CN117769123A - 柔性印刷电路板、包括其的cof模块和电子设备 - Google Patents
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Abstract
一种柔性印刷电路板包括：基板；电路图案，设置在基板上；基板包括芯片安装区域，电路图案包括布线部和焊盘部，电路图案包括：第一电路图案，包括在芯片安装区域内的第一‑第一焊盘部、在芯片安装区域外的第一‑第二焊盘部和连接第一‑第一焊盘部与第一‑第二焊盘部的第一布线部并基于芯片安装区域沿第一方向延伸；第二电路图案，包括在芯片安装区域内的第二‑第一焊盘部、在芯片安装区域外的第二‑第二焊盘部和连接第二‑第一焊盘部与第二‑第二焊盘部的第二布线部并沿第二方向延伸；第三电路图案，包括在芯片安装区域内的多个第三焊盘部，包括将第三焊盘部与延伸到第三焊盘部外的延伸布线部连接的第三布线部，保护层设置在第一和第二布线部上。
Description
本案是分案申请，其母案是申请日为2021年10月26日、申请号为202111249527.4、发明名称为“柔性印刷电路板、包括其的COF模块和电子设备”的申请。
相关申请的交叉引用
本申请根据35 U.S.C.119和35 U.S.C.365要求韩国专利申请第10-2020-0140186号(于2020年10月27日提交)的优先权，该申请的全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
实施例涉及一种柔性印刷电路板、包括该柔性印刷电路板的COF模块和电子设备。详细地，柔性印刷电路板可以是用于COF的柔性印刷电路板。
背景技术
近来，各种电子产品都变得薄、小型化和轻量化。因此，正在以各种方式进行在电子设备的狭窄区域中以高密度安装半导体芯片的研究。
其中，由于膜上芯片(COF)方法使用柔性基板，因此COF方法可以应用于平板显示器和柔性显示器。也就是说，由于COF方法可以应用于各种可穿戴电子设备，所以COF方法正在受到关注。另外，由于COF方法可以实现精细间距，所以随着像素数量的增加，可以使用COF方法来实现高分辨率显示(QHD)。
膜上芯片(COF)是一种将半导体芯片以薄膜形式安装在柔性印刷电路板上的方法。例如，半导体芯片可以是集成电路(IC)芯片或大规模集成电路(LSI)芯片。
同时，安装在柔性印刷电路板上的芯片可以设置在执行各自作用的多层结构中。
近来，已经应用了薄膜级路由(FLR：film level route)技术，其中具有这种多层结构的芯片之一和与其连接的电路图案直接设置在柔性印刷电路板上。也就是说，通过在柔性印刷电路板的芯片安装区域中设置路由图案(routing pattern)，可以减少芯片的层结构，从而降低芯片的制造成本。
同时，存在如下问题：由于在将路由图案与芯片接合的过程中产生的拉伸应力，在路由图案的一个区域中出现裂纹，因此COF模块的可靠性劣化。
因此，需要具有能够解决上述问题的新结构的柔性印刷电路板、包括该柔性印刷电路板的COF模块和电子设备。
发明内容
技术问题
实施例旨在提供具有提高的可靠性的柔性印刷电路板、包括该柔性印刷电路板的COF模块和电子设备。
技术方案
一种柔性印刷电路板，包括：基板；以及电路图案，设置在基板上；其中，基板包括芯片安装区域，并且电路图案包括布线部和焊盘部，其中，电路图案包括：第一电路图案，包括设置在芯片安装区域内部的第一-第一焊盘部、设置在芯片安装区域外部的第一-第二焊盘部以及将第一-第一焊盘部与第一-第二焊盘部连接的第一布线部，并基于芯片安装区域在第一方向上延伸；第二电路图案，包括设置在芯片安装区域内部的第二-第一焊盘部、设置在芯片安装区域外部的第二-第二焊盘部以及将第二-第一焊盘部与第二-第二焊盘部连接的第二布线部，并在第二方向上延伸；以及第三电路图案，包括设置在芯片安装区域内部的多个第三焊盘部，并且包括将第三焊盘部与延伸到第三焊盘部的外部的延伸布线部连接的第三布线部，并且保护层设置在第一布线部和第二布线部上。
有益效果
根据实施例的柔性印刷电路板可以包括第三电路图案。详细地，根据实施例的柔性印刷电路板可以包括第三电路图案，该第三电路图案可以用于驱动设置在柔性印刷电路板的芯片安装区域中的具有多层结构的芯片中的一个。
因此，可以简化具有多层结构的芯片的制造工艺。
另外，根据实施例的柔性印刷电路板的第三电路图案可以包括弯曲部。
因此，可以防止第三电路图案由于在将第三电路图案与芯片接合时产生的拉伸应力而在接合工艺期间断开或裂开。
因此，可以提高根据实施例的柔性印刷电路板和包括该柔性印刷电路板的COF模块的可靠性。
另外，根据实施例的柔性印刷电路板还可以包括散热电路图案。详细地，通过进一步设置与芯片连接的散热电路图案，可以有效地散发在COF模块的驱动过程中产生的热量。
附图说明
图1是根据实施例的柔性印刷电路板的俯视图。
图2是沿图1中的线B-B’截取的截面图。
图3是沿图1中的线C-C’截取的截面图。
图4是图1中的区域A的放大图。
图5是沿图1中的线D-D’截取的截面图。
图6至图9是示出根据实施例的柔性印刷电路板的第三电路图案的各种形状的视图。
图10是图1中的区域A的另一放大图。
图11是沿图10中的线E-E’截取的截面图。
图12是根据实施例的COF模块的俯视图。
图13是示出根据实施例的包括柔性印刷电路板的COF模块的连接关系的截面图。
图14至图16是根据实施例的包括柔性印刷电路板的电子设备的视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施例。然而，本公开的精神和范围不限于描述的实施例的一部分，而是可以以各种其它形式来实现，并且在本公开的精神和范围内，可以选择性地组合和替换实施例的一个或多个元件。
另外，除非另有明确定义和描述，否则本公开的实施例中使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以被解释为与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同，并且术语(例如在常用字典中定义的术语)可以被解释为具有与它们在现有技术的上下文中的含义一致的含义。
另外，在本公开的实施例中使用的术语用于描述实施例，而不旨在限制本公开。在本说明书中，除非在措辞中特别说明，否则单数形式也可以包括复数形式，并且当描述为“A(和)B和C中的至少一个(或多个)”时，其可以包括可以在A、B和C中组合的全部组合中的至少一个。
此外，在描述本公开的实施例的元件时，可以使用例如第一、第二、A、B、(a)和(b)的术语。这些术语仅用于将该元件与其它元件区分开，并且这些术语不限制元件的实质、顺序或次序。
另外，当一个元件被描述为“连接”、“耦接”或“接合”到其它元件时，其可以不仅包括该元件直接连接、耦接或接合到其它元件的情况，还包括该元件通过该元件与其它元件之间的另一个元件“连接”、“耦接”或“接合”的情况。
此外，当描述为形成或设置在每个元件“上(上方)”或“下(下方)”时，“上(上方)”或“下(下方)”可以不仅包括两个元件彼此直接连接的情况，还包括一个或多个其它元件形成或设置在两个元件之间的情况。
此外，当表述为“上(上方)”或“下(下方)”时，其可以不仅包括基于一个元件的向上方向，还包括基于一个元件的向下方向。
在下文中，将参照附图描述根据实施例的柔性印刷电路板、包括该柔性印刷电路板的COF模块和电子设备。
图1是根据实施例的柔性印刷电路板的俯视图。
参考图1，根据实施例的柔性印刷电路板1000可以包括基板100和设置在基板100上的电路图案200。
基板100可以包括柔性基板。例如，基板100可以是聚酰亚胺(PI)基板。然而，实施例不限于此，基板100可以包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等的聚合物材料。因此，包括基板100的柔性印刷电路板可用于具有弯曲显示设备的各种电子设备。例如，包括基板100的柔性印刷电路板具有优异的柔性特性，从而具有将半导体芯片安装在可穿戴电子设备上的适用性。
基板100可以具有20μm至100μm的厚度。例如，基板100可以具有25μm至50μm的厚度。例如，基板100可以具有30μm至40μm的厚度。当基板100的厚度超过100μm时，柔性印刷电路板的整体厚度会增加，因此柔性特性会劣化。另外，当基板100的厚度小于20μm时，基板100在安装芯片的过程中可能容易受到热/压力的影响。
基板100可以包括第一区域1A和第二区域2A。例如，第一区域1A可以是基板100的中心区域，第二区域2A可以是基板100的外部区域。也就是说，第一区域1A可以设置在第二区域2A之间。
第一区域1A可以包括芯片安装区域CA。详细地，第一区域1A可以包括安装有连接到电路图案的芯片C的芯片安装区域CA。
另外，电路图案210、220和230可以设置在第一区域1A上。详细地，彼此间隔开并且在多个方向上延伸的多个电路图案可以设置在第一区域1A中。
电路图案可以不设置在第二区域2A中。即，可以根据电路图案的布置的有无来划分第一区域1A和第二区域2A。
第二区域2A可以包括多个孔。详细地，第二区域2A可以包括多个链轮孔(sprockethole)H。柔性印刷电路板可以以卷对卷的方式通过链轮孔H卷绕或展开。
在切割形成有链轮孔H的第二区域2A与第一区域1A之间的边界线CL之后，柔性印刷电路板可以被加工成COF模块并安装在各种电子设备上。
电路图案可以包括布线部和焊盘部。另外，多个电路图案可以设置在第一区域1A中。详细地，第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230可以设置在第一区域1A中。
参考图1和图2，第一电路图案210可以包括第一布线部211、第一-第一焊盘部212和第一-第二焊盘部213。详细地，第一电路图案210可以包括设置在芯片安装区域CA内部的第一-第一焊盘部212、设置在芯片安装区域CA外部的第一-第二焊盘部213以及设置在第一-第一焊盘部212与第一-第二焊盘部213之间并且与第一-第一焊盘部212和第一-第二焊盘部213连接的第一布线部211。
第一布线部211、第一-第一焊盘部212和第一-第二焊盘部213可以一体地形成。
另外，第一布线部211可以被设置为基于芯片安装区域CA在第一方向D1上延伸。
第一-第一焊盘部212可以电连接到设置在芯片安装区域中的芯片。另外，第一-第二焊盘部213可以电连接到显示面板。另外，第一布线部211可以在芯片与显示面板之间传输信号。
保护层300可以设置在第一电路图案210上。详细地，保护层300可以设置在第一布线部211上。保护层300可以设置为包围第一布线部211。另外，保护层300可以不设置在第一-第一焊盘部212和第一-第二焊盘部213上。
另外，参考图1和图3，第二电路图案220可以包括第二布线部221、第二-第一焊盘部222和第二-第二焊盘部223。详细地，第二电路图案220可以包括设置在芯片安装区域CA内部的第二-第一焊盘部222、设置在芯片安装区域CA外部的第二-第二焊盘部223以及设置在第二-第一焊盘部222与第二-第二焊盘部223之间并且与第二-第一焊盘部222和第二-第二焊盘部223连接的第二布线部221。
第二布线部221、第二-第一焊盘部222和第二-第二焊盘部223可以一体地形成。
另外，第二布线部221可以设置为基于芯片安装区域CA在第二方向D2上延伸。详细地，第二布线部221可以被设置为在与第一方向D1相反的第二方向D2上延伸。
第二-第一焊盘部222可以电连接到设置在芯片安装区域中的芯片。另外，第二-第二焊盘部223可以电连接到印刷电路板。另外，第二布线部211可以在芯片与印刷电路板之间传输信号。
保护层300可以设置在第二电路图案220上。详细地，保护层300可以设置在第二布线部221上。保护层300可以设置为包围第二布线部221。另外，保护层300可以不设置在第二-第一焊盘部222和第二-第二焊盘部223上。
参考图1和图4，第三电路图案230可以包括第三布线部和多个焊盘部。详细地，第三电路图案230可以包括设置在芯片安装区域CA内部的第三布线部和多个焊盘部。另外，第三电路图案230还可以包括延伸布线部233a和233b。详细地，第三电路图案230可以包括延伸到第三焊盘部外部的延伸布线部233a和233b。即，第三电路图案230可以包括设置在芯片安装区域CA外部的延伸布线部233a和233b。
第三电路图案230可以连接到设置在芯片安装区域CA中的芯片C。详细地，第三电路图案230的多个焊盘部可以电连接到芯片C。详细地，第三电路图案230可以包括多个第三电路图案230，并且每一个第三电路图案230可以具有多个焊盘部，并且每一个第三电路图案的多个焊盘部可以电连接到芯片C。
第三电路图案230可以是路由图案。即，第三电路图案230可以是用作具有设置在芯片安装区域CA中的多个层的芯片的层之一的路由图案。
由于第三电路图案230经由多个焊盘部连接到芯片CA，所以第三电路图案230可以接收从第一电路图案210传输的电子信号以处理该电子信号，并且从第三电路图案230通过芯片C和第二电路图案220传输的电子信号可以被传输到显示面板。
第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230可以包括具有优异导电性的金属材料。详细地，第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230可以包括铜(Cu)。然而，实施例不限于此，第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230可以包括铜(Cu)、铝(Al)、铬(Cr)、镍(Ni)、银(Ag)、钼(Mo)、金(Au)、钛(Ti)及其合金中的至少一种金属。
第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230可以形成为多层。详细地，第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230可以包括第一金属层和第二金属层。
第一金属层可以是第一电路图案210和第二电路图案220的种子层。第一金属层可以形成为单层或多层。第一金属层可以包括铜。在基板100上设置下面描述的缓冲层之后，可以通过化学镀或溅射形成第一金属层。
另外，第二金属层可以是镀层。详细地，第二金属层可以是使用第一金属层作为种子层通过电镀而形成的镀层。
第一金属层的厚度可以小于第二金属层的厚度。
例如，第一金属层的厚度可以为0.7μm至2μm，第二金属层的厚度可以为10μm至25μm。
第一金属层和第二金属层可以包括相同的金属材料。例如，第一金属层和第二金属层可以包括铜(Cu)。
镀层可以进一步设置在第二金属层上。镀层可以用作能够电粘附到芯片C的粘合层。详细地，镀层可以包括锡(Sn)。
镀层可以形成在电路图案的整个布线部和焊盘部上。另外，镀层可以形成为一层或两层。
为了起到对芯片C的粘附作用，镀层需要是纯镀层。为此，焊盘部上的镀层的厚度可以形成为0.1μm以上、0.2μm以上、0.3μm以上、0.4μm以上、0.5μm以上或者10μm以下。
当焊盘部上的镀层的厚度小于0.1μm时，形成镀层时，电路图案的第二金属层(即铜)扩散到镀层中，并且不能形成纯锡镀层，因此会降低与芯片C的粘合力。
另外，当镀层的厚度超过10μm时，柔性电路板的厚度会增加。
因此，镀层可以在电路图案的上表面和侧表面上形成为一层，其厚度为0.1μm以上、0.2μm以上、0.3μm以上、0.4μm以上、0.5μm以上或10μm以下，或者在电路图案的布线部上形成为0.1μm以下的厚度，并且可以形成为具有0.1μm以上、0.2μm以上、0.3μm以上、0.4μm以上、0.5μm以上或10μm以下的厚度的两层。详细地，电路图案的布线部可以形成得较薄以防止当柔性电路板弯曲时由于镀层而导致的裂纹，并且焊盘部可以形成得较厚以利于与芯片C接触。
第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230可以设置为具有2μm至25μm的厚度。例如，第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230可以设置为具有5μm至20μm的厚度。例如，第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230可以设置为具有7μm至15μm的厚度。
由于第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230经历了在制造工艺期间为了分开电路图案而执行的通过快速蚀刻(flash etching)对第一金属层进行蚀刻的工艺，因此最终制造的第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230可以小于第一金属层、第二金属层和镀层的厚度之和。
当第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230的厚度小于2μm时，第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230的电阻可能会增大。当第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230的厚度超过25μm时，可能难以实现精细图案。
同时，缓冲层可以进一步设置在基板100与第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230之间。缓冲层可以提高作为异种材料的基板100与第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230之间的粘附力。
缓冲层可以形成为多层。详细地，第一缓冲层和第一缓冲层上的第二缓冲层可以设置在基板100上。因此，第一缓冲层可以与基板100接触，并且第二缓冲层可以设置为与第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230接触。
第一缓冲层可以包括对基板100具有良好粘附力的材料。例如，第一缓冲层可以包括镍(Ni)。另外，第二缓冲层可以包括对电路图案200具有良好粘附力的材料。例如，第二缓冲层可以包括铬(Cr)。
包括第一缓冲层和第二缓冲层的缓冲层可以具有纳米级的薄膜厚度。例如，缓冲层可以具有20nm以下的厚度。
由于可以通过缓冲层提高作为异种材料的基板100与第一电路图案210和第二电路图案220之间的粘附力，所以可以防止第一电路图案210和第二电路图案220的膜的脱层。
同时，保护层300可以设置在第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230的布线部上。详细地，保护层300可以设置为包围第一布线部211、第二布线部221和第三布线部231。也就是说，保护层300可以设置在除了第一-第一焊盘部、第一-第二焊盘部、第二-第一焊盘部、第二-第二焊盘部和第三焊盘部之外的第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230上。
保护层300可以包括焊膏。例如，保护层400可以包括包含热固性树脂、热塑性树脂、填料、固化剂或固化促进剂的焊膏。
图4是图1中的区域A的放大图。即，图4是柔性印刷电路板的芯片安装区域的放大图。
参考图4，第三电路图案230可以设置在芯片安装区域CA中。第三电路图案230可以设置为在多个方向上延伸。详细地，第三电路图案230可以设置为在对应于纵向的方向和对应于芯片安装区域CA的宽度方向的方向上延伸。
在图4中，一个第三电路图案230设置在芯片安装区域CA中，但这仅是实施例，在一个方向或多个方向上延伸并且彼此间隔开的多个第三电路图案230可以设置在芯片安装区域CA中。
例如，彼此间隔开的多个第三电路图案230可以设置在芯片安装区域CA中。因此，可以减少设置在芯片安装区域CA中的芯片的层结构的数量，从而减少芯片制造过程。
第三电路图案230可以包括第三布线部231和232以及连接到第三布线部231和232的多个第三焊盘部。第三布线部可以是用于电子信号的移动通道区域，并且第三焊盘部可以是连接到芯片的区域。第三焊盘部可以与第三布线部一体地形成。
第三电路图案230可以包括多个第三布线部。详细地，第三电路图案230可以包括在不同方向上延伸的多个第三布线部。例如，第三电路图案230可以包括在不同方向上延伸的第三-第一布线部231和第三-第二布线部232。
例如，第三-第二布线部232可以被设置为在与第一方向D1和第二方向D2的方向相同或相似的方向上延伸。另外，第三-第一布线部231可以设置为在与第一方向D1和第二方向D2不同的第三方向D3和第四方向D4上延伸。例如，第三-第一布线部231可以设置为在与第一方向D1和第二方向D2垂直的第三方向D3和第四方向D4上延伸。
