JPH05275130A - フレキシブル配線基板の接続構造及びそれを用いた電子光学装置及び電子印字装置 - Google Patents
フレキシブル配線基板の接続構造及びそれを用いた電子光学装置及び電子印字装置Info
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- JPH05275130A JPH05275130A JP4067007A JP6700792A JPH05275130A JP H05275130 A JPH05275130 A JP H05275130A JP 4067007 A JP4067007 A JP 4067007A JP 6700792 A JP6700792 A JP 6700792A JP H05275130 A JPH05275130 A JP H05275130A
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- Japan
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- flexible wiring
- connection
- wiring board
- connection structure
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】フレキシブル配線基板の接続構造において、被
接続体の接続部分の端部に接続に関与しない部分を設け
ることによって、信頼性が高く、コンパクトな接続構造
を提供することである。 【構成】本発明のフレキシブル配線基板の接続構造は、
フレキシブル配線基板１を被接続体２に接続材料３を介
して接続する構造において、そのフレキシブル配線基板
１の接続部分２とその被接続体の接続部分の端部に接続
に関与しない部分を設けたことにより信頼性が高く、且
つコンパクトな接続構造が提供できる。
接続体の接続部分の端部に接続に関与しない部分を設け
ることによって、信頼性が高く、コンパクトな接続構造
を提供することである。 【構成】本発明のフレキシブル配線基板の接続構造は、
フレキシブル配線基板１を被接続体２に接続材料３を介
して接続する構造において、そのフレキシブル配線基板
１の接続部分２とその被接続体の接続部分の端部に接続
に関与しない部分を設けたことにより信頼性が高く、且
つコンパクトな接続構造が提供できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル配線基板
の接続構造に関するものである。
の接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術では、図７に示すように、フ
レキシブル配線基板１と被接続体２（ここでは表示素子
を示す）を接続材料３（ここでは異方性導電膜を示す）
で接続する場合に、接続材料３はフレキシブル配線基板
１と被接続体２の重なり部分全体に分布して接続してい
るのが一般的であった。
レキシブル配線基板１と被接続体２（ここでは表示素子
を示す）を接続材料３（ここでは異方性導電膜を示す）
で接続する場合に、接続材料３はフレキシブル配線基板
１と被接続体２の重なり部分全体に分布して接続してい
るのが一般的であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術では、接続材料３は一般的に温度と圧力を加えて
熱圧着されるため、圧着時に圧着ツールの当たる位置の
バラツキにより、接続材料３の押し出され量が不均一に
なり、接続状態にバラツキが出るという欠点があった。
またフレキシブル配線基板１を図８，図９に示すように
曲げた構造にした場合、被接続体２の端部からフレキシ
ブル配線基板１のはみ出し距離ｂが大きくなるという欠
点も有していた。
来技術では、接続材料３は一般的に温度と圧力を加えて
熱圧着されるため、圧着時に圧着ツールの当たる位置の
バラツキにより、接続材料３の押し出され量が不均一に
なり、接続状態にバラツキが出るという欠点があった。
またフレキシブル配線基板１を図８，図９に示すように
曲げた構造にした場合、被接続体２の端部からフレキシ
ブル配線基板１のはみ出し距離ｂが大きくなるという欠
点も有していた。
【０００４】そこで、本発明は上記欠点を解決するもの
であり、その目的とするところは、信頼性が高く、コン
パクトなフレキシブル配線基板の接続構造を提供するこ
とである。
であり、その目的とするところは、信頼性が高く、コン
パクトなフレキシブル配線基板の接続構造を提供するこ
とである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のフレキシブル配
線基板の接続構造は、フレキシブル配線基板を被接続体
に接触する構造において、そのフレキシブル配線基板の
接続部分とその被接続体の接続部分の端子に接続に関与
しない部分を設けたことを特徴とする。
線基板の接続構造は、フレキシブル配線基板を被接続体
に接触する構造において、そのフレキシブル配線基板の
接続部分とその被接続体の接続部分の端子に接続に関与
しない部分を設けたことを特徴とする。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図に基ずいて具体
的に説明する。
的に説明する。
【０００７】〔実施例１〕図１は、図２に示す本発明の
フレキシブル配線基板の接続構造を用いた第１の実施例
の電子光学装置である液晶表示装置におけるＡ−Ａ’の
断面図である。被接続体２（ここでは液晶表示パネルで
ある）に、フレキシブル配線基板１（ここでは液晶駆動
用ドライバーが実装されたＴＡＢである）が接続材料３
（ここでは異方性導電膜である）によって接続されてい
る。ここで、接続材料３は被接続体２の端部より距離ａ
（例えば、ａ＝０．２ｍｍ〜０．８ｍｍ）を隔てて存在
し、このａの部分には接続材料３は存在しておらず接続
には関与していない部分である。このａの部分があるこ
とによって、接続材料３（ここでは異方性導電膜）を熱
