JPH11354555A - アンダーフィルの充填方法 - Google Patents
アンダーフィルの充填方法Info
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- JPH11354555A JPH11354555A JP16400298A JP16400298A JPH11354555A JP H11354555 A JPH11354555 A JP H11354555A JP 16400298 A JP16400298 A JP 16400298A JP 16400298 A JP16400298 A JP 16400298A JP H11354555 A JPH11354555 A JP H11354555A
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
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- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
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- H01L2224/92—Specific sequence of method steps
- H01L2224/921—Connecting a surface with connectors of different types
- H01L2224/9212—Sequential connecting processes
- H01L2224/92122—Sequential connecting processes the first connecting process involving a bump connector
- H01L2224/92125—Sequential connecting processes the first connecting process involving a bump connector the second connecting process involving a layer connector
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- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 空隙の形成を防止することができると共に、
充填に要する時間を短縮することにより、生産性を向上
させることができるアンダーフィルの充填方法を提供す
る。 【解決手段】 チップ部品４ａをプリント配線基板４ｂ
上に搭載したときに形成されるチップ部品４ａとプリン
ト基板４ｂとの隙間の間隔よりも厚くプリント配線基板
４ｂの所定の領域にアンダーフィル１を印刷する。次
に、バンプ５を基板用電極３ｂの位置に整合させてチッ
プ部品４ａをプリント配線基板４ｂ側に押圧しながらア
ンダーフィル１及びバンプ５を加熱することにより、ア
ンダーフィル１を硬化させバンプ５を溶融させる。
充填に要する時間を短縮することにより、生産性を向上
させることができるアンダーフィルの充填方法を提供す
る。 【解決手段】 チップ部品４ａをプリント配線基板４ｂ
上に搭載したときに形成されるチップ部品４ａとプリン
ト基板４ｂとの隙間の間隔よりも厚くプリント配線基板
４ｂの所定の領域にアンダーフィル１を印刷する。次
に、バンプ５を基板用電極３ｂの位置に整合させてチッ
プ部品４ａをプリント配線基板４ｂ側に押圧しながらア
ンダーフィル１及びバンプ５を加熱することにより、ア
ンダーフィル１を硬化させバンプ５を溶融させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、デジタルビデオカ
メラ等の電子機器の内部回路におけるプリント配線基板
とエリアアレイチップ部品との間の電気的接続の確実性
向上に好適なアンダーフィル（封止充填剤）の充填方法
に関し、特に、充填に要する時間の短縮を図ったアンダ
ーフィルの充填方法に関する。
メラ等の電子機器の内部回路におけるプリント配線基板
とエリアアレイチップ部品との間の電気的接続の確実性
向上に好適なアンダーフィル（封止充填剤）の充填方法
に関し、特に、充填に要する時間の短縮を図ったアンダ
ーフィルの充填方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、電子機器の軽量化、小型化及び薄
化に伴い、プリント配線基板にチップ部品を実装する方
法として、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip
SizedPackage）又はベアチップ（Bare chip）とよばれ
るチップ部品の下面に電極を配置したエリアバンプ部品
のフリップチップ実装方法が採用されてきている。
化に伴い、プリント配線基板にチップ部品を実装する方
法として、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip
SizedPackage）又はベアチップ（Bare chip）とよばれ
るチップ部品の下面に電極を配置したエリアバンプ部品
のフリップチップ実装方法が採用されてきている。
【０００３】しかし、従来のフリップチップ実装方法に
よりチップ部品とプリント配線基板とを接続する場合、
リード端子を使用する場合等と異なり、基板の熱膨張又
は収縮による影響を緩和する遊びがないため、熱サイク
ル試験後に電気的接続が不確実となるという欠点があ
る。このため、従来、チップ部品の実装後にプリント配
線基板とチップ部品との間にアンダーフィルとして、例
えば、熱硬化性エポキシ系の封止樹脂剤を充填し硬化さ
せている。
よりチップ部品とプリント配線基板とを接続する場合、
リード端子を使用する場合等と異なり、基板の熱膨張又
は収縮による影響を緩和する遊びがないため、熱サイク
ル試験後に電気的接続が不確実となるという欠点があ
る。このため、従来、チップ部品の実装後にプリント配
線基板とチップ部品との間にアンダーフィルとして、例
えば、熱硬化性エポキシ系の封止樹脂剤を充填し硬化さ
せている。
【０００４】図２は従来のチップ部品のチップ部品のプ
リント配線基板への搭載方法を示すフローチャートであ
り、図３（ａ）乃至（ｄ）はその搭載方法を工程順に示
す断面図である。従来の搭載方法においては、先ず、図
２及び３（ａ）に示すように、チップ部品１４ａの電極
１３ａ上にキャピラリ１５を使用してバンプ１２を形成
する（ステップＳ１）。このバンプ１２は、例えば、金
バンプ又は共晶組成を有するはんだバンプである。な
お、バンプをプリント配線基板上に形成する場合もあ
る。
リント配線基板への搭載方法を示すフローチャートであ
り、図３（ａ）乃至（ｄ）はその搭載方法を工程順に示
す断面図である。従来の搭載方法においては、先ず、図
２及び３（ａ）に示すように、チップ部品１４ａの電極
１３ａ上にキャピラリ１５を使用してバンプ１２を形成
する（ステップＳ１）。このバンプ１２は、例えば、金
バンプ又は共晶組成を有するはんだバンプである。な
お、バンプをプリント配線基板上に形成する場合もあ
る。
【０００５】次に、図２及び３（ｂ）に示すように、バ
ンプ１２をプリント配線基板１４ｂの電極１３ｂに整合
させてチップ部品１４ａをプリント配線基板１４ｂ上に
載置する。そして、これらをリフロー炉へ挿入すること
により、バンプ１２を溶融させてフリップチップ実装を
行う（ステップＳ２）。
ンプ１２をプリント配線基板１４ｂの電極１３ｂに整合
させてチップ部品１４ａをプリント配線基板１４ｂ上に
載置する。そして、これらをリフロー炉へ挿入すること
により、バンプ１２を溶融させてフリップチップ実装を
行う（ステップＳ２）。
【０００６】次いで、図２及び３（ｃ）に示すように、
プリント配線基板１４ｂ等をリフロー炉から取り出した
後、ディスペンサ１６等によりチップ部品１４ａの周囲
に熱硬化性エポキシ樹脂等のアンダーフィル１１を塗布
し、毛細管現象によりチップ部品１４ａとプリント配線
基板１４ｂとの隙間にアンダーフィル１１を拡がらせる
（ステップＳ３）。
プリント配線基板１４ｂ等をリフロー炉から取り出した
後、ディスペンサ１６等によりチップ部品１４ａの周囲
に熱硬化性エポキシ樹脂等のアンダーフィル１１を塗布
し、毛細管現象によりチップ部品１４ａとプリント配線
基板１４ｂとの隙間にアンダーフィル１１を拡がらせる
（ステップＳ３）。
【０００７】そして、図２及び３（ｄ）に示すように、
アンダーフィル１１を硬化させて搭載を完了する（ステ
ップＳ４）。
アンダーフィル１１を硬化させて搭載を完了する（ステ
ップＳ４）。
【０００８】つまり、従来の搭載方法におけるアンダー
フィルの充填方法は、チップ部品１４ａの側面からチッ
プ部品１４ａとプリント配線基板１４ｂとの隙間にアン
ダーフィル１１を流し込み、その後、硬化させる方法で
ある。
フィルの充填方法は、チップ部品１４ａの側面からチッ
プ部品１４ａとプリント配線基板１４ｂとの隙間にアン
ダーフィル１１を流し込み、その後、硬化させる方法で
ある。
【０００９】しかし、上述の従来の方法によりアンダー
フィル１１を充填した場合、アンダーフィル１１の充填
不足が生じることがあるという問題点がある。図４はア
ンダーフィルの充填不足の状態を示す断面図である。つ
まり、従来の充填方法では、チップ部品１４ａの側方か
らアンダーフィル１１を塗布しているので、図４に示す
ように、チップ部品１４ａとプリント配線基板１４ｂと
の隙間の中央部にボイド１７とよばれる空隙が生じる場
合がある。このボイド１７の形成はチップ部品１４ａ又
接続部でのクラック発生の原因となる。
フィル１１を充填した場合、アンダーフィル１１の充填
不足が生じることがあるという問題点がある。図４はア
ンダーフィルの充填不足の状態を示す断面図である。つ
まり、従来の充填方法では、チップ部品１４ａの側方か
らアンダーフィル１１を塗布しているので、図４に示す
ように、チップ部品１４ａとプリント配線基板１４ｂと
の隙間の中央部にボイド１７とよばれる空隙が生じる場
合がある。このボイド１７の形成はチップ部品１４ａ又
接続部でのクラック発生の原因となる。
【００１０】そこで、プリント配線基板の実装が行われ
る領域に孔を穿設し、この孔からアンダーフィルをプリ
ント配線基板とチップ部品との間に充填する方法が提案
されている（実開昭６３−５１４４９号公報）。図５
（ａ）乃至（ｃ）は従来のアンダーフィルの充填方法を
工程順に示す断面図である。
る領域に孔を穿設し、この孔からアンダーフィルをプリ
ント配線基板とチップ部品との間に充填する方法が提案
されている（実開昭６３−５１４４９号公報）。図５
（ａ）乃至（ｃ）は従来のアンダーフィルの充填方法を
工程順に示す断面図である。
【００１１】孔が穿設されたプリント配線基板を使用す
る従来のアンダーフィルの充填方法においては、先ず、
図５（ａ）に示すように、実装が行われる領域に孔２５
が穿設されたプリント配線基板２４ｂ上に形成された電
極２３ｂと、チップ部品２４ａ上に形成された電極２３
ａとを、前述の従来の方法と同様にして、はんだ共晶又
は金等からなるバンプ２２を使用して接続することによ
り、フリップチップ実装を行う。次いで、プリント配線
基板２４ｂの裏面から孔２５を介してディスペンサ２６
によりアンダーフィル２１をプリント配線基板２４ｂと
チップ部品２４ａとの間に流し込み始める。
る従来のアンダーフィルの充填方法においては、先ず、
図５（ａ）に示すように、実装が行われる領域に孔２５
が穿設されたプリント配線基板２４ｂ上に形成された電
極２３ｂと、チップ部品２４ａ上に形成された電極２３
ａとを、前述の従来の方法と同様にして、はんだ共晶又
は金等からなるバンプ２２を使用して接続することによ
り、フリップチップ実装を行う。次いで、プリント配線
基板２４ｂの裏面から孔２５を介してディスペンサ２６
によりアンダーフィル２１をプリント配線基板２４ｂと
チップ部品２４ａとの間に流し込み始める。
【００１２】そして、図５（ｂ）に示すように、アンダ
ーフィル２１がチップ部品２４ａの脇からはみ出してく
る程度の時点で、アンダーフィル２１の流し込みを終了
する。
ーフィル２１がチップ部品２４ａの脇からはみ出してく
る程度の時点で、アンダーフィル２１の流し込みを終了
する。
【００１３】次に、図５（ｃ）に示すように、アンダー
フィル２１を硬化させて充填を完了する。
フィル２１を硬化させて充填を完了する。
【００１４】この従来の方法によりアンダーフィル２１
が充填された場合、プリント配線基板２４ｂとチップ部
品２４ａとの隙間でのボイドの発生が防止される。ま
た、毛細管現象により、アンダーフィル２１がチップ部
品２４ａの裏面上に拡がりやすいので、充填に要する時
間が短縮され生産効率が向上する。
が充填された場合、プリント配線基板２４ｂとチップ部
品２４ａとの隙間でのボイドの発生が防止される。ま
た、毛細管現象により、アンダーフィル２１がチップ部
品２４ａの裏面上に拡がりやすいので、充填に要する時
間が短縮され生産効率が向上する。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、孔を介
してアンダーフィルを流し込む従来の方法においては、
バンプの溶融工程とアンダーフィルの硬化工程とを個別
に行う必要があるので、充填に必要な時間が長く生産性
が低いという問題点がある。
してアンダーフィルを流し込む従来の方法においては、
バンプの溶融工程とアンダーフィルの硬化工程とを個別
に行う必要があるので、充填に必要な時間が長く生産性
が低いという問題点がある。
【００１６】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、空隙の形成を防止することができると共
に、充填に要する時間を短縮することにより、生産性を
向上させることができるアンダーフィルの充填方法を提
供することを目的とする。
のであって、空隙の形成を防止することができると共
に、充填に要する時間を短縮することにより、生産性を
向上させることができるアンダーフィルの充填方法を提
供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るアンダーフ
ィルの充填方法は、バンプが設けられたチップ部品用電
極を有するチップ部品を基板用電極を有するプリント配
線基板の所定の領域上に搭載したときに形成される前記
チップ部品と前記プリント配線基板との隙間にアンダー
フィルを充填する充填方法において、前記隙間の間隔よ
りも厚く前記所定の領域にアンダーフィルを印刷する工
程と、前記バンプを前記基板用電極の位置に整合させて
前記チップ部品を前記プリント配線基板側に押圧しなが
ら前記アンダーフィル及び前記バンプを加熱することに
より、前記アンダーフィルを硬化させ前記バンプを溶融
させる工程とを有することを特徴とする。
ィルの充填方法は、バンプが設けられたチップ部品用電
極を有するチップ部品を基板用電極を有するプリント配
線基板の所定の領域上に搭載したときに形成される前記
チップ部品と前記プリント配線基板との隙間にアンダー
フィルを充填する充填方法において、前記隙間の間隔よ
りも厚く前記所定の領域にアンダーフィルを印刷する工
程と、前記バンプを前記基板用電極の位置に整合させて
前記チップ部品を前記プリント配線基板側に押圧しなが
ら前記アンダーフィル及び前記バンプを加熱することに
より、前記アンダーフィルを硬化させ前記バンプを溶融
させる工程とを有することを特徴とする。
【００１８】本発明に係る他のアンダーフィルの充填方
法は、チップ部品用電極を有するチップ部品をバンプが
設けられた基板用電極を有するプリント配線基板の所定
の領域上に搭載したときに形成される前記チップ部品と
前記プリント配線基板との隙間にアンダーフィルを充填
する充填方法において、前記隙間の間隔よりも厚く前記
所定の領域にアンダーフィルを印刷する工程と、前記チ
ップ用電極を前記バンプの位置に整合させて前記チップ
部品を前記プリント配線基板側に押圧しながら前記アン
ダーフィル及び前記バンプを加熱することにより、前記
アンダーフィルを硬化させ前記バンプを溶融させる工程
とを有することを特徴とする。
法は、チップ部品用電極を有するチップ部品をバンプが
設けられた基板用電極を有するプリント配線基板の所定
の領域上に搭載したときに形成される前記チップ部品と
前記プリント配線基板との隙間にアンダーフィルを充填
する充填方法において、前記隙間の間隔よりも厚く前記
所定の領域にアンダーフィルを印刷する工程と、前記チ
ップ用電極を前記バンプの位置に整合させて前記チップ
部品を前記プリント配線基板側に押圧しながら前記アン
ダーフィル及び前記バンプを加熱することにより、前記
アンダーフィルを硬化させ前記バンプを溶融させる工程
とを有することを特徴とする。
【００１９】本発明においては、アンダーフィル（封止
充填剤）をプリント配線基板上に印刷しているので、ボ
イド等の非充填部が形成されにくく、チップ部品とプリ
ント配線基板との隙間の幅方向に均一にアンダーフィル
が充填される。また、アンダーフィルの熱硬化とバンプ
の溶融とが同時に行われるので、全体的に充填に必要な
時間が著しく短縮される。更に、アンダーフィルをその
所定の間隔よりも厚く印刷し、チップ部品をプリント配
線基板側に押圧しているので、その隙間にはアンダーフ
ィルが完全かつ均一に充填される。
充填剤）をプリント配線基板上に印刷しているので、ボ
イド等の非充填部が形成されにくく、チップ部品とプリ
ント配線基板との隙間の幅方向に均一にアンダーフィル
が充填される。また、アンダーフィルの熱硬化とバンプ
の溶融とが同時に行われるので、全体的に充填に必要な
時間が著しく短縮される。更に、アンダーフィルをその
所定の間隔よりも厚く印刷し、チップ部品をプリント配
線基板側に押圧しているので、その隙間にはアンダーフ
ィルが完全かつ均一に充填される。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に係るアン
ダーフィルの充填方法について、添付の図面を参照して
具体的に説明する。図１（ａ）乃至（ｃ）は本発明の実
施例に係るアンダーフィルの充填方法を工程順に示す断
面図である。
ダーフィルの充填方法について、添付の図面を参照して
具体的に説明する。図１（ａ）乃至（ｃ）は本発明の実
施例に係るアンダーフィルの充填方法を工程順に示す断
面図である。
【００２１】本実施例においては、先ず、図１（ａ）に
示すように、表面に電極３ｂが設けられたプリント配線
基板４ｂのチップ部品が搭載される領域に開口部を有す
るマスク２を配置する。マスク２としては、例えば、メ
タルマスク又はメッシュマスクが使用される。そして、
搭載後のチップ部品とプリント配線基板４ｂとの所定の
間隔よりも厚く、例えば、４０乃至５０μｍの厚さにマ
スク２を使用しスクリーン印刷法により封止充填剤であ
るアンダーフィル１をプリント配線基板４ｂ上に印刷す
る。このとき、マスク２上に残存したアンダーフィル１
はスキージ６により除去される。なお、アンダーフィル
１は、例えば、熱硬化性樹脂製である。
示すように、表面に電極３ｂが設けられたプリント配線
基板４ｂのチップ部品が搭載される領域に開口部を有す
るマスク２を配置する。マスク２としては、例えば、メ
タルマスク又はメッシュマスクが使用される。そして、
搭載後のチップ部品とプリント配線基板４ｂとの所定の
間隔よりも厚く、例えば、４０乃至５０μｍの厚さにマ
スク２を使用しスクリーン印刷法により封止充填剤であ
るアンダーフィル１をプリント配線基板４ｂ上に印刷す
る。このとき、マスク２上に残存したアンダーフィル１
はスキージ６により除去される。なお、アンダーフィル
１は、例えば、熱硬化性樹脂製である。
【００２２】次に、図１（ｂ）に示すように、エリアア
レイチップ部品４ａをプリント配線基板４ｂ上に載置す
る。なお、エリアアレイチップ部品４ａの表面の電極３
ｂに整合する位置には、電極３ａが設けられており、更
に、電極３ａ上にはスタッドバンプ５が設けられてい
る。そして、エリアアレイチップ部品４ａをプリント配
線基板４ｂ上に載置する際には、スタッドバンプ５はプ
リント配線基板４ｂの電極３ｂの位置に整合させられ
る。なお、スタッドバンプ５は、例えば、はんだ共晶又
は金製等である。
レイチップ部品４ａをプリント配線基板４ｂ上に載置す
る。なお、エリアアレイチップ部品４ａの表面の電極３
ｂに整合する位置には、電極３ａが設けられており、更
に、電極３ａ上にはスタッドバンプ５が設けられてい
る。そして、エリアアレイチップ部品４ａをプリント配
線基板４ｂ上に載置する際には、スタッドバンプ５はプ
リント配線基板４ｂの電極３ｂの位置に整合させられ
る。なお、スタッドバンプ５は、例えば、はんだ共晶又
は金製等である。
【００２３】そして、図１（ｃ）に示すように、エリア
アレイチップ部品４ａに上方から圧力を印加してエリア
アレイチップ部品４ａをプリント配線基板４ｂ側に押圧
することにより、エリアアレイチップ部品４ａとプリン
ト配線基板４ｂとの隙間よりも厚く印刷されたアンダー
フィル１を押し拡げエリアアレイチップ部品４ａの周囲
まではみ出させる。このとき、エリアアレイチップ部品
４ａをプリント配線基板４ｂ側に押圧しながらアンダー
フィル１及びスタッドバンプ５を加熱することにより、
アンダーフィル１を熱硬化させ、スタッドバンプ５を溶
融させる。これにより、電極３ａと電極３ｂとの電気的
接続が確実に確保される。
アレイチップ部品４ａに上方から圧力を印加してエリア
アレイチップ部品４ａをプリント配線基板４ｂ側に押圧
することにより、エリアアレイチップ部品４ａとプリン
ト配線基板４ｂとの隙間よりも厚く印刷されたアンダー
フィル１を押し拡げエリアアレイチップ部品４ａの周囲
まではみ出させる。このとき、エリアアレイチップ部品
４ａをプリント配線基板４ｂ側に押圧しながらアンダー
フィル１及びスタッドバンプ５を加熱することにより、
アンダーフィル１を熱硬化させ、スタッドバンプ５を溶
融させる。これにより、電極３ａと電極３ｂとの電気的
接続が確実に確保される。
【００２４】本実施例においては、アンダーフィル１を
プリント配線基板４ｂ上に印刷しているので、ボイド等
の非充填部が形成されにくく、エリアアレイチップ部品
４ａとプリント配線基板４ｂとの隙間の幅方向に均一に
アンダーフィル１が充填される。また、アンダーフィル
１はエリアアレイチップ部品４ａに圧力が印加されたと
きに毛細管現象により拡がるので、アンダーフィル１が
エリアアレイチップ部品４ａの周囲まではみ出すまでの
時間は短い。更に、アンダーフィル１の熱硬化とスタッ
ドバンプ５の溶融とが同時に行われるので、全体的に充
填に必要な時間が著しく短縮される。
プリント配線基板４ｂ上に印刷しているので、ボイド等
の非充填部が形成されにくく、エリアアレイチップ部品
４ａとプリント配線基板４ｂとの隙間の幅方向に均一に
アンダーフィル１が充填される。また、アンダーフィル
１はエリアアレイチップ部品４ａに圧力が印加されたと
きに毛細管現象により拡がるので、アンダーフィル１が
エリアアレイチップ部品４ａの周囲まではみ出すまでの
時間は短い。更に、アンダーフィル１の熱硬化とスタッ
ドバンプ５の溶融とが同時に行われるので、全体的に充
填に必要な時間が著しく短縮される。
【００２５】なお、エリアアレイチップ部品とプリント
配線基板との隙間と同程度の厚さにアンダーフィルを印
刷した場合には、その隙間がアンダーフィルにより完全
には充填されずに充填不足又は充填の不均一が生じる虞
があるが、本実施例においては、アンダーフィルをその
隙間よりも厚く印刷し、エリアアレイチップ部品に上方
から圧力を印加してエリアチップ部品の周囲までアンダ
ーフィルをはみ出させているので、隙間にはアンダーフ
ィルが完全かつ均一に充填される。
配線基板との隙間と同程度の厚さにアンダーフィルを印
刷した場合には、その隙間がアンダーフィルにより完全
には充填されずに充填不足又は充填の不均一が生じる虞
があるが、本実施例においては、アンダーフィルをその
隙間よりも厚く印刷し、エリアアレイチップ部品に上方
から圧力を印加してエリアチップ部品の周囲までアンダ
ーフィルをはみ出させているので、隙間にはアンダーフ
ィルが完全かつ均一に充填される。
【００２６】また、本発明において、プリント配線基板
上に搭載されるチップ部品はエリアアレイチップ部品に
限定されるものではなく、更にまた、アンダーフィルの
印刷方法はスクリーン印刷に限定されるものではない。
上に搭載されるチップ部品はエリアアレイチップ部品に
限定されるものではなく、更にまた、アンダーフィルの
印刷方法はスクリーン印刷に限定されるものではない。
【００２７】なお、上述の実施例においては、エリアア
レイチップ部品４ａの電極３ａにバンプ５が設けられて
いるが、本発明はこれに限定されるものではなく、プリ
ント配線基板の電極にバンプが設けられていてもよい。
レイチップ部品４ａの電極３ａにバンプ５が設けられて
いるが、本発明はこれに限定されるものではなく、プリ
ント配線基板の電極にバンプが設けられていてもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
アンダーフィル（封止樹脂剤）をプリント配線基板上に
チップ部品とプリント配線基板との所定の間隔よりも厚
く印刷しているので、チップ部品とプリント配線基板と
の隙間にアンダーフィルを完全かつ均一に充填すること
ができる。これにより、空隙の発生が防止される。ま
た、アンダーフィルの熱硬化とバンプの溶融とを同時に
行っているので、全体的に充填に必要な時間を著しく短
縮することができる。
アンダーフィル（封止樹脂剤）をプリント配線基板上に
チップ部品とプリント配線基板との所定の間隔よりも厚
く印刷しているので、チップ部品とプリント配線基板と
の隙間にアンダーフィルを完全かつ均一に充填すること
ができる。これにより、空隙の発生が防止される。ま
た、アンダーフィルの熱硬化とバンプの溶融とを同時に
行っているので、全体的に充填に必要な時間を著しく短
縮することができる。
【図１】（ａ）乃至（ｃ）は本発明の実施例に係るアン
ダーフィルの充填方法を工程順に示す断面図である。
ダーフィルの充填方法を工程順に示す断面図である。
【図２】従来のチップ部品のプリント配線基板への搭載
方法を示すフローチャートである。
方法を示すフローチャートである。
【図３】同じく、チップ部品のプリント配線基板への搭
載方法を工程順に示す断面図である。
載方法を工程順に示す断面図である。
【図４】アンダーフィルの充填不足の状態を示す断面図
である。
である。
【図５】（ａ）乃至（ｃ）は従来のアンダーフィルの充
填方法を工程順に示す断面図である。
填方法を工程順に示す断面図である。
１、１１、２１；アンダーフィル ２；マスク ３ａ、３ｂ、１３ａ、１３ｂ、２３ａ、２３ｂ；電極 ４ａ、１４ａ、２４ａ；チップ部品 ４ｂ、１４ｂ、２４ｂ；プリント配線基板 ５、１２、２２；バンプ ６；スキージ １５；キャピラリ １６、２６；ディスペンサ １７；ボイド ２５；孔
Claims (2)
- 【請求項１】 バンプが設けられたチップ部品用電極を
有するチップ部品を基板用電極を有するプリント配線基
板の所定の領域上に搭載したときに形成される前記チッ
プ部品と前記プリント配線基板との隙間にアンダーフィ
ルを充填する充填方法において、前記隙間の間隔よりも
厚く前記所定の領域にアンダーフィルを印刷する工程
と、前記バンプを前記基板用電極の位置に整合させて前
記チップ部品を前記プリント配線基板側に押圧しながら
前記アンダーフィル及び前記バンプを加熱することによ
り、前記アンダーフィルを硬化させ前記バンプを溶融さ
せる工程とを有することを特徴とするアンダーフィルの
充填方法。 - 【請求項２】 チップ部品用電極を有するチップ部品を
バンプが設けられた基板用電極を有するプリント配線基
板の所定の領域上に搭載したときに形成される前記チッ
プ部品と前記プリント配線基板との隙間にアンダーフィ
ルを充填する充填方法において、前記隙間の間隔よりも
厚く前記所定の領域にアンダーフィルを印刷する工程
と、前記チップ用電極を前記バンプの位置に整合させて
前記チップ部品を前記プリント配線基板側に押圧しなが
ら前記アンダーフィル及び前記バンプを加熱することに
より、前記アンダーフィルを硬化させ前記バンプを溶融
させる工程とを有することを特徴とするアンダーフィル
の充填方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16400298A JPH11354555A (ja) | 1998-06-11 | 1998-06-11 | アンダーフィルの充填方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16400298A JPH11354555A (ja) | 1998-06-11 | 1998-06-11 | アンダーフィルの充填方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11354555A true JPH11354555A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=15784901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16400298A Pending JPH11354555A (ja) | 1998-06-11 | 1998-06-11 | アンダーフィルの充填方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11354555A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002044241A1 (fr) * | 2000-11-28 | 2002-06-06 | Harima Chemicals, Inc. | Composition liquide a base de resine epoxy pour materiau d'encapsulation |
| SG122743A1 (en) * | 2001-08-21 | 2006-06-29 | Micron Technology Inc | Microelectronic devices and methods of manufacture |
-
1998
- 1998-06-11 JP JP16400298A patent/JPH11354555A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002044241A1 (fr) * | 2000-11-28 | 2002-06-06 | Harima Chemicals, Inc. | Composition liquide a base de resine epoxy pour materiau d'encapsulation |
| SG122743A1 (en) * | 2001-08-21 | 2006-06-29 | Micron Technology Inc | Microelectronic devices and methods of manufacture |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070511 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Effective date: 20070713 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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