JPH0521521A - 液晶パネル - Google Patents
液晶パネルInfo
- Publication number
- JPH0521521A JPH0521521A JP3176619A JP17661991A JPH0521521A JP H0521521 A JPH0521521 A JP H0521521A JP 3176619 A JP3176619 A JP 3176619A JP 17661991 A JP17661991 A JP 17661991A JP H0521521 A JPH0521521 A JP H0521521A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal panel
- electrode
- glass substrate
- conductive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ガラス基板上に導電性接着剤を用いてＩＣチ
ップを実装した液晶パネルにおいて導電性接着剤の広が
りを防止し、実装歩留まりおよび信頼性の向上を提供す
る。 【構成】 ガラス基板１上に形成した電極端子２に電極
枠を設け、ガラス基板１上の絶縁膜を電極端子２上まで
回り込ませることによって電極端子２上に段差を設けて
導電性接着剤３の広がりを規制する。
ップを実装した液晶パネルにおいて導電性接着剤の広が
りを防止し、実装歩留まりおよび信頼性の向上を提供す
る。 【構成】 ガラス基板１上に形成した電極端子２に電極
枠を設け、ガラス基板１上の絶縁膜を電極端子２上まで
回り込ませることによって電極端子２上に段差を設けて
導電性接着剤３の広がりを規制する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルに関するも
のである。
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣなどの電気マイクロ回路素子
と回路基板上の電極端子部との接続には半田付けが良く
利用されていた。しかしながら、近年例えばＩＣフラッ
トパッケージなどにおいて、ＩＣチップの小型化や接続
端子数の増加等により接続端子間隔いわゆる接続ピッチ
が次第に狭くなり、従来の半田付け技術で対処すること
が困難になってきた。
と回路基板上の電極端子部との接続には半田付けが良く
利用されていた。しかしながら、近年例えばＩＣフラッ
トパッケージなどにおいて、ＩＣチップの小型化や接続
端子数の増加等により接続端子間隔いわゆる接続ピッチ
が次第に狭くなり、従来の半田付け技術で対処すること
が困難になってきた。
【０００３】また最近では電卓、電子時計または液晶デ
ィスプレイ等において裸のＩＣチップいわゆるベアチッ
プをガラス基板上の電極に直付けして実装面積の効率的
利用を図ろうとする動きがあり、半田付けに代わる有効
かつ微細な電気的接続手段の開発が強く望まれている。
ィスプレイ等において裸のＩＣチップいわゆるベアチッ
プをガラス基板上の電極に直付けして実装面積の効率的
利用を図ろうとする動きがあり、半田付けに代わる有効
かつ微細な電気的接続手段の開発が強く望まれている。
【０００４】ベアチップを回路基板上の電極と電気的に
接続する方法としては、ＩＣチップの電極パッド上に形
成した導電性の突起接点に導電性接着剤を塗布し、回路
基板の電極端子と位置合わせした後、接着硬化すること
でＩＣチップと回路基板の電気的接続を図る技術が公知
である（電子材料 1990年9月号 「高密度化・多用化の
ための低温プロセス実装技術」）。
接続する方法としては、ＩＣチップの電極パッド上に形
成した導電性の突起接点に導電性接着剤を塗布し、回路
基板の電極端子と位置合わせした後、接着硬化すること
でＩＣチップと回路基板の電気的接続を図る技術が公知
である（電子材料 1990年9月号 「高密度化・多用化の
ための低温プロセス実装技術」）。
【０００５】以下に従来の液晶パネルについて図面を参
照しながら説明する。図３は従来の液晶パネルを示す断
面図である。ＩＣチップ５に形成したバンプ４と呼ばれ
る突起接点に導電性接着剤３を塗布し、ガラス基板１上
に設けた電極端子２に位置合わせし接着硬化することに
よって、ガラス基板１に液晶駆動用のＩＣチップ５を実
装している。接着剤の硬化後、接続部の保護のために封
止樹脂６を塗布硬化している。
照しながら説明する。図３は従来の液晶パネルを示す断
面図である。ＩＣチップ５に形成したバンプ４と呼ばれ
る突起接点に導電性接着剤３を塗布し、ガラス基板１上
に設けた電極端子２に位置合わせし接着硬化することに
よって、ガラス基板１に液晶駆動用のＩＣチップ５を実
装している。接着剤の硬化後、接続部の保護のために封
止樹脂６を塗布硬化している。
【０００６】図４は従来の液晶パネルで、ガラス基板上
に絶縁膜８を設けたものである。配線パターン９は絶縁
膜８で保護されている。
に絶縁膜８を設けたものである。配線パターン９は絶縁
膜８で保護されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法では接続ピッチが狭くなってくると、図３に示
すように、電極端子２上で広がった導電性接着剤３が隣
接間で接触して電気的にショートしてしまう不良が発生
し、高密度の実装を実現する際の大きな課題となってい
た。
来の方法では接続ピッチが狭くなってくると、図３に示
すように、電極端子２上で広がった導電性接着剤３が隣
