JP2007076327A - 電気接続構造、液体吐出ヘッド及びその製造方法並びに画像形成装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明による電気接続構造は、第1の電極部(42)が設けられた第1の基板(26)と、第1の電極部(42)に対向する第2の電極部(46-1)及び第2の電極部(46-1)に繋がる配線パターンが設けられた第2の基板(30-1)と、第1の基板(26)と第2の基板(30-1)の間に配置され、第1の電極部(42)に対応する位置に、第1の電極部(42)及び第2の電極部(46-1)の高さの合計(h1+h2)よりも深く、且つ第1の電極部(42)の領域(SL)以上の開口面積(Sc)を有する貫通穴(28A)が形成された絶縁性のキャビティ基板(28)と、貫通穴(28A)に充填された導電性材料(44)と、を備える。
【選択図】 図3
Description
図4〜図10を用いて、具体的な例で配線接続の手順を説明する。
図12〜図13を用いて、他の配線接続の例を説明する。図12〜図13に示す例は、図2に示した2次元マトリクス構造の電極(ランド42)群に対して、ヘッドの副走査方向端面の両方向から配線を取り出すようにしたものであり、1枚のフレキシブル配線基板2次元マトリクス状電極群における4列分の電極の接続を担う構成となっている。
図2で説明した2次元マトリクス状に整列した多数の電極(ランド42)に対して配線を接続する際、本発明以外の手法によってこれを実現しようとすると、図14に示すように、高精細配線(例えば、線幅7μm、スペース幅7μmの1:1ライン・アンド・スペースの微細配線)可能なフレキシブル配線基板60を用いる構成が考えられる。図14において、図1と同一又は類似の要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。
次に、図1〜図13で説明した構造を有する液体吐出ヘッド10を用いた画像形成装置の例について説明する。
次に、ヘッドの構造について説明する。色別の各ヘッド112K,112C,112M,112Yの構造は共通しているので、以下、これらを代表して符号150によってヘッドを示すものとする。
上記の実施形態では、フルライン型のヘッドを用いたインクジェット記録装置を例示したが、本発明の適用範囲はこれに限定されない。例えば、シャトルスキャン方式のように、記録媒体(記録紙116その他の印字媒体)の幅寸法に満たない長さのヘッドを用いて、複数回走査して画像形成する場合にも本発明は適用可能である。
Claims (8)
- 第1の電極部が設けられた第1の基板と、
前記第1の電極部に対向する第2の電極部及び前記第2の電極部に繋がる配線パターンが設けられた第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板の間に配置され、前記第1の電極部に対応する位置に、前記第1の電極部及び前記第2の電極部の高さの合計よりも深く、且つ前記第1の電極部の領域以上の開口面積を有する貫通穴が形成された絶縁性のキャビティ基板と、
前記貫通穴に充填された導電性材料と、
を備えたことを特徴とする電気接続構造。 - 前記第1の基板には、複数の前記第1の電極部が2次元マトリクス状に配列されており、
前記第2の基板は、フレキシブル配線基板であることを特徴とする請求項1記載の電気接続構造。 - 前記複数の前記第1の電極部のうち、一部の前記第1の電極部に対向する複数の前記第2電極部を有する複数の前記第2の基板が積層された構造を有し、
前記複数の前記第2の基板は、基板間で互いに前記第2の電極部の位置が重複しておらず、且つ、前記複数の前記第2の基板のうち、積層された状態で前記キャビティ基板から遠い側の面に他の第2の基板が接合される基板には、前記他の第2の基板における第2の電極部と対応する位置に貫通穴が形成されており、該貫通穴に導電性材料が充填されていることを特徴とする請求項2記載の電気接続構造。 - 前記複数の前記第2の基板は、積層された状態で前記キャビティ基板に近い側の面に前記配線パターン及び前記第2の電極部が形成された片面フレキシブル配線基板であることを特徴とする請求項3記載の電気接続構造。
- 液体を吐出する複数の吐出口と、
前記複数の吐出口のそれぞれと連通する複数の圧力室と、
前記複数の圧力室のそれぞれに対応して設けられ、各圧力室内の液体に圧力変化を与える複数の圧力発生素子と、
前記複数の圧力発生素子のそれぞれに電気的に接続された複数の第1の電極部が2次元マトリクス状に配列された第1の基板と、
前記第1の電極部に対向する第2の電極部及び前記第2の電極部に繋がる配線パターンが設けられた第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板の間に配置され、前記第1の電極部に対応する位置に、前記第1の電極部及び前記第2の電極部の高さの合計よりも深く、且つ前記第1の電極部の領域以上の開口面積を有する貫通穴が形成された絶縁性のキャビティ基板と、
前記貫通穴に充填された導電性材料と、
を備えたことを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 前記圧力室の一部の面を形成する振動板と、
前記振動板の前記圧力室と反対側の面に設けられた前記圧力発生素子としての圧電素子と、
前記振動板を挟んで前記圧力室と反対側の空間に設けられ、前記複数の圧力室と連通するとともにこれら複数の圧力室に対して液体を供給する共通液室と、
前記圧電素子と電気的に接続され、前記圧電素子が配置される面に対して略垂直方向に、その少なくとも一部が前記共通液室内を立ち上がるように形成された駆動用配線部材と、
を備え、前記第1の基板には、前記駆動用配線部材のそれぞれに対応した前記第1の電極部に相当するランド部が2次元マトリクス状に設けられていることを特徴とする請求項5記載の液体吐出ヘッド。 - 請求項5又は6記載の液体吐出ヘッドを有し、前記吐出口から吐出した液滴によって記録媒体上に画像を形成することを特徴とする画像形成装置。
- 複数の圧力室に対応して設けられる複数の圧力発生素子のそれぞれと電気的に接続される複数の第1の電極部を2次元マトリクス状の配列形態で第1の基板上に形成する第1の基板形成工程と、
前記第1の電極部に対向する第2の電極部及び前記第2の電極部に繋がる配線パターンが設けられた第2の基板を形成する工程と、
前記第1の電極部に対応する位置に、前記第1の電極部及び前記第2の電極部の高さの合計よりも深く、且つ前記第1の電極部の領域以上の開口面積を有する貫通穴が形成された絶縁性のキャビティ基板を前記第1の基板の上に積層接合するキャビティ基板接合工程と、
前記キャビティ基板の前記貫通穴に導電性材料を充填する導電性材料充填工程と、
前記貫通穴を通して前記第1の電極と前記第2の電極とを対向させるように、前記キャビティ基板を挟んで前記第1の基板と反対側に前記第2の基板を積層接合して前記第1の基板と前記第2の基板とを電気的に接続させる電気接続工程と、
を含むことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009004419A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Brother Ind Ltd | フレキシブル配線体及び液滴吐出ヘッド |
JP2009023180A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Brother Ind Ltd | 液体吐出装置及び液体吐出装置の製造方法 |
WO2012002132A1 (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | インクジェットヘッド |
JP2016165846A (ja) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4730596B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-07-20 | 富士フイルム株式会社 | 配線基板の製造方法、液体吐出ヘッド及び画像形成装置 |
JP4506773B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2010-07-21 | ブラザー工業株式会社 | 基板両面間の電気接続方法 |
JP5743076B2 (ja) * | 2011-04-06 | 2015-07-01 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
US8585185B2 (en) * | 2011-09-22 | 2013-11-19 | Xerox Corporation | High density electrical interconnect using limited density flex circuits |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07169873A (ja) * | 1993-12-15 | 1995-07-04 | Nec Corp | 多層基板およびその製造方法 |
JPH11260860A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Fujikura Ltd | チップ部品のプリント配線基板への搭載方法 |
JP2000343704A (ja) * | 1999-06-04 | 2000-12-12 | Canon Inc | 液体吐出ヘッド、ヘッドカートリッジ、液体吐出装置、および前記液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP2004241719A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Senju Metal Ind Co Ltd | 層間絶縁樹脂シートと多層配線基板 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5948533A (en) * | 1990-02-09 | 1999-09-07 | Ormet Corporation | Vertically interconnected electronic assemblies and compositions useful therefor |
TW512653B (en) * | 1999-11-26 | 2002-12-01 | Ibiden Co Ltd | Multilayer circuit board and semiconductor device |
JP3652321B2 (ja) | 2001-05-08 | 2005-05-25 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッド |
WO2003078153A2 (en) * | 2002-03-14 | 2003-09-25 | General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. | Lamination of high-layer-count substrates |
US7562428B2 (en) | 2002-09-24 | 2009-07-21 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Manufacturing an ink jet head |
JP2004262190A (ja) | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 電気接続構造、これを用いたインクジェット記録ヘッド及び記録装置 |
US7338152B2 (en) * | 2003-08-13 | 2008-03-04 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Inkjet head |
-
2005
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-
2006
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07169873A (ja) * | 1993-12-15 | 1995-07-04 | Nec Corp | 多層基板およびその製造方法 |
JPH11260860A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Fujikura Ltd | チップ部品のプリント配線基板への搭載方法 |
JP2000343704A (ja) * | 1999-06-04 | 2000-12-12 | Canon Inc | 液体吐出ヘッド、ヘッドカートリッジ、液体吐出装置、および前記液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP2004241719A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Senju Metal Ind Co Ltd | 層間絶縁樹脂シートと多層配線基板 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009004419A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Brother Ind Ltd | フレキシブル配線体及び液滴吐出ヘッド |
US8469493B2 (en) | 2007-06-19 | 2013-06-25 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Flexible wiring member, liquid droplet jetting head, and method for connecting flexible wiring member and device |
JP2009023180A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Brother Ind Ltd | 液体吐出装置及び液体吐出装置の製造方法 |
WO2012002132A1 (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | インクジェットヘッド |
US8714709B2 (en) | 2010-07-02 | 2014-05-06 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Inkjet printhead |
US8939550B2 (en) | 2010-07-02 | 2015-01-27 | Konica Minolta, Inc. | Inkjet printhead having through hole vias inside and outside of array of nozzles |
JP2015063140A (ja) * | 2010-07-02 | 2015-04-09 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェットヘッド |
JP5729386B2 (ja) * | 2010-07-02 | 2015-06-03 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェットヘッド |
JP2016165846A (ja) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス |
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Publication number | Publication date |
---|---|
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US7971973B2 (en) | 2011-07-05 |
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