TW541549B - Electronic parts, electronic machines having said electronic parts installed therein, and method of making same - Google Patents

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TW541549B
TW541549B TW089111151A TW89111151A TW541549B TW 541549 B TW541549 B TW 541549B TW 089111151 A TW089111151 A TW 089111151A TW 89111151 A TW89111151 A TW 89111151A TW 541549 B TW541549 B TW 541549B
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Tsuneshi Nakamura
Akio Yoshida
Noriki Ushio
Takashi Kuribayashi
Toshihiro Yamazoe
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Matsushita Electric Ind Co Ltd
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Description

41549 五、發明說明(!) 2發日㈣㈣於—種電子零件、 電子機器及其製造方法i子令件之 策上具優勢地位之電子零地球環境對 器和製造該電子機械的方法。有5亥電子零件之電子機 ^年""員改善地球環境污染之對策,即由諸如 顯像器或磁帶錄影機等各 …不 以…“ 寺各種電子機益'排除鉛等有害物質, 某求地球環境之保全的活動正如火如荼的展開。' 在此情形下’由錫叙、錫銀、錫鋅、 =含船之軟焊料便取代了以往在電子機器之組廣= 用之踢錯系共晶軟焊料,而成了目下人們積極進行:究乏使 y實用化的重要項目。在這些不含錯之軟焊料 以锡用於流動浸潰型之軟焊焊著裝置中軟焊料則 1㈣金最受注目。而該錫銅系共晶合金不但在 =濟性上,在接合部之機械及電焊特性上的提昇實頗可期 另外使用錫銅系共晶合金之流動浸潰法進行軟焊焊 著時,搭載於印刷線路板的電子零件係使用外部端子表面 鍍有錫敍及錫者。為順應電子零件之外部端子步向無船化 的趨勢(不使用錯),鍍錫叙及鍍錫銀之電子零件的採用亦 正在被積極的檢討中。 可是’在溶融之錫銅共晶合金中混入錯、μ、銀及鋅 等不同種金屬所形成之合金,一旦長期放置,將在印刷線 路板之電路圖像與錫銅合金層之界面發生剝離現象,而電 氣機器信賴性劣化的問題;又,此剝離現象則稱為「離掀」。 本纸張尺度刺+關家鮮(CNS)A4規格(21〇x 297公餐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) - * -裝—卜—訂---------^w. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -4- 541-549 A7 五、發明說明( 又,在電子零件之外部端子鍵有不含錫以外不同種金 屬之錫的電子令件’亦有因使用方法之別而產生纖維狀 物’而造成電路短路之虞。 本發明之目的即在接供 I杜択種電子零件,藉該零件可解 決前述之固㈣題,而有益於地球環境,並提高電子零件 之外部端子與印刷線路板之電路圖像間之接合的信賴性。 進步,本發明之目的並在提供一種安裝有該電子零件之 電子機器及其製造方法。 本發明即在電子零件的外部端子之表面設置一錫銅合 金層。又,其特徵並在於該錫銅合金層之銅濃度含有〇.5〜3 %的銅。又本發明之電子機器則係使用了本發明之電子零 件,且以錫銅共晶合金接續電路圖像者。 (圖示之簡單說明) 第1圖係一顯示本發明一實施形態中之電子機器的斷 I I I I I · I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 面圖 元件符號: h··印刷線路板 3 · ·.第1電子零件 5···貫通孔 7···外部端子 2...電路圖像 4…引導線 6…第2電子零件 8··.錫銅共晶合金層 以下參照圖示說明本發明一實施形態之電子機器。 如前述,第1圖係一顯示本發明一實施形態中之電子 機器的斷面圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐) •線 541549 A7 B7 五、發明說明(4 秒以上者以「X」表示,除此外以「〇」表示。 表1 合金中銅之濃 度% 0 0.3 0.5 1.0 3.0 5.0 纖維狀物發生 之有無 5/10 3/10 0/10 0/10 0/10 0/10 軟焊料沾濕性 试驗條件 0 Ο Ο 0 0
X 錫-銅軟焊料溫度:225°C 浸潰速度· 5mm/sec (lmm/sec) 浸潰深度· 2mm (0· 1 mm) i 焊劑:松香系活性焊劑 (株)力社製SAT-5000 由表1明顯得知,在引導線4及第2電子零件之外部端1 7以錫銅合金層做為外層,且其中該錫銅合金層含有〇·5〜 的銅時’不發生纖維狀物,且軟焊料沾濕性也良好。 又’電子零件3的引導線4及第2電子零件之外部端子 係藉錫銅共晶合金層8而以電焊接續於印刷線路板之電與 圖像者。在進行軟焊焊著時,該引導線4及外部端子7係清 潰於約250°C溶融之錫銅共晶合金中。 測定裝置 -------------裝— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 有關如上構造之電子機器,其製造方法則如下述。 首先’在有貫通孔5之印刷線路板1上,將銅箔蝕刻成 所期望之圖像而形成電路圖像2。 其次’在貫通孔5中插入第1電子零件3具有錫銅合金層 之引導線4,同時並在所期望的位置上,將具有錫銅合金層 之外部端子7的第2電子零件6,依需要以接著劑等固定之。 最後’以經溶融而不含有錯之錫銅共晶合金對印刷線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 541549 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制农 A: 五、發明說明(5) 路板1進行流動浸潰法,將第1電子零件3之引導線4及第2 電子零件6之外部端子7與印刷線路板1的電路圖像2電焊接 合。此接合係藉錫銅共金合金層行之。在此情形下,第1 電子零件3之引導線4及第2電子零件6之外部端子7,因在 隶外層由本實施形態之錫銅合金層所覆蓋,在與接續用之 錫銅共晶合金層8之界面上,不同種類之金屬並不存在。 所以’電子零件和電路圖像之間能安定地接續。 又,在前述之說明中,軟焊焊著法固然是以流動浸潰 來說明製造電子機器之例,但因為所安裝之電子零件全屬 表面文裝型之零件,其外部端子表面如要由鍍有本發明組 成之錫銅合金層覆蓋的話,當然亦可採用使用錫銅合金之 再流動軟焊焊著法。 又,在前述之說明中,固然是以使用錫銅共晶合金之 例來說明,但在製造電子機器時,依各種條件,當然亦可 使用共晶組成以外的锡銅合金。 如上所述,由於本發明之電子零件在外部接續端子之 表面上具備有持有特定銅濃度之錫銅合金層,因此在藉熔 融之錫銅合金進行流動浸潰法而將之接合於印刷電路板之 電路圖像時,該錫銅合金中將並不致溶解析出不同金屬。 是故,在接合界面上將無不同種金屬之存在,而可得到安 定之接續狀態,且對提高電子機器之信賴性具有功效。又, 在本發明之電子零件之外部接續端子的表面上具備有持有 適當銅濃度之錫銅合金層,使其在保存之信賴性更具優 勢。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公着) --------— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝-----:----訂 ----------·
AT
即依據本發明,可接根 541549 五、發明說明( 了徒供一種不使用會帶仏 負擔之料金屬, 、、也球裱境 且L賴丨生優異之電子機器,在產業上 利用價值甚為可觀。 一 <1 --------------裝----l·---訂· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -9-

Claims (1)

  1. 541549
    六 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 i D8 、申請專利範圍 " "~一 第89111151號專利申請案申請專利範圍修正本 修正曰期:90年2月 1·-種電子零彳’係於外部接續端子的表面設有_錫銅合 金層者。 2·如申請專利範圍第1項之電子零件,其中該錫銅合金層含 有0.5〜3%的銅。 3·—種電子機器,包含有·· 具有電路圖像之印刷線路板;及 在一搭載於該印刷線路板之外部接續端子的表面上,具 有錫銅合金層之電子零件; 而’該外部接續端子與該電路圖像則係以不含鉛之錫銅 系合金電焊接合而成。 4.如申請專利範圍第3項之電子機器,其中該錫銅合金層含 有0.5〜3%的銅。 5·如申請專利範圍第3項之電子機器,其中該錫銅系合金係 一種錫銅共晶合金。 6·—種製造方法,係一種具有印刷線路板及裝配於該印刷 線路板之電子零件的電子機器之製造方法,該製造方法 包含有: 一錫銅合金層形成步驟,係藉鍍敷法在電子零件之外部 接續端子表面形成一錫銅合金層;及 一電氣接合步驟,係將該電子零件搭載於該印刷線路板 上’並以不含鉛之錫銅系合金將該電子零件之外部接續 端子與該印刷線路板之電路圖像電氣接合者。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------^ --------訂-------- (請先閱tl-背面之注意事項再填寫本頁) -10- 541549 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 7·如申請專利範圍第6項之製造方法,其中該錫銅合金層係 含有0.5〜3%的銅。 8·如申請專利範圍第6項之製造方法,其中該錫銅系合金係 一種錫銅共晶合金。 -------------裝--------訂· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -線. 經濟部智慧財產局員工消費合你,社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -11 -
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