JP3184674B2 - 表示装置の実装構造 - Google Patents
表示装置の実装構造Info
- Publication number
- JP3184674B2 JP3184674B2 JP23607893A JP23607893A JP3184674B2 JP 3184674 B2 JP3184674 B2 JP 3184674B2 JP 23607893 A JP23607893 A JP 23607893A JP 23607893 A JP23607893 A JP 23607893A JP 3184674 B2 JP3184674 B2 JP 3184674B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lower substrate
- display device
- mounting structure
- driving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/83909—Post-treatment of the layer connector or bonding area
- H01L2224/83951—Forming additional members, e.g. for reinforcing, fillet sealant
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、下側基板の表示部周縁
に駆動用回路配線を有し、駆動ＩＣを該駆動用回路配線
にフリップチップ方式で接続する表示装置の実装構造に
関するものである。
に駆動用回路配線を有し、駆動ＩＣを該駆動用回路配線
にフリップチップ方式で接続する表示装置の実装構造に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、表示装置の実装構造として、駆動
ＩＣを表示装置の表示部周縁に直接実装するＣＯＧ（Ｃ
ｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式が、一部メーカにて実
用化されてきている。
ＩＣを表示装置の表示部周縁に直接実装するＣＯＧ（Ｃ
ｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式が、一部メーカにて実
用化されてきている。
【０００３】上記ＣＯＧ方式としては、各種の方法が考
案されているが、その中で実用化されている代表的な方
式は、駆動用ＩＣの表面にバンプ電極を設け、これに対
応した表示基板上の回路配線にフリップチップ方式にて
接続する方式である。より詳しくは出願番号３−３０１
８０８がある。
案されているが、その中で実用化されている代表的な方
式は、駆動用ＩＣの表面にバンプ電極を設け、これに対
応した表示基板上の回路配線にフリップチップ方式にて
接続する方式である。より詳しくは出願番号３−３０１
８０８がある。
【０００４】従来、この方式を採用した表示装置には、
例えば図４に示すように、表示装置の表示部周縁Ａに駆
動ＩＣ３が接続され、駆動ＩＣ３と下側基板１との界面
には樹脂が注入されているものや、図５に示すように駆
動ＩＣ３と下側基板１とを異方導電材１１にて接続され
ているものがあった。さらに、下側基板１には駆動ＩＣ
３へ信号を入力するためのフレキシブル配線基板４が異
方導電材１１等により信号入力用配線端子部１２に電気
的、機械的に接続されている。
例えば図４に示すように、表示装置の表示部周縁Ａに駆
動ＩＣ３が接続され、駆動ＩＣ３と下側基板１との界面
には樹脂が注入されているものや、図５に示すように駆
動ＩＣ３と下側基板１とを異方導電材１１にて接続され
ているものがあった。さらに、下側基板１には駆動ＩＣ
３へ信号を入力するためのフレキシブル配線基板４が異
方導電材１１等により信号入力用配線端子部１２に電気
的、機械的に接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術では図
４のように駆動ＩＣ３のバンプ電極接続部６、７は１つ
の樹脂のみによって封止されている。この樹脂は駆動Ｉ
Ｃ３と下側基板１の界面に充填する必要から、高流動性
が要求される。加えて、バンプ電極接続部６、７の信頼
性のために強度や耐湿性、密着性が同時に要求される。
用いる樹脂がシリコン系樹脂の場合は、界面に浸透する
流動性には問題ないが、耐湿性はエポキシ系樹脂と比べ
て劣る。またエポキシ系樹脂の場合も高流動性を優先せ
ざるを得ないために、組成内のフィラー量を７０ｗｔ％
未満にする必要があり、フィラー量の減少により耐湿
性、密着性の能力を下げることになっていた。このよう
な樹脂であるために、厳しい湿度環境下では、水分が樹
脂内や樹脂と下側基板１や駆動ＩＣ３との界面を通過
し、電極接続部に侵入し腐食を生じさせ、該電極接続部
の電気抵抗が増加する。
４のように駆動ＩＣ３のバンプ電極接続部６、７は１つ
の樹脂のみによって封止されている。この樹脂は駆動Ｉ
Ｃ３と下側基板１の界面に充填する必要から、高流動性
が要求される。加えて、バンプ電極接続部６、７の信頼
性のために強度や耐湿性、密着性が同時に要求される。
用いる樹脂がシリコン系樹脂の場合は、界面に浸透する
流動性には問題ないが、耐湿性はエポキシ系樹脂と比べ
て劣る。またエポキシ系樹脂の場合も高流動性を優先せ
ざるを得ないために、組成内のフィラー量を７０ｗｔ％
未満にする必要があり、フィラー量の減少により耐湿
性、密着性の能力を下げることになっていた。このよう
な樹脂であるために、厳しい湿度環境下では、水分が樹
脂内や樹脂と下側基板１や駆動ＩＣ３との界面を通過
し、電極接続部に侵入し腐食を生じさせ、該電極接続部
の電気抵抗が増加する。
【０００６】また図５のような異方導電材１１を用いて
駆動ＩＣ３を下側基板１に搭載した場合に、異方導電材
１１を加熱硬化する際に気泡が発生する。この場合にも
上記と同様に、厳しい湿度環境下では、水分が樹脂内や
樹脂と下側基板１や駆動ＩＣ３との界面を通過し、電極
接続部に侵入し腐食を生じさせ、該電極接続部の電気抵
抗が増加する。
駆動ＩＣ３を下側基板１に搭載した場合に、異方導電材
１１を加熱硬化する際に気泡が発生する。この場合にも
上記と同様に、厳しい湿度環境下では、水分が樹脂内や
樹脂と下側基板１や駆動ＩＣ３との界面を通過し、電極
接続部に侵入し腐食を生じさせ、該電極接続部の電気抵
抗が増加する。
【０００７】このような抵抗増加が駆動ＩＣ３の入力端
子で発生すると、電源端子では電源電圧降下が生じた
り、クロック等のタイミング信号端子では信号波形にな
まりが生じたりするため、表示装置の表示特性に悪影響
を与えることになる。また、表示装置の大型化、高精細
化が進む現在、それに伴って、駆動ＩＣ３は多端子化、
高速化が進み、電源電流増大、クロック信号高速化の傾
向にある。このため、上記入力端子での電気抵抗増加に
よる表示特性への悪影響は、深刻な問題となってきてい
る。
子で発生すると、電源端子では電源電圧降下が生じた
り、クロック等のタイミング信号端子では信号波形にな
まりが生じたりするため、表示装置の表示特性に悪影響
を与えることになる。また、表示装置の大型化、高精細
化が進む現在、それに伴って、駆動ＩＣ３は多端子化、
高速化が進み、電源電流増大、クロック信号高速化の傾
向にある。このため、上記入力端子での電気抵抗増加に
よる表示特性への悪影響は、深刻な問題となってきてい
る。
【０００８】この問題の対策として、図５のように駆動
ＩＣ３全体を第２の樹脂５で覆う方法も考えられる。こ
の場合に、樹脂には高い耐湿性、密着性とチクソ性が要
求され、これらの特性を満たす樹脂としてはエポキシ系
樹脂がある。しかし、エポキシ系樹脂の耐湿性を向上す
る為にはフィラー量を増量する必要がありフィラー量を
増量したエポキシ系樹脂は比較的硬く、硬化収縮時の応
力が大きい。このような樹脂を多量に塗布して硬化する
と、硬化収縮量が大きくなり、応力も増大する。このた
めに駆動ＩＣ３全体を覆う形態では硬化時に下側基板１
の変形や、駆動ＩＣ３のバンプ電極接続部にて応力によ
る接続抵抗の増大他の不具合が発生する。さらに、この
問題を改善した例として公開特許公報特開平４−９１４
４３がある。これは、溶剤を含んだ第２の樹脂で第１の
樹脂全体を覆って封止してしまうことを特徴としてい
る。
ＩＣ３全体を第２の樹脂５で覆う方法も考えられる。こ
の場合に、樹脂には高い耐湿性、密着性とチクソ性が要
求され、これらの特性を満たす樹脂としてはエポキシ系
樹脂がある。しかし、エポキシ系樹脂の耐湿性を向上す
る為にはフィラー量を増量する必要がありフィラー量を
増量したエポキシ系樹脂は比較的硬く、硬化収縮時の応
力が大きい。このような樹脂を多量に塗布して硬化する
と、硬化収縮量が大きくなり、応力も増大する。このた
めに駆動ＩＣ３全体を覆う形態では硬化時に下側基板１
の変形や、駆動ＩＣ３のバンプ電極接続部にて応力によ
る接続抵抗の増大他の不具合が発生する。さらに、この
問題を改善した例として公開特許公報特開平４−９１４
４３がある。これは、溶剤を含んだ第２の樹脂で第１の
樹脂全体を覆って封止してしまうことを特徴としてい
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第１の発明は、図１（ａ）、図１（ｂ）の様に、下
側基板１に設けられた駆動用回路配線１４上に駆動ＩＣ
３が接続されている表示装置の実装構造において、駆動
ＩＣ３と下側基板１との界面に流動性の良い第１の樹脂
８を注入した後、駆動ＩＣ３の入力端子が形成されてい
る側の辺のみ耐湿性の良い第２の樹脂５で第１の樹脂８
を覆うことを特徴としている。
に、第１の発明は、図１（ａ）、図１（ｂ）の様に、下
側基板１に設けられた駆動用回路配線１４上に駆動ＩＣ
３が接続されている表示装置の実装構造において、駆動
ＩＣ３と下側基板１との界面に流動性の良い第１の樹脂
８を注入した後、駆動ＩＣ３の入力端子が形成されてい
る側の辺のみ耐湿性の良い第２の樹脂５で第１の樹脂８
を覆うことを特徴としている。
【００１０】また、第２の発明は、図２の様に、下側基
板１に設けられた駆動用回路配線１４上に、駆動ＩＣ３
が接続されている表示装置の実装構造において、駆動Ｉ
Ｃ３と表示基板とは異方導電材１１を介して接続され、
駆動ＩＣ３の入力端子が形成されている側の辺のみ耐湿
性の良い樹脂で異方導電材１１を覆うことを特徴として
いる。
板１に設けられた駆動用回路配線１４上に、駆動ＩＣ３
が接続されている表示装置の実装構造において、駆動Ｉ
Ｃ３と表示基板とは異方導電材１１を介して接続され、
駆動ＩＣ３の入力端子が形成されている側の辺のみ耐湿
性の良い樹脂で異方導電材１１を覆うことを特徴として
いる。
【００１１】また、第３の発明は、図１または図３の様
に、下側基板１に設けられた駆動用回路配線１４上に、
駆動ＩＣ３が接続されている表示装置の実装構造におい
て、下側基板１の信号入力用配線端子部には駆動ＩＣ３
へ信号を入力するためのフレキシブル配線基板４が異方
導電材１１にて電気的に接続され、この接続部の両端の
み、第１の発明の第２の樹脂又は第２の発明の耐湿性の
良い樹脂にて覆われていることを特徴としている。
に、下側基板１に設けられた駆動用回路配線１４上に、
駆動ＩＣ３が接続されている表示装置の実装構造におい
て、下側基板１の信号入力用配線端子部には駆動ＩＣ３
へ信号を入力するためのフレキシブル配線基板４が異方
導電材１１にて電気的に接続され、この接続部の両端の
み、第１の発明の第２の樹脂又は第２の発明の耐湿性の
良い樹脂にて覆われていることを特徴としている。
【００１２】また、第１、第３の発明において上記第
１、第２の樹脂５はエポキシ系樹脂であり、第１の樹脂
８はフィラー量が７０ｗｔ％未満、第２の樹脂５はフィ
ラー量が７０ｗｔ％以上であることが望ましい。
１、第２の樹脂５はエポキシ系樹脂であり、第１の樹脂
８はフィラー量が７０ｗｔ％未満、第２の樹脂５はフィ
ラー量が７０ｗｔ％以上であることが望ましい。
【００１３】また、第１、第３の発明において上記第１
の樹脂８はシリコン系樹脂であり、第２の樹脂５はフィ
ラー量７０ｗｔ％以上のエポキシ系樹脂であることが望
ましい。
の樹脂８はシリコン系樹脂であり、第２の樹脂５はフィ
ラー量７０ｗｔ％以上のエポキシ系樹脂であることが望
ましい。
【００１４】また、第２、第３の発明において耐湿性の
良い樹脂はフィラー量７０ｗｔ％以上のエポキシ系樹脂
であることが望ましい。
良い樹脂はフィラー量７０ｗｔ％以上のエポキシ系樹脂
であることが望ましい。
【００１５】
【作用】第１の発明の構成によれば、駆動ＩＣ３に設け
られた入力端子のバンプ電極接続部Ｃは、耐湿性の良い
第２の樹脂５により保護されることになり、水分侵入を
減少させる。したがって、入力端子は従来のようなバン
プ接続部においての腐食の発生による電気抵抗増加は防
止され、信頼性が向上する。また耐湿性の良い第２の樹
脂５は入力端子が形成されている側の辺の第１の樹脂８
を覆うように塗布されるので、硬化収縮応力による下側
基板１、駆動ＩＣ３へのストレスも最小限度に止めら
れ、下側基板１の変形、駆動ＩＣ３のバンプ電極接続部
での応力による抵抗増大も発生しない。さらに、駆動Ｉ
Ｃ３全体を耐湿性の良い第２の樹脂５で覆う場合と比較
して該第２の樹脂５の塗布量は少なくなり、材料費低減
になる。また作業時間も全体を覆う場合と比較して少な
くなり、工数低減になる。
られた入力端子のバンプ電極接続部Ｃは、耐湿性の良い
第２の樹脂５により保護されることになり、水分侵入を
減少させる。したがって、入力端子は従来のようなバン
プ接続部においての腐食の発生による電気抵抗増加は防
止され、信頼性が向上する。また耐湿性の良い第２の樹
脂５は入力端子が形成されている側の辺の第１の樹脂８
を覆うように塗布されるので、硬化収縮応力による下側
基板１、駆動ＩＣ３へのストレスも最小限度に止めら
れ、下側基板１の変形、駆動ＩＣ３のバンプ電極接続部
での応力による抵抗増大も発生しない。さらに、駆動Ｉ
Ｃ３全体を耐湿性の良い第２の樹脂５で覆う場合と比較
して該第２の樹脂５の塗布量は少なくなり、材料費低減
になる。また作業時間も全体を覆う場合と比較して少な
くなり、工数低減になる。
【００１６】第２の発明の構成によれば、駆動ＩＣ３に
設けられた入力端子のバンプ電極接続部Ｃは、異方導電
材１１と耐湿性の良い樹脂により保護されることにな
り、水分侵入を減少させる。したがって、入力端子は従
来のようなバンプ電極接続部においての腐食の発生によ
る電気抵抗増加は防止され、信頼性が向上する。また耐
湿性の良い第２の樹脂５は入力端子が形成されている側
の辺の異方導電膜を覆うように塗布されるので、硬化収
縮応力による下側基板１、駆動ＩＣ３へのストレスも最
小限度に止められ、下側基板１の変形、駆動ＩＣ３のバ
ンプ電極接続部での応力による抵抗増大も発生しない。
さらに、駆動ＩＣ３全体を耐湿性の良い第２の樹脂５で
覆う場合と比較して該第２の樹脂５の塗布量は少なくな
り材料費低減になる。また作業時間も全体を覆う場合と
比較して少なく工数低減になる。
設けられた入力端子のバンプ電極接続部Ｃは、異方導電
材１１と耐湿性の良い樹脂により保護されることにな
り、水分侵入を減少させる。したがって、入力端子は従
来のようなバンプ電極接続部においての腐食の発生によ
る電気抵抗増加は防止され、信頼性が向上する。また耐
湿性の良い第２の樹脂５は入力端子が形成されている側
の辺の異方導電膜を覆うように塗布されるので、硬化収
縮応力による下側基板１、駆動ＩＣ３へのストレスも最
小限度に止められ、下側基板１の変形、駆動ＩＣ３のバ
ンプ電極接続部での応力による抵抗増大も発生しない。
さらに、駆動ＩＣ３全体を耐湿性の良い第２の樹脂５で
覆う場合と比較して該第２の樹脂５の塗布量は少なくな
り材料費低減になる。また作業時間も全体を覆う場合と
比較して少なく工数低減になる。
【００１７】第３の発明の構成によれば、駆動ＩＣ３に
設けられた入力端子のバンプ電極接続部Ｃは上記第１、
第２の発明の作用により信頼性の向上とコストダウンの
効果がある。また、フレキシブル配線基板４と下側基板
１との接続部両端に樹脂を塗布することにより機械的な
接続強度が増す。
設けられた入力端子のバンプ電極接続部Ｃは上記第１、
第２の発明の作用により信頼性の向上とコストダウンの
効果がある。また、フレキシブル配線基板４と下側基板
１との接続部両端に樹脂を塗布することにより機械的な
接続強度が増す。
【００１８】また、第１、第３の発明において上記第
１、第２の樹脂５はそれぞれエポキシ系であり、第１の
樹脂８のフィラー量が７０ｗｔ％未満、第２の樹脂５の
フィラー量が７０ｗｔ％以上である場合、第１の樹脂８
は駆動ＩＣ３と下側基板１の間隙が３０μｍ程度でも注
入が可能であり、第２の樹脂５は十分な耐湿性を持つよ
うになる。
１、第２の樹脂５はそれぞれエポキシ系であり、第１の
樹脂８のフィラー量が７０ｗｔ％未満、第２の樹脂５の
フィラー量が７０ｗｔ％以上である場合、第１の樹脂８
は駆動ＩＣ３と下側基板１の間隙が３０μｍ程度でも注
入が可能であり、第２の樹脂５は十分な耐湿性を持つよ
うになる。
【００１９】また、第１、第３の発明において上記第１
の樹脂８はシリコン系であり、第２の樹脂５はフィラー
量７０ｗｔ％以上のエポキシ系樹脂である場合、シリコ
ン系の第１の樹脂８は駆動ＩＣ３と下側基板１の間隙が
３０μｍ程度でも注入が可能であり、第２の樹脂５は十
分な耐湿性を持つようになる。
の樹脂８はシリコン系であり、第２の樹脂５はフィラー
量７０ｗｔ％以上のエポキシ系樹脂である場合、シリコ
ン系の第１の樹脂８は駆動ＩＣ３と下側基板１の間隙が
３０μｍ程度でも注入が可能であり、第２の樹脂５は十
分な耐湿性を持つようになる。
【００２０】また、第２、第３の発明において耐湿性の
良い樹脂はフィラー量７０ｗｔ％以上のエポキシ系樹脂
である場合、同様に耐湿性の良い樹脂は十分な耐湿性を
持つようになる。
良い樹脂はフィラー量７０ｗｔ％以上のエポキシ系樹脂
である場合、同様に耐湿性の良い樹脂は十分な耐湿性を
持つようになる。
【００２１】
【実施例】本発明の実施例について、例えば液晶表示装
置の下側基板１に駆動ＩＣ３を実装した場合を例に挙げ
以下に説明する。
置の下側基板１に駆動ＩＣ３を実装した場合を例に挙げ
以下に説明する。
【００２２】図１は第１、第３の発明の表示装置の実装
構造を適用した液晶表示装置を示している。図１(ｂ)に
示すように、液晶表示装置（表示装置）は、下側基板１
と上側基板２とがシール部１０によって貼り合わされ、
上記下側基板１と上側基板２との間に液晶９が注入され
てなる。また、下側基板１は、上側基板２よりも若干大
きめに形成されており、上側基板２との対向面には、駆
動ＩＣ３（集積回路）を搭載するための駆動用回路配線
１４が厚さ３０００Å程度のモリブデン材料にてに形成
されている。さらに、この駆動用回路配線１４上には高
さ３０μｍのバンプ電極が形成された駆動ＩＣ３がフリ
ップチップ方式にて接続されている。さらに、フレキシ
ブル配線基板４も異方導電材１１を介して信号入力用配
線端子部に電気的、機械的に接続している。
構造を適用した液晶表示装置を示している。図１(ｂ)に
示すように、液晶表示装置（表示装置）は、下側基板１
と上側基板２とがシール部１０によって貼り合わされ、
上記下側基板１と上側基板２との間に液晶９が注入され
てなる。また、下側基板１は、上側基板２よりも若干大
きめに形成されており、上側基板２との対向面には、駆
動ＩＣ３（集積回路）を搭載するための駆動用回路配線
１４が厚さ３０００Å程度のモリブデン材料にてに形成
されている。さらに、この駆動用回路配線１４上には高
さ３０μｍのバンプ電極が形成された駆動ＩＣ３がフリ
ップチップ方式にて接続されている。さらに、フレキシ
ブル配線基板４も異方導電材１１を介して信号入力用配
線端子部に電気的、機械的に接続している。
【００２３】駆動ＩＣ３と下側基板１の界面には流動性
の良い第１の樹脂８が注入されている。この樹脂はエポ
キシ系樹脂であり、フィラー量が６７ｗｔ％である。こ
のフィラーとしてはシリカが使われる。この第１の樹脂
８の注入方法はディスペンサーにより、駆動ＩＣ３エッ
ジに滴下して、１００℃程度に加熱すると、毛細管現象
により界面に浸透する。第１の樹脂８を加熱硬化した後
に駆動ＩＣ３の入力端子のある側の辺には耐湿性の良い
第２の樹脂５を塗布する。この樹脂はエポキシ系樹脂で
あり、フィラー量が７４ｗｔ％充填されている。このフ
ィラーとしてはシリカが使われる。第２の樹脂５の塗布
もディスペンサーによって行う。またフレキシブル配線
基板４と下側基板１の接続部両端にも第２の樹脂５を塗
布する。第１、第２の樹脂５の塗布作業は手動式のディ
スペンサーによって作業人員により行うこともできる
が、下側基板１にアライメントマークを設けておけば、
Ｘ，Ｙ軸のアームを持つ、自動ディスペンサーロボット
を用いることができ、人員の削減が可能である。
の良い第１の樹脂８が注入されている。この樹脂はエポ
キシ系樹脂であり、フィラー量が６７ｗｔ％である。こ
のフィラーとしてはシリカが使われる。この第１の樹脂
８の注入方法はディスペンサーにより、駆動ＩＣ３エッ
ジに滴下して、１００℃程度に加熱すると、毛細管現象
により界面に浸透する。第１の樹脂８を加熱硬化した後
に駆動ＩＣ３の入力端子のある側の辺には耐湿性の良い
第２の樹脂５を塗布する。この樹脂はエポキシ系樹脂で
あり、フィラー量が７４ｗｔ％充填されている。このフ
ィラーとしてはシリカが使われる。第２の樹脂５の塗布
もディスペンサーによって行う。またフレキシブル配線
基板４と下側基板１の接続部両端にも第２の樹脂５を塗
布する。第１、第２の樹脂５の塗布作業は手動式のディ
スペンサーによって作業人員により行うこともできる
が、下側基板１にアライメントマークを設けておけば、
Ｘ，Ｙ軸のアームを持つ、自動ディスペンサーロボット
を用いることができ、人員の削減が可能である。
【００２４】図２は第２の発明の表示装置の実装構造を
適用した液晶表示装置を示している。駆動ＩＣ３と下側
基板１に設けられた回路配線とは異方導電材１１にて接
続され、駆動ＩＣ３の入力端子のある側の辺には耐湿性
を良くするためにフィラーを７４ｗｔ％充填したエポキ
シ系樹脂が塗布されている。
適用した液晶表示装置を示している。駆動ＩＣ３と下側
基板１に設けられた回路配線とは異方導電材１１にて接
続され、駆動ＩＣ３の入力端子のある側の辺には耐湿性
を良くするためにフィラーを７４ｗｔ％充填したエポキ
シ系樹脂が塗布されている。
【００２５】また第３の発明の表示装置の実装構造は図
３に示すような構造の表示装置にも適用できる。この表
示装置においては、フレキシブル回路基板から駆動ＩＣ
３への信号入力配線が該表示基板上に設けられたバスラ
イン３１によって統括されている。
３に示すような構造の表示装置にも適用できる。この表
示装置においては、フレキシブル回路基板から駆動ＩＣ
３への信号入力配線が該表示基板上に設けられたバスラ
イン３１によって統括されている。
【００２６】
【発明の効果】以上のように第１、第２の発明によれ
ば、駆動ＩＣ３の入力端子のある側の辺のみに耐湿性の
良い樹脂を塗布することにより、耐湿性の良い樹脂の硬
化収縮応力による悪影響を発生させずに、入力端子のバ
ンプ電極接続部Ｃの信頼性を高めることが可能となる。
また、駆動ＩＣ３全体を樹脂覆う場合と比べて材料費も
少なくてすみ、作業時間も短縮できるためコストダウン
の効果がある。
ば、駆動ＩＣ３の入力端子のある側の辺のみに耐湿性の
良い樹脂を塗布することにより、耐湿性の良い樹脂の硬
化収縮応力による悪影響を発生させずに、入力端子のバ
ンプ電極接続部Ｃの信頼性を高めることが可能となる。
また、駆動ＩＣ３全体を樹脂覆う場合と比べて材料費も
少なくてすみ、作業時間も短縮できるためコストダウン
の効果がある。
【００２７】また、第３の発明によれば、第１、第２の
発明の効果により、駆動ＩＣ３の入力端子のバンプ接続
部Ｃの信頼性を高めるのと同時に、フレキシブル回路基
板と下側基板１との接続も強化することが可能となる。
発明の効果により、駆動ＩＣ３の入力端子のバンプ接続
部Ｃの信頼性を高めるのと同時に、フレキシブル回路基
板と下側基板１との接続も強化することが可能となる。
【図１】第１、第３の発明の実施例の実装構造を適用し
た液晶表示装置を示す（ａ）は平面図、（ｂ）はＩＩＩ
−ＩＩＩ矢印断面図である。
た液晶表示装置を示す（ａ）は平面図、（ｂ）はＩＩＩ
−ＩＩＩ矢印断面図である。
【図２】第２の発明の実施例の実装構造を適用した液晶
表示装置の断面図である。
表示装置の断面図である。
【図３】第１、第３の発明の他の実施例の実装構造を適
用した液晶表示装置を示す平面図である。
用した液晶表示装置を示す平面図である。
【図４】従来の実装構造を適用した液晶表示装置の駆動
ＩＣ３の実装構造を示す断面図である。
ＩＣ３の実装構造を示す断面図である。
【図５】従来の他の実装構造を適用した液晶表示装置の
駆動ＩＣ３の実装構造を示す断面図である。
駆動ＩＣ３の実装構造を示す断面図である。
【図６】従来のさらに他の実装構造を適用した液晶表示
装置の駆動ＩＣ３の実装構造を示す断面図である。
装置の駆動ＩＣ３の実装構造を示す断面図である。
１ 下側基板 ２ 上側基板 ３ 駆動ＩＣ ４ フレキシブル配線基板 ５ 第２の樹脂 ６ 入力端子のバンプ電極 ７ 出力端子のバンプ電極 ８ 第１の樹脂 ９ 液晶 １０ シール部 １１ 異方導電材 １２ 信号入力用配線端子部 １３ 信号入力用配線 １４ 駆動用回路配線 ３１ バスライン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G09F 9/00
Claims (6)
- 【請求項１】 表示部周縁に駆動用回路配線が形成され
た下側基板と、この下側基板と対向して配設された上側
基板と、を有し、下側基板上に形成された駆動用回路配
線に表示部を駆動するＩＣ（集積回路）が直接フリップ
チップ方式で接続された表示装置において、駆動ＩＣと
下側基板との界面には流動性の良い第１の樹脂が注入さ
れ、駆動ＩＣの入力端子が形成されている側の辺のみ耐
湿性の良い第２の樹脂で前記第１の樹脂が覆われている
ことを特徴とする表示装置の実装構造。 - 【請求項２】 表示部周縁に駆動用回路配線が形成され
た下側基板と、この下側基板と対向して配設された上側
基板と、を有し、下側基板上に形成された駆動用回路配
線に表示部を駆動するＩＣ（集積回路）が直接フリップ
チップ方式で接続された表示装置において、駆動ＩＣと
下側基板とは厚み方向に導電性を示し面方向に絶縁性を
示す異方導電材を介して接続され、駆動ＩＣの入力端子
が形成されている側の辺のみ耐湿性の良い樹脂で前記異
方導電材が覆われていることを特徴とする表示装置の実
装構造。 - 【請求項３】 上記下側基板に搭載された駆動ＩＣへ信
号を入力するため、下側基板の周縁部に設けられた信号
入力用配線端子部にフレキシブル配線基板の電極接続部
が異方導電材にて電気的に接続され、この接続部の両端
のみ、請求項１記載の第２の樹脂又は請求項２記載の耐
湿性の良い樹脂にて覆われていることを特徴とする請求
項１又は請求項２記載の表示装置の実装構造。 - 【請求項４】 上記第１、第２の樹脂はそれぞれエポキ
シ樹脂であり、第１の樹脂はフィラー量が７０ｗｔ％未
満であること、第２の樹脂のフィラー量が７０ｗｔ％以
上であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の
実装構造。 - 【請求項５】 上記第１の樹脂はシリコン系であり、第
２の樹脂はフィラー量７０ｗｔ％以上のエポキシ系であ
ることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の実装構
造。 - 【請求項６】 上記耐湿性の良い樹脂はフィラー量７０
ｗｔ％以上のエポキシ系樹脂であることを特徴とする請
求項２に記載の表示装置の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23607893A JP3184674B2 (ja) | 1993-09-22 | 1993-09-22 | 表示装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23607893A JP3184674B2 (ja) | 1993-09-22 | 1993-09-22 | 表示装置の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0792916A JPH0792916A (ja) | 1995-04-07 |
| JP3184674B2 true JP3184674B2 (ja) | 2001-07-09 |
Family
ID=16995399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23607893A Expired - Fee Related JP3184674B2 (ja) | 1993-09-22 | 1993-09-22 | 表示装置の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3184674B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1085788A3 (en) * | 1999-09-14 | 2003-01-02 | Seiko Epson Corporation | Composite flexible wiring board, method of manufacturing the same, electro-optical device, and electronic equipment |
| CN109448554A (zh) * | 2018-12-03 | 2019-03-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及其制作方法 |
-
1993
- 1993-09-22 JP JP23607893A patent/JP3184674B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0792916A (ja) | 1995-04-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5651179A (en) | Method for mounting a semiconductor device on a circuit board | |
| EP1043771B1 (en) | Method of fabricating a resin sealed electronic device | |
| US6078123A (en) | Structure and method for mounting a saw device | |
| US4643526A (en) | Liquid crystal display device having a resin-coated IC chip | |
| JP3039507B2 (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| US5290197A (en) | Method for mounting a wiring board on a liquid crystal display substrate | |
| JP3441412B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびこれを用いた液晶表示モジュール | |
| JP3278055B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| JPH0546930B2 (ja) | ||
| JPS6394645A (ja) | 電子装置 | |
| JP3184674B2 (ja) | 表示装置の実装構造 | |
| JPH04137641A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2892117B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH10256304A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3404446B2 (ja) | テープキャリアパッケージ及びそのテープキャリアパッケージを備えた液晶表示装置 | |
| JPH02127620A (ja) | 電気光学装置及びその接続方法 | |
| JP2637684B2 (ja) | 半導体装置の封止方法 | |
| JPH06333983A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| KR100258719B1 (ko) | 칩온 글래스용 패널구조 | |
| KR0169443B1 (ko) | 액정 표시 장치 | |
| JPH07152045A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2721790B2 (ja) | 半導体装置の封止方法 | |
| JP2633285B2 (ja) | 車載用混成集積回路装置 | |
| JP3218816B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06242458A (ja) | 液晶表示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080427 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090427 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090427 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100427 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100427 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110427 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120427 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |