TW541549B - Electronic parts, electronic machines having said electronic parts installed therein, and method of making same - Google Patents
Electronic parts, electronic machines having said electronic parts installed therein, and method of making same Download PDFInfo
- Publication number
- TW541549B TW541549B TW089111151A TW89111151A TW541549B TW 541549 B TW541549 B TW 541549B TW 089111151 A TW089111151 A TW 089111151A TW 89111151 A TW89111151 A TW 89111151A TW 541549 B TW541549 B TW 541549B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- tin
- electronic
- copper
- copper alloy
- alloy layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F2027/297—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances with pin-like terminal to be inserted in hole of printed path
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
41549 五、發明說明(!) 2發日㈣㈣於—種電子零件、 電子機器及其製造方法i子令件之 策上具優勢地位之電子零地球環境對 器和製造該電子機械的方法。有5亥電子零件之電子機 ^年""員改善地球環境污染之對策,即由諸如 顯像器或磁帶錄影機等各 …不 以…“ 寺各種電子機益'排除鉛等有害物質, 某求地球環境之保全的活動正如火如荼的展開。' 在此情形下’由錫叙、錫銀、錫鋅、 =含船之軟焊料便取代了以往在電子機器之組廣= 用之踢錯系共晶軟焊料,而成了目下人們積極進行:究乏使 y實用化的重要項目。在這些不含錯之軟焊料 以锡用於流動浸潰型之軟焊焊著裝置中軟焊料則 1㈣金最受注目。而該錫銅系共晶合金不但在 =濟性上,在接合部之機械及電焊特性上的提昇實頗可期 另外使用錫銅系共晶合金之流動浸潰法進行軟焊焊 著時,搭載於印刷線路板的電子零件係使用外部端子表面 鍍有錫敍及錫者。為順應電子零件之外部端子步向無船化 的趨勢(不使用錯),鍍錫叙及鍍錫銀之電子零件的採用亦 正在被積極的檢討中。 可是’在溶融之錫銅共晶合金中混入錯、μ、銀及鋅 等不同種金屬所形成之合金,一旦長期放置,將在印刷線 路板之電路圖像與錫銅合金層之界面發生剝離現象,而電 氣機器信賴性劣化的問題;又,此剝離現象則稱為「離掀」。 本纸張尺度刺+關家鮮(CNS)A4規格(21〇x 297公餐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) - * -裝—卜—訂---------^w. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -4- 541-549 A7 五、發明說明( 又,在電子零件之外部端子鍵有不含錫以外不同種金 屬之錫的電子令件’亦有因使用方法之別而產生纖維狀 物’而造成電路短路之虞。 本發明之目的即在接供 I杜択種電子零件,藉該零件可解 決前述之固㈣題,而有益於地球環境,並提高電子零件 之外部端子與印刷線路板之電路圖像間之接合的信賴性。 進步,本發明之目的並在提供一種安裝有該電子零件之 電子機器及其製造方法。 本發明即在電子零件的外部端子之表面設置一錫銅合 金層。又,其特徵並在於該錫銅合金層之銅濃度含有〇.5〜3 %的銅。又本發明之電子機器則係使用了本發明之電子零 件,且以錫銅共晶合金接續電路圖像者。 (圖示之簡單說明) 第1圖係一顯示本發明一實施形態中之電子機器的斷 I I I I I · I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 面圖 元件符號: h··印刷線路板 3 · ·.第1電子零件 5···貫通孔 7···外部端子 2...電路圖像 4…引導線 6…第2電子零件 8··.錫銅共晶合金層 以下參照圖示說明本發明一實施形態之電子機器。 如前述,第1圖係一顯示本發明一實施形態中之電子 機器的斷面圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐) •線 541549 A7 B7 五、發明說明(4 秒以上者以「X」表示,除此外以「〇」表示。 表1 合金中銅之濃 度% 0 0.3 0.5 1.0 3.0 5.0 纖維狀物發生 之有無 5/10 3/10 0/10 0/10 0/10 0/10 軟焊料沾濕性 试驗條件 0 Ο Ο 0 0
X 錫-銅軟焊料溫度:225°C 浸潰速度· 5mm/sec (lmm/sec) 浸潰深度· 2mm (0· 1 mm) i 焊劑:松香系活性焊劑 (株)力社製SAT-5000 由表1明顯得知,在引導線4及第2電子零件之外部端1 7以錫銅合金層做為外層,且其中該錫銅合金層含有〇·5〜 的銅時’不發生纖維狀物,且軟焊料沾濕性也良好。 又’電子零件3的引導線4及第2電子零件之外部端子 係藉錫銅共晶合金層8而以電焊接續於印刷線路板之電與 圖像者。在進行軟焊焊著時,該引導線4及外部端子7係清 潰於約250°C溶融之錫銅共晶合金中。 測定裝置 -------------裝— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 有關如上構造之電子機器,其製造方法則如下述。 首先’在有貫通孔5之印刷線路板1上,將銅箔蝕刻成 所期望之圖像而形成電路圖像2。 其次’在貫通孔5中插入第1電子零件3具有錫銅合金層 之引導線4,同時並在所期望的位置上,將具有錫銅合金層 之外部端子7的第2電子零件6,依需要以接著劑等固定之。 最後’以經溶融而不含有錯之錫銅共晶合金對印刷線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 541549 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制农 A: 五、發明說明(5) 路板1進行流動浸潰法,將第1電子零件3之引導線4及第2 電子零件6之外部端子7與印刷線路板1的電路圖像2電焊接 合。此接合係藉錫銅共金合金層行之。在此情形下,第1 電子零件3之引導線4及第2電子零件6之外部端子7,因在 隶外層由本實施形態之錫銅合金層所覆蓋,在與接續用之 錫銅共晶合金層8之界面上,不同種類之金屬並不存在。 所以’電子零件和電路圖像之間能安定地接續。 又,在前述之說明中,軟焊焊著法固然是以流動浸潰 來說明製造電子機器之例,但因為所安裝之電子零件全屬 表面文裝型之零件,其外部端子表面如要由鍍有本發明組 成之錫銅合金層覆蓋的話,當然亦可採用使用錫銅合金之 再流動軟焊焊著法。 又,在前述之說明中,固然是以使用錫銅共晶合金之 例來說明,但在製造電子機器時,依各種條件,當然亦可 使用共晶組成以外的锡銅合金。 如上所述,由於本發明之電子零件在外部接續端子之 表面上具備有持有特定銅濃度之錫銅合金層,因此在藉熔 融之錫銅合金進行流動浸潰法而將之接合於印刷電路板之 電路圖像時,該錫銅合金中將並不致溶解析出不同金屬。 是故,在接合界面上將無不同種金屬之存在,而可得到安 定之接續狀態,且對提高電子機器之信賴性具有功效。又, 在本發明之電子零件之外部接續端子的表面上具備有持有 適當銅濃度之錫銅合金層,使其在保存之信賴性更具優 勢。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公着) --------— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝-----:----訂 ----------·
AT
即依據本發明,可接根 541549 五、發明說明( 了徒供一種不使用會帶仏 負擔之料金屬, 、、也球裱境 且L賴丨生優異之電子機器,在產業上 利用價值甚為可觀。 一 <1 --------------裝----l·---訂· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -9-
Claims (1)
- 541549六 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 i D8 、申請專利範圍 " "~一 第89111151號專利申請案申請專利範圍修正本 修正曰期:90年2月 1·-種電子零彳’係於外部接續端子的表面設有_錫銅合 金層者。 2·如申請專利範圍第1項之電子零件,其中該錫銅合金層含 有0.5〜3%的銅。 3·—種電子機器,包含有·· 具有電路圖像之印刷線路板;及 在一搭載於該印刷線路板之外部接續端子的表面上,具 有錫銅合金層之電子零件; 而’該外部接續端子與該電路圖像則係以不含鉛之錫銅 系合金電焊接合而成。 4.如申請專利範圍第3項之電子機器,其中該錫銅合金層含 有0.5〜3%的銅。 5·如申請專利範圍第3項之電子機器,其中該錫銅系合金係 一種錫銅共晶合金。 6·—種製造方法,係一種具有印刷線路板及裝配於該印刷 線路板之電子零件的電子機器之製造方法,該製造方法 包含有: 一錫銅合金層形成步驟,係藉鍍敷法在電子零件之外部 接續端子表面形成一錫銅合金層;及 一電氣接合步驟,係將該電子零件搭載於該印刷線路板 上’並以不含鉛之錫銅系合金將該電子零件之外部接續 端子與該印刷線路板之電路圖像電氣接合者。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------^ --------訂-------- (請先閱tl-背面之注意事項再填寫本頁) -10- 541549 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 7·如申請專利範圍第6項之製造方法,其中該錫銅合金層係 含有0.5〜3%的銅。 8·如申請專利範圍第6項之製造方法,其中該錫銅系合金係 一種錫銅共晶合金。 -------------裝--------訂· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -線. 經濟部智慧財產局員工消費合你,社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -11 -
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11161904A JP2000349217A (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | 電子部品、この電子部品を実装した電子機器およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW541549B true TW541549B (en) | 2003-07-11 |
Family
ID=15744240
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW089111151A TW541549B (en) | 1999-06-09 | 2000-06-08 | Electronic parts, electronic machines having said electronic parts installed therein, and method of making same |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1103995A4 (zh) |
JP (1) | JP2000349217A (zh) |
KR (1) | KR100404563B1 (zh) |
CN (1) | CN1259678C (zh) |
ID (1) | ID27853A (zh) |
TW (1) | TW541549B (zh) |
WO (1) | WO2000075940A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6603678B2 (en) | 2001-01-11 | 2003-08-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermally-assisted switching of magnetic memory elements |
US7397074B2 (en) | 2005-01-12 | 2008-07-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | RF field heated diodes for providing thermally assisted switching to magnetic memory elements |
US20130168146A1 (en) * | 2011-12-28 | 2013-07-04 | Jin-San Kim | Metal terminal block adapted for surface mounting and method of mounting the same |
CN103366923A (zh) * | 2012-04-01 | 2013-10-23 | 厦门天迈节能照明有限公司 | 定位短直脚磁环插件 |
US9642276B2 (en) * | 2014-12-01 | 2017-05-02 | Tesla, Inc. | Welding and soldering of transistor leads |
CN104540334A (zh) * | 2014-12-20 | 2015-04-22 | 东莞立德精密工业有限公司 | 插件电容的smt制程组装方法 |
CN116190069A (zh) * | 2023-01-13 | 2023-05-30 | 华为数字能源技术有限公司 | 磁器件及其制造方法及电子设备 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB721881A (en) * | 1950-09-29 | 1955-01-12 | Gunther Laubmeyer | Improvements in methods of soldering and solder therefor |
JPS61196564A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-30 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | フイルムキヤリヤ集積回路とその製造方法 |
JPH0745666A (ja) * | 1993-08-03 | 1995-02-14 | Fujitsu Ltd | 電子部品の実装方法 |
KR100327686B1 (ko) * | 1994-09-27 | 2002-08-24 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 다층프린트배선반,액정표시장치,및전자인쇄장치 |
DE19512838C2 (de) * | 1995-04-06 | 2000-09-14 | Hella Kg Hueck & Co | Elektrisches oder elektronisches Gerät |
JPH10214706A (ja) * | 1997-01-29 | 1998-08-11 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型サーミスタ |
JPH10286688A (ja) * | 1997-04-15 | 1998-10-27 | Murata Mfg Co Ltd | 半田付け物品 |
-
1999
- 1999-06-09 JP JP11161904A patent/JP2000349217A/ja active Pending
-
2000
- 2000-06-07 WO PCT/JP2000/003682 patent/WO2000075940A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2000-06-07 KR KR10-2001-7001743A patent/KR100404563B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-06-07 ID IDW20010324A patent/ID27853A/id unknown
- 2000-06-07 CN CNB008010633A patent/CN1259678C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-07 EP EP00937171A patent/EP1103995A4/en not_active Withdrawn
- 2000-06-08 TW TW089111151A patent/TW541549B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1103995A4 (en) | 2004-08-11 |
WO2000075940A1 (fr) | 2000-12-14 |
EP1103995A1 (en) | 2001-05-30 |
ID27853A (id) | 2001-04-26 |
KR100404563B1 (ko) | 2003-11-05 |
CN1313993A (zh) | 2001-09-19 |
JP2000349217A (ja) | 2000-12-15 |
CN1259678C (zh) | 2006-06-14 |
KR20010072384A (ko) | 2001-07-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW401463B (en) | Organic-metallic composite coating for copper surface protection | |
CN101500745A (zh) | 接合材料、接合部及电路基板 | |
US20090129970A1 (en) | Pb free solder alloy | |
JP4873332B2 (ja) | リードフレーム及びこの製造方法、この疲労特性の向上方法、これを用いた電子部品及び電子デバイス | |
TW541549B (en) | Electronic parts, electronic machines having said electronic parts installed therein, and method of making same | |
JP2004114069A (ja) | 無電解Niメッキ部分へのはんだ付け用はんだ合金 | |
JP4975342B2 (ja) | 導電性接着剤 | |
KR100899251B1 (ko) | 실장 구조체 | |
TW565602B (en) | Electro-conductive composition and electronic equipment using same | |
JP2000153388A (ja) | はんだ付け物品 | |
JP2002359462A (ja) | 電子部品の実装方法および実装構造体、メタルマスク | |
JP2003332731A (ja) | Pbフリー半田付け物品 | |
JP4939072B2 (ja) | 導電性接着剤 | |
JP2005072173A (ja) | 電子部品およびソルダペースト | |
JP2002359459A (ja) | 電子部品の実装方法、プリント配線基板および実装構造体 | |
JP2002185130A (ja) | 電子回路装置及び電子部品 | |
JP2005297011A (ja) | ソルダーペーストおよび半田付け物品 | |
JP3328210B2 (ja) | 電子部品実装品の製造方法 | |
JP2001284785A (ja) | 電気又は電子部品及び電気又は電子組立体 | |
JP4368081B2 (ja) | チップ部品を実装した回路装置 | |
JP3562212B2 (ja) | 電子部品用材料 | |
JP2006083410A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP2002204056A (ja) | 半田付け用回路基板 | |
JP2003174254A (ja) | 鉛フリーはんだを用いた回路基板への電子部品の接合方法 | |
JP4673860B2 (ja) | Pb・Sbフリーはんだ合金、プリント配線基板および電子機器製品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent |