KR20000048249A

KR20000048249A - 회로 기판 및 그 제조 방법과, 이 회로 기판을 사용한표시 장치 및 전자 기기

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Publication number: KR20000048249A
Application number: KR1019990059178A
Authority: KR
Inventors: 무라마츠에이지; 엔도코고
Original assignee: 야스카와 히데아키; 세이코 엡슨 가부시키가이샤
Priority date: 1998-12-21
Filing date: 1999-12-20
Publication date: 2000-07-25

Abstract

장착되는 IC 칩등의 전자 부품의 신뢰성이나 성능등의 저하를 방지할 수 있는 회로 기판을 제공한다.

FPC 기판(400)은 절연성 및 가요성을 갖는 베이스 필름(410)의 양면에 접착층 없이 접합된 동박을 패터닝하여, 전자 부품의 장착면에 입력 배선(420a) 및 출력 배선(420b)을, 장착면과는 반대측의 면에 더미·배선층(422)을, 각각 형성한 것이다. 이 중, 더미 배선층(422)은 IC 칩(450)이 장착되는 영역보다도 약간 넓게 설치되어, 방습성 및 차광성을 가진다. IC 칩(450)의 입력 전극(450a)은 입력 배선(420a)에 출력 전극(450b)은 출력 배선(420b)에 각각 에폭시 수지 등의 접착제(46O) 중에 적절한 비율로 분산시킨 도전성 입자(460a)를 사이에 두어 전기적으로 접속되어 접착제(46O)에 의해서 봉지(封址) 된다.

Description

회로 기판 및 그 제조 방법과, 이 회로 기판을 사용한 표시 장치 및 전자 기기{Circuit board, Method for manufacturing the circuit board, and Display device and Electronic equipment employing the circuit board}

본 발명은 전자 부품이 장착된 회로 기판과 그 제조 방법 및 이 회로 기판을 사용한 표시 장치 및 전자 기기에 관한 것이다.

(종래 기술)

근년, 기판의 소형 박형 경량화나, 절곡 가능한 구조에의 적응, 로울·투·로울(roll-to-roll process)에 의한 고생산성의 실현등의 이유로, FPC(Flexible Printed Circuit) 기판에 IC 칩등의 전자 부품을 직접 장착(directly mounting)하는 기술이 사용되도록 이루어져 왔다. 더구나, 이 기술에서는, TAB(Tape Automated Bonding) 기술과 같이 이너리드를 필요로 하지 않기 때문에, 동박이 얇게 되므로 배선의 미세 피치화가 용이하다.

도 1O은 FPC 기판에 전자 부품이 장착된 경우의 종래 구조를 도시하는 단면도이다. 이 도면에 도시되는 바와 같이, IC 칩(450)의 입력 전극(450a)과 베이스 필름(410)에 미리 형성된 입력 배선(420a)과는 접착제(460)중에 분산하는 도전성 입자(460a)를 사이에 끼워 전기적으로 접합되며, 마찬가지로, IC 칩(450)의 출력 전극(450b)과 베이스 필름(410)에 미리 형성된 출력 배선(420b)과는 접착제(460)중에 분산하는 도전성 입자(460a)를 사이에 끼워 전기적으로 접합되어 있다.

그러나, FPC 기판의 기초부재인 베이스 필름(410)에는, 일반적으로 수분이 침투하기 쉬운 PI(폴리이미드) 등의 유기계 필름이 사용되기 때문에, 장착면의 반대측(도면에 있어서 하측)으로부터 베이스 필름(410)을 침투한 습기가 IC 칩(450)의 배선 형성면에 도달하여, 이것에 의해 해당 IC 칩의 신뢰성이 저하하거나, 또는 베이스 필름(410)을 투과한 광에 의한 광 누출에 의해, IC 칩의 성능이 저하한다는 결점이 있었다. 그리고, 이 결점은 베이스 필름(410)을 얇게 하면, 보다 현저하게 된다.

본 발명은 상술한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 곳은 장착되는 IC 칩등의 전자 부품의 신뢰성이나 성능등의 저하를 방지할 수 있는 회로 기판 및 그 제조 방법, 및 회로 기판을 사용한 표시 장치 및 전자 기기를 제공하는 것에 있다.

(과제를 해결하기 위한 수단)

(1) 본 발명에 관계되는 회로 기판은,

절연성 및 가요성을 갖는 기초부재 및 상기 기초부재상에 설치된 배선층을 갖는 배선 기판과,

상기 배선층에 전기적으로 접속되어, 상기 배선 기판에 장착된 전자 부품과, 상기 전자 부품이 장착된 영역과 평면에서 볼때 적어도 일부가 중첩되는 영역에서, 상기 전자 부품과는 반대측에서 상기 기초부재를 피복하여, 상기 배선층 및 상기 전자 부품과는 절연되어 방습성을 가지는 피복부를 갖는다.

본 발명에 의하면, 전자 부품의 장착면과는 반대측의 면에서, 기초부재를 통해서 침투하는 습기는 피복부에 의해서 완전히 차단된다. 따라서, 배선 기판에 장착된 전자 부품이 장착되는 영역의 배선층이나 전자 부품이 습기에 의해서 신뢰성이나 성능의 저하를 일으킬 가능성이 저감된다. 예를 들면, 전자 부품으로서 IC 칩등의 반도체 장치를 배선 기판에 장착하는 경우는 그 장착 영역은 배선 기판의 배선 패턴이 좁은 피치로 되어 있는 것이 많고, 습기등의 영향을 받아 배선 패턴간에 쇼트나 유사 쇼트의 발생이 일어나는 경향이 있다. 본 발명의 회로 기판에 있어서는, 그와 같은 문제의 발생을 저감할 수 있다.

(2) 본 발명에 관계되는 회로 기판은 상기 피복부가 더미 배선층이다.

본 발명에 의하면, 배선층을 형성하는 설비와 같은 설비로, 피복부를 형성할 수 있다.

(3) 본 발명에 관계되는 회로 기판은 상기 피복부가 수지층이다.

(4) 본 발명에 관계되는 회로 기판은 상기 피복부가 차광성을 가진다.

본 발명에 의하면, 전자 부품의 장착면과는 반대측의 면에서 기초부재를 통해서 침투하는 광은 피복부에 의해서 완전히 차단된다. 따라서, 배선 기판에 장착된 전자 부품이 광 누출(light leakage)에 의해서 성능 저하를 일으키는 것이 저감된다.

(5) 본 발명에 관계되는 회로 기판은 상기 전자 부품과 상기 배선층이 전기적으로 접속된 부분을 수지에 의해 봉지하는 수지 봉지부를 추가로 갖는다.

본 발명에 의하면, 전자 부품과 배선층이 전기적으로 접속된 부분이 수지 봉지부에 의해 봉지되어 있기 때문에, 전자 부품과 배선층의 전기적인 접속 부분이 습기의 영향에 의해서 신뢰성의 저하를 일으킬 가능성이 저감된다.

(6) 본 발명에 관계되는 회로 기판은 (1) 내지 (4)의 어느 것으로서, 상기 전자 부품과 상기 배선층과의 사이에 개재하여, 상기 전자 부품과 상기 배선층을 전기적으로 접속하는 이방성 도전막을 추가로 갖는다.