由此，第三电路图案可以起到设置在芯片安装区域CA中的芯片的多层结构中的一层的作用，并且连接到第三电路图案的芯片的端子可以形成在与连接到第一电路图案和第二电路图案的芯片的端子方向不同的第三方向和/或第四方向上，从而可以在有限的空间内在柔性电路板上实现更多的芯片功能，并且也可以在第一电路图案和第二电路图案的测试区域以外的区域中有效地执行用于确认通过第三电路图案的信号传输特性的测试。
第三-第二布线部232可以与第二电路图案220一体地形成。详细地，第三-第二布线部232可以与第二电路图案220的第二布线部221或第二-第一焊盘部222一体地形成。
第三-第一布线部231和第三-第二布线部232可以彼此连接。详细地，第三-第一布线部231和第三-第二布线部232可以一体地形成。
另外，第三电路图案230可以包括多个第三焊盘部。例如，第三电路图案230可以包括两个第三焊盘部。详细地，第三电路图案230可以包括第三-第一焊盘部234和第三-第二焊盘部235。详细地，第三电路图案230可以形成为多个，并且每个第三电路图案230可以包括两个或两个以上的第三焊盘部。
第三-第一焊盘部234和第三-第二焊盘部235可以连接到第三-第一布线部231。即，第三-第一布线部231可以设置在第三-第一焊盘部234与第三-第二焊盘部235之间并且连接到第三-第一焊盘部234和第三-第二焊盘部235。第三-第一焊盘部234和第三-第二焊盘部235可以设置为在第三方向D3或第四方向D4上彼此面对。
由此，可以在与连接到第一电路图案和第二电路图案的芯片的端子方向不同的第三方向和/或第四方向上形成连接到第三电路图案230的芯片的端子，从而可以在有限的空间内在柔性电路板上实现更多的芯片功能。
可替代地，第三电路图案230还可以包括第三-第三焊盘部236。详细地，第三电路图案230还可以包括连接到第三-第二布线部232的第三-第三焊盘部236。
可替代地，第三电路图案230还可以包括第三-第四焊盘部237。详细地，第三电路图案230还可以包括设置在第三-第一布线部231与第三-第二布线部232的交叉区域中的第三-第四焊盘部237。
可替代地，第三电路图案230还可以包括第三-第五焊盘部238。详细地，第三电路图案230还可以包括在第三-第一焊盘部234与第三-第四焊盘部237之间的第三-第五焊盘部238。
可替代地，第三电路图案230还可以包括第三-第六焊盘部239。详细地，第三电路图案230还可以包括在第三-第二焊盘部235与第三-第四焊盘部237之间的第三-第六焊盘部239。
可替代地，尽管图中未示出，但是第三电路图案230可以包括七个或更多个焊盘部。详细地，第三电路图案230还可以包括在第三-第一焊盘部234与第三-第四焊盘部237之间或在第三-第二焊盘部235与第三-第四焊盘部237之间的附加焊盘部。
第三-第一焊盘部234、第三-第二焊盘部235、第三-第三焊盘部236、第三-第四焊盘部237、第三-第五焊盘部238和第三-第六焊盘部239可以连接到设置在芯片安装区域CA中的芯片C。详细地，第三-第一焊盘部234、第三-第二焊盘部235、第三-第三焊盘部236、第三-第四焊盘部237、第三-第五焊盘部238和第三-第六焊盘部239可以连接到设置在芯片安装区域CA中的芯片C的端子，由此第三电路图案230可以电连接到芯片C。
第三-第一布线部231可以包括第一-第一区域1-1A和第一-第二区域1-2A。详细地，第三-第一布线部231可以包括与第三-第一焊盘部234相邻的第一-第一区域1-1A以及在第三-第一焊盘部234与第三-第二焊盘部235之间的第一-第二区域1-2A。
第一-第一区域1-1A的宽度和第一-第二区域1-2A的宽度可以彼此不同。详细地，第一-第一区域1-1A的宽度可以小于第一-第二区域1-2A的宽度。即，未设置第三焊盘部的在第三焊盘部之间的第一-第二区域1-2A的宽度可以大于设置有第三焊盘部的第一-第一区域1-1A的宽度。
也就是说，第三焊盘部之间的第三-第一布线部的宽度可以大于第三焊盘部区域的第三-第一布线部的宽度。
另外，第三-第二布线部232可以包括第一-第三区域1-3A和第一-第四区域1-4A。详细地，第三-第二布线部232可以包括与第三-第三焊盘部236相邻的第一-第三区域1-3A以及在第三-第三焊盘部236与第三-第四焊盘部237之间的第一-第四区域1-4A。
第一-第三区域1-3A和第一-第四区域1-4A的宽度可以彼此不同。详细地，第一-第三区域1-3A的宽度可以小于第一-第四区域1-4A的宽度。即，未设置第三焊盘部的在第三焊盘部之间的第一-第四区域1-4A的宽度可以大于设置有第三焊盘部的第一-第三区域1-3A的宽度。
也就是说，第三焊盘部之间的第三-第二布线部的宽度可以大于第三焊盘部区域中的第三-第二布线部的宽度。
通过减小与芯片连接的第三焊盘部的宽度，每单位面积可以形成更多的焊盘部，并且如果需要，可以在芯片安装区域的第三方向和/或芯片安装区域的第四方向上进一步形成第四电路图案。另外，由于第三焊盘部的宽度可以形成为与连接到芯片的第一焊盘部和第二焊盘部的宽度相同或相近，因此在制造芯片时可以获得设计效率。另外，通过增大第三布线部的宽度，可以防止在具有与第三焊盘部的长度相比相对长的长度的第三布线部中可能出现的裂纹。
参考图5，包括第三-第一焊盘部234的多个第三焊盘部可以被包括在第三电路图案230上，并且第三电路图案230可以经由第三焊盘部连接到芯片C。
在这种情况下，在将第三电路图案230与芯片安装区域CA的芯片C接合的工艺中可能会产生高温热，并且由于高温热而可能会在第三电路图案230中产生拉伸应力。因此，在将第三电路图案230与芯片C接合的工艺中，第三电路图案230的至少一个区域中可能会出现裂纹或断开。
为了解决这个问题，第三电路图案230可以包括弯曲部。详细地，第三电路图案230的第三-第一布线部231和第三-第二布线部232可以包括至少一个弯曲部。
详细地，第三-第一布线部231可以包括在第三方向或第四方向上延伸并且在与第三方向或第四方向不同的方向上弯曲的至少一个第一弯曲部CA1。另外，第三-第二布线部232可以包括在第一方向或第二方向上延伸并且在与第一方向或第二方向不同的方向上弯曲的至少一个第二弯曲部CA2。
第一弯曲部CA1和第二弯曲部CA2可以提高第三电路图案230的可靠性。
也就是说，通过在第三电路图案230上设置第一弯曲部和第二弯曲部，可以最小化由于在接合第三电路图案230和芯片C的过程中产生的拉伸应力而导致的第三电路图案230的裂纹或断开。
图6至图9是用于描述第三电路图案的各种形状和布置的示例的视图。
参考图6和图7，第三电路图案230可以包括弯曲部CA并且可以延伸。详细地，第三电路图案230可以包括在与第三电路图案230的纵向不同的方向上弯曲的多个弯曲部CA。
如图6所示，第三电路图案230可以包括通过弯曲部CA在一个方向上凹入的凹部图案P1并且可以延伸。因此，当在第三电路图案230中产生拉伸应力时，由于凹部图案，可以使第三电路图案230的一个区域中裂纹的出现最小化。
可替代地，如图7所示，第三电路图案230可以包括通过弯曲部CA在一个方向上凹入的凹部图案P1和在另一个方向上凸出的凸部图案P2并且可以延伸。因此，当在第三电路图案230中产生拉伸应力时，由于凹部图案和凸部图案，可以使第三电路图案230的一个区域中裂纹的出现最小化。
另外，由于第三电路图案230具有通过弯曲部CA形成的凹部图案和凸部图案并且延伸，即使在与第三电路图案的纵向不同的方向上产生拉伸应力时，也可以使第三电路图案230的一个区域中裂纹的出现最小化。
参考图8和图9，第三电路图案230可以设置为多个，并且多个第三电路图案230中的每一个可以包括弯曲部CA并且可以延伸。详细地，多个第三电路图案230可以包括在与第三电路图案230的纵向不同的方向上弯曲的多个弯曲部CA。
如图8所示，多个第三电路图案230可以包括通过弯曲部CA在一个方向上凹入的凹部图案并且可以延伸。另外，多个第三电路图案230可以设置为使得凹部图案P1彼此重叠。
因此，当在第三电路图案230中产生拉伸应力时，由于凹部图案，可以使第三电路图案230的一个区域中裂纹的出现最小化。
可替代地，如图9所示，多个第三电路图案230可以设置成使得凹部图案P1彼此重叠。因此，当在第三电路图案230中产生拉伸应力时，由于凹部图案和凸部图案，可以使第三电路图案230的一个区域中裂纹的出现最小化。
同时，作为上述多个焊盘部的示例，第三-第一焊盘部234、第三-第二焊盘部235、第三-第三焊盘部236、第三-第四焊盘部237、第三-第五焊盘部238和第三-第六焊盘部239中的至少一个第三焊盘部可以设置在第三电路图案230的弯曲部中。
因此，在第三电路图案230中产生的拉伸应力可以均匀地分布在第三电路图案中的弯曲部区域和非弯曲部区域中，以防止应力集中在第三电路图案230的一个区域中。
同时，第三电路图案230还可以包括延伸布线部。延伸布线部可以连接到第三焊盘部中的至少一个焊盘部。
延伸布线部可以包括第一延伸布线部233a和第二延伸布线部233b。详细地，延伸布线部233可以包括连接到第三-第一焊盘部234以延伸的第一延伸布线部233a和连接到第三-第二焊盘部235以延伸的第二延伸布线部233b。
例如，第一延伸布线部233a可以与第三-第一焊盘部234一体地形成，并且第二延伸布线部233b可以与第三-第二焊盘部235一体地形成。第一延伸布线部233a的一侧可以连接到第三-第一焊盘部234，并且第一延伸布线部233a的另一端可以短路。也就是说，第一延伸布线部233a的另一侧可以在向芯片安装区域CA的外部延伸的同时不连接到另一布线部或焊盘部。
因此，第一延伸布线部233a的另一侧可以设置为被保护层300包围。
通过防止第一延伸布线部暴露于保护层的外部，可以预先防止由于在安装芯片的工艺期间在第一延伸布线部中出现裂纹而导致的缺陷。
另外，第二延伸布线部233b的一侧可以连接到第三-第二焊盘部235，并且第二延伸布线部233b的另一侧可以短路。也就是说，第二延伸布线部233b的另一侧可以在向芯片安装区域CA的外部延伸的同时不连接到另一布线部或焊盘部。
因此，第二延伸布线部233b的另一侧可以设置为被保护层300包围。
第一延伸布线部233a和第二延伸布线部233b可以用作第三电路图案230的测试端子。详细地，第一延伸布线部233a和第二延伸布线部233b可以用作在将芯片C设置在芯片安装区域CA中之前可以通过第三电路图案230检查信号传输特性的测试端子。
同时，参考图10和图11，根据实施例的柔性印刷电路板还可以包括第四电路图案240。
第四电路图案240可以包括第四布线部和第四焊盘部。详细地，第四电路图案240可以包括设置在芯片安装区域CA内部的第四焊盘部和延伸到第四焊盘部外部并设置在芯片安装区域CA外部的第四布线部。
第四布线部可以包括第四-第一布线部241a和第四-第二布线部242a。另外，第四焊盘部可以包括连接到第四-第一布线部241a的第四-第一焊盘部241b以及连接到第四-第二布线部242a的第四-第二焊盘部242b。
第四-第一布线部241a的一侧可以连接到第四-第一焊盘部241b，并且第四-第一布线部241a的另一侧可以短路。也就是说，第四-第一布线部241a的另一侧可以在向芯片安装区域CA的外部延伸的同时不连接到另一布线部或焊盘部。
因此，第四-第一布线部241a的另一侧可以设置为被保护层300包围。
另外，第四-第二布线部242a的一侧可以连接到第四-第二焊盘部242b，并且第四-第二布线部242a的另一侧可以短路。也就是说，第四-第二布线部242a的另一侧可以在向芯片安装区域CA的外部延伸的同时不连接到另一布线部或焊盘部。
因此，第四-第二布线部242a的另一侧可以被设置为被保护层300包围。
第四电路图案240可以通过第四-第一焊盘部和第四-第二焊盘部电连接到设置在芯片安装区域CA中的芯片C。
第四电路图案240可以包括彼此间隔开的多个第四电路图案。例如，第四电路图案240可以包括连接到芯片安装区域CA的芯片并且彼此间隔开的多个第四电路图案。
因此，第四电路图案240可以连接到芯片C以用于散发在驱动芯片C期间产生的热量。也就是说，第四电路图案240可以是连接到芯片的散热电路图案。
因此，根据实施例的柔性印刷电路板可以通过第四电路图案240有效地散热，从而提高柔性印刷电路板的可靠性。
根据实施例的柔性印刷电路板可以包括第三电路图案。详细地，根据实施例的柔性印刷电路板可以包括第三电路图案，该第三电路图案可以用于驱动设置在柔性印刷电路板的芯片安装区域中的具有多层结构的芯片中的一个。
因此，可以简化具有多层结构的芯片的制造工艺。
另外，根据实施例的柔性印刷电路板的第三电路图案可以包括弯曲部。
因此，可以防止第三电路图案在接合工艺期间由于第三电路图案与芯片接合时产生的拉伸应力而断开或裂开。
因此，可以提高根据实施例的柔性印刷电路板和包括该柔性印刷电路板的COF模块的可靠性。
另外，根据实施例的柔性印刷电路板还可以包括散热电路图案。详细地，通过进一步设置与芯片连接的散热电路图案，可以有效地散发在COF模块的驱动过程中产生的热量。
图12是示出根据实施例的COF模块的俯视图的视图。
参考图12，根据实施例的COF模块可以包括上述柔性印刷电路板和设置在柔性印刷电路板1000的芯片安装区域CA中的芯片C。
另外，柔性印刷电路板1000可以包括上述的保护层300。
同时，可以通过切割柔性印刷电路板1000的第二区域2A然后安装芯片C来制造COF模块。详细地，在切割图1的第一区域1A和第二区域2A之间的边界线CL之后，可以制造COF模块2000，其中安装有电连接到第一电路图案、第二电路图案和第三电路图案并且设置在柔性印刷电路板的芯片安装区域中的驱动芯片。
COF模块可以位于显示面板与基板之间以连接电信号。
也就是说，第一电路图案和第二电路图案的未设置保护层300而暴露的焊盘部可以连接到显示面板和印刷电路板，并且芯片安装中区域中的第三电路图案可以连接到芯片。
参考图1 3，包括根据实施例的柔性印刷电路板的COF模块2000的一端可以连接到显示面板3000，与该一端相对的另一端可以连接到印刷电路板4000。
例如，包括根据实施例的柔性印刷电路板的COF模块2000的一端可以通过与显示面板3000接触而电连接，并且与该一端相对的另一端可以通过与印刷电路板4000接触而电连接。这里，接触可以指直接接触。或者，接触可以指与插设于其间的各向异性导电膜(ACF)接触。
作为示例，ACF可以设置在COF模块2000与印刷电路板4000之间。COF模块2000和印刷电路板4000可以在被ACF接合的同时电连接。ACF可以是其中分散有导电粒子的树脂。因此，由印刷电路板4000连接的电信号可以通过在ACF中包含的导电粒子传输到COF模块2000。
由于COF模块2000包括柔性基板，所以其可以在显示面板3000与印刷电路板4000之间具有刚性形状或弯曲形状。
COF模块2000可以以弯曲形状连接在彼此相对设置的显示面板3000与印刷电路板4000之间，从而减小了电子设备的厚度并且提高了设计的自由度。另外，由于包括柔性基板的COF模块2000即使在弯曲形状中也不会断开，因此可以提高包括COF模块的电子设备的可靠性。
由于COF模块是柔性的，所以其可以用在各种电子设备中。
例如，参考图14，COF模块可以被包括在可弯曲的柔性触摸窗中。因此，包括其的触摸设备可以是柔性触摸设备。因此，用户可以用手使其弯曲或折叠。这种柔性触摸窗可以应用于可穿戴触摸等。
参考图15，COF模块可以被包括在具有弯曲显示器的各种可穿戴触摸设备中。因此，可以减小包括COF模块的电子设备的厚度或重量。
参考图16，COF模块可以用于具有显示部分的各种电子设备，例如TV、显示器和膝上型计算机。在这种情况下，COF模块可以用于具有弯曲形状的显示部分的电子设备。
然而，实施例不限于此，当然，这样的COF柔性印刷电路板和通过其加工获得的COF模块可以用于各种电子设备。
