TW483291B - Circuit board, its producing method, and display apparatus, electronic equipment and liquid crystal device using the circuit board - Google Patents

Circuit board, its producing method, and display apparatus, electronic equipment and liquid crystal device using the circuit board Download PDF

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TW483291B
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TW
Taiwan
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circuit board
wiring layer
wiring
scope
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TW088121819A
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English (en)
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Eiji Muramatsu
Katsuma Endo
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Seiko Epson Corp
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Description

483291 A7 B7 五、發明說明（1) 發明所屬之技術領域 本發明係關於被實裝電子零件的電路板及其製造方法 ，以及使用此電路板之顯示裝置及電子機器。 背景技術及發明所欲解決之課題 近年來，由於基板的小型薄型輕量化，對於可折曲構 造的適應以及捆對捆（roll-to-roll)技術實現高生產性等理 由，逐漸使用F P C (可撓印刷電路板：Flexible Printed Cueint)基板上直接實裝I C晶片等電子零件的技術。而 且，這種技術不像T A B (帶式自動化接合：Tape A u t ◦ m a t e d Β ο n d i n g )技術那樣必須要內導線，銅箱可以很 薄，配線的微細間距化也很容易。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第1 0圖，係在F P C基板上實裝電子零件的場合的 從前技術之構造的剖面圖。如此圖所示，I C晶片4 5 0 的輸入電極4 5 0 a與基礎薄膜4 1 0上預先被形成的輸 入配線4 2 0 a係透過在黏著劑4 6 0中分散的導電性粒 子460a來導電接合，同樣的，1C晶片450的輸出 電極4 5 0 b與基礎薄膜4 1 0上預先被形成的輸出配線 4 2 0 b係透過在黏箸用樹脂4 6 0中分散的導電性粒子 4 6 0 a來導電接合。 然而，於FPC基板的基材之基礎薄膜4 10，一般 使用容易讓水分浸透的P I (聚醯亞胺等有機系薄膜的 緣故，從實裝面的相反側（圖中的下側）浸透基礎薄膜 4 1 0而來的溼氣到達I C晶片4 5 0的配線形成面，藉 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210>^ 297公釐） -4 - 483291 A7 _ B7 五、發明說明（2 ) • •乂 -· (請先閱讀背面之注意事項再填if本頁) 此降低該I C晶片的可信賴性，或者是由於透過基礎薄膜 4 1 0而來的光線造成光洩漏導致I C晶片的性能降低等 等，具有種種缺點。而此缺點，在基礎薄膜4 1 0越薄的 情形下越爲顯著。 本發明有鑑於上述問題，目的t於提供可以防止被» 裝I C晶片等電子零件的可信賴性或性能降低的電路板及 其製造方法，以及使用此電路板之顯示裝置及電子機器。 供解決課題之手段 •線- (1 )相關於本發明的電路板，具有：具有具絕緣性 及可撓性的基材，及被設於前述基材上的配線層的.配線基 板，及被電氣接續於前述配線層，被實裝於前述配線基板 的電子零件，及在與前述電子零件被實裝的區域於平面圖 至少一部份重疊的區域，從與前述電子零件相反側包覆前 述基材，前述配線層以及前述電子零件是被絕緣的包覆部 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 根據本發明，從與電子零件的實裝面之相反面，透過 基材浸透來的溼氣可藉由包覆部完全遮斷。亦即，可以減 低配線基板上電子零件被實裝的區域的配線層或電子零件 由於溼氣引起可信賴性或性能降低的可能性。例如，作爲 電子零件將I C晶片等半導體裝置實裝於配線基板的場合 ，其實裝區域內配線基板的配線圖案多半爲狹窄的間距， 容易受到溼氣等影響引起配線基板間的短路或是擬似短路 。於本發明的電路板，可以減低這種問題的產生。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 483291 A7 ________ B7 五、發明說明（3 ) (2 )相關於本發明的電路板，前述包覆部，係虛設 配線層。 根據本發明，可以藉與形成配線層同樣的設備形成包 覆層。 3 )相關於本發明的電路板，前述包覆部，係樹脂 層 (4 )相關於本發明的電路板，前述包覆部，係具有 遮光性。 ..根據本發明，從與電子零件實裝面相反之面，透過基 材的光，完全被包覆部遮斷。亦即，被實裝於配線基板的 電子零件，由於光洩漏引起性能降低的情形可以減低。 (5 )相關於本發明的電路板，進而具有把前述電子 零件與前述配線層電氣接續的部份藉由樹脂密封之樹脂密 封部。 根據本發明，因爲電子零件與配線層導電接續的部份 藉由樹脂密封·部密封的緣故，電子零件與配線層之導電接 續部受到溼氣影響而降低可信賴性的可能性會降低。 (6 )相關於本發明的電路板，於前述（1 )至（4 )之任一，進而具有φ介於前述電子零件與前述配線層之 間’電氣接續前述電子零件與前述配線層的向異性導電膜 〇 如此般藉由向異性導電膜接合電子零件與配線基板的 話，可以將TAB (帶式自動化接合）實裝之接合工程與 模鑄工程，結合爲1個工程，具有可以縮短製造工程的優 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 背 面 之 注 意 頁 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6- 483291 A7 B7 五、發明說明（4) .·> - 點。 (7 )相關於本發明的電路板，前述基材與前述配線 層，是不中介著黏著層而直接接合的。 如此不透過黏著層，而在基材形成直接配線層的話， 可以謀求減少黏著劑導致的電流洩漏、或防止黏著劑的膨 潤、提高配線基板的可撓性。 (8)相關於本發明的電路板，係於前述（1 )至（ 7 )之任一，前述基材具有複數層，前述包覆部，係被設 於前述複數層之層間。 此電路板，係基材由複數之層所構成的多層板，包覆 部設於這些基材的層間。於複數層之間形成包覆部.的話， 容易使包覆部的面積與電子零件的接合面積相同，或者形 成爲更寬廣，因此可以減低由包覆部外側侵入溼氣或光的 可能性。 (9 )相關於本發明的顯示裝置，其特徵爲具有：前 述任一之電路_板，及具備前述電路板被電氣接續的接續端 子之平面面板。 (1 0 )相關於本發明的顯示裝置，前述平面面板， 係具有相對方向的一對基板，及被封入前述一對基板間的 液晶的液晶面板，前述接續端子係被形成於前述一對基板 的至少一方。 (1 1 )相關於本發明的顯示裝置，被實裝於前述電 路基板的電子零件，包含驅動用的半導體裝置。 (1 2 )相關於本發明的電子機器，係具有（1 1 ) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 請、先閱讀背面之注意事項再填頁) 裝 -線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制π 483291 A7 一 —__B7____ 五、發明說明（5 ) 之顯示裝置，及處理被輸入前述顯示裝置的影像訊號的影 像訊號處理電路。 (1 3 )相關於本發明的電路板之製造方法，係製造 (1 )至（7 )之任一電路板的電路板之製造方法，其特 徵爲具有：在前述配線基板的表面側把前述電子零件藉.由 壓著進行實裝的電子零件實裝工程，及在前述電子零件實 裝工程之後，在前述配線基板的背面側形成前述包覆部的 包覆部形成工程。 根據本發明，在配線基板的表面側藉由壓著實裝電子 零件之後，藉由在配線基板的背面側形成包覆部，可以藉 由包覆部補強保護由壓著實裝電子零件時有受到a傷的可 能性的配線基板的基材。因此，可以減低從配線基板的背 面側侵入的水分透過基材，可以減低電子零件的實裝區域 發生問題的可能性。這種問題，例如有配線層所發生的圖 案間短路或是擬似短路。 (1 4 )相關於本發明的電路板之製造方法，係製造 (1 )至（7)之任一電路板的電路板之製造方法，其特 徵爲具有：在前述配線基板的背面側形成前述包覆部的包 覆部形成工程，在前述包覆部形成工程之後，在前述配線 基板的表面側把前述電子零件藉由壓著進行實裝的電子零 件實裝工程。 根據本發明，在配線基板的背面側形成包覆部之後， 於配線基板的表面側藉由壓著實裝電子零件。因爲在配線 基板的背面側被形成包覆部而被補強的緣故，配線基板的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填濉 本’ 頁 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8- 483291 A7 _ B7___ 五、發明說明（6 ) .--- 基材，在藉由壓著實裝電子零件時受到損傷的可能性會降 低。藉此，可以減低從配線基板的背面侵入水分的可能性 ，從配線基板的背面側侵入的水分透過基材，可以減低電 子零件實裝區域產生問題的可能性。這種問題，例如有配 線層所發生的圖案間短路或是擬似短路。 發明之實施形態 以下，參照圖面進而具體說明本發明較佳之實施形態 請 讀 背 之 注 意 事 項 再 填 頁 . <第1實施形態> 1 . 1 電路基板 首先，說明本發明 圖係顯示此電路板之 經濟部智慧財產局員工消費合作社印利π - A線的位置之剖面圖 (可撓印刷電路板）基 性及可撓性的基材之基 鍍形成銅薄膜，第2， 或蝕刻技術圖案化爲指 膜上施以鍍銅。此外、 用在銅范上塗布聚醯亞 加熱聚合而聚醯亞胺化 4 1 0形成配線基板者 又，作爲F P C基 4 1 0的兩面層疊銅箔 的第1實施形態相關的電路板。第 平面圖，第2圖係沿著第1圖的A 。於此圖，作爲配線基板之F P C 板4 0 0，第1 ，在作爲具有絕緣 礎薄膜410的兩面藉由濺鍍或蒸 將此銅薄膜藉由已知的光蝕刻技術 定的形狀，第3，在圖案化的銅薄 作爲F P C基板4 0 0，也可以使 胺之前驅體之聚醯胺酸之後，將此 ，將此聚醯亞胺作爲基礎薄膜 〇 板4 0 0，藉由黏著劑在基礎薄膜 ，此後，使用被圖案化爲指定形狀 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 X 297公釐） -9 - 483291 A7 B7 五、發明說明（7) 者亦可，如上所述，在基礎薄膜4 1 0上直接形成配線圖 案者，從鄰接配線圖案不容易由於黏著劑產生電流洩漏這 點，以及不產生黏著劑的膨潤這點，以及提高17 p c基板 4 0 0的可撓性這點來看係有利的。 此外，作爲基材之基礎薄膜4 1 0，除了聚醯亞胺.以 外，例如可以使用聚對苯二甲酸乙二醇酯（P E T)或是 聚酯等其他有機系薄膜。另一方面，於被形成在F P C基 板4 0 0的配線圖案，含有供輸入I C晶片4 5 0的訊號 之輸入配線420a、接受來自1C晶片450的輸出訊 號之輸出配線4 2 0 b、作爲包覆部的虛設配線層4 2 2 等。 另一方面，長方體形狀的1C晶片450 (半導體晶 片），於其一面之周緣部分，具備複數輸入電極4 5 0 a 以及輸出電極450b，同時使被形成輸入電極450a 及輸出電極4 5 0 b的面爲下側而被實裝於F P C基板 4 0 0。各輸入電極450a及各輸出電極450b，例 如預先形成由金等所構成的突塊（突起電極）。於此I C 晶片4 5 0與F P C基板4 0 0之間，挾著在環氧樹脂等 黏著劑內均勻分散導電性粒子的薄膜狀之向異性導電膜。 其後，I C晶片4 5 0中介著向異性導電膜在被加熱的狀 態下被壓著於F P C基板4 0 0。如此，在作爲配線基板 之F P C基板4 0 0上，形成作爲電子零件之I C晶片 450被實裝的電路板。 於此實裝，如第2圖所示，輸入電極4 5 0 a至輸入 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 請 先' 閱 讀 背 Sj 之 注 意 事 項 再 填
訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印5衣 -10 - 9 2 3 8 κι ___Β7____
五、發明說明（8 J 配線420a ，輸出電極450b至輸出配線420b分 別透過在環氧樹脂或光硬化性樹脂等黏著劑4 6 0中以適 當比例分散的導電性粒子來導電接續。此處，黏著劑 460，保護I C晶片450之偷入電極450 a及輸出 電極4 5 0 b被形成的面，兼作爲防止溼氣、污染、應力 等的樹脂密封部之密封材。 如此藉由向異性導電膜接合I C晶片4 5 0與F P C 基板4 0 0的話，可以把從前之ΤΑ B實裝之接合工程與 模鑄工程的2個工程以1個工程進行，具有可以縮短製造 工程的優點。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印划π 然而，本實施型態之虛設配線層4 2 2，於與實裝面 相反側之面，設爲較I C晶片4 5 0被實裝的區域更寬廣 些。因此’於圖中從基礎薄膜4 1 0下側侵入的溼氣，被 虛設配線層完全阻止。亦即，防止被實裝於F P C基板 4 0 0的I C晶片4 5 0的可信賴性降低。此外，與溼氣 同樣，從圖中基礎薄膜4 1 0的下側侵入的光，也藉由虛 設配線層422完全遮斷，不會侵入IC晶片450的之 輸入電極4 5 0 a及輸出電極4 5 0 b被形成之面（配線 形成面），所以防止由於光電流洩漏導致I C晶片4 5 0 的性能降低。 又，於上述實施型態，輸入電極4 5 0 a與輸入配線 4 2 0 a之接合’以及輸出電極4 5 0 b與輸出配線 4 2 0 b之接合，分別透過在黏著劑4 6 0中分散的導電 性粒子4 6 0 a ，亦即透過向異性導電膜來進行，但是採 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -11- 483291 A7 B7 五、發明說明（9 ) 其他接合型態亦可。例如，對形成輸入配線4 2 0 a與輸 出配線4 2 0 b之銅箔施以鍍金，在與輸入電極4 5 0 a 及輸出電極4 5 0 b之金突起電極之間成爲金-金接合亦 可。此外，對形成輸入配線4 2 0 a與輸出配線4 2 0 b 之銅箔施以鍍錫，在與輸入電極4 5 0 a及輸出電極 4 5 0 b之金突起電極之間藉由接觸加熱形成金一錫共晶 結合亦可。進而，使形成輸入配線4 2 0 a與輸出配線 4 2 0 b的銅箔成爲可以焊錫接合的圖案，同時以焊錫爲 I C.晶片4 5 0的輸入電極4 5 0 a及輸出電極4 5 0 b 之突起電極的材質，而成爲焊錫-焊錫接合亦可。於如此 的接合，使用作爲樹脂密封部的密封材將I C晶片.擇鑄。 此外，被實裝於FPC基板400者並不限於IC晶 片450。例如，被實裝於FPC基板400的場合，只 要是有可能會受到透過基礎薄膜410浸透的溼氣或光的 影像的元件，也可以是其他的主動元件或非主動元件。 進而，使分散導電性粒子4 6 0 a的黏著劑4 6 0集 中於I C晶片4 5 0之輸入電極4 5 0 a及輸出電極 4 5 0 b，分別接續輸入電極4 5 0 a與輸入配線 420a 、以及輸出電極450b與輸出配線420b之 後，將此接續部分藉由作爲樹脂密封部的密封材來模鑄的 方式進行亦可。 再加上，上述虛設配線層4 2 2，不作爲配線使用， 其電位若不固定，會產生電容成分而不佳。因此，實際上 以接續至接地位準的配線較佳。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面 之注意事項再填頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -12- 483291 A7 ____ B7___ 五、發明說明（10 ) 1 . 2 顯示裝置 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 如上所述，在FPC基板400實裝1C晶片450 的話，其工程所要的時間，與拉線接合比較，不受到I C 晶片450的接續電極的個數影響恆爲一定。因此，在 1 C晶片4 5 0的電極個數極多的場合，顯著提升其生產 性。此處，作爲電極個數極多的I C晶片，例如可以舉出 顯示裝置之驅動資料線或掃描線的驅動電路。在此，作爲 這種實裝構造的應用例，說明使用被實裝這種驅動電路的 F P C基板之液晶裝置。 如第3圖所示，此液晶裝置1 ，主要被構成爲包含·· 液晶面板1 0 0、被接合於此液晶面板1 〇 〇的2枚 FPC基板400X、400Y、及被接續於此FPC基 板400X、400Y的控制電路板（未圖示）。其中， 液晶面板1 0 0，使複數資料線等被形成之元件基板 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 0 0與複數掃描線等被形成的對向基板3 〇 0之各端子 區域2 1 6、3 1 6向外部突出，而且相互以電極形成面 相對方向的狀態貼合之構造。 詳細而言，如第'4圖所示，元件基板2 0 0之中，在 與對向基板3 0 0相對之面，分別被形成配置爲矩陣狀的 複數像素電極2 3 4，及延伸於列方向的資料線（訊號線 )2 12 ，同時各個1列份的像素電極234，分別透過 丁 F D (薄膜二極體）元件2 2 0被接續於1條資料線 2 1 2。此處，T F D元件2 2 0，由基板側來看，係由 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） -13 483291 A7 _ B7 五、發明說明（11) .乂 第1金屬膜2 2 2、與將此第1金屬膜2 2 2陽極氧化後 之氧化膜224，及第2金屬膜226所構成，而成爲金 屬/絕緣體/金屬之三明治構造。因此，T F D元件 2 2 0 ’成爲具有作爲正負雙方向的二極體的開關特性。 另一方面，對向基板3 0 0之中，與元件基板2 0.0 對向之面，掃描線3 1 2延伸於與資料線2 1 2直交的行 方向’而且以成爲像素電極2 3 4的對向電極的方式配列 ’此外’彩色濾光膜雖然省略了圖示，但係對映於各像素 電極而設置的。因此，對應於1個像素的液晶胞，被構成 爲包含像素電極2 3 4、與對向電極之掃描線3 1 2，及 被充塡於此二基板之間的液晶。 _ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 而元件基板2 0 0與對向基板3 0 0，藉由沿著基板 周邊被塗布的密封材，及適當被散佈的間隔件，保持著一 定的間隙，於此密閉空間被封入T N (扭曲絲狀）型的液 晶。再加上，在元件基板2 0 0及對向基板3 0 0的對向 面，分別設有在指定方向上被摩擦處理之配向膜，另一方 面，於各個的背面分別設有因應配向方向之偏光板（均爲 省略圖示）。但是，使用在高分子中分散液晶作爲微小粒 之高分子分散型液晶的話，就不需要前述的配向膜、偏光 板等。此外，使用高分子分散型液晶的話，可以提高光的 利用效率，在高亮度化或低耗電量化上較爲有利。~ 於如此之構成，資料線2 1 2與掃描線3 1 2 ，於其 交叉部分，成爲透過液晶層與T F D元件2 2 0之串聯接 續而電氣結合的狀態。因此，藉由被施加於掃描線3 1 2 本紙張尺度鸡用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -14 - 483291 A7 B7 五、發明說明（12) .* ' 的掃描訊號及被施加於資料線2 1 2的資料訊號，當對 丁 F D元件2 2 0施加閾値以上的電壓時，該元件成爲打 開（〇N )狀態，於該元件被接續的液晶層被蓄積指定的 電荷。而電荷蓄積後，即使該元件成爲關閉（0 F F )狀 態，只要液晶層的電阻夠高，該液晶層就可以維持電荷的 蓄積。如此開關驅動T F D元件2 2 0，控制被蓄積的電 荷量的話，可以改變每個像素之液晶的配向狀態，顯示指 定的資訊。此時，將電荷蓄積於各液晶層的，只要在一部 份的時間即可，因此藉由時間分割選擇各掃描線3 1 2， 關於複數像素可以共通化地分時多路變換驅動資料線 2 1 2以及掃描線3 1 2。又，使掃描線與資料線.的形成 方向相反，將掃描線形成於元件基板2 0 0，將資料線形 成於對向基板亦可。 此外，雖未圖示於第3圖，在元件基板2 0 0的端子 區域2 1 6 ，設有將各資料線引出至外部之用的接續端子 之資料線端子，另一方面在對向基板3 0 0的端子區域 3 1 6 ，於基板的下側設有將掃描線引出至外部之用的資 料線端子。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制π 此外，FPC基板400X、400Y，例如係具有 包含F P C基板4 0 0與I C晶片4 5 0與虛設配線層 4 2 2而被構成的前述電路板的構造者。其中，在F P C 基板4 Ο Ο X，驅動各資料線的驅動電路4 5 Ο X作爲 1C晶片，被實裝爲與第2圖上下顛倒。因此，FPC基 板400X之虛設配線層422X，成爲被設在第3圖之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -15- 483291 A7 一 B7 五、發明說明（13) .--=--' 上側。另一方面，在FPC基板400Y，驅動各掃描線 的驅動電路4 5 0Y作爲I C晶片，被實裝爲與第2圖上 下相同之方向。因此，FPC基板400Y之虛設配線層 4 2 2Y，成爲被設在第3圖之下側。 此處，於FPC基板400X，位於其一端而且分別 將輸入配線延長之端子被接合於控制電路板，另一方面， 位於另一端而且分別延長輸出配線之端子被接合於形成在 元件基板2 0 0之端子區域2 1 6的接續端子之資料線端 子。同樣的，於FPC基板400Y，位於其一端而且分 別將輸入配線延長之端子被接合於控制電路板，另一方面 ’位於另一端而且分別延長輸出配線之端子被接含於形成 在對向基板3 0 0之端子區域3 1 6的接續端子之掃描線 線端子。 藉由如此構成，驅動電路4 5 Ο Y依照從控制電路板 供給的控制訊號，產生掃描訊號，供給至元件基板2 0 0 的各掃描線。另一方面，驅動電路4 5 Ο X把依照從控制 電路板供給的控制訊號之資料訊號，供給至對向基板 3 0 0的各資料線。此時，在F P C基板4 Ο Ο X、 400Y之分別被實裝的驅動電路450X、4 50Y， 藉由對應實裝區域而設的虛設配線層4 2 2X、4 2 2Y ，防止可信賴性或性能的降低 '就如同上述般。 又’ FPC基板400X、400 T，除了第1實施 形態之外，亦可爲具有後述的第2實施形態的構造者。 此外，作爲液晶面板，除此之外，也可以適用不具有 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格Gio X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填頁)
I ·-線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -16- 483291 A7 B7 五、發明說明（14 ) T F D元件的被動矩陣方式，或者在元件基板設掃描線與 資料線，同時於其交叉部份透過TFT (薄膜電晶體）元 件被接續像素電極之液晶面板。 1 ·3 電子機器 * 其次，說明將上述液晶裝置1使用於電子機器的顯示 部之例。第5圖係顯示將此液晶面板作爲光閥使用的投影 機之搆成例的平面圖。 如此圖所示，於投影機1 1 0 0內部，設有由鹵素燈 等白色光源所構成的燈管單元1 1 0 2。從此燈管單元 1 1 0 2射出的投射光，藉由被配置在光導1 1 0.4內的 4枚反射鏡1 1 〇 6以及2枚二色性反射鏡1 1 0 8分離 爲R G B 3原色，而入射至作爲對應於各原色之光閥的液 晶面板 1 1 1 0 R、1 1 1 0 G 以及 1 1 1 Ο B。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 液晶面板1 1 1 0 R、1 1 1 0 G及1 1 1 〇 B，係 上述之液晶面板，以由影像訊號處理電路（省略圖示）， 透過FPC基板400 X、400Y供給的R、G、B之 原色訊號分別驅動者。藉由這些液晶面板調變的光，從3 方向入射至二色性稜鏡1 1 1 2。於此二色性稜鏡 1 1 1 2 ，R及B之光折射90度，而G光直進。亦即， 各色影像被合成，結果透過投影透鏡1 1 1 4，投影彩色 影像至螢幕等。 此處，於液晶面板1 1 1 0 R、1 1 1 0 G及 1 1 1 0 B，藉由二色性反射鏡1 1 〇 8而有對應於R、 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐） -17- 483291 A7 __B7_____ 五、發明說明（l5) G、B各原色的光線入射，因此不需要在對向基板3 〇 〇 設彩色濾光膜。 (請先閱讀背面之注意事項再填頁) 又，除了投影機以外，也可以舉出：液晶電視、觀景 窗直視型或者監視器直視型的攝影機、汽車導航裝置、電 子手冊，計算機、文書處理機、工作站、工程型工作站（ E W S )、行動電話、呼叫器、電視電話、P〇S終端、 具備接觸面板的裝置等爲例。而在這些電子機器，可以適 用相關於本發明的顯示裝置。 2 . <第2實施形態> --線. 第2實施形態，具備基材與配線層的配線基g具備電 子零件與包覆部而被形成的電路板的構造與第1實施形態 不同。此外與第i實施形態具有同樣的構成，而省略其說 明。此外，於圖面中，與第1實施形態相同的各部份賦予 跟第1實施形態相同的符號。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制π 第6圖係顯示本實施形態的電路板之剖面圖，對應於 第1實施形態之第2圖。如此圖所示，F P C基板4 0 2 ，係由基礎薄膜4 1 0 a、4 1 Ob之2層所構成的多層 板，作爲包覆部之虛設配線層4 2 4，被設爲在基礎薄膜 410a 、410b之層間，較1C晶片450被實裝的 區域更寬廣些。 因此，與第1實施形態相同，來自語I C晶片4 5 0 的實裝面相反側的面透過基礎薄膜4 1 〇 b侵入的溼氣或 光，藉由虛設配線層4 2 4遮斷的緣故，所以防止I C晶 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -18- 483291 A7 B7 五、發明說明（16) 片的可信賴性的降低，或由於光洩漏導致性能降低。 又，基礎薄膜不限定爲由2層所構成，亦可構成爲3 層以上。 3 . <第3實施形態> 3 . 1 液晶裝置 第7圖係省略配線圖案等之相關於本實施形態的液晶 裝置的平面圖，第8圖係第7圖之沿著P — P線的位置之 剖面圖。於第8圖，用於作爲本實施形態的顯示裝置之液 晶顯示裝置5 0 0之液晶面板1 ，具有由透明的薄玻璃板 所構成的透明基板1 0，及同樣由透明的薄玻璃戶斤構成的 透明基板2 0。於此透明基板2 0、3 0的周緣被配置密 封材3 0，夾著此密封材3 0，透明基板1 0與透明基板 2 0隔著指定的間隙3 1 (胞間隙）被黏著固定。此處， 透明基板1 0與透明基板2 0之間的間隔之胞間隙，係由 被挾持在透明基板1 0與透明基板2 0之間的多數間隔件 3 2而規定的。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如第7圖所示，密封材3 0，被形成注入液晶4 0時 作爲液晶住入口 3 0 1使用的中斷部份，此液晶注入口 3 0 1 ，由此減壓注入液晶4 0之後’以紫外線硬化樹脂 所構成的密封材3 0 5密封。 此外，如第8圖所示’在透明基板1 〇、透明基板 2 0、以及密封材3 0所區隔的區域內被封入液晶4 0。 於透明基板1 0與透明基板2 0雙方被形成條紋狀的電極 -19 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制农 483291 Α7 Β7 五、發明說明（17) 105、205，分別的表面以配向膜101 、201包 覆，被形成作爲以S T N (超級扭曲絲狀）方式使用液晶 4 0的液晶面板1。 透明基板1 0與透明基板2 0之各個外側表面分別被 貼覆偏光板1 0 2、2 0 2。又’將液晶面板1構成爲.反 射型液晶面板1時’在貼於透明基板2 0的偏光板2 0 2 的外面貼附著反射板2 0 3。 如前所述，於透明基板1 0的內側表面，透如由延伸 在橫方向的複數條紋狀電極1 0 5藉由透明電極之I T〇 (銦錫氧化物）膜而形成，於透明基板2 0，延伸於縱方 向的複數條紋狀電極2 0 5藉由I Τ 0膜而形成。這些條 紋狀電極1 0 5、2 0 5彼此交叉的部份構成像素。 透明基板2 0較透明基板1 0更大，所以透明基板 2 〇其一部份由透明基板1 〇的下端緣伸出，在被形成於 此伸出部份的端子2 0 6，被接續作爲透過向異性導電膜 3等構成本發明的電路板支配線基板之F P C基板2。此 處，端子2 0 6，例如係於被形成在透明基板2 0的條紋 狀電極2 0 5直接延伸的部份也被形成配線（延伸）而成 者，於被形成於透明基板1 0的條紋狀電極1 0 5藉由導 通材（未圖示）謀求在透明基板10與第2透明基板1 0 之兩基板間的電氣導通而在伸出部被形成配線者被配列而 利用於接續。 亦即，透過F P C基板2從外部電路輸入各種控制訊 號或電源等驅動訊號時，可以根據此驅動訊號對所要的適 本紙張尺度埤用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本-1) 擊. -20· 483291 A7 B7 五、發明說明（18) 當的條紋狀電極1 0 5、2 0 5施加電壓。因而，控制各 像素之液晶4 0的配向狀態，可以在液晶面板1顯示所要 的影像。爲了輸入如此之驅動訊號，於F P C基板2上作 爲電子零件被實裝驅動用I C 5而被形成作爲電路板。 F P C基板2，在厚度2 5 //m程度的薄聚醯亞胺薄膜所 構成的基礎薄膜2 2 (基材）的表面，被形成以銅形成的 表面以鎳-金等覆蓋之配線圖案2 1 ，於其表面透過向異 性導電膜3被實裝驅動用I C 5。進而，在基板2與端子 2 0 6接續的部份附近，由F P C基板2之端部至液晶面 板1的端部被施以樹脂模鑄3 4。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 於FPC基板2，驅動用I C5使用向異性齊.電膜3 被C OF (Chip〇n Film)實裝。C OF實裝，係習知技 術的緣故，省略其詳細說明。在此實裝，在塑膠球的表面 施以金等之電鍍而形成之導電性粒子3 3分散於樹脂3 5 中的薄膜狀或是糨糊狀的向異性導電膜3夾在F P C基板 2與驅動用Γ C 5之間的狀態下，以壓著頭加熱同時加壓 驅動用I C5。如此一來，驅動用I C5的端子5 1與 F P C基板2之配線圖案2 1之間，溶融的樹脂3 5被壓 退而成爲樹脂密封部，同時在驅動用I C 5的端子5 1與 F P C基板2之配線圖案2 1之間導電性粒子3 3被按壓 ，在驅動用I C5的端子51與FPC基板2的配線圖案 2 1之間被導電接續。這種實裝方法，可以對應配線圖案 2 1或端子5 1的微細間距化，而且具有可以統括將多數 端子導電接續的優點。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -21 · 483291 A7 B7 五、發明說明（19) 此外，於F P C基板2，也實裝著有表面實裝形式的 陶瓷電容器5 5等。又，於F P C基板2的表面之中，未 被實裝零件的區域，被形成焊錫阻隔層5 6。進而，於 F P C基板2的端部，藉由配線圖案形成供把液晶裝置 5 0 0搭載於行動電話等而導電接續機器本體之電路板之 用的端子被形成配列。於此端子部被形成的F P C基板2 的背面區域，貼有供補強被接續的端子部的補強板5 9。 於如此構成的液晶裝置1的I C實裝構造，在本實施 形態，於F P C基板2的背面側（基礎薄膜2 2被形成之 側），於包含I C實裝區域5 0的內側之區域被形成作爲 包覆部之塗布層6 0 (於第7圖係以符號6 0所示.的斜線 區域），構成本發明的電路板。亦即，在F P C基板2之 驅動用I C 5被實裝之面的相反側之面，，而且是對應於 表面的驅動用I C 5被實裝的區域（實裝區域）的背面的 區域（於平面看重κ的區域）被形成塗布層6 0。此塗布 層6 0被形成爲較I C實裝區域5 0至少寬上0.1 mm的 區域。此處所使用的塗布層6 0，係環氧樹脂等防溼性能 很高的樹脂層。 在本實施形態的I C實裝構造，F P C基板2的基礎 薄膜2 2薄至2 5 //m以下，而且在FP C基板2被 C OF實裝驅動用I C5的區域（I C實裝區域50)配 線間距與從前的7 0 // m程度相比間距被設定爲較窄的 5 0 //m，而且使用向異性導電膜3將驅動用I C 5實裝 時有藉由壓著導致基礎薄膜2 2受到損傷的可能性。如此 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公釐） 請 先 閱 讀 背 面 意 事 項 再 填— 頁 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -22· 483291 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ____B7__ 五、發明說明（2〇) ’即使在容易從基礎薄膜2 2的背面侵入水分等，容易受 到其影響的條件下，於本實施形態的電路板，可以藉由塗 布層6 0防止從F P C基板2的背面侵入水分。亦即，從 F P C基板2的背面側侵入的水分，並沒有透過基礎薄膜 2 2，在配線間距2 1變窄的I C實 > 區域5 0產生配.線 圖案2 2間的短路或是擬似短路的情形。 因爲構成如此的I C實裝構造，於本實施形態，於 F P C基板2的表面側透過向異性導電膜3壓著驅動用 I C 5而實裝之後，對於F P C基板2的背面側，形成較 1C實裝區域5 0至少寬上0.1 mm的塗布層6 0。藉此 ，補強了藉由壓著實裝驅動用I C .6 0時可能受到.損傷的 F P C基板2的基礎薄膜2 2，同時可以藉由塗布層6 0 防止水分的入侵。 3 .2 具備液晶裝置的電子機器 第9圖A、B、C係顯示將本實施形態的液晶裝置 5 0 0作爲顯示部使用的電子機器的外觀圖。第9圖A係 行動電話8 8，於其前面上方具備液晶裝置5 0 0。第9 圖B係手錶，於本If的前面中央設有使用液晶裝置5 0 0 之顯示部。第9圖C係攜帶型資訊機器9 6，具備由液晶 裝置5 0 0所構成的顯不部與輸入部9 8。這些電子機器 ’除了液晶裝置5 0 0以外’雖未圖示，但被構成爲包含 顯示資訊輸出源、顯示資訊處理電路、時脈產生電路等種 種電路，或是對這些電路供給電力之電源電路等所構成的 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨»· 訂： --線- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -23- 483291 A7 B7 五、發明說明（21_) 顯示訊號產生部。於顯示部，例如攜帶型資訊機器9 6的 場合，藉由被供給根據從輸入部9 8輸入的資訊等而由顯 示訊號產生部產生的顯示訊號而形成顯示影像。 請 先 閱 讀 背 φ 之 注 意 事 項 再 填 又，作爲本實施形態的液晶裝置5 〇 〇被組入的電子 機器，不限於行動電話、手錶以及攜帶型資訊機器，還可 以包括筆記型電腦、電子記事本，呼叫器、計算機、 P〇S終端、1C卡、迷你碟片播放機等種種電子機器等 4 . <第4實施形態> 本實施形態之電路板以及使用該電路板之液晶.裝置， 與第3實施形態具有完全相同的構造，而省略構造之說明 〇 本實施形態與第3實施形態不同，藉由以下說明的方 法實裝1C (半導體裝置），製造具、有第7、8圖所說明 的構造之液晶裝置。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 亦即，在本實施形態，於F P C基板2的表面側實裝 驅動用I C 5之前，對於F P C基板2的背面，預先形成 較預定實裝驅動用1C 5的預定區域（I C實裝區域5 0 )至少寬上0.1 mm寬幅的塗布層6 0。此處使用的塗布 層6 0也與第3實施形態同樣是環氧樹脂等防溼性高的樹 脂層。 其次，以在F P C基板2的表面與驅動用I c 5之間 夾著向異性導電膜3的狀態藉由壓頭（未圖示）加熱同時 24- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 483291 A7 B7 五、發明說明（22) 按壓驅動用I C5，而實裝驅動用I C5。 根據如此的I C實裝方法，F P C基板2的基礎薄膜 2 2，因爲以預先被形成的塗布層6 0保護的緣故，藉由 壓著實裝驅動用I C 5時，受到損傷的可能性降低。此外 ，因爲在F P C基板2的背面側被形成塗布層6 0的緣故 ，可以防止從F P C基板2的背面侵入水分。亦即，從 F P C基板2的背面側侵入的水分透過基礎薄膜2 2而在 配線圖案2 1的間距變窄的I C實裝區域產生短路或擬似 短路的可能性可以降低。 5 . <變形例> .. 此處說明可以適用於前述的實施形態的變形例。於下 述的各變形例僅記載說明與前述各實施形態相異之處。 5 . 1 前述之實施形態，作爲液晶面板使用應用二端 子型開關元件之T F D (薄膜二極體）之主動矩陣型驅動 方式、封入光電特性Τ Ν型液晶的液晶面板，以及，使用 單純矩陣驅動，封入光電特性S Τ Ν (超級扭曲絲狀）型 液晶的液晶面板。然而液晶面板並不以此爲限，驅動方式 可以使用靜態驅動型的液晶面板，此外，可以使用三端子 型開關元件例如丁 F Τ (薄膜電晶體）或二端子型開關元 件例如Μ I Μ (金屬-絕緣體-金屬）之主動矩陣型液晶 面板，就光電特性而言，可以使用主從型、相轉移型、強 介電型、使用具有記憶性的雙安定性之絲狀液晶的Β Τ Ν 型等種種形式的液晶面板。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 請 先-閱 讀 背 之 注 意 1·^ 頁 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -25- 483291 A7 B7 五、發明說明（23) ..乂二 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 5.2 進而，使用於本發明的平面顯示面板不限於液 晶面板，其他的平面顯示面板例如可以是EL (有機螢光 )顯示面板、或P D P (電漿顯示面板）顯示面板、 F E D (場發射顯示器）面板等。 5.3 此外，於前述各實施形態，於電路板被實裝作 爲驅動電路的半導體裝置，其電路板被接續於平面顯示面 板之例。但是，在被接續於平面顯示面板的本發明的電路 板，也可以是實裝驅動電路的半導體裝置、影像訊號處理 電路的半導體裝置、或者其他電路的半導體裝置等之至少 任一的電路板。 5.4 本發明並非以前述各實施形態爲限定，.在本發 明的要旨範圍內或者在申請專利範圍的均等範圍內可以實 施各種變形。 _線- 圖面之簡單說明 第1圖係顯示相關於本發明的第1實施形態之電路板 的平面圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第2圖係沿著第1圖的A — A線的位置之剖面圖。 第3圖係顯示具有第1、2圖的構造的2枚F PC基 板，及液晶面板的分解立體圖。 第4圖係顯示相關於第1實施形態的液晶面板的構成 之部份剖斷立體圖。 第5圖係顯示適用了相關於第1實施形態的液晶面板 的電子機器之一例之液晶投影機的構成。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 26 3291 A7 B7 五、發明説明（ 第6圖係相關於本發明的第2實施形態的電路板之剖 面圖，對應於第1實施形態之第2圖。 ------莽-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第7圖係相關於第3實施形態的液晶裝置省略配線的 平面圖。 第8圖係沿著第7圖之P — P線的位置之剖面圖。 第9圖係顯示將第3實施形態的顯示裝置作爲顯示部 使用之電子機器的外觀圖，（A )係行動電話，（B )係 手錶，（C )係攜帶型資訊機器。 第1 0圖係顯示從前的電路基板之剖面圖。 符號說明 1 液晶面板 2 FPC基板（配線基板） 3 向異性導電膜 5 驅動用1C (電子零件） 10 透明基板 20 透明基板 2 1 配線圖案（配線層） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 2 基礎薄膜（基材） 30、305 密封材 3 0 1 液晶注入口 3 3 導電性粒子 3 5 樹脂 3 4 樹脂模鑄 4 0 液晶 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X297公釐） 27· 483291 A7 B7 五、發明説明（j 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 0 I C 實 裝 區 域 5 1 m 子 5 5 陶 瓷 電 容 器 5 6 焊 錫 阻 隔 層 5 9 補 強 板 6 0 塗 布 層 ( 樹 脂 層 包 覆 部 ) 8 8 行 動 電 話 ( 電 子 機 器 ) 9 2 手 錶 ( 電 子 機 器 ) 9 6 攜 帶 型 資 訊 機 器 ( 電 子 機 器） 9 8 輸 入部 1 0 0 液 晶 面 板 2 0 〇 元 件 基 板 2 0 6 端 子 2 0 3 反射板 1 0 2、 2 0 2 偏 光 板 1 0 1、 2 0 1 配 向 膜 1 0 5、 2 0 5 條 紋 狀 電 極 2 1 2 資 料 線 ( 訊 Drfe 線 ) 2 1 6、 3 1 6 端 子 域 2 0 6 端 子 ( 接 續 七山 m 子 ) 2 2 0 T F D ( 薄 膜 二 極 體 ) 元 件 2 3 4 像 素 電 極 2 2 2 第 1 金 屬 膜 2 2 4 氧 化 膜 I^1T.^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -28- 483291 A7 B7 五、發明説明（ 226 第2金屬膜 312 掃描線 3 0 0 對向基板 400、400X、400Y FPC基板（配線基板） 410、410a、410b 基礎薄膜（基材） 4 2 0 a 輸入配線（配線層） 4 2 0 b 輸出配線（配線層） 422、 422X、422Y、424 虛設配線層 4 5 0 I C晶片（電子零件） 450a 輸入電極 450b 輸出電極 450X、 450Y 驅動電路 ---------裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、π 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6 0 黏 著劑（ 樹 脂 密 封部） 4 6 0 a 導 電性粒 子 5 0 0 液 晶裝置 1 1 0 0 投 影機（ 電 子 m 器） 1 1 0 2 燈 管單元 1 1 0 4 光 導 1 1 0 6 反射鏡 1 1 0 8 二 色性反射 鏡 1 1 1 0 R、1 1 1 0 G、1 1 1 0 B 液晶面板 1112 二色性棱鏡 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -29 -

Claims (1)

  1. 3291 A8 B8 C8 D8
    煩請委員明示年所提之 修正本有無變更實質内容是否准予修正。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 附件1A: 第88121819號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國90年9月修正 1 . 一種電路板，其特徵爲具有： 具有具絕緣性及可撓性的基材，及被設於前述基材上 的配線層的配線基板，及 被電氣接續於前述配線層，被實裝於前述配線基板的 電子零件，及 在與前述電子零件被實裝的區域於平面圖至少一部份 重疊的區域，從與前述電子零件相反側包覆前述基材，前 述配線層以及前述電子零件是被絕緣的具有防潮溼的包覆 部。 2 ·如申請專利範圍第1項之電路板，其中 前述包覆部，係虛設配線層。 3 ·如申請專利範圍第1項之電路板，其中 前述包覆部，係樹脂層。 4 ·如申請專利範圍第1、2或3項之電路板，其中 前述包覆部，係具有遮光性。 5 ·如申請專利範圍第1、2或3項之電路板’其中 進而具有把前述電子零件與前述配線層電氣接續的部 份藉由樹脂密封之樹脂密封部。 6 ·如申請專利範圍第1、2或3項之電路板’其中 進而具有中介於前述電子零件與前述配線層之間’電 ：---------參-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線- 本紙張尺度適用中國國家榇準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 ----- -^___ 六、申請專利範圍 氣接續前述電子零件與前述配線層的向異性導電膜。 7 ·如申請專利範圍第1、2或3項之電路板，其中 前述基材與前述配線層，是不中介著黏著層而直接接 合的。 8 ·如申請專利範圍第1、2或3項之電路板，其中 前述基材具有複數層， 前述包覆部，係被設於前述複數層之層間。 9 · 一種顯示裝置，其特徵爲具有： 申請專利範圍第1至3項之任一項之電路板，及 具備前述電路板被電氣接續的接續端子之平面面板。 1 0 ·如申請專利範圍第9項之顯示裝置，其中 前述平面面板，係具有相對方向的一對基板，及被封 入前述一對基板間的液晶的液晶面板， 前述接續端子係被形成於前述一對基板的至少一方。 1 1 ·如申請專利範圍第9或1 〇項之顯示裝置，其 中' 被實裝於前述電路基板的電子零件，包含驅動用的半 導體裝置。 · 1 2 · —種電子機器，其特徵爲具備申請專利範圍第 1 1項之顯示裝置，及 處理被輸入前述顯示裝置的影像訊號的影像訊號處理 電路。 1 3 · —種電路板之製造方法，係製造申請專利範圍 第1至3項之任一電路板的電路板之製造方法，其特徵爲 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）一 I I I I裝 I I訂 I I I線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -2- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 483291 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 具有： 在前述配線基板的表面側把前述電子零件藉由壓著進 行實裝的電子零件實裝工程，及 在前述電子零件實裝工程之後，在前述配線基板的背 面側形成前述包覆部的包覆部形成工程。 1 4 . 一種電路板之製造方法，係製造申請專利範圍 第1至3項之任一項電路板的電路板之製造方法，其特徵 爲具有： 在前述配線基板的背面側形成前述包覆部的包覆部形 成工程， 在前述包覆部形成工程之後，在前述配線基板的表面 側把前述電子零件藉由壓著進行實裝的電子零件實裝工程 0 1 5 · —種電路板，其特徵包含： 可浸透濕氣的基材； 配線層，配設於該基材； 電子零件，電氣接續於該配線層，且實裝於該基材的 實裝區域；以及 包覆部，配設於與該基材的該電子零件的相反側，且 包覆該實裝區域，其中 該包覆部係通過該基材，遮斷欲到達該電子零件的濕 氣。 1 6 ·如申請專利範圍第1 5項所述之電路板，其中 該基材的該包覆部所配置的區域係比該實裝區域大。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I 裝 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -3 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 483291 A8 B8 C8 D8 _ _ 々、申請專利範圍 1 7 ·如申請專利範圍第1 5項所述之電路板，其中 該包覆部包含虛設配線層，該虛設配線層接地。 18 · —種具備電子零件的電路板，其特徵包含： 浸透性的有機薄膜； 配線層，配設於該有機薄膜； 配設該電子零件的該有機薄膜的實裝區域；以及 防濕性的包覆部，配置於該有機薄膜的該實裝區域& 相反側。 19· 一種電路板，其特徵包含： 基材； 配線層，配設於該基材； 電子零件，電氣接續於該配線層，且實裝於該基材的 實裝區域；以及 包覆部，配設於與該基材的該電子零件的相反側，且 包覆該實裝區域，其中 該基材包含由聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯以及 聚酯所構成的群選擇的材料，該包覆部包含環氧樹脂或銅 膜。 2 0 · —種顯示裝置，係至少具有互相交叉的訊號線 以及掃描線，其特徵包含： 基板； 電極，配設於該基板，且接續該掃描線以及該訊號線 的至少一方； 基礎薄膜，接續於該基板，且可浸透濕氣； 本紙IxJt適用中國國家揉率（CNS ) A4祕（：21GX 297公釐) " "一 -4- ---------裝------1T------線 C请先聞讀背面之泫意事項存填寫本頁) 483291 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 配線層，配設於該基礎薄膜，且接續於該電極； (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 C晶片，供給資料訊號以及掃描訊號的一方到該電 極，且電氣接續於該配線層；以及 防濕性的包覆部，配置於該基礎薄膜的該I C晶片的 相反側，且包覆實裝該I C晶片的區域。 2 1 · —種液晶裝置，其特徵包含： 一對基板； 液晶，配置於該一對基板間； 第一電極，配設於該一對基板的一方； 第二電極，配設於該一對基板的他方； 基礎薄膜，接續於該一對基板的一方，且可浸透濕氣 配線層，配設於該基礎薄膜，且接續於該第一電極； I C晶片，供給電壓到該第一電極以及該第二電極的 一方，且實裝於該基礎薄膜，並且接續於該配線層；以及 防濕性的包覆部，配置於該基礎薄膜的該I C晶片的 相反側，且包覆實裝該I C晶片的區域。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) M規格（210X297公釐） -5-
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