JP2000349217A - 電子部品、この電子部品を実装した電子機器およびその製造方法 - Google Patents
電子部品、この電子部品を実装した電子機器およびその製造方法Info
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- H01F2027/297—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances with pin-like terminal to be inserted in hole of printed path
Abstract
(57)【要約】
【課題】 地球環境に優しく電子部品の外部端子とプリ
ント配線板の回路パターンとの接合の信頼性を向上した
電子部品、この電子部品を実装した電子機器およびその
製造方法を提供することを目的とするものである。 【解決手段】 最外層にＳｎ−Ｃｕ合金層を有するリー
ド線４を備えた第１の電子部品３および最外層にＳｎ−
Ｃｕ合金層を有する外部端子７を備えた第２の電子部品
６を、プリント配線板１の所望の回路パターン２に、Ｓ
ｎ−Ｃｕ共晶合金層８により電気的に接続するものであ
る。
ント配線板の回路パターンとの接合の信頼性を向上した
電子部品、この電子部品を実装した電子機器およびその
製造方法を提供することを目的とするものである。 【解決手段】 最外層にＳｎ−Ｃｕ合金層を有するリー
ド線４を備えた第１の電子部品３および最外層にＳｎ−
Ｃｕ合金層を有する外部端子７を備えた第２の電子部品
６を、プリント配線板１の所望の回路パターン２に、Ｓ
ｎ−Ｃｕ共晶合金層８により電気的に接続するものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、この電
子部品を実装した電子機器およびその製造方法に関する
ものである。
子部品を実装した電子機器およびその製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、テレビジョン受像器やビデオテー
プレコーダ等の各種電子機器から鉛等の有害物質を排除
して地球環境保全をはかる動きが活発化している。この
ような状況における昨今、従来から電子機器の組立等に
広く使用されてきたＳｎ−Ｐｂ系の共晶はんだに代わっ
て、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｃｕ
系の鉛を含有しないはんだの実用化が積極的に研究・開
発されてきている。これらの鉛を含有しないはんだの中
で、特にフロー浸漬タイプとして、Ｓｎ−Ｃｕ系の共晶
合金が経済性や、接合部の機械的・電気的特性の向上が
期待できるものとして注目されている。
プレコーダ等の各種電子機器から鉛等の有害物質を排除
して地球環境保全をはかる動きが活発化している。この
ような状況における昨今、従来から電子機器の組立等に
広く使用されてきたＳｎ−Ｐｂ系の共晶はんだに代わっ
て、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｃｕ
系の鉛を含有しないはんだの実用化が積極的に研究・開
発されてきている。これらの鉛を含有しないはんだの中
で、特にフロー浸漬タイプとして、Ｓｎ−Ｃｕ系の共晶
合金が経済性や、接合部の機械的・電気的特性の向上が
期待できるものとして注目されている。
【０００３】また、Ｓｎ−Ｃｕ系の共晶合金を使用した
フロー浸漬法によるはんだ付けではプリント配線板に搭
載される電子部品の外部端子の表層にＳｎ−Ｐｂめっき
およびＳｎめっきをしたものが使用されているが、この
電子部品の鉛フリー化への対応として、Ｓｎ−ＢｉやＳ
ｎ−Ａｇめっきを施した電子部品も検討されてきてい
る。
フロー浸漬法によるはんだ付けではプリント配線板に搭
載される電子部品の外部端子の表層にＳｎ−Ｐｂめっき
およびＳｎめっきをしたものが使用されているが、この
電子部品の鉛フリー化への対応として、Ｓｎ−ＢｉやＳ
ｎ−Ａｇめっきを施した電子部品も検討されてきてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、溶融し
たＳｎ−Ｃｕ共晶合金中にＰｂ、Ｂｉ、ＡｇおよびＺｎ
等の異種金属が混入したものを長期間蓄積すると、プリ
ント配線板の銅箔等からなる回路パターンとＳｎ−Ｃｕ
合金層との界面でリフトオフとよばれる剥離現象が発生
し、電気機器の信頼性が劣るという課題を有していた。
また、Ｓｎ以外の異種金属を含有しないＳｎめっき品
は、その使用方法によってはウイスカの発生を起こし、
場合によっては回路短絡をする恐れがあるという課題を
有していた。
たＳｎ−Ｃｕ共晶合金中にＰｂ、Ｂｉ、ＡｇおよびＺｎ
等の異種金属が混入したものを長期間蓄積すると、プリ
ント配線板の銅箔等からなる回路パターンとＳｎ−Ｃｕ
合金層との界面でリフトオフとよばれる剥離現象が発生
し、電気機器の信頼性が劣るという課題を有していた。
また、Ｓｎ以外の異種金属を含有しないＳｎめっき品
は、その使用方法によってはウイスカの発生を起こし、
場合によっては回路短絡をする恐れがあるという課題を
有していた。
【０００５】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、地球環境に優しく電子部品の外部端子とプリント配
線板の回路パターンとの接合の信頼性を向上した電子部
品、この電子部品を実装した電子機器およびその製造方
法を提供することを目的とするものである。
で、地球環境に優しく電子部品の外部端子とプリント配
線板の回路パターンとの接合の信頼性を向上した電子部
品、この電子部品を実装した電子機器およびその製造方
法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、電子部品から導出された外部接続端子の表
面にＳｎ−Ｃｕ合金層を設けられたものである。
に本発明は、電子部品から導出された外部接続端子の表
面にＳｎ−Ｃｕ合金層を設けられたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、電子部品本体と、この電子部品から導出された外部
接続端子と、この外部接続端子の表面に設けられたＳｎ
−Ｃｕ合金層とからなるもので、信頼性が向上するとい
う作用を有するものである。
は、電子部品本体と、この電子部品から導出された外部
接続端子と、この外部接続端子の表面に設けられたＳｎ
−Ｃｕ合金層とからなるもので、信頼性が向上するとい
う作用を有するものである。
【０００８】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
記載のＳｎ−Ｃｕ合金層は、Ｃｕを０．５〜３％含有し
てなるもので、Ｓｎ単独使用に対するウイスカの発生を
抑制しかつ長期に保存できるという作用を有するもので
ある。
記載のＳｎ−Ｃｕ合金層は、Ｃｕを０．５〜３％含有し
てなるもので、Ｓｎ単独使用に対するウイスカの発生を
抑制しかつ長期に保存できるという作用を有するもので
ある。
【０００９】また、請求項３に記載の発明は、所望の回
路パターンを有するプリント配線板と、このプリント配
線板に搭載された表面にＳｎ−Ｃｕ合金層を有する外部
接続端子を備えた電子部品と、この電子部品の外部接続
端子と前記プリント配線板の回路パターンとを鉛を含有
しないＳｎ−Ｃｕ共晶合金により電気的に接合してなる
もので、Ｓｎ−Ｃｕ合金層内にＳｎ、Ｃｕ以外の異種金
属が混入しないため、電気的接合の信頼性が優れるとい
う作用を有するものである。
路パターンを有するプリント配線板と、このプリント配
線板に搭載された表面にＳｎ−Ｃｕ合金層を有する外部
接続端子を備えた電子部品と、この電子部品の外部接続
端子と前記プリント配線板の回路パターンとを鉛を含有
しないＳｎ−Ｃｕ共晶合金により電気的に接合してなる
もので、Ｓｎ−Ｃｕ合金層内にＳｎ、Ｃｕ以外の異種金
属が混入しないため、電気的接合の信頼性が優れるとい
う作用を有するものである。
【００１０】また、請求項４に記載の発明は、電子部品
の外部接続端子の表層にめっきによりＳｎ−Ｃｕ合金層
を形成し、このプリント配線板を溶融した鉛を含有しな
いＳｎ−Ｃｕ共晶合金によるフロー浸漬法により前記電
子部品の外部接続端子と前記プリント配線板の回路パタ
ーンとを電気的に接合してなるもので、電子部品の信頼
性の向上するという作用を有するものである。
の外部接続端子の表層にめっきによりＳｎ−Ｃｕ合金層
を形成し、このプリント配線板を溶融した鉛を含有しな
いＳｎ−Ｃｕ共晶合金によるフロー浸漬法により前記電
子部品の外部接続端子と前記プリント配線板の回路パタ
ーンとを電気的に接合してなるもので、電子部品の信頼
性の向上するという作用を有するものである。
【００１１】以下、本発明の一実施の形態における電子
機器について、図面を参照しながら説明する。
機器について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施の形態における電子
機器の断面図である。
機器の断面図である。
【００１３】図において、１はプリント配線板で、紙フ
ェノール、ガラスエポキシ等からなるものである。この
プリント配線板１には、銅箔を所望のパターンにエッチ
ングして形成した回路パターン２を有するとともに、抵
抗器、コンデンサ、コイル等からなる第１の電子部品３
の外部端子であるリード線４を挿入する貫通孔５を備え
ている。
ェノール、ガラスエポキシ等からなるものである。この
プリント配線板１には、銅箔を所望のパターンにエッチ
ングして形成した回路パターン２を有するとともに、抵
抗器、コンデンサ、コイル等からなる第１の電子部品３
の外部端子であるリード線４を挿入する貫通孔５を備え
ている。
【００１４】この第１の電子部品３のリード線４は、鉄
や銅等からなる金属線にニッケルや銅等からなるめっき
金属層を介して表層にＳｎ−Ｃｕ合金層を備えたもので
ある。また、６は抵抗器、コンデンサ、コイル等からな
るリードレスの表面実装型の第２の電子部品で、外部端
子７は銀とガラスの焼結体の表面にニッケル等のバリア
金属層を介して最外層にＳｎ−Ｃｕ合金層を備えたもの
である。
や銅等からなる金属線にニッケルや銅等からなるめっき
金属層を介して表層にＳｎ−Ｃｕ合金層を備えたもので
ある。また、６は抵抗器、コンデンサ、コイル等からな
るリードレスの表面実装型の第２の電子部品で、外部端
子７は銀とガラスの焼結体の表面にニッケル等のバリア
金属層を介して最外層にＳｎ−Ｃｕ合金層を備えたもの
である。
【００１５】これら第１の電子部品３のリード線４およ
び第２の電子部品の外部端子７の最外層のＳｎ−Ｃｕ合
金層は、Ｃｕを０．５〜３％含有してなるものである。
（表１）に「Ｃｕ含有率とウイスカ発生およびはんだ濡
れ性」を示す。表中の「ウイスカ発生」の判定は、合金
めっきを１８０度に折曲げ、６０℃で９５％、１０００
時間放置し、折曲部の表面を観察し、５０μｍ以上Ｓｎ
の針状突起が発生した場合判定を「×」とし、それ以外
を「○」とした。「はんだ濡れ性」の判定は、合金めっ
きを６０℃で９５％、１６８時間放置し、Ｓｎ−Ｃｕは
んだ槽でゼロクロスタイムを測定し、３秒以上を「×」
とし、それ以外を「○」とした。
び第２の電子部品の外部端子７の最外層のＳｎ−Ｃｕ合
金層は、Ｃｕを０．５〜３％含有してなるものである。
（表１）に「Ｃｕ含有率とウイスカ発生およびはんだ濡
れ性」を示す。表中の「ウイスカ発生」の判定は、合金
めっきを１８０度に折曲げ、６０℃で９５％、１０００
時間放置し、折曲部の表面を観察し、５０μｍ以上Ｓｎ
の針状突起が発生した場合判定を「×」とし、それ以外
を「○」とした。「はんだ濡れ性」の判定は、合金めっ
きを６０℃で９５％、１６８時間放置し、Ｓｎ−Ｃｕは
んだ槽でゼロクロスタイムを測定し、３秒以上を「×」
とし、それ以外を「○」とした。
【００１６】
【表１】
【００１７】（表１）から明らかなように、第１の電子
部品３のリード線４および第２の電子部品の外部端子７
の最外層のＳｎ−Ｃｕ合金層は、Ｃｕを０．５〜３％含
有すると良いものである。
部品３のリード線４および第２の電子部品の外部端子７
の最外層のＳｎ−Ｃｕ合金層は、Ｃｕを０．５〜３％含
有すると良いものである。
【００１８】また、第１の電子部品３のリード線４およ
び第２の電子部品の外部端子７は、プリント配線板１の
回路パターン２に、約２５０℃の溶融したＳｎ−Ｃｕ共
晶合金のフロー浸漬法によるＳｎ−Ｃｕ共晶合金層８に
より電気的に接続するものである。
び第２の電子部品の外部端子７は、プリント配線板１の
回路パターン２に、約２５０℃の溶融したＳｎ−Ｃｕ共
晶合金のフロー浸漬法によるＳｎ−Ｃｕ共晶合金層８に
より電気的に接続するものである。
【００１９】以上のように構成された電子機器につい
て、以下にその製造方法を説明する。
て、以下にその製造方法を説明する。
【００２０】まず、貫通孔５を有するプリント配線板１
に銅箔を所望のパターンにエッチングして形成した回路
パターン２を形成する。
に銅箔を所望のパターンにエッチングして形成した回路
パターン２を形成する。
【００２１】次に、貫通孔５に第１の電子部品３のＳｎ
−Ｃｕ合金層を備えたリード線４を挿入するとともに、
所望の位置にＳｎ−Ｃｕ合金層を備えた外部端子７を有
する第２の電子部品６を必要により接着剤等を用いて固
定する。
−Ｃｕ合金層を備えたリード線４を挿入するとともに、
所望の位置にＳｎ−Ｃｕ合金層を備えた外部端子７を有
する第２の電子部品６を必要により接着剤等を用いて固
定する。
【００２２】最後に、プリント配線板１を溶融した鉛を
含有しないＳｎ−Ｃｕ共晶合金によるフロー浸漬法によ
り第１電子部品３のリード線４および第２の電子部品６
の外部端子７とプリント配線板１の回路パターン２と
を、Ｓｎ−Ｃｕ共晶合金層８により電気的に接合するも
のである。この場合、第１の電子部品３のリード線４お
よび第２の電子部品６の外部端子７は最外層をＳｎ−Ｃ
ｕ合金層により被覆しているため、Ｓｎ−Ｃｕ共晶合金
層８との界面には異種金属が存在しないので安定した接
続が得られる。
含有しないＳｎ−Ｃｕ共晶合金によるフロー浸漬法によ
り第１電子部品３のリード線４および第２の電子部品６
の外部端子７とプリント配線板１の回路パターン２と
を、Ｓｎ−Ｃｕ共晶合金層８により電気的に接合するも
のである。この場合、第１の電子部品３のリード線４お
よび第２の電子部品６の外部端子７は最外層をＳｎ−Ｃ
ｕ合金層により被覆しているため、Ｓｎ−Ｃｕ共晶合金
層８との界面には異種金属が存在しないので安定した接
続が得られる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明は、電子部品の外部
接続端子の表面にＳｎ−Ｃｕ合金層を備えるため、溶融
したＳｎ−Ｃｕ共晶合金によるフロー浸漬法によりプリ
ント配線板の回路パターンに接合する際に、Ｓｎ−Ｃｕ
共晶合金中に異種金属が溶出することがなく、接合界面
に異種金属が介在しないので、安定した接続状態が得ら
れ信頼性が向上するという効果を奏するものである。
接続端子の表面にＳｎ−Ｃｕ合金層を備えるため、溶融
したＳｎ−Ｃｕ共晶合金によるフロー浸漬法によりプリ
ント配線板の回路パターンに接合する際に、Ｓｎ−Ｃｕ
共晶合金中に異種金属が溶出することがなく、接合界面
に異種金属が介在しないので、安定した接続状態が得ら
れ信頼性が向上するという効果を奏するものである。
【図１】本発明の一実施の形態における電子機器の断面
図
図
１ プリント配線板 ２ 回路パターン ３ 第１の電子部品 ４ リード線 ５ 貫通孔 ６ 第２の電子部品 ７ 外部端子 ８ Ｓｎ−Ｃｕ共晶合金層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 潮 憲樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 栗林 孝志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山添 敏博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 柿木 良昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA02 AA03 AB01 AB05 AC01 AC02 BB01 CC23 GG20 5F067 AA13 AB02 DC12
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品本体と、この電子部品から導出
された外部接続端子と、この外部接続端子の表面に設け
られたＳｎ−Ｃｕ合金層とからなる電子部品。 - 【請求項２】 Ｓｎ−Ｃｕ合金層は、Ｃｕを０．５〜３
％含有してなる請求項１記載の電子部品。 - 【請求項３】 所望の回路パターンを有するプリント配
線板と、このプリント配線板に搭載された表面にＳｎ−
Ｃｕ合金層を有する外部接続端子を備えた電子部品と、
この電子部品の外部接続端子と前記プリント配線板の回
路パターンとを鉛を含有しないＳｎ−Ｃｕ系の共晶合金
により電気的に接合してなる電子機器。 - 【請求項４】 電子部品の外部接続端子の表層にめっき
によりＳｎ−Ｃｕ合金層を形成し、このＳｎ−Ｃｕ合金
層を有する電子部品をプリント配線板に搭載し、このプ
リント配線板を溶融した鉛を含有しないＳｎ−Ｃｕ共晶
合金によるフロー浸漬法により前記電子部品の外部接続
端子と前記プリント配線板の回路パターンとを電気的に
接合してなる電子機器の製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11161904A JP2000349217A (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | 電子部品、この電子部品を実装した電子機器およびその製造方法 |
| CNB008010633A CN1259678C (zh) | 1999-06-09 | 2000-06-07 | 电子部件、安装该电子部件的电子装置及其制造方法 |
| KR10-2001-7001743A KR100404563B1 (ko) | 1999-06-09 | 2000-06-07 | 전자부품, 이 전자부품을 실장한 전자 기기 및 그 제조방법 |
| PCT/JP2000/003682 WO2000075940A1 (fr) | 1999-06-09 | 2000-06-07 | Composant electronique, appareil dans lequel est monte ce composant et procede de fabrication de cet appareil |
| IDW20010324A ID27853A (id) | 1999-06-09 | 2000-06-07 | Komponen elektronik dan peralatan elektronik dimana komponen elektronik terpasang dan metode pembuatannya |
| EP00937171A EP1103995A4 (en) | 1999-06-09 | 2000-06-07 | ELECTRONIC COMPONENT, APPARATUS IN WHICH THIS COMPONENT IS MOUNTED AND METHOD FOR MANUFACTURING THE APPARATUS |
| TW089111151A TW541549B (en) | 1999-06-09 | 2000-06-08 | Electronic parts, electronic machines having said electronic parts installed therein, and method of making same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11161904A JP2000349217A (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | 電子部品、この電子部品を実装した電子機器およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000349217A true JP2000349217A (ja) | 2000-12-15 |
Family
ID=15744240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11161904A Pending JP2000349217A (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | 電子部品、この電子部品を実装した電子機器およびその製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1103995A4 (ja) |
| JP (1) | JP2000349217A (ja) |
| KR (1) | KR100404563B1 (ja) |
| CN (1) | CN1259678C (ja) |
| ID (1) | ID27853A (ja) |
| TW (1) | TW541549B (ja) |
| WO (1) | WO2000075940A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104540334A (zh) * | 2014-12-20 | 2015-04-22 | 东莞立德精密工业有限公司 | 插件电容的smt制程组装方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6603678B2 (en) | 2001-01-11 | 2003-08-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermally-assisted switching of magnetic memory elements |
| US7397074B2 (en) | 2005-01-12 | 2008-07-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | RF field heated diodes for providing thermally assisted switching to magnetic memory elements |
| US20130168146A1 (en) * | 2011-12-28 | 2013-07-04 | Jin-San Kim | Metal terminal block adapted for surface mounting and method of mounting the same |
| CN103366923A (zh) * | 2012-04-01 | 2013-10-23 | 厦门天迈节能照明有限公司 | 定位短直脚磁环插件 |
| US9642276B2 (en) * | 2014-12-01 | 2017-05-02 | Tesla, Inc. | Welding and soldering of transistor leads |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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