圧着した時に、この接続材料３が均一に被接続体２の表
面を流れ、押し出されて、このフレキシブル配線基板１
とこの被接続体２がこの接続材料３の均一な厚みを介し
て接続される。このような接続状態であることは、この
接続材料３の接続品質の向上と長期接続信頼性の確保に
非常に効果的である。
フレキシブル配線基板の接続構造を用いた第１の実施例
の電子光学装置である液晶表示装置におけるＡ−Ａ’の
断面図である。被接続体２（ここでは液晶表示パネルで
ある）に、フレキシブル配線基板１（ここでは液晶駆動
用ドライバーが実装されたＴＡＢである）が接続材料３
（ここでは異方性導電膜である）によって接続されてい
る。ここで、接続材料３は被接続体２の端部より距離ａ
（例えば、ａ＝０．２ｍｍ〜０．８ｍｍ）を隔てて存在
し、このａの部分には接続材料３は存在しておらず接続
には関与していない部分である。このａの部分があるこ
とによって、接続材料３（ここでは異方性導電膜）を熱
圧着した時に、この接続材料３が均一に被接続体２の表
面を流れ、押し出されて、このフレキシブル配線基板１
とこの被接続体２がこの接続材料３の均一な厚みを介し
て接続される。このような接続状態であることは、この
接続材料３の接続品質の向上と長期接続信頼性の確保に
非常に効果的である。
【０００８】ここでは、電子光学装置として液晶表示装
置の実施例を示したが、同様にＥＬ表示装置、プラズマ
表示装置等の電子光学装置にも本発明の接続構造が適用
できる。
置の実施例を示したが、同様にＥＬ表示装置、プラズマ
表示装置等の電子光学装置にも本発明の接続構造が適用
できる。
【０００９】〔実施例２〕図３は、本発明の接続構造を
用いた第２の実施例の主要部分の断面図である。フレキ
シブル配線基板１は、被接続体２を巻き込む方向に曲げ
られている。このように曲げられた場合、本実施例の効
果としては実施例１で述べた効果の他に、図８に示す従
来例と比較すると明らかなように、このフレキシブル配
線基板１の最外部と、この被接続体２の端部との距離ｂ
が、このフレキシブル配線基板１を同質で同じ曲げ率と
すると、本実施例による距離ｂの方が小さくなり、より
コンパンクトな接続構造となっている。
用いた第２の実施例の主要部分の断面図である。フレキ
シブル配線基板１は、被接続体２を巻き込む方向に曲げ
られている。このように曲げられた場合、本実施例の効
果としては実施例１で述べた効果の他に、図８に示す従
来例と比較すると明らかなように、このフレキシブル配
線基板１の最外部と、この被接続体２の端部との距離ｂ
が、このフレキシブル配線基板１を同質で同じ曲げ率と
すると、本実施例による距離ｂの方が小さくなり、より
コンパンクトな接続構造となっている。
【００１０】〔実施例３〕図４は、本発明の接続構造を
用いた第３の実施例の主要部分の断面図である。フレキ
シブル配線基板１は、被接続体２と反対側方向に曲げら
れている。このように曲げられていた場合、本実施例の
効果としては、実施例１で述べた効果の他に、図９に示
す従来例と比較すると明らかなように、このフレキシブ
ル配線基板１の最外部と、この被接続体２の端部との距
離ｂが、このフレキシブル基板１を同質で、同じ曲げ率
とすると、本実施例による距離ｂの方が小さくなり、よ
りコンパクトな接続構造となっている。
用いた第３の実施例の主要部分の断面図である。フレキ
シブル配線基板１は、被接続体２と反対側方向に曲げら
れている。このように曲げられていた場合、本実施例の
効果としては、実施例１で述べた効果の他に、図９に示
す従来例と比較すると明らかなように、このフレキシブ
ル配線基板１の最外部と、この被接続体２の端部との距
離ｂが、このフレキシブル基板１を同質で、同じ曲げ率
とすると、本実施例による距離ｂの方が小さくなり、よ
りコンパクトな接続構造となっている。
【００１１】〔実施例４〕図６は、図５に示す本発明の
フレキシブル配線基板の接続構造を用いた第４の実施例
の電子印字装置におけるＢ−Ｂ’の断面図である。被接
続体２（ここではサーマルヘッド素子である）に、フレ
キシブル配線基板１（ここではサーマルヘッド駆動用ド
ライバーが実装されたＴＡＢである）が接続材料３（こ
こでは異方性導電膜である）によって接続されている。
ここで、実施例１と同様に、接続材料３は被接続体２の
端部より距離ａ（例えば、ａ＝0.2ｍｍ〜0.8ｍｍ）を隔
てて存在し、このａの部分には接続材料３は存在してお
らず接続に関与しない部分である。このａの部分がある
ことによって、接続材料３（ここでは異方性導電膜）を
熱圧着した時に、この接続材料３が均一に被接続体２の
表面を流れ、押し出されて、このフレキシブル配線基板
１とこの被接続体２がこの接続材料３の均一な厚みを介
して接続される。このような接続状態であることは、こ
の接続材料３の接続品質の向上と長期接続信頼性の確保
に非常に効果的である。
フレキシブル配線基板の接続構造を用いた第４の実施例
の電子印字装置におけるＢ−Ｂ’の断面図である。被接
続体２（ここではサーマルヘッド素子である）に、フレ
キシブル配線基板１（ここではサーマルヘッド駆動用ド
ライバーが実装されたＴＡＢである）が接続材料３（こ
こでは異方性導電膜である）によって接続されている。
ここで、実施例１と同様に、接続材料３は被接続体２の
端部より距離ａ（例えば、ａ＝0.2ｍｍ〜0.8ｍｍ）を隔
てて存在し、このａの部分には接続材料３は存在してお
らず接続に関与しない部分である。このａの部分がある
ことによって、接続材料３（ここでは異方性導電膜）を
熱圧着した時に、この接続材料３が均一に被接続体２の
表面を流れ、押し出されて、このフレキシブル配線基板
１とこの被接続体２がこの接続材料３の均一な厚みを介
して接続される。このような接続状態であることは、こ
の接続材料３の接続品質の向上と長期接続信頼性の確保
に非常に効果的である。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のフレキシ
ブル配線基板の接続構造は、そのフレキシブル配線基板
の接続部分とその被接続体の接続部分に接続に関与しな
い部分を設けることにより、非常に信頼性が高く、コン
パクトな接続構造を提供するという効果を有するもので
ある。
ブル配線基板の接続構造は、そのフレキシブル配線基板
の接続部分とその被接続体の接続部分に接続に関与しな
い部分を設けることにより、非常に信頼性が高く、コン
パクトな接続構造を提供するという効果を有するもので
ある。
【図１】本発明の実施例１の主要部分を示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施例１を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施例２の主要部分を示す断面図であ
る。
る。
【図４】本発明の実施例３の主要部分を示す断面図であ
る。
る。
【図５】本発明の実施例４を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施例４の主要部分を示す断面図であ
る。
る。
【図７】従来の技術の主要部分を示す断面図である。
【図８】従来の技術の主要部分を示す断面図である。
【図９】従来の技術の主要部分を示す断面図である。
１…フレキシブル配線基板 ２…被接続体 ３…接続材料
Claims (3)
- 【請求項１】フレキシブル配線基板を被接続体に接触す
る構造において、そのフレキシブル配線基板の接続部分
とその被接続体の接続部分の端子に接続に関与しない部
分を設けたことを特徴とするフレキシブル配線基板の接
続構造。 - 【請求項２】請求項１のフレキシブル配線基板の接続構
造を用いたことを特徴とするフレキシブル配線基板の接
続構造を用いた電子光学装置。 - 【請求項３】請求項１のフレキシブル配線基板の接続構
造を用いたことを特徴とする電子印字装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4067007A JPH05275130A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | フレキシブル配線基板の接続構造及びそれを用いた電子光学装置及び電子印字装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4067007A JPH05275130A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | フレキシブル配線基板の接続構造及びそれを用いた電子光学装置及び電子印字装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000257944A Division JP2001102710A (ja) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | 配線基板の接続構造および液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275130A true JPH05275130A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=13332440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4067007A Pending JPH05275130A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | フレキシブル配線基板の接続構造及びそれを用いた電子光学装置及び電子印字装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275130A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6121988A (en) * | 1994-09-27 | 2000-09-19 | Seiko Epson Corporation | Printed wiring board and its manufacturing method, and electronic apparatus |
| JPWO2004093508A1 (ja) * | 2003-04-18 | 2006-07-13 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板 |
| US8093502B2 (en) | 2004-06-10 | 2012-01-10 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and manufacturing method thereof |
-
1992
- 1992-03-25 JP JP4067007A patent/JPH05275130A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6121988A (en) * | 1994-09-27 | 2000-09-19 | Seiko Epson Corporation | Printed wiring board and its manufacturing method, and electronic apparatus |
| JPWO2004093508A1 (ja) * | 2003-04-18 | 2006-07-13 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板 |
| US8093502B2 (en) | 2004-06-10 | 2012-01-10 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and manufacturing method thereof |
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