JPH10135276A - エリアアレイ半導体装置、プリント基板及びスクリーンマスク - Google Patents
エリアアレイ半導体装置、プリント基板及びスクリーンマスクInfo
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 加熱時の反りによる半田付け不良及び半田ボ
ール等を防止する。 【解決手段】 ＢＧＡパッケージの反り量に応じて各パ
ッド７に印刷するソルダーペースト８の厚さを厚くする
と共に、各パッド７の面積を、ＢＧＡパッケージの下面
に配置された電極ボール４の半田量と印刷されたソルダ
ーペースト８の半田量の合計量に応じた面積に設定す
る。ＢＧＡパッケージをプリント基板上に搭載した状態
で加熱すると反りが生じるが、ソルダーペーストが反り
量に応じた厚みに印刷されているため半田付け不良を防
止することができる。また、各パッド７の面積が電極ボ
ール４の半田量とソルダーペースト８の半田量の合計量
に応じた面積に設定されているため、ＢＧＡパッケージ
の自重による半田潰れや冷却時の反りの戻りによる半田
潰れが生じても、半田がパッドから溢れでることがな
く、半田ボールや半田ブリッジの発生を防止することが
できる。
ール等を防止する。 【解決手段】 ＢＧＡパッケージの反り量に応じて各パ
ッド７に印刷するソルダーペースト８の厚さを厚くする
と共に、各パッド７の面積を、ＢＧＡパッケージの下面
に配置された電極ボール４の半田量と印刷されたソルダ
ーペースト８の半田量の合計量に応じた面積に設定す
る。ＢＧＡパッケージをプリント基板上に搭載した状態
で加熱すると反りが生じるが、ソルダーペーストが反り
量に応じた厚みに印刷されているため半田付け不良を防
止することができる。また、各パッド７の面積が電極ボ
ール４の半田量とソルダーペースト８の半田量の合計量
に応じた面積に設定されているため、ＢＧＡパッケージ
の自重による半田潰れや冷却時の反りの戻りによる半田
潰れが生じても、半田がパッドから溢れでることがな
く、半田ボールや半田ブリッジの発生を防止することが
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージの下面
にボール電極が配置されたエリアアレイ半導体装置、該
装置を実装するプリント基板及びスクリーンマスクに係
り、詳細には、リフロー時のプリント基板及びエリアア
レイ半導体装置の反りによるボール電極とパッドとの半
田付け接続不良を防止することを可能にしたエリアアレ
イ半導体装置、プリント基板及びスクリーンマスクに関
する。
にボール電極が配置されたエリアアレイ半導体装置、該
装置を実装するプリント基板及びスクリーンマスクに係
り、詳細には、リフロー時のプリント基板及びエリアア
レイ半導体装置の反りによるボール電極とパッドとの半
田付け接続不良を防止することを可能にしたエリアアレ
イ半導体装置、プリント基板及びスクリーンマスクに関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の高機能化に伴い、半導体の
出力端子数が増大する傾向にある。また、プリント基板
の軽薄短小化に対応するために半導体装置の電極間ピッ
チは狭くなる一方であり、例えば代表的なＱＦＰ（Quad
Flat Package)では０．３ｍｍピッチといったきわめて
狭いものまで一部で使用されている。しかし、電極間ピ
ッチが狭くなるに従い、製造上の品質を確保することが
非常に難しくなってきている。そこで、近年注目されて
いるのが部品パッケージの裏面に格子状に電極を配置し
たエリアアレイパッケージであり、その代表的なものと
してＢＧＡ（BallGrid Array)やＣＳＰ(Chip Scale Pac
kage)などが挙げられる。
出力端子数が増大する傾向にある。また、プリント基板
の軽薄短小化に対応するために半導体装置の電極間ピッ
チは狭くなる一方であり、例えば代表的なＱＦＰ（Quad
Flat Package)では０．３ｍｍピッチといったきわめて
狭いものまで一部で使用されている。しかし、電極間ピ
ッチが狭くなるに従い、製造上の品質を確保することが
非常に難しくなってきている。そこで、近年注目されて
いるのが部品パッケージの裏面に格子状に電極を配置し
たエリアアレイパッケージであり、その代表的なものと
してＢＧＡ（BallGrid Array)やＣＳＰ(Chip Scale Pac
kage)などが挙げられる。
【０００３】例えば、ＢＧＡパッケージは、図６（ａ）
に示すように半導体チップ５０と回路配線を有するＢＧ
Ａパッケージドーター基板５３とを金ワイヤーなどで電
気的に接続し、半導体チップ５０をＢＧＡパッケージモ
ールド樹脂５２で封止し、半導体チップ５０から出され
た信号線をＢＧＡパッケージドーター基板５３を介して
該基板の裏面に格子状に配置された各ボール電極（半田
ボールバンプ）５４に電気的に接続することにより構成
されている。
に示すように半導体チップ５０と回路配線を有するＢＧ
Ａパッケージドーター基板５３とを金ワイヤーなどで電
気的に接続し、半導体チップ５０をＢＧＡパッケージモ
ールド樹脂５２で封止し、半導体チップ５０から出され
た信号線をＢＧＡパッケージドーター基板５３を介して
該基板の裏面に格子状に配置された各ボール電極（半田
ボールバンプ）５４に電気的に接続することにより構成
されている。
【０００４】ＢＧＡパッケージでは、ボール電極５４が
平面内で格子状に配置されているため、たとえ電極間ピ
ッチがＱＦＰに比べて広くても部品面積あたりの電極数
はより多く確保できる点で製造上有利な構造となってい
る。
平面内で格子状に配置されているため、たとえ電極間ピ
ッチがＱＦＰに比べて広くても部品面積あたりの電極数
はより多く確保できる点で製造上有利な構造となってい
る。
【０００５】なお、ＢＧＡのプリント基板への接続はＱ
ＦＰと同様で、予め図６（ａ）のプリント基板６０上に
格子状に配置された各ハンダ付け用のパッド６１上にそ
れぞれソルダーペースト６２（又はフラックス）を塗布
し、ＢＧＡパッケージのボール電極５４をプリント基板
６０の対応するパッド６１上に位置決めして搭載する。
次に、リフロー炉でＢＧＡパッケージとプリント基板と
を加熱することにより、各ボール電極５４と各パッド６
１に塗布されたソルダーペースト６２とを溶融させて、
ＢＧＡパッケージとプリント基板とを接続するというも
のである。
ＦＰと同様で、予め図６（ａ）のプリント基板６０上に
格子状に配置された各ハンダ付け用のパッド６１上にそ
れぞれソルダーペースト６２（又はフラックス）を塗布
し、ＢＧＡパッケージのボール電極５４をプリント基板
６０の対応するパッド６１上に位置決めして搭載する。
次に、リフロー炉でＢＧＡパッケージとプリント基板と
を加熱することにより、各ボール電極５４と各パッド６
１に塗布されたソルダーペースト６２とを溶融させて、
ＢＧＡパッケージとプリント基板とを接続するというも
のである。
【０００６】しかしながら、上記のようなＢＧＡパッケ
ージを用いた場合、以下のような問題点がある。すなわ
ち、ＢＧＡパッケージは片側のみを樹脂封止する構造で
あるために図６（ｂ）に示すようにＢＧＡパッケージモ
ールド樹脂５２とＢＧＡパッケージドータ基板５３との
熱膨張係数の違いなどによりリフロー加熱時に反りが発
生することがある。また、同様にＢＧＡパッケージを実
装するプリント基板６０側でも部品の重さや表裏の温度
差などによりプリント基板６０に反りが発生することが
ある。
ージを用いた場合、以下のような問題点がある。すなわ
ち、ＢＧＡパッケージは片側のみを樹脂封止する構造で
あるために図６（ｂ）に示すようにＢＧＡパッケージモ
ールド樹脂５２とＢＧＡパッケージドータ基板５３との
熱膨張係数の違いなどによりリフロー加熱時に反りが発
生することがある。また、同様にＢＧＡパッケージを実
装するプリント基板６０側でも部品の重さや表裏の温度
差などによりプリント基板６０に反りが発生することが
ある。
【０００７】このようなリフロー加熱時におけるＢＧＡ
パッケージ又はプリント基板が反ることにより図６
（ｂ）に示すように一部のボール電極とパッドとの間に
隙間５５、５６が生じ、このような隙間を有するボール
電極とパットとの間で半田接続がなされないという問題
が生じる。
パッケージ又はプリント基板が反ることにより図６
（ｂ）に示すように一部のボール電極とパッドとの間に
隙間５５、５６が生じ、このような隙間を有するボール
電極とパットとの間で半田接続がなされないという問題
が生じる。
【０００８】そこで、特開平7-193162号公報記載の技術
では、上記問題を解決するため次のような方法を提案し
ている。すなわち、図７（ａ）に示すように、ボール電
極５４に位置決めされたプリント基板６０のパッドの面
積を、ＢＧＡパッケージの反り量やリフロー時のボール
電極とパッドとの間の隙間の大きさに応じて変えること
により半田バンプの高さを調整し、反りによる接続不良
を防止するというものである。例えば、各パッドに塗布
されるソルダーペースト量一定という条件下で、反りに
よる隙間が大きくなるパッドの面積を相対的に小さくす
ることにより、図７（ｄ）に示すように該パッド上で溶
解したソルダーペーストの高さを高くしこのソルダーペ
ーストが反りによって遠ざかったボール電極５４に届く
ようにしたものである。
では、上記問題を解決するため次のような方法を提案し
ている。すなわち、図７（ａ）に示すように、ボール電
極５４に位置決めされたプリント基板６０のパッドの面
積を、ＢＧＡパッケージの反り量やリフロー時のボール
電極とパッドとの間の隙間の大きさに応じて変えること
により半田バンプの高さを調整し、反りによる接続不良
を防止するというものである。例えば、各パッドに塗布
されるソルダーペースト量一定という条件下で、反りに
よる隙間が大きくなるパッドの面積を相対的に小さくす
ることにより、図７（ｄ）に示すように該パッド上で溶
解したソルダーペーストの高さを高くしこのソルダーペ
ーストが反りによって遠ざかったボール電極５４に届く
ようにしたものである。
【０００９】なお、図６及び図７の各図では、ドーター
基板５３が半導体チップ５０を搭載した面と反対側の面
方向（下方向）に凸に反った場合を扱っているが、下方
向に凹に反る場合にも上記方法を適用可能である。
基板５３が半導体チップ５０を搭載した面と反対側の面
方向（下方向）に凸に反った場合を扱っているが、下方
向に凹に反る場合にも上記方法を適用可能である。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＢＧＡパッケージを用いた場合、以下のような問題
点が生じる。
来のＢＧＡパッケージを用いた場合、以下のような問題
点が生じる。
【００１１】すなわち、パッドに塗布されたソルダーペ
ーストの高さが略一定のため、図７（ｂ）に示すよう
に、加熱過程でパッケージが反ったときにパッケージ外
側のボール電極とパッドとの間で隙間が生じる。このと
き、パッドに塗布されたソルダーペーストが溶解する
と、パッケージ外側のパッドでは、ソルダーペーストの
量と比較してパッド面積が小さいため、図７（ｃ）に示
すように、溶解したソルダーペーストをパッド上で保持
しきれなくなり、半田を溢れさせた結果、パッドとボー
ル電極とを接続できなくなるおそれがあった。
ーストの高さが略一定のため、図７（ｂ）に示すよう
に、加熱過程でパッケージが反ったときにパッケージ外
側のボール電極とパッドとの間で隙間が生じる。このと
き、パッドに塗布されたソルダーペーストが溶解する
と、パッケージ外側のパッドでは、ソルダーペーストの
量と比較してパッド面積が小さいため、図７（ｃ）に示
すように、溶解したソルダーペーストをパッド上で保持
しきれなくなり、半田を溢れさせた結果、パッドとボー
ル電極とを接続できなくなるおそれがあった。
【００１２】また、図７（ｄ）に示すように、パッド面
積が小さくなるに従ってパッド上で溶解した半田の高さ
が高くなり、この半田が反りにより遠ざかったボール電
極に届く場合もあるが、届いた次の瞬間、ＢＧＡパッケ
ージは半田が溶解したことにより自重によって下方向に
落ち込んで半田を押しつぶし、パッドから溢れ出た半田
により、隣パッドとの半田ブリッジや半田ボールの発生
といった半田付け不良を発生させる危険性があった。
積が小さくなるに従ってパッド上で溶解した半田の高さ
が高くなり、この半田が反りにより遠ざかったボール電
極に届く場合もあるが、届いた次の瞬間、ＢＧＡパッケ
ージは半田が溶解したことにより自重によって下方向に
落ち込んで半田を押しつぶし、パッドから溢れ出た半田
により、隣パッドとの半田ブリッジや半田ボールの発生
といった半田付け不良を発生させる危険性があった。
【００１３】さらに、ボール電極の半田とソルダーペー
ストとが互いに溶け合った後、接合を完成させるために
冷却する段階で図７（ｅ）に示すように熱により反って
いたＢＧＡパッケージドーター基板５３が元の平坦な状
態に戻り、パッドの面積を小さくして半田バンプを高く
していた箇所ではさらに半田が押しつぶされることとな
る。このため、パッドの面積（サイズ）を小さくし、そ
の面積に比べて多くの半田を所持していた反り対応箇所
ではＢＧＡパッケージの自重と反りの戻りによる潰れに
より、半田をパッド上で保持しきれなくなり、パッド間
に半田を溢れさせ、図７（ｆ）に示すような隣パッドと
の半田ブリッジや半田ボールの発生といった半田付け不
良を発生させる危険性が多くなる。
ストとが互いに溶け合った後、接合を完成させるために
冷却する段階で図７（ｅ）に示すように熱により反って
いたＢＧＡパッケージドーター基板５３が元の平坦な状
態に戻り、パッドの面積を小さくして半田バンプを高く
していた箇所ではさらに半田が押しつぶされることとな
る。このため、パッドの面積（サイズ）を小さくし、そ
の面積に比べて多くの半田を所持していた反り対応箇所
ではＢＧＡパッケージの自重と反りの戻りによる潰れに
より、半田をパッド上で保持しきれなくなり、パッド間
に半田を溢れさせ、図７（ｆ）に示すような隣パッドと
の半田ブリッジや半田ボールの発生といった半田付け不
良を発生させる危険性が多くなる。
【００１４】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたもので、ＢＧＡパッケージの反りが生じてもＢＧ
Ａパッケージとプリント基板との間の半田付け不良及び
隣接パッド間での半田付け不良が生じないエリアアレイ
半導体装置及びプリント基板を提供すると共に、プリン
ト基板上に上記半田付け不良を生じさせないようにソル
ダーペーストなどを塗布する際に用いるスクリーンマス
クを提供することを目的とする。
されたもので、ＢＧＡパッケージの反りが生じてもＢＧ
Ａパッケージとプリント基板との間の半田付け不良及び
隣接パッド間での半田付け不良が生じないエリアアレイ
半導体装置及びプリント基板を提供すると共に、プリン
ト基板上に上記半田付け不良を生じさせないようにソル
ダーペーストなどを塗布する際に用いるスクリーンマス
クを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、エリアアレイ半導体装置に配置
された複数のボール電極と該エリアアレイ半導体装置を
実装するプリント基板に配置された複数のパッドとを半
田付けするための半田付け用材料を、各パッドの上に印
刷するために用いるスクリーンマスクにおいて、前記エ
リアアレイ半導体装置及び前記プリント基板の少なくと
もいずれかの加熱時の反り量に応じて、各パッドに印刷
される半田付け用材料の厚みが変わるように作成された
ことを特徴とする。
に、請求項１の発明は、エリアアレイ半導体装置に配置
された複数のボール電極と該エリアアレイ半導体装置を
実装するプリント基板に配置された複数のパッドとを半
田付けするための半田付け用材料を、各パッドの上に印
刷するために用いるスクリーンマスクにおいて、前記エ
リアアレイ半導体装置及び前記プリント基板の少なくと
もいずれかの加熱時の反り量に応じて、各パッドに印刷
される半田付け用材料の厚みが変わるように作成された
ことを特徴とする。
【００１６】請求項１の発明では、この発明のスクリー
ンマスクを用いてプリント基板に半田付け用材料を印刷
すると、エリアアレイ半導体装置及びプリント基板の少
なくともいずれかの加熱時の反り量に応じた厚さの半田
付け用材料がプリント基板の各パッドに印刷される。
ンマスクを用いてプリント基板に半田付け用材料を印刷
すると、エリアアレイ半導体装置及びプリント基板の少
なくともいずれかの加熱時の反り量に応じた厚さの半田
付け用材料がプリント基板の各パッドに印刷される。
【００１７】このように半田付け用材料が印刷された各
パッド上に、対応するエリアアレイ装置のボール電極を
配置し、リフロー炉などで加熱すると、加熱によりエリ
アアレイ半導体装置及びプリント基板の少なくともいず
れかが反るが、半田付け用材料が反り量に応じた厚さと
なるように印刷されているため、反りによりパッドとボ
ール電極が遠ざかったとしても、より厚い半田付け用材
料によってパッドとボール電極とが接続され、加熱時の
反りによる半田付け不良を防止することができる。
パッド上に、対応するエリアアレイ装置のボール電極を
配置し、リフロー炉などで加熱すると、加熱によりエリ
アアレイ半導体装置及びプリント基板の少なくともいず
れかが反るが、半田付け用材料が反り量に応じた厚さと
なるように印刷されているため、反りによりパッドとボ
ール電極が遠ざかったとしても、より厚い半田付け用材
料によってパッドとボール電極とが接続され、加熱時の
反りによる半田付け不良を防止することができる。
【００１８】請求項２の発明は、複数のボール電極が配
置されたエリアアレイ半導体装置を実装する側の面に前
記複数のボール電極と各々接続されるための複数のパッ
ドが配置され、かつ各パッドに半田付け用材料が印刷さ
れたプリント基板において、前記エリアアレイ半導体装
置及び前記プリント基板の少なくともいずれかの加熱時
の反り量に応じて半田付け用材料の厚みが変わるように
各パッドに半田付け用材料が印刷されると共に、各パッ
ドに印刷された半田付け用材料の量と各パッドに接続さ
れるボール電極の半田量との合計量に応じて各パッドの
面積を設定したことを特徴とする。
置されたエリアアレイ半導体装置を実装する側の面に前
記複数のボール電極と各々接続されるための複数のパッ
ドが配置され、かつ各パッドに半田付け用材料が印刷さ
れたプリント基板において、前記エリアアレイ半導体装
置及び前記プリント基板の少なくともいずれかの加熱時
の反り量に応じて半田付け用材料の厚みが変わるように
各パッドに半田付け用材料が印刷されると共に、各パッ
ドに印刷された半田付け用材料の量と各パッドに接続さ
れるボール電極の半田量との合計量に応じて各パッドの
面積を設定したことを特徴とする。
【００１９】請求項２の発明では、各パッドに反り量に
応じた厚みで印刷された半田付け用材料の量と各パッド
に接続されるボール電極の半田量との合計量に応じて各
パッドの面積が設定されているため、加熱時の反りによ
る半田付け不良を防止すると共に、半田が溶解すること
で自重によってエリアアレイ半導体装置が沈んで半田を
押しつぶしても、半田の合計量に応じたパッドの面積に
よって半田がパッドから溢れ出ることがなく、半田ブリ
ッジや半田ボールといった半田付け不良を発生させるお
それがなくなる。
応じた厚みで印刷された半田付け用材料の量と各パッド
に接続されるボール電極の半田量との合計量に応じて各
パッドの面積が設定されているため、加熱時の反りによ
る半田付け不良を防止すると共に、半田が溶解すること
で自重によってエリアアレイ半導体装置が沈んで半田を
押しつぶしても、半田の合計量に応じたパッドの面積に
よって半田がパッドから溢れ出ることがなく、半田ブリ
ッジや半田ボールといった半田付け不良を発生させるお
それがなくなる。
【００２０】また、加熱後にエリアアレイ半導体装置及
びプリント基板をリフロー炉などから出して冷却する
と、冷却によって反りが元に戻ってくるが、半田の合計
量に応じたパッドの面積によって半田がパッドから溢れ
出ることがなく、半田ブリッジや半田ボールといった半
田付け不良を発生させるおそれがなくなる。
びプリント基板をリフロー炉などから出して冷却する
と、冷却によって反りが元に戻ってくるが、半田の合計
量に応じたパッドの面積によって半田がパッドから溢れ
出ることがなく、半田ブリッジや半田ボールといった半
田付け不良を発生させるおそれがなくなる。
【００２１】請求項３の発明は、複数のボール電極が配
置されたエリアアレイ半導体装置を実装する側の面に前
記複数のボール電極と各々接続されるための複数のパッ
ドが配置され、かつ各パッドに半田付け用材料が印刷さ
れたプリント基板において、前記エリアアレイ半導体装
置及び前記プリント基板の少なくともいずれかの加熱時
の反り量に応じて半田付け用材料の厚みが変わるように
各パッドに半田付け用材料が印刷されると共に、各パッ
ドに印刷された半田付け用材料と各パッドに接続される
ボール電極の半田とが互いに溶融した状態での半田の高
さが均一又は略均一となるように各パッドの面積を設定
したことを特徴とする。
置されたエリアアレイ半導体装置を実装する側の面に前
記複数のボール電極と各々接続されるための複数のパッ
ドが配置され、かつ各パッドに半田付け用材料が印刷さ
れたプリント基板において、前記エリアアレイ半導体装
置及び前記プリント基板の少なくともいずれかの加熱時
の反り量に応じて半田付け用材料の厚みが変わるように
各パッドに半田付け用材料が印刷されると共に、各パッ
ドに印刷された半田付け用材料と各パッドに接続される
ボール電極の半田とが互いに溶融した状態での半田の高
さが均一又は略均一となるように各パッドの面積を設定
したことを特徴とする。
【００２２】請求項３の発明では、各パッドに印刷され
た半田付け用材料と各パッドに接続されるボール電極の
半田とが互いに溶融した状態での半田の高さが均一又は
略均一となるように各パッドの面積が設定されているた
め、加熱時の反りによる半田付け不良を防止すると共
に、半田が溶解することで自重によってエリアアレイ半
導体装置が沈んで半田を押しつぶしても、半田の高さを
均一又は略均一とするように設定されたパッドの面積に
よって半田がパッドから溢れ出ることがなく、半田ブリ
ッジや半田ボールといった半田付け不良を発生させるお
それがなくなる。
た半田付け用材料と各パッドに接続されるボール電極の
半田とが互いに溶融した状態での半田の高さが均一又は
略均一となるように各パッドの面積が設定されているた
め、加熱時の反りによる半田付け不良を防止すると共
に、半田が溶解することで自重によってエリアアレイ半
導体装置が沈んで半田を押しつぶしても、半田の高さを
均一又は略均一とするように設定されたパッドの面積に
よって半田がパッドから溢れ出ることがなく、半田ブリ
ッジや半田ボールといった半田付け不良を発生させるお
それがなくなる。
【００２３】また、反りが元に戻る冷却時にも、半田の
高さを均一又は略均一とするように設定されたパッドの
面積によってパッドから半田が溢れ出て半田ブリッジや
半田ボールといった半田付け不良を発生させるおそれが
なくなると共に、半田が個化した状態で半田高さが均一
又は略均一となり、各パッドで半田量の過不足を生じさ
せることなく反りの無い状態を実現することができる。
高さを均一又は略均一とするように設定されたパッドの
面積によってパッドから半田が溢れ出て半田ブリッジや
半田ボールといった半田付け不良を発生させるおそれが
なくなると共に、半田が個化した状態で半田高さが均一
又は略均一となり、各パッドで半田量の過不足を生じさ
せることなく反りの無い状態を実現することができる。
【００２４】請求項４の発明は、複数のパッドが配置さ
れたプリント基板と相対する面に前記複数のパッドと各
々接続されるための複数のボール電極が配置されたエリ
アアレイ半導体装置において、前記エリアアレイ半導体
装置及び前記プリント基板の少なくともいずれかの加熱
時の反り量に応じて各々のサイズが変わるように設定さ
れた複数のボール電極を配置したことを特徴とする。
れたプリント基板と相対する面に前記複数のパッドと各
々接続されるための複数のボール電極が配置されたエリ
アアレイ半導体装置において、前記エリアアレイ半導体
装置及び前記プリント基板の少なくともいずれかの加熱
時の反り量に応じて各々のサイズが変わるように設定さ
れた複数のボール電極を配置したことを特徴とする。
【００２５】請求項４の発明では、エリアアレイ半導体
装置及びプリント基板の少なくともいずれかの加熱時の
反り量に応じて各々のサイズが変わるように設定された
複数のボール電極をエリアアレイ半導体装置に配置した
ため、プリント基板に実装した状態で加熱により反りが
生じても、反り量に応じたボール電極のサイズによりパ
ッドとボール電極とが接続され、反りによる半田付け不
良を防止することができる。
装置及びプリント基板の少なくともいずれかの加熱時の
反り量に応じて各々のサイズが変わるように設定された
複数のボール電極をエリアアレイ半導体装置に配置した
ため、プリント基板に実装した状態で加熱により反りが
生じても、反り量に応じたボール電極のサイズによりパ
ッドとボール電極とが接続され、反りによる半田付け不
良を防止することができる。
【００２６】請求項５の発明は、複数のボール電極が配
置されたエリアアレイ半導体装置を実装する側の面に前
記複数のボール電極と各々接続されるための複数のパッ
ドが配置され、かつ各パッドに半田付け用材料が印刷さ
れたプリント基板において、前記エリアアレイ半導体装
置及び前記プリント基板の少なくともいずれかの加熱時
の反り量に応じてサイズが変わるように設定された各々
のボール電極の半田量と各パッドに印刷された半田付け
用材料の量との合計量に応じて各パッドの面積を設定し
たことを特徴とする。
置されたエリアアレイ半導体装置を実装する側の面に前
記複数のボール電極と各々接続されるための複数のパッ
ドが配置され、かつ各パッドに半田付け用材料が印刷さ
れたプリント基板において、前記エリアアレイ半導体装
置及び前記プリント基板の少なくともいずれかの加熱時
の反り量に応じてサイズが変わるように設定された各々
のボール電極の半田量と各パッドに印刷された半田付け
用材料の量との合計量に応じて各パッドの面積を設定し
たことを特徴とする。
【００２７】請求項５の発明では、加熱時の反り量に応
じてサイズが変わるように設定された各々のボール電極
の半田量と各パッドに印刷された半田付け用材料の量と
の合計量に応じて各パッドの面積が設定されているた
め、加熱時の反りによる半田付け不良を防止すると共
に、半田が溶解することで自重によってエリアアレイ半
導体装置が沈んで半田を押しつぶしても、半田の合計量
に応じたパッドの面積によって半田がパッドから溢れ出
ることがなく、半田ブリッジや半田ボールといった半田
付け不良を発生させるおそれがなくなる。
じてサイズが変わるように設定された各々のボール電極
の半田量と各パッドに印刷された半田付け用材料の量と
の合計量に応じて各パッドの面積が設定されているた
め、加熱時の反りによる半田付け不良を防止すると共
に、半田が溶解することで自重によってエリアアレイ半
導体装置が沈んで半田を押しつぶしても、半田の合計量
に応じたパッドの面積によって半田がパッドから溢れ出
ることがなく、半田ブリッジや半田ボールといった半田
付け不良を発生させるおそれがなくなる。
【００２８】また、反りが元に戻る冷却時にも、半田の
合計量に応じたパッドの面積によって半田がパッドから
溢れ出ることがなく、半田ブリッジや半田ボールといっ
た半田付け不良を発生させるおそれがなくなる。
合計量に応じたパッドの面積によって半田がパッドから
溢れ出ることがなく、半田ブリッジや半田ボールといっ
た半田付け不良を発生させるおそれがなくなる。
【００２９】請求項６の発明は、複数のボール電極が配
置されたエリアアレイ半導体装置を実装する側の面に前
記複数のボール電極と各々接続されるための複数のパッ
ドが配置され、かつ各パッドに半田付け用材料が印刷さ
れたプリント基板において、前記エリアアレイ半導体装
置及び前記プリント基板の少なくともいずれかの加熱時
の反り量に応じてサイズが変わるように設定された各々
のボール電極の半田と各パッドに印刷された半田付け用
材料とが互いに溶融した状態での半田の高さが均一又は
略均一となるように各パッドの面積を設定したことを特
徴とする。
置されたエリアアレイ半導体装置を実装する側の面に前
記複数のボール電極と各々接続されるための複数のパッ
ドが配置され、かつ各パッドに半田付け用材料が印刷さ
れたプリント基板において、前記エリアアレイ半導体装
置及び前記プリント基板の少なくともいずれかの加熱時
の反り量に応じてサイズが変わるように設定された各々
のボール電極の半田と各パッドに印刷された半田付け用
材料とが互いに溶融した状態での半田の高さが均一又は
略均一となるように各パッドの面積を設定したことを特
徴とする。
【００３０】請求項６の発明では、各パッドに印刷され
た半田付け用材料と反り量に応じたサイズに設定された
各ボール電極の半田とが互いに溶融した状態での半田の
高さが均一又は略均一となるように各パッドの面積が設
定されているため、加熱時の反りによる半田付け不良を
防止すると共に、半田が溶解することで自重によってエ
リアアレイ半導体装置が沈んで半田を押しつぶしても、
半田の高さを均一又は略均一とするように設定されたパ
ッドの面積によって半田がパッドから溢れ出ることがな
く、半田ブリッジや半田ボールといった半田付け不良を
発生させるおそれがなくなる。
た半田付け用材料と反り量に応じたサイズに設定された
各ボール電極の半田とが互いに溶融した状態での半田の
高さが均一又は略均一となるように各パッドの面積が設
定されているため、加熱時の反りによる半田付け不良を
防止すると共に、半田が溶解することで自重によってエ
リアアレイ半導体装置が沈んで半田を押しつぶしても、
半田の高さを均一又は略均一とするように設定されたパ
ッドの面積によって半田がパッドから溢れ出ることがな
く、半田ブリッジや半田ボールといった半田付け不良を
発生させるおそれがなくなる。
【００３１】また、反りが元に戻る冷却時にも、半田の
高さを均一又は略均一とするように設定されたパッドの
面積によってパッドから半田が溢れ出て半田ブリッジや
半田ボールといった半田付け不良を発生させるおそれが
なくなると共に、半田が個化した状態で半田高さが均一
又は略均一となり、各パッドで半田量の過不足を生じさ
せることなく反りの無い状態を実現することができる。
高さを均一又は略均一とするように設定されたパッドの
面積によってパッドから半田が溢れ出て半田ブリッジや
半田ボールといった半田付け不良を発生させるおそれが
なくなると共に、半田が個化した状態で半田高さが均一
又は略均一となり、各パッドで半田量の過不足を生じさ
せることなく反りの無い状態を実現することができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明に係る
実施の形態を説明する。
実施の形態を説明する。
【００３３】（第１の実施の形態）図１に本発明の第１
の実施の形態に係るエリアアレイ半導体装置（ＢＧＡパ
ッケージ）と該装置が実装されているプリント基板との
断面図を示す。なお、図１では、加熱時のＢＧＡパッケ
ージが半導体チップ１を搭載した面と反対側の面方向
（下方向）に凸に反った例を示している。
の実施の形態に係るエリアアレイ半導体装置（ＢＧＡパ
ッケージ）と該装置が実装されているプリント基板との
断面図を示す。なお、図１では、加熱時のＢＧＡパッケ
ージが半導体チップ１を搭載した面と反対側の面方向
（下方向）に凸に反った例を示している。
【００３４】図１に示すように、第１の実施の形態に係
るＢＧＡパッケージは、半導体チップ１と、半導体チッ
プ１を保護するモールド樹脂２と、パッケージの裏面に
格子状に配列された複数のボール電極４と、半導体チッ
プ１の下部に設けられかつ半導体チップ１とボール電極
４とを電気的に接続するために内部に回路配線を有する
ドーター基板３と、から構成される。
るＢＧＡパッケージは、半導体チップ１と、半導体チッ
プ１を保護するモールド樹脂２と、パッケージの裏面に
格子状に配列された複数のボール電極４と、半導体チッ
プ１の下部に設けられかつ半導体チップ１とボール電極
４とを電気的に接続するために内部に回路配線を有する
ドーター基板３と、から構成される。
【００３５】ＢＧＡパッケージの下側に配置されたプリ
ント基板６のパッケージ実装側の面には、ＢＧＡパッケ
ージのボール電極４とプリント基板６の電極との間で半
田付けするための複数のパッド７が格子上に配列されて
おり、これらのパッド７の上には、ソルダーペースト８
が印刷（塗布）されている。図１では、このソルダーペ
ースト８を介してＢＧＡパッケージのボール電極４とプ
リント基板６のパッド７とが接触した状態で配置されて
いる。このような状態でＢＧＡパッケージとプリント基
板６とをリフロー炉で加熱すると、ソルダーペースト８
とボール電極４とが溶融することによりパッケージの電
極とプリント基板のパッドとが接続され、溶融した半田
を空冷により固まらせることによりプリント基板６上に
ＢＧＡパッケージが固定される。
ント基板６のパッケージ実装側の面には、ＢＧＡパッケ
ージのボール電極４とプリント基板６の電極との間で半
田付けするための複数のパッド７が格子上に配列されて
おり、これらのパッド７の上には、ソルダーペースト８
が印刷（塗布）されている。図１では、このソルダーペ
ースト８を介してＢＧＡパッケージのボール電極４とプ
リント基板６のパッド７とが接触した状態で配置されて
いる。このような状態でＢＧＡパッケージとプリント基
板６とをリフロー炉で加熱すると、ソルダーペースト８
とボール電極４とが溶融することによりパッケージの電
極とプリント基板のパッドとが接続され、溶融した半田
を空冷により固まらせることによりプリント基板６上に
ＢＧＡパッケージが固定される。
【００３６】第１の実施の形態では、プリント基板６の
パッド７上に印刷されたソルダーペースト８が、図１に
示したように、ＢＧＡパッケージの反り量に応じて、そ
の厚みを変えて印刷されている。ここで、反り量を、例
えばパッド７の上面（ソルダーペーストが印刷される
面）に対するドーター基板３の下面（プリント基板６と
相対する面）の高さで表すことができる。なお、反り量
は、リフロー炉の中のプリント基板６とＢＧＡパッケー
ジに対しプレ試験やＦＥＭ解析を行うことにより予め求
めておくことができる。
パッド７上に印刷されたソルダーペースト８が、図１に
示したように、ＢＧＡパッケージの反り量に応じて、そ
の厚みを変えて印刷されている。ここで、反り量を、例
えばパッド７の上面（ソルダーペーストが印刷される
面）に対するドーター基板３の下面（プリント基板６と
相対する面）の高さで表すことができる。なお、反り量
は、リフロー炉の中のプリント基板６とＢＧＡパッケー
ジに対しプレ試験やＦＥＭ解析を行うことにより予め求
めておくことができる。
【００３７】従って、図１の例のようにＢＧＡパッケー
ジが下方向に凸に反った場合、パッケージの外側にいく
に従ってパッド７の上面に対するドータ基板３の下面の
高さは高くなると共に、パッド７に印刷されたソルダー
ペースト８の厚みが増加する。なお、パッド上に印刷し
たソルダーペースト８の面積及び形状は対応するパッド
と同じである必要はなく、また印刷するソルダーペース
ト８の面積及び形状はすべて同じでも違っていても良
い。
ジが下方向に凸に反った場合、パッケージの外側にいく
に従ってパッド７の上面に対するドータ基板３の下面の
高さは高くなると共に、パッド７に印刷されたソルダー
ペースト８の厚みが増加する。なお、パッド上に印刷し
たソルダーペースト８の面積及び形状は対応するパッド
と同じである必要はなく、また印刷するソルダーペース
ト８の面積及び形状はすべて同じでも違っていても良
い。
【００３８】また、パッド７に印刷された半田付け用材
料の量とパッド７に接続される対応するボール電極４の
半田量との合計量に応じてパッド７の面積が設定されて
いる。すなわち、パッド７もＢＧＡパッケージの反り量
に応じてそのパッド面積を変えて配列されている。ＢＧ
Ａパッケージが下方向に凸に反った場合、パッケージの
外側にいくに従ってパッド面積が増加するようにパッド
７が配列される。従って、面積の大きいパッド７ほど、
その上に印刷されるソルダーペースト８の厚みが厚くな
る。
料の量とパッド７に接続される対応するボール電極４の
半田量との合計量に応じてパッド７の面積が設定されて
いる。すなわち、パッド７もＢＧＡパッケージの反り量
に応じてそのパッド面積を変えて配列されている。ＢＧ
Ａパッケージが下方向に凸に反った場合、パッケージの
外側にいくに従ってパッド面積が増加するようにパッド
７が配列される。従って、面積の大きいパッド７ほど、
その上に印刷されるソルダーペースト８の厚みが厚くな
る。
【００３９】さらに、第１の実施の形態では、予めボー
ル電極４とソルダーペースト８とが溶け合った状態にお
ける半田量での半田高さが定常時（半田が固化した状態
の時）で均一又は略均一となるように、各パッド７のパ
ッド面積が定められている。
ル電極４とソルダーペースト８とが溶け合った状態にお
ける半田量での半田高さが定常時（半田が固化した状態
の時）で均一又は略均一となるように、各パッド７のパ
ッド面積が定められている。
【００４０】このようなパッドの配列をプリント基板６
の上面から見た例を図２に示す。図２に示すようにパッ
ケージ外周部に対応するパッド７の面積は、パッケージ
内周部に対応するパッド７の面積より大きいことがわか
る。なお、パッド７の形状を図２のようにパッド面積や
位置に応じて変えても良いし、すべて同じにしても良
い。
の上面から見た例を図２に示す。図２に示すようにパッ
ケージ外周部に対応するパッド７の面積は、パッケージ
内周部に対応するパッド７の面積より大きいことがわか
る。なお、パッド７の形状を図２のようにパッド面積や
位置に応じて変えても良いし、すべて同じにしても良
い。
【００４１】次に、第１の実施の形態の作用を図３
（ａ）〜図３（ｅ）を用いて説明する。なお、図３の各
図は、プリント基板６上にＢＧＡパッケージを搭載した
直後（図３（ａ）から、これを加熱しリフロー炉から出
して冷却させ、半田が硬化するまでの状態（図３
（ｅ））を上から順に時間軸に沿って模式的に表したも
のであり、ＢＧＡパッケージの端から３つのボール電極
分だけを拡大している。
（ａ）〜図３（ｅ）を用いて説明する。なお、図３の各
図は、プリント基板６上にＢＧＡパッケージを搭載した
直後（図３（ａ）から、これを加熱しリフロー炉から出
して冷却させ、半田が硬化するまでの状態（図３
（ｅ））を上から順に時間軸に沿って模式的に表したも
のであり、ＢＧＡパッケージの端から３つのボール電極
分だけを拡大している。
【００４２】プリント基板６上にＢＧＡパッケージを搭
載した状態（図３（ａ））でリフロー炉で加熱すると、
図３（ｂ）に示すように、モールド樹脂２及びドーター
基板３に反りが発生する。従来技術では、このような反
りによってパッケージ外側ではボール電極がソルダーペ
ーストに接続しないことがあり（図７（ｂ））、また溶
解したソルダーペースト８が溢れでてしまうことがあっ
た（図７（ｃ））。これに対し、本実施の形態では、こ
のような反りが発生した状態でも、予め反り量を想定し
た厚みのソルダーペースト８を印刷しているため、パッ
ケージ外側においてもボール電極４はソルダーペースト
８と接続した状態を維持し、これによって半田の接続不
良を防止することができる。さらに、本実施の形態で
は、ソルダーペースト８が厚く印刷されたパッド７ほど
面積を大きくしているため、加熱時にソルダーペースト
８がパッドから溢れ出ることを防止できる。
載した状態（図３（ａ））でリフロー炉で加熱すると、
図３（ｂ）に示すように、モールド樹脂２及びドーター
基板３に反りが発生する。従来技術では、このような反
りによってパッケージ外側ではボール電極がソルダーペ
ーストに接続しないことがあり（図７（ｂ））、また溶
解したソルダーペースト８が溢れでてしまうことがあっ
た（図７（ｃ））。これに対し、本実施の形態では、こ
のような反りが発生した状態でも、予め反り量を想定し
た厚みのソルダーペースト８を印刷しているため、パッ
ケージ外側においてもボール電極４はソルダーペースト
８と接続した状態を維持し、これによって半田の接続不
良を防止することができる。さらに、本実施の形態で
は、ソルダーペースト８が厚く印刷されたパッド７ほど
面積を大きくしているため、加熱時にソルダーペースト
８がパッドから溢れ出ることを防止できる。
【００４３】リフロー炉での加熱が進むと、ソルダーペ
ースト８が軟化して僅かに部品が沈む（図３（ｃ））。
さらに加熱が進むと、ボール電極４とソルダーペースト
８とが溶融し、ＢＧＡパッケージが自重により沈んで溶
け合った半田を下方向に押すが（図３（ｄ））、パッド
７は、溶け合った半田量に応じたパッド面積を有するた
め、加熱時の半田の潰れによってパッド７から半田が溢
れ出て半田ブリッジや半田ボールといった半田付け不良
を発生させるおそれがなくなる。
ースト８が軟化して僅かに部品が沈む（図３（ｃ））。
さらに加熱が進むと、ボール電極４とソルダーペースト
８とが溶融し、ＢＧＡパッケージが自重により沈んで溶
け合った半田を下方向に押すが（図３（ｄ））、パッド
７は、溶け合った半田量に応じたパッド面積を有するた
め、加熱時の半田の潰れによってパッド７から半田が溢
れ出て半田ブリッジや半田ボールといった半田付け不良
を発生させるおそれがなくなる。
【００４４】加熱後に、ＢＧＡパッケージ及びプリント
基板をリフロー炉から出して冷却すると、図３（ｅ）に
示すように、冷却によってパッケージの反りが元に戻っ
てくるが、パッド７は、予めボール電極４とソルダーペ
ースト８とが溶け合った状態における半田量での半田高
さが定常時で均一又は略均一となるように、各パッド７
のパッド面積が定められているため、反りが元に戻る冷
却時にパッド７から半田が溢れ出て半田ブリッジや半田
ボールといった半田付け不良を発生させるおそれがなく
なる。さらに、半田が個化した状態で半田高さが均一又
は略均一となり、各パッドで半田量の過不足を生じさせ
ることなく反りの無い状態を実現することができる。
基板をリフロー炉から出して冷却すると、図３（ｅ）に
示すように、冷却によってパッケージの反りが元に戻っ
てくるが、パッド７は、予めボール電極４とソルダーペ
ースト８とが溶け合った状態における半田量での半田高
さが定常時で均一又は略均一となるように、各パッド７
のパッド面積が定められているため、反りが元に戻る冷
却時にパッド７から半田が溢れ出て半田ブリッジや半田
ボールといった半田付け不良を発生させるおそれがなく
なる。さらに、半田が個化した状態で半田高さが均一又
は略均一となり、各パッドで半田量の過不足を生じさせ
ることなく反りの無い状態を実現することができる。
【００４５】なお、繰り返し説明をしないが、ＢＧＡパ
ッケージが上方向に凸に反る場合、プリント基板６が上
又は下に凸に反る場合、及びＢＧＡパッケージ及びプリ
ント基板の両方が反る場合のいずれの場合においても、
反りの方向（凸又は凹に反る方向として定義される）を
考慮した反り量に応じてソルダーペースト８の厚さを変
えたり、パッド７の面積を変えることにより上記実施の
形態と全く同様の効果が得られることはいうまでもな
い。なお、ＢＧＡパッケージ及びプリント基板の両方が
反る場合は、両方の反り量の合計値に基づいてソルダー
ペースト８の厚さを変えたり、パッド７の面積を変える
ようにする。
ッケージが上方向に凸に反る場合、プリント基板６が上
又は下に凸に反る場合、及びＢＧＡパッケージ及びプリ
ント基板の両方が反る場合のいずれの場合においても、
反りの方向（凸又は凹に反る方向として定義される）を
考慮した反り量に応じてソルダーペースト８の厚さを変
えたり、パッド７の面積を変えることにより上記実施の
形態と全く同様の効果が得られることはいうまでもな
い。なお、ＢＧＡパッケージ及びプリント基板の両方が
反る場合は、両方の反り量の合計値に基づいてソルダー
ペースト８の厚さを変えたり、パッド７の面積を変える
ようにする。
【００４６】次に、プリント基板６の各パッド７に厚み
の異なるソルダーペースト８を印刷する方法について図
４（ａ）〜図４（ｃ）を用いて説明する。
の異なるソルダーペースト８を印刷する方法について図
４（ａ）〜図４（ｃ）を用いて説明する。
【００４７】図４（ａ）に示すように、パッド７に対応
する各位置に孔２１が貫通されたスクリーンマスク２０
（図４（ｃ）参照）を、プリント基板６上に孔２１が各
パッド７に重なるように配置する。なお、スクリーンマ
スク２０は、孔２１の厚みがＢＧＡパッケージの反り量
に応じて変わるようにハーフエッチングや重ね合わせ処
理をされて予め部分的に厚みが変えられている。
する各位置に孔２１が貫通されたスクリーンマスク２０
（図４（ｃ）参照）を、プリント基板６上に孔２１が各
パッド７に重なるように配置する。なお、スクリーンマ
スク２０は、孔２１の厚みがＢＧＡパッケージの反り量
に応じて変わるようにハーフエッチングや重ね合わせ処
理をされて予め部分的に厚みが変えられている。
【００４８】次に、スクリーンマスク２０上でソルダー
ペースト塊２２をへら２３などにより履いてすべての孔
２１をソルダーペーストによって埋め尽くす。そして、
スクリーンマスク２０をプリント基板６上から剥がすこ
とにより、図４（ｂ）に示すように、プリント基板６の
各パッド７上にＢＧＡパッケージの反り量に応じた厚み
のソルダーペースト２４が印刷される。なお、印刷厚み
の調整量は反りの程度に応じて標準となる厚さに対し０
〜１００μｍが好まし。
ペースト塊２２をへら２３などにより履いてすべての孔
２１をソルダーペーストによって埋め尽くす。そして、
スクリーンマスク２０をプリント基板６上から剥がすこ
とにより、図４（ｂ）に示すように、プリント基板６の
各パッド７上にＢＧＡパッケージの反り量に応じた厚み
のソルダーペースト２４が印刷される。なお、印刷厚み
の調整量は反りの程度に応じて標準となる厚さに対し０
〜１００μｍが好まし。
【００４９】上記例では１枚のスクリーンマスクを用い
たが、複数枚のスクリーンマスクを用いたスクリーン印
刷による重ね印刷により厚みの異なるソルダーペースト
を印刷しても良い。また、スクリーン印刷以外では、い
わゆるディスペンサーによる印刷方法を用いても良い。
たが、複数枚のスクリーンマスクを用いたスクリーン印
刷による重ね印刷により厚みの異なるソルダーペースト
を印刷しても良い。また、スクリーン印刷以外では、い
わゆるディスペンサーによる印刷方法を用いても良い。
【００５０】（第２の実施の形態）第２の実施の形態の
構成及び作用を図５（ａ）〜図５（ｅ）を用いて説明す
る。なお、第１の実施の形態と同様の構成については同
一の符号を用いて詳細な説明を省略する。
構成及び作用を図５（ａ）〜図５（ｅ）を用いて説明す
る。なお、第１の実施の形態と同様の構成については同
一の符号を用いて詳細な説明を省略する。
【００５１】図５の各図は、プリント基板６上にＢＧＡ
パッケージを搭載した直後（図５（ａ）から、これを加
熱しリフロー炉から出して冷却させ、半田が硬化するま
での状態（図５（ｅ））を上から順に時間軸に沿って模
式的に表したものであり、ＢＧＡパッケージの端から３
つのボール電極分だけを拡大している。また、図５で
は、第１の実施の形態と同様に、ＢＧＡパッケージが下
方向に凸に反る場合を想定している。
パッケージを搭載した直後（図５（ａ）から、これを加
熱しリフロー炉から出して冷却させ、半田が硬化するま
での状態（図５（ｅ））を上から順に時間軸に沿って模
式的に表したものであり、ＢＧＡパッケージの端から３
つのボール電極分だけを拡大している。また、図５で
は、第１の実施の形態と同様に、ＢＧＡパッケージが下
方向に凸に反る場合を想定している。
【００５２】図５（ａ）に示すように、第２の実施の形
態は、パッド７に印刷するソルダーペースト８の厚みを
一定とし、反り量に応じてボール電極４のサイズ（直
径）及びパッド面積を大きくしたものである。すなわ
ち、パッケージ外側にいくに従いボール電極４のサイズ
が大きくなるＢＧＡパッケージ及びパッケージの外側に
いくに従いパッド面積が大きくなるプリント基板６を用
いる。なお、ボール電極４のサイズに関しては、反りの
程度に応じて標準となるサイズに対して０〜１００μｍ
の拡大が好ましい。
態は、パッド７に印刷するソルダーペースト８の厚みを
一定とし、反り量に応じてボール電極４のサイズ（直
径）及びパッド面積を大きくしたものである。すなわ
ち、パッケージ外側にいくに従いボール電極４のサイズ
が大きくなるＢＧＡパッケージ及びパッケージの外側に
いくに従いパッド面積が大きくなるプリント基板６を用
いる。なお、ボール電極４のサイズに関しては、反りの
程度に応じて標準となるサイズに対して０〜１００μｍ
の拡大が好ましい。
【００５３】さらに、第２の実施の形態でも、予めボー
ル電極４とソルダーペースト８とが溶け合った状態にお
ける半田量での半田高さが定常時（半田が固化した状態
の時）で均一又は略均一となるように、各パッド７のパ
ッド面積が定められている。
ル電極４とソルダーペースト８とが溶け合った状態にお
ける半田量での半田高さが定常時（半田が固化した状態
の時）で均一又は略均一となるように、各パッド７のパ
ッド面積が定められている。
【００５４】次に、第２の実施の形態の作用を説明す
る。プリント基板６上にＢＧＡパッケージを搭載した状
態（図５（ａ））でリフロー炉で加熱すると、図５
（ｂ）に示すように、モールド樹脂２及びドーター基板
３に反りが発生する。従来技術では、このような反りに
よってパッケージ外側ではボール電極がソルダーペース
トに接続しないことがあり（図７（ｂ））、また、溶解
したソルダーペースト８が溢れでてしまうことがあった
（図７（ｃ））。これに対し、本実施の形態では、この
ような反りが発生した状態でも、予め反り量を想定した
サイズのボール電極４を用いているため、パッケージ外
側においてもボール電極４はソルダーペースト８と接続
した状態を維持し、これによって半田の接続不良を防止
することができる。さらに、本実施の形態では、ソルダ
ーペースト８が厚く印刷されたパッド７ほど面積を大き
くしているため、加熱時にソルダーペースト８がパッド
から溢れ出ることを防止できる。
る。プリント基板６上にＢＧＡパッケージを搭載した状
態（図５（ａ））でリフロー炉で加熱すると、図５
（ｂ）に示すように、モールド樹脂２及びドーター基板
３に反りが発生する。従来技術では、このような反りに
よってパッケージ外側ではボール電極がソルダーペース
トに接続しないことがあり（図７（ｂ））、また、溶解
したソルダーペースト８が溢れでてしまうことがあった
（図７（ｃ））。これに対し、本実施の形態では、この
ような反りが発生した状態でも、予め反り量を想定した
サイズのボール電極４を用いているため、パッケージ外
側においてもボール電極４はソルダーペースト８と接続
した状態を維持し、これによって半田の接続不良を防止
することができる。さらに、本実施の形態では、ソルダ
ーペースト８が厚く印刷されたパッド７ほど面積を大き
くしているため、加熱時にソルダーペースト８がパッド
から溢れ出ることを防止できる。
【００５５】リフロー炉での加熱が進むと、ソルダーペ
ースト８が軟化して僅かに部品が沈む（図５（ｃ））。
さらに加熱が進むと、ボール電極４とソルダーペースト
８とが溶融し、ＢＧＡパッケージが自重により沈んで溶
け合った半田を下方向に押すが（図５（ｄ））、パッド
７は、溶け合った半田量に応じたパッド面積を有するた
め、加熱時の半田の潰れによってパッド７から半田が溢
れ出て半田ブリッジや半田ボールといった半田付け不良
を発生させるおそれがなくなる。
ースト８が軟化して僅かに部品が沈む（図５（ｃ））。
さらに加熱が進むと、ボール電極４とソルダーペースト
８とが溶融し、ＢＧＡパッケージが自重により沈んで溶
け合った半田を下方向に押すが（図５（ｄ））、パッド
７は、溶け合った半田量に応じたパッド面積を有するた
め、加熱時の半田の潰れによってパッド７から半田が溢
れ出て半田ブリッジや半田ボールといった半田付け不良
を発生させるおそれがなくなる。
【００５６】加熱後に、ＢＧＡパッケージ及びプリント
基板をリフロー炉から出して冷却すると、図５（ｅ）に
示すように、冷却によってパッケージの反りが元に戻っ
てくるが、パッド７は、予めボール電極４とソルダーペ
ースト８とが溶け合った状態における半田量での半田高
さが定常時で均一又は略均一となるように、各パッド７
のパッド面積が定められているため、反りが元に戻る冷
却時にパッド７から半田が溢れ出て半田ブリッジや半田
ボールといった半田付け不良を発生させるおそれがなく
なる。さらに、半田が個化した状態で半田高さが均一又
は略均一となり、各パッドで半田量の過不足を生じさせ
ることなく反りの無い状態を実現することができる。
基板をリフロー炉から出して冷却すると、図５（ｅ）に
示すように、冷却によってパッケージの反りが元に戻っ
てくるが、パッド７は、予めボール電極４とソルダーペ
ースト８とが溶け合った状態における半田量での半田高
さが定常時で均一又は略均一となるように、各パッド７
のパッド面積が定められているため、反りが元に戻る冷
却時にパッド７から半田が溢れ出て半田ブリッジや半田
ボールといった半田付け不良を発生させるおそれがなく
なる。さらに、半田が個化した状態で半田高さが均一又
は略均一となり、各パッドで半田量の過不足を生じさせ
ることなく反りの無い状態を実現することができる。
【００５７】なお、繰り返し説明をしないが、ＢＧＡパ
ッケージが上方向に凸に反る場合、プリント基板６が上
又は下に凸に反る場合、及びＢＧＡパッケージ及びプリ
ント基板の両方が反る場合のいずれの場合においても、
反りの方向（凸又は凹に反る方向として定義される）を
考慮した反り量に応じてボール電極４のサイズを変えた
り、パッド７の面積を変えることにより上記実施の形態
と全く同様の効果が得られることはいうまでもない。な
お、ＢＧＡパッケージ及びプリント基板の両方が反る場
合は、両方の反り量の合計値に基づいてボール電極４の
サイズを変えたり、パッド７の面積を変えるようにす
る。
ッケージが上方向に凸に反る場合、プリント基板６が上
又は下に凸に反る場合、及びＢＧＡパッケージ及びプリ
ント基板の両方が反る場合のいずれの場合においても、
反りの方向（凸又は凹に反る方向として定義される）を
考慮した反り量に応じてボール電極４のサイズを変えた
り、パッド７の面積を変えることにより上記実施の形態
と全く同様の効果が得られることはいうまでもない。な
お、ＢＧＡパッケージ及びプリント基板の両方が反る場
合は、両方の反り量の合計値に基づいてボール電極４の
サイズを変えたり、パッド７の面積を変えるようにす
る。
【００５８】以上の第１及び第２の実施の形態におい
て、ＢＧＡパッケージの反り以外にリフロー時の酸化に
よっても半田付け不良が発生する場合には、以下の手段
を単独又は組み合わせて実施しても良い。
て、ＢＧＡパッケージの反り以外にリフロー時の酸化に
よっても半田付け不良が発生する場合には、以下の手段
を単独又は組み合わせて実施しても良い。
【００５９】 ＢＧＡパッケージの外周部の電極に相
当するパッドに印刷するソルダーペーストの融点を内周
部のパッドのソルダーペーストの融点よりも低くする。
当するパッドに印刷するソルダーペーストの融点を内周
部のパッドのソルダーペーストの融点よりも低くする。
【００６０】 ＢＧＡパッケージの外周部のボール電
極の材料の融点を内周部のボール電極の材料の融点より
も低くする。
極の材料の融点を内周部のボール電極の材料の融点より
も低くする。
【００６１】 ＢＧＡパッケージの外周部のボール電
極又は外周部のパッドに塗布するフラックス（或いはソ
ルダーペースト中に含まれるフラックス）の活性力を、
内周部のボール電極又は内周部のパッドに塗布するフラ
ックスの活性力よりも強くする。
極又は外周部のパッドに塗布するフラックス（或いはソ
ルダーペースト中に含まれるフラックス）の活性力を、
内周部のボール電極又は内周部のパッドに塗布するフラ
ックスの活性力よりも強くする。
【００６２】 ＢＧＡパッケージの外周部の電極に相
当するパッドに対し内周部のパッドよりも酸化を受けに
くい処理を施す。このような処理として、例えば金フラ
ッシュメッキ或いは防錆効果のより強いプリフラックス
処理等が挙げられる。
当するパッドに対し内周部のパッドよりも酸化を受けに
くい処理を施す。このような処理として、例えば金フラ
ッシュメッキ或いは防錆効果のより強いプリフラックス
処理等が挙げられる。
【００６３】上記〜の手段を本発明と併用すること
により、さらに好適に半田付け不良を防止することがで
きる。
により、さらに好適に半田付け不良を防止することがで
きる。
【００６４】以上が本発明の実施の形態であるが、上記
例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱
しない範囲において種々の変更が可能であることは言う
までもない。
例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱
しない範囲において種々の変更が可能であることは言う
までもない。
【００６５】例えば、第１の実施の形態と第２の実施の
形態とを組み合わせることも可能である。すなわち、Ｂ
ＧＡパッケージ及びプリント基板の少なくともいずれか
の反り量に応じて、ボール電極４のサイズ及びソルダー
ペースト８の厚みを同時に変えるようにしても良い。
形態とを組み合わせることも可能である。すなわち、Ｂ
ＧＡパッケージ及びプリント基板の少なくともいずれか
の反り量に応じて、ボール電極４のサイズ及びソルダー
ペースト８の厚みを同時に変えるようにしても良い。
【００６６】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、エリアアレイ半導体装置及びプリント基板の少
なくともいずれかの加熱時の反り量に応じた厚さの半田
付け用材料がプリント基板の各パッドに印刷されるた
め、加熱時の反りによるエリアアレイ半導体装置のボー
ル電極とプリント基板のパッドとの間の半田付け不良を
防止することができる、という効果が得られる。
よれば、エリアアレイ半導体装置及びプリント基板の少
なくともいずれかの加熱時の反り量に応じた厚さの半田
付け用材料がプリント基板の各パッドに印刷されるた
め、加熱時の反りによるエリアアレイ半導体装置のボー
ル電極とプリント基板のパッドとの間の半田付け不良を
防止することができる、という効果が得られる。
【００６７】請求項２の発明によれば、各パッドに反り
量に応じた厚みで印刷された半田付け用材料の量と各パ
ッドに接続されるボール電極の半田量との合計量に応じ
て各パッドの面積が設定されているため、加熱時の反り
による半田付け不良を防止すると共に、エリアアレイ半
導体装置の自重により加熱時に半田が潰れたり冷却時の
反りの戻りにより半田が潰れたりしても、半田がパッド
から溢れ出ることがなく、半田ブリッジや半田ボールと
いった半田付け不良を防止することができる、という効
果が得られる。
量に応じた厚みで印刷された半田付け用材料の量と各パ
ッドに接続されるボール電極の半田量との合計量に応じ
て各パッドの面積が設定されているため、加熱時の反り
による半田付け不良を防止すると共に、エリアアレイ半
導体装置の自重により加熱時に半田が潰れたり冷却時の
反りの戻りにより半田が潰れたりしても、半田がパッド
から溢れ出ることがなく、半田ブリッジや半田ボールと
いった半田付け不良を防止することができる、という効
果が得られる。
【００６８】請求項３の発明によれば、各パッドに印刷
された半田付け用材料と各パッドに接続されるボール電
極の半田とが互いに溶融した状態での半田の高さが均一
又は略均一となるように各パッドの面積が設定されてい
るため、加熱時の反りによる半田付け不良を防止すると
共に、エリアアレイ半導体装置の自重により加熱時に半
田が潰れたり冷却時の反りの戻りにより半田が潰れたり
しても、半田がパッドから溢れ出ることがなく、半田ブ
リッジや半田ボールといった半田付け不良を防止するこ
とができる、という効果が得られる。
された半田付け用材料と各パッドに接続されるボール電
極の半田とが互いに溶融した状態での半田の高さが均一
又は略均一となるように各パッドの面積が設定されてい
るため、加熱時の反りによる半田付け不良を防止すると
共に、エリアアレイ半導体装置の自重により加熱時に半
田が潰れたり冷却時の反りの戻りにより半田が潰れたり
しても、半田がパッドから溢れ出ることがなく、半田ブ
リッジや半田ボールといった半田付け不良を防止するこ
とができる、という効果が得られる。
【００６９】請求項４の発明によれば、エリアアレイ半
導体装置及びプリント基板の少なくともいずれかの加熱
時の反り量に応じて各々のサイズが変わるように設定さ
れた複数のボール電極をエリアアレイ半導体装置に配置
したため、プリント基板に実装した状態で加熱により反
りが生じても、反り量に応じたボール電極のサイズによ
りパッドとボール電極とが接続され、反りによる半田付
け不良を防止することができる、という効果が得られ
る。
導体装置及びプリント基板の少なくともいずれかの加熱
時の反り量に応じて各々のサイズが変わるように設定さ
れた複数のボール電極をエリアアレイ半導体装置に配置
したため、プリント基板に実装した状態で加熱により反
りが生じても、反り量に応じたボール電極のサイズによ
りパッドとボール電極とが接続され、反りによる半田付
け不良を防止することができる、という効果が得られ
る。
【００７０】請求項５の発明によれば、加熱時の反り量
に応じてサイズが変わるように設定された各々のボール
電極の半田量と各パッドに印刷された半田付け用材料の
量との合計量に応じて各パッドの面積が設定されている
ため、加熱時の反りによる半田付け不良を防止すると共
に、エリアアレイ半導体装置の自重により加熱時に半田
が潰れたり冷却時の反りの戻りにより半田が潰れたりし
ても、半田がパッドから溢れ出ることがなく、半田ブリ
ッジや半田ボールといった半田付け不良を防止すること
ができる、という効果が得られる。
に応じてサイズが変わるように設定された各々のボール
電極の半田量と各パッドに印刷された半田付け用材料の
量との合計量に応じて各パッドの面積が設定されている
ため、加熱時の反りによる半田付け不良を防止すると共
に、エリアアレイ半導体装置の自重により加熱時に半田
が潰れたり冷却時の反りの戻りにより半田が潰れたりし
ても、半田がパッドから溢れ出ることがなく、半田ブリ
ッジや半田ボールといった半田付け不良を防止すること
ができる、という効果が得られる。
【００７１】請求項６の発明によれば、各パッドに印刷
された半田付け用材料と反り量に応じたサイズに設定さ
れた各ボール電極の半田とが互いに溶融した状態での半
田の高さが均一又は略均一となるように各パッドの面積
が設定されているため、加熱時の反りによる半田付け不
良を防止すると共に、エリアアレイ半導体装置の自重に
より加熱時に半田が潰れたり冷却時の反りの戻りにより
半田が潰れたりしても、半田がパッドから溢れ出ること
がなく、半田ブリッジや半田ボールといった半田付け不
良を防止することができる、という効果が得られる。
された半田付け用材料と反り量に応じたサイズに設定さ
れた各ボール電極の半田とが互いに溶融した状態での半
田の高さが均一又は略均一となるように各パッドの面積
が設定されているため、加熱時の反りによる半田付け不
良を防止すると共に、エリアアレイ半導体装置の自重に
より加熱時に半田が潰れたり冷却時の反りの戻りにより
半田が潰れたりしても、半田がパッドから溢れ出ること
がなく、半田ブリッジや半田ボールといった半田付け不
良を防止することができる、という効果が得られる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るエリアアレイ
半導体装置（ＢＧＡパッケージ）及び該装置を実装した
プリント基板の構成を示す断面図である。
半導体装置（ＢＧＡパッケージ）及び該装置を実装した
プリント基板の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板
に配置されたパッドの配列を示す図である。
に配置されたパッドの配列を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るエリアアレイ
半導体装置をプリント基板に搭載した直後から、リフロ
ー炉でこれを加熱し、炉から出して冷却させて半田が硬
化するまでの状態を時間軸に沿って模式的に表した図で
あって、（ａ）は搭載直後の状態、（ｂ）は加熱時に反
りが生じた状態、（ｃ）はソルダーペーストが軟化した
状態、（ｄ）はボール電極とソルダーペーストが溶融し
た状態、（ｅ）は冷却により反りが元に戻った状態を示
す図である。
半導体装置をプリント基板に搭載した直後から、リフロ
ー炉でこれを加熱し、炉から出して冷却させて半田が硬
化するまでの状態を時間軸に沿って模式的に表した図で
あって、（ａ）は搭載直後の状態、（ｂ）は加熱時に反
りが生じた状態、（ｃ）はソルダーペーストが軟化した
状態、（ｄ）はボール電極とソルダーペーストが溶融し
た状態、（ｅ）は冷却により反りが元に戻った状態を示
す図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板
のパッドに厚みの異なるソルダーペーストを印刷する方
法を示す図であって、（ａ）はプリント基板にスクリー
ンマスクを重ねてソルダーペーストを印刷している状
態、（ｂ）はプリント基板からスクリーンマスクを剥が
した状態、（ｃ）はスクリーンマスクの上面を示す図で
ある。
のパッドに厚みの異なるソルダーペーストを印刷する方
法を示す図であって、（ａ）はプリント基板にスクリー
ンマスクを重ねてソルダーペーストを印刷している状
態、（ｂ）はプリント基板からスクリーンマスクを剥が
した状態、（ｃ）はスクリーンマスクの上面を示す図で
ある。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係るエリアアレイ
半導体装置をプリント基板に搭載した直後から、リフロ
ー炉でこれを加熱し、炉から出して冷却させて半田が硬
化するまでの状態を時間軸に沿って模式的に表した図で
あって、（ａ）は搭載直後の状態、（ｂ）は加熱時に反
りが生じた状態、（ｃ）はソルダーペーストが軟化した
状態、（ｄ）はボール電極とソルダーペーストが溶融し
た状態、（ｅ）は冷却により反りが元に戻った状態を示
す図である。
半導体装置をプリント基板に搭載した直後から、リフロ
ー炉でこれを加熱し、炉から出して冷却させて半田が硬
化するまでの状態を時間軸に沿って模式的に表した図で
あって、（ａ）は搭載直後の状態、（ｂ）は加熱時に反
りが生じた状態、（ｃ）はソルダーペーストが軟化した
状態、（ｄ）はボール電極とソルダーペーストが溶融し
た状態、（ｅ）は冷却により反りが元に戻った状態を示
す図である。
【図６】従来のエリアアレイ半導体装置及び該装置を実
装したプリント基板の構成を示す断面図であって、
（ａ）は反りの無い状態の断面図、（ｂ）はパッケージ
が下方向に凸に沿った状態の断面図である。
装したプリント基板の構成を示す断面図であって、
（ａ）は反りの無い状態の断面図、（ｂ）はパッケージ
が下方向に凸に沿った状態の断面図である。
【図７】従来のエリアアレイ半導体装置を従来のプリン
ト基板に搭載した直後から、リフロー炉でこれを加熱
し、炉から出して冷却させて半田が硬化するまでの状態
を時間軸に沿って模式的に表した図であって、（ａ）は
搭載直後の状態、（ｂ）は加熱時に反りが生じた状態、
（ｃ）はソルダーペーストがボール電極に届かずパッド
から溢れた状態、（ｄ）はソルダーペーストがボール電
極に届いた状態、（ｅ）は冷却により反りが元に戻って
いく状態、（ｆ）は冷却により反りが完全に元に戻ると
共に半田が固化した状態を示す図である。
ト基板に搭載した直後から、リフロー炉でこれを加熱
し、炉から出して冷却させて半田が硬化するまでの状態
を時間軸に沿って模式的に表した図であって、（ａ）は
搭載直後の状態、（ｂ）は加熱時に反りが生じた状態、
（ｃ）はソルダーペーストがボール電極に届かずパッド
から溢れた状態、（ｄ）はソルダーペーストがボール電
極に届いた状態、（ｅ）は冷却により反りが元に戻って
いく状態、（ｆ）は冷却により反りが完全に元に戻ると
共に半田が固化した状態を示す図である。
１ 半導体チップ ２ モールド樹脂 ３ ドーター基板 ４ ボール電極 ６ プリント基板 ７ パッド ８ ソルダーペースト
Claims (6)
- 【請求項１】 エリアアレイ半導体装置に配置された複
数のボール電極と該エリアアレイ半導体装置を実装する
プリント基板に配置された複数のパッドとを半田付けす
るための半田付け用材料を、各パッドの上に印刷するた
めに用いるスクリーンマスクであって、 前記エリアアレイ半導体装置及び前記プリント基板の少
なくともいずれかの加熱時の反り量に応じて、各パッド
に印刷される半田付け用材料の厚みが変わるように作成
されたことを特徴とするスクリーンマスク。 - 【請求項２】 複数のボール電極が配置されたエリアア
レイ半導体装置を実装する側の面に前記複数のボール電
極と各々接続されるための複数のパッドが配置され、か
つ各パッドに半田付け用材料が印刷されたプリント基板
であって、 前記エリアアレイ半導体装置及び前記プリント基板の少
なくともいずれかの加熱時の反り量に応じて半田付け用
材料の厚みが変わるように各パッドに半田付け用材料が
印刷されると共に、 各パッドに印刷された半田付け用材料の量と各パッドに
接続されるボール電極の半田量との合計量に応じて各パ
ッドの面積を設定したことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項３】 複数のボール電極が配置されたエリアア
レイ半導体装置を実装する側の面に前記複数のボール電
極と各々接続されるための複数のパッドが配置され、か
つ各パッドに半田付け用材料が印刷されたプリント基板
であって、 前記エリアアレイ半導体装置及び前記プリント基板の少
なくともいずれかの加熱時の反り量に応じて半田付け用
材料の厚みが変わるように各パッドに半田付け用材料が
印刷されると共に、 各パッドに印刷された半田付け用材料と各パッドに接続
されるボール電極の半田とが互いに溶融した状態での半
田の高さが均一又は略均一となるように各パッドの面積
を設定したことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項４】 複数のパッドが配置されたプリント基板
と相対する面に前記複数のパッドと各々接続されるため
の複数のボール電極が配置されたエリアアレイ半導体装
置であって、 前記エリアアレイ半導体装置及び前記プリント基板の少
なくともいずれかの加熱時の反り量に応じて各々のサイ
ズが変わるように設定された複数のボール電極を配置し
たことを特徴とするエリアアレイ半導体装置。 - 【請求項５】 複数のボール電極が配置されたエリアア
レイ半導体装置を実装する側の面に前記複数のボール電
極と各々接続されるための複数のパッドが配置され、か
つ各パッドに半田付け用材料が印刷されたプリント基板
であって、 前記エリアアレイ半導体装置及び前記プリント基板の少
なくともいずれかの加熱時の反り量に応じてサイズが変
わるように設定された各々のボール電極の半田量と各パ
ッドに印刷された半田付け用材料の量との合計量に応じ
て各パッドの面積を設定したことを特徴とするプリント
基板。 - 【請求項６】 複数のボール電極が配置されたエリアア
レイ半導体装置を実装する側の面に前記複数のボール電
極と各々接続されるための複数のパッドが配置され、か
つ各パッドに半田付け用材料が印刷されたプリント基板
であって、 前記エリアアレイ半導体装置及び前記プリント基板の少
なくともいずれかの加熱時の反り量に応じてサイズが変
わるように設定された各々のボール電極の半田と各パッ
ドに印刷された半田付け用材料とが互いに溶融した状態
での半田の高さが均一又は略均一となるように各パッド
の面積を設定したことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8292114A JPH10135276A (ja) | 1996-11-01 | 1996-11-01 | エリアアレイ半導体装置、プリント基板及びスクリーンマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8292114A JPH10135276A (ja) | 1996-11-01 | 1996-11-01 | エリアアレイ半導体装置、プリント基板及びスクリーンマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135276A true JPH10135276A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17777734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8292114A Pending JPH10135276A (ja) | 1996-11-01 | 1996-11-01 | エリアアレイ半導体装置、プリント基板及びスクリーンマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135276A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1996
- 1996-11-01 JP JP8292114A patent/JPH10135276A/ja active Pending
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