JPH0792916A - 表示装置の実装構造 - Google Patents
表示装置の実装構造Info
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- JPH0792916A JPH0792916A JP23607893A JP23607893A JPH0792916A JP H0792916 A JPH0792916 A JP H0792916A JP 23607893 A JP23607893 A JP 23607893A JP 23607893 A JP23607893 A JP 23607893A JP H0792916 A JPH0792916 A JP H0792916A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2224/83951—Forming additional members, e.g. for reinforcing, fillet sealant
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
トダウンを図る。 【構成】 表示装置について、フリップチップの形態に
て搭載した駆動IC3を、第1の樹脂8にて封止または
異方導電剤11にて下側基板1に接続した後に、駆動I
C3の入力端子のバンプ電極接続部Cがある辺にある第
1の樹脂8または異方導電剤11の上に第2の樹脂5を
塗布して耐湿性を得る従来の技術では駆動IC3へ信号
を入力するためのフレキシブル配線基板4は異方導電材
11等で電気的、機械的に接続されているのみであり、
生産工程での取扱い時にフレキシブル配線基板4接続部
の両端部に応力が集中するため、接続が外れたり緩むこ
とがある。本発明はこの問題を解決する。
Description
に駆動用回路配線を有し、駆動ICを該駆動用回路配線
にフリップチップ方式で接続する表示装置の実装構造に
関するものである。
ICを表示装置の表示部周縁に直接実装するCOG(C
hip On Glass)方式が、一部メーカにて実
用化されてきている。
案されているが、その中で実用化されている代表的な方
式は、駆動用ICの表面にバンプ電極を設け、これに対
応した表示基板上の回路配線にフリップチップ方式にて
接続する方式である。より詳しくは出願番号3−301
808がある。
例えば図4に示すように、表示装置の表示部周縁Aに駆
動IC3が接続され、駆動IC3と下側基板1との界面
には樹脂が注入されているものや、図5に示すように駆
動IC3と下側基板1とを異方導電材11にて接続され
ているものがあった。さらに、下側基板1には駆動IC
3へ信号を入力するためのフレキシブル配線基板4が異
方導電材11等により信号入力用配線端子部12に電気
的、機械的に接続されている。
4のように駆動IC3のバンプ電極接続部6、7は1つ
の樹脂のみによって封止されている。この樹脂は駆動I
C3と下側基板1の界面に充填する必要から、高流動性
が要求される。加えて、バンプ電極接続部6、7の信頼
性のために強度や耐湿性、密着性が同時に要求される。
用いる樹脂がシリコン系樹脂の場合は、界面に浸透する
流動性には問題ないが、耐湿性はエポキシ系樹脂と比べ
て劣る。またエポキシ系樹脂の場合も高流動性を優先せ
ざるを得ないために、組成内のフィラー量を70wt%
未満にする必要があり、フィラー量の減少により耐湿
性、密着性の能力を下げることになっていた。このよう
な樹脂であるために、厳しい湿度環境下では、水分が樹
脂内や樹脂と下側基板1や駆動IC3との界面を通過
し、電極接続部に侵入し腐食を生じさせ、該電極接続部
の電気抵抗が増加する。
駆動IC3を下側基板1に搭載した場合に、異方導電材
11を加熱硬化する際に気泡が発生する。この場合にも
上記と同様に、厳しい湿度環境下では、水分が樹脂内や
樹脂と下側基板1や駆動IC3との界面を通過し、電極
接続部に侵入し腐食を生じさせ、該電極接続部の電気抵
抗が増加する。
子で発生すると、電源端子では電源電圧降下が生じた
り、クロック等のタイミング信号端子では信号波形にな
まりが生じたりするため、表示装置の表示特性に悪影響
を与えることになる。また、表示装置の大型化、高精細
化が進む現在、それに伴って、駆動IC3は多端子化、
高速化が進み、電源電流増大、クロック信号高速化の傾
向にある。このため、上記入力端子での電気抵抗増加に
よる表示特性への悪影響は、深刻な問題となってきてい
る。
IC3全体を第2の樹脂5で覆う方法も考えられる。こ
の場合に、樹脂には高い耐湿性、密着性とチクソ性が要
求され、これらの特性を満たす樹脂としてはエポキシ系
樹脂がある。しかし、エポキシ系樹脂の耐湿性を向上す
る為にはフィラー量を増量する必要がありフィラー量を
増量したエポキシ系樹脂は比較的硬く、硬化収縮時の応
力が大きい。このような樹脂を多量に塗布して硬化する
と、硬化収縮量が大きくなり、応力も増大する。このた
めに駆動IC3全体を覆う形態では硬化時に下側基板1
の変形や、駆動IC3のバンプ電極接続部にて応力によ
る接続抵抗の増大他の不具合が発生する。さらに、この
問題を改善した例として公開特許公報特開平4−914
43がある。これは、溶剤を含んだ第2の樹脂で第1の
樹脂全体を覆って封止してしまうことを特徴としてい
る。
に、第1の発明は、図1(a)、図1(b)の様に、下
側基板1に設けられた駆動用回路配線14上に駆動IC
3が接続されている表示装置の実装構造において、駆動
IC3と下側基板1との界面に流動性の良い第1の樹脂
8を注入した後、駆動IC3の入力端子が形成されてい
る側の辺のみ耐湿性の良い第2の樹脂5で第1の樹脂8
を覆うことを特徴としている。
板1に設けられた駆動用回路配線14上に、駆動IC3
が接続されている表示装置の実装構造において、駆動I
C3と表示基板とは異方導電材11を介して接続され、
駆動IC3の入力端子が形成されている側の辺を耐湿性
の良い樹脂で覆うことを特徴としている。
板1に設けられた駆動用回路配線14上に、駆動IC3
が接続されている表示装置の実装構造において、下側基
板1の信号入力用配線端子部には駆動IC3へ信号を入
力するためのフレキシブル配線基板4が異方導電材11
にて電気的に接続され、駆動IC3の入力端子が形成さ
れている側の辺を覆う樹脂にてフレキシブル配線基板4
の接続部の両端を覆っていることを特徴としている。
1、第2の樹脂5はエポキシ系樹脂であり、第1の樹脂
8はフィラー量が70wt%未満、第2の樹脂5はフィ
ラー量が70wt%以上であることが望ましい。
の樹脂8はシリコン系樹脂であり、第2の樹脂5はフィ
ラー量70wt%以上のエポキシ系樹脂であることが望
ましい。
脂5はフィラー量70wt%以上のエポキシ系樹脂であ
ることが望ましい。
られた入力端子のバンプ電極接続部Cは、耐湿性の良い
第2の樹脂5により保護されることになり、水分侵入を
減少させる。したがって、入力端子は従来のようなバン
プ接続部においての腐食の発生による電気抵抗増加は防
止され、信頼性が向上する。また耐湿性の良い第2の樹
脂5は入力端子が形成されている側の辺の第1の樹脂8
を覆うように塗布されるので、硬化収縮応力による下側
基板1、駆動IC3へのストレスも最小限度に止めら
れ、下側基板1の変形、駆動IC3のバンプ電極接続部
での応力による抵抗増大も発生しない。さらに、駆動I
C3全体を耐湿性の良い第2の樹脂5で覆う場合と比較
して該第2の樹脂5の塗布量は少なくなり、材料費低減
になる。また作業時間も全体を覆う場合と比較して少な
くなり、工数低減になる。
設けられた入力端子のバンプ電極接続部Cは、異方導電
材11と耐湿性の良い樹脂により保護されることにな
り、水分侵入を減少させる。したがって、入力端子は従
来のようなバンプ電極接続部においての腐食の発生によ
る電気抵抗増加は防止され、信頼性が向上する。また耐
湿性の良い第2の樹脂5は入力端子が形成されている側
の辺の異方導電膜を覆うように塗布されるので、硬化収
縮応力による下側基板1、駆動IC3へのストレスも最
小限度に止められ、下側基板1の変形、駆動IC3のバ
ンプ電極接続部での応力による抵抗増大も発生しない。
さらに、駆動IC3全体を耐湿性の良い第2の樹脂5で
覆う場合と比較して該第2の樹脂5の塗布量は少なくな
り材料費低減になる。また作業時間も全体を覆う場合と
比較して少なく工数低減になる。
設けられた入力端子のバンプ電極接続部Cは上記第1、
第2の発明の作用により信頼性の向上とコストダウンの
効果がある。また、フレキシブル配線基板4と下側基板
1との接続部両端に樹脂を塗布することにより機械的な
接続強度が増す。
1、第2の樹脂5はそれぞれエポキシ系であり、第1の
樹脂8のフィラー量が70wt%未満、第2の樹脂5の
フィラー量が70wt%以上である場合、第1の樹脂8
は駆動IC3と下側基板1の間隙が30μm程度でも注
入が可能であり、第2の樹脂5は十分な耐湿性を持つよ
うになる。
の樹脂8はシリコン系であり、第2の樹脂5はフィラー
量70wt%以上のエポキシ系樹脂である場合、シリコ
ン系の第1の樹脂8は駆動IC3と下側基板1の間隙が
30μm程度でも注入が可能であり、第2の樹脂5は十
分な耐湿性を持つようになる。
の樹脂5はフィラー量70wt%以上のエポキシ系樹脂
である場合、同様に第2の樹脂5は十分な耐湿性を持つ
ようになる。
置の下側基板1に駆動IC3を実装した場合を例に挙げ
以下に説明する。
構造を適用した液晶表示装置を示している。図1(b)に
示すように、液晶表示装置(表示装置)は、下側基板1
と上側基板2とがシール部10によって貼り合わされ、
上記下側基板1と上側基板2との間に液晶9が注入され
てなる。また、下側基板1は、上側基板2よりも若干大
きめに形成されており、上側基板2との対向面には、駆
動IC3(集積回路)を搭載するための駆動用回路配線
14が厚さ3000Å程度のモリブデン材料にてに形成
されている。さらに、この駆動用回路配線14上には高
さ30μmのバンプ電極が形成された駆動IC3がフリ
ップチップ方式にて接続されている。さらに、フレキシ
ブル配線基板4も異方導電材11を介して信号入力用配
線端子部に電気的、機械的に接続している。
の良い第1の樹脂8が注入されている。この樹脂はエポ
キシ系樹脂であり、フィラー量が67wt%である。こ
のフィラーとしてはシリカが使われる。この第1の樹脂
8の注入方法はディスペンサーにより、駆動IC3エッ
ジに滴下して、100℃程度に加熱すると、毛細管現象
により界面に浸透する。第1の樹脂8を加熱硬化した後
に駆動IC3の入力端子のある側の辺には耐湿性の良い
第2の樹脂5を塗布する。この樹脂はエポキシ系樹脂で
あり、フィラー量が74wt%充填されている。このフ
ィラーとしてはシリカが使われる。第2の樹脂5の塗布
もディスペンサーによって行う。またフレキシブル配線
基板4と下側基板1の接続部両端にも第2の樹脂5を塗
布する。第1、第2の樹脂5の塗布作業は手動式のディ
スペンサーによって作業人員により行うこともできる
が、下側基板1にアライメントマークを設けておけば、
X,Y軸のアームを持つ、自動ディスペンサーロボット
を用いることができ、人員の削減が可能である。
適用した液晶表示装置を示している。駆動IC3と下側
基板1に設けられた回路配線とは異方導電材11にて接
続され、駆動IC3の入力端子のある側の辺には耐湿性
を良くするためにフィラーを74wt%充填したエポキ
シ系樹脂が塗布されている。
3に示すような構造の表示装置にも適用できる。この表
示装置においては、フレキシブル回路基板から駆動IC
3への信号入力配線が該表示基板上に設けられたバスラ
イン31によって統括されている。
ば、駆動IC3の入力端子のある側の辺のみに耐湿性の
良い樹脂を塗布することにより、耐湿性の良い樹脂の硬
化収縮応力による悪影響を発生させずに、入力端子のバ
ンプ電極接続部Cの信頼性を高めることが可能となる。
また、駆動IC3全体を樹脂覆う場合と比べて材料費も
少なくてすみ、作業時間も短縮できるためコストダウン
の効果がある。
発明の効果により、駆動IC3の入力端子のバンプ接続
部Cの信頼性を高めるのと同時に、フレキシブル回路基
板と下側基板1との接続も強化することが可能となる。
た液晶表示装置を示す(a)は平面図、(b)はIII
−III矢印断面図である。
表示装置の断面図である。
用した液晶表示装置を示す平面図である。
IC3の実装構造を示す断面図である。
駆動IC3の実装構造を示す断面図である。
装置の駆動IC3の実装構造を示す断面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 表示部周縁に駆動用回路配線が形成され
た下側基板と、この下側基板と対向して配設された上側
基板と、を有し、下側基板上に形成された駆動用回路配
線に表示部を駆動するIC(集積回路)が直接フリップ
チップ方式で接続された表示装置において、駆動ICと
下側基板との界面には流動性の良い第1の樹脂が注入さ
れ、駆動ICの入力端子が形成されている側の辺のみ耐
湿性の良い第2の樹脂で前記第1の樹脂が覆われている
ことを特徴とする表示装置の実装構造。 - 【請求項2】 上記駆動ICと下側基板とは厚み方向に
導電性を示す一方、面方向に絶縁性を示す異方導電材を
介して接続され、駆動ICの入力端子が形成されている
側の辺を耐湿性の良い樹脂で覆っている請求項1記載の
表示装置の実装構造。 - 【請求項3】 上記下側基板に搭載された駆動ICへ信
号を入力するため、下側基板の周縁部に設けられた信号
入力用配線端子部にフレキシブル配線基板の電極接続部
が異方導電材にて電気的に接続され、請求項1又は請求
項2記載の駆動ICの入力端子が形成されている辺を覆
う樹脂にてフレキシブル配線基板の接続部の両端を覆っ
ていることを特徴とする表示装置の実装構造。 - 【請求項4】 上記第1、第2の樹脂はそれぞれエポキ
シ樹脂であり第1の樹脂はフィラー量が70wt%未満
であること、第2の樹脂のフィラー量が70wt%以上
であることを特徴とする請求項1又は請求項3に記載の
表示装置の実装構造。 - 【請求項5】 上記第1の樹脂はシリコン系であり、第
2の樹脂はフィラー量70wt%以上のエポキシ系であ
ることを特徴とする請求項1又は請求項3に記載の表示
装置の実装構造。 - 【請求項6】 上記第2の樹脂はフィラー量70wt%
以上のエポキシ系樹脂であることを特徴とする請求項2
に記載の表示装置の実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23607893A JP3184674B2 (ja) | 1993-09-22 | 1993-09-22 | 表示装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP23607893A JP3184674B2 (ja) | 1993-09-22 | 1993-09-22 | 表示装置の実装構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0792916A true JPH0792916A (ja) | 1995-04-07 |
JP3184674B2 JP3184674B2 (ja) | 2001-07-09 |
Family
ID=16995399
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23607893A Expired - Fee Related JP3184674B2 (ja) | 1993-09-22 | 1993-09-22 | 表示装置の実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3184674B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001156418A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-06-08 | Seiko Epson Corp | 複合フレキシブル配線基板およびその製造方法、電気光学装置、電子機器 |
CN109448554A (zh) * | 2018-12-03 | 2019-03-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及其制作方法 |
-
1993
- 1993-09-22 JP JP23607893A patent/JP3184674B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2001156418A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-06-08 | Seiko Epson Corp | 複合フレキシブル配線基板およびその製造方法、電気光学装置、電子機器 |
CN109448554A (zh) * | 2018-12-03 | 2019-03-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及其制作方法 |
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---|---|
JP3184674B2 (ja) | 2001-07-09 |
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