CN110738936B - 元件基板及拼接电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种元件基板及拼接电子装置，该元件基板包括载板、元件阵列、多条第一扇出线以及多条第二扇出线。载板具有第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边。第一侧边相对于第二侧边。第三侧边相对于第四侧边。元件阵列位于载板的第一面上。元件阵列包括多个子像素。各子像素包括切换元件以及电性连接至切换元件的光电元件。多条第一扇出线自第一侧边延伸至第一面，且电性连接至元件阵列。多条第二扇出线自二侧边延伸至第一面，且电性连接至元件阵列。第一扇出线与第二扇出线非对称地分别设置于第一侧边上与第二侧边上。本发明能改善拼接接缝过大的问题。

Description

元件基板及拼接电子装置
技术领域
本发明涉及一种元件基板，且特别是有关于包含两个元件基板的拼接电子装置。
背景技术
随着显示技术的快速发展，市场对大尺寸显示器(large format display，LFD)的需求也越来越多。目前，拼接技术是实现大尺寸显示器的主要方式之一。
拼接技术是将多个尺寸较小的基板进行拼接而组成大尺寸显示器。由于每个基板的周边区皆须保留设置电路的空间，拼接后的大尺寸显示器会在这些用于设置电路的空间处出现画面的接缝，导致其显示出不连续的画面。因此，目前亟需一种能解决前述问题的方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种元件基板，能改善拼接接缝过大的问题。
本发明的目的还在于提供一种拼接电子装置，能改善拼接接缝过大的问题。
为实现上述目的，本发明的至少一实施例提供一种元件基板。元件基板包括载板、元件阵列、多条第一扇出线以及多条第二扇出线。载板具有第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边。第一侧边相对于第二侧边，且第三侧边相对于第四侧边。元件阵列位于载板的第一面上。元件阵列包括多个子像素。各子像素包括切换元件以及电性连接至切换元件的光电元件。多条第一扇出线自载板的第一侧边延伸至载板的第一面，且电性连接至元件阵列。多条第二扇出线自载板的第二侧边延伸至载板的第一面，且电性连接至元件阵列。第一扇出线与第二扇出线非对称地分别设置于第一侧边上与第二侧边上。
其中，所述第一扇出线于该载板的该第一面上沿着一第一延伸方向延伸，且至少部分所述第一扇出线于该第一延伸方向上不重叠于所述第二扇出线。
其中，更包括：
多条第三扇出线，自该载板的该第三侧边延伸至该载板的该第一面，且电性连接至该元件阵列；以及
多条第四扇出线，自该载板的该第四侧边延伸至该载板的该第一面，且电性连接至该元件阵列，其中所述第三扇出线与所述第四扇出线非对称地分别设置于该第三侧边上与该第四侧边上。
其中，所述第一扇出线与所述第二扇出线电性连接至该元件阵列的扫描线或数据线。
其中，该光电元件包括自发光元件或非自发光元件。
其中，该载板为可挠性载板，且该载板于该第一侧边处弯折。
其中，更包括：
一第一软性电路板，位于该载板的该第一侧边上，且自该载板的该第一面弯折至该载板相对于该第一面的一第二面，其中所述第一扇出线位于该第一软性电路板上。
其中，所述第一扇出线自该载板的该第一面弯折至该载板相对于该第一面的一第二面。
为实现上述目的，本发明的至少一实施例提供一种拼接电子装置。拼接电子装置包括两个前述的元件基板。两个元件基板的其中一个的第一侧边相邻于两个元件基板的其中另一个的第二侧边。
其中，该两个元件基板的其中一个的所述第一扇出线与该两个元件基板的其中另一个的所述第二扇出线互相不对称。
其中，在该两个元件基板的每一个中，更包括：
多条第三扇出线，自该载板的该第三侧边延伸至该载板的该第一面，且电性连接至该元件阵列；以及
多条第四扇出线，自该载板的该第四侧边延伸至该载板的该第一面，且电性连接至该元件阵列，其中所述第三扇出线与所述第四扇出线非对称地分别设置于该第三侧边上与该第四侧边上。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1是依照本发明的一实施例的一种元件基板的上视示意图。
图2是依照本发明的一实施例的一种元件阵列的上视示意图。
图3A是依照本发明的一实施例的一种拼接电子装置的上视示意图。
图3B是沿着图3A剖线aa’的剖面示意图。
图4A是依照本发明的一实施例的一种拼接电子装置的上视示意图。
图4B是沿着图4A剖线aa’的剖面示意图。
图5A是依照本发明的一实施例的一种拼接电子装置的上视示意图。
图5B是沿着图5A剖线aa’的剖面示意图。
其中，附图标记：
1、2、3：拼接电子装置
10、10A、10B：元件基板
20：固定件
100：载板
110：元件阵列
112：子像素
1122切换元件
1124：光电元件
A：第一面
B：第二面
CL：导线
DL：数据线
E1：第一延伸方向
E2：第二延伸方向
I：绝缘层
L1：第一扇出线
L2：第二扇出线
L3：第三扇出线
L4：第四扇出线
P1：第一软性电路板
P2：第二软性电路板
S1：第一侧边
S2：第二侧边
S3：第三侧边
S4：第四侧边
SL：扫描线
具体实施方式
图1是依照本发明的一实施例的一种元件基板的上视示意图。图2是依照本发明的一实施例的一种元件阵列的上视示意图。为了方便说明，图1省略绘示了元件阵列的具体结构。
请参考图1与图2，元件基板10包括载板100、元件阵列110、多条第一扇出线L1以及多条第二扇出线L2。在本实施例中，元件基板10还包括多条第三扇出线L3以及多条第四扇出线L4。
载板100具有第一侧边S1、第二侧边S2、第三侧边S3以及第四侧边S4。第一侧边S1相对于第二侧边S2，且第三侧边S3相对于第四侧边S4。载板100的材质可为玻璃、石英、有机聚合物或是不透光/反射材料(例如：导电材料、金属、晶圆、陶瓷、或其它可适用的材料)或是其它可适用的材料。若使用导电材料或金属时，则在载板100上覆盖一层绝缘层(未绘示)，以避免短路问题。
元件阵列110位于载板的第一面A上。元件阵列110包括多个子像素112。各子像素112包括切换元件1122以及光电元件1124。光电元件1124包括自发光元件或非自发光元件，举例来说，光电元件1124包括发光二极管、像素电极、光传感器或其它元件。在本实施例中，元件阵列110还包括多条扫描线SL以及多条数据线DL。扫描线SL电性连接至对应的切换元件1122的闸极，且数据线DL性连接至对应的切换元件1122的闸极源极。光电元件1124电性连接至切换元件1122的汲极。
多条第一扇出线L1自载板100的第一侧边S1延伸至载板100的第一面A，且电性连接至元件阵列110。多条第二扇出线L2自载板100的第二侧边S2延伸至载板100的第一面A，且电性连接至元件阵列110。第一扇出线L1与第二扇出线L2电性连接至元件阵列110的扫描线SL或数据线DL。举例来说，第一扇出线L1电性连接至部分数据线DL，且第二扇出线L2电性连接至另一部分数据线DL。在其它实施例中，第一扇出线L1电性连接至部分扫描线SL，且第二扇出线L2电性连接至另一部分扫描线SL。第一扇出线L1与第二扇出线L2将元件阵列110电性连接至驱动电路(未绘出)，驱动电路位于载板100相对于第一面A的第二面(背面)，借此可以降低载板100周边区的尺寸，使元件基板10具有窄边框甚至无边框的优点。
第一扇出线L1与第二扇出线L2非对称地分别设置于第一侧边S1上与第二侧边S2上。第一扇出线L1于载板100的第一面A上沿着第一延伸方向E1延伸，且至少部分第一扇出线L1于第一延伸方向E1上不重叠于第二扇出线L2。在本实施例中，第一扇出线L1与第二扇出线L2皆于载板100的第一面A上沿着第一延伸方向E1延伸。数据线DL例如沿着第一延伸方向E1延伸。
多条第三扇出线L3自载板100的第三侧边S3延伸至载板100的第一面A，且电性连接至元件阵列110。多条第四扇出线L4自载板100的第四侧边S4延伸至载板100的第一面A，且电性连接至元件阵列110。第三扇出线L3与第四扇出线L4电性连接至元件阵列110的扫描线SL或数据线DL。举例来说，第三扇出线L3电性连接至部分扫描线SL，且第四扇出线L4电性连接至另一部分扫描线SL。在其它实施例中，第三扇出线L3电性连接至部分数据线DL，且第四扇出线L4电性连接至另一部分数据线DL。第三扇出线L3与第四扇出线L4将元件阵列110电性连接至驱动电路(未绘出)，驱动电路位于载板100相对于第一面A的第二面(背面)，借此可以降低载板100周边区的尺寸，使元件基板10具有窄边框甚至无边框的优点。
第三扇出线L3与第四扇出线L4非对称地分别设置于第三侧边S3上与第四侧边S4上。第三扇出线L3于载板100的第一面A上沿着第二延伸方向E2延伸，且至少部分第三扇出线L3于第二延伸方向E2上不重叠于第四扇出线L4。在本实施例中，第三扇出线L3与第四扇出线L4皆于载板100的第一面A上沿着第二延伸方向E2延伸。扫描线SL例如沿着第二延伸方向E2延伸。
第一扇出线L1、第二扇出线L2、第三扇出线L3以及第四扇出线L4自载板100的第一面A弯折至载板100相对于第一面A的第二面(背面)。
图3A是依照本发明的一实施例的一种拼接电子装置的上视示意图。图3B是沿着图3A剖线aa’的剖面示意图。为了方便说明，图3A省略绘示了图3B的绝缘层I，且图3B省略绘示了图3A中的固定件20。在此必须说明的是，图3A和图3B的实施例沿用图1和图2的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
请参考图3A和图3B，拼接电子装置1包括两个元件基板。在本实施例中，拼接电子装置1包括元件基板10A以及元件基板10B。在本实施例中，电子装置1还包括固定件20。在一些实施例中，元件基板10A以及元件基板10B借由固定件20组合在一起。在一些实施例中，固定件20例如包括分别组装于元件基板10A以及元件基板10B的两个部分，接着在将前述固定件20的两个部分互相结合。在一些实施例中，元件基板10A以及元件基板10B共同固定在一块整块的固定件20上。
两个元件基板的其中一个的第一侧边相邻于两个元件基板的其中另一个的第二侧边。两个元件基板的其中一个的该些第一扇出线与该两个元件基板的其中另一个的该些第二扇出线互相不对称。在本实施例中，元件基板10A的第一侧边S1相邻于元件基板10B的第二侧边S2。元件基板10A的第一扇出线L1与元件基板10B的第二扇出线L2互相不对称。元件基板10A的第一扇出线L1于第一延伸方向E1上不重叠于元件基板10B的第二扇出线L2。由于第一扇出线L1与第二扇出线L2互相不对称，可以改善第一扇出线L1与第二扇出线L2之间信号耦合的问题。因此，元件基板10A与元件基板10B之间的接缝可以较小。
在本实施例中，元件基板10A与元件基板10B还包括覆盖第一扇出线L1、第二扇出线L2、第三扇出线L3以及第四扇出线L4的绝缘层I。绝缘层I自载板100的第一面A延伸至载板100相对于第一面A的第二面B，以包覆分别位于第一侧边S1、第二侧边S2、第三侧边S3以及第四侧边S4的第一扇出线L1、第二扇出线L2、第三扇出线L3以及第四扇出线L4。
图4A是依照本发明的一实施例的一种拼接电子装置的上视示意图。图4B是沿着图4A剖线aa’的剖面示意图。为了方便说明，图4A省略绘示了图4B的绝缘层I，且图4B省略绘示了图4A中的固定件20。在此必须说明的是，图4A和图4B的实施例沿用图3A和图3B的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
图4A和图4B的拼接电子装置2与图3A和图3B的拼接电子装置1的主要差异在于：拼接电子装置2的元件基板10A的载板100于第一侧边S1处弯折。
请参考图4A和图4B，元件基板10A与元件基板10B的载板100为可挠性载板，且元件基板10A的载板100于第一侧边S1处弯折，元件基板10B的载板100于第二侧边S2处弯折。
在本实施例中，元件基板10A与元件基板10B的第一扇出线L1、第二扇出线L2、第三扇出线L3以及第四扇出线L4皆形成于载板100的第一面A上，且元件基板10A与元件基板10B的载板100于第一侧边S1、第二侧边S2、第三侧边S3以及第四侧边S4处朝后弯折。借由使载板100于第一侧边S1、第二侧边S2、第三侧边S3以及第四侧边S4处弯折，元件基板10A与元件基板10B的边框面积较小，且元件基板10A与元件基板10B之间的接缝比较不明显。
图5A是依照本发明的一实施例的一种拼接电子装置的上视示意图。图5B是沿着图5A剖线aa’的剖面示意图。为了方便说明，图5A省略绘示了图5B的第一软性电路板P1、第二软性电路板P2以及导线CL，且图5B省略绘示了图5A中的固定件20。在此必须说明的是，图5A和图5B的实施例沿用图3A和图3B的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
图5A和图5B的拼接电子装置3与图3A和图3B之拼接电子装置1的主要差异在于：元件基板10A与元件基板10B各自包括第一软性电路板P1以及第二软性电路板P2。
第一软性电路板P1位于载板100的第一侧边S1上，且自载板100的第一面A弯折至载板100相对于第一面A的第二面B，其中第一扇出线L1位于第一软性电路板P1上，且第一扇出线L1与载板100上的导线CL(例如为扫描线或数据线)电性连接。
第二软性电路板P2位于载板100的第二侧边S2上，且自载板100的第一面A弯折至载板100相对于第一面A的第二面B，其中第二扇出线L2位于第二软性电路板P2上，且第二扇出线L2与载板100上的导线CL(例如为扫描线或数据线)电性连接。
第三软性电路板(未绘出)位于载板100的第三侧边S3上，且自载板100的第一面A弯折至载板100相对于第一面A的第二面B，其中第三扇出线L3位于第三软性电路板上，且第三扇出线L3与载板100上的导线CL(例如为扫描线或数据线)电性连接。
第四软性电路板(未绘出)位于载板100的第四侧边S4上，且自载板100的第一面A弯折至载板100相对于第一面A的第二面B，其中第四扇出线L4位于第四软性电路板上，且第四扇出线L4与载板100上的导线CL(例如为扫描线或数据线)电性连接。
在一些实施例中，第一软性电路板P1、第二软性电路板P2、第三软性电路板以及第四软性电路板上还可以分别设置有驱动芯片(未绘出)，但本发明不以此为限。
在一些实施例中，第一扇出线L1、第二扇出线L2、第三扇出线L3以及第四扇出线L4分别借由导电结构(例如焊接材料、导电胶或其它导电构件)电性连接至导线CL。
综上所述，第一扇出线L1与第二扇出线L2非对称地分别设置于第一侧边S1上与第二侧边S2上，因此，能改善拼接电子装置接缝过大的问题。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (11)

1.一种元件基板，其特征在于，包括：
一载板，具有一第一侧边、一第二侧边、一第三侧边以及一第四侧边，其中该第一侧边相对于该第二侧边，且该第三侧边相对于该第四侧边；
一元件阵列，位于该载板的一第一面上，其中该元件阵列包括多个子像素，且各该子像素包括一切换元件以及电性连接至该切换元件的一光电元件；
多条第一扇出线，自该载板的该第一侧边的第一边缘延伸至该载板的该第一面，且经由该元件阵列中多条扫描线的一部分或多条数据线的一部分电性连接至该元件阵列；以及
多条第二扇出线，自该载板的该第二侧边的第二边缘延伸至该载板的该第一面，且经由该元件阵列中所述扫描线的另一部分或所述数据线的另一部分电性连接至该元件阵列，其中所述第一扇出线与所述第二扇出线非对称地分别设置于该第一侧边上与该第二侧边上；
其中，将两个该元件基板的其中一个的该第一侧边相邻于两个该元件基板的其中另一个的该第二侧边进行拼接。
2.根据权利要求1所述的元件基板，其特征在于，所述第一扇出线于该载板的该第一面上沿着一第一延伸方向延伸，且至少部分所述第一扇出线于该第一延伸方向上不重叠于所述第二扇出线。
3.根据权利要求1所述的元件基板，其特征在于，更包括：
多条第三扇出线，自该载板的该第三侧边的第三边缘延伸至该载板的该第一面，且经由该元件阵列中部分所述扫描线或部分所述数据线电性连接至该元件阵列；以及
多条第四扇出线，自该载板的该第四侧边的第四边缘延伸至该载板的该第一面，且经由该元件阵列中另一部分所述扫描线或另一部分所述数据线电性连接至该元件阵列，其中所述第三扇出线与所述第四扇出线非对称地分别设置于该第三侧边上与该第四侧边上，其中所述第三扇出线与所述第四扇出线电性连接于所述数据线，则所述第一扇出线与所述第二扇出线电性连接于所述扫描线，或者所述第三扇出线与所述第四扇出线电性连接于所述扫描线，则所述第一扇出线与所述第二扇出线电性连接于所述数据线。
4.根据权利要求1所述的元件基板，其特征在于，所述第一扇出线与所述第二扇出线电性连接至该元件阵列的扫描线或数据线。
5.根据权利要求1所述的元件基板，其特征在于，该光电元件包括自发光元件或非自发光元件。
6.根据权利要求1所述的元件基板，其特征在于，该载板为可挠性载板，且该载板于该第一侧边处弯折。
7.根据权利要求1所述的元件基板，其特征在于，更包括：
一第一软性电路板，位于该载板的该第一侧边上，且自该载板的该第一面弯折至该载板相对于该第一面的一第二面，其中所述第一扇出线位于该第一软性电路板上。
8.根据权利要求1所述的元件基板，其特征在于，所述第一扇出线自该载板的该第一面弯折至该载板相对于该第一面的一第二面。
9.一种拼接电子装置，其特征在于，包括：
两个权利要求1所述的元件基板，该两个元件基板的其中一个的该第一侧边相邻于该两个元件基板的其中另一个的该第二侧边。
10.根据权利要求9所述的拼接电子装置，其特征在于，该两个元件基板的其中一个的所述第一扇出线与该两个元件基板的其中另一个的所述第二扇出线互相不对称。
11.根据权利要求9所述的拼接电子装置，其特征在于，在该两个元件基板的每一个中，更包括：
多条第三扇出线，自该载板的该第三侧边延伸至该载板的该第一面，且电性连接至该元件阵列；以及
多条第四扇出线，自该载板的该第四侧边延伸至该载板的该第一面，且电性连接至该元件阵列，其中所述第三扇出线与所述第四扇出线非对称地分别设置于该第三侧边上与该第四侧边上。
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