JP2003062664A - はんだ付け方法 - Google Patents

はんだ付け方法

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JP2003062664A
JP2003062664A JP2001258001A JP2001258001A JP2003062664A JP 2003062664 A JP2003062664 A JP 2003062664A JP 2001258001 A JP2001258001 A JP 2001258001A JP 2001258001 A JP2001258001 A JP 2001258001A JP 2003062664 A JP2003062664 A JP 2003062664A
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JP
Japan
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plating
soldering
magnet wire
tin
solder
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JP2001258001A
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English (en)
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Masateru Ichikawa
雅照 市川
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Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 鉛を主成分とするはんだを使用せずに、低コ
ストでアルミニウムマグネットワイヤを基板にはんだ付
けする方法を提供する。 【解決手段】 アルミニウムマグネットワイヤのはんだ
接合部となる部分の絶縁被覆層を除去し、該はんだ接合
部に、ニッケルめっき、銅めっきまたはスズめっきを施
した後、はんだ付けするはんだ付け方法。アルミニウム
マグネットワイヤを巻回してハードディスクドライブ用
アクチュエータ駆動用コイルとし、該コイルのはんだ接
合部となる部分の絶縁被覆層を除去し、該はんだ接合部
に、ニッケルめっき、銅めっきまたはスズめっきを施し
た後、はんだ付けするはんだ付け方法。鉛の含有率が
0.5重量%未満のスズ系はんだを用いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、アルミニウムマグ
ネットワイヤのはんだ付け方法の改善に係わり、はんだ
接合部にめっきを施して、強固な接合強度を得ることを
可能とするはんだ付け方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、コンピュータの記憶装置であるハ
ードディスクドライブの性能は、益々向上しつつある。
ハードディスクドライブにおいて、記録、再生を行う磁
気ヘッドは、アクチュエータによって、その位置が制御
されるようになっている。アクチュエータには、マグネ
ットワイヤを巻回してなる駆動用コイルが取り付けられ
ており、これによって駆動されている。ハードディスク
ドライブの記録、再生の機能を向上するためには、アク
チュエータの駆動を高速、高精度で行う必要がある。そ
のためには、アクチュエータに取り付けられているコイ
ルを軽量化することが、極めて重要である。
【0003】一般的に、アクチュエータ駆動用コイルと
しては、アルミニウム線をエナメルなどで絶縁被覆した
マグネットワイヤ、または、アルミニウム線の表層に銅
を被覆した銅覆アルミニウム線をエナメルなどで絶縁被
覆したマグネットワイヤが適している。また、アクチュ
エータ駆動用コイルは、その両端末のマグネットワイヤ
が基板などにはんだ付けされて、使用される。しかしな
がら、アクチュエータ駆動用コイルとしてアルミニウム
線を用いた場合、はんだ付けが困難であった。すなわ
ち、アルミニウムは、はんだに対する濡れ性が悪く、酸
性のフラックスなどを使用しないとはんだ付けし難いと
いう欠点がある。
【0004】一方、銅は、はんだに対する濡れ性が比較
的良いため、フラックスを使用しなくても、はんだ付け
できる。このため、銅覆アルミニウム線からなるマグネ
ットワイヤは、銅線からなるマグネットワイヤより軽量
でかつアルミニウムからなるマグネットワイヤよりもは
んだ付けしやすく、実用に適している。
【0005】ところで、マグネットワイヤを基板にはん
だ付けする場合、ワイヤの絶縁膜を除去したのち、基板
の金属部に接合しなければならない。このため、絶縁膜
を除去する工程を省き、工程を簡略化するために、エナ
メルなどの絶縁膜が溶融する450℃以上の温度で、は
んだ付けを行っていた。一方、スズを主成分とするはん
だを使用すると、銅は、はんだに溶解することが知られ
ている。したがって、銅覆アルミニウム線からなるマグ
ネットワイヤを450℃以上ではんだ付けすると、銅
は、はんだに溶けてアルミニウムが露出するため、アル
ミニウムと基板との間で接合不良を生じるという問題が
あった。そこで、銅を溶解しない、鉛を主成分とするは
んだを使用する必要があった。しかし、鉛が使用された
電子機器が廃棄されると、鉛は地下水などに溶出し、結
果として、人体に害を及ぼすという問題がある。また、
銅覆アルミニウム線からなるマグネットワイヤは、製造
コストが高いという問題もある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】よって、本発明におけ
る課題は、鉛を主成分とするはんだを使用せずに、低コ
ストでアルミニウムマグネットワイヤを基板にはんだ付
けする方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、本発明の請求項1記載のはんだ付け方法は、アルミ
ニウムマグネットワイヤのはんだ接合部となる部分の絶
縁被覆層を除去し、該はんだ接合部に、ニッケルめっ
き、銅めっきまたはスズめっきを施した後、はんだ付け
するものである。また、本発明の請求項2記載のはんだ
付け方法は、アルミニウムマグネットワイヤを巻回して
ハードディスクドライブ用アクチュエータ駆動用コイル
とし、該コイルのはんだ接合部となる部分の絶縁被覆層
を除去し、該はんだ接合部に、ニッケルめっき、銅めっ
きまたはスズめっきを施した後、はんだ付けするもので
ある。そして、本発明の請求項3記載のはんだ付け方法
は、鉛の含有率が0.5重量%未満のスズ系はんだを用
いるものである。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
本発明のはんだ付け方法は、まず、アルミニウム(A
l)マグネットワイヤを巻回してコイルに加工した後、
このコイルの両端末のマグネットワイヤの絶縁被覆層を
除去し、この両端末にニッケル(Ni)めっき、銅(C
u)めっきまたはスズ(Sn)めっきを施す。次いで、
スズを主成分とし、鉛の含有率が0.5重量%未満のス
ズ系はんだを用いて、このコイルを金属基板に接合す
る。
【0009】本発明で用いられるアルミニウムマグネッ
トワイヤは、直径0.05〜0.5mmのアルミニウム
線に、厚さ5〜100μmの絶縁被覆層が施されている
ものである。上記アルミニウム線は、アルミニウムを主
成分とし、引張強度15kgf以上、導電率55%IA
CS以上を有する素材からなり、絶縁被覆層は、ポリウ
レタン、ポリエステル、ポリアミドなどからなるもので
ある。
【0010】また、アルミニウムマグネットワイヤの絶
縁被覆層を除去する方法としては、溶剤による溶解、エ
メリーペーパーによる切削除去、レーザ照射による溶融
除去などの方法が用いられる。
【0011】アルミニウムマグネットワイヤのはんだ接
合部となる両端末をめっきする方法としては、一方の端
末から導通して他方の端末をめっきする電気めっき法、
または、無電解めっき法などが用いられる。特に、スズ
めっきには、溶融めっき法を用いても良い。また、スズ
めっきとしては、金属基板との濡れ性の向上を目的とし
て、鉛以外の合金を含有するスズ系合金めっきを用いて
もよい。
【0012】本発明において、めっきの厚さは、ニッケ
ルめっきでは1μm以上、銅めっきおよびスズめっきで
は5μm以上とすることが望ましい。めっきの厚さが上
記範囲であれば、はんだによる接合作業中に、めっき層
が溶融して剥がれ、マグネットワイヤのアルミニウムが
露出し、金属基板との接合不良を起こすことはない。ま
た、本発明のはんだ付け方法では、コイル端末の絶縁被
覆層を除去した後にはんだ付けするため、この時に絶縁
被覆層を溶融除去する必要がないために、250℃以下
の温度でも接合可能である。したがって、めっき層が溶
融してマグネットワイヤから剥がれることを抑制でき
る。
【0013】以下、具体例を示す。実施例1〜7におい
て、外径が0.15mmの純アルミニウムからなる導体
に、ポリウレタンからなるエナメル絶縁被覆層を焼き付
けたアルミニウムマグネットワイヤを使用した。このマ
グネットワイヤを巻回してコイルに加工した後、マグネ
ットワイヤの端末のエナメル絶縁被覆層を除去した。絶
縁被覆層の除去は、ジクロルメタンを主成分とする溶剤
で絶縁被覆層を溶解することにより行った。次に、絶縁
被覆層を除去したマグネットワイヤ端末に、表1に示す
ような各種めっきを施した。次に、めっきを施したマグ
ネットワイヤを、銅めっき基板に、銀(Ag)を3.5
重量%含有する、96.5スズ−3.5銀(重量比)の
スズ−銀系無鉛はんだを用いて、温度250℃で、はん
だ付けした。はんだ付けには、ロジン系フラックスを用
いた。これらのワイヤの銅めっき基板への接合性を引張
試験によって評価した。評価の基準は、破断荷重または
引張荷重が0.10kgf以上を○、0.10kgf未
満を×とした。結果を表1に示す。また、実施例との比
較として、比較例1、2および従来例1も表1に示す。
【0014】
【表1】
【0015】表1の結果から、ワイヤの端末の絶縁被覆
層を除去し、この端部にニッケルめっき、銅めっき、ス
ズめっきを施して、鉛フリーのスズ系はんだでこのマグ
ネットワイヤを基板に接合した場合、十分な接合強度が
得られた。また、鉛フリーのはんだを使用しているの
で、環境への悪影響はない。また、従来例1では、めっ
きを施していなくても、500℃ではんだ付けしたた
め、絶縁被覆層が溶融し、十分な接合が得られた。しか
し、鉛を含むはんだを使用しているため、製品が廃棄さ
れた場合、環境に悪影響を及ぼすので好ましくない。ま
た、比較例1では、めっきを施していないアルミニウム
は、はんだとの濡れ性が悪く、はんだがほとんど接合し
なかった。また、鉛を含むはんだを使用しているため、
製品が廃棄された場合、環境に悪影響を及ぼす。そし
て、比較例2では、めっきを施しておらず、250℃で
はんだ付けしたため、絶縁被覆層が溶融せずに残ってい
たため、接合しなかった。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のはんだ付
け方法によれば、スズ系はんだによって、アルミニウム
マグネットワイヤと基板との十分な接合が得られる。ま
た、鉛を主成分とするはんだを使用していないから、健
康や環境へ悪影響を及ぼすことはない。また、銅覆アル
ミニウムマグネットワイヤを使用する必要がないため、
製造コストを低減することができる
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G11B 21/02 601 G11B 21/02 601Z // B23K 103:10 B23K 103:10

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アルミニウムマグネットワイヤのはんだ
    接合部となる部分の絶縁被覆層を除去し、該はんだ接合
    部に、ニッケルめっき、銅めっきまたはスズめっきを施
    した後、はんだ付けすることを特徴とするはんだ付け方
    法。
  2. 【請求項2】 アルミニウムマグネットワイヤを巻回し
    てハードディスクドライブ用アクチュエータ駆動用コイ
    ルとし、該コイルのはんだ接合部となる部分の絶縁被覆
    層を除去し、該はんだ接合部に、ニッケルめっき、銅め
    っきまたはスズめっきを施した後、はんだ付けすること
    を特徴とするはんだ付け方法。
  3. 【請求項3】 鉛の含有率が0.5重量%未満のスズ系
    はんだを用いることを特徴とする請求項1または2記載
    のはんだ付け方法。
JP2001258001A 2001-08-28 2001-08-28 はんだ付け方法 Withdrawn JP2003062664A (ja)

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Effective date: 20081104