JP3562212B2 - 電子部品用材料 - Google Patents
電子部品用材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3562212B2 JP3562212B2 JP13507197A JP13507197A JP3562212B2 JP 3562212 B2 JP3562212 B2 JP 3562212B2 JP 13507197 A JP13507197 A JP 13507197A JP 13507197 A JP13507197 A JP 13507197A JP 3562212 B2 JP3562212 B2 JP 3562212B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- surface layer
- ethyl alcohol
- layer
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半田付けにより他の部品や基板、信号線等に接続される接続部分を構成する電子部品用材料に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の技術のこの種の電子部品用材料であるコネクタピンは、半田付けを行って信号線と電気的に接続される場合が多く、コネクタピンの濡れ性(半田付け性)を向上させるために、錫−鉛合金、いわゆる半田がコネクタピンの表面にメッキされている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のような従来の技術のコネクタピンにあっては、錫−鉛合金をコネクタピン表面にメッキしているが、鉛は有害となる場合があるので、環境問題等の観点から鉛を用いない表面処理を施したコネクタピンが求められている。
【0004】
一方、表面処理被膜として鉛の入らない錫のみのメッキをコネクタピンに施すことも考えられるが、錫のみのメッキとすると、錫−鉛合金の場合に較べて、濡れ性が低下するという問題点があった。
【0005】
本発明は、上記問題点を改善するために成されたもので、その目的とするところは、表面処理被膜に鉛を含まずして、濡れ性のよい電子部品用材料を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記の問題を解決するために、請求項1記載の発明にあっては、基材である金属材料上にメッキ処理により形成した下地層と、該下地層の上に形成した錫を主成分とする表面層と、を有し、コンプレックスエステルと二塩基酸と二塩基酸のβ−アミノイソプロピルアルコール塩と5−メチルベンゾトリアゾールと5−アミノテトラゾールとエチルアルコールとをエチルアルコールに溶解した封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔してなることを特徴とするものである。
【0007】
請求項2記載の発明にあっては、基材である金属材料上にメッキ処理により形成した下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成した銀を主成分とする表面層と、を有し、コンプレックスエステルと二塩基酸と二塩基酸のβ−アミノイソプロピルアルコール塩と5−メチルベンゾトリアゾールと5−アミノテトラゾールとエチルアルコールとをエチルアルコールに溶解した封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔してなることを特徴とするものである。
【0008】
請求項3記載の発明にあっては、基材である金属材料上にメッキ処理により形成した下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成したパラジウムを主成分とする表面層と、を有し、コンプレックスエステルと二塩基酸と二塩基酸のβ−アミノイソプロピルアルコール塩と5−メチルベンゾトリアゾールと5−アミノテトラゾールとエチルアルコールとをエチルアルコールに溶解した封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔してなることを特徴とするものである。
【0009】
請求項4記載の発明にあっては、基材である金属材料上にメッキ処理により形成した下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成したパラジウムを主成分とする中間層と、該中間層の上にメッキ処理により形成した金を主成分とする表面層と、を有し、コンプレックスエステルと二塩基酸と二塩基酸のβ−アミノイソプロピルアルコール塩と5−メチルベンゾトリアゾールと5−アミノテトラゾールとエチルアルコールとをエチルアルコールに溶解した封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔してなることを特徴とするものである。
【0010】
請求項5記載の発明にあっては、基材である金属材料上にメッキ処理により形成した下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成した銀を主成分とする中間層と、該中間層の上にメッキ処理により形成した錫を主成分とする表面層と、を有し、コンプレックスエステルと二塩基酸と二塩基酸のβ−アミノイソプロピルアルコール塩と5−メチルベンゾトリアゾールと5−アミノテトラゾールとエチルアルコールとをエチルアルコールに溶解した封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔してなることを特徴とするものである。
【0011】
請求項6記載の発明にあっては、基材である金属材料上にメッキ処理により形成した下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成した金を主成分とする表面層と、を有し、コンプレックスエステルと二塩基酸と二塩基酸のβ−アミノイソプロピルアルコール塩と5−メチルベンゾトリアゾールと5−アミノテトラゾールとエチルアルコールとをエチルアルコールに溶解した封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔してなることを特徴とするものである。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明の第一実施の形態を図1を用いて説明する。図1は電子部品用材料の説明図であり、(a)は正面図、(b)は側面断面図である。図2は電子部品用材料の要部断面図である。図3は電子部品用材料の要部断面図である。
【0013】
電子部品用材料に相当するコネクタピン1は、図1、図2に示すように、黄銅等の銅系合金の基材2上にメッキ処理によりニッケルを主成分として形成した厚み1.0[μm]〜5.0[μm]の下地層3と、該下地層の上にメッキ処理により形成した錫を主成分とする厚み0.1[μm]〜0.5[μm]の表面層4と、を有し、封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔して構成した。
【0014】
封孔処理剤は、ネオペンチルポリオールエステル等のコンプレックスエステル(例えば、日本油脂株式会社製「ユニスターC3373A」)を1.0「g(グラム)/L(リットル)」〜10.0「g/L」、二塩基酸(例えば、岡村油脂株式会社製「SB−20」)を0.5「g/L」〜5.0「g/L」、二塩基酸のβ−アミノイソプロピルアルコール塩(いわゆる二塩基酸のイソプロパノールアミン塩)を0.1「g/L」〜1.0「g/L」、5−メチルベンゾトリアゾールを0.1「g/L」〜1.0「g/L」、5−アミノテトラゾールを0.05「g/L」〜0.5「g/L」を95%以上のエチルアルコールに溶解したものである。また、二塩基酸のイソプロパノールアミン塩は5−アミノテトラゾールの3倍以上となるようにしている。なお、エチルアルコールは、変性剤を加えた変性アルコールであってもよい。
【0015】
次に第二実施の形態を説明する。
電子部品用材料に相当するコネクタピン1は、図2に示すように、黄銅等の銅系合金の基材2上にメッキ処理によりニッケルを主成分として形成した厚み1.0[μm]〜5.0[μm]の下地層3と、該下地層の上にメッキ処理により形成した銀を主成分とする厚み0.5[μm]〜2.0[μm]の表面層4と、を有し、封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔して構成した。封孔処理剤は、第一実施の形態と同様のものを用いている。
【0016】
次に第三実施の形態を説明する。
電子部品用材料に相当するコネクタピン1は、図2に示すように、黄銅等の銅系合金の基材2上にメッキ処理によりニッケルを主成分として形成した厚み1.0[μm]〜5.0[μm]の下地層3と、該下地層の上にメッキ処理により形成したパラジウムを主成分とする厚み0.05[μm]〜2.0[μm]の表面層4と、を有し、封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔して構成した。封孔処理剤は、第一実施の形態と同様のものを用いている。
【0017】
次に第四実施の形態を説明する。
電子部品用材料に相当するコネクタピン1は、図3に示すように、黄銅等の銅系合金の基材2上にメッキ処理によりニッケルを主成分として形成した厚み1.0[μm]〜5.0[μm]の下地層3と、該下地層の上にメッキ処理により形成したパラジウムを主成分とする厚み0.05[μm]〜2.0[μm]の中間層5と、該中間層の上にメッキ処理により形成した金を主成分とする厚み0.01[μm]〜2.0[μm]の表面層4と、を有し、封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔して構成した。なお、中間層5はパラジウムに限られるものでなく、パラジウムニッケル等のパラジウム合金であってもよい。封孔処理剤は、第一実施の形態と同様のものを用いている。
【0018】
次に第五実施の形態を説明する。
電子部品用材料に相当するコネクタピン1は、図3に示すように、黄銅等の銅系合金の基材2上にメッキ処理によりニッケルを主成分として形成した厚み1.0[μm]〜5.0[μm]の下地層3と、該下地層の上にメッキ処理により形成した銀を主成分とする厚み0.5[μm]〜2.0[μm]の中間層5と、該中間層の上にメッキ処理により形成した錫を主成分とする厚み0.1[μm]〜0.5[μm]の表面層4と、を有し、封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔して構成した。封孔処理剤は、第一実施の形態と同様のものを用いている。
【0019】
次に第六実施の形態を説明する。
電子部品用材料に相当するコネクタピン1は、図2に示すように、黄銅等の銅系合金の基材2上にメッキ処理によりニッケルを主成分として形成した厚み1.0[μm]〜5.0[μm]の下地層3と、該下地層の上にメッキ処理により形成した金を主成分とする厚み0.01[μm]〜2.0[μm]の表面層4と、を有し、封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔して構成した。封孔処理剤は、第一実施の形態と同様のものを用いている。
【0020】
【実施例】
(実施例1)
コネクタピンの基材上にメッキ処理により厚みを3.0[μm]として形成したニッケルの下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成した厚みが0.2[μm]の錫の表面層と、を設け、封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔した。
【0021】
封孔処理剤は、封孔処理剤は、ネオペンチルポリオールエステル等のコンプレックスエステル(例えば、日本油脂株式会社製「ユニスターC3373A」)を3.2[g/L]、二塩基酸(岡村油脂株式会社製「SB−20」)を1.5[g/L]、二塩基酸のβ−アミノイソプロピルアルコール塩(いわゆる二塩基酸のイソプロパノールアミン塩)を0.3[g/L]、5−メチルベンゾトリアゾールを0.2[g/L]、5−アミノテトラゾールを0.1[g/L]を95%のエチルアルコールに溶解したものである。
【0022】
(実施例2)
コネクタピンの基材上にメッキ処理により厚みを3.0[μm]として形成したニッケルの下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成した厚みが1.0[μm]の銀の表面層と、を設け、封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔した。封孔処理剤は、実施例1と同じものを用いている。
【0023】
(実施例3)
コネクタピンの基材上にメッキ処理により厚みを3.0[μm]として形成したニッケルの下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成した厚みが0.1[μm]のパラジウムの表面層と、を設け、封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔した。封孔処理剤は、実施例1と同じものを用いている。
【0024】
(実施例4)
コネクタピンの基材上にメッキ処理により厚みを3.0[μm]として形成したニッケルの下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成した厚みが0.1[μm]のパラジウムの中間層と、該中間層の上にメッキ処理により形成した厚みが0.05[μm]の金の表面層とを設け、封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔した。封孔処理剤は、実施例1と同じものを用いている。
【0025】
(実施例5)
コネクタピンの基材上にメッキ処理により厚みを3.0[μm]として形成したニッケルの下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成した厚みが1.0[μm]の銀の中間層と、該中間層の上にメッキ処理により形成した厚みが0.2[μm]の錫の表面層とを設け、封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔した。
【0026】
(実施例6)
コネクタピンの基材上にメッキ処理により厚みを3.0[μm]として形成したニッケルの下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成した厚みが0.05[μm]の金の表面層と、を設け、封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔した。封孔処理剤は、実施例1と同じものを用いている。
【0027】
(比較例1)
コネクタピンの基材上にメッキ処理により厚みを3.0[μm]として形成したニッケルの下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成した厚みが3.0[μm]の錫鉛合金の表面層と、を設け、封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔した。
【0028】
(比較例2)
コネクタピンの基材上にメッキ処理により厚みを3.0[μm]として形成したニッケルの下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成した厚みが0.2[μm]の錫合金の表面層と、を設け、封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔した。厚みを0.2[μm]としているのは、ウィスカの発生を防止するためである。
【0029】
そして、上記の実施例1乃至実施例6のコネクタピンと、比較例1、比較例2のコネクタピンをそれぞれ、フラックスを用いない条件で、平衡法により濡れ性試験を行ったところ、比較例1のコネクタピンは濡れ時間が約3.0秒から5.0秒であり、比較例2では5.0秒以上(5.0秒以上は計測していない)であった。なお、この濡れ時間は時間が短い程、濡れ性がよいことを示す。
【0030】
一方、実施例1のコネクタピンの濡れ時間は約0.3秒から0.4秒、実施例2のコネクタピンは濡れ時間が約1.0秒から2.0秒、実施例3のコネクタピンは濡れ時間は約0.4秒から0.5秒、実施例4のコネクタピンの濡れ時間は約0.2秒から0.3秒、実施例5のコネクタピンは約0.3秒から0.4秒であった。
【0031】
以上より、実施例1乃至実施例6のコネクタピンにあっては、鉛を含んでおらず、且つ濡れ性のよいものとなっている。
【0032】
また、封孔処理を施してピンホールを無くしているため、表面層が薄いものであっても、耐食性に優れたものとなっている。
【0033】
【発明の効果】
本発明のコネクタピンは上述のように構成してあるから、請求項1記載の発明にあっては、請求項1記載の発明にあっては、基材である金属材料上にメッキ処理により形成した下地層と、該下地層の上に形成した錫を主成分とする表面層と、を有し、コンプレックスエステルと二塩基酸と二塩基酸のβ−アミノイソプロピルアルコール塩と5−メチルベンゾトリアゾールと5−アミノテトラゾールとエチルアルコールとをエチルアルコールに溶解した封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔してなることを特徴とするので、表面処理被膜に鉛を含まずして、濡れ性のよい電子部品用材料を提供できるという効果を奏する。
【0034】
請求項2記載の発明にあっては、基材である金属材料上にメッキ処理により形成した下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成した銀を主成分とする表面層と、を有し、コンプレックスエステルと二塩基酸と二塩基酸のβ−アミノイソプロピルアルコール塩と5−メチルベンゾトリアゾールと5−アミノテトラゾールとエチルアルコールとをエチルアルコールに溶解した封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔してなることを特徴とするので、表面処理被膜に鉛を含まずして、濡れ性のよい電子部品用材料を提供できるという効果を奏する。
【0035】
請求項3記載の発明にあっては、基材である金属材料上にメッキ処理により形成した下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成したパラジウムを主成分とする表面層と、を有し、コンプレックスエステルと二塩基酸と二塩基酸のβ−アミノイソプロピルアルコール塩と5−メチルベンゾトリアゾールと5−アミノテトラゾールとエチルアルコールとをエチルアルコールに溶解した封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔してなることを特徴とするので、表面処理被膜に鉛を含まずして、濡れ性のよい電子部品用材料を提供できるという効果を奏する。
【0036】
請求項4記載の発明にあっては、基材である金属材料上にメッキ処理により形成した下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成したパラジウムを主成分とする中間層と、該中間層の上にメッキ処理により形成した金を主成分とする表面層と、を有し、コンプレックスエステルと二塩基酸と二塩基酸のβ−アミノイソプロピルアルコール塩と5−メチルベンゾトリアゾールと5−アミノテトラゾールとエチルアルコールとをエチルアルコールに溶解した封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔してなることを特徴とするので、表面処理被膜に鉛を含まずして、濡れ性のよい電子部品用材料を提供できるという効果を奏する。
【0037】
請求項5記載の発明にあっては、基材である金属材料上にメッキ処理により形成した下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成した銀を主成分とする中間層と、該中間層の上にメッキ処理により形成した錫を主成分とする表面層と、を有し、コンプレックスエステルと二塩基酸と二塩基酸のβ−アミノイソプロピルアルコール塩と5−メチルベンゾトリアゾールと5−アミノテトラゾールとエチルアルコールとをエチルアルコールに溶解した封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔してなることを特徴とするので、表面処理被膜に鉛を含まずして、濡れ性のよい電子部品用材料を提供できるという効果を奏する。
【0038】
請求項6記載の発明にあっては、基材である金属材料上にメッキ処理により形成した下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成した金を主成分とする表面層と、を有し、コンプレックスエステルと二塩基酸と二塩基酸のβ−アミノイソプロピルアルコール塩と5−メチルベンゾトリアゾールと5−アミノテトラゾールとエチルアルコールとをエチルアルコールに溶解した封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔してなることを特徴とするので、表面処理被膜に鉛を含まずして、濡れ性のよい電子部品用材料を提供できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】電子部品用材料の説明図であり、(a)は正面図、(b)は側面断面図である。
【図2】電子部品用材料の要部の側面断面図である。
【図3】電子部品用材料の要部の側面断面図である。
【符号の説明】
1 電子部品用材料
2 基材
3 下地層
4 表面層
5 中間層
Claims (6)
- 基材である金属材料上にメッキ処理により形成した下地層と、該下地層の上に形成した錫を主成分とする表面層と、を有し、コンプレックスエステルと二塩基酸と二塩基酸のβ−アミノイソプロピルアルコール塩と5−メチルベンゾトリアゾールと5−アミノテトラゾールとエチルアルコールとをエチルアルコールに溶解した封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔してなることを特徴とする電子部品用材料。
- 基材である金属材料上にメッキ処理により形成した下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成した銀を主成分とする表面層と、を有し、コンプレックスエステルと二塩基酸と二塩基酸のβ−アミノイソプロピルアルコール塩と5−メチルベンゾトリアゾールと5−アミノテトラゾールとエチルアルコールとをエチルアルコールに溶解した封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔してなることを特徴とする電子部品用材料。
- 基材である金属材料上にメッキ処理により形成した下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成したパラジウムを主成分とする表面層と、を有し、コンプレックスエステルと二塩基酸と二塩基酸のβ−アミノイソプロピルアルコール塩と5−メチルベンゾトリアゾールと5−アミノテトラゾールとエチルアルコールとをエチルアルコールに溶解した封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔してなることを特徴とする電子部品用材料。
- 基材である金属材料上にメッキ処理により形成した下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成したパラジウムを主成分とする中間層と、該中間層の上にメッキ処理により形成した金を主成分とする表面層と、を有し、コンプレックスエステルと二塩基酸と二塩基酸のβ−アミノイソプロピルアルコール塩と5−メチルベンゾトリアゾールと5−アミノテトラゾールとエチルアルコールとをエチルアルコールに溶解した封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔してなることを特徴とする電子部品用材料。
- 基材である金属材料上にメッキ処理により形成した下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成した銀を主成分とする中間層と、該中間層の上にメッキ処理により形成した錫を主成分とする表面層と、を有し、コンプレックスエステルと二塩基酸と二塩基酸のβ−アミノイソプロピルアルコール塩と5−メチルベンゾトリアゾールと5−アミノテトラゾールとエチルアルコールとをエチルアルコールに溶解した封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔してなることを特徴とする電子部品用材料。
- 基材である金属材料上にメッキ処理により形成した下地層と、該下地層の上にメッキ処理により形成した金を主成分とする表面層と、を有し、コンプレックスエステルと二塩基酸と二塩基酸のβ−アミノイソプロピルアルコール塩と5−メチルベンゾトリアゾールと5−アミノテトラゾールとエチルアルコールとをエチルアルコールに溶解した封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔してなることを特徴とする電子部品用材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13507197A JP3562212B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 電子部品用材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13507197A JP3562212B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 電子部品用材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10326636A JPH10326636A (ja) | 1998-12-08 |
JP3562212B2 true JP3562212B2 (ja) | 2004-09-08 |
Family
ID=15143181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13507197A Expired - Fee Related JP3562212B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 電子部品用材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3562212B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3350026B2 (ja) | 2000-08-01 | 2002-11-25 | エフシーエム株式会社 | 電子部品用材料、電子部品用材料の接続方法、ボールグリッドアレイ型電子部品およびボールグリッドアレイ型電子部品の接続方法 |
US7883738B2 (en) * | 2007-04-18 | 2011-02-08 | Enthone Inc. | Metallic surface enhancement |
-
1997
- 1997-05-26 JP JP13507197A patent/JP3562212B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10326636A (ja) | 1998-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100381302B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
JPS59145553A (ja) | 複合構造体及びその形成方法 | |
TW572806B (en) | Material for electronic components, method of connecting material for electronic components, ball grid array type electronic components and method of connecting ball grid array type electronic components | |
JP3538747B2 (ja) | 端子金具 | |
JP3562212B2 (ja) | 電子部品用材料 | |
US7233072B2 (en) | Electronic part and surface treatment method of the same | |
JPH11189835A (ja) | すず−ニッケル合金およびこの合金により表面処理を施した部品 | |
JP2000077593A (ja) | 半導体用リードフレーム | |
JP3545549B2 (ja) | 電気・電子回路部品 | |
JPH0864962A (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
TW541549B (en) | Electronic parts, electronic machines having said electronic parts installed therein, and method of making same | |
JP3621365B2 (ja) | 電気コネクタ | |
JP3402228B2 (ja) | 鉛を含まない錫ベース半田皮膜を有する半導体装置 | |
JPH0144438B2 (ja) | ||
JPH10193168A (ja) | 銅合金ブレージングシート | |
JPS62204557A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JP2942476B2 (ja) | 多層メッキのリード線とリードフレーム | |
JP2006083409A (ja) | 鉄合金電子部品およびその表面処理方法 | |
JP4015033B2 (ja) | Sn被覆を施した銅または銅合金部材およびその製造方法 | |
JPH07105164B2 (ja) | アルミニウム合金製電子電気機器導電部品 | |
US3320661A (en) | Method of forming and attaching an aluminum conductor | |
JP2006083410A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP2006086201A (ja) | フレキシブル配線板及びその表面処理方法 | |
JPH09223771A (ja) | 電子部品用リード部材及びその製造方法 | |
Finley et al. | Assessment of NiPd finished components for surface mount assembly applications |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040422 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040511 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040524 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611 Year of fee payment: 5 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611 Year of fee payment: 5 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100611 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100611 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110611 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120611 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120611 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |