JP2010228158A - 液体噴射ヘッド、その製造方法および液体噴射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】液体の噴射のばらつきの少ない液体噴射ヘッドとその製造方法および画質の低下の少ない液体噴射装置を提供すること。
【解決手段】位置合わせ孔３６０が塞がれているために、個別端子２２と接点端子３０とを接合して電気的に接続する際に、接合領域Ａ，Ｂまたは接合領域Ａ，Ｂ付近に形成された位置合わせ孔３６０への異方性導電接着材５０の流れ込みを少なくでき、接合領域Ａ，Ｂで接合に寄与する異方性導電接着材５０の減少を抑えることができる。したがって、アクチュエーターユニット３２１とフレキシブル基板３３０との接合抵抗のばらつきを少なくでき、インクの噴射のばらつきの少ない記録ヘッドを得ることができる。
【選択図】図７

Description

本発明は、液体噴射ヘッド、その製造方法およびこれらを用いた液体噴射装置に関する。

液体噴射装置として、液体噴射ヘッドである記録ヘッドに形成されたノズル開口より、記録媒体に液体としてのインクを噴射するインクジェット式記録装置が知られている。このような記録ヘッドの一種に、振動板の表面に形成された圧電素子を撓み変形させることで液滴を噴射させるようにしたものがある。
記録ヘッドは、例えば、圧力室と圧電素子とを備えたアクチュエーターユニットと、ノズル開口や共通インク室を備えた流路ユニットとを備えている。駆動信号を供給して圧電素子を駆動させることで圧力室の容積を変化させ、圧力室内に貯留されたインクに圧力変動を生じさせる。そして、この圧力変動を利用することでノズル開口からインクの液滴を噴射させる。

圧電素子は個別端子を有しており、この個別端子に配線基板が接続され、この配線基板を通じて駆動信号が供給されるようになっている。配線基板の接点端子と個別端子とは、半田付けされている。
この配線基板としては、例えば、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式におけるＴＣＰ（Tape Carrier Package）やＣＯＦ（Chip On Film）等のフィルム状のものが用いられる。
また、配線基板は、ポリイミドやポリエステル等の絶縁性フィルムの表面に、銅箔で導体パターンが形成され、接点端子以外の部分をレジストで覆って構成されている。この配線基板の接点端子の部分には、予め半田メッキが施されており、この接点端子を圧電素子の個別端子に半田付けすることによって、配線基板がアクチュエーターユニットに取り付けられる（例えば、特許文献１参照）。
また、アクチュエーターユニットと流路ユニットとを取り付けるときの位置合わせを行うために、アクチュエーターユニットには、位置を合わせるための貫通孔が設けられている。

特開２００３−２９１３３７号公報（３頁および４頁、図７）

半田は、環境保全の点から錫半田等の無鉛のものに切り替えられてきている。しかしながら、接合強度の面で鉛半田に劣り、半田接合では、接合端子部分の面積によって接合強度に差が生じてしまうため、接合部分に何らかの要因で外力が加わったときに、剥離が生じやすい。また、使用が長期的になると、半田に含まれる錫等が析出するなどして、接合端子間がショートするという問題もある。

これらの問題点を解決するために、配線基板の接点端子と圧電素子の個別端子とを、半田以外の異方性導電接着材を用いて接合する方法がある。
しかしながら、異方性導電接着材が流動化したときに、アクチュエーターユニットの位置を合わせるための貫通孔に異方性導電接着材が流れ込んでしまい、貫通孔付近の接合のための異方性導電接着材量が少なくなる。したがって、接合強度が低下したり、接合面積が確保できないために、圧電素子との接合抵抗にばらつきが生じ、液体の噴射のばらつきによる画質等の低下が生じる。

本発明は、上述の課題を少なくとも１つを解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
圧電素子を備えたアクチュエーターと前記アクチュエーターによって一部が区画されている圧力室とを備えたアクチュエーターユニットと、前記圧力室に連通し、液体を噴射するノズル開口を備えた流路ユニットと、前記アクチュエーターユニットに電気的に接続され、前記アクチュエーターユニットに駆動信号を供給するフレキシブル基板と、前記アクチュエーターユニットと前記フレキシブル基板との導通を得るための接合領域に設けられたコネクター端子と、前記アクチュエーターユニットと前記流路ユニットとの位置を合わせるために、前記アクチュエーターユニットの前記接合領域または前記接合領域付近に形成された貫通孔とを備え、前記貫通孔は塞がれ、前記コネクター端子が形成された前記接合領域に設けられた異方性導電接着材によって、前記アクチュエーターユニットに設けられた前記コネクター端子と前記フレキシブル基板に設けられた前記コネクター端子とが電気的に接続されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。

この適用例によれば、貫通孔が塞がれているために、コネクター端子同士を接合して電気的に接続する際に、接合領域または接合領域付近に形成された貫通孔への異方性導電接着材の流れ込みが少なく、接合領域で接合に寄与する異方性導電接着材の減少が抑えられる。したがって、アクチュエーターユニットとフレキシブル基板との接合抵抗のばらつきが少なくなり、液体の噴射のばらつきの少ない液体噴射ヘッドが得られる。

［適用例２］
上記液体噴射ヘッドであって、前記コネクター端子間を含む前記接合領域が前記異方性導電接着材で充填されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
この適用例では、コネクター端子間の接合領域にも異方性導電接着材が充填されていることにより、接合強度がより強まる。したがって、液体の噴射のばらつきのより少ない液体噴射ヘッドが得られる。

［適用例３］
上記液体噴射ヘッドであって、前記貫通孔は、紫外線硬化型接着剤によって塞がれていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
この適用例では、紫外線硬化型接着剤を用いているので、短時間で貫通孔を塞げる。したがって、製造時間が短縮され、製造コストが低減した液体噴射ヘッドが得られる。

［適用例４］
圧電素子を備えたアクチュエーターと前記アクチュエーターによって一部が区画されている圧力室とを備えたアクチュエーターユニットと、前記圧力室に連通し、液体を噴射するノズル開口を備えた流路ユニットと、前記アクチュエーターユニットに電気的に接続され、前記アクチュエーターユニットに駆動信号を供給するフレキシブル基板と、前記アクチュエーターユニットと前記フレキシブル基板との導通を得るための接合領域に設けられたコネクター端子と、前記アクチュエーターユニットと前記流路ユニットとの位置を合わせるために、前記アクチュエーターユニットの前記接合領域または前記接合領域付近に形成された貫通孔とを備えた液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記貫通孔を塞ぐ工程と、前記接合領域を有する前記アクチュエーターユニットあるいは前記フレキシブル基板のいずれか一方の前記接合領域に異方性導電接着材を配置する工程と、前記アクチュエーターユニットと前記フレキシブル基板とを前記異方性導電接着材を介して接合する工程とを含むことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。

この適用例によれば、貫通孔を塞さいだ後に、コネクター端子同士を異方性導電接着材で接合して電気的に接続するので、接合領域または接合領域付近に形成された貫通孔への異方性導電接着材の流れ込みが少なく、接合領域で接合に寄与する異方性導電接着材の減少が抑えられる。したがって、アクチュエーターユニットとフレキシブル基板との接合抵抗のばらつきが少なくなり、液体の噴射のばらつきの少ない液体噴射ヘッドの製造方法が得られる。

［適用例５］
上記液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記コネクター端子間を含む前記接合領域を前記異方性導電接着材で充填することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
この適用例では、コネクター端子間の接合領域にも異方性導電接着材を充填することにより、接合強度がより強まる。したがって、液体の噴射のばらつきのより少ない液体噴射ヘッドの製造方法が得られる。

［適用例６］
上記液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記貫通孔を、紫外線硬化型接着剤によって塞ぐことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
この適用例では、紫外線硬化型接着剤を用いているので、短時間で貫通孔を塞げる。したがって、製造時間が短縮され、製造コストが低減した液体噴射ヘッドの製造方法が得られる。

［適用例７］
上記に記載の液体噴射ヘッドを備えたことを特徴とする液体噴射装置。

この適用例によれば、液体の噴射のばらつきが少ないので、画質等の低下を抑えた液体噴射装置が得られる。

実施形態における記録装置を示す概略斜視図。 記録ヘッドの要部を示す概略斜視図。 記録ヘッドの概略分解斜視図。 ヘッドユニットの構成を説明する要部断面図。 アクチュエーターユニットの構成を示す部分平面図。 フレキシブル基板構成を示す平面図。 アクチュエーターユニットとフレキシブル基板との接合状態を示す（ａ）は拡大部分平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図。 比較例におけるアクチュエーターユニットとフレキシブル基板との接合状態を示す（ａ）は拡大部分平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図。

以下、実施形態を図面に基づいて詳しく説明する。
図１は、実施形態にかかる液体噴射装置としてのインクジェット式記録装置（以下「記録装置」という）１００を示す概略斜視図である。
図１において、記録装置１００は、キャリッジ１０１を備えている。キャリッジ１０１は、キャリッジモーター１０２により駆動されるタイミングベルト１０３を介し、ガイド部材１０４に案内されてプラテン１０５の軸方向に往復移動されるように構成されている。

図１において、キャリッジ１０１の記録用紙２００に対向する側には、液体噴射ヘッドである、例えば、インクジェット式記録ヘッド（以下「記録ヘッド」という）３００が搭載され、その上部には、記録ヘッド３００に、液体である例えば、インクを供給するブラックインクカートリッジ１０６およびカラー用インクカートリッジ１０７が着脱可能に装填されている。
そして、記録用紙２００は、印字等領域Ｐに配置されて、記録ヘッド３００によってインクが噴射され、印字等される構成となっている。

また、図１において、記録用紙２００が配置されない非印字等領域である例えば、ホームポジションＨには、キャップ部材や吸引手段等を有するクリーニング手段である例えば、キャッピング手段１２０、吸引ポンプ１３０、そしてワイピング部材１４０が配置されている。

図２は、記録ヘッド３００の要部を示す概略斜視図、図３は、図２の記録ヘッド３００の概略分解斜視図である。
図２において、記録ヘッド３００は、ケースヘッド３１０やカバーケース３１１を有している。また、ケースヘッド３１０の底部にはカバーケース３４０が配置されている。

図３において、ケースヘッド３１０は、図１に示したブラックインクカートリッジ１０６やカラー用インクカートリッジ１０７からインクを導く針３１２やインクを濾すフィルター３１３を有している。また、ケースヘッド３１０は、後述するフレキシブル基板３３０を接続するためのケースヘッド側基板３１４、そして、ケースヘッド側基板３１４を覆うためのカバーケース３１１等を有している。

また、ヘッドユニット３２０は、ケースヘッド３１０の下方に配置され、カバーケース３４０内に収容されている。
図４は、ヘッドユニット３２０の構成を説明する要部断面図である。
図３および図４において、ヘッドユニット３２０は、最も下に、インクを噴射するためのノズル開口１９が形成されているノズルプレート３２４を有している。ノズル開口１９は、ドット形成密度に応じたピッチで開設されている。
ノズルプレート３２４の上には、ノズルプレート３２４にインク等を供給するための供給プレート３２３やリザーバプレート３２２が配置され、流路ユニット３２５を構成している。リザーバプレート３２２の上には、電圧が印加されるとたわみ振動をする圧電素子２１を複数備えたアクチュエーターユニット３２１が配置されている。

アクチュエーターユニット３２１は、圧力室２８となる通孔を開設した圧力室プレート２９、圧電素子２１が複数横並びに実装されると共に、圧力室２８の一部を区画する振動子プレート３３、供給側連通口３２およびノズル連通口２３を形成した連通口プレート３４を積層してなる。

圧電素子２１は、駆動電極３６と共通電極３７で圧電体層３８を挟んだ状態に形成されている。この圧電素子２１は、圧力室２８とは反対側の振動子プレート３３の表面に、圧力室２８を覆い隠すように形成され、各圧力室２８に対応してノズル列方向に列設されている。
圧電素子２１と振動子プレート３３とを合わせて、アクチュエーター２１０と呼ぶ。したがって、アクチュエーター２１０によって圧力室２８の一部が区画されている。

流路ユニット３２５とアクチュエーターユニット３２１とは、接着されて一体化され、ヘッドユニット３２０を構成している。すなわち、電圧がアクチュエーターユニット３２１に印加されると圧電素子２１がたわみ振動し、その振動によってノズルプレート３２４のノズル開口１９からインクが噴射される構成となっている。

また、図３に示すように、ヘッドユニット３２０のアクチュエーターユニット３２１の上で、ケースヘッド３１０との間には、アクチュエーターユニット３２１に接続され、アクチュエーターユニット３２１に駆動信号を供給するフレキシブル基板３３０が配置されている。アクチュエーターユニット３２１に接続されたフレキシブル基板３３０は、アクチュエーターユニット３２１に対して起立した状態に折り曲げられている。
フレキシブル基板３３０は、アクチュエーターユニット３２１の各圧電素子２１に駆動信号を供給するケースヘッド３１０に配置されているケースヘッド側基板３１４と接続され、ケースヘッド側基板３１４から電力の供給を受ける構成となっている。

一体化されたヘッドユニット３２０は、駆動信号の供給を受けるフレキシブル基板３３０を介してケースヘッド３１０の底部に接着される構成となっている。このように、ケースヘッド３１０とヘッドユニット３２０がフレキシブル基板３３０を介して接着されることにより、ケースヘッド３１０側よりヘッドユニット３２０側へインクが円滑に供給される構成となる。

図５は、図３に示すアクチュエーターユニット３２１の構成を示す平面図である。
図３、図４および図５において、アクチュエーターユニット３２１は、圧電発生素子として機能する複数の圧電素子２１を図４に示した各圧力室２８毎に備えている。各圧電素子２１には、駆動電極３６に駆動信号を供給するためのコネクター端子としての個別端子２２が形成されており、この個別端子２２にフレキシブル基板３３０の一端側に形成される後述のコネクター端子としての接点端子３０が電気的に接続される。
図５において、各個別端子２２は、アクチュエーターユニット３２１の長手方向（ノズル列方向）に列設されて駆動端子列４０を構成しており、この駆動端子列４０は、アクチュエーターユニット３２１の幅方向（ノズル列方向に直交する方向）の中心寄りに２列形成されている。
駆動端子列４０の領域の少なくとも一部を含む領域を接合領域Ａとする。なお、接合領域は、２つの接合領域Ａと２つの接合領域Ａ間の領域とを合わせた領域であってもよい。

図５において、アクチュエーターユニット３２１には、図３および図４に示した流路ユニット３２５との接着の際に用いる貫通孔である位置合わせ孔３６０が形成されている。 アクチュエーターユニット３２１と流路ユニット３２５とは、位置合わせ孔３６０で位置合わせ後に接着されている。位置合わせは、位置合わせ孔３６０に図示しないピン等でガイドすることによって行う。

位置合わせ孔３６０は、アクチュエーターユニット３２１を小型化するために、列設されている駆動端子列４０間の空いたスペースに形成されている。また、位置合わせ孔３６０の平面での位置は、位置合わせの精度を向上するために、アクチュエーターユニット３２１を平面視したときの長手方向の中心部と端部に形成されている。
したがって、位置合わせ孔３６０は、接合領域Ａまたは接合領域Ａ付近に形成されていることとなる。

アクチュエーターユニット３２１の位置合わせ孔３６０は、紫外線硬化型接着剤３６１によって塞がれている。
紫外線硬化型接着剤３６１としては、例えば、アクリル系、エポキシ系樹脂のものを用いることができ、一液性無溶剤のラジカル硬化型、カチオン硬化型を用いることができる。

図６は、図３に示すフレキシブル基板３３０の構成を示す部分平面図である。
図６において、フレキシブル基板３３０は、ポリイミド等の絶縁フィルムから成るベースフィルム４３の表面に、銅箔等の導体材料で、図５に示したアクチュエーターユニット３２１の各圧電素子２１に駆動信号を供給するための導体パターン（配線パターン）が形成されたフィルム状の配線部材である。

フレキシブル基板３３０の一端側には、圧電素子２１の個別端子２２と電気的に接続されるコネクター端子としての接点端子３０が形成されており、アクチュエーターユニット３２１の個別端子２２毎に対応させて列設されている。ここでは、接点端子３０が列設された領域の少なくとも一部を含む領域が、接合領域Ｂとなる。なお、接合領域は、２つの接合領域Ｂと２つの接合領域Ｂ間の領域とを合わせた領域であってもよい。
また、他端側には、接点端子３０側とは反対側の端部に、図３に示したケースヘッド側基板３１４のコネクター端子（図示せず）と電気的に接続されるコネクター端子３１（図３に示した）が形成されており、これら接点端子３０およびコネクター端子３１以外の部がレジスト４５で覆われて構成されている。

フレキシブル基板３３０には、図３に示したケースヘッド側基板３１４からの駆動信号を圧電素子２１に対して選択的に供給する制御を行うＩＣチップ４６が実装されている。

図７は、アクチュエーターユニット３２１とフレキシブル基板３３０との接合状態を示す概略図である。（ａ）は拡大部分平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。拡大平面図は、フレキシブル基板３３０側から見た図である。

アクチュエーターユニット３２１とフレキシブル基板３３０とが異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste）を含む異方性導電接着材５０を用いて接合されている。
具体的には、図５および図６に示した互いの接合領域Ａ，Ｂが異方性導電接着材５０によって接着され、異方性導電接着材５０内に分散された導電粒子によって、圧電素子２１の個別端子２２と、フレキシブル基板３３０の接点端子３０とが接合され、電気的に接続されている。

図５、図６および図７において、アクチュエーターユニット３２１における接合領域Ａは、少なくとも、複数の個別端子２２が形成されている領域であって、個別端子２２の配列方向に延びている。また、フレキシブル基板３３０における接合領域Ｂは、少なくとも、複数の接点端子３０が形成されている領域であって、接点端子３０の配列方向に延びている。
このような接合領域Ａ，Ｂは互いに対応しており、個別端子２２と接点端子３０とが、接合領域Ａ，Ｂ全体に設けられた異方性導電接着材５０によって接合されている。

より詳しくは、異方性導電接着材５０は、接合領域Ａ，Ｂを含むアクチュエーターユニット３２１とフレキシブル基板３３０との間の隙間を埋めるように配置（充填）されており、接合領域Ａ，Ｂ内の個別端子２２および接点端子３０が形成されていない部分では絶縁性を保った状態で、通常の接着剤として機能する。
そのため、アクチュエーターユニット３２１およびフレキシブル基板３３０は、個別端子２２および接点端子３０部分の導電接合のみならず、個別端子２２および接点端子３０の接続部分以外の個別端子２２と接点端子３０との間の領域までもが接合され、これによって、互いの接合領域Ａ，Ｂ全体が接合された状態となっている。
異方性導電接着材５０は、位置合わせ孔３６０付近でも均一に広がっている。
このようにして、アクチュエーターユニット３２１とフレキシブル基板３３０とが異方性導電接着材５０を介して接合され、記録ヘッド３００が構成される。

以下に、実施形態の記録ヘッド３００の製造方法について説明する。
記録ヘッド３００の製造方法は、ヘッドユニット３２０とアクチュエーターユニット３２１との位置合わせおよび接着工程と、位置合わせ孔３６０を塞ぐ工程と、接合領域Ａ，Ｂを有するアクチュエーターユニット３２１あるいはフレキシブル基板３３０のいずれか一方の接合領域Ａまたは接合領域Ｂに異方性導電接着材５０を配置する工程と、アクチュエーターユニット３２１とフレキシブル基板３３０とを異方性導電接着材５０を介して接合する工程とを含む。
なお、以下では、アクチュエーターユニット３２１とフレキシブル基板３３０とを接続する手順について主に説明し、記録ヘッド３００のうち、ノズルプレート３２４、供給プレート３２３、リザーバプレート３２２、アクチュエーターユニット３２１の製造および接続は既に完了しているものとし、ヘッドユニット３２０として用意する。また、配線パターンが形成されたフレキシブル基板３３０も用意する。

位置合わせおよび接着工程では、ヘッドユニット３２０とアクチュエーターユニット３２１とをアクチュエーターユニット３２１に形成された位置合わせ孔３６０を用いて位置合わせを行い接着する。位置合わせは、ヘッドユニット３２０にも図示しない位置合わせ孔を設け、両方の位置合わせ孔にピン等を挿入することによって行う。

位置合わせ孔を塞ぐ工程では、位置合わせ孔３６０に液体状あるいはペースト状の紫外線硬化型接着剤３６１を充填し、紫外線硬化型接着剤３６１に紫外線を照射して紫外線硬化型接着剤３６１を硬化させる。
紫外線硬化型接着剤３６１は、アクチュエーターユニット３２１とフレキシブル基板３３０とを接合する際に邪魔にならないように、位置合わせ孔３６０から多くはみ出さないように充填するのが好ましい。より好ましくは、個別端子２２の高さより低くなるように充填する。
紫外線の照射は、紫外線硬化型接着剤３６１の硬化に適した紫外線を発生する周知の紫外線照射装置を用いて行う。

異方性導電接着材の配置工程では、フレキシブル基板３３０の下面（アクチュエーターユニット３２１に対向する面）、あるいはアクチュエーターユニット３２１のうち少なくともいずれか一方の所定領域（接合領域Ａあるいは接合領域Ｂ）に、１つの異方性導電接着材５０を配置する。このとき、異方性導電接着材５０の膜厚が、例えば２０〜４０μｍであることが好ましい。

接合する工程では、先ず、フレキシブル基板３３０の下面側をアクチュエーターユニット３２１に対向させて互いの個別端子２２と接点端子３０との位置合わせを行う。
次に、フレキシブル基板３３０とアクチュエーターユニット３２１との間に、異方性導電接着材５０を介在させた状態で、フレキシブル基板３３０側から押圧部材（図示せず）による押圧を行い、その状態を所定時間保持し接合する。なお、異方性導電接着材５０がホットメルトタイプの場合、押圧と同時に加熱を行うことで異方性導電接着材５０を溶融させて接合する。

押圧および加熱によって、個別端子２２および接点端子３０間に異方性導電接着材５０が入り込み、フレキシブル基板３３０とアクチュエーターユニット３２１との間の空間に異方性導電接着材５０が隙間なく充填される。
このようにして、フレキシブル基板３３０およびアクチュエーターユニット３２１の接合領域Ａ，Ｂ全体を接合し、ヘッドユニット３２０にフレキシブル基板３３０を装着する。

また、フレキシブル基板３３０の折り曲げは、フレキシブル基板３３０とアクチュエーターユニット３２１とを接合したのち、剥離が生じないように押圧部材によってフレキシブル基板３３０をアクチュエーターユニット３２１側へ押圧した状態でフレキシブル基板３３０を接合面より所定の角度で折り曲げる。

なお、好ましくは、フレキシブル基板３３０を予め折り曲げておき、所定の形態とされたフレキシブル基板３３０をアクチュエーターユニット３２１に接合する方がよい。これにより、フレキシブル基板３３０をアクチュエーターユニット３２１へ接合する際に折り曲げる必要がなくなるため、接合工程における剥離をより確実に防止することができる。

また異方性導電接着材５０の膜厚を厚くしすぎると、押圧した際に、接合領域Ａ，Ｂ以外にはみ出す虞があるため、押圧強度等を考慮した上で異方性導電接着材５０の塗布量を調整する。

（比較例）
比較例では、位置合わせ孔３６０を紫外線硬化型接着剤３６１で塞いでいない。その他の構成および製造方法は、実施形態と同様である。
図８に、比較例におけるアクチュエーターユニット３２１とフレキシブル基板３３０との接合状態を示す概略図を示した。（ａ）は拡大部分平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。
図８において、比較例では、異方性導電接着材５０が位置合わせ孔３６０に入り込み、位置合わせ孔３６０付近の異方性導電接着材５０の幅ｂが図７に示した実施形態における異方性導電接着材５０の幅ａと比較して狭くなっている。したがって、位置合わせ孔３６０付近の異方性導電接着材５０による接合面積も狭くなる。

このような本実施形態によれば、以下の効果がある。
（１）位置合わせ孔３６０が塞がれているために、個別端子２２と接点端子３０とを接合して電気的に接続する際に、接合領域Ａ，Ｂまたは接合領域Ａ，Ｂ付近に形成された位置合わせ孔３６０への異方性導電接着材５０の流れ込みを少なくでき、接合領域Ａ，Ｂで接合に寄与する異方性導電接着材５０の減少を抑えることができる（比較例を参照）。したがって、アクチュエーターユニット３２１とフレキシブル基板３３０との接合抵抗のばらつきを少なくでき、インクの噴射のばらつきの少ない記録ヘッド３００を得ることができる。

（２）個別端子２２と接点端子３０との間の接合領域Ａ，Ｂにも異方性導電接着材５０が充填されていることにより、接合強度をより強めることができる。したがって、インクの噴射のばらつきのより少ない記録ヘッド３００を得ることができる。

（３）紫外線硬化型接着剤３６１を用いているので、短時間で位置合わせ孔３６０を塞ぐことができる。したがって、製造時間を短縮でき、製造コストが低減した記録ヘッド３００を得ることができる。

（４）位置合わせ孔３６０を塞いだ後に、個別端子２２と接点端子３０とを異方性導電接着材５０で接合して電気的に接続するので、接合領域Ａ，Ｂまたは接合領域Ａ，Ｂ付近に形成された位置合わせ孔３６０への異方性導電接着材５０の流れ込みを少なくでき、接合領域Ａ，Ｂで接合に寄与する異方性導電接着材５０の減少を抑えることができる。したがって、アクチュエーターユニット３２１とフレキシブル基板３３０との接合抵抗のばらつきを少なくでき、インクの噴射のばらつきの少ない記録ヘッド３００の製造方法を得ることができる。

（５）個別端子２２と接点端子３０との間の接合領域Ａ，Ｂにも異方性導電接着材５０を充填することにより、接合強度をより強めることができる。したがって、インクの噴射のばらつきのより少ない記録ヘッド３００の製造方法を得ることができる。

（６）紫外線硬化型接着剤３６１を用いているので、短時間で位置合わせ孔３６０を塞ぐことができる。したがって、製造時間を短縮でき、製造コストが低減した記録ヘッド３００の製造方法を得ることができる。

（７）インクの噴射のばらつきを少なくでき、画質等の低下を抑えた記録装置１００を得ることができる。

上述した実施形態以外にも、種々の変更を行うことが可能である。
位置合わせ孔３６０を塞ぐのは紫外線硬化型接着剤３６１に限らない。例えば、エポキシ系の熱硬化型接着剤、シアノ系の接着剤等であってもよい。
また、位置合わせ孔３６０の形成位置も、接合領域Ａ，Ｂまたは接合領域Ａ，Ｂ付近に形成されていれば、実施形態に示した配置に限らない。例えば、アクチュエーターユニット３２１を平面視したときの長手方向の両端部に形成されていてもよいし、両端部と中心部に形成されていてもよい。
さらに、実施形態においては、１つの異方性導電接着材５０を接合領域Ａまたは接合領域Ｂに配置したが、２つの異方性導電接着材５０を２つの接合領域Ａまたは２つの接合領域Ｂに分けて配置してもよい。この場合であっても、接合領域Ａ，Ｂまたは接合領域付近に形成された位置合わせ孔３６０への異方性導電接着材５０の流れ込みを防ぐことができる。

本発明は、上述の実施形態に限定されない。また、本発明は、インクジェット式記録装置に限らず、プリンター等の画像記録装置に用いられる記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材噴射ヘッド、バイオチップ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等の液体を噴射する液体噴射ヘッドを用いた液体噴射装置、精密ピペットとしての試料噴射装置等にも適用できる。

１９…ノズル開口、２１…圧電素子、２２…コネクター端子としての個別端子、２８…圧力室、３０…コネクター端子としての接点端子、５０…異方性導電接着材、１００…液体噴射装置としての記録装置、２１０…アクチュエーター、３００…液体噴射ヘッドとしての記録ヘッド、３２１…アクチュエーターユニット、３２５…流路ユニット、３３０…フレキシブル基板、３６０…貫通孔としての位置合わせ孔、３６１…紫外線硬化型接着剤、Ａ，Ｂ…接合領域。

Claims (7)

1. 圧電素子を備えたアクチュエーターと前記アクチュエーターによって一部が区画されている圧力室とを備えたアクチュエーターユニットと、
   前記圧力室に連通し、液体を噴射するノズル開口を備えた流路ユニットと、
   前記アクチュエーターユニットに電気的に接続され、前記アクチュエーターユニットに駆動信号を供給するフレキシブル基板と、
   前記アクチュエーターユニットと前記フレキシブル基板との導通を得るための接合領域に設けられたコネクター端子と、
   前記アクチュエーターユニットと前記流路ユニットとの位置を合わせるために、前記アクチュエーターユニットの前記接合領域または前記接合領域付近に形成された貫通孔とを備え、
   前記貫通孔は塞がれ、前記コネクター端子が形成された前記接合領域に設けられた異方性導電接着材によって、前記アクチュエーターユニットに設けられた前記コネクター端子と前記フレキシブル基板に設けられた前記コネクター端子とが電気的に接続されている
   ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
2. 請求項１に記載の液体噴射ヘッドにおいて、
   前記コネクター端子間を含む前記接合領域が前記異方性導電接着材で充填されている
   ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
3. 請求項１または請求項２に記載の液体噴射ヘッドにおいて、
   前記貫通孔は、紫外線硬化型接着剤によって塞がれている
   ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
4. 圧電素子を備えたアクチュエーターと前記アクチュエーターによって一部が区画されている圧力室とを備えたアクチュエーターユニットと、前記圧力室に連通し、液体を噴射するノズル開口を備えた流路ユニットと、前記アクチュエーターユニットに電気的に接続され、前記アクチュエーターユニットに駆動信号を供給するフレキシブル基板と、前記アクチュエーターユニットと前記フレキシブル基板との導通を得るための接合領域に設けられたコネクター端子と、前記アクチュエーターユニットと前記流路ユニットとの位置を合わせるために、前記アクチュエーターユニットの前記接合領域または前記接合領域付近に形成された貫通孔とを備えた液体噴射ヘッドの製造方法であって、
   前記貫通孔を塞ぐ工程と、
   前記接合領域を有する前記アクチュエーターユニットあるいは前記フレキシブル基板のいずれか一方の前記接合領域に異方性導電接着材を配置する工程と、
   前記アクチュエーターユニットと前記フレキシブル基板とを前記異方性導電接着材を介して接合する工程とを含む
   ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
5. 請求項４に記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、
   前記コネクター端子間を含む前記接合領域を前記異方性導電接着材で充填する
   ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
6. 請求項４または請求項５に記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、
   前記貫通孔を、紫外線硬化型接着剤によって塞ぐ
   ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
7. 請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドを備えた
   ことを特徴とする液体噴射装置。

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