CN107728348A - 一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示面板,通过在衬底基板的周边区中的弯折区中设置去除区与保留区,并去除位于中间的去除区中的衬底基板,然后将位于所述去除区中的走线层进行弯曲,使所述保留区中的衬底基板与所述的周边区中的衬底基板平行且相对设置,可以有效较少阵列基板上用于线路绑定的一端的周边区的宽度,有益于显示面板及显示装置的窄边框化。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示面板。
背景技术
随着全球信息社会的兴起增加了对各种显示装置的需求。因此,对各种平面显示装置的研究和开发投入了很大的努力,如液晶显示装置(LCD)、等离子显示装置(PDP)、场致发光显示装置(ELD)以及真空荧光显示装置(VFD)。
在显示装置普及的同时,用户不仅对显示装置所具备的功能种类和性能要求越来越高,,而且用户对显示装置的外观上的要求也越来越高,显示装置的轻薄化以及窄边框等条件也越来越多成为用于选择的显示装置的因素。
然而,现有的显示装置中,由于各种驱动模组和电路板需要与显示面板进行绑定连接,显示面板上需要预留出足够的区域以进行线路绑定,导致显示面板的周边区始终较大,不利于显示装置窄边框化。
发明内容
本发明实施例提供一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示面板,以解决示面板上需要预留出足够的区域以进行线路绑定,导致显示面板的周边区始终较大的问题。
本发明实施例提供了一种阵列基板的制作方法,所述方法包括:
在衬底基板的弯折区中划分出去除区与保留区,所述去除区位于所述保留区与衬底基板的周边区之间;
将对应位于所述去除区中的衬底基板加热至呈熔融状态;
去除熔融状态的衬底基板;
将对应位于所述去除区中的走线层进行弯曲,使所述保留区中的衬底基板与所述的周边区中的衬底基板平行且相对设置。
本发明实施例还提供一种阵列基板,所述阵列基板包括衬底基板及走线层,所述走线层位于所述衬底基板一端的弯折区中,所述弯折区中包括去除区及保留区,去除区位于所述保留区与所述衬底基板的周边区之间,所述去除区中的衬底基板被去除,所述保留区中的衬底基板与所述周边区中的衬底基板平行且相对设置。
本发明实施例还提供一种显示面板,所述显示面板包括阵列基板,所述阵列基板包括衬底基板及走线层,所述走线层位于所述衬底基板一端的弯折区中,所述弯折区中包括去除区及保留区,去除区位于所述保留区与所述衬底基板的周边区之间,所述去除区中的衬底基板被去除,所述保留区中的衬底基板与所述周边区中的衬底基板平行且相对设置。
本发明实施例提供的阵列基板的制作方法、阵列基板及显示面板,在衬底基板的弯折区中划分出去除区与保留区,所述去除区位于所述保留区与衬底基板的周边区之间;将对应位于所述去除区中的衬底基板加热至呈熔融状态;去除熔融状态的衬底基板;将对应位于所述去除区中的走线层进行弯曲,使所述保留区中的衬底基板与所述的周边区中的衬底基板平行且相对设置。这样,通过在衬底基板的周边区中的弯折区中设置去除区与保留区,并去除位于中间的去除区中的衬底基板,然后将位于所述去除区中的走线层进行弯曲,使使所述保留区中的衬底基板与所述的周边区中的衬底基板平行且相对设置,可以有效较少阵列基板上用于线路绑定的一端的周边区的宽度,有益于显示面板及显示装置的窄边框化。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一较佳实施例提供的一种显示装置的立体图;
图2为图1中所示的阵列基板的部分剖面图;
图3为图2中所示阵列基板的制作方法;
图4至图11为图2中所示阵列基板的制作过程中的立体图或者部分截面图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,图1为本发明一较佳实施例提供的一种显示装置的立体图。如图1所示,所述显示装置100包括显示面板110,所述显示面板110包括阵列基板10及对向基板20,所述阵列基板10与所述对向基板20相对设置,所述阵列基板10与所述对向基板20之间还夹设有液晶层(图未示),以共同组成所述显示装置100的显示面板110,从而实现所述显示装置100的显示功能。所述显示装置100还包括一显示区101及围绕所述显示区101的非显示区102,所述显示区101主要用于实现所述显示装置100的显示输出功能,所述非显示区102主要用于走线等。
请同时参阅图2,图2为图1中所示的阵列基板的部分剖面图。如图2所示,所述阵列基板10包括衬底基板11及走线层12,所述衬底基板11包括弯折区111、周边区112及功能区113,所述周边区112围绕所述功能区113,所述周边区112与所述非显示区102相对应设置,所述功能区113与所述显示区101相对应设置,所述弯折区111位于所述衬底基板11的一端,并且位于所述周边区112远离所述功能区113的一侧,所述弯折区111的宽度小于所述周边区112的宽度,所述走线层12位于所述弯折区111和所述周边区112中,具体的,所述走线层12可以是仅位于所述功能区113与所述弯折区111之间的周边区112和所述弯折区111中,其中,所述走线层12包括柔性膜层(图未示)和位于所述柔性膜层上的导线(图未示)。
所述弯折区111包括去除区1111和保留区1112,所述去除区1111位于所述保留区1112与所述周边区112之间,对应位于所述去除区1111中的部分衬底基板11被去除,对应位于所述去除区1111中的走线层12进行弯折,对应位于所述保留区1112中的衬底基板11弯折到对应位于所述周边区112中的衬底基板11远离所述走线层12的一侧,并且对应位于所述保留区1112中的衬底基板11与对应位于所述周边区112中的衬底基板11平行且相对设置。
所述显示面板110还包括缓冲层30、电路板40及保护层50,所述缓冲层30位于所述保留区1112中的衬底基板11与所述周边区112中的衬底基板11之间,所述电路板40绑定连接于所述阵列基板10上,所述电路板40位于所述保留区1112中的走线层12远离所述衬底基板11的一侧,并与所述走线层12中的导线电连接,所述保护层50位于所述走线层12远离所述衬底基板11的一侧,所述保护层50至少覆盖所述去除区1111中的走线层12。
本实施方式中,所述保护层50除了覆盖所述去除区1111的走线层12之外,还覆盖部分所述保留区1112中的走线层12及部分所述周边区112中的走线层12。
请参阅图3至图11,图3为图2中所示阵列基板的制作方法,图4至图11为图2中所示阵列基板的制作过程中的立体图或者部分截面图。如图3所示,所述方法包括:
步骤301、在衬底基板的弯折区中划分出去除区与保留区,所述去除区位于所述保留区与衬底基板的周边区之间。
该步骤中,首先可以提供一衬底基板11,并在所述衬底基板11上形成弯折区111后,对位于所述衬底基板11一端的弯折区111进行功能划分,以将所述衬底基板11的弯折区111中划分出去除区1111和保留区1112,其中,所述去除区1111位于所述保留区1112与所述衬底基板11的周边区112之间,如图6中所示。
具体的,在步骤301之前,所述方法包括:
对衬底基板一端进行切割,得到用于绑定连接,并且宽度小于衬底基板的周边区的弯折区;在所述弯折区及所述周边区中形成走线层,其中,所述走线层包括柔性膜层及位于所述柔性膜层上的导线。
该步骤中,可以先提供一衬底基板11,并在所述衬底基板11上划分出周边区112和功能区113,所述周边区112围绕所述功能区113,所述周边区112与所述非显示区102相对应设置,所述功能区113与所述显示区101相对应设置,然后在所述衬底基板11的一端进行切割,得到用于绑定连接的弯折区111,如图4中所示,所述弯折区111的宽度小于所述周边区112的宽度,并且所述弯折区111位于所述周边区112远离所述功能区113的一侧;然后在所述弯折区111及所述周边区112中形成走线层12,如图5中所示,所述走线层12的一端可以与位于所述衬底基板11的功能区113中的元件连接,其中,所述走线层12包括柔性膜层(图未示)及位于所述柔性膜层上的导线(图未示)。
步骤302、将对应位于所述去除区中的衬底基板加热至呈熔融状态。
该步骤中,在划分好所述去除区1111和所述保留区1112之后,可以对位于所述去除区1111中的衬底基板11进行加热,从而将对应位于所述去除区1111中的衬底基板11加热至呈熔融状态,以将位于所述去除区1111中的衬底基板11的硬度减低。
其中,对所述去除区1111中的衬底基板11加热至熔融状态,需要控制温度和加热时间,使之不影响所述走线层12。
具体的,在步骤302之前,所述方法包括:
对位于所述去除区中的衬底基板的边缘处进行切割,形成两条相互平行的条状的开口。
该步骤中,在划分出所述去除区1111后,为了在对位于去除区1111中的衬底基板11进行加热时不影响其他部分的衬底基板11,可以是先在位于所述去除区1111中的衬底基板11边缘处设置隔离带,以对所述去除区1111中的衬底基板11其他部分的衬底基板11进行隔离,具体的做法可以是对位于所述去除区1111中的衬底基板的边缘处进行切割,以形成两条相互平行的条状的开口114,如图7中所示。
进一步的,步骤302包括:
将两条所述开口之间的衬底基板加热至呈熔融状态。
该步骤中,在所述去除区1111中的衬底基板11的边缘处形成所述开口114后,就可以对所述去除区1111中的衬底基板11,即对位于两条所述开口114之间的衬底基板11进行加热,直至两条所述开口114之间的衬底基板11被加热呈熔融状态。
步骤303、去除熔融状态的衬底基板。
该步骤中,当位于所述去除区1111中的衬底基板11被加热至呈熔融状态后,去除位于所述去除区1111中的已经呈熔融状态的衬底基板11,如图9中所示,从而使所述保留区1112中的衬底基板11与所述周边区112中的衬底基板11之间没有硬质物质的存在。
具体的,步骤303包括:
在熔融状态的衬底基板上粘贴一粘贴膜,所述粘贴膜与熔融状态的衬底基板之间的粘结力大于熔融状态的衬底基板与位于所述衬底基板上的走线层之间的粘结力;利用所述粘贴膜将熔融状态的衬底基板从对应位于所述去除区中的走线层上撕除。
该步骤中,在将所述去除区1111中的衬底基板11加热至熔融状态后,可以提供一粘贴膜13,将所述粘贴膜13粘贴在位于所述去除区1111中的熔融状态的衬底基板11上,如图8中所示,然后利用所述粘贴膜13与熔融状态的衬底基板11之间的粘性,从而将位于所述去除区1111中的熔融状态的衬底基板从对应位于所述去除区1111中的走线层12上撕除,如图9中所示。
其中,所述粘贴膜13与熔融状态的衬底基板11之间的粘结力大于熔融状态的衬底基板11与位于所述衬底基板上的走线层12之间的粘结力.
其中,所述粘贴膜13可以是本身带有粘性的膜层,从而与熔融状态的衬底基板11粘结在一起,也可以是所述粘贴膜13本身没有粘性,通过其他具有粘性的胶体与熔融状态的衬底基板11粘结在一起,在此并不做任何限定。
步骤304、将对应位于所述去除区中的走线层进行弯曲,使所述保留区中的衬底基板与所述的周边区中的衬底基板平行且相对设置。
该步骤中,当去除位于所述去除区1111中的衬底基板11后,可以进行弯折,来将对应位于所述去除区1111中的走线层12进行弯曲,从而将对应位于所述保留区1112中的衬底基板11和走线层12弯到所述周边区112中的衬底基板11的背面,使得所述保留区1112中的衬底基板11与所述周边区112中的衬底基板平行且相对设置,如图11中所示。
进一步的,在步骤304之后,所述方法包括:
在所述保留区中的衬底基板与所述周边区中的衬底基板之间设置缓冲层。
该步骤中,在将所述保留区1112中的衬底基板11弯曲成与所述周边区112中的衬底基板11平行且相对设置之后,为防止两部分的衬底基板11之间的相互摩擦和挤压等造成损伤,可以设置一缓冲层30,使得所述缓冲层30位于所述保留区1112中的衬底基板11与所述周边区112中的衬底基板11之间,从而得到如图2中所示的阵列基板10。
可选的,在步骤304之前,所述方法包括:
在所述保留区中进行电路板的绑定。
该步骤中,在将所述保留区1112中的衬底基板11弯曲成与所述周边区112中的衬底基板11平行且相对设置之前,可以在所述阵列基板10上进行电路板40的绑定,具体的,可以是提供一电路板40,将所述电路板40绑定在所述保留区1112中,所述电路板40位于所述保留区1112中的走线层12远离所述衬底基板11的一侧,并与所述走线层12中的导线电连接,如图10中所示。
本实施方式中,是在步骤303之后,以及步骤304之前进行的电路板40的绑定,即在去除所述去除区1111中的衬底基板11之后,以及在将所述保留区1112中的衬底基板11弯曲成与所述周边区112中的衬底基板11平行且相对设置之前,进行的电路板40的绑定,但并不局限于此,在其他实施方式中,只要是在步骤301之后,即形成所述走线层12,并划分出所述去除区1111和所述保留区1112之后,均可以进行电路板40的绑定。
可选的,在步骤304之前,所述方法包括:
在所述走线层远离所述衬底基板的一侧上形成至少覆盖所述去除区的走线层的保护层。
该步骤中,在将所述保留区1112中的衬底基板11弯曲成与所述周边区112中的衬底基板11平行且相对设置之前,为了增加位于所述去除区1111中的走线层12的强度,可以在设置保护层50,以保护所述走线层12,具体的,可以在所述走线层12远离所述衬底基板11的一侧上,形成一层所述保护层50,使得所述保护层50至少覆盖所述去除区1111中的走线层12,如图10中所示。
本实施方式中,所述保护层50除了覆盖所述去除区1111的走线层12之外,还覆盖部分所述保留区1112中的走线层12及部分所述周边区112中的走线层12。
本实施方式中,是在步骤303之后,以及步骤304之前进行的电路板40的绑定,即在去除所述去除区1111中的衬底基板11之后,以及在将所述保留区1112中的衬底基板11弯曲成与所述周边区112中的衬底基板11平行且相对设置之前,在所述走线层12上形成的所述保护层50,但并不局限于此,在其他实施方式中,只要是在所述衬底基板11上形成所述走线层12,并划分出所述去除区1111和所述保留区1112之后,就可以在所述走线层12上形成所述保护层50。
本发明实施例提供的阵列基板的制作方法、阵列基板及显示面板,在衬底基板的弯折区中划分出去除区与保留区,所述去除区位于所述保留区与衬底基板的周边区之间;将对应位于所述去除区中的衬底基板加热至呈熔融状态;去除熔融状态的衬底基板;将对应位于所述去除区中的走线层进行弯曲,使所述保留区中的衬底基板与所述的周边区中的衬底基板平行且相对设置。这样,通过在衬底基板的周边区中的弯折区中设置去除区与保留区,并去除位于中间的去除区中的衬底基板,然后将位于所述去除区中的走线层进行弯曲,使使所述保留区中的衬底基板与所述的周边区中的衬底基板平行且相对设置,可以有效较少阵列基板上用于线路绑定的一端的周边区的宽度,有益于显示面板及显示装置的窄边框化。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种阵列基板的制作方法,其特征在于,所述方法包括:
在衬底基板的弯折区中划分出去除区与保留区,所述去除区位于所述保留区与衬底基板的周边区之间;
将对应位于所述去除区中的衬底基板加热至呈熔融状态;
去除熔融状态的衬底基板;
将对应位于所述去除区中的走线层进行弯曲,使所述保留区中的衬底基板与所述的周边区中的衬底基板平行且相对设置。
2.如权利要求1所述的方法,其特征杂在于,在所述在衬底基板的绑定区中划分出去除区与保留区,所述去除区位于所述保留区与衬底基板的周边区之间的步骤之前,所述方法包括:
对衬底基板一端进行切割,得到用于绑定连接,并且宽度小于衬底基板的周边区的弯折区;
在所述弯折区及所述周边区中形成走线层,其中,所述走线层包括柔性膜层及位于所述柔性膜层上的导线。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述将对应位于所述去除区中的衬底基板加热至呈熔融状态的步骤之前,所述方法包括:
对位于所述去除区中的衬底基板的边缘处进行切割,形成两条相互平行的条状的开口;
所述将对应位于所述去除区中的衬底基板加热至呈熔融状态的步骤,包括:
将两条所述开口之间的衬底基板加热至呈熔融状态。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述去除熔融状态的衬底基板的步骤,包括:
在熔融状态的衬底基板上粘贴一粘贴膜,所述粘贴膜与熔融状态的衬底基板之间的粘结力大于熔融状态的衬底基板与位于所述衬底基板上的走线层之间的粘结力;
利用所述粘贴膜将熔融状态的衬底基板从对应位于所述去除区中的走线层上撕除。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述将对应位于所述去除区中的走线层进行弯曲,使所述保留区中的衬底基板与所述周边区中的衬底基板平行设置的步骤之前,所述方法包括:
在所述保留区中进行电路板的绑定。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述将对应位于所述去除区中的走线层进行弯曲,使所述保留区中的衬底基板与所述周边区中的衬底基板平行设置的步骤之前,所述方法包括:
在所述走线层远离所述衬底基板的一侧上形成至少覆盖所述去除区的走线层的保护层。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述将对应位于所述去除区中的走线层进行弯曲,使所述保留区中的衬底基板与所述周边区中的衬底基板平行设置的步骤之后,所述方法包括:
在所述保留区中的衬底基板与所述周边区中的衬底基板之间设置缓冲层。
8.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括衬底基板及走线层,所述走线层位于所述衬底基板一端的弯折区中,所述弯折区中包括去除区及保留区,去除区位于所述保留区与所述衬底基板的周边区之间,所述去除区中的衬底基板被去除,所述保留区中的衬底基板与所述周边区中的衬底基板平行且相对设置。
9.一种显示面板,所述显示面板包括如权利要求8所述的阵列基板。
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