KR101691818B1 - 광원모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 - Google Patents

광원모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 Download PDF

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Abstract

광원모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛이 제공된다. 광원모듈은 회로기판 상에 전기적으로 연결된 LED칩, LED칩의 상측면에 형성되어 빛을 반사하는 반사면, 및 LED칩의 적어도 일 측면에 형성되어 빛을 발광하는 형광면을 포함할 수 있다.

Description

광원모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛{LIGHT SOURCE MODULE AND BACKLIGHT UNIT COMPRISING THE SAME}
본 발명은 광원모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛에 관한 것이다.
액정표시장치는 정보 표시 기술에서 차지하는 비중에 매우 크다. 액정표시장치는 양쪽 유리기판 사이에 액정을 삽입하여 유리기판 위아래에 있는 전원을 통해 전극을 주입, 각 액정에서 이를 변환하여 빛을 냄으로써 정보를 표시한다.
상기 액정표시장치는 자체적으로 발광하지 못하고 외부에서 들어오는 빛의 투과율을 조절하여 화상을 표시하는 수광성 소자이기 때문에 표시패널에 빛을 조사하기 위한 별도의 장치, 즉 백라이트 유닛(Backlight Unit)이 요구된다.
최근에는 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED)가 액정표시장치의 백라이트 유닛의 광원으로 각광을 받고 있는데, LED는 전류가 흐를 때 빛을 내는 반도체 발광장치이다. LED는 긴 수명, 낮은 소비전력, 빠른 응답속도 및 우수한 초기 구동특성 등으로 인해 조명 장치, 전광판, 디스플레이 장치의 백라이트 유닛으로 널리 사용되고 있으며, 그 적용 분야가 점점 확대되고 있으며, LED를 이용한 백라이트의 효율을 높이려는 연구가 진행되고 있다.
이에 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 슬림하면서도 균일한 휘도분포를 보일 수 있는 광원모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 빛샘을 방지하고, 핫스폿(Hot Spot)을 방지할 수 있는 광원모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛을 제공하는 데 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 광원모듈은, 회로기판, 회로기판 상에 전기적으로 연결된 하나 이상의 LED칩, LED칩의 상면에 형성되어 빛을 반사하는 반사면, 및 LED칩의 적어도 일 측면에 형성되어 빛을 발광하는 형광면을 포함할 수 있다.
또한, 반사면은 회로기판과 평행하게 배치되고, 반사면의 수평단면은 LED칩의 수평단면을 포함할 수 있다.
또한, LED칩과 회로기판은 범프전극에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, LED칩은 4개의 측면을 포함하고, LED칩의 적어도 일 측면에 형성되어 빛을 반사하는 사이드 반사면을 더 포함할 수 있다.
또한, 형광면은 LED칩의 3개의 측면에 형성되는 것을 포함할 수 있다.
또한, 형광면은 LED칩의 2개의 측면에 형성되고, 사이드 반사면은 형광면이 형성되는 측면과 다른 2개의 측면에 형성되는 것을 포함할 수 있다.
또한, 형광면은 LED칩의 1개의 측면에 형성되고, 사이드 반사면은 형광면이 형성되는 측면과 다른 3개의 측면에 형성되는 것을 포함할 수 있다.
또한, LED칩과 회로기판 사이에 개재되어 빛을 반사하는 바텀 반사면을 더 포함할 수 있다.
또한, 바텀 반사면은 LED칩의 바닥면의 면적을 포함하도록 형성될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛은, 도광판, 도광판의 측면에 배치되어 광을 발생시키는 하나 이상의 발광소자, 및 발광소자와 전기적으로 연결된 회로기판을 포함하고, 발광소자는 LED칩, LED칩의 상면에 형성되어 빛을 반사하는 반사면, 및 LED칩의 적어도 일 측면에 형성되어 빛을 발광하는 형광면을 포함할 수 있다.
또한, LED칩과 회로기판은 범프전극에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 반사면은 회로기판과 평행하게 배치되고, 반사면의 수평단면은 LED칩의 수평단면을 포함할 수 있다.
또한, LED칩은 4개의 측면을 포함하고, LED칩의 적어도 일 측면에 형성되어 빛을 반사하는 사이드 반사면을 더 포함할 수 있다.
또한, 사이드 반사면은 도광판과 마주하는 LED칩 측면의 반대 측면에 형성되는 것을 포함할 수 있다.
또한, 사이드 반사면은 사이드 반사면이 형성되는 LED칩의 측면의 면적을 포함하도록 형성되는 것을 포함할 수 있다.
또한, 형광면은 LED칩의 측면에서 사이드 반사면이 형성되는 측면과 다른 3개의 측면에 형성되는 것을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛은, 제 1도광판, 제 2도광판, 제 1도광판과 제 2도광판 상이에 배치되어 광을 발생시키는 하나 이상의 발광소자, 및 발광소자와 전기적으로 연결된 회로기판을 포함하고, 발광소자는 LED칩, LED칩의 상면에 형성되어 빛을 반사하는 반사면, 및 LED칩의 적어도 일 측면에 형성되어 빛을 발광하는 형광면을 포함할 수 있다.
또한, LED칩과 회로기판은 범프전극에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, LED칩은 4개의 측면을 포함하고, 형광면은 제 1도광판과 마주하는 LED칩의 면과 제 2도광판과 마주하는 LED칩의 면에 형성되는 것을 포함할 수 있다.
또한, LED칩과 회로기판 사이에 개재되어 빛을 반사하는 바텀 반사면을 더 포함할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명에 따르면, 슬림하면서도 균일한 휘도 분포를 보일 수 있는 광원모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.
또한, 빛샘을 방지하고 핫 스폿(Hot Spot)을 방지할 수 있는 광원모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광원모듈의 사시도이다.
도 2는 도 1의 광원모듈에서 A-A'부분을 절단한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광원모듈의 사시도이다.
도 4는 도 3의 광원모듈에서 B-B'부분을 절단한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광원모듈의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광원모듈의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광원모듈의 사시도이다.
도 8은 도 7의 광원모듈에서 C-C' 부분을 절단한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광원모듈의 사시도이다.
도 13은 도 12의 광원모듈에서 D-D' 부분을 절단한 단면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광원모듈의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광원모듈의 단면도이다.
도 16는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광원모듈의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광원모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1의 광원모듈에서 A-A' 를 따라 절단한 단면도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광원모듈은, 회로기판(100), 회로기판(100) 상에 전기적으로 연결된 하나 이상의 LED(Light Emitting Diode)칩(200), LED칩(200)의 상면에 형성되고 빛을 반사하는 반사면(300) 및 LED칩(200)의 적어도 일 측면에 형성되어 빛을 발광하는 형광면(400)을 포함할 수 있다.
회로기판(100) 상에는 LED칩(200)이 전기적으로 연결되어 있을 수 있으며, LED칩(200)은 하나 이상으로 이루어져, 회로기판(100)의 일 방향으로 배열되며 배치될 수 있으며, LED칩(200)의 배치에 대해서는 후술하기로 한다.
LED칩(200)은 회로기판(100)으로부터 전기적인 신호를 인가 받아 LED칩(200)의 적어도 일 측면에 형성된 형광면(400)에 의해 빛을 발광할 수 있으며, LED칩(200)으로 전기적인 신호를 인가하기 위해 회로기판(100)은 회로패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 회로패턴은 전기 전도성과 열전도성이 우수한 금속물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 금(Au), 은(Ag) 또는 구리(Cu) 등일 수 있다.
회로기판(100)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)일 수 있고, 에폭시, 트리아진, 실리콘 및 폴리이미드를 포함하는 유기 수지소재 및 기타 유기 수지소재로 형성될 수 있다. 또한, 회로기판(100)은 플렉서블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)이거나, 메탈코어 인쇄회로기판(Metal Core Printed Circuit Board, MCPCB)일 수도 있다.
LED칩(200)의 상면에 형성되는 반사면(300)은 빛을 반사하는 부재로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 폴리카보네이트 수지(Polycarbonate: PC), 폴리카보네이트 수지와 아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 수지의 혼합물, 폴리카보네이트 수지와 유리섬유(Glass Fiber: G/F)의 혼합물 등의 수지에 TiO2, Al 또는 화이트 실리콘과 같이 빛을 반사하는 물질이 혼합되어 있는 형태일 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 이외에도 당해 기술분야에서 통상적으로 빛을 반사하기 위해 사용하는 물질을 상기 수지에 혼합하여 사용할 수 있다.
상기와 같은 물질은 빛을 반사하면서도, 열전달률이 크기 때문에 LED칩(200)으로부터 발생되는 열을 외부로 방열하도록 할 수 있다.
LED칩(200)은 회로기판(100) 상으로 표면실장기술(Chip On board: COB)에 의해 실장되어 있을 수 있다. 도면상으로 도시하진 않았으나, LED칩(200)과 회로기판(100)은 범프전극(미도시)에 의해 전기적으로 연결되어 있는 형태일 수 있다. 즉, 회로기판(100) 상의 인쇄회로기판(미도시) 상으로 범프전극(미도시)에 의해 전기적으로 연결된 구조일 수 있으며, 이에 의해 별도의 몰딩 프레임이나, 리드 프레임 등이 필요하지 않아, 광원모듈을 슬림화하면서도 빛을 방출할 수 있다.
LED칩(200)을 실장하는 방식으로는 우선, 반사면(300), 형광면(400)등이 형성된 LED칩(200)을 준비하고, 회로기판(100) 상으로 실장하고자 하는 위치에 실장부재를 솔더링(soldering)하고, 솔더링 처리된 회로기판(100)을 핫플레이트에서 적당한 온도로 달군 후 준비된 LED칩(200) 등을 올려놓을 수 있다. 다음으로, 열풍을 불어 붙이거나, 압력을 인가하여 회로기판(100) 상으로 LED칩(200)이 고정되도록 하여 LED칩(200)을 회로기판(100) 상으로 실장할 수 있다. 다만, 상기 방식 또는 순서에 한정하는 것은 아니며, LED칩(200)을 실장한 후에 형광면(400)과 반사면(300) 등을 형성하는 등 순서를 변경할 수 있으며, 기타 당해 기술분야에 통상적으로 알려진 방법에 따라 적절히 변경 가능하다.
형광면(400)은 수지 필름 내에 형광물질이 포함된 형태일 수 있다. 형광체는 적색 형광물질, 녹색 형광물질, 황색 형광물질 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으며, YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보다 구체적으로 형광체를 형성하는 물질에 대해 설명하면, 황색 형광물질은 (Y1-x-yGdxCey)3Al5O12, (Y1-xCex)3Al5O12, (Y1-xCex)3(Al1-yGay)5O12, (Y1-x-yGdxCey)3(Al1-zGaz)5O12 와 같은 YAG계 형광물질, (Sr,Ca,Ba,Mg)2SiO4:Eu 과 같은 Silicate계 형광물질, 또는 (Ca,Sr)Si2N2O2:Eu 와 같은 산질화물 형광물질을 사용할 수 있고, 녹색 형광물질은 Y3(Al,Ga)5O12:Ce, CaSc2O4:Ce, Ca3(Sc,Mg)2Si3O12:Ce, (Sr,Ba)2SiO4:Eu, (Si,Al)6(O,N)8:Eu(β-sialon), (Ba,Sr)3Si6O12N2:Eu, SrGa2S4:Eu, 또는 BaMgAl10O17:Eu,Mn을 사용할 수 있으며, 적색의 형광물질은 (Ca,Sr,Ba)2Si5(N,O)8:Eu, (Ca,Sr,Ba)Si(N,O)2:Eu, (Ca,Sr,Ba)AlSi(N,O)8:Eu, (Sr,Ba)3SiO5:Eu, (Ca,Sr)S:Eu, (La,Y)2O2S:Eu, K2SiF6:Mn를 사용할 수 있다.
LED칩(200)의 형광면(400)을 통해서 빛이 방출될 수 있으며, LED칩(200)으로부터 방출되는 빛은 좌우방향으로는 넓은 출사각으로 퍼져 방출될 수 있다. 반면에, LED칩(200)의 상측에 형성된 반사면(300)에 의해 상측으로 진행하는 빛은 반사되므로, 상하방향으로의 출사각은 좌우방향의 출사각에 비해 상대적으로 좁은 각도범위로 진행할 수 있다.
한편, 후술할 백라이트 유닛에 광원모듈이 적용될 경우, 광원모듈에서 방출되는 빛의 좌우방향으로의 출사각을 넓게 하여, 도광판 내부로 균일하게 빛이 입사되도록 할 수 있다. 즉, 광원모듈 자체에서 방출되는 빛의 좌우방향의 출사각을 별도의 광학 렌즈 없이도 넓게 방출되도록 하여, 도광판 내부로 빛이 균일하게 퍼진 상태로 입사되도록 할 수 있다. 따라서, 다수개의 LED칩을 사용할 때, LED칩 간의 휘도 차이에 의해 특정 부위에 강한 휘점이 발생하는 핫 스폿(Hot Spot) 현상을 개선할 수 있다.
또한, 반사면(300)에 의해 광원모듈 자체에서 방출되는 빛의 상하방향으로의 출사각을 좁혀 도광판 내부로 빛이 진행하도록 할 수 있다. 디스플레이 장치 내부 소자는 슬림화되는 추세이므로 도광판의 두께도 매우 슬림해지는 추세이다. 따라서, LED로부터 방출된 빛의 상하방향으로의 진행방향을 좁게 함으로써, 슬림한 두께의 도광판 내부로의 빛의 입사율을 향상시킬 수 있으며, 이에 의해 빛샘 현상을 개선할 수 있다.
본 발명은 별도의 렌즈 구조물 등을 사용하지 않고도 좌우방향으로 방출되는 빛의 출사각은 넓게 하고, 상하 방향으로 방출되는 빛의 출사각은 좁게 하여 빛의 경로를 제어함으로써, 슬림화된 디스플레이 구조에서도 빛샘 현상과 핫 스폿(Hot Spot) 현상을 효과적으로 방지하면서, 균일한 휘도분포를 갖도록 할 수 있다.
LED칩(200)은 4개의 측면을 포함할 수 있으며, 상면과 바닥면을 포함할 수 있다. 즉, LED칩(200)은 육면체의 형상일 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니다. LED칩(200)의 하면에는 회로기판(100)이 위치하고, LED칩(200)과 회로기판(100)은 범프 전극(미도시)에 의해 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.
범프 전극은 회로기판 상의 회로패턴 상으로 솔더범프와 같은 범프전극으로 전기적으로 연결될 수 있으며, 플립(flip)방식으로 본딩될 수 있다. 이에 따라 별도의 와이어가 불필요하고, 와이어의 본딩면적이 별도로 필요하지 않음에 따라, 회로기판(100) 상에 실장되는 LED칩(200)의 면적을 감소시킬 수 있고, 최종적인 광원모듈의 전체적인 크기와 두께를 슬림화할 수 있다. 또한, 동일한 크기의 LED칩을 사용하는 것을 가정할 경우, 와이어 본딩 면적이 필요하지 않음에 따라, LED칩의 실장 공간을 확대할 수 있다는 점, 이에 따라, 보다 큰 크기의 LED칩을 실장할 수 있음에 따라 동일크기 대비 고효율의 광원모듈을 제공할 수 있다는 이점이 있다.
LED칩(200)의 상면에는 반사면(300)이 형성될 수 있으며, 반사면(300)은 LED칩(200)의 상면에 접하여 형성될 수 있다. 또한, 반사면(300)은 회로기판(100)과 평행하게 배치되고, 회로기판(100)과 반사면(300) 사이에 LED칩(200)이 개재된 상태로 형성될 수 있다. 한편, 반사면(300)의 수평단면은 LED칩(200)의 수평단면을 포함하는 형태일 수 있다. 따라서, 반사면(300)은 LED칩(200)의 상면을 완전히 커버하여 덮고 있는 형태이거나, LED칩(200)의 상면보다 소정 간격 돌출되어 있는 형태일 수 있다. 따라서, LED칩(200)의 상측으로 진행하는 빛의 출사각을 좁힐 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광원모듈의 사시도가 도시되어 있으며, 도 4에는 도 3의 광원모듈에서 B-B'를 따라 절단한 단면도가 도시되어 있다.
도 3 및 4를 참조하면, 광원모듈에서 LED칩(200)은 4개의 측면을 포함하고, LED칩(200)의 적어도 일 측면에 형성되어 빛을 반사하는 사이드 반사면(310)을 더 포함할 수 있다. 또한, 형광면(400)은 LED칩(200)의 3개의 측면에 형성될 수 있으며, 예를 들어, LED칩(200)의 4개의 측면 중 어느 한 측면에 사이드 반사면(310)이 형성될 경우, 다른 3개의 측면에 형광면(400)이 형성될 수 있다.
사이드 반사면(310)이 형성된 LED칩(200)의 측면에서는 빛이 반사되고, 형광면(400)이 형성된 측면으로 빛이 방출되도록 할 수 있다. 사이드 반사면(310)에 의해 LED칩(200)에서 방출된 빛이 필요한 위치로 방출되도록 하여, 동일 LED칩(200)을 사용하더라도 고효율의 광원모듈을 제공할 수 있다. 보다 구체적으로 예를 들어 설명하면, 광원모듈이 적용되는 백라이트 유닛에서 광원이 필요한 부분과 필요하지 않은 부분이 존재할 수 있는데, 광원이 필요하지 않은 부분에는 사이드 반사면(310)을 형성하고, 광원이 필요한 부분에만 형광면(400)을 형성함으로써, 고효율의 광원모듈을 제공할 수 있는 것이다.
도 3 및 4에서 사이드 반사면(310)이 형성되는 위치가 LED칩(200)의 후면이라 가정한다면, 사이드 반사면(310)은 후면의 위치에 한정하지 않으며, 좌측이나 우측 또는 전면에도 형성될 수 있으며, 당해 기술분야의 통상의 기술자가 필요에 따라 적절히 위치를 변경할 수 있다.
한편, 이하에서는 도 3을 참조하여 광원모듈로부터 방출되는 빛의 출사각에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다.
우선 출사각이란 빛이 퍼져나가는 범위를 의미하고, 이를 표현하는 다른 용어로는 빛의 지향각이라고도 하며, 본 명세서에서는 빛의 출사각이라 정의하기로 한다. 도 3에서는 LED칩(200)의 상하방향의 출사각을 θ1, 좌우방향으로의 출사각을 θ2라 한다.
도 3을 참조하여 설명하면, LED칩(200)의 4개의 측면 중 후 측면에는 사이드 반사면(310)의 형성되어 있으나, 좌 측면, 우 측면 및 전면에는 형광면(400)이 형성되므로, 후 측면을 제외한 다른 3개의 측면에서는 빛이 방출될 수 있는 구조이다. 따라서, 좌우 방향으로는 빛이 넓은 범위로 퍼져나갈 수 있어, 좌우방향의 출사각 θ2는 매우 넓은 범위를 가질 수 있다. 그 일예로, 좌우 방향의 출사각 θ2는 140˚ 내지 150˚의 범위를 가질 수 있다.
반면에, LED칩(200)의 상면에는 반사면(300)이 형성되어 있고, 하면에는 회로기판(100)이 형성되어 있기 때문에, LED칩(200)의 상하방향으로 보았을 때, 전면측에 형성된 형광면(400)에서만 빛이 방출된다. 또한, 상면을 향해 특정 각도 이상으로 방출되는 빛은 반사면(300)에 의해 반사될 수 있다. 따라서, 상하방향으로의 출사각 θ1은 좌우방향의 출사각 θ2에 비해 좁은 범위를 가질 수 밖에 없다. 상하방향으로의 출사각 θ1은 그 일예로 100˚ 내지 130˚의 범위를 가질 수 있다.
특히, 본 발명의 광원모듈은 별도의 몰딩 프레임이 없이도 LED칩 자체에서 상하방향의 출사각과 좌우방향으로의 출사각을 조절할 수 있기 때문에, 광원모듈 자체를 매우 슬림하게 형성할 수 있으며, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치를 슬림하게 할 수 있는 이점이 있다. 한편, 상하방향 및 좌우방향의 지향각에 따른 효과에 대해서는 후술할 백라이트 유닛을 설명하면서 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광원모듈의 사시도가 도시되어 있으며, 도 5를 참조하면, 사이드 반사면(310, 330)은 LED칩(200)의 4개의 측면 중 2개의 측면에 형성될 수 있다.
즉, 형광면(400)이 LED칩(200)의 4개의 측면 중 2개의 측면에 형성되고, 사이드 반사면(310, 330)은 형광면(400)이 형성되는 측면과 다른 2개의 측면에 형성될 수 있다. 도 5에서는 LED칩(200)의 후 측면에 사이드 반사면(310)이 형성되고, 좌 측면에 사이드 반사면(330)이 형성되어 있으며, 우 측면과 전면에는 형광면(400)이 형성되어 있으나, 사이드 반사면은 좌 측면과 우 측면에 형성되거나, 후 측면과 전면에 형서되거나, 후 측면과 우 측면에 형성되거나, 우 측면과 전면에 형성될 수 있는 등 다양한 측면에 형성될 수 있다. 즉, 당해 기술분야의 통상의 기술자가 광원이 필요한 위치에 따라 적절히 설계 변경 가능하며, 특별히 어느 위치에 한정하지 않는다.
또한, 사이드 반사면이 배치되는 위치에 따라, LED칩(200)으로부터 방출되는 빛의 출사각을 필요에 따라 적절히 조절 가능하다. 예를 들어, 도 5와 같이, LED칩(200)의 후 측면과 좌 측면에 사이드 반사면(310, 330)이 형성된다면, 빛은 우 측면과 전면을 통해 방출될 수 있으며, 우 측면과 전면을 통해 방출되는 빛의 출사각의 각도 범위를 좌 측면과 후 측면의 방향으로는 좁게 방출되도록 조절할 수 있다.
한편, 사이드 반사면(310, 330)이 배치되는 것 이외의 다른 구성은 상기에서 이미 설명하였는바, 보다 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 6는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광원모듈의 사시도가 도시되어 있으며, 도 6을 참조하면, 광원모듈에서 형광면(400)은 LED칩(200)의 1개의 측면에 형성되고, 사이드 반사면(310, 330, 340)은 형광면(400)이 형성되는 측면과 다른 3개의 측면에 형성될 수 있다. 즉, 도 6에서 형광면(400)은 LED칩(200)의 전면인 1개의 측면에만 형성되고, 이외의 측면인 후 측면, 좌 측면, 우 측면에는 사이드 반사면(310, 330, 340)이 형성될 수 있다. 형광면(400)이 LED칩(200)의 1개의 측면에만 형성될 경우, 형광면(400)이 형성되는 위치는 도 6과 같이 전면에 형성되는 것에 한정하는 것은 아니며, 후 측면, 좌 측면, 우 측면 등 광원이 필요로 하는 위치에 따라 당해 기술분야의 통상의 기술자가 적절히 변경 가능하다.
