CN1743905A - 导线末端结构、其制造方法及其应用的显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明是关于一种导线末端结构,包括:一导线;一绝缘层,覆盖于该导线的一第一片段;一平坦层,位于该导线的一第二片段上,且部分重迭于该绝缘层的一第一片段;以及一导电层,电性耦接于该导线的一第三片段。
Description
技术领域
本发明是有关于一种显示装置,且特别是有关于一种显示装置用的导线末端结构,藉以电性连结外部的驱动装置与内部的像素单元。
背景技术
液晶显示装置(LCD)为当今最热门的平面面板显示器之一,其具有低耗能、薄型化、重量轻以及低驱动电压等特性。一般而言,液晶显示装置包括为扫描导线(scanning lines)与数据导线(data lines)所定义出的多个像素区所形成的像素数组,而于各像素区内则包括一像素电极以及作为驱动装置用的一薄膜晶体管。此外,于扫描导线与数据导线的末端则分别形成有焊接区(bonding pad)结构,以藉由卷带式自动接合(tape automatic bonding,TAB)或软性印刷电路板(flexible printed circuit board,FPCB)等方式与外部的驱动集成电路(IC)形成电性连结,因而驱动像素电极与提供影像信号。
图1为一传统的液晶显示装置10的平面示意图。液晶显示装置10包括一薄膜晶体管基板12、一彩色滤光片基板14以及填入于上述基板间的空间内的液晶材料(未图示)。于薄膜晶体管基板12的外围区域内,形成有多数个焊接区(bonding pad)结构,并透过一信号处理带16藉由如卷带式自动接合带或软性印刷电路板等方式电性连结于一外部的集成电路板18。
图2为一平面图,部分图示了图1内薄膜晶体管基板12内的一边缘部15的放大情形。如图2所示,薄膜晶体管基板12的边缘部15包括多数条导线20,例如为用于定义出像素组件数组的扫描导线或数据导线。在此,导线20为一平坦导线,其覆盖于薄膜晶体管基板12上方,设置有焊接区结构的连结区并延伸至设置有像素组件的显示区内。于显示区内,数据导线20为一平坦层22所覆盖,并露出未为平坦层22所覆盖的一末端部20a。显示区上方的平坦层22与薄膜晶体管基板12之间存在一高度差。如此的高度差也存在于两邻近导线之间的基板上,如图4所示。此外,后续形成的导电层24覆盖且电性连结于末端部20a,因此形成焊接区26,其可藉由信号处理带16(显示于图1)以电性连结于外部的集成电路板18(显示于图1)。图3为图2内线段3-3的剖面图,图示边缘部15的结构,其中导线20及其末端部20a为一金属层21所组成,其材质例如为铝。
一般而言,导电层24是藉由沉积与图案化例如是铟锡氧化物(indium tinoxide,ITO)的导电材料所形成,而导电层24亦分别部分覆盖于邻近的平坦层22。导电层24的图案化可藉由传统微影与蚀刻技术所完成。
由于导电层24部分覆盖于平坦层22之上,将不至于露出导线20,因而避免了例如微粒污染所造成的短路或接触不良的情形。
然而,于导电层24的形成过程中,于显示区与连结区的边界处常会因高度差而曝光不完全,致使导电层24残留形成导电残留物24a。此导电残留物24a常会造成两邻近焊接区26之间产生电性连结情形,如此将造成位于下层的不同导线20的接脚间发生短路(pin to pin shorts)情形。
请参照图4,显示了图2内线段4-4的剖面,图示习知技艺中造成不同导线20的接脚间发生短路的导电残留物24a。
本发明的目的即在提供一种显示装置用的导线末端结构,藉以避免前述的导电残留物所造成的导线末端结构间不期望的短路情形。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种导线末端结构,适用于显示装置,包括:
一导线;一绝缘层,覆盖于该导线的一第一片段;一平坦层,位于该导线的一第二片段上,且部分重迭于该绝缘层的一第一片段;以及一导电层,电性耦接于该导线的一第三片段。
此外,本发明亦提供了一种形成导线末端结构的方法,包括下列步骤:
形成包含多数个邻近导线的一数组;形成一绝缘层,以覆盖于各导线的一第一片段;形成一平坦层于该些导线的一第二片段上方且部分重迭该绝缘层的一第一片段,其中该平坦层存在于该些导线之间;以及形成一导电层,以电性耦接各导线的一第三片段且远离该平坦层所覆盖的该导线第二片段。
再者,本发明提供了一种显示装置,包括:
一显示面板;以及一控制器,耦接于该显示面板,以用于驱动该显示面板并依照一输入信号而呈现出一影像,其中该显示面板包含一数组基板,其中该数组基板包括:
一导线,形成于该数组基板上;一绝缘层,覆盖于该导线的一第一片段;一平坦层,位于该导线的一第二片段上,且部分重迭于该绝缘层的一第一片段;以及一导电层,电性耦接于该导线的一第三片段。
附图说明
图1为一示意图,用以说明一传统液晶显示装置;
图2为一平面图,用以图示了图1内薄膜晶体管基板内的边缘部的放大情形;
图3为一剖面图,用以显示沿图2内线段3-3的剖面情形;
图4为一剖面图,用以显示沿图2内线段4-4的剖面情形;
图5为一俯视图,用以说明依据本发明一实施例的液晶显示装置用的数组基板;
图6a~6d图为一系列剖面图,用以说明图5中线段6-6的导线110部分的制作步骤;
图7为一剖面图,用以说明沿图5中线段7-7之面的剖面情形;
图8为一俯视图,用以说明依据本发明一实施例的显示装置,其采用了如图5所示的数组基板;
图9为一俯视图,用以说明依据本发明一实施例的显示装置用,其包含一控制器;以及
图10为一俯视图,用以说明依据本发明一实施例的电子装置,其包含如图9中的显示装置。
符号说明:
10~液晶显示装置; 12~薄膜晶体管基板;
14~彩色滤光片基板;
15~薄膜晶体管基板的边缘部;
16~信号处理带; 18~外部的集成电路板;
20~导线; 20a~导线的末端部;
22~平坦层; 24~导电层;
24a~导电残留物; 26~焊接区;
100~显示面板; 102~数组基板;
104、106、108~导电构件; 122焊接区;
110~导线; 112、114~接触孔;
116~绝缘层; 118~平坦层;
120~导电层; 154~对应面板;
156~信号处理带; 158~外部的集成电路板;
160~控制器; 162~显示装置;
164~输入装置; 166~电子装置。
具体实施方式
为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图示,作详细说明如下:
请参照图5,为依据本发明一实施例的液晶显示装置用的数组基板102的俯视图,并图示了其部分边缘部。
如图5所示,数组基板102的边缘部包括多数条导线110,例如为用于定义像素组件数组的扫描导线或数据导线。上述导线110分别覆盖于数组基板102上的显示区与连结区,分别作为像素单元以及焊接区的一部分。
在此,导线110是由三独立导电构件104、106、108所组成。其中导电构件104与其它导电构件106、108之间存在着绝缘层116,以提供适当的绝缘效果,且透过形成于绝缘层116内的接触孔112与114而与导电构件106、108形成电性连结。导线110是用于电性连结外部的驱动装置与设置于显示区内的内部像素组件(未图标)。
在此,平坦层118覆盖一部分的绝缘层116、一部分导电构件104以及位于显示区内的导电构件108。此时,连结区内的导电构件106则并未为平坦层118所覆盖,并暴露出来以作为导线110的末端部。此外,后续形成的导电层120则覆盖于导电构件106并电性连结之,因此形成了焊接区122。
由于平坦层118的保护以及如图5内所示的绝缘层116存在于导电构件104与导电构件108之间,如此可避免连结区与显示区边界处的导电残留物所产生的接脚间短路(pin to pin shorts)情形。
图5中线段6-6的导线110,其制作过程将透过以下图6a~图6d的剖面图式而加以说明。
请参照图6a,首先提供一数组基板102,例如为用于液晶显示装置的一薄膜晶体管基板。接着,于数组基板102上形成一第一导电层,其材质例如为铝、铬或钼,接着进行黄光图案化以及蚀刻等制程形成第一导电构件104。此第一导电构件104是位于显示区与连结区之间。
接着,形成一绝缘层116于数组基板102上,覆盖数组基板102以及第一导电构件104。绝缘层116例如为一氧化层。接着进行黄光图案化以及蚀刻等制程于绝缘层116分别形成接触孔112以及114,其是形成于对应导电构件104两端的位置。
请参照图6b,接着于绝缘层116上形成一第二导电层,并将之填入于上述接触孔112与114内,第二导电层材质例如为铝、铬或钼。如此形成了导电构件104与其它后续形成组件的电性连结。接着对第二导电层进行黄光图案化以及蚀刻等制程,形成导电构件106位于于连结区与导电构件108位于显示区的绝缘层116上。
接着,于数组基板102上形成一平坦层118,且接着对平坦层118进行黄光图案化与显影制程使之覆盖显示区的导电构件108以及部分绝缘层116,并露出连结区的导电构件106。
请参照图6c,接着形成由透明导电材料组成的导电层于数组基板102上,并接着图案化以及蚀刻制程以形成导电层120,其是完全覆盖于连结区的导电构件106之上。如此形成外部驱动装置贴附用的焊接区122。导电层120所包含的透明导电材料例如为铟锡氧化物(IZO)、铟锌氧化物(IZO)或其它相似材料。
请参照图6d,前述形成的图案化导电层120可仅覆盖于连结区的一部分导电构件106上,如此形成另一种外部驱动装置贴附用的焊接区122。
在此,如图6c以及图6d所示,图示了一种新颖的导线110。导电110的末端部包括了形成于绝缘层116上的导电构件106、108,以及埋入于绝缘层116内的导电构件104。上述导电构件于邻近显示区与连结区的边界处构成了一三构件式的导线,并为绝缘层116与保护层118所保护。
于其它实施例中(未图示),导电构件104可能延伸自导电构件108及/或导电构件106。或者,导电构件104亦可能为导电构件108及/或导电构件106的一部分。事实上,上述导电构件可能包含于单一导电构件中,即为单一导线。再者,导电构件106与108并非限定于同一膜层制程中形成。于导电构件106及/或导电构件108的下方亦非必需存在有绝缘层116。上述变化亦属本发明的范畴之内。
如图5所示,其上形成有焊接区122以及导线110的数组基板102可应用于一液晶显示装置或一有机电激发光显示装置。焊接区122是形成于作为扫描导线或数据导线用的导线110的末端。且导线110在显示区有平坦层118保护,而在显示区与连结区交接处有绝缘层116覆盖,因而避免了例如微粒污染所造成的短路或接触不良的情形。并且,由于导电层120仅覆盖于连结区的导电构件106之上而无覆盖于平坦层118之上或延伸于两邻近的导电构件106之间,因此导电层120不需覆盖在平坦层118之上,因而不会产生如图4习知技艺中造成不同导线20的接脚间发生短路的导电残留物24a,请参照图7,显示本发明的应用可使连结区与像素区的边界处并无存留导电残留物。再者,绝缘层116可进一步覆盖于邻近导线110之间的区域。
此外,请参照图8,上述包含一边缘部151的数组基板102可更结合于一显示面板100内。上述显示面板100包括一对应的面板154,例如为液晶显示装置用的一彩色滤光片面板。于数组基板102的外围区内则形成有多数个焊接区(未图示),藉由如卷带式自动接合带或软性印刷电路板的信号处理带156以电性连结于一外部的电路板158。
再者,请参照图9,如图8所示的显示面板100可更耦接于设置于集成电路板158上的控制器160,进而形成一显示装置162。在此,控制器160可包括源极以及汲极驱动电路(未图标),藉以控制用于显示装置162操作的显示面板100。
图10则为一示意图,用以图示包含有如图9所示的显示装置162的一电子装置166。于图9所示的显示装置162的控制器160上耦接有一输入装置164,以形成一电子装置166。此输入装置164包含一处理器或其它相似物,藉以输入资料至控制器并呈现出影像。此电子装置可为一便携式装置,例如为个人数字助理(PDA)、笔记型计算机、平板计算机、手机或监视器屏幕装置,或为一非便携式装置,例如为桌上型计算机。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习此技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视所附的权利要求范围所界定者为准。
Claims (10)
1.一种导线末端结构,包括:
一导线;
一绝缘层,覆盖于该导线的一第一片段;
一平坦层,位于该导线的一第二片段上,且部分重迭于该绝缘层的一第一片段;以及
一导电层,电性耦接于该导线的一第三片段。
2.根据权利要求1所述的导线末端结构,其中该导线的第一、第二与第三片段其中之二是位于不同膜层内。
3.根据权利要求2所述的导线末端结构,其中该导线的第一、第二与第三片段中的二者经由绝缘层中的通道相连接。
4.根据权利要求1所述的导线末端结构,其中该导电层部分覆盖该绝缘层的一第二片段,且远离该平坦层所覆盖的该导线第二片段。
5.根据权利要求1所述的导线末端结构,更包括一焊接区,位于该导线的第三片段上方。
6.根据权利要求1所述的导线末端结构,其中该导线的第一、第二与第三片段的材质包含铝、铬或钼。
7.根据权利要求5所述的导线末端结构,其中该焊接区的材质为铟锡氧化物或铟锌氧化物。
8.根据权利要求1所述的导线末端结构,其中该导线的第一、第二与第三片段组成一数据导线或一扫描导线。
9.一种导线末端结构的制造方法,包括下列步骤:
形成包含多数个邻近导线的一数组;
形成一绝缘层,覆盖于该些导线的一第一片段;
形成一平坦层于该些导线的一第二片段上方且部分重迭该绝缘层的一第一片段,其中该平坦层存在该些导线之间;以及
形成一导电层,以电性耦接该些导线的一第三片段且远离该平坦层所覆盖的该导线第二片段。
10.一种显示装置,包括:
一显示面板;以及
一控制器,耦接于该显示面板,以用于驱动该显示面板并依照一输入信号而呈现出一影像,其中该显示面板包含一数组基板,而该数组基板包括:
一导线,形成于该数组基板上;
一绝缘层,覆盖于该导线的一第一片段;
一平坦层,位于该导线的一第二片段上,且部分重迭于该绝缘层的一第一片段;以及
一导电层,电性耦接于该导线的一第三片段。
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