接間で接触して電気的にショートしてしまう不良が発生
し、高密度の実装を実現する際の大きな課題となってい
た。
【０００８】また、ショート不良をなくすために導電性
接着剤３の量を減らすと接続の信頼性低下をまねき、発
明者の実験ではＩＣチップ５を実装した液晶パネルを環
境試験にかけたところ不良が多発した。
接着剤３の量を減らすと接続の信頼性低下をまねき、発
明者の実験ではＩＣチップ５を実装した液晶パネルを環
境試験にかけたところ不良が多発した。
【０００９】さらに、図面にも示しているように電極端
子２周囲にまで導電性接着剤３が広がってしまうため
に、バンプ４と電極端子２を接続する導電性接着剤３の
断面形状が中細りになってしまい、導電性接着剤３のバ
ルク強度が低下する原因となって接続信頼性を低下させ
る原因となる。この中細りを防ごうとして導電性接着剤
３の量を増やすと前述のショート不良が多発してしま
う。
子２周囲にまで導電性接着剤３が広がってしまうため
に、バンプ４と電極端子２を接続する導電性接着剤３の
断面形状が中細りになってしまい、導電性接着剤３のバ
ルク強度が低下する原因となって接続信頼性を低下させ
る原因となる。この中細りを防ごうとして導電性接着剤
３の量を増やすと前述のショート不良が多発してしま
う。
【００１０】本発明はこのような課題を解決するもので
あり、ガラス基板上にベアチップを実装し微細な接続を
実現した液晶パネルを提供するものである。
あり、ガラス基板上にベアチップを実装し微細な接続を
実現した液晶パネルを提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の液晶パネルは、ガラス基板上の電極端子の
周囲に段差を設けて導電性接着剤の広がりを規制したも
のである。
に、本発明の液晶パネルは、ガラス基板上の電極端子の
周囲に段差を設けて導電性接着剤の広がりを規制したも
のである。
【００１２】
【作用】したがって本発明によれば、電極端子周囲の段
差によって導電性接着剤の広がりが規制され、微細ピッ
チでの接続に対しても導電性接着剤による隣接間の短絡
が防止できる。
差によって導電性接着剤の広がりが規制され、微細ピッ
チでの接続に対しても導電性接着剤による隣接間の短絡
が防止できる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例について同一機能を
有するものには同一番号を付して詳しい説明を省略し、
相違する点について説明する。
有するものには同一番号を付して詳しい説明を省略し、
相違する点について説明する。
【００１４】（実施例１）図１は本発明の第１の実施例
の液晶パネルを示す断面図である。ガラス基板１上に、
インジウム錫酸化物（以下ＩＴＯと記載）によって電極
端子２を形成し、Ａｌ及びＭｏＳｉ薄膜を用いて電極枠
７を形成した。電極枠７の膜厚は１μm弱である。
の液晶パネルを示す断面図である。ガラス基板１上に、
インジウム錫酸化物（以下ＩＴＯと記載）によって電極
端子２を形成し、Ａｌ及びＭｏＳｉ薄膜を用いて電極枠
７を形成した。電極枠７の膜厚は１μm弱である。
【００１５】このような構成のガラス基板１に、導電性
接着剤３をバンプ４に塗布したＩＣチップ５を接着する
と、電極端子２上での導電性接着剤３の広がりは電極枠
７によって規制される。電極枠７と導電性接着剤３の接
続はＡｌの表面に酸化膜ができやすいため期待できない
が、ＩＴＯは比較的安定な物質であるので、電極端子２
と導電性接着剤３のコンタクトは良好である。また、Ｉ
ＴＯの面積当りの電気抵抗の高さがＩＣチップ５と電極
端子２の接続抵抗（以下ＣＯＧ抵抗と記載）を低減する
上で問題になっていたが、本実施例のような電極枠７を
形成することでバックアップ効果が期待でき見かけ上電
極端子２の面積抵抗が非常に低くなったと等価な効果を
もたらしてＣＯＧ抵抗の大きな低減効果をもたらすもの
である。
接着剤３をバンプ４に塗布したＩＣチップ５を接着する
と、電極端子２上での導電性接着剤３の広がりは電極枠
７によって規制される。電極枠７と導電性接着剤３の接
続はＡｌの表面に酸化膜ができやすいため期待できない
が、ＩＴＯは比較的安定な物質であるので、電極端子２
と導電性接着剤３のコンタクトは良好である。また、Ｉ
ＴＯの面積当りの電気抵抗の高さがＩＣチップ５と電極
端子２の接続抵抗（以下ＣＯＧ抵抗と記載）を低減する
上で問題になっていたが、本実施例のような電極枠７を
形成することでバックアップ効果が期待でき見かけ上電
極端子２の面積抵抗が非常に低くなったと等価な効果を
もたらしてＣＯＧ抵抗の大きな低減効果をもたらすもの
である。
【００１６】（実施例２）図２は本発明の第２の実施例
の液晶パネルを示す断面図である。ガラス基板１上に電
極端子１および配線パターン９および絶縁膜８を形成す
る。絶縁膜８はガラス基板１とガラス基板１上に形成さ
れたパターンを保護する目的のものである。絶縁膜８を
電極端子１上にまで回り込ませることによって電極端子
１上に段差を形成している。この段差によって導電性接
着剤３の広がりを規制している。
の液晶パネルを示す断面図である。ガラス基板１上に電
極端子１および配線パターン９および絶縁膜８を形成す
る。絶縁膜８はガラス基板１とガラス基板１上に形成さ
れたパターンを保護する目的のものである。絶縁膜８を
電極端子１上にまで回り込ませることによって電極端子
１上に段差を形成している。この段差によって導電性接
着剤３の広がりを規制している。
【００１７】このように上記実施例によれば、電極端子
１上に段差ができることにより導電性接着剤３の流れを
ストップすることができ従来例で説明したショート不良
および導電性接着剤３の中細り現象を防止することがで
き、接続信頼性が飛躍的に向上するものである。
１上に段差ができることにより導電性接着剤３の流れを
ストップすることができ従来例で説明したショート不良
および導電性接着剤３の中細り現象を防止することがで
き、接続信頼性が飛躍的に向上するものである。
【００１８】
【発明の効果】上記実施例より明らかなように本発明は
電極端子に電極枠を設ける（第１の方法）ことや絶縁膜
を電極端子上にまで回り込ませる（第２の方法）によっ
て電極端子上に段差を設けて導電性接着剤の広がりを規
制することによって、隣接端子間のショート不良および
導電性接着剤断面形状の中細りを防止することができ、
液晶パネルへのＩＣチップの実装において歩留まり、信
頼性向上を可能とするものである。
電極端子に電極枠を設ける（第１の方法）ことや絶縁膜
を電極端子上にまで回り込ませる（第２の方法）によっ
て電極端子上に段差を設けて導電性接着剤の広がりを規
制することによって、隣接端子間のショート不良および
導電性接着剤断面形状の中細りを防止することができ、
液晶パネルへのＩＣチップの実装において歩留まり、信
頼性向上を可能とするものである。
【図１】本発明の液晶パネルの第１の実施例の要部断面
図
図
【図２】本発明の第２の実施例の要部断面図
【図３】従来例の液晶パネルの断面図
【図４】従来例の液晶パネルの断面図
１ ガラス基板
２ 電極端子
３ 導電性接着剤
４ バンプ
５ ＩＣチップ
６ 封止樹脂
７ 電極枠
８ 絶縁膜
９ 配線パターン
フロントページの続き
(72)発明者 別所 芳宏
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】ガラス基板上に金属膜導体により配線パタ
ーンおよび電極部を形成し、前記電極部上に突起電極を
有するＩＣチップを、導電性接着剤を用いてフェイスダ
ウンにて実装した液晶パネルにおいて、前記電極部上周
囲部に電極枠を形成して段差を設けたことを特徴とする
液晶パネル。 - 【請求項２】金属薄膜を用いて電極部周囲に電極枠を設
けたことを特徴とする請求項１記載の液晶パネル。 - 【請求項３】ガラス基板上に金属膜導体により配線パタ
ーンおよび電極部を形成し、前記電極部上に突起電極を
有するＩＣチップを、導電性接着剤を用いてフェイスダ
ウンにて実装した液晶パネルにおいて、ガラス基板上の
保護膜に設けた前記電極部のコンタクト窓の寸法を前記
電極部より小さくしたことを特徴とする液晶パネル。 - 【請求項４】ガラス基板上の保護膜に樹脂を用いたこと
を特徴とする請求項３記載の液晶パネル。 - 【請求項５】ガラス基板上の保護膜にポリイミド樹脂を
用いたことを特徴とする請求項３記載の液晶パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3176619A JPH0521521A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 液晶パネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3176619A JPH0521521A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 液晶パネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521521A true JPH0521521A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=16016745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3176619A Pending JPH0521521A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 液晶パネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521521A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08236577A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-13 | Nec Corp | フェイスダウン実装方法 |
| JP2007165419A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装方法と半導体装置 |
-
1991
- 1991-07-17 JP JP3176619A patent/JPH0521521A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08236577A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-13 | Nec Corp | フェイスダウン実装方法 |
| JP2007165419A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装方法と半導体装置 |
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