利要求3所述的背光单元，其中，第一反射体具有面对导光板的下表面和发光装置的一个侧表面的上表面、以及面对电路板的所述另一表面的一部分的远侧端。
5.如权利要求2所述的背光单元，其中，第二反射体具有延伸到第三侧和电路板之间的位置的部分。
6.如权利要求2所述的背光单元，其中，第二反射体的上表面的一部分与第三侧的下表面的一部分接触，第二反射体的下表面的一部分与电路板的一部分接触，第二反射体的下表面的另一部分与导光板的上表面的一部分接触。
7.如权利要求1所述的背光单元，其中，波长转换层包括覆盖发光二极管芯片的上表面的第一层、以及覆盖发光二极管芯片的两个侧表面的第二层，第一层具有比第二层厚的厚度。
8.如权利要求2所述的背光单元，其中，遮光带被构造为固定光学片同时防止漏光。
9.一种背光单元，所述背光单元包括：
导光板，具有整体平坦的结构；
发光装置，设置在导光板的至少一侧上；
壳体，容纳导光板和发光装置，并具有容纳发光装置的侧部，所述侧部具有整合有限定为下侧的第一侧、基于第一侧沿向上方向垂直地延伸的第二侧、以及基于第二侧沿向内方向垂直地延伸的第三侧的结构的截面；
光学片，设置在导光板上；
遮光带，直接设置在光学片的边缘上，
其中，发光装置包括倒装芯片型发光二极管芯片以及覆盖发光二极管芯片的上表面和两个侧表面的波长转换层，
其中，波长转换层包括覆盖发光二极管芯片的上表面的第一层以及覆盖发光二极管芯片的两个侧表面的第二层，第一层具有比第二层厚的厚度，
其中，遮光带从第三侧的远端平行地延伸，且不与第三侧叠置。
10.如权利要求9所述的背光单元，所述背光单元还包括：
电路板，设置在壳体内的第二侧上。
11.如权利要求9所述的背光单元，所述背光单元还包括：
第一反射体，设置在导光板下并具有延伸到设置有发光装置的区域的一侧。
12.如权利要求11所述的背光单元，所述背光单元还包括设置在壳体内的第二侧上的电路板，其中，第一反射体具有面对导光板的下表面和发光装置的一个侧表面的上表面、以及面对电路板的另一表面的一部分的远侧端。
13.如权利要求12所述的背光单元，所述背光单元还包括：
第二反射体，设置在导光板的上表面的一部分上，
其中，第二反射体具有延伸到第三侧和电路板之间的位置的部分。
14.如权利要求13所述的背光单元，其中，第二反射体的上表面的一部分与第三侧的下表面接触，第二反射体的下表面的一部分与电路板的一部分接触，第二反射体的下表面的另一部分与导光板的上表面的一部分接触。
15.如权利要求9所述的背光单元，其中，遮光带被构造为固定光学片同时防止漏光。
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