CN111951697A - 拼接显示屏 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种拼接显示屏，包括电路板、若干显示面板以及若干第一金属线，所述电路板具有若干电路区域，每一电路区域包括一安装区域和一电连接区域，在所述电连接区域设置有若干第一金属部，每一所述显示面板设置于所述电路板且位于所述安装区域，所述显示面板包括设置于所述显示面板的显示面的金属连接垫，所述金属连接垫通过第一金属线与所述第一金属部电连接。通过第一金属线将显示面板上的金属连接垫与电连接电路板上的第一金属部电连接，减小拼接缝的缝隙。

Description

拼接显示屏
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种拼接显示屏。
背景技术
目前，传统显示屏均需通过覆晶薄膜或柔性电路板绑定的模组工艺将面板所需讯号输入到面内。因面板设计上通常需要先通过扇形区将面内信号线进行收束，将其集中到一小块绑定区域，再将覆晶薄膜或柔性电路板绑定在绑定区域，在印刷电路板和玻璃基板之间形成电性连接，从而使得键合区宽度通常较大。进一步的，键合区过大时，会影响显示屏的外观品位，若用于拼接屏用途时，会有明显的拼缝，进而影响拼接显示的效果。由于覆晶薄膜或柔性电路板基材聚酰亚胺具有良好的回弹性，不易弯折，也会增加拼缝，影响拼接显示的效果。
发明内容
本申请提供一种拼接显示屏，以解决现有技术中拼接显示屏拼接缝过大的问题，提高拼接显示屏的显示效果。
本申请提供一种拼接显示屏，包括：
电路板，所述电路板具有若干电路区域，每一电路区域包括一安装区域和一电连接区域，在所述电连接区域设置有若干第一金属部；
若干显示面板，每一所述显示面板设置于所述电路板且位于所述安装区域，所述显示面板包括设置于所述显示面板的显示面的金属连接垫；以及
若干第一金属线，所述金属连接垫通过第一金属线与所述第一金属部电连接。
在本申请所提供的拼接显示屏中，所述拼接显示屏还包括若干胶黏部，所述胶黏部位于所述电路板的安装区域，所述胶黏部黏接于所述电路板和所述显示面板之间。
在本申请所提供的拼接显示屏中，所述电路板还包括绑定区域，所述绑定区域位于所述电路板的侧边，所述绑定区域设置有若干第二金属部。
在本申请所提供的拼接显示屏中，所述拼接显示屏还包括至少一个覆晶薄膜，所述覆晶薄膜绑定于所述绑定区域，且与所述第二金属部电连接。
在本申请所提供的拼接显示屏中，所述拼接显示屏还包括封胶层，所述封胶层覆盖所述电路板、所述显示面板、所述第一金属部以及所述第一金属线。
在本申请所提供的拼接显示屏中，所述每两相邻的所述显示面板之间的距离为7微米-50微米。
在本申请所提供的拼接显示屏中，所述显示面板包括基板和发光二极管，所述发光二极管设置于所述基板上。
在本申请所提供的拼接显示屏中，所述胶黏部的厚度为100微米-200微米。
在本申请所提供的拼接显示屏中，所述第一金属部的厚度为0.2微米-0.5微米。
在本申请所提供的拼接显示屏中，所述第一金属线的直径为1微米-49微米。
本申请提供一种拼接显示屏，包括电路板、若干显示面板以及若干第一金属线，所述电路板具有若干电路区域，每一电路区域包括一安装区域和一电连接区域，在所述电连接区域设置有若干第一金属部，每一所述显示面板设置于所述电路板且位于所述安装区，所述显示面板包括设置于所述显示面板的显示面的金属连接垫，所述金属连接垫通过第一金属线与所述第一金属部电连接。通过第一金属线将显示面板上的金属连接垫与电连接电路板上的第一金属部电连接，减小拼接缝的缝隙。
附图说明
为了更清楚地说明本申请中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请提供的拼接显示屏的第一种结构剖视图。
图2为本申请提供的拼接显示屏的第二种结构剖视图。
图3为本申请提供的拼接显示屏的第三种结构剖视图。
图4为本申请提供的拼接显示屏的第四种结构剖视图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1为本申请提供的拼接显示屏的第一种结构剖视图。本申请提供一种拼接显示屏10。所述拼接显示屏10包括电路板100、若干显示面板200以及若干第一金属线300。
所述电路板100包括若干电路区域110和绑定区域120。每一电路区域110包括一安装区域111和一电连接区域112。在所述电连接区域112设置有若干第一金属部400。所述第一金属部400的厚度D为0.2微米-0.5微米。具体的，所述第一金属部400的厚度D可以为0.24微米、0.3微米和0.45微米等。所述绑定区域120位于所述电路板100的侧边。所述绑定区域120设置有若干第二金属部500。
在一实施例中，所述拼接显示屏10还包括若干胶黏部600。所述胶黏部600位于所述电路板100的安装区域111。所述胶黏部600的厚度H为100微米-200微米。所述胶黏部600的厚度H可以为103微米、135微米、187微米或196微米等。
每一所述显示面板200黏接于一所述胶黏部600上。所述显示面板200包括设置于所述显示面板200的显示面201的金属连接垫210。所述每两相邻的所述显示面板200之间的距离L为7微米-50微米。具体的，所述每两相邻的所述显示面板200之间的距离L可以为8微米、20微米、27微米、39微米或47微米等。所述显示面板200包括基板220和发光二极管230。所述发光二极管230阵列设置于所述基板220上。将显示面板用胶黏部粘接与电路板上，可以使得器件结构更加紧凑。
在一实施例中，所述拼接显示屏10还包括至少一个覆晶薄膜700。所述覆晶薄膜700绑定于所述绑定区域120，且与所述第二金属部500电连接。
通过所述第一金属线300将所述金属连接垫210与所述第一金属部400电连接。所述金属连接垫210通过所述第一金属线与所述第二金属部500电连接。所述第一金属线300的直径R为1微米-49微米。所述第一金属线300的直径R可以为8微米、27微米、31微米、42微米或45微米等。
在一实施例中，所述拼接显示屏10还包括封胶层800。所述封胶层800覆盖所述电路板100、所述显示面板200、所述第一金属部400以及所述第一金属线300。
在本申请中，通过第一金属线将第一金属部与显示面板上的金属连接垫电连接，将驱动讯号输入到面内，再由电路板上的覆晶薄膜引出，进而驱动显示面板正常工作，减小拼接时因覆晶薄膜的存在导致拼接缝过大现象，进而提高了拼接显示屏的显示效果；并且，第一金属线工艺可以兼容该分辨率范围内的位置精度。
请参阅图2，图2为本申请提供的拼接显示屏的第二种结构剖视图。需要说明的是，图2与图1的不同之处在于：图2中的拼接显示屏10还包括第二金属线900、过孔101以及通孔102。所述过孔101位于所述安装区域111。所述通孔102位于所述绑定区域120。所述过孔101以及所述通孔102贯穿所述电路板100。所述覆晶薄膜700设置于所述电路板100的底部。所述第二金属线900设置于所述电路板100上以及所述过孔101中。所述第一金属部400通过所述第二金属线900与所述电路板100底部的覆晶薄膜700电连接。在所述绑定区域120，所述第二金属线900设置于所述电路板100上一所述所述通孔102中。所述第二金属部500通过所述第二金属线900与所述电路板100底部的覆晶薄膜700电连接。其他结构如图1所示，此处不再赘述。
在本申请中，通过第一金属线将第一金属部与显示面板上的金属连接垫电连接，将驱动讯号输入到面内，再通过第二金属线将所述覆晶薄膜与所述第一金属部以及所述第二金属部电连接，进而驱动显示面板正常工作，避免电路过长造成的压降，并减小拼接时因覆晶薄膜的存在导致拼接缝过大现象，进而提高了拼接显示屏的显示效果以及节约成本；并且，第一金属线工艺可以兼容该分辨率范围内的位置精度。
请参阅图3，图3为本申请提供的拼接显示屏的第三种结构剖视图。需要说明的是，图3与图2的不同之处在于：所述绑定区域120上不进行打孔设计，所述覆晶薄膜700不设置于所述电路板100的底部，直接将所述覆晶薄膜700与所述第二金属部500电连接。不进行打孔设计，进一步降低生产成本。
请参阅图4，图4为本申请提供的拼接显示屏的第四种结构剖视图。需要说明的是，图4与图2的不同之处在于：所述第二金属线900直接填充于所述过孔101以及所述通孔102中，并电连接设置于所述电路板100底部的覆晶薄膜700。进一步避免了因电路过长造成的压降。并减小拼接时因覆晶薄膜的存在导致拼接缝过大现象，进而提高了拼接显示屏的显示效果以及节约成本；并且，第一金属线工艺可以兼容该分辨率范围内的位置精度。
本申请提供一种拼接显示屏，所述拼接显示屏包括电路板、若干显示面板以及若干第一金属线，所述电路板具有若干电路区域，每一电路区域包括一安装区域和一电连接区域，在所述电连接区域设置有若干第一金属部，每一所述显示面板设置于所述电路板且位于所述安装区域，所述显示面板包括设置于所述显示面板的显示面的金属连接垫，所述金属连接垫通过第一金属线与所述第一金属部电连接。通过第一金属线将显示面板上的金属连接垫与电连接电路板上的第一金属部电连接，减小拼接缝的缝隙，进而提高拼接显示屏的显示效果。
以上对本申请实施方式提供了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种拼接显示屏，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板具有若干电路区域，每一电路区域包括一安装区域和一电连接区域，在所述电连接区域设置有若干第一金属部；
若干显示面板，每一所述显示面板设置于所述电路板且位于所述安装区域，所述显示面板包括设置于所述显示面板的显示面的金属连接垫；以及
若干第一金属线，所述金属连接垫通过第一金属线与所述第一金属部电连接。
2.如权利要求1所述的拼接显示屏，其特征在于，所述拼接显示屏还包括若干胶黏部，所述胶黏部位于所述电路板的安装区域，所述胶黏部黏接于所述电路板和所述显示面板之间。
3.如权利要求1所述的拼接显示屏，其特征在于，所述电路板还包括绑定区域，所述绑定区域位于所述电路板的侧边，所述绑定区域设置有若干第二金属部。
4.如权利要求3所述的拼接显示屏，其特征在于，所述拼接显示屏还包括至少一个覆晶薄膜，所述覆晶薄膜绑定于所述绑定区域，且与所述第二金属部电连接。
5.如权利要求1所述的拼接显示屏，其特征在于，所述拼接显示屏还包括封胶层，所述封胶层覆盖所述电路板、所述显示面板、所述第一金属部以及所述第一金属线。
6.如权利要求1所述的拼接显示屏，其特征在于，所述每两相邻的所述显示面板之间的距离为7微米-50微米。
7.如权利要求1所述的拼接显示屏，其特征在于，所述显示面板包括基板和发光二极管，所述发光二极管设置于所述基板上。
8.如权利要求1所述的拼接显示屏，其特征在于，所述胶黏部的厚度为100微米-200微米。
9.如权利要求1所述的拼接显示屏，其特征在于，所述第一金属部的厚度为0.2微米-0.5微米。
10.如权利要求1所述的拼接显示屏，其特征在于，所述第一金属线的直径为1微米-49微米。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113075808A (zh) * 2021-03-17 2021-07-06 Tcl华星光电技术有限公司 拼接显示面板及显示装置
CN113112925A (zh) * 2021-04-16 2021-07-13 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 拼接显示屏及其制作方法
CN113809061A (zh) * 2021-08-25 2021-12-17 Tcl华星光电技术有限公司 拼接显示面板、拼接单元的制备方法以及拼接显示装置
CN114023786A (zh) * 2021-04-16 2022-02-08 友达光电股份有限公司 显示装置及其制造方法
CN114299818A (zh) * 2021-12-20 2022-04-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 拼接显示屏
WO2023103039A1 (zh) * 2021-12-07 2023-06-15 厦门市芯颖显示科技有限公司 覆晶薄膜结构、显示装置及拼接显示装置
WO2024020720A1 (zh) * 2022-07-25 2024-02-01 厦门市芯颖显示科技有限公司 拼接显示面板和显示装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115035809B (zh) * 2022-07-15 2023-11-10 惠州中京电子科技有限公司 一种消除led板拼接区域暗线的方法
CN115148112A (zh) * 2022-07-20 2022-10-04 Tcl华星光电技术有限公司 拼接显示装置

Citations (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000004751U (ko) * 1998-08-14 2000-03-15 황한규 릴레이 고정용 보스
CN103646613A (zh) * 2013-12-20 2014-03-19 广东威创视讯科技股份有限公司 一种实现超窄边框的显示屏
CN103907190A (zh) * 2012-10-16 2014-07-02 深圳市柔宇科技有限公司 一种oled拼接显示屏及其制造方法
CN103917071A (zh) * 2014-03-27 2014-07-09 京东方科技集团股份有限公司 视频墙显示单元的拼接框架及视频墙
CN104464533A (zh) * 2014-12-10 2015-03-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置
CN105138195A (zh) * 2014-05-30 2015-12-09 株式会社半导体能源研究所 触摸面板
US20160238785A1 (en) * 2015-02-13 2016-08-18 Samsung Display Co., Ltd. Tiled display
CN106252380A (zh) * 2016-08-31 2016-12-21 上海天马有机发光显示技术有限公司 柔性显示面板及装置
CN106887525A (zh) * 2017-03-10 2017-06-23 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种有机发光显示面板及显示装置
CN107402466A (zh) * 2017-08-31 2017-11-28 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板的邦定方法与液晶显示面板邦定结构
CN108181752A (zh) * 2018-02-02 2018-06-19 惠州市华星光电技术有限公司 拼接显示屏的制作方法及拼接显示屏
CN108417606A (zh) * 2018-03-21 2018-08-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 基于柔性显示面板的全面屏显示装置
CN108777114A (zh) * 2018-06-26 2018-11-09 上海中航光电子有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置和拼接屏
CN109448572A (zh) * 2018-12-24 2019-03-08 深圳蓝普科技有限公司 Led显示屏
CN109461403A (zh) * 2018-11-05 2019-03-12 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种显示器件及其制备方法和显示装置
CN109768027A (zh) * 2019-01-29 2019-05-17 福州大学 一种Micro-LED显示屏的结构和制造方法
CN109904186A (zh) * 2019-02-28 2019-06-18 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示装置
CN110021239A (zh) * 2019-04-24 2019-07-16 固安翌光科技有限公司 一种oled拼接结构
CN110112171A (zh) * 2019-05-21 2019-08-09 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板的制作方法及显示面板
CN110164901A (zh) * 2019-06-25 2019-08-23 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
CN110379322A (zh) * 2019-07-15 2019-10-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、显示模组及显示装置
CN110379314A (zh) * 2019-07-23 2019-10-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种无缝拼接屏
CN110597038A (zh) * 2018-06-12 2019-12-20 佳能株式会社 曝光头、图像形成装置以及电路板
CN110707121A (zh) * 2019-10-31 2020-01-17 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN110718570A (zh) * 2019-09-17 2020-01-21 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板及显示装置
CN110727314A (zh) * 2019-09-27 2020-01-24 武汉华星光电技术有限公司 显示装置
CN110931540A (zh) * 2019-12-20 2020-03-27 京东方科技集团股份有限公司 镜面显示面板及其制作方法、镜面显示装置
CN110942726A (zh) * 2018-09-21 2020-03-31 深圳光峰科技股份有限公司 Led显示屏幕
CN111028682A (zh) * 2019-11-21 2020-04-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示装置
CN111028697A (zh) * 2018-10-09 2020-04-17 财团法人工业技术研究院 拼接显示装置
CN111128051A (zh) * 2020-01-21 2020-05-08 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种大尺寸显示器及其拼接方法
US20200168697A1 (en) * 2018-11-23 2020-05-28 Au Optronics Corporation Spliced unit and spliced panel
CN111208673A (zh) * 2020-01-17 2020-05-29 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 背光模组及显示面板
CN111276058A (zh) * 2020-02-11 2020-06-12 京东方科技集团股份有限公司 拼接显示面板及拼接显示装置
CN111292621A (zh) * 2020-02-24 2020-06-16 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、用于显示装置的支撑膜及电子设备
CN111448539A (zh) * 2017-12-27 2020-07-24 深圳市柔宇科技有限公司 触控显示屏及其制作方法以及显示设备
CN111463228A (zh) * 2020-04-09 2020-07-28 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及显示装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM278901U (en) * 2005-04-29 2005-10-21 Innolux Display Corp Flat panel display device
EP1891498A4 (en) * 2005-06-01 2009-09-23 Si-Han Kim PORTABLE DISPLAY DEVICE
JP2017161851A (ja) * 2016-03-11 2017-09-14 三菱電機株式会社 表示装置
US20190204674A1 (en) * 2017-12-28 2019-07-04 Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Liquid crystal panel and manufacturing method thereof and display device
KR102151099B1 (ko) 2018-07-04 2020-09-02 삼성전자주식회사 디스플레이 패널 및 이를 이용한 대형 디스플레이 장치
KR102599722B1 (ko) * 2018-12-28 2023-11-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 타일드 표시 장치
CN109461386A (zh) * 2019-01-04 2019-03-12 京东方科技集团股份有限公司 显示装置

Patent Citations (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000004751U (ko) * 1998-08-14 2000-03-15 황한규 릴레이 고정용 보스
CN103907190A (zh) * 2012-10-16 2014-07-02 深圳市柔宇科技有限公司 一种oled拼接显示屏及其制造方法
CN103646613A (zh) * 2013-12-20 2014-03-19 广东威创视讯科技股份有限公司 一种实现超窄边框的显示屏
CN103917071A (zh) * 2014-03-27 2014-07-09 京东方科技集团股份有限公司 视频墙显示单元的拼接框架及视频墙
CN105138195A (zh) * 2014-05-30 2015-12-09 株式会社半导体能源研究所 触摸面板
CN104464533A (zh) * 2014-12-10 2015-03-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置
US20160238785A1 (en) * 2015-02-13 2016-08-18 Samsung Display Co., Ltd. Tiled display
CN106252380A (zh) * 2016-08-31 2016-12-21 上海天马有机发光显示技术有限公司 柔性显示面板及装置
CN106887525A (zh) * 2017-03-10 2017-06-23 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种有机发光显示面板及显示装置
CN107402466A (zh) * 2017-08-31 2017-11-28 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板的邦定方法与液晶显示面板邦定结构
CN111448539A (zh) * 2017-12-27 2020-07-24 深圳市柔宇科技有限公司 触控显示屏及其制作方法以及显示设备
CN108181752A (zh) * 2018-02-02 2018-06-19 惠州市华星光电技术有限公司 拼接显示屏的制作方法及拼接显示屏
CN108417606A (zh) * 2018-03-21 2018-08-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 基于柔性显示面板的全面屏显示装置
CN110597038A (zh) * 2018-06-12 2019-12-20 佳能株式会社 曝光头、图像形成装置以及电路板
CN108777114A (zh) * 2018-06-26 2018-11-09 上海中航光电子有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置和拼接屏
CN110942726A (zh) * 2018-09-21 2020-03-31 深圳光峰科技股份有限公司 Led显示屏幕
CN111028697A (zh) * 2018-10-09 2020-04-17 财团法人工业技术研究院 拼接显示装置
CN109461403A (zh) * 2018-11-05 2019-03-12 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种显示器件及其制备方法和显示装置
US20200168697A1 (en) * 2018-11-23 2020-05-28 Au Optronics Corporation Spliced unit and spliced panel
CN109448572A (zh) * 2018-12-24 2019-03-08 深圳蓝普科技有限公司 Led显示屏
CN109768027A (zh) * 2019-01-29 2019-05-17 福州大学 一种Micro-LED显示屏的结构和制造方法
CN109904186A (zh) * 2019-02-28 2019-06-18 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示装置
CN110021239A (zh) * 2019-04-24 2019-07-16 固安翌光科技有限公司 一种oled拼接结构
CN110112171A (zh) * 2019-05-21 2019-08-09 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板的制作方法及显示面板
CN110164901A (zh) * 2019-06-25 2019-08-23 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
CN110379322A (zh) * 2019-07-15 2019-10-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、显示模组及显示装置
CN110379314A (zh) * 2019-07-23 2019-10-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种无缝拼接屏
CN110718570A (zh) * 2019-09-17 2020-01-21 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板及显示装置
CN110727314A (zh) * 2019-09-27 2020-01-24 武汉华星光电技术有限公司 显示装置
CN110707121A (zh) * 2019-10-31 2020-01-17 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN111028682A (zh) * 2019-11-21 2020-04-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示装置
CN110931540A (zh) * 2019-12-20 2020-03-27 京东方科技集团股份有限公司 镜面显示面板及其制作方法、镜面显示装置
CN111208673A (zh) * 2020-01-17 2020-05-29 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 背光模组及显示面板
CN111128051A (zh) * 2020-01-21 2020-05-08 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种大尺寸显示器及其拼接方法
CN111276058A (zh) * 2020-02-11 2020-06-12 京东方科技集团股份有限公司 拼接显示面板及拼接显示装置
CN111292621A (zh) * 2020-02-24 2020-06-16 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、用于显示装置的支撑膜及电子设备
CN111463228A (zh) * 2020-04-09 2020-07-28 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及显示装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113075808A (zh) * 2021-03-17 2021-07-06 Tcl华星光电技术有限公司 拼接显示面板及显示装置
CN113112925A (zh) * 2021-04-16 2021-07-13 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 拼接显示屏及其制作方法
CN114023786A (zh) * 2021-04-16 2022-02-08 友达光电股份有限公司 显示装置及其制造方法
CN113112925B (zh) * 2021-04-16 2022-04-26 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 拼接显示屏及其制作方法
TWI763441B (zh) * 2021-04-16 2022-05-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置及其製造方法
US11991841B2 (en) 2021-04-16 2024-05-21 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Splicing display screen and manufacturing method thereof
CN113809061A (zh) * 2021-08-25 2021-12-17 Tcl华星光电技术有限公司 拼接显示面板、拼接单元的制备方法以及拼接显示装置
CN113809061B (zh) * 2021-08-25 2024-02-02 Tcl华星光电技术有限公司 拼接显示面板、拼接单元的制备方法以及拼接显示装置
WO2023103039A1 (zh) * 2021-12-07 2023-06-15 厦门市芯颖显示科技有限公司 覆晶薄膜结构、显示装置及拼接显示装置
CN114299818A (zh) * 2021-12-20 2022-04-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 拼接显示屏
WO2024020720A1 (zh) * 2022-07-25 2024-02-01 厦门市芯颖显示科技有限公司 拼接显示面板和显示装置

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