JPH0745666A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH0745666A JPH0745666A JP5192262A JP19226293A JPH0745666A JP H0745666 A JPH0745666 A JP H0745666A JP 5192262 A JP5192262 A JP 5192262A JP 19226293 A JP19226293 A JP 19226293A JP H0745666 A JPH0745666 A JP H0745666A
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- H01L2224/11—Manufacturing methods
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- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
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- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
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- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品のプリント配線板への実装方法に関
し、常温で部品実装が可能であって、従って実装装置の
設計時に耐熱性を考慮する必要もなく、安価となる部品
実装方法を提供することを目的とするものである。 【構成】 電子部品１のバンプあるいはリード１１をプ
リント配線板４のフットプリント上に固着剤を用いて固
着する電子部品の実装方法において、上記固着剤として
アマルガム合金を用いたことを特徴とするものである。
更に具体的には、上記バンプあるいはリード１１の裏面
に未硬化のアマルガム合金を付着させた後、該バンプあ
るいはリード１１とフットプリントの位置を対応させて
両者を圧着する。これによって、常温で部品実装が可能
となる利点がある。
し、常温で部品実装が可能であって、従って実装装置の
設計時に耐熱性を考慮する必要もなく、安価となる部品
実装方法を提供することを目的とするものである。 【構成】 電子部品１のバンプあるいはリード１１をプ
リント配線板４のフットプリント上に固着剤を用いて固
着する電子部品の実装方法において、上記固着剤として
アマルガム合金を用いたことを特徴とするものである。
更に具体的には、上記バンプあるいはリード１１の裏面
に未硬化のアマルガム合金を付着させた後、該バンプあ
るいはリード１１とフットプリントの位置を対応させて
両者を圧着する。これによって、常温で部品実装が可能
となる利点がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品のプリント配線
板への実装方法、特にバンプを備えた電子部品のプリン
ト配線板への実装方法に関するものである。
板への実装方法、特にバンプを備えた電子部品のプリン
ト配線板への実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】ベアチップと称せられる半導体部品は下面
のパッド上に金あるいははんだでバンプを形成し、該バ
ンプとプリント配線板のフットプリントをはんだ付けあ
るいは導電性接着剤で固着するようになっている。
のパッド上に金あるいははんだでバンプを形成し、該バ
ンプとプリント配線板のフットプリントをはんだ付けあ
るいは導電性接着剤で固着するようになっている。
【０００３】図２は上記導電性接着剤を用いて上記ベア
チップ（電子部品）をプリント配線板に固着する手順を
示すフロー図である。電子部品１としての半導体部品１
ｓの裏面に形成されたパッド上にボンダキャピラリ１０
を用いて金バンプ１１を形成し、該バンプ１１を平板２
に押し当ててバンプ高さの均一化を図る（図２、ステッ
プａ→ｂ）。
チップ（電子部品）をプリント配線板に固着する手順を
示すフロー図である。電子部品１としての半導体部品１
ｓの裏面に形成されたパッド上にボンダキャピラリ１０
を用いて金バンプ１１を形成し、該バンプ１１を平板２
に押し当ててバンプ高さの均一化を図る（図２、ステッ
プａ→ｂ）。
【０００４】次いで、ガラス板３上に展延された導電性
接着剤Ｂａに上記半導体部品１ｓのバンプ１１を当接し
て、上記導電性接着剤Ｂａをバンプ１１に転写するとと
もに、プリント配線板４上の部品配置位置には絶縁性接
着剤Ｂｂを印刷しておく（図２、ステップｃ→ｄ）。最
後に上記半導体部品１をフットプリント４１に加圧（３
０ｇ〜６０ｇ／バンプ）した状態で加熱（例えば２００
℃で３０秒）し、上記導電性及び絶縁性接着剤を熱硬化
させるようにしている（図２、ステップｅ）。
接着剤Ｂａに上記半導体部品１ｓのバンプ１１を当接し
て、上記導電性接着剤Ｂａをバンプ１１に転写するとと
もに、プリント配線板４上の部品配置位置には絶縁性接
着剤Ｂｂを印刷しておく（図２、ステップｃ→ｄ）。最
後に上記半導体部品１をフットプリント４１に加圧（３
０ｇ〜６０ｇ／バンプ）した状態で加熱（例えば２００
℃で３０秒）し、上記導電性及び絶縁性接着剤を熱硬化
させるようにしている（図２、ステップｅ）。
【０００５】上記のように接着剤を用いる方法の他にプ
リント配線板のフットプリント上にソルダクリームを印
刷しておき、はんだバンプを形成した電子部品１を該バ
ンプ上に載置し、上記ソルダクリームを溶融することに
よってはんだ付けする方法もある。
リント配線板のフットプリント上にソルダクリームを印
刷しておき、はんだバンプを形成した電子部品１を該バ
ンプ上に載置し、上記ソルダクリームを溶融することに
よってはんだ付けする方法もある。
【０００６】更に、特開昭 63-170932号公報には、電子
部品のバンプ側あるいは該バンプに接続されるリード側
の少なくとも一方に水銀を塗布してアマルガム化して、
該バンプにリードを圧着して接続し、その後水銀を除去
する方法が記載されている。
部品のバンプ側あるいは該バンプに接続されるリード側
の少なくとも一方に水銀を塗布してアマルガム化して、
該バンプにリードを圧着して接続し、その後水銀を除去
する方法が記載されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記した接着剤を用い
る部品の実装方法は、比較的簡単で安価となる利点があ
る。しかしながら、近年プリント配線板上に形成される
フットプリントのピッチは０．５mm以下となり、このよ
うなファインピッチ化は今後ますます進行することが予
測され、従って、上記部品実装装置には高精度な位置合
わせ機能が要求されている。
る部品の実装方法は、比較的簡単で安価となる利点があ
る。しかしながら、近年プリント配線板上に形成される
フットプリントのピッチは０．５mm以下となり、このよ
うなファインピッチ化は今後ますます進行することが予
測され、従って、上記部品実装装置には高精度な位置合
わせ機能が要求されている。
【０００８】一方で、部品実装装置は上記のように電子
部品に高い圧力と２００℃以上の温度を加えるので、経
時的に各部材に狂いが生じ易く、狂いを少なくしようと
すると高価な材料を用いる必要が生じ、装置全体のコス
トアップになる。また、部品が高温に晒されるので部品
が損傷し易い欠陥がある。
部品に高い圧力と２００℃以上の温度を加えるので、経
時的に各部材に狂いが生じ易く、狂いを少なくしようと
すると高価な材料を用いる必要が生じ、装置全体のコス
トアップになる。また、部品が高温に晒されるので部品
が損傷し易い欠陥がある。
【０００９】また、上記はんだ付けによる部品の実装方
法は他の通常の表面実装部品とともに、バンプを備えた
電子部品を実装できる利点があるが、この場合は上記接
着剤を用いる方法よりも更に長く半導体部品が高温に晒
され、損傷し易くなる危険性がある。また、上記はんだ
バンプを部品のパッド上に形成するためには、はんだに
なじみのある金属をパッド上に蒸着する必要があり、工
数が多くなる不利益がある。更に、上記特開昭 63-1709
32号公報に記載の方法によると、真空中、あるいは不活
性ガス中で水銀を除去する工程を必要とし、処理コスト
が高くつく欠点がある。
法は他の通常の表面実装部品とともに、バンプを備えた
電子部品を実装できる利点があるが、この場合は上記接
着剤を用いる方法よりも更に長く半導体部品が高温に晒
され、損傷し易くなる危険性がある。また、上記はんだ
バンプを部品のパッド上に形成するためには、はんだに
なじみのある金属をパッド上に蒸着する必要があり、工
数が多くなる不利益がある。更に、上記特開昭 63-1709
32号公報に記載の方法によると、真空中、あるいは不活
性ガス中で水銀を除去する工程を必要とし、処理コスト
が高くつく欠点がある。
【００１０】本発明は上記従来の事情に鑑みて提案され
たものであって、常温で部品実装が可能であって、従っ
て実装装置の設計時に耐熱性を考慮する必要もなく、安
価となる部品実装方法を提供することを目的とするもの
である。
たものであって、常温で部品実装が可能であって、従っ
て実装装置の設計時に耐熱性を考慮する必要もなく、安
価となる部品実装方法を提供することを目的とするもの
である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために以下の手段を採用している。すなわち、例え
ば図１に示すように、電子部品１のバンプあるいはリー
ド１１をプリント配線板４のフットプリント上に固着剤
を用いて固着する電子部品の実装方法において、上記固
着剤としてアマルガム合金を用いたことを特徴とするも
のである。
するために以下の手段を採用している。すなわち、例え
ば図１に示すように、電子部品１のバンプあるいはリー
ド１１をプリント配線板４のフットプリント上に固着剤
を用いて固着する電子部品の実装方法において、上記固
着剤としてアマルガム合金を用いたことを特徴とするも
のである。
【００１２】更に具体的には、上記バンプあるいはリー
ド１１の裏面に未硬化のアマルガム合金を付着させた
後、該バンプあるいはリード１１とフットプリントの位
置を対応させて両者を圧着する。
ド１１の裏面に未硬化のアマルガム合金を付着させた
後、該バンプあるいはリード１１とフットプリントの位
置を対応させて両者を圧着する。
【００１３】上記アマルガム合金は平板２０上に展延さ
れ、その上から上記バンプあるいはリード１１を当接さ
せて、バンプあるいはリード１１の裏面上にアマルガム
合金を付着させるようにする。
れ、その上から上記バンプあるいはリード１１を当接さ
せて、バンプあるいはリード１１の裏面上にアマルガム
合金を付着させるようにする。
【００１４】
【作 用】アマルガム合金はある種の金属を水銀に溶解
させたものであり、被溶解物質によっては常温でも硬化
する。後に例示するＡｇ，Ｓｎ，Ｃｕ，Ｚｎ粉体をＨｇ
に練和して溶解させた場合には、練和から約１０分程度
で硬化するが、この硬化速度は被溶解物質の割合や種類
によって異なる。
させたものであり、被溶解物質によっては常温でも硬化
する。後に例示するＡｇ，Ｓｎ，Ｃｕ，Ｚｎ粉体をＨｇ
に練和して溶解させた場合には、練和から約１０分程度
で硬化するが、この硬化速度は被溶解物質の割合や種類
によって異なる。
【００１５】上記のようなアマルガム合金を電子部品１
のバンプやリード１１の裏面に付着させてプリント配線
板４のフットプリント上に軽く押しつけると、該アマル
ガム合金の粘着力によって、電子部品１はフットプリン
ト上に仮固定された状態になる。更に、所定時間経過す
ると上記アマルガム合金が硬化して両者は完全に固定さ
れることになる。硬化したアマルガム合金が導電性を有
することはもちろんである。
のバンプやリード１１の裏面に付着させてプリント配線
板４のフットプリント上に軽く押しつけると、該アマル
ガム合金の粘着力によって、電子部品１はフットプリン
ト上に仮固定された状態になる。更に、所定時間経過す
ると上記アマルガム合金が硬化して両者は完全に固定さ
れることになる。硬化したアマルガム合金が導電性を有
することはもちろんである。
【００１６】
【実施例】図１は本発明を実施する手順を示すフロー図
である。まず、従来の方法と同じ方法で半導体部品１ｓ
のパッド上に金バンプ１１を形成してレベリングしてお
く（図２、ステップａ，ｂ参照）。一方、Ａｇ６４％，
Ｓｎ２５％，Ｃｕ６％，Ｚｎ２％の粉体を３％のＨｇに
溶かして、練和してアマルガム合金Ａを調合する（図
１、ステップＳ１）。このアマルガム合金は一定時間
（上記例では練和から１０分程度）ペースト状で、その
後硬化する性質を持っている。
である。まず、従来の方法と同じ方法で半導体部品１ｓ
のパッド上に金バンプ１１を形成してレベリングしてお
く（図２、ステップａ，ｂ参照）。一方、Ａｇ６４％，
Ｓｎ２５％，Ｃｕ６％，Ｚｎ２％の粉体を３％のＨｇに
溶かして、練和してアマルガム合金Ａを調合する（図
１、ステップＳ１）。このアマルガム合金は一定時間
（上記例では練和から１０分程度）ペースト状で、その
後硬化する性質を持っている。
【００１７】上記練和後で未硬化のアマルガム合金Ａを
ガラス板２０上にスキージで薄く展延し、実装装置のヘ
ッド１０に吸着された半導体部品１ｓを上記展延された
アマルガム合金Ａ上に軽く当接してバンプ１１の裏面に
アマルガム合金Ａを転写する（図１、ステップＳ２→Ｓ
３）。次いで、実装装置の位置合わせ機構を駆動して、
該実装装置のヘッド１０に吸着された半導体部品１ｓを
プリント配線板４上の所定の位置に迄移動させ、部品を
降下させてプリント配線板１のフットプリント４１上に
上記の部品のバンプを軽く（１０〜２０ｇ／バンプ）、
しかも短時間（例えば１秒程度）押し付ける（図１、ス
テップＳ４→Ｓ５）。
ガラス板２０上にスキージで薄く展延し、実装装置のヘ
ッド１０に吸着された半導体部品１ｓを上記展延された
アマルガム合金Ａ上に軽く当接してバンプ１１の裏面に
アマルガム合金Ａを転写する（図１、ステップＳ２→Ｓ
３）。次いで、実装装置の位置合わせ機構を駆動して、
該実装装置のヘッド１０に吸着された半導体部品１ｓを
プリント配線板４上の所定の位置に迄移動させ、部品を
降下させてプリント配線板１のフットプリント４１上に
上記の部品のバンプを軽く（１０〜２０ｇ／バンプ）、
しかも短時間（例えば１秒程度）押し付ける（図１、ス
テップＳ４→Ｓ５）。
【００１８】上記アマルガム合金Ａは未硬化であっても
粘着力はあるので、フットプリント４１上に部品を保持
することになり、この状態で一定時間（上記したように
練和より１０分程度）が経過するとアマルガムは仮硬化
（表面が硬化）し、更に時間が経過すると半導体部品１
ｓはプリント配線板４上に固着される（図１、ステップ
Ｓ６）。
粘着力はあるので、フットプリント４１上に部品を保持
することになり、この状態で一定時間（上記したように
練和より１０分程度）が経過するとアマルガムは仮硬化
（表面が硬化）し、更に時間が経過すると半導体部品１
ｓはプリント配線板４上に固着される（図１、ステップ
Ｓ６）。
【００１９】以上バンプ１１を備えた電子部品１（半導
体部品１ｓ）をプリント配線板上に実装する場合につい
てのみ説明したが、この発明はリードを備えた部品を実
装する場合についても当然適用することができる。ま
た、アマルガム合金として上記した１種の組成のみを示
したが、組成を変えることによって接着強度あるいは練
和から硬化迄の時間を調整することができる。
体部品１ｓ）をプリント配線板上に実装する場合につい
てのみ説明したが、この発明はリードを備えた部品を実
装する場合についても当然適用することができる。ま
た、アマルガム合金として上記した１種の組成のみを示
したが、組成を変えることによって接着強度あるいは練
和から硬化迄の時間を調整することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は常温で電子
部品をプリント配線板上に固着できるので、熱硬化性接
着剤を用いる場合のように実装装置の耐熱性を考慮する
必要はない。また、電子部品が熱ストレスを受けないの
で、熱による損傷がなくなる。更に、加熱加圧工程がな
くなり、短時間で処理を完了させることができる利点が
ある。
部品をプリント配線板上に固着できるので、熱硬化性接
着剤を用いる場合のように実装装置の耐熱性を考慮する
必要はない。また、電子部品が熱ストレスを受けないの
で、熱による損傷がなくなる。更に、加熱加圧工程がな
くなり、短時間で処理を完了させることができる利点が
ある。
【図１】本発明の一実施例フロー図である。
【図２】従来例フロー図である。
１ 電子部品 １１ リード ４ プリント配線板 ２０ 平板
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品(1) のバンプあるいはリード(1
1)をプリント配線板(4) のフットプリント上に固着剤を
用いて固着する電子部品の実装方法において、 上記固着剤としてアマルガム合金を用いたことを特徴と
する電子部品の実装方法。 - 【請求項２】 上記バンプあるいはリード(11)の裏面に
未硬化のアマルガム合金を付着させた後、該バンプある
いはリード(11)とフットプリントの位置を対応させて両
者を圧着する請求項１に記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項３】 平板(20)上に上記アマルガム合金を展延
し、その上から上記バンプあるいはリード(11)を当接さ
せて、バンプあるいはリード(11)の裏面上にアマルガム
合金を付着させる請求項２に記載の電子部品の実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5192262A JPH0745666A (ja) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5192262A JPH0745666A (ja) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745666A true JPH0745666A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16288366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5192262A Withdrawn JPH0745666A (ja) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745666A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0845987A (ja) * | 1994-07-28 | 1996-02-16 | Nec Corp | 半導体装置の接続構造及びその形成方法 |
| WO2000075940A1 (fr) * | 1999-06-09 | 2000-12-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composant electronique, appareil dans lequel est monte ce composant et procede de fabrication de cet appareil |
-
1993
- 1993-08-03 JP JP5192262A patent/JPH0745666A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0845987A (ja) * | 1994-07-28 | 1996-02-16 | Nec Corp | 半導体装置の接続構造及びその形成方法 |
| WO2000075940A1 (fr) * | 1999-06-09 | 2000-12-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composant electronique, appareil dans lequel est monte ce composant et procede de fabrication de cet appareil |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001003 |