CN101277589B - 用于电连接两个物体的方法 - Google Patents

用于电连接两个物体的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101277589B
CN101277589B CN2008100872902A CN200810087290A CN101277589B CN 101277589 B CN101277589 B CN 101277589B CN 2008100872902 A CN2008100872902 A CN 2008100872902A CN 200810087290 A CN200810087290 A CN 200810087290A CN 101277589 B CN101277589 B CN 101277589B
Authority
CN
China
Prior art keywords
liquid
hole
substrate
receiving unit
passage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2008100872902A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101277589A (zh
Inventor
菅原宏人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Brother Industries Ltd
Original Assignee
Brother Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Brother Industries Ltd filed Critical Brother Industries Ltd
Publication of CN101277589A publication Critical patent/CN101277589A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101277589B publication Critical patent/CN101277589B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/161—Production of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1626—Manufacturing processes etching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1632—Manufacturing processes machining
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1632—Manufacturing processes machining
    • B41J2/1634—Manufacturing processes machining laser machining
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
    • B41J2/1642—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by CVD [chemical vapor deposition]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
    • B41J2/1646—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by sputtering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14491—Electrical connection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0272—Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09127—PCB or component having an integral separable or breakable part
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10674—Flip chip
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

在基板中形成凹槽和与该凹槽连通的凹口。接下来，形成与所述凹槽连通的通孔。其后，在所述基板的上表面上形成布线，并且在该基板的下表面上布置单独的电极。而且，使导电液体滴落在所述凹口上，并经由所述凹槽而将该液体填充在所述通孔中。接下来，加热所述填充在凹槽、凹口和通孔中的液体以使其硬化。而且，通过切割来移除基板的凹口和凹槽直至通孔附近的区域。因此，可以通过很容易地在通孔中填充导电材料而电连接布置在基板两个表面上的连接体。

Description

用于电连接两个物体的方法
相关申请的交叉参考
本申请要求2007年3月28日提交的日本专利申请No.2007-084477的优先权，其公开内容作为整体引用而结合于此。
技术领域
本发明涉及一种用于连接物体的方法，所述物体例如为布置在基板两个表面上的布线和电路元件。
背景技术
可利用一种基板，该基本将电信号等供给各个设备，在该基板上，诸如布线和电极的连接物体(连接体)被布置在其两个表面上，并且这些连接物体经由形成在基板中的通孔而电连接。
作为电连接布置在基板两个表面上的布线和电极的方法，在日本专利申请特开No.2001-250842的图4中已公开了经由通孔连接电极和布线的方法。在该方法中，形成有通孔和布线的基板被布置半导体芯片上方，在该半导体芯片的上表面上形成有电极，这样，在所述电极上设置通孔，通过从喷墨头的喷嘴直接喷射导电液体来在所述通孔中填充导电材料，从而电极和布线经由通孔而被电连接。
发明内容
在日本专利申请特开公布No.2001-250842中说明的基板的两个表面之间电连接的方法中，将从喷墨头的喷嘴喷射的导电液体喷射到基板上以直接落在通孔中，并且该导电液体被填充在通孔中。然而，近年来，例如因为使基板的尺寸小的原因，集成度趋向于高。结果，通孔之间的距离(间隙)变得很窄。以该方式，当以窄距离(间隙)布置通孔时，很难通过从喷嘴将液体直接喷射到通孔中来将液体精确地填充在通孔中，并且害怕液体会没有进入通孔而粘附到基板上。在这种情况下，填充在各个孔中的液体会经由粘附到基板上的液体而短路。而且，会考虑到通过从高精度喷墨头的喷嘴将液体直接喷射到通孔而将液体精确地填充在通孔中。然而，这种高精度喷墨头非常昂贵，会增加制造成本。
考虑到上述情形，本发明的目的在于提供一种即使当通孔以窄距离(间隙)而被布置时，通过在通孔中容易地填充导电液体来连接布置在基板两个表面上的物体的方法。
根据本发明的第一方面，提供一种通过导电液体电连接两个物体的方法，该方法包括：
提供具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面的基板；
在所述基板的第一表面上，形成接收液体的液体接收部分；
在所述基板中形成与所述液体接收部分连通的液体通道；
在所述基板中形成与所述通道连通且分别在所述第一和第二表面上限定开口的通孔；
分别在两个物体与通孔的开口重叠的位置，布置两个物体插入所述基板；
使液滴落在所述液体接收部分；
经由所述通道将所述落在液体接收部分上的液体填充到所述通孔；
使所述填充在通孔中的液体接触所述被布置为分别在两个物体与通孔的开口重叠的位置插入基板的物体；以及
使所述填充在通孔中的液体硬化。
根据本发明的第一方面，在基板的一个表面上形成液体接收部分，以及在基板中形成与所述液体接收部分连通的通道，而且，在基板中形成与所述通道连通的孔。而且，通过使导电液体滴落在液体接收部分上，该液滴例如经由通道通过毛细力而被填充在通孔中。此时，将液体填充在通孔中直至导电液体接触被布置在基板两个面上的孔的开口上/上方的两个物体(连接体)。因此，通过使填充在通孔中的液体硬化，之后，布置在基板两个表面上/上方的连接体经由填充在通孔中的导电液体而被电连接。根据该方法，即使当以窄距离布置通孔时，也可以通过在通孔中填充导电液体来电连接布置在基板两个表面上/上方的连接体。而且，从制造成本的角度来看是有利的。
在根据本发明的用于电连接两个物体的方法中，所述液体接收部分可具有凹口形状，该凹口具有能够完全容纳一个圆的尺寸，该圆具有与液滴在俯视图中的直径相同的直径；并且所述通道的宽度可小于液滴的直径。在该情况下，由于液体接收部分具有能够完全容纳液滴凸出的圆的尺寸，所以很容易使液滴落在液体接收部分上。而且，仅通过使液滴落在具有一宽区域的液体接收部分上，由于液体在例如毛细力的作用下在具有比液滴的直径窄的宽度的通道中流动，并且液体经由该通道而被填充在通孔中，所以在通孔中填充导电液体是很容易的。
根据本发明的用于电连接两个物体的方法可进一步包括在通孔中填充液体并使该液滴接触物体之后，移除包括液体接收部分的基板的区域。由于液体接收部分和通道仅用于使液体流到通孔，所以在完成填充之后当液体接收部分和通道变得不必要时，可以移除液体接收部分和通道。因此，由于可以移除基板的不必要区域，所以可以在完成电连接之后减小基板的尺寸。
在根据本发明的用于电连接两个物体的方法中，在形成所述通道时，可形成与液体接收部分连通的多个单独的通道作为所述通道；在形成所述通孔时，可形成与所述单独的通道连通的多个单独的通孔作为所述通孔；在填充液体时，可经由单独的通道分别从液体接收部分将落在液体接收部分上的液体填充在所述单独的通孔中；以及在移除所述区域时，可通过移除包括液体接收部分的基板的区域而使所述单独的通道电绝缘。在该情况下，由于多个(单独的)孔经由多个(单独的)通道与一个液体接收部分连通，所以可以仅通过使液滴落在液体接收部分上而将液体填充在每个通孔中。其后，当移除包括液体接收部分的基板的区域时，可以容易地绝缘通道，并且制作所述通孔没有被电连接的状态。换句话说，为了将液体填充在多个通孔中，不必改变液滴落下的位置，且填充工作变得很容易。
在根据本发明的用于电连接两个物体的方法中，在形成所述液体接收部分时，可形成多个单独的液体接收部分作为所述液体接收部分；以及，在形成所述通道时，可分别形成与所述单独的液体接收部分连通的多个单独通道作为所述通道；在形成所述通孔时，可形成与所述单独的通道连通的多个单独的通孔作为所述通孔；在使液滴落在液体接收部分上时，可使液滴落在每个单独的液体接收部分上；以及在填充液体时，可使所述落在单独液体接收部分的每个上的液体经由所述单独的通道中的一个填充在所述单独的通孔的一个中。在该情况下，由于可以经由通道将液体填充在每个通孔中，所以通过使液滴落在每个单独所液体接收部分上，填充工作变得很容易。
在根据本发明的用于电连接两个物体的方法中，所述单独的液体接收通道之间的距离可大于所述单独的通孔之间的距离。在该情况下，即使当单独的通孔之间的距离窄(短)且难以将液体直接填充在每个通孔中时，也可以通过使液滴落在每个液体接收部分上而将液体填充在多个单独的通孔中。
在根据本发明的用于电连接两个物体的方法中，在布置物体时，可形成与通孔的开口中的一个连通的布线作为基板第一表面上的物体之一。因此，通过将液体填充在通孔中，可以使布置在基板的一个表面上的连接体之一和布置在基板另一表面上的布线相连接。而且，即使当两个连接体都是布线时，也可以通过将液体填充在通孔中而连接所述布线。
在根据本发明的用于电连接两个物体的方法中，在基板中形成通孔时，还可与通孔一起形成从通孔的内壁向内凸出的凸起；以及在布置物体时，可以形成布线以使得该布线覆盖所述凸起的表面。在该情况下，当将液体填充在通孔中时，由于表面张力，在通孔的开口产生液体的弯月面，并且当进一步填充液体时，弯月面在所述凸起的前端被破坏，并且液体被散布在通孔的开口周围。此时，由于布线形成在所述凸起的表面上，所以一旦弯月面在凸起处被破坏，液体无疑会被粘附到布线上，且可以与布线电连接。
在根据本发明的用于电连接两个物体的方法中，在不同于形成布线的另一区域的区域，布线表面的液体排斥性质低于基板表面的液体排斥性质。在该情况下，从通孔流出的液体容易被粘附到布线的表面上，而不会流到基板的表面。
在根据本发明的用于电连接两个物体的方法中，所述通道可形成在基板内部。在该情况下，当落在液体接收部分上的液滴经由通道流到通孔时，由于所述通道被形成在基板的内部，所以液体不会从通道流出基板的外部。
在根据本发明的用于电连接两个物体的方法中，所述通道可以是形成在基板第一表面上的凹槽。在该情况下，由于通道是形成在上面形成了液体接收部分的表面上的凹槽，所以可以很容易形成通道。
在根据本发明的用于电连接两个物体的方法中，基板第一表面的液体排斥性质可高于液体接收部分内表面的液体排斥性质和凹槽的液体排斥性质。在该情况下，当液体从液体接收部分经由凹槽流到通孔时，液体难以从液体接收部分和凹槽流出。
根据本发明的电连接方法可进一步包括在形成通道之前，在基板的第一表面上，形成具有液体排斥性质比液体接收部分内表面的液体排斥性质和凹槽的液体排斥性质高的液体排斥膜。在该情况下，无疑可以防止液体从液体接收部分和凹槽流出。
在根据本发明的用于电连接两个物体的方法中，可在基板的第一表面上形成通道；以及该通道的液体排斥性质和液体接收部分的液体排斥性质可低于基板第一表面上的区域的液体排斥性质，该区域不同于形成有液体接收部分和通道的另一区域。在该情况下，落在液体接收部分上的液滴，不会流到具有高液体排斥性质的区域，继续润湿和散布在具有低液体排斥性质的通道上。
根据本发明的电连接方法可进一步包括，在形成通道和液体接收部分之前，在基板的第一表面上形成液体排斥膜，该液体排斥膜具有的液体排斥性质比将要在其上形成通道和液体接收部分的区域的液体排斥性质高；且在形成通道和液体排斥部分时，可通过部分地移除液体排斥膜以形成通道和液体接收部分。例如，通过把氟膜涂布在基板的表面而形成液体排斥膜之后，通过移除将成为液体接收部分和通道的区域上的涂层，可以容易地形成具有液体排斥性质低于上面形成有液体排斥膜的区域的液体排斥性质的液体接收部分和通道。还可以通过照射激光来移除液体排斥膜。在该情况下，移除了液体排斥膜的区域的表面变得粗糙，并且该区域表面的液体排斥性质下降了。因此，可以很容易地形成具有低液体排斥性质的区域。
在根据本发明的用于电连接两个物体的方法中，在布置两个物体时，可布置两个物体中的一个远离基板。在该情况下，当将液体填充在通孔中时，由于液体的表面张力，在通孔的开口产生液体的弯月面，所以可以通过利用弯月面的产生来使液体接触物体(连接体)。由于可以布置所述连接体远离基板的表面，所以连接体的布置的自由度变高了。
根据本发明，即使当以窄距离布置形成通孔时，也可以容易地将导电材料填充在通孔中，并且电连接布置在基板两个表面上的连接体。而且，从制造成本的角度来看是有利的。
附图说明
图1是喷墨打印机的示意结构图；
图2是不包括FPC的喷墨头的俯视图；
图3是喷墨头的俯视图；
图4是图3的部分放大图；
图5是沿着图4中的IV-IV线的截面图；
图6A至图6F是示出实施例的电连接导电图案和单独电极的步骤的图示，其中图6A示出了通道形成步骤，图6B示出了通孔形成步骤，图6C示出了布置步骤，图6D示出了液体填充步骤，图6E示出了硬化(固化)步骤，以及图6F示出了移除步骤；
图7A和7B是通道形成步骤、通孔形成步骤、布置步骤和液体填充步骤的示意图，其中图7A是基板的俯视图，而图7B是沿着图7A中的线VIIB-VIIB的截面图；
图8A和图8B是移除步骤的示意图，其中，图8A是基板的俯视图，图8B是沿着图8A中的VIIIB-VIIIB线的截面图；
图9A和图9B是第二改进实施例的对应于图7的示意图，其中，图9A是基板的俯视图，图9B是沿着图9A中的IXB-IXB线的截面图；
图10A和图10B是第三改进实施例的对应于图7的示意图，其中，图10A是基板的俯视图，图10B是沿着图10A中的XB-XB线的截面图；
图11A和图11B是第四改进实施例的对应于图7的示意图，其中，图11A是基板的俯视图，图11B是沿着图11A中的XIB-XIB线的截面图；
图12A和图12B是第五改进实施例的对应于图7的示意图，其中，图12A是基板的俯视图，图12B是沿着图12A中的XIIB-XIIB线的截面图；
图13A和图13B是第六改进实施例的对应于图7的示意图，其中，图13A是基板的俯视图，图13B是沿着图13A中的XIIIB-XIIIB线的截面图；
图14A和图14B是第七改进实施例的对应于图7的示意图，其中，图14A是基板的俯视图，图14B是沿着图14A中的XIVB-XIVB线的截面图；
图15A和图15B是第八改进实施例的对应于图7的示意图，其中，图15A是基板的俯视图，图15B是沿着图15A中的XVB-XVB线的截面图；和
图16A和图16B是第十四改进实施例的对应于图7的示意图，其中，图16A是基板的俯视图，图16B是沿着图16A中的XVB-XVB线的截面图。
具体实施方式
下面将说明本发明的实施例。该实施例是将本发明应用到喷墨打印机的压电传动装置的示例，所述喷墨打印机通过将墨喷射到记录纸上来记录所希望的图像和符号，所述压电传动装置将喷射压力施加到墨上。
首先，将说明喷墨打印机。如图1所示，喷墨打印机100包括可在图1的左右方向上移动的台架2、设置在台架2中并将墨喷射到记录纸P上的连续类型的喷墨头1、和在图1的向前方向上输送记录纸P的输纸辊3。喷墨头1与台架2一起在左右方向(扫描方向)上移动，并使墨从喷嘴20(参考图2)喷射到记录纸P上以记录所希望的符号和图像，所述喷嘴被布置在喷墨头1的下表面。而且，通过输纸辊3将其上记录有图像的记录纸P朝前(进纸方向)放出。
接下来，下面将说明喷墨头1。如图2至5所示，喷墨头1包括通道单元4、压电传动装置5和柔性印刷电路(FPC)40。
首先，下面将说明通道单元4。如图5所示，通道单元4包括从上层按该顺序结合成多层的空腔板10、基底板11、歧管板(manifold plate)12和喷嘴板13。
如图2至5所示，沿着平面布置的多个压力室14被形成为穿过位于四个板10至13中最顶位置(最上层)的空腔板10而形成的孔。压力室14的上侧和下侧被基底板11和将在后面说明的振动板30覆盖。而且，将压力室14布置成两行且在每一行，多个压力室14排列在进纸方向(图2中的垂直方向)上。此外，每个压力室14具有大致的椭圆形状，该椭圆在扫描方向(左右方向)上伸长。
如图4和5所示，在俯视图上与压力室14的两个端部重叠的位置，连通孔15和16形成基底板11中。而且，在歧管板12中形成在进纸方向上延伸的两个歧管17，以使得该歧管17与朝着布置成两行的压力室14的连通孔15的部分重叠。这两个歧管17与形成在将在后面说明的振动板30(参考图2)中的供墨端口18连通，并且经由供墨端口18，将墨从未示于图中的墨盒供给到歧管17。此外，在歧管板12中与压力室14的端部重叠的位置形成与连通孔16连通的多个连通孔19，在俯视图中所述端部与歧管17相对。
多个喷嘴20形成在喷嘴板13中平面上与连通孔19重叠的位置。如图2所示，喷嘴20被布置成两个喷嘴行。在每个喷嘴行，喷嘴20排列在进纸方向上以与沿着进纸方向布置成两行的压力室14的端部重叠，该端部与歧管17相对。
如图5所示，歧管17经由连通孔15与压力室14连通，而且，压力室14分别经由连通孔16和19与喷嘴20连通。
接下来，下面将说明压电传动装置5。如图2至5所示，压电传动装置5包括布置在具有压力室14的空腔板10上表面上的振动板30、形成在振动板30的上表面上以连续散布在压力室14上方的压电层31、以及布置在压电层31上表面上的多个单独的电极32。
振动板30是具有在俯视图中为大致矩形形状的金属板。振动板30在围绕压力室14的部分结合到空腔板10的上表面，在该状态下振动板30覆盖压力室14。而且，压电层31布置在单独的电极32和导电的振动板30的上表面之间，并且振动板30的上表面还用作共用电极，其在压电层31的厚度方向上产生了电场。
在俯视图中，压电层31形成在振动板30的上表面上。压电层31由主要由锆钛酸铅(PZT)组成的压电材料制成并且是铁电物质，所述锆钛酸铅是钛酸铅和锆酸铅的固溶体。连续形成该压电层31以覆盖压力室14。
分别对应于压力室14，在压电层31的上表面上形成具有比压力室14略小的大致椭圆形状的单独的电极32。这些单独的电极32形成在远离压力室14外围的中心部分、面向对应的压力室14的区域中。所述单独的电极32由导电材料例如金、银、钯、铂或钛所形成。而且，所述单独的电极32布置成两行，并且单独的电极32的连通孔15附近的一个端部(左或右端部)延伸至横跨压力室14外围的压电层的外部区域，该外部区域与压力室14的外侧重叠。
接下来，下面将说明发送从驱动器IC(未示出)提供给单独的电极32的驱动电压的FPC 40。如图3至5所示，FPC 40具有布置在压电传动装置5的上表面上的基板41。基板4由例如聚酰亚胺树脂的合成树脂材料制成。
在所述基板41的上表面上形成多条布线42。而且，在基板41的上表面上形成填充了导电材料43的多个凹口47((单独的)液体接收部分)和多个凹槽((单独的)通道)46。此外，在基板41中形成了使得基板41的上表面与下表面连通的多个通孔(单独的通孔)48，并且在这些通孔48中填充了导电材料43。如图5所示，从通孔48的下侧(基板41的下表面)露出的导电材料43以凸起的形式向下凸出，并且通过与单独的电极32接触而连接至单独的电极32。
每条布线42的一端都连接至各个通孔48的外围的一部分，并通过与填充在通孔48中的导电材料43接触而被电连接。每条布线42的另一端通过与图中未示出的驱动器IC的端子接触而被电连接。因此，在驱动压电传动装置5时，将预定的驱动电压从驱动器IC的端子经由布线42和导电材料43施加到单独的电极32。当将预定的驱动电压施加到单独的电极32上时，从对应于该单独的电极32的喷嘴20喷射墨滴。
接下来，在上面所述的喷墨头1中，下面将参考图6A至8B说明用于电连接形成在FPC 40上表面上的布线42和布置在FPC 40下表面侧上的压电传动装置5的单独的电极32的方法。
首先，如图6A所示，提供由柔性合成树脂材料制成的基板41，所述柔性合成树脂材料例如为聚酰亚胺树脂、芳香族聚酰胺树脂(aramidresin)、酚醛树脂和液晶聚合物。在基板41的上表面(第一表面)上形成具有凹口47和分别与所述凹口47连通的凹槽46的被填充的通道(填充通道)49(填充通道形成步骤)。如图7A所示，凹口47在俯视图中为圆形形状，并且沿着图7A的垂直方向布置成交错的形式(Z字形)。凹槽46的一端与凹口47连通，并且凹槽46在图7A的左右方向上延伸。而且，凹槽46的截面具有大致矩形的形状。
这里，形成凹口47以使得凹口47的直径大于凹槽46的宽度。凹口47和凹槽46是通过使用激光器例如受激准分子激光器、YAG激光器或飞秒激光器(femto second laser)的激光加工而被形成的。此时，凹槽46和凹口47的内表面的液体排斥性质低于基板41的上表面的液体排斥性质。由于被激光照射的表面变成了粗糙的表面，所以限定凹口47和凹槽46的表面的液体排斥性质变低。以该方式，优选激光加工，用于很容易地实现具有液体排斥性质比基板41上表面的液体排斥性质差的凹口47和凹槽46的内表面。
接下来，如图6B所示，在凹槽46的没有形成凹口47的一端形成刺穿基板41的上表面和下表面的通孔48(通孔形成步骤)。换句话说，凹口47和通孔48经由凹槽46连通。通孔48是通过使用激光器例如受激准分子激光器、YAG激光器或飞秒激光器的激光加工而被形成的。此时，如图7所示，凹口47之间的距离L1制作得比通孔48之间的距离L2长。
接下来，如图6C所示，通过例如丝网印刷、气相淀积(vapordeposition)法和喷镀(sputtering)法的方法在基板41的上表面上形成布线42，以使其一端连接至通孔48外围的一部分。布线42的表面的液体排斥性质低于基板41的表面的液体排斥性质。布线42的另一端连接至驱动器IC(未示出)的端子。而且，将基板41布置在单独的电极32的上表面上方，以使得通孔48的开口被以预定的距离设置(布置步骤)，其中所述单独的电极32布置在压电传动装置5上。因此，单独的电极32和布线42分别布置在基板41的两个表面(各自的表面)上/上方，所述单独的电极32和布线42为连接体。可布置诸如单独的电极32和布线42的连接体以与通孔48的开口部分重叠。
接下来，如图6D所示，导电液体滴51通过诸如喷射头和微分配器的液滴喷射设备50而被喷射，以落在与每个凹槽46连通的凹口47上，并且导电液体52经由凹槽46而被填充到通孔48中。可以使用各种液体作为导电液体52。下面论述存在金属例如银和金的纳米颗粒(例如约7nm的直径)的纳米导电颗粒墨处于单独分散状态而没有在溶剂中凝结(粘结)的情形的实例。
如图6D、7A和7B所示，当液滴51落在凹口47上时，由于凹槽46的宽度足够窄，所以液体52由于毛细力的影响而被吸入凹槽46中。由于凹槽46的内表面易受润湿(润湿角度小于90度)的影响，所以液体52沿着凹槽46继续散布和润湿(毛细现象)。由于毛细现象，流到凹槽46中的液体52流到通孔48中。此时，液体52被完全填充在通孔48中，并且接触布线42，然后通过进一步填充液体52，由于表面张力，在通孔48的下端开口的液体52的表面凸出以形成凸起，并且凸出的部分与单独的电极32接触(液体填充步骤)。
这里，如以上所述的，由于基板41的上表面的液体排斥性质低于凹槽46和凹口47的内表面的液体排斥性质，所以从凹口47流到凹槽46的液体52很难溢出到基板41的上表面。
如图7A和7B所示，优选地在上述的通道形成步骤形成凹槽46和凹口47，从而，凹口47的直径(例如70μm)比液滴51在液滴落下之前飞行期间的直径大(例如40μm)，且进一步，凹槽46的宽度(例如20μm)比液滴51的直径小。在该情况下，由于凹口47具有能够完全包括(容纳)液滴51所凸出的圆的尺寸，所以很容易使液滴51落在凹口47上。而且，仅通过使液滴51落在具有宽阔区域的凹口47中，由于毛细力的作用，液体52流到具有比液滴51的直径窄的宽度的凹槽46，并且液体经由所述凹槽46而被填充在通孔48中。因此，在通孔48中填充液体52是很容易的。
而且，当凹口47之间的距离窄时，可能很难通过直接喷射到通孔48中来填充液体52。即使在这种情况下，在本发明中，由于与通孔48连通的凹口47之间的距离比通孔48之间的距离长，所以可以通过使液滴落在每个凹口47上来将液体52填充在通孔48中。
此外，由于布线42的表面的液体排斥性质低于基板41的表面的液体排斥性质，所以从通孔48流出的液体52不会流到基板41的表面，并且很容易粘附到具有液体排斥性质比基板41的表面的液体排斥性质低(润湿角度小)的布线42的表面。
接下来，如图6E所示，将基板41加热到不高于基板41的温度上限的预定温度(例如，当基板41由聚酰亚胺树脂制成时为约200℃)，并通过烘焙(硬化步骤、固化步骤)来硬化(固化)填充在凹槽46、凹口47和通孔48中的液体52。换句话说，液体52一旦硬化就会变成导电材料43。由于布置在基板41两个表面上的单独的电极32和布线42与该导电材料43接触，所以单独的电极32和布线42经由导电材料43而电连接。
而且，如图6F、8A和8B所示，在通孔48附近的区域，通过切块机等切割移除基板41的凹口47和凹槽46(移除步骤)。相应地，当没有移除凹口47和凹槽46时，灰尘可能会粘附在凹口47和凹槽46之间，并且可能会导致短路。因此可以通过移除基板41的凹口47和凹槽46防止被短接(短路)。
在以上论述中，具有纳米导电颗粒的墨水作为导电液体52的例子。然而，还可以使用其它导电液体，例如熔融(融化的)焊料。例如，在使用焊料的情况下，在液体填充步骤(图6D)，将焊料填充在凹槽46、凹口47和通孔48中，使基板41加热到焊料的熔点(融点)温度或者该温度以上(例如100℃至180℃)。然后，在硬化步骤(图6E)，可以通过使基板41的温度降低到比焊料熔点低的温度来硬化填充在凹槽46、凹口47和通孔48中的焊料。
而且，在以上实例中，在硬化步骤(图6E)之后执行移除步骤(图6F)，在该移除步骤通过切片机切割来移除基板的凹口47和凹槽46直至通孔48附近的区域。然而，还可以在硬化步骤之前执行移除步骤，换句话说，可以在液体填充步骤(图6D)之后马上执行移除步骤。例如由于填充在通孔48中的液体52的高粘度的原因，这可以在液体52没有从切割位置流动的情况下使用。换句话说，即使在硬化该液体52之前的状态下，当可以保持填充在通孔48中的与布线42和单独的电极32接触的液体52的状态时，可在硬化步骤之前执行移除步骤。
根据形成在FPC 40上的布线和布置在压电传动装置5中的单独的电极32之间的电连接的方法(电连接的方法(用于在基板两个表面之间电连接的方法))，如上所述，获得了以下效果。凹口47和与该凹口47连通的凹槽46形成在FPC 40的一个表面上，而且，在FPC 40中形成与凹槽46连通的通孔48。当液滴51落在凹口47上时，该液滴51经由凹槽46通过毛细力前进，并到达通孔48以填充通孔48。此外，将液体52填充在通孔48中直至导电液体52与每条布线42和单独的电极32接触，布线42连接至FPC 40的上表面(第一表面)上的通孔48周围部分的一部分，并且单独的电极32布置在FPC 40的下表面(第二表面)上的通孔48的开口附近。此后，当通孔48中的液体52硬化时，FPC 40的两个表面上的布线42和单独的电极32经由填充在通孔48中的导电液体43而电连接。根据该方法，即使在以窄距离形成通孔48的情况下，也可以在通孔48中填充导电材料43，并且电连接布置在例如FPC 40的基板的两个表面上的布线42和驱动器IC的端子。而且，从制造成本的观点来看这是有利的。
接下来，在下面将说明在该实施例进行各种修改的改进实施例。然而，对于具有与该实施例中的部件类似结构的部件使用相同的附图标记，并且省略了这种部件的说明。
第一改进实施例
在上述实施例中，通过切块机等切割移除基板41的凹口47和凹槽46直至围绕通孔48的区域。然而，在使用该凹口47和凹槽6作为端子和布线的情况下，不可执行移除步骤。换句话说，凹口47和凹槽46可以不被移除。
第二改进实施例
在上述实施例中，在基板41中形成多个凹槽46，并且在每个凹槽46的一端形成凹口47。然而，凹槽46和凹口47的数量和布置可以是任意的。例如，如图9所示，在基板41中形成一个凹口47、一个凹槽46、多个分支凹槽146和多个通孔48。凹槽46的一端与凹口47连通，并且凹槽46的另一端与一个通孔48连通。而且，在纵向上分支凹槽146的一端与凹槽46的中间部分连通，并且这些分支凹槽146的另一端与各个的通孔48连通。因此，当从液滴喷射设备50喷射的液滴51落在凹口47上时，液体52通过毛细力的作用而被吸入凹槽46中。而且，流过凹槽46的液体52由于毛吸力而被进一步吸入分支凹槽146中。以该方式，将流过凹槽46和分支凹槽146的液体52填充在每个通孔48中。此外，填充在通孔48中的液体52与形成在基板41上表面上的布线42和布置在基板41下表面上的单独的电极32接触。其后，在硬化步骤期间使液体52硬化。而且，在移除步骤期间，通过切割移除基板41的凹口47、凹槽46和分支凹槽146直至通孔48附近的区域(到凹槽46和分支凹槽146不连通的程度)。因此，可以电分离(隔开)由于凹口47、凹槽46、分支凹槽146和通孔48之中的电连接而被电连接的通孔48中的液体52。
在移除步骤期间移除凹口47、凹槽46和分支凹槽146的情况下，通过经由凹槽46和分支凹槽146使多个通孔48与一个凹口47连通、以及通过使液滴51落在一个凹口47上，可以在多个通孔48中填充液体52。而且，移除凹口47、凹槽46和分支凹槽146直至通孔48附近的区域(到凹槽46和分支凹槽146不连通的程度)以分隔凹槽46和分支凹槽146，并且使通孔48中的液体52电性断开。由于不必改变用于将液体52填充在每个通孔48中的液滴51降落的位置，所以填充工作变得很容易。
第三改进实施例
如在实施例中说明的，驱动器IC的端子和单独的电极32可经由形成在基板41上表面上的布线42通过将导电材料43电连接至驱动器IC的端子而电连接。如图10A和图10B所示，驱动器IC 60的端子61布置在基板41的上表面上通孔48的开口的位置。这里，通过使形成为向上凸起的部分与驱动器IC 60的端子61接触，可以电连接布置在基板41的两个表面上的驱动器IC 60的端子61和单独的电极32，所述向上凸起是由于填充在通孔48中的液体52的表面张力而凸出所导致的。换句话说，可以连接布置在基板41上表面上的驱动器IC的端子61和布置在基板41下表面上的单独的电极32，而不通过布线进行连接。以该方式，通过在通孔48中填充液体52，可以连接布置在基板41上表面上的驱动器IC的端子61和布置在基板41下表面上的单独的电极32。
第四改进实施例
在上述实施例中，布置在基板41下表面上的单独的电极32和形成在基板41上表面上的布线42经由填充在通孔中的液体52而电连接。然而，如图11所示，代替单独的电极32，可在基板41的下表面上形成布线142。在该情况下，可以通过使布线42连接至通孔48外围的一部分，经由填充在通孔48中的液体52来连接形成在基板41下表面上的布线142和形成在基板41上表面上的布线42。
第五改进实施例
如图12所示，可在基板41的上表面上形成，由氟树脂制成的且提高基板41上表面的液体排斥性质的液体排斥膜45。可以在通道形成步骤之前执行形成所述液体排斥膜45的步骤(液体排斥膜形成步骤)。可以通过例如旋压覆盖(spin coating)法的方法来形成所述液体排斥膜45。而且，暴露基板41的表面的槽口41a通过仅移除连接通孔48和布线42的一部分的端部附近的液体排斥膜45而被形成(可被形成)。可以通过照射弱能量激光来移除液体排斥膜45以形成该槽口41a。以该方式，利用形成在基板41上的液体排斥膜45，相比没有液体排斥膜45的状态，显著提高了基板41上表面上的液体排斥性质，并且可以确信无疑地防止液体52从凹口47和凹槽46流出。而且，当在通孔48中逐步填充液体52时，由于表面张力而从通孔48的开口产生液体的弯月面，并且当进一步填充液体52时，所述弯月面被破坏并且液体52在通孔48的开口周围散布。此时，由于在基板41的槽口41a处没有形成液体排斥膜45，所以降低了在那个部分的液体排斥性质。因此，弯月面破坏了的液体52易流向布线42，并且粘附到导电图案132。换句话说，可以确保无疑地电连接液体52和布线42。
第六改进实施例
在上述的实施例中，液体52经由形成在基板41表面中的凹槽46而被从凹口47填充到通孔48中。然而，如图13所示，可在基板141中形成内部通道70，该内部通道70使基板41的内部从凹口47直至通孔48相连通，并且可经由该内部通道70将液体从凹口47填充在通孔48中。在该情况下，内部通道70是通过形成其中形成了凹口47、通孔48和凹槽的下部组件141a、以及然后布置上部组件141b覆盖凹槽而形成的。因此，当落在凹口47上的液滴51经由内部通道70流到通孔48时，液滴51没有流出基板41的外部。
第七改进实施例
如图14所示，可在限定通孔且具有圆形形状的基板外围部分中形成朝着通孔48的中心凸出的凸起148a，并且可形成布线242覆盖所述凸起148a的表面。因此，当在通孔48中逐步填充液体52时，由于其表面张力，在通孔148的开口会产生弯月面，并且当进一步填充液体时，弯月面在凸出148a的前端被破坏并且液体52在通孔148的开口周围散布。此时，由于布线242形成在凸起148a的表面上，所以在凸起148a破坏了的弯月面的液体52会确定无疑地粘附到布线242，并且可以与布线242电连接。
第八改进实施例
在上述实施例中，在基板41中形成了多个凹槽46，并且凹口47与每个凹槽46的一端连通，并且使从液滴喷射设备50喷射的导电液体51落在凹口47上。然而，液滴51下落的位置不必是凹口，而可以是其他结构，该结构被提供为可以抑制降落了的液滴51的润湿和散布并且使液滴引向凹槽46。例如，如图15所示，代替凹口47，可以是区域147，该区域147与区域147的周围区域处于相同平面并且相比周围区域更易受润湿影响，并且区域147可经由斜面148连接至凹槽46，所述斜面148与区域147类似易受润湿影响。因此，落在基板41的区域147上的液滴51没有散布润湿周围，而是经由斜面148被吸到凹槽46。
第九改进实施例
凹口47在俯视图中不必为圆形形状，且可形成为具有任意形状例如矩形形状、椭圆形形状和多角形形状，只要可以固定使液滴51确定降落的区域即可。
第十改进实施例
凹槽46的截面形状不必是大致矩形的形状，且可以是任意形状例如半圆形和三角形形状。而且，凹槽46的宽度可以不是均一的，且凹槽的一部分可被形成为具有例如更大的宽度(被形成为较宽)。
第十一改进实施例
在上述实施例中，凹口47被形成为具有比液滴51的直径大的直径，以使得填充在通孔48中的液体52不会经由没有落在凹口47上且粘附到基板41的表面的液体52而短接。然而，当填充在通孔48中的液体52没有短接时，或当在移除步骤移除凹口47时，可形成凹口47以使得凹口47的直径比液滴51的直径大。
第十二改进实施例
连接物体例如布线和驱动器IC(布置步骤)并非必需在形成填充通道(填充通道形成步骤)和形成通孔(通孔形成步骤)之后被布置，并且步骤的顺序可以是任意的。在布置连接物体之后，可形成填充通道和通孔，或可在液体填充步骤之前形成填充通道和通孔，然后可布置连接物体。
第十三改进实施例
该实施例不仅可应用到电连接布置在提供于喷墨印刷机100中的FPC 40的两个表面上/上方的连接物体的情形，而且可应用到电连接布置在基板两个表面上/上方的连接物体。在该情况下，基板并不限制于由柔性树脂材料制成，例如FPC 40，且可由例如氧化铝和氧化锆的高刚性陶瓷材料、或例如玻璃材料的绝缘材料(非导电材料)而制成。
第十四改进实施例
填充通道可不必具有凹口和/或凹槽。例如，图16中所示的基板600具有高液体排斥性质区域601和被高液体排斥性质区域601所围绕的低液体排斥性质区域602，并且该低液体排斥性质区域601用作填充通道。具体地，所述低液体排斥性质区域602包括多个液体接收部分602a和多个延伸部分602b，所述液体接收部分602a在俯视图中具有大致圆形形状，每个所述延伸部分602b从所述液体接收部分602a朝着通孔48延伸。液体接收部分602a和延伸部分602b周围的区域被高液体排斥性质区域601围绕，或换句话说，液体接收部分602和延伸部分602b由高液体排斥性质区域601所限定。这里，当液体52的液滴落在液体接收部分602a上时，液体52经由具有低液体排斥性质的延伸部分602b流到通孔48。以该方式，填充通道并不限为凹槽等，其通过利用毛细力把液体引向通孔。可以形成具有比周围区域的液体排斥性质显著低的液体排斥性质的区域，并且使用该低液体排斥性质区域作为填充通道。这里，通过用例如氟树脂的具有高液体排斥性质的材料来涂布基板600的整个表面，其后，通过对将成为液体接收部分602a和延伸部分602b的区域照射激光，可以很容易地形成高液体排斥性质区域601和低液体排斥性质区域602。由于可以通过照射激光来移除氟树脂的涂层和使基板600的表面粗糙，所以可以很容易地形成低液体排斥性质区域602。

Claims (17)

1.一种用于通过导电液体电连接两个物体的方法，包括：
提供具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面的基板；
在所述基板的所述第一表面上，形成接收所述液体的液体接收部分；
在所述基板中形成与所述液体接收部分连通的液体通道；
在所述基板中形成与所述通道连通且分别在所述第一和第二表面上限定开口的通孔；
分别在所述两个物体与所述通孔的开口重叠的位置，布置所述两个物体以插入所述基板；
使所述液体的液滴落在所述液体接收部分；
经由所述通道将所述落在液体接收部分上的液体填充到所述通孔；
使填充在所述通孔中的液体接触分别被布置在所述两个物体与所述通孔的开口重叠的位置以插入所述基板的所述物体；以及
使填充在所述通孔中的液体硬化。
2.根据权利要求1所述的用于电连接两个物体的方法，其中所述液体接收部分具有凹口形状，该凹口具有能够完全容纳具有与所述液滴在俯视图中的直径相同的直径的圆的尺寸；并且所述通道的宽度小于所述液滴的直径。
3.根据权利要求1所述的用于电连接两个物体的方法，进一步包括在将所述液体填充到所述通孔中并使所述液滴接触所述物体之后，移除基板的区域，该区域包括液体接收部分。
4.根据权利要求3所述的用于电连接两个物体的方法，其中在形成所述通道时，形成与所述液体接收部分连通的多个单独的通道作为所述通道；
在形成所述通孔时，形成分别与所述单独的通道连通的多个单独的通孔作为所述通孔；
在填充所述液体时，经由所述单独的通道分别从所述液体接收部分将所述落在液体接收部分上的液体填充在所述单独的通孔中；以及
在移除所述区域时，通过移除包括基板的所述液体接收部分的区域来电绝缘所述单独的通道。
5.根据权利要求1所述的用于电连接两个物体的方法，其中在形成所述液体接收部分时，形成多个单独的液体接收部分作为所述液体接收部分；以及在形成所述通道时，形成分别与所述单独的液体接收部分连通的多个单独的通道作为所述通道；
在形成所述通孔时，形成与所述单独的通道连通的多个单独的通孔作为所述通孔；
在使所述液体的液滴落在所述液体接收部分上时，使所述液滴落在每个所述单独的液体接收部分上；以及
在填充所述液体时，使落在每个所述单独的液体接收部分上的液体经由所述单独的通道中的一个填充在所述单独的通孔的一个中。
6.根据权利要求5所述的用于电连接两个物体的方法，其中所述单独的液体接收部分之间的距离大于所述单独的通孔之间的距离。
7.根据权利要求1所述的用于电连接两个物体的方法，其中在布置所述物体时，在所述基板的第一表面上形成与所述通孔的开口中的一个连通的布线作为所述物体之一。
8.根据权利要求7所述的用于电连接两个物体的方法，其中在所述基板中形成所述通孔时，还与所述通孔一起形成从所述通孔的内壁向内凸出的凸起；以及
在布置所述物体时，形成所述布线以使该布线覆盖所述凸起的表面。
9.根据权利要求7所述的用于电连接两个物体的方法，其中在不同于形成所述布线的另一区域的区域，所述布线表面的液体排斥性质低于所述基板的表面的液体排斥性质。
10.根据权利要求1所述的用于电连接两个物体的方法，其中所述通道形成在所述基板内部。
11.根据权利要求1所述的用于电连接两个物体的方法，其中所述通道是形成在所述基板的第一表面上的凹槽。
12.根据权利要求11所述的用于电连接两个物体的方法，其中所述基板的第一表面的液体排斥性质高于所述液体接收部分的内表面的液体排斥性质和所述凹槽的液体排斥性质。
13.根据权利要求12所述的用于电连接两个物体的方法，进一步包括在形成所述通道之前，在所述基板的第一表面上，形成具有液体排斥性质比所述液体接收部分的内表面的液体排斥性质和所述凹槽的液体排斥性质高的液体排斥膜。
14.根据权利要求1所述的用于电连接两个物体的方法，其中在所述基板的第一表面上形成所述通道；以及
所述通道的液体排斥性质和所述液体接收部分的液体排斥性质低于所述基板的第一表面上的区域的液体排斥性质，所述区域不同于形成所述液体接收部分和所述通道的另一区域。
15.根据权利要求14所述的用于电连接两个物体的方法，进一步包括在形成所述通道和所述液体接收部分之前，在所述基板的第一表面上，形成具有液体排斥性质比将要在其中形成所述通道和所述液体接收部分的区域的液体排斥性质高的液体排斥膜；
其中在形成所述通道和所述液体接收部分时，通过部分地移除所述液体排斥膜来形成所述通道和所述液体接收部分。
16.根据权利要求15所述的用于电连接两个物体的方法，其中通过照射激光来移除所述液体排斥膜。
17.根据权利要求1所述的用于电连接两个物体的方法，其中在布置所述两个物体时，布置所述两个物体中的一个远离所述基板以使得所述两个物体中的该一个物体与所述基板不相接触。
CN2008100872902A 2007-03-28 2008-03-26 用于电连接两个物体的方法 Expired - Fee Related CN101277589B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007084477A JP4506773B2 (ja) 2007-03-28 2007-03-28 基板両面間の電気接続方法
JP2007-084477 2007-03-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101277589A CN101277589A (zh) 2008-10-01
CN101277589B true CN101277589B (zh) 2010-11-03

Family

ID=39695666

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008100872902A Expired - Fee Related CN101277589B (zh) 2007-03-28 2008-03-26 用于电连接两个物体的方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US8166646B2 (zh)
EP (1) EP1976355B1 (zh)
JP (1) JP4506773B2 (zh)
CN (1) CN101277589B (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
PT1842369T (pt) 2005-01-12 2020-06-18 Invidi Tech Corp Modelo de impressão direcionado para entrega de ativos de rede de difusão
US20130254787A1 (en) 2006-05-02 2013-09-26 Invidi Technologies Corporation Method and apparatus to perform real-time audience estimation and commercial selection suitable for targeted advertising
CN103093877A (zh) * 2011-11-01 2013-05-08 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 软性线缆
US8985734B2 (en) 2012-08-31 2015-03-24 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Liquid jetting apparatus, piezoelectric actuator, and method for producing the liquid jetting apparatus
JP6079064B2 (ja) * 2012-08-31 2017-02-15 ブラザー工業株式会社 液体噴射装置、圧電アクチュエータ、及び、液体噴射装置の製造方法
US9167684B2 (en) 2013-05-24 2015-10-20 Nokia Technologies Oy Apparatus and method for forming printed circuit board using fluid reservoirs and connected fluid channels
JP6283209B2 (ja) * 2013-12-05 2018-02-21 エスアイアイ・プリンテック株式会社 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
WO2015174202A1 (ja) * 2014-05-13 2015-11-19 株式会社村田製作所 樹脂封止型モジュール
JP6589301B2 (ja) * 2015-03-10 2019-10-16 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッド、及び液体噴射ヘッドの製造方法
KR102358139B1 (ko) * 2015-06-30 2022-02-03 엘지디스플레이 주식회사 표시 패널
JP6922177B2 (ja) * 2016-09-20 2021-08-18 日本電気株式会社 配線構造体の積層造形工法における製造方法
US10892671B2 (en) * 2017-07-25 2021-01-12 GM Global Technology Operations LLC Electrically conductive copper components and joining processes therefor
WO2020141445A1 (en) * 2018-12-31 2020-07-09 3M Innovative Properties Company Forming electrical interconnections using capillary microfluidics
CN114424679A (zh) * 2019-09-24 2022-04-29 3M创新有限公司 使用微通道进行互连的方法和装置
CN112447109B (zh) * 2020-11-24 2022-09-23 京东方科技集团股份有限公司 驱动背板、显示面板及其制作方法、背光源和显示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1158689A (zh) * 1994-09-27 1997-09-03 精工爱普生株式会社 印刷电路板及其制造方法和电子装置
CN1494120A (zh) * 2002-10-28 2004-05-05 华泰电子股份有限公司 集成电路封装基板的金属电镀方法
CN1681375A (zh) * 2004-04-06 2005-10-12 精工爱普生株式会社 膜图形形成方法、器件制造方法、光电装置和电子设备

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10270624A (ja) * 1997-03-27 1998-10-09 Toshiba Corp チップサイズパッケージ及びその製造方法
JP4741045B2 (ja) 1998-03-25 2011-08-03 セイコーエプソン株式会社 電気回路、その製造方法および電気回路製造装置
JP2001138521A (ja) * 1999-11-11 2001-05-22 Canon Inc インクジェット記録ヘッドおよび該記録ヘッドを用いたインクジェット記録装置
JP3654113B2 (ja) 2000-03-07 2005-06-02 セイコーエプソン株式会社 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
JP2003157949A (ja) * 2001-11-26 2003-05-30 Yazaki Corp Ｆｐｃの接続方法
JP3779697B2 (ja) * 2003-05-26 2006-05-31 株式会社野田スクリーン 回路基板の孔埋め方法
JP2004356255A (ja) 2003-05-28 2004-12-16 Cluster Technology Co Ltd 高密度配線基板の製造方法
JP4865309B2 (ja) * 2005-11-29 2012-02-01 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド用基板の製造方法
EP1720389B1 (en) * 2005-04-25 2019-07-03 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Method for forming pattern and a wired board
JP2006332615A (ja) * 2005-04-25 2006-12-07 Brother Ind Ltd パターン形成方法
JP5034340B2 (ja) 2005-06-30 2012-09-26 ブラザー工業株式会社 配線接続構造の製造方法
US7781324B2 (en) * 2005-06-30 2010-08-24 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Method of producing wire-connection structure, and wire-connection structure
JP2007036117A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Fujifilm Holdings Corp 配線基板の製造方法及びこの配線基板を有する液体吐出ヘッド
JP2007076327A (ja) * 2005-09-16 2007-03-29 Fujifilm Corp 電気接続構造、液体吐出ヘッド及びその製造方法並びに画像形成装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1158689A (zh) * 1994-09-27 1997-09-03 精工爱普生株式会社 印刷电路板及其制造方法和电子装置
CN1494120A (zh) * 2002-10-28 2004-05-05 华泰电子股份有限公司 集成电路封装基板的金属电镀方法
CN1681375A (zh) * 2004-04-06 2005-10-12 精工爱普生株式会社 膜图形形成方法、器件制造方法、光电装置和电子设备

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2001-250842A 2001.09.14

Also Published As

Publication number Publication date
CN101277589A (zh) 2008-10-01
EP1976355A3 (en) 2010-03-24
US20080236890A1 (en) 2008-10-02
EP1976355B1 (en) 2019-07-03
EP1976355A2 (en) 2008-10-01
JP2008244257A (ja) 2008-10-09
JP4506773B2 (ja) 2010-07-21
US20120192415A1 (en) 2012-08-02
US8166646B2 (en) 2012-05-01
US9545015B2 (en) 2017-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101277589B (zh) 用于电连接两个物体的方法
DE69722865T2 (de) Tintenstrahlaufzeichnungskopf, Verfahren zur Herstellung des Kopfs und Tintenstrahlaufzeichnungsapparat mit diesem Kopf
US7497557B2 (en) Liquid ejecting apparatus, method for manufacturing liquid ejecting apparatus, and ink-jet printer
US7789499B2 (en) Ink jet print head and method of manufacturing ink jet print head
JPWO2012176875A1 (ja) インクジェットヘッド及びインクジェット描画装置
US7976133B2 (en) Liquid-jetting apparatus and method for producing the same
JP4281608B2 (ja) 記録ヘッドの製造方法及び記録ヘッド
JP2009078564A (ja) 記録ヘッドの製造方法及び記録ヘッド
JP2007055243A (ja) 液体移送装置、アクチュエータユニット及び液体移送装置の製造方法
US8083331B2 (en) Piezoelectric actuator, liquid ejection head, and method for manufacturing piezoelectric actuator
EP0644051A1 (en) A flexible interconnect circuit for an ink jet print cartridge having a plurality of orifices
KR101141353B1 (ko) 잉크젯 헤드 어셈블리 및 그 제조방법
JP2010076357A (ja) 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置
JP6332465B2 (ja) インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法
JP3656800B2 (ja) インクジェット記録装置及びその製造方法
JP4639782B2 (ja) 液体噴射ヘッド
US11345149B2 (en) Ink jet recording head and ink jet recording apparatus
JP4849112B2 (ja) 配線基板及び配線基板の製造方法
JP5045633B2 (ja) 配線部材及び液体移送装置
JP2000071448A (ja) インクジェット記録装置
JP4516996B2 (ja) インクジェットヘッドおよびその製造方法
JP2001162789A (ja) インクジェット記録装置
JP2010228158A (ja) 液体噴射ヘッド、その製造方法および液体噴射装置
JP2000158650A (ja) プリントヘッド及びその製造方法
JP2009040006A (ja) 流体噴射ヘッド及びその製造方法、流体噴射装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20101103

Termination date: 20200326