JP2008244257A - 基板両面間の電気接続方法 - Google Patents
基板両面間の電気接続方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008244257A JP2008244257A JP2007084477A JP2007084477A JP2008244257A JP 2008244257 A JP2008244257 A JP 2008244257A JP 2007084477 A JP2007084477 A JP 2007084477A JP 2007084477 A JP2007084477 A JP 2007084477A JP 2008244257 A JP2008244257 A JP 2008244257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- substrate
- hole
- electrical connection
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 81
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 40
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 202
- 230000002940 repellent Effects 0.000 claims description 12
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims description 12
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 7
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 63
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 19
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 16
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 16
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004931 aggregating effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/161—Production of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
- B41J2/1634—Manufacturing processes machining laser machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1642—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by CVD [chemical vapor deposition]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1646—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14491—Electrical connection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0272—Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09127—PCB or component having an integral separable or breakable part
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10378—Interposers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10674—Flip chip
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49147—Assembling terminal to base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】まず、基材41に溝46及び溝46に連通する凹部47からなる充填路49を形成する(充填路形成工程)。次に、溝46に連通する貫通孔48を形成する(貫通孔形成工程)。続いて、基材41の上面に配線42を形成し、基材41の下面に個別電極32を配置する(配置工程)。そして、凹部47に液滴51を着弾させて、溝46を介して、貫通孔48内に導電性の液体52を充填する(液体充填工程)。次に、溝46、凹部47及び貫通孔48内に充填された液体52を焼成し固化させる(固化工程)。そして、基材41の凹部47及び溝46を貫通孔48近傍まで切断して除去する(除去工程)。
【選択図】図6
Description
前述した実施形態においては、除去工程により、基材41の凹部47及び溝46を貫通孔48近傍までダイサーなどにより切断して除去していたが、この凹部47及び溝46を端子や配線として用いる場合においては、除去工程を行わなくてもよい。つまり、凹部47及び溝46を除去しなくてもよい。
前述した実施形態においては、基材41には複数の溝46が形成され、各溝46の一端にはそれぞれ凹部47が形成されていたが、形成される溝46及び凹部47の、数及び配置は任意にし得る。例えば、図9に示すように、基材41には、1つの凹部47と1つの溝46と複数の分岐溝146と複数の貫通孔48とが形成されている。溝46の一端は凹部47と連通しており、他端は1つの貫通孔48と連通している。そして、溝46の長さ方向途中部に複数の分岐溝146の一端が連通しており、この分岐溝146の他端はそれぞれ貫通孔48と連通している。これにより、液滴噴射装置50から噴射された液滴51は、凹部47に着弾すると、液体52は毛管力の作用によって溝46内に引き込まれる。そして、溝46を流れる液体52は、さらに、毛管力によって分岐溝146内に引き込まれる。このようにして、溝46及び分岐溝146を流れる液体52は、各貫通孔48内に充填される。そして、貫通孔48内に充填された液体52は、基材41の上面に形成された配線42及び基材41の下面に配置された個別電極32と接触する。その後、固化工程により液体52を固化する。そして、凹部47、溝46、分岐溝146及び貫通孔48が連通していることにより、電気的に接続されている各貫通孔48内の液体52同士を電気的に接続しないように分断する除去工程により、基材41の凹部47、溝46及び分岐溝146を貫通孔48近傍(溝46及び分岐溝146が連通しない程度)まで切断して除去する。
前述した実施形態のように、基材41の上面に形成された配線42を介してドライバICの端子に、導電性材料43を電気的に接続することにより、個別電極32とドライバICの端子とを電気的に接続しなくてもよい。図10に示すように、基材41の上面における貫通孔48の開口の位置にドライバIC60の端子61を配置する。つまり、基材41の上面に配置されたドライバIC60の端子61と基材41の下面に配置された個別電極32とを配線を介さずに接続する場合においては、貫通孔48内に充填された液体52が表面張力により上側にふくらんで凸となった部分がドライバIC60の端子61に接触することにより、基材41の両面に配置された個別電極32とドライバIC60の端子61とを電気的に接続してもよい。これにより、貫通孔48内に液体52を充填することで、基材41の上面に配置されたドライバIC60の端子61と下面に配置された個別電極32とを電気的に接続することができる。
上述した実施形態においては、基材41の下面に配置された個別電極32と基材41の上面に形成された配線42とを貫通孔48内に充填された液体52を介して、電気的に接続していたが、図11に示すように、基材41の下面に個別電極32ではなく、配線142が形成されている場合においても、この配線142を貫通孔48の周縁の一部に接続することにより、基材41の下面に形成された配線142と基材41の上面に形成された配線42とを貫通孔48内に充填された液体52を介して、電気的に接続することができる。
図12に示すように、基板41の上面に、フッ素系樹脂からなり、基材41の上面の撥水性を高める撥液膜45が形成されていてもよい。この撥液膜45を形成する工程(撥液膜形成工程)は、流路形成工程の前に行う。この撥液膜45は、例えば、スピンコートなどの方法により形成することできる。そして、貫通孔48と配線42とが接続する部分の端部近傍のみ、撥液膜45を除去して基材41の表面の露出した切り欠き部41aを形成する。この切り欠き部141aは、レーザーを弱いパワーで照射し、撥液膜45を除去することで形成することができる。このように、基材41に撥液膜45が形成された状態では、撥液膜45がない状態に比べて、基材41の上面における撥液性が格段に高くなり、凹部47や溝46から液体52が溢れ出すのをより確実に防止することができる。さらに、貫通孔48内に液体52が充填されていくと、その表面張力で貫通孔48開口からメニスカスが盛り上がるが、さらに液体52が充填されると、メニスカスが壊れて、液体が貫通孔48の開口周囲に広がる。このとき、基材41の切り欠き部41aは、撥液膜45が形成されていないことから、撥液性が低くなっている。これにより、メニスカスブレイクされた液体52は配線42側に流れやすくなり、導電パターン132に付着しやすくなる。つまり、液体52と配線42とをより確実に電気的に接続することができる。
上述した実施形態においては、凹部47から基材41の表面に形成された溝46を介して、貫通孔48内に液体52を充填していたが、図13に示すように、基材141に凹部47から貫通孔48まで基材41の内部を連通する内部流路70を形成して、凹部47からこの内部流路70を介して、貫通孔48内に液体52を充填してもよい。この場合、内部流路70は、凹部47、貫通孔48及び溝を形成した下部材141aを形成し、この溝を覆うように上部材141bを配置することにより形成する。これにより、凹部47に着弾された液滴51が、内部流路70を介して貫通孔48に流れる際に、基材141外部に溢れ出すことがない。
図14に示すように、円形の一部が内側に突出する突出部148aを形成し、その突出部148aの表面を覆うように、配線242を形成してもよい。これによると、貫通孔148内に液体52が充填されていくと、その表面張力で貫通孔148開口からメニスカスが盛り上がるが、さらに液体52が充填されると、突出部148aの先端でメニスカスが壊れて、液体52が貫通孔148の開口周囲に広がる。このとき、突出部148aの表面に配線242が形成されていることから、突出部148aでメニスカスブレイクされた液体52は確実に配線242に付着し、配線242と電気的に接続することができる。
前述した実施形態においては、基材41には複数の溝46が形成され、各溝46の一端にはそれぞれ凹部47が連通しており、液滴噴射装置50から導電性を有する液滴51を噴射して凹部47に着弾させていたが、液滴51を着弾させる場所は、凹部である必要はなく、着弾した液滴51の濡れ広がりを抑えて溝46に導く構成であれば、他の構成であってもよい。例えば、図15に示すように、凹部47に替わる領域147が周囲と同一平面上にあってその周囲に比べて濡れやすくなっており、且つ、領域147が領域147と同程度に濡れやすい斜面148を介して溝46と繋がるように構成してもよい。これによれば、基材41上の領域147に着弾した液滴51は、その周囲に濡れ広がることなく斜面148を伝って溝46に引き込まれることとなる。
凹部47は、その平面形状が円状である必要は必ずしもなく、液滴51を確実に着弾させることができる面積が確保できれば、矩形状、楕円形、あるいは、多角形など、種々の形状に形成することができる。
溝46の断面形状は、略矩形状である必要は必ずしもなく、半円、三角形など、任意の形状にし得る。また、溝46の幅は、一様でなくともよく、例えば、溝の一部が幅広に形成されていてもよい。
上述した実施形態において、凹部47の直径を液滴51の直径よりも大きくなるように形成しているのは、凹部47内に着弾されずに基材41の表面に付着した液体52を介して各貫通孔48内に充填された液体52同士がショートしないようにするためであり、各貫通孔48内に充填された液体52同士がショートしていない場合や、除去工程において凹部47を除去する場合においては、凹部47の直径は、液滴51の直径よりも大きくなるように形成しなくてもよい。
充填路を形成して(充填路形成工程)、貫通路を形成した(貫通路形成工程)後に、配線やドライバICなどの被接続体を配置する(配置工程)必要は必ずしもなく、任意の工程順でもよい。被接続体を配置した状態で、充填路及び貫通路を形成してもよく、液体充填工程の前に、充填路及び貫通路が形成され、被接続体が配置されていればよい。
本実施形態は、インクジェットプリンタ100に設けられたFPC40の両面に配置された被接続体を電気的に接続する場合に限らず、基板両面に配置された被接続体を電気的に接続する如何なる場合においても適用することができる。このとき、基板は、FPC40のような可撓性を有する樹脂材料に限らず、アルミナ、ジルコニアなどの剛性の高いセラミックス材料、あるいは、ガラス材料などの絶縁材料から形成されていてもよい。
4 流路ユニット
5 圧電アクチュエータ
32 個別電極
40 FPC
41,141 基材
42 配線
43 導電性材料
45 撥液膜
46 溝
47 凹部
48 貫通孔
49 充填路
51 液滴
52 液体
70 内部流路
100 インクジェットプリンタ
146 分岐溝
Claims (13)
- 基板の一方の面に形成された受液部と前記受液部に連通する流路とを形成する充填路形成工程と、
前記基板に、前記流路に連通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記基板の両面の、少なくとも前記貫通孔の開口の位置に、被接続体をそれぞれ配置する配置工程と、
前記受液部に導電性を有する液滴を着弾させて、前記受液部から前記流路を介して前記貫通孔内に液体を充填させるとともに、前記貫通孔の開口において前記液体を前記基板の両面に配置された前記被接続体にそれぞれ接触させる、液体充填工程と、
前記貫通孔内に充填された液体を固化させる固化工程と、
を備えたことを特徴とする基板両面間の電気接続方法。 - 前記受液部は、凹状を有するとともに前記液滴の径と同一の径の円を完全に包含する大きさを有し、前記流路の幅は、前記液滴の径よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の基板両面間の電気接続方法。
- 前記液体充填工程の後で、前記基板の前記受液部を含む領域を除去する除去工程をさらに備えていることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板両面間の電気接続方法。
- 前記流路形成工程において、1つの前記受液部に連通する複数の流路を形成し、
前記貫通孔形成工程において、前記複数の流路にそれぞれ連通する複数の前記貫通孔を形成し、
前記液体充填工程において、前記1つの受液部に前記液滴を着弾させて、前記1つの受液部から前記複数の流路を介して前記複数の貫通孔内にそれぞれ前記液体を充填し、
前記除去工程において、前記基板の前記受液部を含む領域を除去することで前記複数の流路を互いに分断することを特徴とする請求項3に記載の基板両面間の電気接続方法。 - 前記流路形成工程において、複数の前記受液部にそれぞれ連通する複数の前記流路を形成し、
前記貫通孔形成工程において、前記複数の流路にそれぞれ連通する複数の前記貫通孔を形成し、
前記液体充填工程において、前記複数の受液部に前記液滴をそれぞれ着弾させて、前記複数の受液部から前記複数の流路を介して前記複数の貫通孔内に前記液体を充填することを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の基板両面間の電気接続方法。 - 前記複数の受液部の配置間隔を、前記複数の貫通孔の配置間隔よりも大きくすることを特徴とする請求項5に記載の基板両面間の電気接続方法。
- 前記配置工程において、前記基板の少なくとも一方の面に、前記被接続体として、前記貫通孔の開口に連なる配線を形成することを特徴とする請求項1〜6の何れかに記載の基板両面間の電気接続方法。
- 前記貫通孔形成工程において、前記基板に前記貫通孔を形成するとともに、前記貫通孔の内壁から内側に突出する突出部を形成し、
前記配置工程において、前記突出部の表面を覆うように前記配線を形成することを特徴とする請求項7に記載の基板両面間の電気接続方法。 - 前記配線の表面の撥液性が、前記配線が形成されていない領域における前記基板の表面の撥液性よりも低いことを特徴とする請求項7又は8に記載の基板両面間の電気接続方法。
- 前記流路は、前記基板の内部に形成されていることを特徴とする請求項1〜9の何れかに記載の基板両面間の電気接続方法。
- 前記流路は、前記基板の前記一方の面に形成された溝であることを特徴とする請求項1〜9の何れかに記載の基板両面間の電気接続方法。
- 前記基板の前記一方の面の撥液性は、前記溝及び前記受液部の内面の撥液性よりも高いことを特徴とする請求項11に記載の基板両面間の電気接続方法。
- 前記流路形成工程の前に、前記基板の前記一方の面に、その撥液性が前記溝及び前記受液部の内面の撥液性よりも高い撥液膜を形成する、撥液膜形成工程を備えたことを特徴とする請求項12に記載の基板両面間の電気接続方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007084477A JP4506773B2 (ja) | 2007-03-28 | 2007-03-28 | 基板両面間の電気接続方法 |
EP08005346.5A EP1976355B1 (en) | 2007-03-28 | 2008-03-20 | Method for connecting two objects electrically |
US12/053,570 US8166646B2 (en) | 2007-03-28 | 2008-03-22 | Method for connecting two objects electrically |
CN2008100872902A CN101277589B (zh) | 2007-03-28 | 2008-03-26 | 用于电连接两个物体的方法 |
US13/433,166 US9545015B2 (en) | 2007-03-28 | 2012-03-28 | Method for connecting two objects electrically |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007084477A JP4506773B2 (ja) | 2007-03-28 | 2007-03-28 | 基板両面間の電気接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008244257A true JP2008244257A (ja) | 2008-10-09 |
JP4506773B2 JP4506773B2 (ja) | 2010-07-21 |
Family
ID=39695666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007084477A Expired - Fee Related JP4506773B2 (ja) | 2007-03-28 | 2007-03-28 | 基板両面間の電気接続方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8166646B2 (ja) |
EP (1) | EP1976355B1 (ja) |
JP (1) | JP4506773B2 (ja) |
CN (1) | CN101277589B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014046547A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Brother Ind Ltd | 液体噴射装置、圧電アクチュエータ、及び、液体噴射装置の製造方法 |
JP2018049854A (ja) * | 2016-09-20 | 2018-03-29 | 日本電気株式会社 | 配線構造体とその製造方法 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES2796626T3 (es) | 2005-01-12 | 2020-11-27 | Invidi Tech Corp | Modelo de impresiones dirigidas para la entrega de recursos de red de difusión |
US20130254787A1 (en) | 2006-05-02 | 2013-09-26 | Invidi Technologies Corporation | Method and apparatus to perform real-time audience estimation and commercial selection suitable for targeted advertising |
CN103093877A (zh) * | 2011-11-01 | 2013-05-08 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 软性线缆 |
US8985734B2 (en) | 2012-08-31 | 2015-03-24 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid jetting apparatus, piezoelectric actuator, and method for producing the liquid jetting apparatus |
US9167684B2 (en) | 2013-05-24 | 2015-10-20 | Nokia Technologies Oy | Apparatus and method for forming printed circuit board using fluid reservoirs and connected fluid channels |
JP6283209B2 (ja) * | 2013-12-05 | 2018-02-21 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP6354842B2 (ja) * | 2014-05-13 | 2018-07-11 | 株式会社村田製作所 | 樹脂封止型モジュール |
JP6589301B2 (ja) * | 2015-03-10 | 2019-10-16 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
KR102358139B1 (ko) * | 2015-06-30 | 2022-02-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 패널 |
US10892671B2 (en) * | 2017-07-25 | 2021-01-12 | GM Global Technology Operations LLC | Electrically conductive copper components and joining processes therefor |
EP3906758A4 (en) * | 2018-12-31 | 2023-07-12 | 3M Innovative Properties Company | FORMING ELECTRICAL INTERCONNECTIONS USING CAPILLARY MICROFLUIDIC |
EP4035508A1 (en) * | 2019-09-24 | 2022-08-03 | 3M Innovative Properties Company | Methods and devices using microchannels for interconnections |
CN112447109B (zh) * | 2020-11-24 | 2022-09-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 驱动背板、显示面板及其制作方法、背光源和显示装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332615A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-12-07 | Brother Ind Ltd | パターン形成方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100327686B1 (ko) * | 1994-09-27 | 2002-08-24 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 다층프린트배선반,액정표시장치,및전자인쇄장치 |
JPH10270624A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-09 | Toshiba Corp | チップサイズパッケージ及びその製造方法 |
JP4741045B2 (ja) | 1998-03-25 | 2011-08-03 | セイコーエプソン株式会社 | 電気回路、その製造方法および電気回路製造装置 |
JP2001138521A (ja) * | 1999-11-11 | 2001-05-22 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドおよび該記録ヘッドを用いたインクジェット記録装置 |
JP3654113B2 (ja) | 2000-03-07 | 2005-06-02 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
JP2003157949A (ja) * | 2001-11-26 | 2003-05-30 | Yazaki Corp | Fpcの接続方法 |
CN1494120A (zh) * | 2002-10-28 | 2004-05-05 | 华泰电子股份有限公司 | 集成电路封装基板的金属电镀方法 |
JP3779697B2 (ja) * | 2003-05-26 | 2006-05-31 | 株式会社野田スクリーン | 回路基板の孔埋め方法 |
JP2004356255A (ja) | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Cluster Technology Co Ltd | 高密度配線基板の製造方法 |
JP4865309B2 (ja) * | 2005-11-29 | 2012-02-01 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッド用基板の製造方法 |
JP4400290B2 (ja) * | 2004-04-06 | 2010-01-20 | セイコーエプソン株式会社 | 膜パターンの形成方法及びデバイスの製造方法、アクティブマトリクス基板の製造方法 |
EP1720389B1 (en) | 2005-04-25 | 2019-07-03 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for forming pattern and a wired board |
JP5034340B2 (ja) | 2005-06-30 | 2012-09-26 | ブラザー工業株式会社 | 配線接続構造の製造方法 |
US7781324B2 (en) * | 2005-06-30 | 2010-08-24 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of producing wire-connection structure, and wire-connection structure |
JP2007036117A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Fujifilm Holdings Corp | 配線基板の製造方法及びこの配線基板を有する液体吐出ヘッド |
JP2007076327A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Fujifilm Corp | 電気接続構造、液体吐出ヘッド及びその製造方法並びに画像形成装置 |
-
2007
- 2007-03-28 JP JP2007084477A patent/JP4506773B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-03-20 EP EP08005346.5A patent/EP1976355B1/en active Active
- 2008-03-22 US US12/053,570 patent/US8166646B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-26 CN CN2008100872902A patent/CN101277589B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-03-28 US US13/433,166 patent/US9545015B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332615A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-12-07 | Brother Ind Ltd | パターン形成方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014046547A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Brother Ind Ltd | 液体噴射装置、圧電アクチュエータ、及び、液体噴射装置の製造方法 |
JP2018049854A (ja) * | 2016-09-20 | 2018-03-29 | 日本電気株式会社 | 配線構造体とその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080236890A1 (en) | 2008-10-02 |
US9545015B2 (en) | 2017-01-10 |
JP4506773B2 (ja) | 2010-07-21 |
EP1976355B1 (en) | 2019-07-03 |
US20120192415A1 (en) | 2012-08-02 |
CN101277589B (zh) | 2010-11-03 |
US8166646B2 (en) | 2012-05-01 |
EP1976355A3 (en) | 2010-03-24 |
CN101277589A (zh) | 2008-10-01 |
EP1976355A2 (en) | 2008-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4506773B2 (ja) | 基板両面間の電気接続方法 | |
US20140063129A1 (en) | Liquid jetting apparatus, piezoelectric actuator, and method for producing the liquid jetting apparatus | |
JP4899678B2 (ja) | 液体移送装置、アクチュエータユニット及び液体移送装置の製造方法 | |
US7888807B2 (en) | Method of producing wire-connection structure, and wire-connection structure | |
US8083331B2 (en) | Piezoelectric actuator, liquid ejection head, and method for manufacturing piezoelectric actuator | |
JP4972949B2 (ja) | 液滴噴射装置 | |
WO2014132615A1 (en) | Wiring structure, method of manufacturing wiring structure, liquid droplet ejecting head, and liquid droplet ejecting apparatus | |
JP4924336B2 (ja) | 液体移送装置及び圧電アクチュエータ | |
JP5034340B2 (ja) | 配線接続構造の製造方法 | |
JP6604035B2 (ja) | 液体吐出装置、及び液体吐出装置の製造方法 | |
JP6011169B2 (ja) | 液滴吐出装置 | |
US9033472B2 (en) | Piezo actuator and inkjet print head assembly having the same | |
JP5187140B2 (ja) | 配線構造体の製造方法、圧電アクチュエータユニットの製造方法、配線構造体及び圧電アクチュエータユニット | |
JP2010129873A (ja) | 配線部材の接続方法、配線部材の製造方法、及び、配線部材 | |
JP2011093105A (ja) | 液体噴射ヘッド及び記録装置 | |
JP4849112B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP6179833B2 (ja) | 液滴吐出装置及び装置 | |
JP2010173214A (ja) | 液体移送装置の製造方法 | |
JP6907493B2 (ja) | アクチュエータ装置、配線部材の接続構造、液体吐出装置、及び、アクチュエータ装置の製造方法 | |
JP2010087254A (ja) | 配線部材の製造方法、配線部材及び液体移送装置 | |
JP6269794B2 (ja) | 液滴吐出ヘッド、印刷装置および液滴吐出ヘッドの製造方法 | |
JP6003410B2 (ja) | 液体噴射装置、圧電アクチュエータ、及び、液体噴射装置の製造方法 | |
JP2009040006A (ja) | 流体噴射ヘッド及びその製造方法、流体噴射装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090326 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090902 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090908 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100406 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100419 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4506773 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140514 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |