CN113660777A - 图像显示器及其电路承载与控制模块 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种图像显示器及其电路承载与控制模块。电路承载与控制模块包括一电路基板结构以及一控制基板结构。电路基板结构包括一承载基板、设置在承载基板上的一电路布局层以及电性连接于电路布局层且贯穿承载基板的多个导电贯穿体。控制基板结构包括设置在电路基板结构的下方的一电路基板以及设置在电路基板上的一电路控制芯片。由此，以使得控制基板结构能被放置在电路基板结构的下方，且控制基板结构能通过多个导电贯穿体以电性连接于电路基板结构。

Description

图像显示器及其电路承载与控制模块
技术领域
本发明涉及一种显示器及其承载与控制模块，特别是涉及一种图像显示器及其电路承载与控制模块。
背景技术
现有技术中，搭载有电路控制芯片的一软性电路板占据了图像显示器的一部分宽度。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种图像显示器及其电路承载与控制模块。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种电路承载与控制模块，其包括：一电路基板结构以及一控制基板结构。电路基板结构包括一承载基板、设置在承载基板上的一电路布局层以及电性连接于电路布局层且贯穿承载基板的多个导电贯穿体。控制基板结构包括设置在电路基板结构的下方的一电路基板以及设置在电路基板上的一电路控制芯片。
进一步地，电路承载与控制模块进一步包括：另外一电路基板结构以及另外一控制基板结构。另外一电路基板结构包括另外一承载基板、设置在另外一承载基板的另外一电路布局层以及电性连接于另外一电路布局层且贯穿另外一承载基板的另外多个导电贯穿体。另外一控制基板结构包括设置在另外一电路基板结构的下方的另外一电路基板以及设置在另外一电路基板上的另外一电路控制芯片。其中，电路基板结构与控制基板结构都设置在一壳体内，且承载基板的一侧端靠近或者接触壳体的一内表面，以使得承载基板的侧端与壳体的内表面之间形成一无占有物间隙。其中，另外一电路基板结构与另外一控制基板结构都设置在壳体内，且另外一承载基板的一侧端靠近或者接触壳体的另外一内表面，以使得另外一承载基板的侧端与壳体的内表面之间形成另外一无占有物间隙。
进一步地，每一导电贯穿体具有一顶端焊接区以及对应于顶端焊接区的一底端焊接区，且电路布局层与电路基板分别电性连接于顶端焊接区与底端焊接区；其中，电路基板包括分别电性连接于多个导电贯穿体的多个导电接点，且电路基板的多个导电接点通过一异方性导电膜以分别电性连接于多个导电贯穿体的多个底端焊接区；其中，电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且电路基板不会经过无占有物间隙；其中，每一另外一导电贯穿体具有另外一顶端焊接区以及对应于另外一顶端焊接区的另外一底端焊接区，且另外一电路布局层与另外一电路基板分别电性连接于另外一顶端焊接区与另外一底端焊接区；其中，另外一电路基板包括分别电性连接于另外多个导电贯穿体的另外多个导电接点，且另外一电路基板的另外多个导电接点通过另外一异方性导电膜以分别电性连接于另外多个导电贯穿体的另外多个底端焊接区；其中，另外一电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且另外一电路基板不会经过另外一无占有物间隙。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种电路承载与控制模块，其包括：一第一电路基板结构、一第一控制基板结构、一第二电路基板结构以及一第二控制基板结构。第一电路基板结构包括一第一承载基板、设置在第一承载基板的一上表面上的一第一电路布局层以及电性连接于第一电路布局层且贯穿第一承载基板的多个第一导电贯穿体。第一控制基板结构包括设置在第一承载基板的一下表面的下方的一第一电路基板以及设置在第一电路基板上的一第一电路控制芯片。第二电路基板结构包括一第二承载基板、设置在第二承载基板的一上表面上的一第二电路布局层以及电性连接于第二电路布局层且贯穿第二承载基板的多个第二导电贯穿体。第二控制基板结构包括设置在第二承载基板的一下表面的下方的一第二电路基板以及设置在第二电路基板上的一第二电路控制芯片。其中，第一电路基板结构与第一控制基板结构都设置在一壳体内，且第一承载基板的一第一侧端靠近或者接触壳体的一第一内表面，以使得第一承载基板的第一侧端与壳体的第一内表面之间形成一第一无占有物间隙。其中，第二电路基板结构与第二控制基板结构都设置在壳体内，且第二承载基板的一第一侧端靠近或者接触壳体的一第二内表面，以使得第二承载基板的第一侧端与壳体的第二内表面之间形成一第二无占有物间隙。其中，第一承载基板的一第二侧端与第二承载基板的一第二侧端相互靠近或者相互接触，以使得第一承载基板的第二侧端与第二承载基板的第二侧端之间形成一第三无占有物间隙。
进一步地，每一所述第一导电贯穿体具有一第一顶端焊接区以及对应于第一顶端焊接区的一第一底端焊接区，且第一电路布局层与第一电路基板分别电性连接于第一顶端焊接区与第一底端焊接区；其中，第一电路基板包括分别电性连接于多个第一导电贯穿体的多个第一导电接点，且第一电路基板的多个第一导电接点通过一第一异方性导电膜以分别电性连接于多个第一导电贯穿体的多个第一底端焊接区；其中，第一电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且第一电路基板不会经过第一无占有物间隙；其中，每一第二导电贯穿体具有一第二顶端焊接区以及对应于第二顶端焊接区的一第二底端焊接区，且第二电路布局层与第二电路基板分别电性连接于第二顶端焊接区与第二底端焊接区；其中，第二电路基板包括分别电性连接于多个第二导电贯穿体的多个第二导电接点，且第二电路基板的多个第二导电接点通过一第二异方性导电膜以分别电性连接于多个第二导电贯穿体的多个第二底端焊接区；其中，第二电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且第二电路基板不会经过第二无占有物间隙。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外又一技术方案是提供一种图像显示器，其包括一电路承载与控制模块以及电性连接于电路承载与控制模块的一图像显示模块。电路承载与控制模块包括：一电路基板结构以及一控制基板结构。电路基板结构包括一承载基板、设置在承载基板上的一电路布局层以及电性连接于电路布局层且贯穿承载基板的多个导电贯穿体。控制基板结构包括设置在电路基板结构的下方的一电路基板以及设置在电路基板上的一电路控制芯片。其中，图像显示模块电性连接于电路基板结构的电路布局层。
进一步地，电路承载与控制模块进一步包括：另外一电路基板结构以及另外一控制基板结构。另外一电路基板结构包括另外一承载基板、设置在另外一承载基板的另外一电路布局层以及电性连接于另外一电路布局层且贯穿另外一承载基板的另外多个导电贯穿体。另外一控制基板结构包括设置在另外一电路基板结构的下方的另外一电路基板以及设置在另外一电路基板上的另外一电路控制芯片。其中，电路基板结构与控制基板结构都设置在一壳体内，且承载基板的一侧端靠近或者接触壳体的一内表面，以使得承载基板的侧端与壳体的内表面之间形成一无占有物间隙。其中，另外一电路基板结构与另外一控制基板结构都设置在壳体内，且另外一承载基板的一侧端靠近或者接触壳体的另外一内表面，以使得另外一承载基板的侧端与壳体的内表面之间形成另外一无占有物间隙。
进一步地，每一导电贯穿体具有一顶端焊接区以及对应于顶端焊接区的一底端焊接区，且电路布局层与电路基板分别电性连接于顶端焊接区与底端焊接区；其中，电路基板包括分别电性连接于多个导电贯穿体的多个导电接点，且电路基板的多个导电接点通过一异方性导电膜以分别电性连接于多个导电贯穿体的多个底端焊接区；其中，电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且电路基板不会经过无占有物间隙；其中，每一另外一导电贯穿体具有另外一顶端焊接区以及对应于另外一顶端焊接区的另外一底端焊接区，且另外一电路布局层与另外一电路基板分别电性连接于另外一顶端焊接区与另外一底端焊接区；其中，另外一电路基板包括分别电性连接于另外多个导电贯穿体的另外多个导电接点，且另外一电路基板的另外多个导电接点通过另外一异方性导电膜以分别电性连接于另外多个导电贯穿体的另外多个底端焊接区；其中，另外一电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且另外一电路基板不会经过另外一无占有物间隙。
进一步地，图像显示模块包括设置在电路承载与控制模块的上方的一LED显示模块或者一OLED显示模块。
进一步地，图像显示模块包括设置在电路承载与控制模块的上方的一LCD显示模块以及设置在电路承载与控制模块的下方的一背光模块。
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的图像显示器及其电路承载与控制模块，其能通过“电路基板结构包括一承载基板、设置在承载基板上的一电路布局层以及电性连接于电路布局层且贯穿承载基板的多个导电贯穿体”以及“控制基板结构包括设置在电路基板结构的下方的一电路基板以及设置在电路基板上的一电路控制芯片”的技术方案，以使得控制基板结构能被放置在电路基板结构的下方，且控制基板结构能通过多个导电贯穿体以电性连接于电路基板结构。
为使能进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例所提供的电路承载与控制模块设置于一壳体内的剖面示意图。
图2为图1的II部分的放大示意图。
图3为本发明第一实施例所提供的电路承载与控制模块的部分俯视示意图。
图4为本发明第一实施例所提供的电路承载与控制模块的仰视示意图。
图5为本发明第二实施例所提供的电路承载与控制模块设置于一壳体内的剖面示意图。
图6为图5的VI部分的放大示意图。
图7为本发明第二实施例所提供的电路承载与控制模块的部分俯视示意图。
图8为本发明第二实施例所提供的电路承载与控制模块的仰视示意图。
图9为本发明第三实施例所提供的电路承载与控制模块设置于一壳体内的剖面示意图。
图10为本发明第四实施例所提供的图像显示器的剖面示意图。
图11为本发明第五实施例所提供的图像显示器的剖面示意图。
图12为本发明第五实施例所提供的另一种图像显示器的剖面示意图。
图13为本发明第六实施例所提供的图像显示器的剖面示意图。
图14为本发明第七实施例所提供的图像显示器的剖面示意图。
图15为本发明第七实施例所提供的另一种图像显示器的剖面示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“图像显示器及其电路承载与控制模块”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以实行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
第一实施例
参阅图1至图4所示，本发明第一实施例提供一种电路承载与控制模块M，其包括：一第一电路基板结构1(也就是一电路基板结构)以及一第一控制基板结构2(也就是一控制基板结构)。
更进一步来说，配合图1至图3所示，第一电路基板结构1包括一第一承载基板11(也就是一承载基板)、设置在第一承载基板11的一上表面上的一第一电路布局层12(也就是一电路布局层)以及电性连接于第一电路布局层12且贯穿第一承载基板11的多个第一导电贯穿体13(也就是多个导电贯穿体)。另外，每一第一导电贯穿体13具有一第一顶端焊接区131(也就是一顶端焊接区)以及对应于第一顶端焊接区131的一第一底端焊接区132(也就是一底端焊接区)，并且第一顶端焊接区131与第一底端焊接区132分别设置在第一导电贯穿体13的两相反末端上。举例来说，第一承载基板11可以是硅基板、玻璃基板或者是任何可以承载电路层的电路承载基板。然而，上述的举例说明只是本发明的其中一实施例，而并非用以限定本发明。
更进一步来说，配合图1、图2与图4所示，第一控制基板结构2包括设置在第一承载基板11的一下表面的下方的一第一电路基板21(也就是一电路基板)以及设置在第一电路基板21上的一第一电路控制芯片22(也就是一电路控制芯片或者一信号控制芯片)，并且第一电路控制芯片22电性连接于第一电路基板21。另外，第一电路布局层12与第一电路基板21能分别电性连接于第一顶端焊接区131与第一底端焊接区132。举例来说，第一电路基板21可为一硬质电路板或者一软性电路板，并且第一电路基板21包括分别电性连接于多个第一导电贯穿体13的多个第一导电接点210(也就是多个导电接点)。另外，第一电路基板21的多个第一导电接点210能通过一第一异方性导电膜F1(也就是一异方性导电膜)以分别电性连接于多个第一导电贯穿体13的多个第一底端焊接区132，并且第一异方性导电膜F1也可以替换成一异方性导电胶、一电连接器或者多个锡球等。然而，上述的举例说明只是本发明的其中一实施例，而并非用以限定本发明。
值得注意的是，如图1所示，当第一电路基板结构1与第一控制基板结构2都设置在一壳体C内时，第一承载基板11的一第一侧端1101可以靠近(或者非常靠近)或者接触(或者直接接触，或者间接接触)壳体C的一第一内表面C101，以使得第一承载基板11的第一侧端1101与壳体C的第一内表面C101之间形成一第一无占有物间隙G1(也就是一无占有物间隙)。此外，由于第一控制基板结构2可以被放置在第一电路基板结构1的下方，并且第一控制基板结构2能通过多个第一导电贯穿体13以电性连接于第一电路基板结构1的第一电路布局层12，所以第一控制基板结构2并不需要经过第一无占有物间隙G1就可以电性连接于第一电路基板结构1的第一电路布局层12，由此能有效降低第一承载基板11的第一侧端1101与壳体C的第一内表面C101之间的距离或者空间，进而使得使用本发明的电路承载与控制模块M的电子产品的壳体C的整体尺寸(或是宽度)能够被有效缩小。
第二实施例
参阅图5至图8所示，本发明第二实施例提供一种电路承载与控制模块M，其包括：一第二电路基板结构3(也就是另外一电路基板结构)以及一第二控制基板结构4(也就是另外一控制基板结构)。
更进一步来说，配合图5至图7所示，第二电路基板结构3包括一第二承载基板31(也就是另外一承载基板)、设置在第二承载基板31的一上表面上的一第二电路布局层32(也就是另外一电路布局层)以及电性连接于第二电路布局层32且贯穿第二承载基板31的多个第二导电贯穿体33(也就是另外多个导电贯穿体)。另外，每一第二导电贯穿体33具有一第二顶端焊接区331(也就是另外一顶端焊接区)以及对应于第二顶端焊接区331的一第二底端焊接区332(也就是另外一底端焊接区)，并且第二顶端焊接区331与第二底端焊接区332分别设置在第二导电贯穿体33的两相反末端上。举例来说，第二承载基板31可以是硅基板、玻璃基板或者是任何可以承载电路层的电路承载基板。然而，上述的举例说明只是本发明的其中一实施例，而并非用以限定本发明。
更进一步来说，配合图5、图6与图8所示，第二控制基板结构4包括设置在第二承载基板31的一下表面的下方的一第二电路基板41(也就是另外一电路基板)以及设置在第二电路基板41上的一第二电路控制芯片42(也就是另外一电路控制芯片或者另外一信号控制芯片)，并且第二电路控制芯片42电性连接于第二电路基板41。另外，第二电路布局层32与第二电路基板41能分别电性连接于第二顶端焊接区331与第二底端焊接区332。举例来说，第二电路基板41可为一硬质电路板或者一软性电路板，并且第二电路基板41包括分别电性连接于多个第二导电贯穿体33的多个第二导电接点410(也就是另外多个导电接点)。另外，第二电路基板41的多个第二导电接点410能通过一第二异方性导电膜F2(也就是另外一异方性导电膜)以分别电性连接于多个第二导电贯穿体33的多个第二底端焊接区332，并且第二异方性导电膜F2也可以替换成一异方性导电胶、一电连接器或者多个锡球等。然而，上述的举例说明只是本发明的其中一实施例，而并非用以限定本发明。
值得注意的是，如图5所示，当第二电路基板结构3与第二控制基板结构4都设置在壳体C内时，第二承载基板31的一第一侧端3101可以靠近(或者非常靠近)或者接触(或者直接接触，或者间接接触)壳体C的一第二内表面C102，以使得第二承载基板31的第一侧端3101与壳体C的第二内表面C102之间形成一第二无占有物间隙G2(也就是另外一无占有物间隙)。此外，由于第二控制基板结构4可以被放置在第二电路基板结构3的下方，并且第二控制基板结构4能通过多个第二导电贯穿体33以电性连接于第二电路基板结构3的第二电路布局层32，所以第二控制基板结构4并不需要经过第二无占有物间隙G2就可以电性连接于第二电路基板结构3的第二电路布局层32，由此能有效降低第二承载基板31的第一侧端3101与壳体C的第二内表面C102之间的距离或者空间，进而使得使用本发明的电路承载与控制模块M的电子产品的壳体C的整体尺寸(或是宽度)能够被有效缩小。
第三实施例
参阅图9所示，本发明第三实施例提供一种电路承载与控制模块M，其包括：一第一电路基板结构1、一第一控制基板结构2、一第二电路基板结构3以及一第二控制基板结构4。由图9与图1、5的比较可知，本发明第三实施例与第一、第二实施例最大的差别在于：在第三实施例中，第一承载基板11的一第二侧端1102与第二承载基板31的一第二侧端3102相互靠近(或者非常靠近)或者相互接触(或者直接接触，或者间接接触)，以使得第一承载基板11的第二侧端1102与第二承载基板31的第二侧端3102之间形成一第三无占有物间隙G3(也就是另外又一无占有物间隙)。
值得注意的是，如图9所示，由于第一控制基板结构2可以被放置在第一电路基板结构1的下方，并且第一控制基板结构2能通过多个第一导电贯穿体13以电性连接于第一电路基板结构1的第一电路布局层12，所以第一控制基板结构2并不需要经过第一无占有物间隙G1或者第三无占有物间隙G3就可以电性连接于第一电路基板结构1的第一电路布局层12，由此能有效降低第一承载基板11的第一侧端1101与壳体C的第一内表面C101之间的距离或者空间，并且能有效降低第一承载基板11的第二侧端1102与第二承载基板31的第二侧端3102之间的距离或者空间，进而使得使用本发明的电路承载与控制模块M的电子产品的壳体C的整体尺寸(或是宽度)能够被有效缩小。
值得注意的是，如图9所示，由于第二控制基板结构4可以被放置在第二电路基板结构3的下方，并且第二控制基板结构4能通过多个第二导电贯穿体33以电性连接于第二电路基板结构3的第二电路布局层32，所以第二控制基板结构4并不需要经过第二无占有物间隙G2或者第三无占有物间隙G3就可以电性连接于第二电路基板结构3的第二电路布局层32，由此能有效降低第二承载基板31的第一侧端3101与壳体C的第二内表面C102之间的距离或者空间，并且能有效降低第一承载基板11的第二侧端1102与第二承载基板31的第二侧端3102之间的距离或者空间，进而使得使用本发明的电路承载与控制模块M的电子产品的壳体C的整体尺寸(或是宽度)能够被有效缩小。
第四实施例
参阅图1与图10所示，本发明第四实施例提供一种图像显示器Z，其包括一电路承载与控制模块M以及电性连接于电路承载与控制模块M的一图像显示模块D。另外，电路承载与控制模块M包括一第一电路基板结构1以及一第一控制基板结构2(与第一实施例相同，如图1所示)，并且图像显示模块D电性连接于第一电路基板结构1的第一电路布局层12。举例来说，图像显示模块D包括设置在电路承载与控制模块M的上方的一LED显示模块(D1-LED)或者一OLED显示模块(D1-OLED)。然而，上述的举例说明只是本发明的其中一实施例，而并非用以限定本发明。
由此，由于第一控制基板结构2并不需要经过第一无占有物间隙G1就可以电性连接于第一电路基板结构1的第一电路布局层12，所以能有效降低第一承载基板11的第一侧端1101与壳体C的第一内表面C101之间的距离或者空间，进而使得使用本发明的电路承载与控制模块M的图像显示器Z的壳体C的整体尺寸(或是宽度)能够被有效缩小。
第五实施例
参阅图1与图11所示，本发明第五实施例提供一种图像显示器Z，其包括一电路承载与控制模块M以及电性连接于电路承载与控制模块M的一图像显示模块D。另外，电路承载与控制模块M包括一第一电路基板结构1以及一第一控制基板结构2(与第一实施例相同，如图1所示)，并且图像显示模块D电性连接于第一电路基板结构1的第一电路布局层12。举例来说，图像显示模块D包括设置在电路承载与控制模块M的上方的一LCD显示模块(D1-LCD)以及设置在电路承载与控制模块M的下方的一背光模块D2。然而，上述的举例说明只是本发明的其中一实施例，而并非用以限定本发明。
由此，由于第一控制基板结构2并不需要经过第一无占有物间隙G1就可以电性连接于第一电路基板结构1的第一电路布局层12，所以能有效降低第一承载基板11的第一侧端1101与壳体C的第一内表面C101之间的距离或者空间，进而使得使用本发明的电路承载与控制模块M的图像显示器Z的壳体C的整体尺寸(或是宽度)能够被有效缩小。
值得注意的是，如图12所示，第一控制基板结构2也可以沿着背光模块D2的侧边与底面延伸(也就是说，第一控制基板结构2不一定要设置在第一电路基板结构1与背光模块D2之间)，并且第一控制基板结构2的第一电路控制芯片22能被设置在背光模块D2的下方。然而，上述的举例说明只是本发明的其中一实施例，而并非用以限定本发明。
第六实施例
参阅图9与图13所示，本发明第六实施例提供一种图像显示器Z，其包括一电路承载与控制模块M以及电性连接于电路承载与控制模块M的一图像显示模块D。另外，电路承载与控制模块M包括一第一电路基板结构1、一第一控制基板结构2、一第二电路基板结构3以及一第二控制基板结构4(与第三实施例相同，如图9所示)，并且图像显示模块D电性连接于第一电路基板结构1的第一电路布局层12。举例来说，图像显示模块D包括设置在电路承载与控制模块M的上方的一LED显示模块(D1-LED)或者一OLED显示模块(D1-OLED)。然而，上述的举例说明只是本发明的其中一实施例，而并非用以限定本发明。
由此，由于第一控制基板结构2并不需要经过第一无占有物间隙G1或者第三无占有物间隙G3就可以电性连接于第一电路基板结构1的第一电路布局层12，所以能有效降低第一承载基板11的第一侧端1101与壳体C的第一内表面C101之间的距离或者空间，并且能有效降低第一承载基板11的第二侧端1102与第二承载基板31的第二侧端3102之间的距离或者空间，进而使得使用本发明的电路承载与控制模块M的图像显示器Z的壳体C的整体尺寸(或是宽度)能够被有效缩小。
此外，由于第二控制基板结构4并不需要经过第二无占有物间隙G2或者第三无占有物间隙G3就可以电性连接于第二电路基板结构3的第二电路布局层32，因此能有效降低第二承载基板31的第一侧端3101与壳体C的第二内表面C102之间的距离或者空间，并且能有效降低第一承载基板11的第二侧端1102与第二承载基板31的第二侧端3102之间的距离或者空间，进而使得使用本发明的电路承载与控制模块M的图像显示器Z的壳体C的整体尺寸(或是宽度)能够被有效缩小。
第七实施例
参阅图9与图14所示，本发明第七实施例提供一种图像显示器Z，其包括一电路承载与控制模块M以及电性连接于电路承载与控制模块M的一图像显示模块D。另外，电路承载与控制模块M包括一第一电路基板结构1、一第一控制基板结构2、一第二电路基板结构3以及一第二控制基板结构4(与第三实施例相同，如图9所示)，并且图像显示模块D电性连接于第一电路基板结构1的第一电路布局层12。举例来说，图像显示模块D包括设置在电路承载与控制模块M的上方的一LCD显示模块(D1-LCD)以及设置在电路承载与控制模块M的下方的一背光模块D2。然而，上述的举例说明只是本发明的其中一实施例，而并非用以限定本发明。
由此，由于第一控制基板结构2并不需要经过第一无占有物间隙G1或者第三无占有物间隙G3就可以电性连接于第一电路基板结构1的第一电路布局层12，所以能有效降低第一承载基板11的第一侧端1101与壳体C的第一内表面C101之间的距离或者空间，并且能有效降低第一承载基板11的第二侧端1102与第二承载基板31的第二侧端3102之间的距离或者空间，进而使得使用本发明的电路承载与控制模块M的图像显示器Z的壳体C的整体尺寸(或是宽度)能够被有效缩小。
此外，由于第二控制基板结构4并不需要经过第二无占有物间隙G2或者第三无占有物间隙G3就可以电性连接于第二电路基板结构3的第二电路布局层32，由此能有效降低第二承载基板31的第一侧端3101与壳体C的第二内表面C102之间的距离或者空间，并且能有效降低第一承载基板11的第二侧端1102与第二承载基板31的第二侧端3102之间的距离或者空间，进而使得使用本发明的电路承载与控制模块M的图像显示器Z的壳体C的整体尺寸(或是宽度)能够被有效缩小。
值得注意的是，如图15所示，第一控制基板结构2也可以沿着背光模块D2的一侧边与底面延伸(也就是说，第一控制基板结构2不一定要设置在第一电路基板结构1与背光模块D2之间)，并且第一控制基板结构2的第一电路控制芯片22能被设置在背光模块D2的下方。另外，第二控制基板结构4也可以沿着背光模块D2的另一侧边与底面延伸(也就是说，第二控制基板结构4不一定要设置在第二电路基板结构3与背光模块D2之间)，并且第二控制基板结构4的第二电路控制芯片42能被设置在背光模块D2的下方。然而，上述的举例说明只是本发明的其中一实施例，而并非用以限定本发明。
实施例的有益效果
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的图像显示器Z及其电路承载与控制模块M，其能通过“电路基板结构包括一承载基板、设置在承载基板上的一电路布局层以及电性连接于电路布局层且贯穿承载基板的多个导电贯穿体”以及“控制基板结构包括设置在电路基板结构的下方的一电路基板以及设置在电路基板上的一电路控制芯片”的技术方案，以使得控制基板结构能被放置在电路基板结构的下方，且控制基板结构能通过多个导电贯穿体以电性连接于电路基板结构。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路承载与控制模块，其特征在于，所述电路承载与控制模块包括：
一电路基板结构，所述电路基板结构包括一承载基板、设置在所述承载基板上的一电路布局层以及电性连接于所述电路布局层且贯穿所述承载基板的多个导电贯穿体；以及
一控制基板结构，所述控制基板结构包括设置在所述电路基板结构的下方的一电路基板以及设置在所述电路基板上的一电路控制芯片。
2.根据权利要求1所述的电路承载与控制模块，其特征在于，所述电路承载与控制模块进一步包括：
另外一电路基板结构，所述另外一电路基板结构包括另外一承载基板、设置在所述另外一承载基板上的另外一电路布局层以及电性连接于所述另外一电路布局层且贯穿所述另外一承载基板的另外多个导电贯穿体；以及
另外一控制基板结构，所述另外一控制基板结构包括设置在所述另外一电路基板结构的下方的另外一电路基板以及设置在所述另外一电路基板上的另外一电路控制芯片；
其中，所述电路基板结构与所述控制基板结构都设置在一壳体内，且所述承载基板的一侧端靠近或者接触所述壳体的一内表面，以使得所述承载基板的所述侧端与所述壳体的所述内表面之间形成一无占有物间隙；
其中，所述另外一电路基板结构与所述另外一控制基板结构都设置在所述壳体内，且所述另外一承载基板的一侧端靠近或者接触所述壳体的另外一内表面，以使得所述另外一承载基板的所述侧端与所述壳体的所述内表面之间形成另外一无占有物间隙。
3.根据权利要求2所述的电路承载与控制模块，其特征在于，每一所述导电贯穿体具有一顶端焊接区以及对应于所述顶端焊接区的一底端焊接区，且所述电路布局层与所述电路基板分别电性连接于所述顶端焊接区与所述底端焊接区；其中，所述电路基板包括分别电性连接于多个所述导电贯穿体的多个导电接点，且所述电路基板的多个所述导电接点通过一异方性导电膜以分别电性连接于多个所述导电贯穿体的多个所述底端焊接区；其中，所述电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且所述电路基板不会经过所述无占有物间隙；其中，每一另外一导电贯穿体具有另外一顶端焊接区以及对应于所述另外一顶端焊接区的另外一底端焊接区，且所述另外一电路布局层与所述另外一电路基板分别电性连接于所述另外一顶端焊接区与所述另外一底端焊接区；其中，所述另外一电路基板包括分别电性连接于另外多个所述导电贯穿体的另外多个导电接点，且所述另外一电路基板的另外多个所述导电接点通过另外一异方性导电膜以分别电性连接于另外多个所述导电贯穿体的另外多个所述底端焊接区；其中，所述另外一电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且所述另外一电路基板不会经过所述另外一无占有物间隙。
4.一种电路承载与控制模块，其特征在于，所述电路承载与控制模块包括：
一第一电路基板结构，所述第一电路基板结构包括一第一承载基板、设置在所述第一承载基板的一上表面上的一第一电路布局层以及电性连接于所述第一电路布局层且贯穿所述第一承载基板的多个第一导电贯穿体；
一第一控制基板结构，所述第一控制基板结构包括设置在所述第一承载基板的一下表面的下方的一第一电路基板以及设置在所述第一电路基板上的一第一电路控制芯片；
一第二电路基板结构，所述第二电路基板结构包括一第二承载基板、设置在所述第二承载基板的一上表面上的一第二电路布局层以及电性连接于所述第二电路布局层且贯穿所述第二承载基板的多个第二导电贯穿体；以及
一第二控制基板结构，所述第二控制基板结构包括设置在所述第二承载基板的一下表面的下方的一第二电路基板以及设置在所述第二电路基板上的一第二电路控制芯片；
其中，所述第一电路基板结构与所述第一控制基板结构都设置在一壳体内，且所述第一承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第一内表面，以使得所述第一承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第一内表面之间形成一第一无占有物间隙；
其中，所述第二电路基板结构与所述第二控制基板结构都设置在所述壳体内，且所述第二承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第二内表面，以使得所述第二承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第二内表面之间形成一第二无占有物间隙；
其中，所述第一承载基板的一第二侧端与所述第二承载基板的一第二侧端相互靠近或者相互接触，以使得所述第一承载基板的所述第二侧端与所述第二承载基板的所述第二侧端之间形成一第三无占有物间隙。
5.根据权利要求4所述的电路承载与控制模块，其特征在于，每一所述第一导电贯穿体具有一第一顶端焊接区以及对应于所述第一顶端焊接区的一第一底端焊接区，且所述第一电路布局层与所述第一电路基板分别电性连接于所述第一顶端焊接区与所述第一底端焊接区；其中，所述第一电路基板包括分别电性连接于多个所述第一导电贯穿体的多个第一导电接点，且所述第一电路基板的多个所述第一导电接点通过一第一异方性导电膜以分别电性连接于多个所述第一导电贯穿体的多个所述第一底端焊接区；其中，所述第一电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且所述第一电路基板不会经过所述第一无占有物间隙；其中，每一所述第二导电贯穿体具有一第二顶端焊接区以及对应于所述第二顶端焊接区的一第二底端焊接区，且所述第二电路布局层与所述第二电路基板分别电性连接于所述第二顶端焊接区与所述第二底端焊接区；其中，所述第二电路基板包括分别电性连接于多个所述第二导电贯穿体的多个第二导电接点，且所述第二电路基板的多个所述第二导电接点通过一第二异方性导电膜以分别电性连接于多个所述第二导电贯穿体的多个所述第二底端焊接区；其中，所述第二电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且所述第二电路基板不会经过所述第二无占有物间隙。
6.一种图像显示器，包括一电路承载与控制模块以及电性连接于所述电路承载与控制模块的一图像显示模块，其特征在于，所述电路承载与控制模块包括：
一电路基板结构，所述电路基板结构包括一承载基板、设置在所述承载基板上的一电路布局层以及电性连接于所述电路布局层且贯穿所述承载基板的多个导电贯穿体；以及
一控制基板结构，所述控制基板结构包括设置在所述电路基板结构的下方的一电路基板以及设置在所述电路基板上的一电路控制芯片；
其中，所述图像显示模块电性连接于所述电路基板结构的所述电路布局层。
7.根据权利要求6所述的图像显示器，其特征在于，所述电路承载与控制模块进一步包括：
另外一电路基板结构，所述另外一电路基板结构包括另外一承载基板、设置在所述另外一承载基板的另外一电路布局层以及电性连接于所述另外一电路布局层且贯穿所述另外一承载基板的另外多个导电贯穿体；以及
另外一控制基板结构，所述另外一控制基板结构包括设置在所述另外一电路基板结构的下方的另外一电路基板以及设置在所述另外一电路基板上的另外一电路控制芯片；
其中，所述电路基板结构与所述控制基板结构都设置在一壳体内，且所述承载基板的一侧端靠近或者接触所述壳体的一内表面，以使得所述承载基板的所述侧端与所述壳体的所述内表面之间形成一无占有物间隙；
其中，所述另外一电路基板结构与所述另外一控制基板结构都设置在所述壳体内，且所述另外一承载基板的一侧端靠近或者接触所述壳体的另外一内表面，以使得所述另外一承载基板的所述侧端与所述壳体的所述内表面之间形成另外一无占有物间隙。
8.根据权利要求7所述的图像显示器，其特征在于，每一所述导电贯穿体具有一顶端焊接区以及对应于所述顶端焊接区的一底端焊接区，且所述电路布局层与所述电路基板分别电性连接于所述顶端焊接区与所述底端焊接区；其中，所述电路基板包括分别电性连接于多个所述导电贯穿体的多个导电接点，且所述电路基板的多个所述导电接点通过一异方性导电膜以分别电性连接于多个所述导电贯穿体的多个所述底端焊接区；其中，所述电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且所述电路基板不会经过所述无占有物间隙；其中，每一另外一导电贯穿体具有另外一顶端焊接区以及对应于所述另外一顶端焊接区的另外一底端焊接区，且所述另外一电路布局层与所述另外一电路基板分别电性连接于所述另外一顶端焊接区与所述另外一底端焊接区；其中，所述另外一电路基板包括分别电性连接于另外多个所述导电贯穿体的另外多个导电接点，且所述另外一电路基板的另外多个所述导电接点通过另外一异方性导电膜以分别电性连接于另外多个所述导电贯穿体的另外多个所述底端焊接区；其中，所述另外一电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且所述另外一电路基板不会经过所述另外一无占有物间隙。
9.根据权利要求6所述的图像显示器，其特征在于，所述图像显示模块包括设置在所述电路承载与控制模块的上方的一LED显示模块或者一OLED显示模块。
10.根据权利要求6所述的图像显示器，其特征在于，所述图像显示模块包括设置在所述电路承载与控制模块的上方的一LCD显示模块以及设置在所述电路承载与控制模块的下方的一背光模块。
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