JP2002311848A - 回路基板、電気光学装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 安定した動作特性の駆動用ＩＣを有する回路
基板、電気光学装置及びこの電気光学装置を備えた電子
機器を提供する。 【解決手段】 同電位となるランド９１ａ及び９１ｃを
互いに電気的に接続する接続用電極６０を設けることに
より、同電位となる電極面積を広くすることができる。
従って、駆動用ＩＣ７に蓄積された浮遊電位をグランド
におとす場合、接続用電極６０が設けられることにより
浮遊電位を効率よくグランドにおとすことができる。こ
れにより、駆動用ＩＣ７に対してより安定した電位レベ
ルの電圧を供給することができ、動作特性の安定した半
導体装置を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に半導体装
置が実装された回路基板、電気光学装置及び電子機器に
関する。

【０００２】

【従来の技術】電気光学装置の一例である液晶装置で
は、例えば、一方の透明基板に形成した複数のストライ
プ状のコモン電極と他方の透明基板に形成した複数のス
トライプ状のセグメント電極とを互いに交差させること
によってドットマトリクス状の複数の画素が形成されて
いる。両基板間には液晶が封入されており、コモン電極
及びセグメント電極それぞれに対して駆動用ＩＣ（半導
体装置）からアドレス信号（線順次走査信号）、表示信
号といった駆動信号が出力され、各画素に印加する電圧
を選択的に変化させることによって、各画素の液晶を透
過する光を変調し、これにより文字などの像を表示す
る。

【０００３】上述の駆動用ＩＣは、例えば、ＣＯＧ方式
では液晶装置の一方の透明基板に直接実装される。ま
た、ＣＯＦ方式では、駆動用ＩＣがフレキシブル配線基
板上に実装されてなる回路基板が、液晶装置の一方の透
明基板の端部に接続される。駆動用ＩＣには電源や表示
データが入力され、更に駆動用ＩＣからはコモン電極及
びセグメント電極に対してアドレス信号、表示信号とい
った駆動信号が出力される。そして、駆動用ＩＣには、
駆動用ＩＣに蓄積された浮遊電位をグランドにおとすた
め、グランド配線が設けられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、駆動用
ＩＣに蓄積された浮遊電位を十分にグランドにおとすこ
とができず、駆動用ＩＣの動作特性が不安定となること
があった。

【０００５】本発明の課題は、このような問題点に鑑み
て、安定した動作特性の駆動用ＩＣを有する回路基板、
電気光学装置及びこの電気光学装置を備えた電子機器を
提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るため、本発明は以下のような構成を採用している。本
発明の回路基板は、半導体装置実装領域を有する基板
と、前記半導体装置実装領域に配置された複数の第１電
極を有する半導体装置と、前記第１電極それぞれに電気
的に接続する前記基板上に配置された複数の電源用電極
と、前記複数の電源用電極を互いに電気的に接続する前
記半導体装置実装領域に配置された接続用電極と、を具
備することを特徴とする。

【０００７】本発明のこのような構成によれば、同電位
となる電源用電極同士を電気的に接続する接続用電極を
設けることにより、従来の電源用電極が電気的に独立し
ている構造と比較して、同電位となる電極面積を広くす
ることができる。従って、例えば、半導体装置に蓄積さ
れた浮遊電位を電源用電極を介してグランドにおとす場
合、接続用電極が設けられることにより浮遊電位を効率
よくグランドにおとすことができる。これにより、半導
体装置に対してより安定した電位レベルの電圧を供給す
ることができ、動作特性の安定した半導体装置を有する
回路基板を得ることができる。また、接続用電極は半導
体装置実装領域内に配置されるため、半導体装置実装領
域外に配置される場合と比較して、接続用電極を形成す
るためのスペースを基板上に設ける必要がなく、回路基
板の小型化が可能となる。尚、ここで電源用電極とは、
電源系にかかわる電極をいい、具体的には駆動用ＩＣに
対して電圧を供給する電極と、この電圧の電位レベルを
安定させるために駆動用ＩＣに蓄積された浮遊電位をグ
ランドにおとすための電極などを指す。また、ここで、
回路基板とは、基板上に半導体装置が実装されるものを
指し、例えば一対の基板の一方に半導体装置が実装さ
れ、両基板間に液晶層を挟持してなるＣＯＧ方式の液晶
装置も含まれる。

【０００８】また、前記接続用電極と電気的に接続する
前記基板上に配置された第１配線を、更に具備すること
を特徴とする。このような構成によれば、第１配線を介
して、例えば駆動用ＩＣに蓄積された浮遊電位をグラン
ドにおとすことができる。

【０００９】また、複数の前記電源用電極の少なくとも
１つに接続する前記基板上に配置された第２配線を、更
に具備することを特徴とする。このように、電源用電極
に直接接続される第２配線を設けることにより、第１配
線を介して、例えば駆動用ＩＣに蓄積された浮遊電位を
グランドにおとすことができる。