한편, 사이드 반사면(310, 330, 340)이 배치되는 것 이외의 다른 구성은 상기에서 이미 설명하였는바, 보다 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광원모듈의 사시도가 도시되어 있으며, 도 8은 도 7의 광원모듈을 C-C'에 따라 절단한 단면도가 도시되어 있다. 도 7 및 8을 참조하면, 광원모듈은 바텀 반사면(320)을 더 포함할 수 있으며, 바텀 반사면(320)은 LED칩(200)과 회로기판(100) 사이에 개재되어 빛을 반사할 수 있다.
LED칩(200)과 회로기판(100) 사이에 바텀 반사면(320)을 더 포함함으로써, LED칩(200)의 하측 방향을 방출되는 빛을 반사하여 빛의 경로를 변경할 수 있으며, LED칩(200)의 상면에 위치하는 반사면(300)과 함께 LED칩(200)으로부터 방출되는 빛의 상하 출사각을 보다 효과적으로 줄일 수 있다. 또한, 하측방향으로 진행하는 빛의 경로를 후술할 도광판 내부로 진행하도록 하여, LED칩(200)의 효율을 향상시킬 수 있다.
바텀 반사면(320)은 LED칩(200)의 바닥면의 면적을 포함하도록 형성될 수 있다. 즉, 바텀 반사면(320)의 수평 단면은 LED칩(200)의 바닥면의 수평 단면을 포함하도록 형성될 수 있다. 보다 구체적으로 바텀 반사면(320)은 LED칩(200)의 바닥면의 모든 면적을 커버하면서 실질적으로 동등한 면적으로 형성될 수 있으며, LED칩(200)의 바닥면보다 돌출되어 형성될 수 있다. 이에 의해 보다 효과적으로 LED칩(200)으로부터 방출되는 빛의 경로를 조절하고, LED칩(200)의 효율을 높일 수 있다.
도시하진 않았으나, 광원모듈이 LED칩(200)의 바닥면에 바텀 반사면(320)을 포함하는 경우, LED칩(200)과 회로기판(100) 사이의 전기적 접속 역할을 하는 범프 전극(미도시)이 형성될 수 있도록 바텀 반사면(320)을 관통하는 일정 공간이 형성될 수 있으며, 이러한 공간을 통해 범프 전극(미도시)은 바텀 반사면(320)을 관통하여 회로기판(100)과 LED칩(200)을 전기적으로 연결할 수 있다.
한편, 상기에서 설명한 사이드 반사면(310, 330, 340) 및 바텀 반사면(320)은 LED칩(200)의 상면에 위치하는 반사면(300)의 재질과 동일한 재질로 형성될 수 있으며, 반사면(300)의 재질에 대해서는 상기에서 설명하였는바, 보다 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 9에는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛의 단면도가 도시되어 있으며, 이하에서는 도 9를 참조하여 백라이트 유닛에 대해 설명하기로 한다.
백라이트 유닛은 도광판(500), 도광판(500)의 측면에 배치되어 광을 방생시키는 하나 이상의 발광소자(10), 발광소자(10)와 전기적으로 연결된 회로기판(100)을 포함할 수 있다. 또한, 발광소자(10)는 LED칩(200), LED칩(200) 상면에 형성되어 빛을 반사하는 반사면(300), LED칩(200)의 적어도 일 측면에 형성되어 빛을 발광하는 형광면(400)을 포함할 수 있다.
도광판(500)은 도광판(500)의 측면에 배치된 발광소자(10)로부터 입사된 빛을 반사, 굴절 및 산란시켜 평면광으로 변화시켜 상측으로 방출하도록 입사된 빛을 가이드할 수 있다. 도광판(500)의 상면에는 후술할 표시패널(미도시)이 위치할 수 있으며, 도광판으로 입사된 빛은 도광판(500)을 지나 표시패널(미도시) 상으로 입사되며, 표시패널(미도시) 상으로 균일한 면광원이 제공되도록 할 수 있다.
도광판(500)은, 예를 들어, 폴리메틸메타크릴레이트 수지, 폴리카보네이트 수지, 아크릴로니트릴-스티렌-부타디엔 공중합체 수지, 폴리스티렌 수지, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리메틸메타크릴레이트와 폴리스티렌이 혼합된 폴리메타크릴스티렌 수지 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
도광판(500)의 형상은, 필요에 따라 광원과의 거리가 멀어질수록 두께가 작아지는 쇄기형이거나, 상하부면이 모두 평행한 판형일 수 있으며, 도광판(500)의 형상은 당해 기술분야의 통상의 기술자가 필요에 따라 적절하게 변경 가능하다.
도광판(500)은 발광소자(10)와 일정 간격 이격되어 배치되어, 도광판(500)의 팽창에 의한 발광소자(10)의 손상을 방지할 수 있다. 즉, 도광판(500)은 백라이트 유닛을 사용할 때 발생하는 열이나, 외부의 열에 의해 팽창할 수 있으며, 도광판(500)이 팽창할 경우, 회로기판(100)에 실장된 발광소자(10)에 충격을 가해 손상시킬 수 있기 때문이다. 따라서, 발광소자(10)과 도광판(500)을 일정 간격 이격시킴으로써, 도광판(500)의 팽창에 의해 발광소자(10)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도광판(500)은 회로기판(100)과 평행한 방향으로 배치될 수 있으며, LED칩(200)의 도광판과 마주하는 면에는 형광면(400)이 형성되어 있을 수 있다. LED칩(200)으로부터 방출된 빛은 형광면(400)을 지나 도광판(500)으로 입사되어, 도광판 상면을 향해 균일한 휘도 분포의 면광원으로 전환될 수 있다.
한편, 발광소자(10)는 LED칩(200), 반사면(300) 및 형광면(400)을 포함할 수 있으며, 이에 대한 구체적인 설명은 상기 광원모듈에서 설명한 내용과 동일한바, 보다 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
발광소자(10)는 LED칩(200)으로부터 방출된 빛이 LED칩(200) 상면의 반사면(300)에 의해 발광소자(10)의 상하방향으로의 출사각이 좁아지므로, 도광판(500) 내부로 빛이 진행하도록 집중시킬 수 있다. 발광소자(10)로부터 방출된 빛이 도광판(500)의 내부로 진행하지 않고 도광판(500)의 상측으로 진행할 경우, 빛샘 현상이 관측될 수 있다. 따라서, 본 발명과 같이 발광소자(10)에서 방출되는 빛의 상하방향의 출사각을 좁게함으로써, 빛샘 현상을 효과적으로 개선할 수 있다. 또한, 상기에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 발광소자(10)는 별도의 몰드 프레임이나, 렌즈 구조물을 사용하지 않고도, 빛의 출사각을 조절함으로써, 슬림한 백라이트 구조 및 슬림한 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
또한, 발광소자(10)로부터 방출되는 빛의 좌우방향으로의 출사각을 상대적으로 넓게 함으로써, 도광판(500) 내부로 수평방향으로의 빛이 넓게 펴져 입사되도록 할 수 있다. 따라서, 슬림한 도광판(500)을 사용하는 경우에도, 발광소자(10) 자체에서 방출되는 빛을 좌우방향 즉, 수평방향으로 넓게 퍼뜨리기 때문에, 백라이트 유닛에서 전체적으로 균일한 면광원을 표시패널 상으로 제공하도록 할 수 있다. 따라서, 디스플레이 장치에서 특정 위치에 강한 휘도의 빛이 집중되는 핫 스폿(Hot Spot) 현상을 효과적으로 개선할 수 있다.
한편, 도시하진 않았으나, 백라이트 유닛은 바닥면과 상기 바닥면을 둘러싸는 복수의 측벽부를 포함하는 하부 샤시 상에 배치될 수 있으며, 도광판(500)은 하부 샤시의 바닥면 상에 배치될 수 있다. 도 9와 같이, 도광판의 높이는 LED칩(200)과 동등한 수준의 높이로 형성되면서, 회로기판 상으로 거치될 수 있기 때문에 도광판이 배치되는 위치에는 다른 위치보다 하부 샤시의 바닥면이 소정의 높이로 높게 형성될 수 있다.
도 10에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛의 사시도가 도시되어 있으며, 도 10과 같이, 백라이트 유닛에서 LED칩(200)은 4개의 측면을 포함하고, LED칩(200)의 적어도 일 측면에 형성되어 빛을 반사하는 사이드 반사면(310)을 더 포함할 수 있다. 도 10에서와 같이 백라이트 유닛에서 도광판(500)이 발광소자(11)의 어느 한 측면에만 배치되는 경우, 사이드 반사면(310)을 적용함으로써, 불필요한 부분으로 빛이 방출되는 것을 방지하고, 필요한 부분으로 빛이 집중되도록 하여, 발광소자(11) 및 발광소자(11) 내의 LED칩(200)의 효율을 증가시킬 수 있다.
도 10과 같이, 사이드 반사면(310)은 도광판(500)과 마주하는 LED칩(200) 측면의 반대 측면에 형성될 수 있다. 즉, LED칩(200)이 4개의 측면을 포함할 경우, 도광판(500)과 마주하는 LED칩(200)의 측면에는 형광면(400)이 형성되고, 그 반대쪽 측면에는 사이드 반사면(310)이 형성되어 발광소자(11)로부터 방출된 빛이 효율적으로 도광판(500)으로 입사되도록 할 수 있다.
즉, 형광면(400)은 LED칩(200)의 측면에서 사이드 반사면(310)이 형성되는 측면과 다른 3개의 측면에 형성될 수 있다. 다시 말하면, 사이드 반사면(310)이 형성되는 부분을 제외한 다른 측면에는 빛을 방출할 수 있는 형광면(400)이 형성되어 있을 수 있다.
또한, 사이드 반사면(310)은 사이드 반사면(310)이 형성되는 LED칩(200)의 측면 면적을 포함하도록 형성될 수 있다. 즉, 회로기판(100)이 단변과 장변을 포함하는 형태로 이루어진다 하면, 회로기판(100)에 수직하면서, 회로기판(100)의 장변 방향으로의 단면을 보았을 때, 사이드 반사면(310)의 단면은 LED칩(200)의 단면을 커버하며 포함하거나, 더 돌출하여 형성될 수 있다. 따라서, LED칩(200)의 후면 방향으로 진행하는 빛을 효과적으로 반사하여 전면의 도광판(500) 방향으로 진행하도록 할 수 있다.
도 11에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛의 단면도가 도시되어 있다. 도 11을 참조하면, 백라이트 유닛은 제 1도광판(510), 제 2도광판(520), 제 1도광판(510)과 제 2도광판(520) 사이에 배치되어 광을 발생시키는 하나 이상의 발광소자(10) 및 발광소자(10)와 전기적으로 연결된 회로기판(100)을 포함할 수 있으며, 발광소자(10)는 LED칩(200), LED칩(200)의 상면에 형성되어 빛을 반사하는 반사면(300) 및 LED칩(200)의 적어도 일 측면에 형성되어 빛을 발광하는 형광면(400)을 포함할 수 있다.
또한, LED칩(200)은 4개의 측면을 포함할 수 있으며, 형광면(400)은 제 1도광판(510)과 마주하는 LED칩(200)의 면과 제 2도광판(520)과 마주하는 LED칩(200)의 면에 형성되어 있을 수 있다.
또한, LED칩(200)과 회로기판(100) 사이에 개제되어 빛을 반사하는 바텀 반사면(320)을 더 포함할 수 도 있으며, 이에 대한 설명은 상기에서 이미 하였는바, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 11을 참조하여, 백라이트 유닛을 보다 구체적으로 설명하면, 발광소자(10)를 기준으로 양 측면에 제 1도광판(510) 및 제 2도광판(520)이 형성되어 있을 수 있으며, 이 경우, 발광소자(10)는 LED칩(200)의 측면에 모두 형광면(400)이 형성되어 있을 수 있다. 즉, 제 1 및 2도광판(510, 520)과 마주하는 LED칩(200)의 측면에 형광면(400)이 형성되어 있을 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니며, 제 1 및 2도광판(510, 520)과 마주하는 LED칩(200)의 측면에는 형광면(400)을 형성하고, 다른 측면에는 필요에 따라 사이드 반사면(미도시)을 형성하는 등, 당해 기술분야의 통상의 기술자가 필요에 따라 적절히 변경 가능하다.
도 9 내지 11에서 LED칩(200), 반사면(300), 사이드 반사면(310) 등과 같은 구성은 상기에서 이미 설명하였는바, 중복되는 설명은 생략하기로 하며, 발광소자(10, 11) 및 도광판(500, 510, 520) 등의 배치관계는 당해 기술분야의 통상의 기술자가 필요에 따라 적절히 배치변경 가능하다.
도 12에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광원모듈의 사시도가 도시되어 있으며, 도 13에는 도 12의 광원모듈에서 D-D' 방향으로 절단한 단면도가 도시되어 있다.
도 12 및 13을 참조하면, 회로기판(100) 상에는 다수개의 발광소자(10)가 배치될 수 있으며, 발광소자(10)는 상기에서 설명한 발광소자가 배치될 수 있다. 또한, 회로기판(100)은 장변과 단변을 포함할 수 있으며, 다수의 발광소자(10)는 회로기판(100)의 장변을 따라 배열될 수 있다. 또한, 다수의 발광소자(10)는 서로 인접하는 발광소자(10)끼리 서로 접하여 형성될 수 있다. 다수의 발광소자(10)를 서로 접하게 배치함으로써, 발광소자(10)와 발광소자(10) 사이에서 발생할 수 있는 휘도 불균형을 방지할 수 있다.
도 14를 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 광원모듈은 다수개의 발광소자(10)가 회로기판(100) 상에서 회로기판(100)의 장변을 따라 배치되고, 인접하는 발광소자(10) 간에는 일정간격 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 다수개의 발광소자(10)는 실질적으로 동일한 간격을 두고 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니며, 당해 기술분야의 통상의 기술자의 필요에 따라 인접하는 발광소자(10) 간의 간격을 좁히거나 넓히거나 하는 등의 방식으로 적절히 설계 변경할 수 있다.
도 15 및 16에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광원모듈이 도시되어 있으며, 도 15 및 16과 같이, LED칩(200)의 바닥면에 바텀 반사면(320)을 적용한 발광소자(12)를 회로기판(100) 상으로 배치할 수도 있으며, 이 경우에도 도 15와 같이 다수개의 발광소자(12)를 서로 접하여 형성하거나, 도 16과 같이 다수개의 발광소자(12)를 일정 간격 이격하여 배치할 수 있다. 배치관계에 대한 설명은 상기와 같이 당해 기술분야의 통상의 기술자가 적절히 변경 가능한바, 보다 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명은 상기의 광원모듈 및 백라이트 유닛을 포함하는 디스플레이 장치를 제공할 수 있으며, 도면상으로 도시하진 않았으나, 이하에서는 디스플레이 장치 및 다른 구성에 대해 설명하기로 한다.
백라이트 유닛은 디스플레이 장치 내에서 바텀 샤시 상에 안착되는 방식으로 배치될 수 있으나, 특별히, 어느 위치에 한정하지 않는다. 바텀 샤시는 바닥면과 복수의 측벽을 포함할 수 있으며, 상기 광원모듈은 상기 바텀 샤시의 바닥면 상에 부착될 수 있다. 보다 구체적으로, 광원모듈의 회로기판은 상기 바텀 샤시의 바닥면과 평행한 상태로 부착될 수 있으며, 회로기판과 바닥면 사이에 접착부재를 개재한 상태로 부착될 수 있다. 접착부재는 예를 들어, 방열 테이프, 양면 테이프, 레진, 우레탄, 기타 접착제 등을 포함할 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니다.
상기 도광판의 상부에는 디스플레이 장치의 광학적 성능을 향상시키기 위해 확산필름, 프리즘 필름, 보호필름 등의 광학 시트가 적층될 수 있다. 확산필름은 도광판으로부터 나온 빛을 확산시켜, 표시패널로 공급할 수 있도록 하며, 프리즘 필름은 확산필름에서 확산된 빛을 상부의 표시패널의 평면에 수직한 방향으로 집광하도록 할 수 있다. 한편, 확산필름, 프리즘 필름 이외에 마이크로렌즈 어레이 필름, 렌티큘러 렌즈 필름 등을 사용할 수도 있으며, 예를 들어, 여러 장의 광학 시트를 중복하여 사용하거나, 그 배치를 변경할 수 있으며, 이는 당해 기술분야의 통상의 기술자가 필요에 따라 적절히 변경 가능할 수 있다.
또한, 도광판의 하부에는 하부로 진행하는 빛이 상부에 위치하는 표시패널로 진행하도록 반사시트가 배치될 수 있다. 따라서, 도광판을 지나 하부로 진행하던 빛은 반사시트에 의해 반사되어 상측의 표시패널로 진행할 수 있다. 또한, 반사시트에는 필요에 따라 반사패턴이 형성될 수 있으며, 반사 패턴은 발광소자와의 거리가 멀어질 수록 패턴의 밀도가 높아지는 방식으로 형성되어, 상부의 표시패널로 균일한 휘도의 빛을 전달하도록 할 수 있다. 이외에도 휘도 향상이나, 모아레 현상 등을 방지하기 위한 다른 광학 시트를 배치할 수도 있으며, 당해 기술분야의 통상의 기술자가 필요에 따라 적절히 설계 변경 가능하다.
광학 시트 상에는 중간 프레임이 적층될 수 있고, 그 상부에는 영상을 표시하는 표시패널이 안착될 수 있다. 또한, 표시패널의 상부에는 표시패널의 일부를 커버하면서 윈도우창을 포함하는 탑샤시가 적층될 수 있다. 표시패널은 TFT기판 사이에 액정층이 개재될 수 있으며, 컬러필터기판, 편광필터, 구동 IC가 포함될 수 있다. 표시패널은 백라이트 유닛으로부터 입사된 빛의 세기를 조절하여 영상을 표시하는 기능을 수행할 수 있다.
한편, 광학시트나 표시패널 기타 다른 구성들에 대한 보다 상세한 설명은 당해 기술분야에 널리 알려져 있는바, 생략하기로 한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10, 11, 12: 발광소자
100: 회로기판
200: LED칩
300: 반사면
310, 330, 340: 사이드 반사면
320: 바텀 반사면
400: 형광면
500: 도광판
510: 제 1도광판
520: 제 2도광판
θ1: 상하 출사각
θ2: 좌우 출사각

Claims (20)

  1. 회로기판;
    상기 회로기판에 전기적으로 연결되고, 상기 회로기판의 일면 상에 직접 실장된 하나 이상의 LED칩;
    상기 LED칩의 상면에 형성되고 상기 LED칩의 상면에 직접 접하여 빛을 반사하는 반사면; 및
    상기 LED칩의 적어도 일 측면에 형성되어 빛을 발광하는 형광면을 포함하되,
    상기 반사면은 상기 회로기판의 일면과 평행하게 배치된 광원모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 반사면의 수평단면은 상기 LED칩의 수평단면을 포함하는 광원모듈.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 LED칩과 상기 회로기판은 범프전극에 의해 전기적으로 연결되는 광원모듈.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 LED칩은 4개의 측면을 포함하고,
    상기 LED칩의 적어도 일 측면에 형성되어 빛을 반사하는 사이드 반사면을 더 포함하는 광원모듈.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 형광면은 상기 LED칩의 3개의 측면에 형성되는 것을 포함하는 광원모듈.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 형광면은 상기 LED칩의 2개의 측면에 형성되고,
    상기 사이드 반사면은 상기 형광면이 형성되는 측면과 다른 2개의 측면에 형성되는 것을 포함하는 광원모듈.
  7. 제 4항에 있어서,
    상기 형광면은 상기 LED칩의 1개의 측면에 형성되고,
    상기 사이드 반사면은 상기 형광면이 형성되는 측면과 다른 3개의 측면에 형성되는 것을 포함하는 광원모듈.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 LED칩과 상기 회로기판 사이에 개재되어 빛을 반사하는 바텀 반사면을 더 포함하는 광원모듈.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 바텀 반사면은 상기 LED칩의 바닥면의 면적을 포함하도록 형성되는 광원모듈.
  10. 도광판;
    상기 도광판의 측면에 배치되어 광을 발생시키는 하나 이상의 발광소자; 및
    상기 발광소자와 전기적으로 연결된 회로기판을 포함하고,
    상기 발광소자는 상기 회로기판의 일면 상에 직접 실장되며,
    상기 발광소자는 LED칩, LED칩의 상면에 형성되고 상기 LED칩의 상면에 직접 접하여 빛을 반사하는 반사면, 및 상기 LED칩의 적어도 일 측면에 형성되어 빛을 발광하는 형광면을 포함하되,
    상기 반사면은 상기 회로기판의 일면과 평행하게 배치된 백라이트 유닛.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 LED칩과 상기 회로기판은 범프전극에 의해 전기적으로 연결되는 백라이트 유닛.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 반사면의 수평단면은 상기 LED칩의 수평단면을 포함하는 백라이트 유닛.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 LED칩은 4개의 측면을 포함하고,
    상기 LED칩의 적어도 일 측면에 형성되어 빛을 반사하는 사이드 반사면을 더 포함하는 백라이트 유닛.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 사이드 반사면은 상기 도광판과 마주하는 LED칩 측면의 반대 측면에 형성되는 것을 포함하는 백라이트 유닛.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 사이드 반사면은 상기 사이드 반사면이 형성되는 LED칩의 측면의 면적을 포함하도록 형성되는 것을 포함하는 백라이트 유닛.
  16. 제 14항에 있어서,
    상기 형광면은 상기 LED칩의 측면에서 상기 사이드 반사면이 형성되는 측면과 다른 3개의 측면에 형성되는 것을 포함하는 백라이트 유닛.
  17. 제 1도광판;
    제 2도광판;
    상기 제 1도광판과 상기 제 2도광판 사이에 배치되어 광을 발생시키는 하나 이상의 발광소자; 및
    상기 발광소자와 전기적으로 연결된 회로기판을 포함하고,
    상기 발광소자는 상기 회로기판의 일면 상에 직접 실장되며,
    상기 발광소자는 LED칩, LED칩의 상면에 형성되고 상기 LED칩의 상면에 직접 접하여 빛을 반사하는 반사면, 및 상기 LED칩의 적어도 일 측면에 형성되어 빛을 발광하는 형광면을 포함하되,
    상기 반사면은 상기 회로기판의 일면과 평행하게 배치된 백라이트 유닛.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 LED칩과 상기 회로기판은 범프전극에 의해 전기적으로 연결되는 백라이트 유닛.
  19. 제 17항에 있어서,
    상기 LED칩은 4개의 측면을 포함하고,
    상기 형광면은 상기 제 1도광판과 마주하는 LED칩의 면과 상기 제 2도광판과 마주하는 LED칩의 면에 형성되는 것을 포함하는 백라이트 유닛.
  20. 제 17항에 있어서,
    상기 LED칩과 상기 회로기판 사이에 개재되어 빛을 반사하는 바텀 반사면을 더 포함하는 백라이트 유닛.
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