이와 같이 이방성 도전막에 의해서 전자 부품과 배선 기판을 접합하면, TAB(Tape Automated Bonding) 장착에 있어서의 접합 공정과 몰딩 공정을 1개의 공정으로 실시할 수 있어, 제조 공정을 단축할 수 있는 이점이 있다.

(7) 본 발명에 관계되는 회로 기판은 상기 기초부재와 상기 배선층이 접착층을 사이에 끼우지 않고서 직접 접합되어 있다.

이와 같이 접착층을 사이에 끼우지 않고, 기초부재에 직접 배선층을 형성하면, 접착제에 의한 전류 누출의 감소나, 접착제의 팽윤 방지, 배선 기판의 가요성 향상 등을 도모하는 것이 가능해진다.

(8) 본 발명에 관계되는 회로 기판은 (1) 내지 (7)의 어느 것으로서,

상기 기초부재는 복수의 층을 가지며,

상기 피복부는 상기 복수 층의 층간에 설치되어 있다.

이 회로 기판은 기초부재가 복수의 층으로 이루어지는 다층 기판이고, 피복부가 이것들 기초부재의 층간에 설치된다. 복수층의 간에 피복부를 형성하면, 피복부의 면적을 전자 부품의 접합 면적과 동등 또는, 그것보다도 넓게 형성하는 것이 용이하다. 피복부의 면적을 전자 부품의 접합 면적과 동등 또는, 그것보다도 넓게 형성함으로써, 피복부의 외측에서 습기, 또는 광이 침투해 올 가능성을 더욱 저감시킬 수 있다.

(9) 본 발명에 관계되는 표시 장치는,

상기 어느 것인가의 회로 기판과,

상기 회로 기판이 전기적으로 접속된 접속 단자를 구비하는 평면 패널을 갖는다.

(10) 본 발명에 관계되는 표시 장치는,

상기 평면 패널은 대향하는 한쌍의 기판과, 상기 한쌍의 기판 사이에 봉입된 액정을 갖는 액정 패널이며,

상기 접속 단자는 상기 한쌍의 기판의 적어도 한쪽에 형성되어 있다.

(11) 본 발명에 관계되는 표시 장치는 상기 회로 기판에 장착된 전자 부품이 구동용의 반도체 장치를 포함한다.

(12) 본 발명에 관계되는 전자 기기는 (11)의 표시 장치와, 상기 표시 장치에 입력되는 화상 신호를 처리하는 화상 신호 처리 회로를 갖는다.

(13) 본 발명에 관계되는 회로 기판의 제조 방법은, (1) 내지 (7)의 어느 것인가의 회로 기판의 제조 방법으로서,

상기 배선 기판의 표면측에 상기 전자 부품을 압착에 의해 장착하는 전자 부품 장착 공정과,

상기 전자 부품 장착 공정의 후에, 상기 배선 기판의 이면측에 상기 피복부를 형성하는 피복부 형성 공정을 갖는다.

본 발명에 의하면, 배선 기판의 표면측에 전자 부품을 압착에 의해 장착한 후에, 배선 기판의 이면측에 피복부를 형성함으로써, 압착에 의해 전자 부품을 장착하였을 때에 손상을 받았을 가능성이 있는 배선 기판의 기초부재를 피복부에 의해서 보강할 수 있다. 이것에 의해서, 배선 기판의 이면에서 수분이 침입할 가능성을 저감시켜, 배선 기판의 이면측에서 침입한 수분이 기초부재를 투과하여, 전자 부품의 장착 영역에서 문제가 발생할 가능성을 저하시킬 수 있다. 이러한 문제에서는 예를 들면 배선층에 있어서의 패턴간의 쇼트나 유사 쇼트의 발생이 있다.

(14) 본 발명에 관계되는 회로 기판의 제조 방법은 (1) 내지 (7)의 어느 것인가의 회로 기판의 제조 방법으로서,

상기 배선 기판의 이면측에 상기 피복부를 형성하는 피복부 형성 공정과,

상기 피복부 형성 공정의 후에, 상기 배선 기판의 표면측에 상기 전자 부품을 압착에 의해 장착하는 전자 부품 장착 공정을 갖는다.

본 발명에 의하면, 배선 기판의 이면측에 피복부를 형성한 후에, 배선 기판의 표면측에 전자 부품을 압착에 의해 장착한다. 배선 기판의 이면측에 피복부가 형성되어 보강되어 있기 때문에, 배선 기판의 기초부재는 압착에 의해 전자 부품을 장착하였을 때에 손상을 받을 가능성이 저하한다. 이것에 의해서, 배선 기판의 이면에서 수분이 침입할 가능성을 저감시켜, 배선 기판의 이면측으로부터 침입한 수분이 기초부재를 투과하여, 전자 부품의 장착 영역에서 문제가 발생할 가능성을 저하시킬 수 있다. 이러한 문제로서는, 예를 들면 배선층에 있어서의 패턴간의 쇼트나 유사 쇼트의 발생이 있다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 관계되는 회로 기판을 도시하는 평면도.

도 2는 도 1에 표시된 A-A선에 따른 위치에 있어서의 단면도.

도 3은 도 1 및 도 2에 도시한 구조를 갖는 2장의 FPC 기판과, 액정 패널을 도시하는 분해 사시도.

도 4는 제 1 실시형태에 관계되는 액정 패널의 구성을 도시하는 부분 파단 사시도.

도 5는 제 1 실시형태에 관계되는 액정 패널을 적용한 전자 기기의 일예인 액정 프로젝터의 구성을 도시하는 단면도.

도 6은 본 발명의 제 2 실시형태에 관계되는 회로 기판을 도시하는 단면도이며, 제 1 실시형태에 있어서의 도 2에 대응하는 도면.

도 7은 제 3 실시형태에 관계되는 액정 장치의 배선등을 생략하여 도시하는 평면도.

도 8은 도 7에 표시된 선 B-B에 따른 위치에 있어서의 단면도.

도 9(a) 내지 도 9(c)는 제 3 실시형태의 표시 장치를 표시부로서 사용한 9(a)는 휴대 전화기이며, 9(b)는 손목 시계이고, 9(c)는 휴대 정보 기기의 외관도.

도 10은 종래의 회로 기판을 도시하는 단면도이다.

※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※

1 : 액정 패널 2 : FPC 기판(배선 기판)

3 : 이방성 도전막 5 : 구동용 IC(전자 부품)

10 : 투명 기판 20 : 투명 기판

21 : 배선 패턴(배선층) 22 : 베이스 필름(기초부재)

33 : 도전성 입자 40 : 액정

50 : IC 장착 영역 60 : 코팅층(수지층, 피복부)

88 : 휴대전화기(전자 기기) 92 : 손목 시계(전자 기기)

96 : 휴대 정보 기기(전자 기기) 100 : 액정 패널

200 : 소자 기판 206 : 단자(접속 단자)

300 : 대향 기판 40O : FPC 기판(배선 기판)

410 : 베이스 필름(기초부재) 420a : 입력 배선(배선층)

42Ob : 출력 배선(배선층) 422, 424 : 더미 배선층

450 : IC 칩(전자 부품) 460 : 접착제(수지 봉지부)

460a : 도전성 입자 500 : 액정 장치

1100 : 프로젝터(전자 기기)

(발명의 실시형태)

이하, 본 발명이 양호한 실시형태에 대해서, 도면을 참조하면서, 더욱 구체적으로 설명한다.

1. <제 1 실시형태>

1.1 회로 기판

우선, 본 발명의 제 1 실시형태에 관계되는 회로 기판에 대해서 설명한다. 도 1은 이 회로 기판을 도시하는 평면도이며, 도 2는 도 1에 그린 A-A선에 따른 위치에 있어서의 단면도이다. 이것들의 도면에 있어서, 배선 기판으로서의 FPC(Flexible Printed Circuit) 기판(400)은 제 1에 절연성 및 가요성을 갖는 기초부재와 베이스 필름(410)의 양면에 스패터링 이나 증착등에 의해서 동박막을 형성하며, 제 2에 이 동박막을 기지의 포토리소그래피 기술이나 에칭등에 의해서, 소정의 형상으로 패터닝하고, 제 3에 패터닝한 동박막의 위에 동도금을 실시한 것이다. 또한, FPC 기판(400)으로서, 동박에 폴리이미드의 전구체(前驅體)인 폴리아믹산을 도포한 후, 이것을 가열 중합하여 폴리이미드화하여, 이 폴리이미드를 베이스 필름(41O)으로서 배선 기판을 형성한 것을 사용해도 된다.

또, FPC 기판인(400)으로서는, 베이스 필름(410)의 양면에 동박을 접착제에 의해서 라미네이팅하여, 이후 소정 형상으로 패터닝한 것을 사용해도 좋지만, 상술과 같이, 베이스 필름(410)에 배선 패턴을 직접 형성한 쪽이, 인접하는 배선 패턴에 있어서 접착제에 의한 전류 누출이 없게 되는 점이나, 접착제의 팽윤이 발생하지 않은 점, 그 위에 FPC 기판(400)의 가요성이 향상하는 점 등에 있어서 유리하다.

또한, 기초부재인 베이스 필름(410)으로서는, 폴리이미드의 이외에, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트나 폴리에스테르 등의 다른 유기계 필름을 사용해도 된다. 한편, FPC 기판(400)에 형성되는 배선 패턴에는, IC 칩(450)에 신호를 입력하기 위한 입력 배선(420a)이나, IC 칩(450)으로부터의 출력 신호를 받는 출력 배선(420b), 피복부로서의 더미 배선층(422) 등이 포함된다.

한편, 전자 부품으로서의 직방체 형상의 IC 칩(450)(반도체 장치)은 그 일면의 둘레 테두리 부분에 입력 전극(450a) 및 출력 전극(450b)를 복수 구비하게 됨과 동시에, 입력 전극(450a) 및 출력 전극(450b)이 형성된 면을 하측으로 하여 FPC 기판(400)에 장착된다. 각 입력 전극(450a) 및 각 출력 전극(450b)은 예를 들면, Au 등으로 이루어지는 범프(돌기 전극)을 미리 구비하여 형성되고 있다. 이 IC 칩(450)과 FPC 기판(400)과의 사이에서, 에폭시등의 접착제에 도전성 입자를 균일하게 분산시킨 필름상의 이방성 도전막을 협지한다. 그 후, IC 칩(450)을 이방성 도전막을 사이에 끼워 FPC 기판(400)에 가압, 가열하면서 접합한다. 이렇게하여, 배선 기판으로서의 FPC 기판(400)에 전자 부품으로서의 IC 칩(450)이 장착된 회로 기판이 형성된다.

이 장착에 있어서는, 도 2에 도시되는 바와 같이, 입력 전극(450a)은 입력 배선(420a)에, 출력 전극(450b)은 출력 배선(420b)에, 각각 에폭시 수지나 광경화성 수지 등의 접착제(460)중에 적절한 비율로 분산시킨 도전성 입자(460a)를 사이에 끼워 전기적으로 접속되는 것으로 된다. 여기서, 접착제(460)는 IC 칩(450)에 있어서 입력 전극(450a) 및 출력 전극(450b)이 형성된 면을 습기나 오염, 응력 등으로부터 보호하는 수지 봉지부로서의 봉지재를 겸한다.

이와 같이 이방성 도전막에 의해서 IC 칩(450)과 FPC 기판(400)을 접합하면, 종래의 TAB 장착에 있어서의, 접합 공정과 몰딩 공정을 1개의 공정에서 실시할 수 있어, 제조 공정을 단축할 수 있는 이점이 있다.

그런데, 본 실시형태에 있어서의 피복부로서의 더미 배선층(422)은 장착면과는 반대측의 면에서, IC 칩(450)이 장착되는 영역보다도 약간 넓게 설치되어 있다. 이 때문에, 도면에 있어서 베이스 필름(410)의 하측으로부터 침투하는 습기는 더미 배선층에 의해서 완전히 차단된다. 따라서, FPC 기판(400)에 장착된 IC 칩(450)의 신뢰성 저하가 방지되는 것으로 된다. 또한, 습기와 마찬가지로, 도면에 있어서 베이스 필름(410)의 하측으로부터 침입하는 광도, 더미 배선층(422)에 의해서 완전히 차단되어, IC 칩(450)에서 입력 전극(450a) 및 출력 전극(450b)이 형성된 면(배선 형성면)에 침입하지 않기 때문에, 광 전류 누출에 의한 IC 칩(450)의 성능 저하도 방지된다.

또, 상기 실시형태에 있어서, 입력 전극(450a)과 입력 배선(420a)과의 접속 및 출력 전극(450b)과 출력 배선(420b)과의 접속은 각각 접착제(460)중에 분산하는 도전성 입자(460a), 즉 이방성 도전막을 사이에 끼워 수행하는 것으로 하였지만, 다른 접속 형태라도 된다. 예를 들면, 입력 배선(420a) 및 출력 배선(420b)을 형성하는 동박에 Au 도금을 실시하여, 입력 전극(450a) 및 출력 전극(450b)의 Au 범프와의 사이에서 Au-Au 접합으로서도 좋다. 또한, 입력 배선(420a) 및 출력 배선(420b)을 형성하는 동박에 주석도금을 실시하여, 이것과 IC 칩(450)의 입력 전극(450a) 및 출력 전극(450b)의 Au 범프를 접촉 가열하는 것에 의해, Au-Sn 공정 결합(共晶結合)을 해도 된다. 더욱, 입력 배선(420a) 및 출력 배선(420b)을 형성하는 동박을 땜납 접합이 가능한 패턴으로 함과 동시에, IC 칩(450)의 입력 전극(450a) 및 출력 전극(450b)에서의 범프의 재질을 땜납으로 하여, 땜납-땜납 접합으로서도 된다. 이러한 접합에 있어서는, 수지 봉지부로서의 봉지재를 사용하여 IC 칩(450)을 몰딩하는 것이 된다.

또한, FPC 기판(400)에 장착되는 것은 IC 칩(450)에 한정되지 않는다. 예를 들면, FPC 기판(400)에 장착된 경우에, 베이스 필름(410)를 통해서 침투하는 습기나 광에 의한 영향을 받을 가능성이 있는 소자이면, 다른 능동 소자나 비능동 소자라도 된다.

더욱, 도전성 입자(460a)를 분산시킨 접착제(460)를 IC 칩(450)의 입력 전극(450a) 및 출력 배선(420b)에 집중시켜, 입력 전극(450a)과 입력 배선(420a) 및 출력 전극(450b)과 출력 배선(420b)를 각각 접속한 후, 이것들의 접속 부분을 수지 봉지부로서의 봉지재에 의해 몰딩하도록 해도 된다.

첨가하여, 상기 더미 배선층(422)은 배선으로서는 사용되지 않기 때문에, 그 전위가 정해져 있지 않으면, 용량 성분이 발생하여 바람직하지 못하다. 이 때문에, 실제로는 접지 레벨의 배선에 접속하는 것이 바람직하다.

1.2 표시 장치

상술과 같이, FPC 기판(400)에 IC 칩(450)을 장착하면, 그 공정에 필요한 시간은 와이어 본딩과 비교하여, IC 칩(450)의 접속 전극의 개수에 의하지 않고서 일정하게 된다. 이 때문에, IC 칩(450)의 전극 개수가 다수인 경우에, 그 생산성이 현저하게 향상한다. 여기서, 전극 개수가 다수인 IC 칩으로서는, 예를 들면 표시 장치에 있어서의 데이터선 또는 주사선을 구동하는 구동 회로(드라이버)를 들 수 있다. 그래서, 이러한 장착 구조의 응용예로서, 이러한 드라이버가 장착된 FPC 기판을 사용한 액정 장치에 대해서 설명한다.

도 3에 도시되는 바와 같이, 이 액정 장치는 주로 액정 패널(100)과, 이 액정 패널(100)에 접속되는 2장의 FPC 기판(400X, 400Y)과 이것들의 FPC 기판(400X, 400Y)에 접속되는 제어 회로 기판(도시 생략)을 포함하여 구성된다. 이 중, 액정 패널(100)은 복수의 데이터선등이 형성된 소자 기판(200)과, 복수의 주사선 등이 형성된 대향 기판(300)을 서로 각 단자 영역(216, 316)을 외부에 돌출시켜, 또한, 전극 형성면을 대향시킨 상태로 점착한 구조로 이루어져 있다.

상세하게는 도 4에 도시되는 바와 같이, 소자 기판(200)중, 대향 기판(300)과의 대향면에는, 매트릭스상으로 배치된 복수의 화소 전극(234)과, 열방향으로 연장하여 위치하는 데이터선(신호선)(212)이 각각 형성됨과 동시에, 1열분의 화소 전극(234)의 각각이 1개의 데이터선(212)에 각각 TFD(Thn Fnm Diode) 소자(220)를 사이에 끼워 접속되어 있다. 여기서, TFD 소자(220)는 기판측에서 보면, 제 1 금속막(222)과 이 제 1 금속막(222)을 양극산화한 산화막(224)과, 제 2 금속막(226)으로 구성되어, 금속/절연체/금속의 샌드위치 구조로 되어 있다. 이 때문에, TFD 소자(220)는 정부(正負) 양방향의 다이오드로서의 스위칭 특성을 갖는 것으로 된다.

한편, 대향 기판(300)중, 소자 기판(200)과의 대향면에는 주사선(312)이 데이터선(212)과는 직교하는 행방향으로 연장하여 위치하고, 또한 화소 전극(234)의 대향 전극이 되도록 배열하며, 또한 컬러 필터는 도시가 생략되어 있지만, 각 화소 전극(234)에 대응하여 설치되고 있다. 이 때문에, 1개의 화소에 대응하는 액정 셀은 화소 전극(234)과, 대향 전극인 주사선(312)과 이들 양기판 사이에 충전된 액정을 포함하여 구성되는 것으로 된다.

그리고, 소자 기판(200)과 대향 기판(300)과는 기판 주변에 따라 도포되는 실재(sealing material)와, 적절하게 산포된 스페이서에 의하여, 일정한 갭(간극)을 유지하고 있으며, 이 폐공간에 예를 들면 TN(Twisted Nematic)형의 액정이 봉입되어 있다. 첨가하여, 소자 기판(200) 및 대향 기판(300)의 대향면에는 각각 소정의 방향으로 러빙 처리된 배향막등이 설치되는 한편, 그 각 배면에는 배향 방향에 따른 편광판이 각각 설치된다(모두 도시 생략). 단지, 고분자중에 액정을 미소립으로서 분산시킨 고분자 분산형 액정을 사용하면 전술의 배향막, 편광판 등이 불필요하게 된다. 또한 고분자 분산형 액정을 사용하면, 광이용 효율이 높아지기 때문에 고휘도화나 저소비 전력화등의 점에서 유리하다.

이러한 구성에 있어서는, 데이터선(212)과 주사선(312)과는 그 교차 부분에 있어서, 전기적으로 액정층과 TFD 소자(220)와의 직렬 접속을 사이에 끼워 결합한 상태로 된다. 이 때문에, 주사선(312)에 인가되는 주사 신호와 데이터선(212)에 인가되는 데이터 신호에 의하여, TFD 소자(220)에 임계치 이상의 전압이 인가되면, 해당 소자가 온 상태로 되어 해당 소자에 접속된 액정층에 소정의 전하가 축적된다. 그리고, 전하 축적후, 해당 소자가 오프 상태로 되어도 액정층의 저항이 충분히 높으면, 해당 액정층에 있어서의 전하의 축적이 유지된다. 이와 같이 TFD 소자(220)를 온 오프 구동하여, 축적시키는 전하량을 제어하면, 화소마다 액정의 배향 상태가 변화하여, 소정의 정보를 표시하는 것이 가능해진다. 이때, 각 액정층마다 전하를 축적시키는 것은, 일부의 기간으로 좋기 때문, 각 주사선(312)을 시분할로 선택함으로서, 데이터선(212) 및 주사선(312)을 복수의 화소에 대해서 공통화한 시분할 멀티플렉서 구동이 가능하게 되어 있다. 또, 주사선 및 데이터선의 형성을 반대로 하여, 주사선을 소자 기판(200)에 데이터선을 대향 기판에 형성해도 된다.

그런데, 도 3에는 도시되지 않지만, 소자 기판(200)의 단자 영역(216)에는 각 데이터선을 외부에 인출하기 위해서 데이터선 단자가 설치되어 있는 한편, 대향 기판(300)의 단자 영역(316)에는 각 주사선을 외부에 인출하기 위해서 데이터선 단자가 기판의 하측에 설치되어 있다.

또한, FPC 기판(400X, 400Y)은 예를 들면, FPC 기판(400)과 IC 칩(450)과 더미 배선층(422)을 포함하여 구성된 전술의 회로 기판의 구조를 갖는다. 이 중, FPC 기판(400X)에서는, 각 데이터선을 구동하는 드라이버(450X)가 IC 칩으로서, 도 2와는 상하를 반전하여 장착된다. 이 때문에, FPC 기판(400X)에서의 더미 배선층(422X)은 도 3에 있어서 상측에 설치되는 것으로 된다. 한편, FPC 기판(400Y)에서는 각 주사선을 구동하는 드라이버(450Y)가 IC 칩으로서, 도 2의 상하와 동방향으로 해서 장착된다. 이 때문에, FPC 기판(400Y)에서의 더미 배선층(422Y)은 도 3에 있어서 하측에 설치되는 것으로 된다.

여기서, FPC 기판(400X)에서는 그 일단에 위치하며, 또한 입력 배선을 각각 연장한 단자가 제어 회로 기판에 접합되는 한편, 그 타단에 위치하며, 또한 출력 배선을 각각 연장한 단자가 소자 기판(200)의 단자 영역(216)에 형성된 데이터선 단자에 접합된다. 마찬가지로, FPC 기판(400Y)에서는 그 일단에 위치하며, 또한 입력 배선을 각각 연장한 단자가 제어 회로 기판에 접합되는 한편, 그 타단에 위치하며, 또한 출력 배선을 각각 연장한 단자가 대향 기판(300)의 단자 영역(316)에 형성된 주사선 단자에 접합된다.

이러한 구성에 의해, 드라이버(450Y)는 제어 회로 기판으로부터 공급되는 제어 신호에 따라서 주사 신호를 생성하여 소자 기판(200)의 각 주사선에 공급한다. 한편, 드라이버(450X)는 제어 회로 기판으로부터 공급되는 제어 신호에 따라서 데이터 신호를 대향 기판(300)의 각 데이터선에 공급한다. 이 때, FPC 기판(400X, 4OOY)의 각각 장착된 드라이버(450X, 450Y)에서는 장착 영역에 대응하여 설치된 더미 배선층(424X, 422Y)에 의해서, 신뢰성이나 성능의 저하가 방지되는 것은 상술한 바와 같다.

또, FPC 기판(400X, 40OY)에서는 제 1 실시형태 외에, 후술하는 제 2 실시형태의 구조를 갖는 것이라도 된다.

또한, 액정 패널로서는, 이외에 TFD 소자를 갖지 않은 패시브 매트릭스 방식이나, 소자 기판에 주사선과 데이터선이 설치됨과 동시에, 그 교차 부분에 TFT(Thin Film Transistor) 소자를 통하여 화소 전극이 접속되는 액정 패널이라도 적용 가능하다.

1.3 전자 기기

다음에 상술한 액정 장치의 액정 패널을 전자 기기의 표시부에 사용한 예에 대해서 설명한다. 도 5는 이 액정 패널을 라이트 밸브로서 사용한 프로젝터의 구성예를 도시하는 평면도이다.

이 도면에 도시되는 바와 같이, 프로젝터(11O0) 내부에는, 할로겐 램프등의 백색 광원으로 이루어지는 램프 유닛(1102)이 설치되어 있다. 이 램프 유닛(1102)으로부터 사출된 투사광은 라이트 가이드(1104)내에 배치된 4장의 미러(11O6) 및 2장의 다이크로익 미러(11O8)에 의해서 RGB의 3원색으로 분리되어, 각 원색에 대응하는 라이트 밸브로서의 액정 패널(1110R, 1110B 및 1110G)에 입사된다.

액정 패널(1110R, 1110B 및 111OG)은 상술한 액정 패널로서, 화상 신호 처리 회로(도시 생략)로부터, FPC 기판(400X, 400Y)를 사이에 끼워 공급되는 R, G, B의 원색 신호로 각각 구동되는 것이다. 이것들의 액정 패널에 의해서 변조된 광은 다이크로익 프리즘(1112)에 3방향에서 입사된다. 이 다이크로익 프리즘(1112)에 있어서는, R 및 B의 광이 90도로 굴절하는 한편, G의 광이 직진한다. 따라서, 각 색의 화상이 합성되는 결과, 투사 렌즈(1114)를 사이에 끼워, 스크린등에 컬러 화상이 투사되는 것으로 된다.

여기서, 액정 패널(1110R, 1110B 및 111OG)에는 다이크로익 미러(1108)에 의해서, R, G, B의 각 원색에 대응하는 광이 입사하기 때문에, 대향 기판(300)에 컬러 필터를 설치할 필요는 없다.

또, 프로젝터의 이외에도, 액정 텔리비전이나, 뷰파인더형·모니터 직시형의 비디오 테이프 리코더, 카 네비게이션 장치, 전자 수첩, 전자 계산기, 워드 프로세서, 워크 스테이션, 휴대 전화, 페이저, 텔리비전 전화, POS 단말, 터치 패널을 구비한 장치 등이 전자 기기의 예로서 들 수 있다. 그리고, 이것들의 각종 전자 기기에 본 발명에 관계되는 표시 장치의 적용이 가능하다.

2. <제 2 실시형태>

제 2 실시형태는 기초부재와 배선층을 갖는 배선 기판이 전자 부품과 피복부를 구비하여 형성되는 회로 기판의 구조가 제 1 실시형태와는 다르다. 그 이외에 대해서는, 제 1 실시형태와 마찬가지로 구성되어 있어 그 설명을 생락한다. 또한, 도면에 있어서, 제 1 실시형태와 같은 각부에는 제 1 실시형태와 동일의 부호를 붙인다.

도 6은 본 실시형태의 회로 기판을 도시하는 단면도이며, 제 1 실시형태에 있어서의 도 2에 대응한다. 이 도면에 도시되는 바와 같이, FPC 기판(402)은 베이스 필름(410a, 41Ob)의 2층으로 이루어지는 다층 기판이고, 피복부로서의 더미 배선층(424)은 베이스 필름(410a, 410b)의 층간에서, IC 칩(450)이 장착되는 영역 보다도 약간 넓게 설치되어 있다.

이 때문에, 제 1 실시형태와 마찬가지로, IC 칩(450)의 장착면과는 반대측의 면으로부터 베이스 필름(410b)을 통해서 침투하는 습기나 광이 더미 배선층(424)에 의해서 차단되기 때문에, IC 칩(450)의 신뢰성 저하나, 광 누출에 의한 성능 저하가 방지되게 된다.

또, 베이스 필름은 2개의 층으로 이루어지는 것으로 한정되지 않고, 3개 이상의 층으로 이루어지는 것이라도 된다.

3. <제 3 실시형태>

3.1 액정 장치

도 7은 배선 패턴등을 생략하여 도시하는 본 실시형태에 관계되는 액정 장치의 평면도이며, 도 8은 도 7에 그린 선 B-B에 따른 위치에 있어서의 단면도이다. 도 8에 있어서, 본 실시형태의 표시 장치로서의 액정 장치(500)에 사용한 액정 패널(1)은 투명한 얇은 유리판으로 이루어지는 투명 기판(10)과, 마찬가지로 투명한 얇은 유리판으로 이루어지는 투명 기판(20)을 갖고 있다. 이들 투명 기판(20, 30)의 둘레 테두리에는 실재(30)가 배치되어, 이 실재(30)를 끼워 투명 기판(10)과 투명 기판(20)과는 소정의 틈(31)(셀갭)을 가로막아 접착 고정되어 있다. 여기서, 투명 기판(10)과 투명 기판(20)과의 간격인 셀갭은 투명 기판(10)과 투명 기판(20)과의 사이에 끼워진 다수의 스페이서(32)에 의해서 규정되어 있다.

도 7에 도시되는 바와 같이, 실재(30)에는 액정(40)을 주입할 때의 액정 주입구(301)로서 사용되는 도중에서 끊긴 부분이 형성되어, 이 액정 주입구(301)는 여기에서 액정(40)을 감압 주입한 후, 자외선 경화 수지로 이루어지는 봉지재(305)로 봉지되어 있다.

또한, 도 8에 도시되는 바와 같이, 투명 기판(10), 투명 기판(20) 및 실재(30)로 구획 형성된 영역내에는 액정(40)이 봉입되어 있다. 투명 기판(10) 및 투명 기판(20)의 양쪽에는 스트라이프상의 전극(105, 2O5)이 형성되어, 각각의 표면은 배향막(1O1, 2O1)으로 덮어지고, 액정(4O)을 STN(Super Twisted Nematic) 방식으로 사용하는 액정 패널(1)로서 형성되어 있다.

투명 기판(10) 및 투명 기판(20)의 각 외측 표면에는 편광판(102, 202)이 각각 첨부되어 있다. 또, 액정 패널(1)을 반사형의 액정 패널(1)로서 구성할 때는 투명 기판(20)에 부착되어 있는 편광판(202)의 외면에는 반사판(203)이 부착되어 있다.

전술한 바와 같이, 투명 기판(10)의 내측 표면에는, 예를 들면, 가로 방향으로 연장되는 복수의 스트라이프상 전극(1O5)이 투명한 도전막인 ITO(Indium Tin Oxide)막에 의해서 형성되어, 투명 기판(20)의 내측 표면에는, 세로 방향으로 연장되는 복수의 스트라이프상 전극(205)이 ITO막에 의해서 형성되어 있다. 이것들의 스트라이프상 전극(105, 205)끼리의 각 교차 부분에 화소가 구성된다.

투명 기판(20)은 투명 기판(10)보다도 크기 때문에, 투명 기판(20)은 그 일부가 투명 기판(10)의 하단 테두리로부터 돌출되어 있으며, 이 돌출 부분의 단부에 형성되어 있는 단자(206)에는 이방성 도전막(3)등을 통하여, 본 발명의 회로 기판을 구성하는 배선 기판으로서의 FPC 기판(2)이 접속된다. 여기서, 단자(206)는 예를 들면, 투명 기판(20)에 형성되어 있는 스트라이프상 전극(205)이 그대로 돌출 부분에 있어서도 배선(연장되어 위치) 형성된 것으로, 투명 기판(10)에 형성되어 있는 스트라이프상 전극(1O5)이 도통재(도시 생략)에 의해서 투명 기판(10)과 제 2 투명 기판(10)의 양 기판간에서의 전기적 접속이 도모되어 돌출 부분에 있어서 배선 형성된 것이 배열되어 접속에 이용되어 있다.

따라서, FPC 기판(2)을 사이에 끼워 외부 회로에서 각종 제어 신호나 전원등의 구동 신호를 입력하면, 이 구동 신호에 근거하여 원하는 적시의 스트라이프상 전극(105, 205)에 전압을 인가할 수 있다. 그 때문에, 각 화소에 있어서의 액정(40)의 배향 상태를 제어하여, 액정 패널(1)에 원하는 화상을 표시할 수 있다. 이러한 구동 신호를 입력하기 위해서, FPC 기판(2)에는 전자 부품으로서의 구동용 IC(5)가 장착되고 회로 기판으로서 형성되어 있다. FPC 기판(2)은 두께가 25μm 정도로 얇은 폴리이미드 필름으로 이루어지는 베이스 필름(22)(기초부재)의 표면에, 동으로 형성되어 표면이 니켈-금등으로 덮어진 배선 패턴(21)이 형성되어 있고, 그 표면에는 구동용 IC(5)가 이방성 도전막(3)을 사이에 끼워 장착되어 있다. 더욱, FPC 기판(2)과 단자(2O6)와의 접속 부분 부근에서는, FPC 기판(2)의 단부에서 액정 패널(1)의 단부에 걸쳐서 수지 몰드(34)가 실시되어 있다.

FPC 기판(2)에 있어서는, 이방성 도전막(3)을 사용하고 구동용 IC(5)가 COF(Chip On Film) 장착되어 있다. COF 장착은 이미 주지의 기술이기 때문에, 상세한 설명을 생략한다. 이 장착으로서는, 플라스틱 볼의 표면에 금등이 도금되어 형성된 도전성 입자(33)가 수지(35)중에 분산한 시트상 또는 페이스트상의 이방성 도전막(3)을 FPC 기판(2)과 구동용 IC(5)과의 사이에 끼운 상태로, 압착 헤드로 구동용 IC(5)를 가열하면서 가압한다. 그러면, 구동용 IC(5)의 단자(51)와 FPC 기판(2)의 배선 패턴(21)과의 사이에서, 용융한 수지(35)가 밀어 젖혀져 수지 봉지부로 되며, 그것과 동시에 구동용 IC(5)의 단자(51)와 FPC 기판(2)의 배선 패턴(21)과의 사이에서 도전성 입자(33)가 가압되어, 구동용 IC(5)의 단자(51)와 FPC 기판(2)의 배선 패턴(21)이 전기적으로 접속된다. 이러한 장착 방법은 배선 패턴(21)이나 단자(51)의 미세 피치화에 대응할 수 있고, 또한, 다수의 단자(51)를 일괄해서 전기적으로 접속할 수 있다고 하는 이점이 있다.

또한, FPC 기판(2)에는 표면 장착 타입의 세라믹 콘덴서(55)등도 장착되어 있다. 또, FPC 기판(2)의 표면중, 부품이 장착되지 않은 영역에는, 솔더레지스트층(56)이 형성되어 있다. 더욱, FPC 기판(2)의 단부에는 액정 장치(500)를 휴대 전화등에 탑재하여 기기 본체의 회로 기판과 전기적 접속하기 위한 단자가 배선 패턴에 의해서 형성되어 배열되고 있다. 이 단자부가 형성된 FPC 기판(2)의 이면 영역에는 접속되는 단자부를 보강하기 위한 보강판(59)이 붙여져 있다.

이와 같이 구성한 액정 장치(1)의 IC 장착 구조에 있어서, 본 실시형태에서는 FPC 기판(2)의 이면측(베이스 필름(22)이 형성되어 있는 측)에는 IC 장착 영역(50)의 뒷쪽을 포함하는 영역에, 피복부로서의 코팅층(60)(도 7에 있어서는 부호(60)로 도시하는 사선 영역)이 형성되어, 본 발명의 회로 기판을 구성하고 있다. 즉, FPC 기판(2)의 구동용 IC(5)가 장착된 면과는 반대측의 면으로서, 표면의 구동용 IC(5)가 장착된 영역(장착 영역)의 이면에 대응한 영역(평면에서 볼때에 있어서 중첩되는 영역)에 코팅층(6O)이 형성되어 있다. 이 코팅층(60)은 IC 장착 영역(50)보다도 적어도 0.1mm 폭이 넓은 영역으로 형성되어 있다. 여기서 사용한 코팅층(60)은 에폭시 수지등의 방습 성능이 높은 수지층이다.

본 실시형태의 IC 장착 구조로서는 FPC 기판(2)의 베이스 필름(22)이 25μm 이하로 얇고, 또한 FPC 기판(2)에 구동용 IC(5)가 COF 장착된 영역(IC 장착 영역(50))에서는 배선 피치가 종래의 70μm 정도와 비교하여 5Oμm 정도의 피치로 좁게 설정되며, 더구나 구동용 IC(5)를 이방성 도전막(3)을 사용하여 장착할 때의 압착에 의해서 베이스 필름(22)이 손상을 받을 가능성이 있다. 이와 같이, 베이스 필름(22)의 이면에서 수분등이 침입하기 쉽고, 그 영향을 받기 쉬운 조건임에도 불구하고, 본 실시형태의 회로 기판에 있어서는, FPC 기판(2)의 이면에서 수분이 침입하는 것을 코팅층(60)에 의해서 방지할 수 있다. 따라서, FPC 기판(2)의 이면측에서 침입한 수분이 베이스 필름(22)을 투과하여, 배선 패턴(21)이 좁은 피치로 되어 있는 IC 장착 영역(50)에 있어서 배선 패턴(21)간에 쇼트나 유사 쇼트를 발생시킨다는 경우는 없다.

이러한 IC 장착 구조를 구성하기 위해서, 본 실시형태에 있어서는, FPC 기판(2)의 표면측에 구동용 IC(5)를 이방성 도전막(3)을 사이에 끼워 압착하여 장착한 후에, FPC 기판(2)의 이면측에 대하여, IC 장착 영역(50)에서도 적어도 0.1mm 폭이 넓은 영역에 코팅층(60)을 형성하고 있다. 이것에 의해서, 구동용 IC(60)를 압착에 의해 장착하였을 때에 손상을 받았을 가능성이 있는 FPC 기판(2)의 베이스 필름(22)을 보강함과 동시에, 코팅층(60)에 의해서 수분의 침입을 방지할 수 있다.

3.2 액정 장치를 구비한 전자 기기

도 9a, 도 9b, 및 도 9c는 본 실시형태의 액정 장치(500)를 표시부로서 사용한 전자 기기의 예를 도시하는 외관도이다. 도 9a는 휴대 전화기(88)로서, 그 전면 윗쪽에 액정 장치(500)를 구비하고 있다. 도 9b는 손목 시계(92)로서, 본체의 전면 중앙에 액정 장치(500)를 사용한 표시부가 설치되어 있다. 도 9c는 휴대 정보 기기(96)로서, 액정 장치(500)로 이루어지는 표시부와 입력부(98)를 구비하고 있다. 이것들의 전자 기기는 액정 장치(500)외에, 도시하지 않지만 표시 정보 출력원, 표시 정보 처리 회로, 클록 발생 회로 등의 여러가지 회로나, 그것들의 회로에 전력을 공급하는 전원 회로 등으로 이루어지는 표시 신호 생성부를 포함하여 구성된다. 표시부에는 예를 들면 휴대 정보 기기(96)의 경우에 있어서는 입력부(98)로부터 입력된 정보 등에 근거하여 표시 신호 생성부에 의해서 생성된 표시 신호가 공급되는 것에 따라 표시 화상이 형성된다.

또, 본 실시형태의 액정 장치(500)가 조합되는 전자 기기로서는, 휴대 전화기, 손목 시계 및 휴대 정보 기기에 한정되지 않고, 노트형 퍼스널 컴퓨터, 전자 수첩, 페이저, 전자 계산기, POS 단말, IC 카드, 미니 디스크 플레이어 등 여러 가지 전자 기기가 고려된다.

4. <제 4 실시형태>

본 실시형태의 회로 기판 및 그것을 사용한 액정 장치는 제 3 실시형태인 것과 구조가 완전히 동일하기 때문에, 구조에 대해서의 설명은 생략한다.

본 실시형태에서는, 제 3 실시형태와 다르게, 이하에 설명하는 방법으로 IC(반도체 장치)를 장착하여, 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한 구조를 갖는 액정 장치를 제조한다.

즉, 본 실시형태로서는, FPC 기판(2)의 표면측에 구동용 IC(5)을 장착하기 전에, FPC 기판(2)의 이면에 대하여 구동용 IC(5)을 장착할 예정 영역(IC 장착 영역(50))보다도 적어도 O.1mm 폭이 넓은 영역에 코팅층(6O)을 형성해 둔다. 여기서 사용하는 코팅층(60)도 제 3 실시형태와 마찬가지로 에폭시 수지 등의 방습 성능이 높은 수지층이다.

다음에 FPC 기판(2)의 표면과 구동용 IC(5)과의 사이에 이방성 도전막(3)을 끼운 상태로 압착 헤드(도시 생략)에 의해 구동용 IC(5)를 가열하면서 가압하여, 구동용 IC(5)를 장착한다.

이러한 IC 장착 방법에 의하면, FPC 기판(2)의 베이스 필름(22)은 미리 형성되어 있는 코팅층(60)으로 보호되어 있기 때문에, 구동용 IC(5)를 압착에 의해 장착할 때에, 데미지를 받을 가능성이 낮다. 또한, FPC 기판(2)의 이면측에는 코팅층(6O)이 형성되어 있기 때문에, FPC 기판(2)의 이면에서 수분이 침입하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, FPC 기판(2)의 이면측에서 침입한 수분이 베이스 필름(22)을 투과하여, 배선 패턴(21)이 좁은 피치로 되어 있는 IC 장착 영역(50)에 있어서 배선 패턴(21)간에 쇼트나 유사 쇼트를 발생시킬 가능성을 저감시킬 수 있다.

5. <변형예>

여기서 전술한 실시형태에 적용 가능한 변형예에 대해서 설명한다. 하기의 각 변형예에 있어서는 전술한 각 실시형태와 다른 점만 기재하여 설명한다.

5.1 전술한 실시형태에 있어서는, 액정 패널로서 2단자형 스위칭 소자인 TFD(Thin Film Diode)를 사용한 액티브 매트릭스형의 구동 방식을 사용하여 전기 광학 특성이 TN형의 액정을 봉입한 액정 패널 및 단순 매트릭스 구동 방식을 사용하여 전기 광학 특성이 STN(Super Twisted Nematic)형의 액정을 봉입한 액정 패널을 도시한다. 그러나, 액정 패널로서는 이것에 한정되지 않고, 구동 방식으로 말하면, 스태틱 구동형의 액정 패널, 또한, 3단자형 스위칭 소자 예를 들면 TFT(Thim Film Transistor) 또는 2단자형 스위칭 소자 예를 들면 MIM(Metal-Insulator-Metal)을 사용한 액티브 매트릭스형의 액정 패널, 전기 광학 특성으로 말하면, 게스트 호스트형, 상전이형, 강유전형, 메모리성을 갖는 양안정성의 네마틱 액정을 사용한 BTN형등 여러 가지 타입의 액정 패널을 사용할 수 있다.

5.2 더우기, 본 발명에 사용되는 평면 표시 패널은 액정 패널에 한정되지 않고, 다른 평면 표시 패널, 예를 들면, EL(Electro-Luminescence) 표시 패널이나, PDP(Plasma Display Panel) 표시 패널, FED(Field Emission Display) 패널 등이라도 된다.

5.3 또, 상기 각 실시형태에 있어서는, 회로 기판에 구동 회로로서의 반도체 장치가 장착되어, 그 회로 기판이 평면 표시 패널에 접속된 예를 도시하였다. 그러나, 평면 표시 패널에 접속되는 본 발명의 회로 기판에는 구동 회로의 반도체 장치, 화상 신호 처리 회로의 반도체 장치, 또 다른 회로의 반도체 장치 등의 적어도 어느 것인가가 장착된 회로 기판이라도 된다.

5.4 본 발명은 전술한 각 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지의 범위내 또는 특허청구 범위의 균등 범위내에서 각종의 변형 실시가 가능하다.

제 1항에 따른 발명에 의하면, 전자 부품의 장착면과는 반대측의 면에서, 기초부재를 통해서 침투하는 습기는 피복부에 의해서 완전히 차단된다. 따라서, 배선 기판에 장착된 전자 부품이 장착되는 영역의 배선층이나 전자 부품이 습기에 의해서 신뢰성이나 성능의 저하를 일으킬 가능성이 저감된다. 예를 들면, 전자 부품으로서 IC 칩등의 반도체 장치를 배선 기판에 장착하는 경우는 그 장착 영역은 배선 기판의 배선 패턴이 좁은 피치로 되어 있는 것이 많고, 습기등의 영향을 받아 배선 패턴간에 쇼트나 유사 쇼트의 발생이 일어나는 경향이 있다. 본 발명의 회로 기판에 있어서는, 그와 같은 문제의 발생을 저감할 수 있다.

제 2항에 따른 발명에 의하면, 배선층을 형성하는 설비와 같은 설비로, 피복부를 형성할 수 있다.

제 3항 및 제 4항에 따른 발명에 의하면, 전자 부품의 장착면과는 반대측의 면에서 기초부재를 통해서 침투하는 광은 피복부에 의해서 완전히 차단된다. 따라서, 배선 기판에 장착된 전자 부품이 광 누출(light leakage)에 의해서 성능 저하를 일으키는 것이 저감된다.

제 5항에 따른 발명에 의하면, 전자 부품과 배선층이 전기적으로 접속된 부분이 수지 봉지부에 의해 봉지되어 있기 때문에, 전자 부품과 배선층의 전기적인 접속 부분이 습기의 영향에 의해서 신뢰성의 저하를 일으킬 가능성이 저감된다.

제 6항에 따른 발명에 의하면, 이방성 도전막에 의해서 전자 부품과 배선 기판을 접합하면, TAB(Tape Automated Bonding) 장착에 있어서의 접합 공정과 몰딩 공정을 1개의 공정으로 실시할 수 있어, 제조 공정을 단축할 수 있는 이점이 있다.

제 7항에 따른 발명에 의하면, 접착층을 사이에 끼우지 않고, 기초부재에 직접 배선층을 형성하면, 접착제에 의한 전류 누출의 감소나, 접착제의 팽윤 방지, 배선 기판의 가요성 향상 등을 도모하는 것이 가능해진다.

제 8항에 따른 발명에 따르면, 상기 회로 기판은 기초부재가 복수의 층으로 이루어지는 다층 기판이고, 피복부가 이것들 기초부재의 층간에 설치된다. 복수층의 간에 피복부를 형성하면, 피복부의 면적을 전자 부품의 접합 면적과 동등 또는, 그것보다도 넓게 형성하는 것이 용이하다. 피복부의 면적을 전자 부품의 접합 면적과 동등 또는, 그것보다도 넓게 형성함으로써, 피복부의 외측에서 습기, 또는 광이 침투해 올 가능성을 더욱 저감시킬 수 있다.

제 13항에 따른 발명에의하면, 배선 기판의 표면측에 전자 부품을 압착에 의해 장착한 후에, 배선 기판의 이면측에 피복부를 형성함으로써, 압착에 의해 전자 부품을 장착하였을 때에 손상을 받았을 가능성이 있는 배선 기판의 기초부재를 피복부에 의해서 보강할 수 있다. 이것에 의해서, 배선 기판의 이면에서 수분이 침입할 가능성을 저감시켜, 배선 기판의 이면측에서 침입한 수분이 기초부재를 투과하여, 전자 부품의 장착 영역에서 문제가 발생할 가능성을 저하시킬 수 있다. 이러한 문제에서는 예를 들면 배선층에 있어서의 패턴간의 쇼트나 유사 쇼트의 발생이 있다.

제 14항에 따른 발명에 의하면, 배선 기판의 이면측에 피복부를 형성한 후에, 배선 기판의 표면측에 전자 부품을 압착에 의해 장착한다. 배선 기판의 이면측에 피복부가 형성되어 보강되어 있기 때문에, 배선 기판의 기초부재는 압착에 의해 전자 부품을 장착하였을 때에 손상을 받을 가능성이 저하한다. 이것에 의해서, 배선 기판의 이면에서 수분이 침입할 가능성을 저감시켜, 배선 기판의 이면측으로부터 침입한 수분이 기초부재를 투과하여, 전자 부품의 장착 영역에서 문제가 발생할 가능성을 저하시킬 수 있다. 이러한 문제로서는, 예를 들면 배선층에 있어서의 패턴간의 쇼트나 유사 쇼트의 발생이 있다.

Claims

절연성 및 가요성을 갖는 기초부재 및 상기 기초부재상에 설치된 배선층을 갖는 배선 기판과,

상기 배선층에 전기적으로 접속되어, 상기 배선 기판에 장착된 전자 부품과,

상기 전자 부품이 장착된 영역과 평면시에서 적어도 일부가 중첩되는 영역에서, 상기 전자 부품과는 반대측에서 상기 기초부재를 피복하고, 상기 배선층 및 상기 전자 부품과는 절연되어, 방습성을 갖는 피복부를 갖는 회로 기판.
제 1 항에 있어서, 상기 피복부는 더미 배선층인 회로 기판.
제 1 항에 있어서, 상기 피복부는 수지층인 회로 기판.
제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한항에 있어서,

상기 피복부는 차광성을 갖는 회로 기판.
제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한항에 있어서,

상기 전자 부품과 상기 배선층이 전기적으로 접속된 부분을 수지에 의해 봉지하는 수지 봉지부를 추가로 갖는 회로 기판.
제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한항에 있어서,

상기 전자 부품과 상기 배선층과의 사이에 개재하여, 상기 전자 부품과 상기 배선층을 전기적으로 접속하는 이방성 도전막을 추가로 갖는 회로 기판.
제 1 항 내지 제 6 항중 어느 한항에 있어서,

상기 기초부재와 상기 배선층과는 접착층을 사이에 두지 않고서 직접 접합되어 있는 회로 기판.
제 1 항 내지 제 7 항중 어느 한항에 있어서,

상기 기초부재는 복수의 층을 가지며,

상기 피복부는 상기 복수 층의 층간에 설치된 회로 기판.
제 1 항 내지 제 8 항중 어느 한항에 따른 회로 기판과,

상기 회로 기판이 전기적으로 접속된 접속 단자를 구비하는 평면 패널을 갖는 표시 장치.
제 9 항에 있어서,

상기 평면 패널은 대향하는 한쌍의 기판과, 상기 한쌍의 기판 사이에 봉입된 액정을 갖는 액정 패널이며,

상기 접속 단자는 상기 한쌍의 기판의 적어도 한쪽에 형성되어 있는 표시 장치.
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,

상기 회로 기판에 장착된 전자 부품은 구동용의 반도체 장치를 포함하는 표시 장치.
제 11 항에 따른 표시 장치와,

상기 표시 장치에 입력되는 화상 신호를 처리하는 화상 신호 처리 회로를 갖는 전자 기기.
제 1 항 내지 제 7 항중 어느 한항에 따른 회로 기판의 제조 방법에 있어서,

상기 배선 기판의 표면측에 상기 전자 부품을 압착에 의해 장착하는 전자 부품 장착 공정과,

상기 전자 부품 장착 공정 후에, 상기 배선 기판의 이면측에 상기 피복부를 형성하는 피복부 형성 공정을 갖는 회로 기판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 7 항중 어느 한항에 따른 회로 기판의 제조 방법에 있어서,

상기 배선 기판의 이면측에 상기 피복부를 형성하는 피복부 형성 공정과,

상기 피복부 형성 공정 후에, 상기 배선 기판의 표면측에 상기 전자 부품을 압착에 의해 장착하는 전자 부품 장착 공정을 갖는 회로 기판의 제조 방법.