JPH04112594A - 折り曲げ可能なフレキシブル基板及びその加工方法 - Google Patents
折り曲げ可能なフレキシブル基板及びその加工方法Info
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- JPH04112594A JPH04112594A JP23218290A JP23218290A JPH04112594A JP H04112594 A JPH04112594 A JP H04112594A JP 23218290 A JP23218290 A JP 23218290A JP 23218290 A JP23218290 A JP 23218290A JP H04112594 A JPH04112594 A JP H04112594A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、折り曲げ可能なフレキシブル基板及びその加
工方法に関する。
工方法に関する。
〈従来技術〉
近年、樹脂フィルム基材上に金属箔をラミネートして、
所定のマスク等を用いて回路パターンを形成し、該回路
パターン上にＬＳｉチップを搭載するＴＡＢ （Ｔａｐ
ｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術が
進歩し、部品実装に多く用いられている。
所定のマスク等を用いて回路パターンを形成し、該回路
パターン上にＬＳｉチップを搭載するＴＡＢ （Ｔａｐ
ｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術が
進歩し、部品実装に多く用いられている。
例えば、液晶表示素子のドライバの実装にもこのＴＡＢ
実装が用いられており、厚さ７５μから１２０μ程度の
ポリイミドフィルム基板上に厚さ２５μから３８μ程度
の銅箔をラミネートしたフレキシブルフィルム基板に回
路パターンを形成し、液晶ドライバのＬＳｉチップが搭
載されたＴＡＢテープが使用されている。
実装が用いられており、厚さ７５μから１２０μ程度の
ポリイミドフィルム基板上に厚さ２５μから３８μ程度
の銅箔をラミネートしたフレキシブルフィルム基板に回
路パターンを形成し、液晶ドライバのＬＳｉチップが搭
載されたＴＡＢテープが使用されている。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、最近は技術の進化に伴い、電子機器の小型化
、薄型化が進み、液晶表示セットも表示画面をより大き
く、シかもセット自体はコンパクトであることが要求さ
れている。
、薄型化が進み、液晶表示セットも表示画面をより大き
く、シかもセット自体はコンパクトであることが要求さ
れている。
そこで、上記液晶表示素子に接続されたＴＡＢテープも
液晶表示素子の下側に折り曲げておけば、液晶表示セッ
ト自体がコンパクトになり、好都合である。
液晶表示素子の下側に折り曲げておけば、液晶表示セッ
ト自体がコンパクトになり、好都合である。
しかしながら、ＴＡＢテープのフィルム基材は、信頼性
の点から比較的強度の大きい樹脂フィルム（ポリイミド
等）を用いることが多く、このようなＴＡＢテープを折
り曲げてもフィルム基材の腰が強くて折り曲げ半径が大
きくなり、コンパクトに折ジ曲げることができなかった
（第６図参照〕。
の点から比較的強度の大きい樹脂フィルム（ポリイミド
等）を用いることが多く、このようなＴＡＢテープを折
り曲げてもフィルム基材の腰が強くて折り曲げ半径が大
きくなり、コンパクトに折ジ曲げることができなかった
（第６図参照〕。
また、テープ１０の反力から液晶表示素子７の接続部に
大きなストレスがかかり、接続の信頼性低下を招いた。
大きなストレスがかかり、接続の信頼性低下を招いた。
更に、上記問題点を考慮して、第７，８図に示すように
ＴＡＢテープＩＯの折り曲げ位置９にある樹脂フィルム
１を穴加工により除去して金属パターン２のみを残した
ＴＡＢテープ１０を使用すると、折り曲げ半径は５Ｒ程
度になジ、コンパクトに折り曲げることができるが、金
属パターンのみ残した部分９の強度が弱く断線しやすく
なり、且つ隣接パターン間で信号のショートが発生しや
すい。
ＴＡＢテープＩＯの折り曲げ位置９にある樹脂フィルム
１を穴加工により除去して金属パターン２のみを残した
ＴＡＢテープ１０を使用すると、折り曲げ半径は５Ｒ程
度になジ、コンパクトに折り曲げることができるが、金
属パターンのみ残した部分９の強度が弱く断線しやすく
なり、且つ隣接パターン間で信号のショートが発生しや
すい。
本発明は上記問題点に鑑み、コンパクトに折り曲げ可能
であって、しかも基板自体の強度が大きく、且つ高い接
続信頼性を有するフレキシブル基板及びその方法を提供
するものである。
であって、しかも基板自体の強度が大きく、且つ高い接
続信頼性を有するフレキシブル基板及びその方法を提供
するものである。
く課題を解決するための手段〉
本発明の第１の発明は、高強度のフィルレム基村上に金
属箔で回路を形成したフレキシブル基板において、前記
フィルム基材の、前記フレキシブル基板の折り曲げ部分
に相当する領域のみその肉厚を薄くしたものである。
属箔で回路を形成したフレキシブル基板において、前記
フィルム基材の、前記フレキシブル基板の折り曲げ部分
に相当する領域のみその肉厚を薄くしたものである。
更に、第２の発明は、高強度の７．ｊｌレム基材上に金
属箔で回路を形成したフレキシブル基板において、前記
フィルム基材側から前記フレキシブル基板の折り曲げ部
分に相当する領域に所定量のレーザー光を照射し、前記
領域のフィルム基材を分解してその肉厚を薄くするもの
である。
属箔で回路を形成したフレキシブル基板において、前記
フィルム基材側から前記フレキシブル基板の折り曲げ部
分に相当する領域に所定量のレーザー光を照射し、前記
領域のフィルム基材を分解してその肉厚を薄くするもの
である。
く作 用〉
本発明のフレキシブル基板−、フレキシブル基板の折り
曲げ位置のフィルム基材岐、その肉厚が周囲部分に比べ
て薄くなっている。
曲げ位置のフィルム基材岐、その肉厚が周囲部分に比べ
て薄くなっている。
又、本発明のフレキシブル基板の加工方法によれば、フ
レキシブル基板の折り曲げ位置のフィルム基材はレーザ
ー光が照射されることにより分解され、前記位置のフィ
ルム基材の肉厚が薄くなる。
レキシブル基板の折り曲げ位置のフィルム基材はレーザ
ー光が照射されることにより分解され、前記位置のフィ
ルム基材の肉厚が薄くなる。
〈実施例〉
以下、本発明を図面と共に詳細に説明する。
第１図は液晶ドライバ実装に多く使用されているＴＡＢ
テープ１０の側面図である。ＴＡＢテープＩＯは、基材
となる７５μ〜１２０μの厚さのポリイミドフィルム１
に２５μ〜３８μの厚さの銅箔２を貼り合わせ、銅箔２
をエツチング処理して回路パターンを形成したフレキシ
ブル基板の回路パターン上にＬＳｉチップ３を接着実装
してなる。
テープ１０の側面図である。ＴＡＢテープＩＯは、基材
となる７５μ〜１２０μの厚さのポリイミドフィルム１
に２５μ〜３８μの厚さの銅箔２を貼り合わせ、銅箔２
をエツチング処理して回路パターンを形成したフレキシ
ブル基板の回路パターン上にＬＳｉチップ３を接着実装
してなる。
第２図は、フレキシブル基板の折り曲げを改善するため
の加工方法を示している。
の加工方法を示している。
ＴＡＢテープｌＯのポリイミドフィルム１ （ＩＩＩに
折り曲げ位置に対応したマスク４を介してエキシマレー
ザ−光５を所定量照射し、折り曲げ位置のポリイミドフ
ィルム部分６を所望の厚さになるまで分解する。
折り曲げ位置に対応したマスク４を介してエキシマレー
ザ−光５を所定量照射し、折り曲げ位置のポリイミドフ
ィルム部分６を所望の厚さになるまで分解する。
エキシマレーザー光は通常２４８ｎｍの波長（紫外線）
が多く使われ、ＹＡＧレーザー光のような赤外線レーザ
ーとは異なり、エキシマレーザ−の光波長がポリイミド
フィルムの分子結合エネルギーに相当して、ポリイミド
フィルム表面の分子結合を切断し、ポリイミドフィルム
を分解する。
が多く使われ、ＹＡＧレーザー光のような赤外線レーザ
ーとは異なり、エキシマレーザ−の光波長がポリイミド
フィルムの分子結合エネルギーに相当して、ポリイミド
フィルム表面の分子結合を切断し、ポリイミドフィルム
を分解する。
第３図は加工を行ったＴＡＢテープ１０の上視平面図で
あり、６の部分のポリイミドフィルムの厚さが他の部分
に比べ薄くなっている０エキシマレーザ−光を使用する
と、ｌパルス当り０２〜０．３μの高精度なアブレージ
ジン加工を行うことができる。
あり、６の部分のポリイミドフィルムの厚さが他の部分
に比べ薄くなっている０エキシマレーザ−光を使用する
と、ｌパルス当り０２〜０．３μの高精度なアブレージ
ジン加工を行うことができる。
例えば、７５μの厚さのポリイミドフィルムに対して６
０μの溝を設ける場合（１５μのポリイミドフィルムを
残す）、加工必要面積に相当するＸＹ力方向レーザー光
源を移動させながら２００〜３００シヨツトのパルス照
射を繰り返し行うことによって均一な深さの溝を形成す
ることができる。
０μの溝を設ける場合（１５μのポリイミドフィルムを
残す）、加工必要面積に相当するＸＹ力方向レーザー光
源を移動させながら２００〜３００シヨツトのパルス照
射を繰り返し行うことによって均一な深さの溝を形成す
ることができる。
上記方法ではマスクを用いているが、マスクを使用せず
に収束レンズを介したレーザービームをＸＹ力方向移動
させて照射しても良い。
に収束レンズを介したレーザービームをＸＹ力方向移動
させて照射しても良い。
第４図はレーザー加工したＴＡＢテープ１０を液晶表示
素子７に接続した例を示している。ＴＡＢテープ１０の
ポリイミドフィルムｌの肉厚が薄い部分６はフィルムの
腰が弱くなって折り曲げ易くなり、ＴＡＢテープ１０は
液晶表示素子７の下側へコンパクトに実装できる。
素子７に接続した例を示している。ＴＡＢテープ１０の
ポリイミドフィルムｌの肉厚が薄い部分６はフィルムの
腰が弱くなって折り曲げ易くなり、ＴＡＢテープ１０は
液晶表示素子７の下側へコンパクトに実装できる。
第５図は、レーザー加工したフレキシブル基板の他の実
装例であり、ポリイミドフィルムｌの肉厚が薄い部分６
を内側にして折り曲げ、銅箔パターン２上に各種電子部
品を搭載している。
装例であり、ポリイミドフィルムｌの肉厚が薄い部分６
を内側にして折り曲げ、銅箔パターン２上に各種電子部
品を搭載している。
上記いづれの実装例もフレキンプル基板のフィルム基材
の強度に影響されずに薄く折り曲げ可能となっている。
の強度に影響されずに薄く折り曲げ可能となっている。
く効 果〉
本発明によれば、フレキシブル基板ヲ、フレキシブル基
板のフィルム基材の強度（折り曲げ反発力）に影響され
ることなく薄く折り曲げて他部品と高い信頼性を有して
電気的に接続することが可能となる。又、折り曲げ部分
で回路パターン同士がショートすることも防止できる。
板のフィルム基材の強度（折り曲げ反発力）に影響され
ることなく薄く折り曲げて他部品と高い信頼性を有して
電気的に接続することが可能となる。又、折り曲げ部分
で回路パターン同士がショートすることも防止できる。
更にフレキシブル基板の部分加工をレーザー光によって
行うことにより、加工場所及び加工寸法が正確に指定・
実行できる。
行うことにより、加工場所及び加工寸法が正確に指定・
実行できる。
第１図はフレキシブル基板にＬＳｉＳｉチップラしたＴ
ＡＢテープの側面図、第２図はフレキシブル基板の加工
方法を説明する図、第３図は加工したフレキシブル基板
の上視平面図、第 、、Ｎ５図はフレキシブル基板の実
装例を示す図、第６虫２ 図、第７図は、従来のフレキシブル基板の実装例を示す
図、第８図は従来のフレキシブル基板の上視平面図であ
る。 ｌ ・°フィルム基材（ポリイミドフィルム）、２・・
・金属箔・・・（銅箔）、 ３・・・ＬＳｉチップ、 ４・・・マスク ５・・・エキシマレーザ ７・・・液晶表示素子 ６．９・・・フレキシブル基板の加工部分（折り曲げ位
置） ＩＯ・・・ＴＡＢテープ
ＡＢテープの側面図、第２図はフレキシブル基板の加工
方法を説明する図、第３図は加工したフレキシブル基板
の上視平面図、第 、、Ｎ５図はフレキシブル基板の実
装例を示す図、第６虫２ 図、第７図は、従来のフレキシブル基板の実装例を示す
図、第８図は従来のフレキシブル基板の上視平面図であ
る。 ｌ ・°フィルム基材（ポリイミドフィルム）、２・・
・金属箔・・・（銅箔）、 ３・・・ＬＳｉチップ、 ４・・・マスク ５・・・エキシマレーザ ７・・・液晶表示素子 ６．９・・・フレキシブル基板の加工部分（折り曲げ位
置） ＩＯ・・・ＴＡＢテープ
Claims (2)
- １．高強度のフィルム基材上に金属箔で回路を形成した
フレキシブル基板において、 前記フィルム基材の、前記フレキシブル基板の折り曲げ
部分に相当する領域のみその肉厚を薄くしたことを特徴
とする折り曲げ可能なフレキシブル基板。 - ２．高強度のフィルム基材上に金属箔で回路を形成した
フレキシブル基板において、 前記フィルム基材側から、前記フレキシブル基板の折り
曲げ部分に相当する領域に所定量のレーザー光を照射し
、前記領域のフィルム基材を分解してその肉厚を薄くす
ることを特徴とする折り曲げ可能なフレキシブル基板の
加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23218290A JPH04112594A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 折り曲げ可能なフレキシブル基板及びその加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23218290A JPH04112594A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 折り曲げ可能なフレキシブル基板及びその加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04112594A true JPH04112594A (ja) | 1992-04-14 |
Family
ID=16935296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23218290A Pending JPH04112594A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 折り曲げ可能なフレキシブル基板及びその加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04112594A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996010326A1 (fr) * | 1994-09-27 | 1996-04-04 | Seiko Epson Corporation | Carte a circuit imprime, son procede de production et dispositifs electroniques |
| FR2754416A1 (fr) * | 1996-10-04 | 1998-04-10 | Thomson Csf | Module electronique et son procede de fabrication |
| JP2010129905A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Toppan Forms Co Ltd | 折曲可能配線付き基材及び電子機器の製造方法 |
| JP2010182542A (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 封口電池及びその製造方法 |
| JP2014192384A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | 樹脂多層基板および樹脂多層基板の製造方法 |
| CN107683031A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-02-09 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种解决刚挠结合板外层线路制作掉膜的加工方法 |
| WO2019159337A1 (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-22 | 三菱電機株式会社 | フレキシブル基板 |
| JP2020034676A (ja) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、フレキシブル配線基板、及び、表示装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-08-31 JP JP23218290A patent/JPH04112594A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996010326A1 (fr) * | 1994-09-27 | 1996-04-04 | Seiko Epson Corporation | Carte a circuit imprime, son procede de production et dispositifs electroniques |
| US6121988A (en) * | 1994-09-27 | 2000-09-19 | Seiko Epson Corporation | Printed wiring board and its manufacturing method, and electronic apparatus |
| KR100327686B1 (ko) * | 1994-09-27 | 2002-08-24 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 다층프린트배선반,액정표시장치,및전자인쇄장치 |
| FR2754416A1 (fr) * | 1996-10-04 | 1998-04-10 | Thomson Csf | Module electronique et son procede de fabrication |
| JP2010129905A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Toppan Forms Co Ltd | 折曲可能配線付き基材及び電子機器の製造方法 |
| JP2010182542A (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 封口電池及びその製造方法 |
| JP2014192384A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | 樹脂多層基板および樹脂多層基板の製造方法 |
| CN107683031A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-02-09 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种解决刚挠结合板外层线路制作掉膜的加工方法 |
| WO2019159337A1 (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-22 | 三菱電機株式会社 | フレキシブル基板 |
| JP2020034676A (ja) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、フレキシブル配線基板、及び、表示装置の製造方法 |
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