上述实施例中描述的特征、结构、效果等被包括在至少一个实施例中，但不限于一个实施例。此外，本领域技术人员可以针对其他实施例对每个实施例中所示的特征、结构和效果进行组合或修改。因此，应当理解，与这种组合和修改相关的内容被包括在本公开的范围内。
另外，以上主要描述了实施例，但实施例仅为示例，并不限制本公开，并且本领域技术人员可以理解，在不脱离实施例的基本特征的前提下，可以进行多种以上未提出的变化和应用。例如，可以改变实施例中具体表示的各个部件。另外，应当理解，与这种变化和应用有关的差异应被解释为被包括在所附权利要求书所限定的本公开的范围内。
Claims (18)
1.一种柔性印刷电路板，包括：
基板；以及
电路图案，所述电路图案设置在所述基板上，
其中，所述基板包括芯片安装区域，并且
所述电路图案包括布线部和焊盘部，
其中，所述电路图案包括：
第一电路图案，所述第一电路图案包括设置在所述基板的所述芯片安装区域内部的第一-第一焊盘部、设置在所述基板的所述芯片安装区域外部的第一-第二焊盘部以及将所述第一-第一焊盘部与所述第一-第二焊盘部连接的第一布线部，并且所述第一布线部在第一方向上延伸；
第二电路图案，所述第二电路图案包括设置在所述基板的所述芯片安装区域内部的第二-第一焊盘部、设置在所述基板的所述芯片安装区域外部的第二-第二焊盘部以及将所述第二-第一焊盘部与所述第二-第二焊盘部连接的第二布线部，并且所述第二布线部在第二方向上延伸；以及
第三电路图案，所述第三电路图案包括设置在所述基板的所述芯片安装区域内部的多个第三焊盘部、连接所述基板的所述芯片安装区域内部的所述多个第三焊盘部的第三布线部以及延伸到所述第三焊盘部的外部的延伸布线部，所述多个第三焊盘部与所述芯片安装区域内部的缓冲层接触，并且所述第三布线部与所述芯片安装区域内部的所述缓冲层接触，并且
其中，所述延伸布线部连接到所述焊盘部，
其中，所述延伸布线部设置在所述芯片安装区域的内部和外部。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第三电路图案包括彼此间隔开的多个第三电路图案。
3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第三布线部包括在不同方向上延伸的第三-第一布线部和第三-第二布线部，并且
其中，所述第三-第一布线部和所述第三-第二布线部一体地形成。
4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第三焊盘部包括连接到所述延伸布线部的第三-第一焊盘部和连接到所述延伸布线部的第三-第二焊盘部，并且
在所述第三-第一焊盘部与所述第三-第二焊盘部之间进一步设置有多个焊盘部。
5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第三布线部包括多个弯曲部。
6.根据权利要求5所述的柔性印刷电路板，其中，所述第三布线部包括通过所述弯曲部在一个方向上凹入的凹部图案。
7.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第三电路图案包括彼此间隔开的多个第三电路图案，
其中，所述第三电路图案的每个第三布线部包括通过弯曲部在一个方向上凹入的凹部图案，
其中，所述凹部图案重叠。
8.根据权利要求3所述的柔性印刷电路板，其中，所述第三-第一布线部和所述第三-第二布线部形成交叉区域，
其中，所述交叉区域的宽度大于其他区域的宽度。
9.根据权利要求4所述的柔性印刷电路板，其中，所述多个焊盘部中的至少一个设置在非弯曲部上。
10.根据权利要求11所述的柔性印刷电路板，其中，所述第三焊盘部的数量小于所述第一焊盘部的数量和所述第二焊盘部的数量。
11.根据权利要求11所述的柔性印刷电路板，其中，所述第三布线部的数量小于所述第一布线部的数量和所述第二布线部的数量。
12.根据权利要求11所述的柔性印刷电路板，其中，所述第三布线部包括宽度变化的区域。
13.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，其中，所述第三布线部包括间隔变化的区域。
14.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述基板包括第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，
所述第一电路图案、所述第二电路图案和所述第三电路图案设置在所述第一表面上。
15.根据权利要求14所述的柔性印刷电路板，其中，在所述芯片安装区域中设置有芯片，
其中，所述芯片设置在所述第一表面上。
16.一种膜上芯片模块，即，COF模块，包括：
根据权利要求1至15中至少一项所述的柔性印刷电路板；以及
芯片，所述芯片设置在所述基板的所述芯片安装区域中。
17.根据权利要求16所述的膜上芯片模块，其中，所述第三电路图案连接到所述芯片。
18.一种电子设备，包括：
根据权利要求16所述的COF模块；
显示面板，所述显示面板连接到所述第一电路图案；以及
印刷电路板，所述印刷电路板连接到所述第二电路图案。
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