JPH11260860A - チップ部品のプリント配線基板への搭載方法 - Google Patents
チップ部品のプリント配線基板への搭載方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 クラックの発生を低減することができると共
に、製造コストを低減することができるチップ部品のプ
リント配線基板への搭載方法を提供する。 【解決手段】 チップ部品４ａの電極３ａ及びプリント
配線基板４ｂの電極３ｂにはんだバンプ２ａ及び２ｂを
形成する。次に、チップ部品４ａとプリント配線基板４
ｂとの間に各電極３ａ及び３ｂに整合する位置に孔１ａ
を有する樹脂含浸プリプレグ１をはんだバンプ２ａ及び
２ｂを孔１ａに嵌合させて挟み込む。そして、プリプレ
グ１並びにはんだバンプ２ａ及び２ｂを加熱してプリプ
レグ１をチップ部品４ａ及びプリント配線基板４ｂと密
着した状態で硬化させはんだバンプ２ａ及び２ｂを溶融
させる。
に、製造コストを低減することができるチップ部品のプ
リント配線基板への搭載方法を提供する。 【解決手段】 チップ部品４ａの電極３ａ及びプリント
配線基板４ｂの電極３ｂにはんだバンプ２ａ及び２ｂを
形成する。次に、チップ部品４ａとプリント配線基板４
ｂとの間に各電極３ａ及び３ｂに整合する位置に孔１ａ
を有する樹脂含浸プリプレグ１をはんだバンプ２ａ及び
２ｂを孔１ａに嵌合させて挟み込む。そして、プリプレ
グ１並びにはんだバンプ２ａ及び２ｂを加熱してプリプ
レグ１をチップ部品４ａ及びプリント配線基板４ｂと密
着した状態で硬化させはんだバンプ２ａ及び２ｂを溶融
させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、デジタルビデオカ
メラ等の電子機器の内部回路を作製する際にプリント配
線基板上にエリアアレイチップ部品を搭載するのに好適
なチップ部品のプリント配線基板への搭載方法に関し、
特に、チップ部品とプリント配線基板との隙間を均一に
充填することができるチップ部品のプリント配線基板へ
の搭載方法に関する。
メラ等の電子機器の内部回路を作製する際にプリント配
線基板上にエリアアレイチップ部品を搭載するのに好適
なチップ部品のプリント配線基板への搭載方法に関し、
特に、チップ部品とプリント配線基板との隙間を均一に
充填することができるチップ部品のプリント配線基板へ
の搭載方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、電子機器の軽薄短小化に伴い、プ
リント配線基板にチップ部品を実装する方法として、Ｂ
ＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Sized Packag
e）又はベアチップ（Bare chip）とよばれるチップ部品
の下面に電極を配置したエリアバンプ部品のフリップチ
ップ実装方法が採用されてきている。
リント配線基板にチップ部品を実装する方法として、Ｂ
ＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Sized Packag
e）又はベアチップ（Bare chip）とよばれるチップ部品
の下面に電極を配置したエリアバンプ部品のフリップチ
ップ実装方法が採用されてきている。
【０００３】しかし、フリップチップ実装方法によりチ
ップ部品とプリント配線基板とを接続する場合、リード
端子を使用する場合等と異なり、基板の熱膨張又は収縮
による影響を緩和する遊びがないため、熱サイクル試験
後に電気的接続が不確実となるという欠点がある。この
ため、従来、チップ部品の実装後にプリント配線基板と
チップ部品との間に封止材と呼ばれる、例えば、熱硬化
性エポキシ系の樹脂材を充填し硬化させている。
ップ部品とプリント配線基板とを接続する場合、リード
端子を使用する場合等と異なり、基板の熱膨張又は収縮
による影響を緩和する遊びがないため、熱サイクル試験
後に電気的接続が不確実となるという欠点がある。この
ため、従来、チップ部品の実装後にプリント配線基板と
チップ部品との間に封止材と呼ばれる、例えば、熱硬化
性エポキシ系の樹脂材を充填し硬化させている。
【０００４】図３は従来のチップ部品のプリント配線基
板への搭載方法を示すフローチャートであり、図４
（ａ）乃至（ｄ）はその搭載方法を工程順に示す断面図
である。従来の搭載方法においては、先ず、図３及び４
（ａ）に示すように、チップ部品１４ａの電極１３ａ上
にキャピラリ１５を使用してバンプ１２を形成する（ス
テップＳ１）。このバンプ１２は、例えば、金バンプ又
は共晶組成を有するはんだバンプである。なお、バンプ
をプリント配線基板上に形成する場合もある。
板への搭載方法を示すフローチャートであり、図４
（ａ）乃至（ｄ）はその搭載方法を工程順に示す断面図
である。従来の搭載方法においては、先ず、図３及び４
（ａ）に示すように、チップ部品１４ａの電極１３ａ上
にキャピラリ１５を使用してバンプ１２を形成する（ス
テップＳ１）。このバンプ１２は、例えば、金バンプ又
は共晶組成を有するはんだバンプである。なお、バンプ
をプリント配線基板上に形成する場合もある。
【０００５】次に、図３及び４（ｂ）に示すように、バ
ンプ１２をプリント配線基板１４ｂの電極１３ｂに整合
させてチップ部品１４ａをプリント配線基板１４ｂ上に
載置する。そして、これらをリフロー炉へ挿入すること
により、バンプ１２を溶融させてフリップチップ実装を
行う（ステップＳ２）。
ンプ１２をプリント配線基板１４ｂの電極１３ｂに整合
させてチップ部品１４ａをプリント配線基板１４ｂ上に
載置する。そして、これらをリフロー炉へ挿入すること
により、バンプ１２を溶融させてフリップチップ実装を
行う（ステップＳ２）。
【０００６】次いで、図３及び４（ｃ）に示すように、
プリント配線基板１４ｂ等をリフロー炉から取り出した
後、ディスペンサ１６等によりチップ部品１４ａの周囲
に熱硬化性エポキシ樹脂等の封止材１１を塗布し、毛細
管現象によりチップ部品１４ａとプリント配線基板１４
ｂとの隙間に封止材１１を拡がらせる（ステップＳ
３）。
プリント配線基板１４ｂ等をリフロー炉から取り出した
後、ディスペンサ１６等によりチップ部品１４ａの周囲
に熱硬化性エポキシ樹脂等の封止材１１を塗布し、毛細
管現象によりチップ部品１４ａとプリント配線基板１４
ｂとの隙間に封止材１１を拡がらせる（ステップＳ
３）。
【０００７】そして、図３及び４（ｄ）に示すように、
封止材１１を硬化させて搭載を完了する（ステップＳ
４）。
封止材１１を硬化させて搭載を完了する（ステップＳ
４）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の方法によりチップ部品をプリント配線基板へ搭載
した場合、封止材１１の充填不足が生じることがあると
いう問題点がある。図５は封止材の充填不足の状態を示
す断面図である。つまり、従来の搭載方法では、チップ
部品１４ａの側方から封止材１１を塗布しているので、
図５に示すように、チップ部品１４ａとプリント配線基
板１４ｂとの隙間の中央部にボイド１７とよばれる空隙
が生じる場合がある。このボイド１７の形成はチップ部
品１４ａ又接続部でのクラック発生の原因となる。
従来の方法によりチップ部品をプリント配線基板へ搭載
した場合、封止材１１の充填不足が生じることがあると
いう問題点がある。図５は封止材の充填不足の状態を示
す断面図である。つまり、従来の搭載方法では、チップ
部品１４ａの側方から封止材１１を塗布しているので、
図５に示すように、チップ部品１４ａとプリント配線基
板１４ｂとの隙間の中央部にボイド１７とよばれる空隙
が生じる場合がある。このボイド１７の形成はチップ部
品１４ａ又接続部でのクラック発生の原因となる。
【０００９】また、従来の搭載方法にはディスペンサ等
の設備及び材料等が必要であると共に、その工程中には
封止材１１の塗布工程が必要であり、コストが高いとい
う問題点もある。
の設備及び材料等が必要であると共に、その工程中には
封止材１１の塗布工程が必要であり、コストが高いとい
う問題点もある。
【００１０】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、クラックの発生を低減することができると
共に、製造コストを低減することができるチップ部品の
プリント配線基板への搭載方法を提供することを目的と
する。
のであって、クラックの発生を低減することができると
共に、製造コストを低減することができるチップ部品の
プリント配線基板への搭載方法を提供することを目的と
する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係るチップ部品
のプリント配線基板への搭載方法は、チップ部品の電極
及びプリント配線基板の電極にはんだバンプを形成する
工程と、前記チップ部品と前記プリント配線基板との間
に前記各電極に整合する位置に孔を有する樹脂含浸プリ
プレグを前記はんだバンプを前記孔に嵌合させて挟み込
む工程と、前記プリプレグ及び前記はんだバンプを加熱
して前記プリプレグを前記チップ部品及び前記プリント
配線基板と密着した状態で硬化させ前記はんだバンプを
溶融させる工程とを有することを特徴とする。
のプリント配線基板への搭載方法は、チップ部品の電極
及びプリント配線基板の電極にはんだバンプを形成する
工程と、前記チップ部品と前記プリント配線基板との間
に前記各電極に整合する位置に孔を有する樹脂含浸プリ
プレグを前記はんだバンプを前記孔に嵌合させて挟み込
む工程と、前記プリプレグ及び前記はんだバンプを加熱
して前記プリプレグを前記チップ部品及び前記プリント
配線基板と密着した状態で硬化させ前記はんだバンプを
溶融させる工程とを有することを特徴とする。
【００１２】前記プリプレグ及び前記はんだバンプを加
熱する工程は、前記チップ部品を前記プリント配線基板
側に押圧し前記プリント配線基板を前記チップ部品側に
押圧しながら行うことができる。
熱する工程は、前記チップ部品を前記プリント配線基板
側に押圧し前記プリント配線基板を前記チップ部品側に
押圧しながら行うことができる。
【００１３】本発明においては、プリプレグに孔を穿設
し、この孔を介してチップ部品の電極とプリント配線基
板の電極とを電気的に接続しているので、チップ部品と
プリント配線基板との間にボイドが生じる虞が低く、ク
ラックの発生を著しく低減することができる。また、孔
によりはんだバンプが案内されるので、チップ部品とプ
リント配線基板との位置合わせが容易である。更に、封
止材の塗布工程は不要であるので、工程、設備及び材料
のコストの削減が可能である。
し、この孔を介してチップ部品の電極とプリント配線基
板の電極とを電気的に接続しているので、チップ部品と
プリント配線基板との間にボイドが生じる虞が低く、ク
ラックの発生を著しく低減することができる。また、孔
によりはんだバンプが案内されるので、チップ部品とプ
リント配線基板との位置合わせが容易である。更に、封
止材の塗布工程は不要であるので、工程、設備及び材料
のコストの削減が可能である。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に係るチッ
プ部品のプリント配線基板への搭載方法について、添付
の図面を参照して具体的に説明する。図１（ａ）乃至
（ｃ）は本発明の実施例に係るチップ部品のプリント配
線基板への搭載方法を工程順に示す断面図であり、図２
は本実施例に使用されるプリプレグを示す平面図であ
る。本実施例においては、先ず、図１（ａ）に示すよう
に、例えば、キャピラリを使用してチップ部品４ａの電
極３ａ上にはんだバンプ２ａを、プリント配線基板４ｂ
の電極３ｂ上にはんだバンプ２ｂを形成する。このと
き、はんだバンプ２ａ及び２ｂの径は、例えば、０．０
８乃至０．１ｍｍ程度であり、それらの和は、搭載終了
時における所望のチップ部品４ａとプリント配線基板４
ｂとの間隔よりも大きいものである。
プ部品のプリント配線基板への搭載方法について、添付
の図面を参照して具体的に説明する。図１（ａ）乃至
（ｃ）は本発明の実施例に係るチップ部品のプリント配
線基板への搭載方法を工程順に示す断面図であり、図２
は本実施例に使用されるプリプレグを示す平面図であ
る。本実施例においては、先ず、図１（ａ）に示すよう
に、例えば、キャピラリを使用してチップ部品４ａの電
極３ａ上にはんだバンプ２ａを、プリント配線基板４ｂ
の電極３ｂ上にはんだバンプ２ｂを形成する。このと
き、はんだバンプ２ａ及び２ｂの径は、例えば、０．０
８乃至０．１ｍｍ程度であり、それらの和は、搭載終了
時における所望のチップ部品４ａとプリント配線基板４
ｂとの間隔よりも大きいものである。
【００１５】本実施例においては、チップ部品４ａとプ
リント配線基板４ｂとの隙間の充填材として、従来の封
止材の替わりにプリプレグ１が使用される。プリプレグ
１には、例えば、樹脂を含浸した半硬化状の紙フェノー
ル又はガラスエポキシ基板等が使用される。プリプレグ
１は板形状を有しており、その厚さは前述の搭載終了時
における所望のチップ部品４ａとプリント配線基板４ｂ
との間隔と一致する。また、その板表面の大きさはチッ
プ部品４のものとほぼ一致する。
リント配線基板４ｂとの隙間の充填材として、従来の封
止材の替わりにプリプレグ１が使用される。プリプレグ
１には、例えば、樹脂を含浸した半硬化状の紙フェノー
ル又はガラスエポキシ基板等が使用される。プリプレグ
１は板形状を有しており、その厚さは前述の搭載終了時
における所望のチップ部品４ａとプリント配線基板４ｂ
との間隔と一致する。また、その板表面の大きさはチッ
プ部品４のものとほぼ一致する。
【００１６】はんだバンプ２ａ及び２ｂを形成した後、
図２に示すように、チップ部品４ａの電極３ａ及びプリ
ント配線基板４ｂの電極３ｂと整合するプリプレグ１の
位置に、例えば、レーザを使用して厚さ方向に貫通する
複数個の孔１ａを穿設する。この孔１ａの径は、例え
ば、０．１乃至０．１５ｍｍ程度であり、はんだバンプ
２ａ及び２ｂの径よりも大きいものである。
図２に示すように、チップ部品４ａの電極３ａ及びプリ
ント配線基板４ｂの電極３ｂと整合するプリプレグ１の
位置に、例えば、レーザを使用して厚さ方向に貫通する
複数個の孔１ａを穿設する。この孔１ａの径は、例え
ば、０．１乃至０．１５ｍｍ程度であり、はんだバンプ
２ａ及び２ｂの径よりも大きいものである。
【００１７】次に、図１（ｂ）に示すように、チップ部
品４ａの電極３ａに形成されたはんだバンプ２ａとプリ
ント配線基板４ｂの電極３ｂに形成されたはんだバンプ
２ｂとを孔１ａに嵌合させこの孔１ａを介して当接させ
る。つまり、チップ部品４ａとプリント配線基板４ｂと
によりプリプレグ１が挟み込まれることとなる。
品４ａの電極３ａに形成されたはんだバンプ２ａとプリ
ント配線基板４ｂの電極３ｂに形成されたはんだバンプ
２ｂとを孔１ａに嵌合させこの孔１ａを介して当接させ
る。つまり、チップ部品４ａとプリント配線基板４ｂと
によりプリプレグ１が挟み込まれることとなる。
【００１８】次いで、図１（ｃ）に示すように、チップ
部品４ａをプリント配線基板４ｂ側に押圧しプリント配
線基板４ｂをチップ部品４ａ側に押圧してチップ部品４
ａ、プリプレグ１及びプリント配線基板４ｂを挟持しな
がら加熱することにより、プリプレグ１をチップ部品４
ａ及びプリント配線基板４ｂと密着した状態で完全に硬
化させると共に、はんだバンプ２ａ及び２ｂを溶融させ
て電極３ａと電極３ｂとの間の電気的接続を行う。そし
て、これらを冷却してはんだバンプ２ａ及び２ｂを硬化
させることにより、チップ部品４ａ、プリプレグ１及び
プリント配線基板４ｂを一体化する。
部品４ａをプリント配線基板４ｂ側に押圧しプリント配
線基板４ｂをチップ部品４ａ側に押圧してチップ部品４
ａ、プリプレグ１及びプリント配線基板４ｂを挟持しな
がら加熱することにより、プリプレグ１をチップ部品４
ａ及びプリント配線基板４ｂと密着した状態で完全に硬
化させると共に、はんだバンプ２ａ及び２ｂを溶融させ
て電極３ａと電極３ｂとの間の電気的接続を行う。そし
て、これらを冷却してはんだバンプ２ａ及び２ｂを硬化
させることにより、チップ部品４ａ、プリプレグ１及び
プリント配線基板４ｂを一体化する。
【００１９】本実施例においては、プリプレグ１に孔１
ａを穿設し、これを介してチップ部品４ａの電極３ａと
プリント配線基板４ｂの電極３ｂとを電気的に接続して
いるので、チップ部品４ａとプリント配線基板４ｂとの
間にボイドが生じる虞がない。このため、クラックの発
生を著しく低減することができる。更に、孔１ａにより
はんだバンプ２ａ及び２ｂが案内されるので、電極３ａ
と電極３ｂとの位置合わせが容易である。
ａを穿設し、これを介してチップ部品４ａの電極３ａと
プリント配線基板４ｂの電極３ｂとを電気的に接続して
いるので、チップ部品４ａとプリント配線基板４ｂとの
間にボイドが生じる虞がない。このため、クラックの発
生を著しく低減することができる。更に、孔１ａにより
はんだバンプ２ａ及び２ｂが案内されるので、電極３ａ
と電極３ｂとの位置合わせが容易である。
【００２０】また、プリプレグ１にプリント配線基板４
ｂと同じ材料を使用すると、完成品の全体的な熱膨張率
の変化が極めて小さくなり、これにより、クラックの発
生を更に一層抑制することができるため、熱サイクル試
験の信頼性が向上する。
ｂと同じ材料を使用すると、完成品の全体的な熱膨張率
の変化が極めて小さくなり、これにより、クラックの発
生を更に一層抑制することができるため、熱サイクル試
験の信頼性が向上する。
【００２１】なお、本実施例においては、はんだバンプ
２ａ及び２ｂを形成した後に、プリプレグ１に孔１ａを
穿設したが、本発明はこれに限定されるものではない。
つまり、プリプレグ１に孔１ａを穿設した後に、はんだ
バンプ２ａ及び２ｂを形成してもよい。
２ａ及び２ｂを形成した後に、プリプレグ１に孔１ａを
穿設したが、本発明はこれに限定されるものではない。
つまり、プリプレグ１に孔１ａを穿設した後に、はんだ
バンプ２ａ及び２ｂを形成してもよい。
【００２２】また、本発明においては、プリプレグに穿
設した孔の側壁にスルーホールめっきを施すことが望ま
しい。スルーホールめっきを施すことにより、チップ部
品の電極とプリント配線基板の電極との間の電気的接続
をより確実に行うことができる。
設した孔の側壁にスルーホールめっきを施すことが望ま
しい。スルーホールめっきを施すことにより、チップ部
品の電極とプリント配線基板の電極との間の電気的接続
をより確実に行うことができる。
【００２３】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
プリプレグに孔を穿設し、この孔を介してチップ部品
の電極とプリント配線基板の電極とを電気的に接続して
いるので、チップ部品とプリント配線基板との間にボイ
ドが生じる虞が低く、クラックの発生を著しく低減する
ことができる。これにより、熱サイクル試験の信頼性が
向上する。また、プリプレグに穿設した孔によりはんだ
バンプが案内されるので、チップ部品とプリント配線基
板との位置合わせが極めて容易である。更に、封止材の
塗布工程は不要であるので、搭載工程は極めて簡便なも
のとなり、工程、設備及び材料のコストを削減すること
ができる。
プリプレグに孔を穿設し、この孔を介してチップ部品
の電極とプリント配線基板の電極とを電気的に接続して
いるので、チップ部品とプリント配線基板との間にボイ
ドが生じる虞が低く、クラックの発生を著しく低減する
ことができる。これにより、熱サイクル試験の信頼性が
向上する。また、プリプレグに穿設した孔によりはんだ
バンプが案内されるので、チップ部品とプリント配線基
板との位置合わせが極めて容易である。更に、封止材の
塗布工程は不要であるので、搭載工程は極めて簡便なも
のとなり、工程、設備及び材料のコストを削減すること
ができる。
【図１】本発明の実施例に係るチップ部品のプリント配
線基板への搭載方法を工程順に示す断面図である。
線基板への搭載方法を工程順に示す断面図である。
【図２】本発明の実施例に使用されるプリプレグを示す
平面図である。
平面図である。
【図３】従来のチップ部品のプリント配線基板への搭載
方法を示すフローチャートである。
方法を示すフローチャートである。
【図４】同じく、チップ部品のプリント配線基板への搭
載方法を工程順に示す断面図である。
載方法を工程順に示す断面図である。
【図５】封止材の充填不足の状態を示す断面図である。
１；プリプレグ １ａ；孔 ２ａ、２ｂ、１２；バンプ ３ａ、３ｂ、１３ａ、１３ｂ；電極 ４ａ、１４ａ；チップ部品 ４ｂ、１４ｂ；プリント配線基板 １１；封止材 １５；キャピラリ １６；ディスペンサ １７；ボイド
Claims (2)
- 【請求項１】 チップ部品の電極及びプリント配線基板
の電極にはんだバンプを形成する工程と、前記チップ部
品と前記プリント配線基板との間に前記各電極に整合す
る位置に孔を有する樹脂含浸プリプレグを前記はんだバ
ンプを前記孔に嵌合させて挟み込む工程と、前記プリプ
レグ及び前記はんだバンプを加熱して前記プリプレグを
前記チップ部品及び前記プリント配線基板と密着した状
態で硬化させ前記はんだバンプを溶融させる工程とを有
することを特徴とするチップ部品のプリント配線基板へ
の搭載方法。 - 【請求項２】 前記プリプレグ及び前記はんだバンプを
加熱する工程は、前記チップ部品を前記プリント配線基
板側に押圧し前記プリント配線基板を前記チップ部品側
に押圧しながら行うことを特徴とする請求項１に記載の
チップ部品のプリント配線基板への搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06022998A JP3763962B2 (ja) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | チップ部品のプリント配線基板への搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP06022998A JP3763962B2 (ja) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | チップ部品のプリント配線基板への搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP3763962B2 JP3763962B2 (ja) | 2006-04-05 |
Family
ID=13136145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06022998A Expired - Fee Related JP3763962B2 (ja) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | チップ部品のプリント配線基板への搭載方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3763962B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007076327A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Fujifilm Corp | 電気接続構造、液体吐出ヘッド及びその製造方法並びに画像形成装置 |
| US7553699B2 (en) | 2006-08-04 | 2009-06-30 | Micron Technology, Inc. | Method of fabricating microelectronic devices |
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-
1998
- 1998-03-11 JP JP06022998A patent/JP3763962B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US8062968B1 (en) | 2003-10-31 | 2011-11-22 | Xilinx, Inc. | Interposer for redistributing signals |
| JP2007076327A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Fujifilm Corp | 電気接続構造、液体吐出ヘッド及びその製造方法並びに画像形成装置 |
| US7971973B2 (en) | 2005-09-16 | 2011-07-05 | Fujifilm Corporation | Electrical connection structure, liquid ejection head, method of manufacturing same, and image forming apparatus |
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| US8310048B2 (en) | 2006-08-04 | 2012-11-13 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic devices |
| US8742572B2 (en) | 2006-08-04 | 2014-06-03 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic devices and methods for manufacturing microelectronic devices |
| GB2579269A (en) * | 2018-11-18 | 2020-06-17 | Lenovo Singapore Pte Ltd | Method of manufacturing electronic board and mounting sheet |
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