JP2007201237A - 半導体装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置および半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】半導体チップ4を下層基材13上に実装するとともに、チップ部品14を上層基材11上に実装し、接続端子13cが折り返されるように上層基材11の端部を折り曲げ、半導体チップ4が開口部15に挿入されるようにして、下層基材1上に上層基材11を積層し、接続端子2d、13cを互いに接合することにより、配線パターン2a、13bを互いに接続する。
【選択図】図1
Description
また、例えば、特許文献1には、半田が載せられた基板上に電子部品をマウントした後に、半田を加熱して電子部品を基板に半田付けする工程により、粗ピッチ配線パターン上に電子部品が実装される基板と、ACFを利用して細ピッチ配線パターン上に電子部品を加熱および加圧して電子部品を実装する基板とを別個に部品として構成し、それぞれの基板上に電子部品を実装した後、両基板を接合する方法が開示されている。
これにより、片面フレキシブル配線基板を用いた場合においても、第1電子部品と第2電子部品とを重ねて配置することが可能となり、コストアップを抑制しつつ、実装面積の削減を図ることが可能となる。
これにより、第1電子部品と第2電子部品とを重ねて配置することが可能となり、実装面積の削減を図ることが可能となるとともに、第2フレキシブル配線基板を第1フレキシブル配線基板上に重ねた場合においても、第1電子部品が第2フレキシブル配線基板で塞がれることを防止することができる。
これにより、片面フレキシブル配線基板を用いた場合においても、第1電子部品に接続された配線パターンの引き回し領域に第2電子部品を重ねて配置することが可能となり、コストアップを抑制しつつ、実装面積の削減を図ることが可能となる。
図1(a)は、本発明の一実施形態に係るフレキシブル配線基板の下層構造を示す平面図、図1(b)は、図1(a)のA−A´線で切断した断面図、図2(a)は、本発明の一実施形態に係るフレキシブル配線基板の上層構造を示す平面図、図2(b)は、図2(a)のA−A´線で切断した断面図、図3(a)は、本発明の一実施形態に係るフレキシブル配線基板の積層構造を示す平面図、図3(b)は、図3(a)のA−A´線で切断した断面図である。
なお、下層基材1としては絶縁性基材を用いることができ、例えば、テープ基板またはフィルム基板を用いることができ、下層基材1の材質としては、例えば、ポリイミド樹脂やアミドイミド樹脂、エステルイミド樹脂、エーテルイミド樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂あるいはこれらの変性樹脂などを用いることができる。また、配線パターン2a、入力端子2b、出力端子2cおよび接続端子2dの材質としては、例えば、Cu、Al、Ag、Niなどの金属を用いることができる。
なお、上述した実施形態では、半導体チップ4が挿入される開口部15を上層基材11に設ける方法について説明したが、半導体チップ4が挿入される開口部15は必ずしも設ける必要はなく、半導体チップ4とチップ部品14とが重なるように下層基材1上に上層基材11を積層するようにしてもよい。
また、上述した実施形態では、半導体チップの実装方法を例にとって説明したが、本発明は、必ずしも半導体チップの実装方法に限定されることなく、例えば、弾性表面波(SAW)素子などのセラミック素子、光変調器や光スイッチなどの光学素子、磁気センサやバイオセンサなどの各種センサ類などの実装方法に適用してもよい。
Claims (5)
- 第1電子部品が実装された第1フレキシブル配線基板と、
第2電子部品が実装され、前記第2電子部品が前記第1電子部品と重なるようにして前記第1フレキシブル配線基板に接続された第2フレキシブル配線基板とを備えることを特徴とする半導体装置。 - 第1電子部品が実装された第1フレキシブル配線基板と、
第2電子部品が実装されるとともに、前記第1電子部品に対応した開口部を通して前記第1電子部品が配置されるように前記第1フレキシブル配線に接続された第2フレキシブル配線基板とを備えることを特徴とする半導体装置。 - 第1電子部品が実装されるとともに、前記第1電子部品に接続された配線パターンが形成された第1フレキシブル配線基板と、
第2電子部品が実装され、前記第2電子部品が前記配線パターンと重なるようにして前記第1フレキシブル配線に接続された第2フレキシブル配線基板とを備えることを特徴とする半導体装置。 - 第1電子部品が実装された第1フレキシブル配線基板と、
第2電子部品が実装され、第1フレキシブル配線基板が重なるようにして前記第1フレキシブル配線に接続されるとともに、前記第1フレキシブル配線基板と基材の材質が異なる第2フレキシブル配線基板とを備えることを特徴とする半導体装置。 - 第1接合方法にて第1電子部品を第1フレキシブル配線基板上に実装する工程と、
前記第1接合方法よりも温度の高い第2の接合方法にて第2電子部品を第2フレキシブル配線基板上に実装する工程と、
前記第1フレキシブル配線基板が第2フレキシブル配線基板上に重なるようにして、前記第2接合方法よりも温度の低い第3の接合方法にて前記第1フレキシブル配線基板を前記第2フレキシブル配線基板上に実装する工程とを備えることを特徴とする半導体装置。
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JP2006018889A JP2007201237A (ja) | 2006-01-27 | 2006-01-27 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JP2001060656A (ja) * | 1999-08-19 | 2001-03-06 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
JP2001156418A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-06-08 | Seiko Epson Corp | 複合フレキシブル配線基板およびその製造方法、電気光学装置、電子機器 |
JP2004287220A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Sharp Corp | 液晶モジュール |
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2006
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JP2001060656A (ja) * | 1999-08-19 | 2001-03-06 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
JP2001156418A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-06-08 | Seiko Epson Corp | 複合フレキシブル配線基板およびその製造方法、電気光学装置、電子機器 |
JP2004287220A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Sharp Corp | 液晶モジュール |
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