【００１０】また、前記電源用電極は３つ以上あり、こ
れら電源用電極はほぼ一直線状に互いに間隙をもって配
置され、前記第２配線に接続しない前記電源用電極のう
ち少なくとも１つは、前記第２配線に接続する２つの電
源用電極間に位置することを特徴とする。このような構
成によれば、全ての電源用電極に対し第２配線を接続す
る場合と比較して配線数を減らすことができ、このよう
に配線数が減らされたとしても、接続用電極が配置され
ているので、例えば、半導体装置に蓄積された浮遊電位
を効率よくグランドにおとすことができる。これによ
り、半導体装置に対してより安定した電位レベルの電圧
を供給することができ、動作特性の安定した半導体装置
を有する回路基板を得ることができる。

【００１１】また、前記半導体装置は第２入力電極を有
し、前記基板上に配置され、前記第２入力電極と電気的
に接続された表示データ用電極を一端部に有する第３配
線を、更に具備することを特徴とする。このような構成
とすることにより、半導体装置に対し電源及び表示デー
タが供給され、半導体装置からは第1基板上の電極に対
して表示にかかわる信号が出力される。

【００１２】本発明の電気光学装置は、半導体装置実装
領域を有する第１基板と、前記半導体装置実装領域に配
置された複数の第１電極及び複数の出力電極を有する半
導体装置と、前記第１基板上に配置された電極と、前記
電極と前記出力電極とを電気的に接続する前記第１基板
上に配置された出力配線と、前記第１電極それぞれに電
気的に接続する前記第１基板上に配置された複数の電源
用電極と、前記複数の電源用電極を互いに電気的に接続
する前記半導体装置実装領域に配置された接続用電極
と、を具備することを特徴とする。

【００１３】本発明のこのような構成によれば、同電位
となる電源用電極同士を電気的に接続する接続用電極を
設けることにより、従来の電源用電極が電気的に独立し
ている構造と比較して、同電位となる電極面積を広くす
ることができる。従って、例えば、半導体装置に蓄積さ
れた浮遊電位を電源用電極を介してグランドにおとす場
合、接続用電極が設けられることにより浮遊電位を効率
よくグランドにおとすことができる。これにより、半導
体装置に対してより安定した電位レベルの電圧を供給す
ることができ、動作特性の安定した半導体装置を得るこ
とができる。これにより、半導体装置からは安定した信
号が電極に供給されることとなり、動作特性の安定した
電気光学装置を得ることができる。また、接続用電極は
半導体装置実装領域内に配置されるため、半導体装置実
装領域外に配置される場合と比較して、接続用電極を形
成するためのスペースを基板上に設ける必要がなく、電
気光学装置の小型化が可能となる。尚、ここで電源用電
極とは、電源系にかかわる電極をいい、具体的には駆動
用ＩＣに対して電圧を供給する電極と、この電圧の電位
レベルを安定させるために駆動用ＩＣに蓄積された浮遊
電位をグランドにおとすための電極などを指す。

【００１４】また、前記接続用電極と電気的に接続する
前記第１基板上に配置された第１配線を、更に具備する
ことを特徴とする。このような構成によれば、第１配線
を介して、例えば駆動用ＩＣに蓄積された浮遊電位をグ
ランドにおとすことができる。

【００１５】また、複数の前記電源用電極の少なくとも
１つに接続する前記第１基板上に配置された第２配線
を、更に具備することを特徴とする。このように、電源
用電極に直接接続される第２配線を設けることにより、
第１配線を介して、例えば駆動用ＩＣに蓄積された浮遊
電位をグランドにおとすことができる。

【００１６】また、前記電源用電極は３つ以上あり、こ
れら電源用電極はほぼ一直線状に互いに間隙をもって配
置され、前記第２配線に接続しない前記電源用電極のう
ち少なくとも１つは、前記第２配線に接続する２つの電
源用電極間に位置することを特徴とする。このような構
成によれば、全ての電源用電極に対し第２配線を接続す
る場合と比較して配線数を減らすことができ、このよう
に配線数が減らされたとしても、接続用電極が配置され
ているので、例えば、半導体装置に蓄積された浮遊電位
を効率よくグランドにおとすことができる。これによ
り、半導体装置に対してより安定した電位レベルの電圧
を供給することができ、動作特性の安定した電気光学装
置を得ることができる。

【００１７】また、前記半導体装置は第２入力電極を有
し、前記第１基板上に配置され、前記第２入力電極と電
気的に接続された表示データ用電極を一端部に有する第
３配線を、更に具備することを特徴とする。このような
構成とすることにより、半導体装置に対し電源及び表示
データが供給され、半導体装置からは第1基板上の電極
に対して表示にかかわる信号が出力される。

【００１８】本発明の他の電気光学装置は、第１基板
と、前記第１基板上に形成された電極と、前記電極と電
気的に接続する回路基板と、を具備する電気光学装置で
あって、前記回路基板は上述に記載の回路基板であるこ
とを特徴とする。このように、電気光学装置の電極に対
して表示にかかわる信号を供給する回路基板が、外付け
されていても良い。

【００１９】また、前記第１基板と対向配置された第２
基板と、前記第１基板と第２基板との間に挟持された液
晶層と、を更に具備することを特徴とする。このよう
に、液晶装置に適用することもできる。

【００２０】本発明の電子機器は、上述に記載の電気光
学装置を有することを特徴とする。このように上述した
電気光学装置は、パーソナルコンピュータや、携帯電
話、ディジタルスチルカメラ、液晶テレビやビューファ
インダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カー
ナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプ
ロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端
末、タッチパネルを備えた機器などの電子機器に用いる
ことができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、図１〜
図４を用いて、本発明による電気光学装置の一例として
ＣＯＧ（Chip On Glass）方式を採用したパッシブマ
トリクス型液晶装置について説明する。

【００２２】図１は本実施形態の液晶装置の外観を模式
的に示す斜視図である。図２は、この液晶装置を分解し
た様子を模式的に示す斜視図である。図３は、液晶装置
の断面図である。図４は、駆動用ＩＣ（半導体装置）が
実装された付近の配線、電源用電極及び接続用電極など
のパターンを示す概略部分平面図である。

【００２３】図１、図２及び図３に示すように、液晶装
置１では、ガラス、石英あるいはプラスチックなどで形
成された第２の透明基板１０と、同じくガラス、石英あ
るいはプラスチックなどで形成された第１の透明基板２
０とがシール材３０を挟んで所定の間隙を隔てて接着固
定されている。シール材３０には、液晶を注入する際の
液晶注入口３０１としての途切れ部分が形成され、この
液晶注入口３０１は紫外線硬化樹脂からなる封止材３０
２で封止されている。第２の透明基板１０と第１の透明
基板２０には、互いに直交する方向に駆動用のセグメン
ト電極１５、コモン電極２５が透明なＩＴＯ(Indium T
in Oxide)膜などによってストライプ状に形成されてい
る。これらの電極には、液晶装置を反射型や半透過反射
型とする場合には、アルミニウム等の反射性金属膜によ
って、一方の電極を形成しても良い。

【００２４】また、第２の透明基板１０及び第１の透明
基板２０の表面には配向膜１０１、２０１が形成され、
液晶５としてＳＴＮ（Super Twisted Nematic）型な
どの各種の液晶を用いることができる。

【００２５】画素は、コモン電極１５、セグメント電極
２５の交差部分において電圧を印加される液晶によって
構成されている。駆動用ＩＣ７からは、コモン電極１５
に対してアドレス信号、セグメント電極２５に対して表
示信号が出力される。更に、第２の透明基板１０及び第
１の透明基板２０の各外側表面には偏光板１９，２９が
貼られている。さらに、各透明基板１０、２０と偏光板
１９、２９との間には、必要に応じて、液晶装置におい
て生じた着色を解消するための位相差板を介在させる。

【００２６】本形態の液晶装置１において、第１の透明
基板２０は第２の透明基板１０よりも大きいので、第１
の透明基板２０はその一部が第２の透明基板１０の端縁
から張り出している。この第１の透明基板２０の張り出
し部分２００のうち、第１の透明基板２０の端縁に沿っ
てフレキシブル配線基板接続領域８０が形成され、この
フレキシブル配線基板接続領域８０より内側領域には、
フレキシブル配線基板接続領域８０と平行にＩＣ（半導
体装置）実装領域が形成されている。ＩＣ実装領域７０
は、駆動用ＩＣを実装するための領域であり、フレキシ
ブル配線基板接続領域８０は、外側から駆動用ＩＣ７に
電源や表示データを供給するフレキシブル配線基板８を
第１の透明基板２０に接続するための領域である。駆動
用ＩＣ７は、液晶装置の各画素を駆動するために、コモ
ン電極１５及びセグメント電極２５それぞれに対してア
ドレス信号や表示信号といった駆動信号を出力するもの
であって、第１の透明基板２０に対して、チップ状態で
能動面を基板に対向させてＣＯＧ（Chip On Glass）
方式で実装されている。

【００２７】なお、第２の透明基板１０に形成されてい
るコモン電極１５は、第２の透明基板１０と第１の透明
基板２０とをシール材で接着したときに、第１の透明基
板２０においてＩＣ実装領域７０の両端から延びる配線
９４の端部に対して、シール材３０に含まれる基板間導
通材などを介して電気的に接続する。

【００２８】駆動用ＩＣ７は、能動面の周縁部分に第１
電極７１ａ及び７１ｃ、第２入力電極７１ｂ、出力電極
７３が形成され、この能動面が第１の透明基板２０と接
するように実装される。各第１電極７１ａ及び７１ｃ、
第２入力電極７１ｂ、出力電極７３は、例えばＡｕなど
からなるバンプ（突起電極）をあらかじめ備えて形成さ
れている。この駆動用ＩＣ７と第１の透明基板２０と
は、その間にエポキシなどの接着剤に導電性粒子を均一
に分散させた異方性導電膜により電気的に接続される。

【００２９】次に、ＩＣ実装領域７０及びフレキシブル
配線基板接続領域８０付近における第１の透明基板２０
上に形成される配線、電源用電極及び接続用電極などの
パターン構造について説明する。

【００３０】図１〜図４に示すように、ＩＣ実装領域７
０とフレキシブル配線基板接続領域８０とは、駆動用の
セグメント電極２５と同時形成されたＩＴＯ膜またはア
ルミニウム膜などの導電膜からなる配線９で接続されて
いる。この配線９は、高電圧電位Ｖｄｄなどの電源系の
電圧を供給する配線（図４において図示せず）と、第１
配線９ｄと、第２配線としての電源用配線９ａと、第３
配線としての表示データ用配線９ｂとを有する。第１配
線９ｄ及び電源用配線９ａは、駆動用ＩＣ７に蓄積され
た浮遊電位をグランドにおとすための電源系の配線であ
る。電源用配線９ａの一端部に設けられた電源用電極と
してのランド９１ａに対応して駆動用ＩＣ７には第１電
極７１ａが配置されているのに対し、第１配線９ｄの一
端部に設けられた電源用電極としてのランド９１ｄに対
応する個所の駆動用ＩＣ７には電極が形成されていな
い。表示データ用配線９ｂは、駆動用ＩＣ７に対して表
示データを入力するものである。

【００３１】２本の電源用配線９ａそれぞれは、その両
端部のうちＩＣ実装領域７０内に位置する端部は、電源
用電極としてのランド９１ａを形成している。このラン
ド９１ａに対しては、駆動用ＩＣ７の能動面に形成され
ている第１電極７１ａが接続する。この第１電極７１ａ
は、フレキシブル配線基板８からグランド電位Ｖｓｓを
入力する電極である。なお、第１電極７１ａは通常、バ
ンプ電極として突起状に形成されている。更に、２本の
電源用配線９ａそれぞれのランド９１ａ同士は、配線９
と同時形成されたＩＴＯ膜またはアルミニウム膜などの
導電膜からなる接続用電極６０により接続されている。
また、接続用電極６０は、配線９と同時形成されたＩＴ
Ｏ膜またはアルミニウム膜などの導電膜からなるランド
９１ｃにも接続されている。この電源用電極としてのラ
ンド９１ｃに対しては、駆動用ＩＣ７の能動面に形成さ
れている第１電極７１ｃが接続する。この第１電極７１
ｃには、配線９が接続されていない。

【００３２】本実施形態においては、同一電位となるラ
ンド９１ａ同士が、同一層の導電膜からなる接続用電極
６０により電気的に接続されている。このように、従
来、電気的に接続されていなかったランド同士を、接続
用電極６０により電気的に接続することにより、同一電
位となる電極面積が広くなる。これにより、駆動用ＩＣ
７に蓄積された浮遊電位を、ランド９１ａ及び９１ｃ、
接続用電極６０、第１配線９ｄ及び電源用配線９ａを介
して効率よくグランドにおとすことができる。これによ
り、駆動用ＩＣ７に対してより安定した電位レベルの電
圧を供給することができる。従って、駆動用ＩＣから、
コモン電極１５、セグメント電極２５に対してアドレス
信号や表示信号といった駆動信号を安定して出力するこ
とができ、表示特性が安定した液晶装置を得ることがで
きる。また、接続用電極６０は駆動用ＩＣ実装領域７０
内に形成されているため、駆動用ＩＣ実装領域外に形成
される場合と比較して、接続用電極６０を形成するため
のスペースを第１の透明基板１０上に設ける必要がな
く、液晶装置を小型化することができる。また、ランド
９１ｃは、電源用配線９ａと直接ではなく、ランド７１
ａ及び接続用電極６０を介して電気的に接続されてい
る。このような構造とすることにより、従来、ランド毎
に電源用配線が設けられていた場合と比較して、安定し
た電源供給を得つつ電源用配線９ａの数を減らすことが
でき、配線パターンの設計範囲を拡大することができ
る。

【００３３】また、本実施形態においては、一端部がラ
ンド９１ｄを形成する第１配線９ｄを設けている。上述
したように、ランド９１ｄに対応して駆動用ＩＣ７に電
極は形成されていない。このように第１配線９ｄを介し
て、半導体装置に蓄積された浮遊電位をグランドにおと
すこともできる。また、配線９ａを設けずに、配線９ｄ
のみを設けてもよく、この場合においても接続用電極６
０が設けられているので、安定した電位レベルの電源を
供給することができる。

【００３４】また、本実施形態においては、図４におい
て、電源が供給される駆動用ＩＣ７の第１電極７１ａ及
び７１ｃに対応するランド９１ａ及び９１ｃは、計４つ
ほぼ一直線上に設けられている。そして、電源用配線９
ａに直接接続しないランド９１ｃ（図４においては２
つ）は、電源用配線９ａに直接接続する２つのランド９
１ａ間に位置している。これにより、全ての電源用電極
に対し電源用配線を直接接続する場合と比較して配線数
を減らすことができ、このように配線数が減らされたと
しても、接続用電極６０が設けられているので、効率よ
く浮遊電位をグランドにおとすことができ、安定した電
源レベルの電源を駆動用ＩＣ７に対して供給することが
できる。

【００３５】一方、２本の電源用配線９ａそれぞれは、
その両端部のうちフレキシブル配線実装領域８０内に位
置する端部は、接続端子９２ａを形成している。この接
続端子９２ａに対しては、フレキシブル配線基板８に形
成されている第２の電極（図示せず）が接続する。

【００３６】また、それぞれの表示データ用配線９ｂの
両端部のうちＩＣ実装領域７０内に位置する端部は、表
示データ用電極としてのランド９１ｂを形成している。
このランド９１ｂに対しては、駆動用ＩＣ７の能動面に
形成されている第２電極７１ｂが接続する。この第２電
極７１ｂは、フレキシブル配線基板８から表示データを
入力する電極である。なお、第２電極７１ｂは通常、バ
ンプ電極として突起状に形成されている。一方、表示デ
ータ用配線９ｂの両端部のうちフレキシブル配線実装領
域８０内に位置する端部は、接続端子９２ｂを形成して
いる。この接続端子９２ｂに対しては、フレキシブル配
線基板８に形成されている電極（図示せず）が接続す
る。

【００３７】第１の透明基板２０において、セグメント
電極２５はＩＣ実装領域７０内まで延在し、ＩＣ実装領
域７０内に位置するセグメント電極２５の端部は、接続
端子９３を形成している。接続端子９３は、駆動用ＩＣ
７の能動面に形成されている出力電極７３と一対一の関
係で電気的に接する。この出力電極７３は、セグメント
電極２５及びコモン電極１５それぞれに対して、液晶を
駆動するための駆動信号を出力する電極である。この出
力電極７３も通常、バンプ電極として突起状に形成され
ている。

【００３８】（第２の実施形態）以下、図５〜図７を用
いて、本発明による電気光学装置の一例としてＣＯＦ
（Chip On Film）方式を採用したパッシブマトリクス
型液晶装置について説明する。尚、第１実施形態と同様
の構造については説明を一部省略する。

【００３９】図５は液晶装置の概略分解斜視図である。
図６は図５の液晶装置の一部を構成する回路基板として
のＦＰＣ基板の部分平面図である。図７は、図６の線Ｂ
−ＢＢ’に沿った位置における断面図である。

【００４０】図５に示すように、液晶装置は、おもに、
液晶パネル１１００と、この液晶パネル１１００に接続
される２枚のＦＰＣ基板１４００Ｘ、１４００Ｙと、こ
れらのＦＰＣ基板１４００Ｘ、１４００Ｙに接続される
制御回路基板（図示せず）を含んで構成される。このう
ち、液晶パネル１１００は、複数のストライプ状のセグ
メント電極が形成された第２の透明基板１２００と、複
数のストライプ状のコモン電極が形成された第１の透明
基板１３００とを、互いに各端子領域１２１６、１３１
６を外部に突出させ、かつ、電極形成面を対向させた状
態でシール材により貼りあわせた構造となっている。第
１の透明基板１２００及び第２の透明基板１３００との
間にはＳＴＮ型液晶が挟持されている。

【００４１】図５には示されていないが、第２の透明基
板１２００の端子領域１２１６には、各セグメント電極
を外部に引き出すために接続端子が設けられている。一
方、第１の透明基板１３００の端子領域１３１６にはコ
モン電極を外部に引き出すために接続端子が基板の下側
に設けられている。

【００４２】ＦＰＣ基板１４００Ｘは、各セグメント電
極を駆動するドライバ１４５０Ｘが駆動用ＩＣとして、
図７とは上下を反転して実装される。一方、ＦＰＣ基板
１４００Ｙでは、各コモン電極を駆動するドライバ１４
５０Ｙが駆動用ＩＣとして、図７の上下と同方向にして
実装される。

【００４３】ここで、ＦＰＣ基板１４００Ｘにあって
は、その一端に位置し、かつ、後述する入力配線をそれ
ぞれ延長した端子が制御回路基板に接合される一方、そ
の他端に位置し、かつ、後述する出力配線をそれぞれ延
長した端子が、第２の透明基板１２００の端子領域１２
１６に形成された接続端子に接合される。同様に、ＦＰ
Ｃ基板１４００Ｙにおいても、その一端に位置し、か
つ、後述する入力配線をそれぞれ延長した端子が制御回
路基板に接合される一方、その他端に位置し、かつ後述
する出力配線をそれぞれ延長した端子が、第１の透明基
板１３００の端子領域１３１６に形成された接続端子に
接合される。

【００４４】このような構成により、ドライバ１４５０
Ｙは、制御回路から供給される制御信号に従ってアドレ
ス信号を生成して、第１の透明基板１３００の各コモン
電極に供給する。一方、ドライバ１４５０Ｘは、制御回
路基板から供給される制御信号に従って表示信号を第１
の透明基板１３００の各セグメント電極に供給する。

【００４５】上述のＦＰＣ基板１４００Ｘ、１４００Ｙ
の構造について図６及び図７を用いて説明する。

【００４６】回路基板としてのＦＰＣ（Flexible Prin
ted Circuit）基板１４００は、絶縁性及び可撓性を有
する基材としてのベースフィルム１４１０上に、例えば
銅からなる配線パターン及び駆動用ＩＣ（半導体装置）
１４５０が形成されてなる。ＦＰＣ基板１４００に形成
される配線パターンには、駆動用ＩＣ１４５０に電源や
信号を入力するための入力配線１４２０や、駆動用ＩＣ
１４５０からの出力信号を受ける出力配線１４２０ｂ、
被覆部としてのダミー配線層１４２２などが含まれる。

【００４７】入力配線１４２０は、駆動用ＩＣ１４５０
に対して高電圧電位Ｖｄｄなどの電源系の電圧を供給す
る配線（図６において図示を省略）と、駆動用ＩＣに蓄
積された浮遊電位をグランドにおとすための第２配線と
しての電源用配線１４２０ｃと、駆動用ＩＣ１４５０に
対して表示データを入力するための第３配線としての表
示データ用配線１４２０ａとを有する。

【００４８】２本の電源用配線１４２０ｃそれぞれは、
駆動用ＩＣ実装領域内に位置する端部は電源用電極とし
てのランド１０９１ａを形成している。このランド１０
９１ａに対しては、駆動用ＩＣ１４５０の能動面に形成
されている第１電極１４５０ｃが接続する。この第１電
極１４５０ｃは、駆動用ＩＣに蓄積された浮遊電位をグ
ランドにおとすために用いられる電極である。更に、２
本の電源用配線１４２０ｃそれぞれのランド１０９１ａ
同士は、配線１４２０と同時形成された銅膜からなる接
続用電極１０６０により接続されている。本実施形態に
おいては、同一電位となるランド１０９１ａ同士が、同
一層の導電膜からなる接続用電極１０６０により電気的
に接続されている。このように、従来、電気的に接続さ
れていなかったランド同士を、接続用電極１０６０によ
り電気的に接続することにより、同一電位となる電極面
積が広くなり、駆動用ＩＣ１４５０に対して電位レベル
が安定した電圧を供給することができる。従って、駆動
用ＩＣ１４５０から、コモン電極、セグメント電極に対
してアドレス信号や表示信号といった駆動信号を安定し
て出力することができ、表示特性が安定した液晶装置を
得ることができる。また、接続用電極１０６０は駆動用
ＩＣ実装領域内に形成されているため、駆動用ＩＣ実装
領域外に形成される場合と比較して、接続用電極１０６
０を形成するためのスペースをベースフィルム１４１０
上に設ける必要がなく、回路基板を小型化することがで
きる。尚、本実施形態においても、第１実施形態のよう
に配線と接続されない接続用電極に接続したランドを設
けても良い。

【００４９】また、それぞれの表示データ用配線１４２
０ａのＩＣ実装領域内に位置する端部は、表示データ用
電極としてのランド１０９１ｂを形成している。このラ
ンド１０９１ｂに対しては、駆動用ＩＣ１４５０の能動
面に形成されている第２電極１４５０ａが接続する。こ
の第１の電極１４５０ａは、表示データを入力する電極
である。

【００５０】また、出力配線１４２０ｂのＩＣ実装領域
内に位置する端部に対しては、駆動用ＩＣ１４５０の能
動面に形成されている出力電極１４５０ｂが接続する。

【００５１】一方、直方体形状の駆動用ＩＣ１４５０
は、能動面の周縁部分に入力電極１４５０ａ及び１４５
０ｃ、出力電極１４５０ｂが形成され、この能動面がＦ
ＰＣ基板１４００と接するように実装される。各第１電
極１４５０ａ及び第２電極１４５０ｃ、出力電力１４５
０ｂは、例えばＡｕなどからなるバンプ（突起電極）を
あらかじめ備えて形成されている。この駆動用ＩＣ１４
５０とＦＰＣ基板１４００とは、その間にエポキシなど
の接着剤に導電性粒子を均一に分散させた異方性導電膜
が介在することにより接続圧着されている。

【００５２】以上のように、本発明は、ＣＯＡ方式を採
用した液晶装置にも適用できる。

【００５３】尚、本実施形態では、制御回路基板につい
ては説明しなかったが、制御回路基板についても本発明
を適用することができる。

【００５４】上述した実施形態においては、電源用電極
として、駆動用ＩＣに蓄積された浮遊電位をグランドに
おとすための電極を例にあげたが、例えば高電圧電位Ｖ
ｄｄを供給するための電極に本発明を適用することもで
きる。この場合においても、高電圧電位が供給される同
電位となる電源用電極を互いに接続用電極によって電気
的に接続することにより、安定した電位レベルの電圧を
駆動用ＩＣに供給することができ、動作特性の安定した
液晶装置を得ることができる。

【００５５】また、上述した実施形態では、透過型の液
晶装置を例にあげたが、半透過半反射型液晶装置や反射
型液晶装置に適用することもできる。また、上述した実
施形態や変形例では、スイッチング素子を用いないで液
晶を駆動するパッシブマトリクス型としたが、画素毎に
ＴＦＤ（Thin Film Diode：薄膜ダイオード）素子や
ＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子を設けて液晶を
駆動するアクティブマトリクス型液晶装置に適用するこ
ともできる。

【００５６】くわえて、上述した実施形態では、液晶と
してＳＴＮ型を用いたが、ＢＴＮ（Bistable Twisted
Nematic）型、強誘電型などのメモリ性を有する双安
定型や、高分子分散型、さらには、分子の長軸方向と端
軸方向とで可視光の吸収に異方性を有する染料（ゲス
ト）を一定の分子配列の液晶（ホスト）に溶解して、染
料分子を液晶分子と平行に配列させたＧＨ（ゲストホス
ト）型などの液晶を用いても良い。また、電圧無印加時
には液晶分子が両基板に対して垂直方向に配列する一
方、電圧印加時には液晶分子が両基板に対して水平方向
に配列する、という垂直配向（ホメオトロピック配向）
の構成としてもよいし、電圧無印加時には液晶分子が両
基板に対して水平方向に配列する一方、電圧無印加時に
は液晶分子が両基板に対して垂直方向に配列する、とい
う平行（水平）（ホモジニアス配向）の構成としても良
い。このように、本発明では、液晶や配向方式として、
種々のものに適用することが可能である。

【００５７】また、上述した実施形態では液晶装置に適
用した場合について説明したが、本発明はこれに限定さ
れず、ＥＬディスプレイ装置、プラズマディスプレイパ
ネル、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）
等、基板上に半導体層が実装され、この半導体装置に電
源が入力される構造を有する各種の電気光学装置に適用
できる。

【００５８】（電子機器）次に、上述した第１実施形態
に係る液晶装置を具体的な電子機器に用いた例のいくつ
かについて説明する。

【００５９】まず、第１実施形態に係る液晶装置を、電
子機器としてのプロジェクタのライトバルブに用いた例
について説明する。図８は、プロジェクタの構成例を示
す平面図である。

【００６０】図に示されるように、プロジェクタ１２０
０の内部には、ハロゲンランプ等の白色光源からなるラ
ンプユニット１１０２が設けられている。このランプユ
ニット１１０２から射出された投射光は、ライトガイド
１１０４内に配置された４枚のミラー１１０６及び２枚
のダイクロイックミラー１１０８によってＲＧＢの３原
色に分離され、各原色に対応するライトバルブとしての
液晶装置１Ｒ、１Ｂ及び１Ｇに入射される。

【００６１】液晶装置１Ｒ、１Ｂ及び１Ｇは、上述した
液晶装置であり、駆動用ＩＣ７を介して供給されるＲ、
Ｇ、Ｂの原色信号でそれぞれ駆動されるものである。こ
れらの液晶装置によって変調された光は、ダイクロイッ
クプリズム１１１２に３方向から入射される。このダイ
クロイックプリズム１１１２においては、Ｒ及びＢの光
が９０度に屈折する一方、Ｇの光が直進する。したがっ
て、各色の画像が合成される結果、投射レンズ１１１４
を介して、スクリーンなどにカラー画像が投射されるこ
ととなる。

【００６２】次に、液晶装置１を表示部として用いた電
子機器について、図９（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を用い
て説明する。図９（Ａ）は、携帯電話機１８８であり、
その前面上方に液晶装置１を備えている。図９（Ｂ）
は、腕時計１９２であり、本体の前面中央に液晶装置１
を用いた表示部が設けられている。図９（Ｃ）は、携帯
情報機器１９６であり、液晶装置１からなる表示部と入
力部１９８とを備えている。

【００６３】なお、電子機器としては、他にパーソナル
コンピュータ、ディジタルスチルカメラ、液晶テレビや
ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコ
ーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電
卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電
話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器などが挙げ
られる。そして、これらの各種電子機器の表示部とし
て、上述した表示装置が適用可能なのは言うまでもな
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施形態にかかわる液晶装置の概略斜視
図である。

【図２】第１の実施形態にかかわる液晶装置の概略分解
斜視図である。

【図３】図１の線Ａ−Ａ’で切断した液晶装置の断面図
である。

【図４】第１の実施形態にかかわる液晶装置の駆動用Ｉ
Ｃ実装領域及びフレキシブル配線基板実装領域付近の概
略部分平面図である。

【図５】第２の実施形態にかかわる液晶装置の概略分解
斜視図である。

【図６】第２実施形態に係る液晶装置に設けられた回路
基板の部分平面図である。

【図７】図１の線Ｂ−Ｂ’に沿った位置における回路基
板の部分断面図である。

【図８】第１実施形態に係る液晶装置を適用した電子機
器の一例である。

【図９】第１実施形態の液晶装置を表示部として用いた
電子機器を示す外観図であり、（Ａ）は携帯電話機であ
り、（Ｂ）は腕時計であり、（Ｃ）は携帯情報機器であ
る。

【符号の説明】

１、１１００・・・液晶装置 ５・・・液晶層 ７、１４５０、１４５０Ｘ、１４５０Ｙ・・・半導体装置 ９ａ、１４２０ｃ・・・電源用配線 ９ｂ、１４２０ａ・・・表示データ用配線 ９ｄ・・・第１配線 １０・・・第２の透明基板 ２０・・・第１の透明基板 ６０、１０６０・・・接続用電極 ７０・・・駆動用ＩＣ実装領域 ７１ａ、７１ｃ,１４５０ａ・・・第１電極 ７１ｂ、１４５０ｃ・・・第２電極 ９１ａ、９１ｂ、９１ｄ、１０９１ａ、１０９１ｂｓ・・
・ランド １８８・・・携帯電話機 １９２・・・腕時計 １９６・・・携帯情報機器 １２００・・・プロジェクタ １４００、１４００Ｘ、１４００Ｙ・・・ＦＰＣ基板

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｆ Ｆターム(参考） 2H092 GA42 GA44 GA48 GA49 GA50 GA60 HA06 MA32 MA35 QA10 5G435 AA16 BB12 BB15 BB16 BB17 CC09 CC12 DD02 DD04 EE33 EE37 EE40 EE41 EE42 EE47 FF05 GG01 GG02 GG04 HH12

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置実装領域を有する基板と、 前記半導体装置実装領域に配置された複数の第１電極を
   有する半導体装置と、 前記第１電極それぞれに電気的に接続する前記基板上に
   配置された複数の電源用電極と、 前記複数の電源用電極を互いに電気的に接続する前記半
   導体装置実装領域に配置された接続用電極と、 を具備することを特徴とする回路基板。
2. 【請求項２】 前記接続用電極と電気的に接続する前記
   基板上に配置された第１配線を、更に具備することを特
   徴とする請求項１記載の回路基板。
3. 【請求項３】 複数の前記電源用電極の少なくとも１つ
   に接続する前記基板上に配置された第２配線を、更に具
   備することを特徴とする請求項１または請求項２記載の
   回路基板。
4. 【請求項４】 前記電源用電極は３つ以上あり、これら
   電源用電極はほぼ一直線状に互いに間隙をもって配置さ
   れ、 前記第２配線に接続しない前記電源用電極のうち少なく
   とも１つは、前記第２配線に接続する２つの電源用電極
   間に位置することを特徴とする請求項３記載の回路基
   板。
5. 【請求項５】 前記半導体装置は第２電極を有し、 前記基板上に配置され、前記第２電極と電気的に接続さ
   れた表示データ用電極を一端部に有する第３配線を、更
   に具備することを特徴とする請求項１から請求項４いず
   れか一項に記載の回路基板。
6. 【請求項６】 半導体装置実装領域を有する第１基板
   と、 前記半導体装置実装領域に配置された複数の第１電極及
   び複数の出力電極を有する半導体装置と、 前記第１基板上に配置された電極と、 前記電極と前記出力電極とを電気的に接続する前記第１
   基板上に配置された出力配線と、 前記第１電極それぞれに電気的に接続する前記第１基板
   上に配置された複数の電源用電極と、 前記複数の電源用電極を互いに電気的に接続する前記半
   導体装置実装領域に配置された接続用電極と、 を具備することを特徴とする電気光学装置。
7. 【請求項７】 前記接続用電極と電気的に接続する前記
   第１基板上に配置された第１配線を、更に具備すること
   を特徴とする請求項６記載の電気光学装置。
8. 【請求項８】 複数の前記電源用電極の少なくとも１つ
   に接続する前記第１基板上に配置された第２配線を、更
   に具備することを特徴とする請求項６または請求項７記
   載の電気光学装置。
9. 【請求項９】 前記電源用電極は３つ以上あり、これら
   電源用電極はほぼ一直線状に互いに間隙をもって配置さ
   れ、 前記第２配線に接続しない前記電源用電極のうち少なく
   とも１つは、前記第２配線に接続する２つの電源用電極
   間に位置することを特徴とする請求項８記載の電気光学
   装置。
10. 【請求項１０】 前記半導体装置は第２電極を有し、 前記第１基板上に配置され、前記第２電極と電気的に接
    続された表示データ用電極を一端部に有する第３配線
    を、更に具備することを特徴とする請求項６から請求項
    ９いずれか一項に記載の電気光学装置。
11. 【請求項１１】 第１基板と、 前記第１基板上に形成された電極と、 前記電極と電気的に接続する回路基板と、を具備する電
    気光学装置であって、 前記回路基板は請求項１から請求項６いずれか一項に記
    載の回路基板であることを特徴とする電気光学装置。
12. 【請求項１２】 前記第１基板と対向配置された第２基
    板と、 前記第１基板と第２基板との間に挟持された液晶層と、 を更に具備することを特徴とする請求項６から請求項９
    いずれか一項に記載の電気光学装置。
13. 【請求項１３】 請求項６から請求項１０いずれか一項
    に記載の電気光学装置を有する電子機器。