JP2013202938A - 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 - Google Patents

液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 Download PDF

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Abstract

【課題】配線基板とアクチュエーター装置とを確実に導通させ且つ耐久性を確保することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】流路形成基板10と、該流路形成基板10上に設けられた一つ以上の実装部90を有するアクチュエーター装置300と、前記実装部90に電気的に接続されて、駆動信号をアクチュエーター装置300に供給する可撓性を有する配線基板200と、を具備し、前記アクチュエーター装置の前記実装部と前記配線基板との接合が、p−アミノフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂及びビスフェノールF型エポキシ樹脂を含有するエポキシ接着剤を介して行われている。
【選択図】 図2

Description

本発明は、ノズル開口から液体を噴射する液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関する。
液体を噴射する液体噴射ヘッドには、ノズル開口に連通する圧力発生室が設けられた流路形成基板の一方面側に圧電素子を設け、圧電素子の変位によって圧力発生室内の圧力変動を行わせてインク滴をノズル開口から吐出するインクジェット式記録ヘッドが知られている。
インクジェット式記録ヘッドとして、複数の圧電素子に駆動信号を供給するCOF基板を接続したものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2009−208462号公報
しかしながら、特許文献1のように、COF基板を用いて接続するものも提案されているが、圧電素子が並設された列が複数列設けられている場合、COF基板と圧電素子とを異方性導電性接着剤で接続すると、長期的な使用により導通不良が発生する虞があるという問題がある。
なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。
本発明はこのような事情に鑑み、配線基板とアクチュエーター装置とを確実に導通させ且つ耐久性を確保することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決する本発明の態様は、流路形成基板と、該流路形成基板上に設けられた一つ以上の実装部を有するアクチュエーター装置と、前記実装部に電気的に接続されて、駆動信号をアクチュエーター装置に供給する可撓性を有する配線基板と、を具備し、前記アクチュエーター装置の前記実装部と前記配線基板との接合が、p−アミノフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂及びビスフェノールF型エポキシ樹脂を含有するエポキシ接着剤を介して行われていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、流路形成基板と配線基板との接合を、所定組成のエポキシ樹脂を用いて行っているので、噴射される液体との接触によっても膨潤が抑えられ、長期に亘って導通不良が生じることがない。
ここで、前記エポキシ接着剤は、p−アミノフェノール型エポキシ樹脂を5〜25質量%と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を2〜15質量%と、ビスフェノールF型エポキシ樹脂を30〜50質量%と、硬化剤とを含むのが好ましい。これによれば、接着剤の膨潤がより確実に抑えられ、長期に亘って導通不良が生じることがない。
また、前記エポキシ接着剤は、導電性粒子を含有して異方性導電性を有する異方性導電材料であるのが好ましい。これによれば、実装部との電気的な接続をより簡便に行うことができ、噴射される液体との接触によっても膨潤が抑えられ、長期に亘って導通不良が生じることがない。
さらに本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、噴射される液体との接触によっても接着剤の膨潤が抑えられ、長期に亘って導通不良が生じることがない液体噴射装置を実現できる。
第1の実施の形態に係る記録ヘッドの分解斜視図である。 第1の実施の形態に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。 実装部の接合状態の模式図である。 上記記録ヘッドを有する液体噴射装置を示す斜視図である。
以下本発明の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及びそのA−A′線断面図である。
同図に示すように、流路形成基板10は、本形態では面方位(110)のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には二酸化シリコンからなる弾性膜50が形成されている。
流路形成基板10には、複数の圧力発生室12がその幅方向(短手方向)に並設された列が2列設けられている。また、各列の圧力発生室12の前記並設方向に直交する長手方向外側の領域には連通部13が形成され、連通部13と各圧力発生室12とが、各圧力発生室12毎に設けられたインク供給路14及び連通路15を介して連通されている。連通部13は、後述する保護基板30のリザーバー部31と連通して圧力発生室12の列毎に共通のインク室となるリザーバー100の一部を構成する。インク供給路14は、圧力発生室12よりも狭い幅で形成されており、連通部13から圧力発生室12に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。なお、本形態では、流路の幅を片側から絞ることでインク供給路14を形成したが、流路の幅を両側から絞ることでインク供給路を形成してもよい。また、流路の幅を絞るのではなく、厚さ方向から絞ることでインク供給路を形成してもよい。さらに、各連通路15は、圧力発生室12の幅方向両側の隔壁11を連通部13側に延設してインク供給路14と連通部13との間の空間を区画することで形成されている。すなわち、流路形成基板10には、圧力発生室12の幅方向の断面積より小さい断面積を有するインク供給路14と、このインク供給路14に連通すると共にインク供給路14の幅方向の断面積よりも大きい断面積を有する連通路15とが複数の隔壁11により区画されて設けられている。
また、流路形成基板10の開口面側には、各圧力発生室12のインク供給路14とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口21が穿設されたノズルプレート20が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。本形態では、流路形成基板10に圧力発生室12が並設された列を2列設けたため、1つのインクジェット式記録ヘッドIには、ノズル開口21の並設されたノズル列が2列設けられている。なお、ノズルプレート20は、例えばガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又はステンレス鋼などからなる。
一方、このような流路形成基板10の開口面とは反対側には、上述したように、弾性膜50が形成され、この弾性膜50上には、絶縁体膜55が形成されている。さらに、この絶縁体膜55上には、第1電極膜60と、圧電体層70と、第2電極膜80とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子300を構成している。ここで、圧電素子300は、第1電極膜60、圧電体層70及び第2電極膜80を含む部分をいう。一般的には、圧電素子300の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層70を各圧力発生室12毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層70から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本形態では、第1電極膜60を圧電素子300の共通電極とし、第2電極膜80を圧電素子300の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。また、ここでは、圧電素子300と当該圧電素子300の駆動により変位が生じる振動板とを合わせてアクチュエーター装置と称する。なお、上述した例では、弾性膜50、絶縁体膜55及び第1電極膜60が振動板として作用するが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、弾性膜50及び絶縁体膜55を設けずに、第1電極膜60のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電素子300自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。
圧電体層70は、第1電極膜60上に形成される電気機械変換作用を示す圧電材料からなる。圧電体層70は、ペロブスカイト構造の結晶膜を用いるのが好ましく、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等の強誘電体材料や、これに酸化ニオブ、酸化ニッケル又は酸化マグネシウム等の金属酸化物を添加したもの等が好適である。
また、圧電素子300の個別電極である各第2電極膜80には、インク供給路14とは反対側の端部近傍から引き出され、絶縁体膜55上にまで延設される、例えば、金(Au)等からなるリード電極90が接続されている。ただし、第2電極膜80が延設されてリード電極90となっていても良い。
このような圧電素子300が形成された流路形成基板10上、すなわち、第1電極膜60、弾性膜50及びリード電極90上には、リザーバー100の少なくとも一部を構成するリザーバー部31を有する保護基板30が接着剤35を介して接合されている。このリザーバー部31は、本形態では、保護基板30を厚さ方向に貫通して圧力発生室12の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板10の連通部13と連通されて各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバー100を構成している。また、流路形成基板10の連通部13を圧力発生室12毎に複数に分割して、リザーバー部31のみをリザーバーとしてもよい。さらに、例えば、流路形成基板10に圧力発生室12のみを設け、流路形成基板10と保護基板30との間に介在する部材(例えば、弾性膜50、絶縁体膜55等)にリザーバーと各圧力発生室12とを連通するインク供給路14を設けるようにしてもよい。
また、保護基板30の圧電素子300に対向する領域には、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部32が設けられている。圧電素子保持部32は、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。
このような保護基板30としては、流路形成基板10の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本形態では、流路形成基板10と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
また、保護基板30には、保護基板30を厚さ方向に貫通する貫通孔33が設けられている。そして、各圧電素子300から引き出されたリード電極90の端部近傍は、貫通孔33内に臨むように設けられ、これが実装部となっている。
圧電素子300を駆動するための駆動回路120は、配線基板であるCOF基板410に実装してある。ここで、COF基板410は、下端部がリード電極90に接続されるとともにほぼ垂直に立ち上げられて支持部材400の側面に固着されている。本形態では、支持部材400は両側面が垂直面となっている直方体である。ここで、支持部材400は、必ずしも設ける必要はなく、COF基板410を直接実装部に接合するようにしてもよい。
さらに詳言すると、本形態に係るインクジェット式記録ヘッドIでは、流路形成基板10に圧力発生室12が並設された列を2列設けたため、圧電素子300が圧力発生室12の幅方向(圧電素子300の幅方向)に並設された列が2列設けられている。すなわち、圧力発生室12、圧電素子300及びリード電極90の2列が相対向して設けられたものである。そして、下部が貫通孔33に挿入されている支持部材400の両側面には、2枚のCOF基板410が固着されており、各COF基板410は、それぞれの下端部がリード電極90の端部に接続されるとともにほぼ垂直に立ち上げられている。ここで、支持部材400は、SUS製の部材の下端に、テフロン(登録商標)等で好適に形成し得る緩衝部材420が配設してある。また、COF基板410の下端部の配線端子とリード電極90とは、異方性導電フィルムや異方性導電ペーストなどの異方性導電材料に含まれる導電性粒子で電気的に接続され且つ流路形成基板10とCOF基板410とは異方性導電材料に含まれる接着剤により接合されている。すなわち、異方性導電層をリード電極90上に配置した後に、支持部材400に固定したCOF基板410とリード電極90との位置を調整することで互いの対応する配線が対向するように位置決めをし、その上で支持部材400を圧下することでその下端面を介してCOF基板410をリード電極90側に押圧する。このことにより、導電性粒子を通してCOF基板410とリード電極90との所定の電気的な接続を行う。この際、緩衝部材420はCOF基板410に対する押圧力を均一化するように機能する。勿論、緩衝部材420も必須の構成ではない。
さらに、保護基板30上には、封止膜41及び固定板42とからなるコンプライアンス基板40が接合されている。ここで、封止膜41は、剛性が低く可撓性を有する材料(例えば、ポリフェニレンサルファイド(PPS)フィルム)からなり、この封止膜41によってリザーバー部31の一方面が封止されている。また、固定板42は、金属等の硬質の材料(例えば、ステンレス鋼(SUS)等)で形成される。この固定板42のリザーバー100に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となっているため、リザーバー100の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。
上述の如き本形態に係るインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段と接続したインク導入口からインクを取り込み、リザーバー100からノズル開口21に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路120からの記録信号に従い、圧力発生室12に対応するそれぞれの第1電極膜60と第2電極膜80との間に電圧を印加し、弾性膜50、絶縁体膜55、第1電極膜60及び圧電体層70をたわみ変形させることにより、各圧力発生室12内の圧力が高まりノズル開口21からインク滴が吐出する。
さらに、本形態によれば、駆動回路120を実装したCOF基板410を介して駆動回路120と圧電素子300のリード電極90とを接続しているので、ワイヤボンディング法によるよりも製造が容易になる。また、COF基板410はその下端部がリード電極90に接続されるとともにほぼ垂直に立ち上げられているので、高密度化も容易に達成することができる。さらに、駆動回路120は支持部材400の側面側にCOF基板410を介して固着されているので、駆動回路120が発生する熱を良好に放熱することができる。
ここで、本発明では、上述した異方性導電材料に含有される接着剤を所定組成物、すなわち、p−アミノフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂及びビスフェノールF型エポキシ樹脂を含有するエポキシ接着剤とした。エポキシ接着剤は、エポキシ主剤と、硬化剤とからなるものであり、本発明では、エポキシ主剤をp−アミノフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂及びビスフェノールF型エポキシ樹脂を含有するものとしたものであり、硬化剤は、このエポキシ主剤を効果的に硬化させるものであればよく、例えば、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミンなどから適宜選択して用いればよい。
このようなエポキシ接着剤を用いたのは、上述したような流路形成基板10とCOF基板410とを接合する接着剤には、インクジェット式記録ヘッドに用いられるインクに晒され、接着剤が膨潤することにより、COF基板410の下端部の配線端子とリード電極90との導電性粒子を介しての電気的接続が切断されるという知見に基づいたものである。すなわち、このような実装部を接合している接着剤は、吐出されたインクのミストや漏れたインクなどと接触して長期に亘ってこのようなインクに晒されると、膨潤してCOF基板410を流路形成基板10から離間する方向に押し上げ、結果的に導通不良に繋がるということを知見した。
かかる問題を、実装部の要部断面を模式的に示した図3を参照しながら説明する。図3(a)に示すように、流路形成基板10とCOF基板410とは、両者の間に異方性導電材料500を設けた状態で、リード電極90と端子411とを対向させて圧着され、熱硬化される。これにより、図3(b)に示すように、リード電極90と端子411とは、異方性導電材料に含有される導電粒子501を介して電気的に接続され、流路形成基板10とCOF基板410との間の異方性導電材料に含有される接着剤502は硬化して両者を接合する。そして、従来の接着剤502は、長期間に亘ってインクに晒させた結果膨潤し、図3(c)に示すように、流路形成基板10とCOF基板410との間隔を押し拡げ、リード電極90とCOF基板410の端子411との間に導通不良が生じる。
そして、種々検討を重ねた結果、エポキシ主剤をp−アミノフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂及びビスフェノールF型エポキシ樹脂を含有するものとしたエポキシ接着剤を用いると、インクに晒された際の膨潤が著しく低減し、導通不良になるのが防止されることを知見した。すなわち、このような所定組成のエポキシ接着剤であれば、長期間に亘ってインクに晒させても、図3(c)に示すような大きな膨潤が生じることがなく、導通不良が防止される。
ここで、本発明で用いる異方性導電材料に用いられる接着剤は、上述したように、エポキシ主剤と、硬化剤とを含むエポキシ接着剤であり、エポキシ主剤をp−アミノフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂及びビスフェノールF型エポキシ樹脂を含有するものとしたものであるが、好適には、p−アミノフェノール型エポキシ樹脂を5〜25質量%と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を2〜15質量%と、ビスフェノールF型エポキシ樹脂を30〜50質量%とを含み、他の成分としては、10〜50質量%の硬化剤と、必要に応じて添加される充填剤や添加剤とを含有する。
このようなエポキシ接着剤は、詳細は後述するが、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を主剤とするエポキシ接着剤と比較してインクに対する膨潤率を1/10以下に低減することができ、導通不良を防止することができる。
なお、さらに好適な配合としては、p−アミノフェノール型エポキシ樹脂を5〜10質量%と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を2〜10質量%と、ビスフェノールF型エポキシ樹脂を30〜50質量%とを含み、他の成分としては、20〜40質量%の硬化剤とを含有するものとすると、さらに、膨潤率が低減し、より確実に導電不良を防止できることがわかっている。
本実施形態で用いた異方性導電材料は、上述したエポキシ接着剤に、導電性粒子を含有させたものであるが、本発明のエポキシ樹脂は、導電性粒子を含有しない、非導電性ペースト(NCP)や非導電性フィルム(NCF)での実装部の接合を行う場合にも適用でき、インクによる膨潤を防いで導通不良を防止することができる効果を奏する。
さらに、本発明のエポキシ樹脂は、インクのミストやインクに接触しても膨潤が著しく小さいものであるので、上述した流路形成基板10とCOF基板410との接合部は勿論であるが、液体噴射装置の他の実装部の接合に用いることができ、同様な効果を奏することができる。
(実施例1)
p−アミノフェノール型エポキシ樹脂を5〜10質量%と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を5〜10質量%と、ビスフェノールF型エポキシ樹脂を45〜50質量%と、脂肪族ポリアミンを主成分とする硬化剤を30〜40質量%とを含有するエポキシ樹脂接着剤を用いた。
(実施例2)
p−アミノフェノール型エポキシ樹脂を6〜10質量%と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を2〜5質量%と、ビスフェノールF型エポキシ樹脂を30〜40質量%と、脂肪族ポリアミンを主成分とする硬化剤を20〜30質量%とを含有するエポキシ樹脂接着剤を用いた。
(実施例3)
p−アミノフェノール型エポキシ樹脂を20〜25質量%と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を10〜15質量%と、ビスフェノールF型エポキシ樹脂を40〜50質量%と、脂肪族ポリアミンを主成分とする硬化剤を10〜20質量%とを含有するエポキシ樹脂接着剤を用いた。
(比較例)
ビスフェノールA型エポキシ樹脂を40質量%と、硬化剤を40〜50質量%とを含有するエポキシ樹脂接着剤を用いた。
(試験例1)
実施例1〜3及び比較例のエポキシ樹脂接着剤の硬化物をサンプルとし、溶剤系のインクに144時間(6日間)浸漬し、浸漬後の硬化物の重量増加率を測定した。
この結果、実施例1は0.25%、実施例2は0.90%、実施例3は3.43%、比較例は40〜50%であり、実施例1〜3のエポキシ樹脂接着剤は、インクに対しての膨潤率が比較例のものと比較して1/10以下であることがわかった。これは、p−アミノフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂及びビスフェノールF型エポキシ樹脂を主剤として含有するためと考えられ、特に、p−アミノフェノール型エポキシ樹脂を5〜25質量%と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を2〜15質量%と、ビスフェノールF型エポキシ樹脂を30〜50質量%とを含有するのがよいことが確認できた。但し、p−アミノフェノール型エポキシ樹脂を20〜25質量%と含有した実施例3は実施例1、2と比較して膨潤率が多少大きいので、さらに好適な配合としては、p−アミノフェノール型エポキシ樹脂を5〜10質量%と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を2〜10質量%と、ビスフェノールF型エポキシ樹脂を30〜50質量%と、20〜40質量%の硬化剤とを含有するものがよく、このようなエポキシ樹脂接着剤は、比較例と比較して膨潤率が1/100以下となることがわかった。
(試験例2)
実施例1のエポキシ樹脂接着剤を含む異方性導電性材料を用いてCOF基板410を流路形成基板10に接合した記録ヘッドと、比較例のエポキシ樹脂接着剤を含有する異方性導電性材料を用いた記録ヘッドとを、60℃飽和インク雰囲気中に放置し、長期使用状態を模した加速試験を行った。
加速試験後、各セグメントの電気的な導通試験を行った結果、比較例の接着剤を用いた記録ヘッドでは、電気的導通不良が検出されたが、実施例1のエポキシ接着剤を用いた場合には、電気的導通不良が発生しなかった。
<他の実施の形態>
上記実施の形態は、流路形成基板10に圧力発生室12が並設された列を2列設けたものであるが、この場合の列数には特別な制限はない。一列でも良いし、3列以上であっても構わない。複数列の場合には少なくとも2列一組を相対抗させて設ければ良い。
さらに、上記実施の形態は、支持部材400等で押圧を行うことで導電性粒子を潰しているが、導電性粒子を潰すときに支持部材を用いずに他の手段で押圧を行い、かかる押圧の後に支持部材に配線基板を固定しても良い。
また、上記実施の形態では支持部材400を介して駆動回路120を実装するように構成したが、ワイヤボンディング法による接続を回避するとともに高密度実装を実現するには、リード電極90に接続される配線基板をリード電極90が設けられた面から立ち上がるように支持部材400で支持してやれば良い。ここで、支持部材400の所定の支持機能さえ発揮できれば形状等に特別な制限はない。例えば、格子形状、筏形状等種々考えられる。ただし、支持部材で押圧を行うことで導電性粒子を潰す場合は、均等に押圧できるように、下端面は平面となっていることが望ましい。また、支持部材400に直接駆動回路120を実装し、かかる駆動回路120の表面に配線基板を接続するような構成でも構わない。この場合には配線基板の下端部は支持部材400側とは反対側に折り曲げてリード電極90に接続する。
さらに、流路形成基板10なども、上記実施の形態で説明した材質に限定されるものでもない。
なお、上記実施の形態においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。
ここで、本発明において、アクチュエーター装置は入力されたエネルギーを他のエネルギーに変換できる機能を持つものをいう。例えば、電気エネルギーを機械エネルギーに変換するアクチュエーター装置、その代表例としてピエゾアクチュエーターがあり、また電気エネルギーを熱エネルギーに変換するアクチュエーター装置、その代表例としてサーマルアクチュエーターがあるが、これらをは全て本発明でいうアクチュエータ装置に包含される。
また、その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレイ、FED(電界放出ディスプレイ)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
上記実施の形態に係るインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図4は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。同図に示すように、上記実施の形態に係るインクジェット式記録ヘッドIを有する記録ヘッドユニット1A及び1Bは、インク供給手段を構成するカートリッジ2A及び2Bが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動可能に設けられている。この記録ヘッドユニット1A及び1Bは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。
そして、駆動モーター6の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト7を介してキャリッジ3に伝達されることで、記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3はキャリッジ軸5に沿って移動される。一方、装置本体4にはキャリッジ軸5に沿ってプラテン8が設けられており、図示しない給紙ローラーなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートSがプラテン8に巻き掛けられて搬送されるようになっており、これら駆動モーター6や記録ヘッドユニット1A及び1Bの圧力発生手段等は、図示しないCPUやメモリー等で構成された制御部によって制御されて動作する。
I インクジェット式記録ヘッド、 10 流路形成基板、 12 圧力発生室、 13 連通部、 14 インク供給路、 15 連通路、 21 ノズル開口、 30 保護基板、 32 圧電素子保持部、 33 貫通孔、 60 第1電極膜、 70 圧電体層、 80 第2電極膜、 90 リード電極、 120 駆動回路、 300 圧電素子、 400 支持部材、 410 COF基板、 420 緩衝部材

Claims (4)

  1. 流路形成基板と、
    該流路形成基板上に設けられた一つ以上の実装部を有するアクチュエーター装置と、
    前記実装部に電気的に接続されて、駆動信号をアクチュエーター装置に供給する可撓性を有する配線基板と、を具備し、
    前記アクチュエーター装置の前記実装部と前記配線基板との接合が、p−アミノフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂及びビスフェノールF型エポキシ樹脂を含有するエポキシ接着剤を介して行われていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
  2. 前記エポキシ接着剤は、p−アミノフェノール型エポキシ樹脂を5〜25質量%と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を2〜15質量%と、ビスフェノールF型エポキシ樹脂を30〜50質量%と、硬化剤とを含むことを特徴とする請求項1記載の液体噴射ヘッド。
  3. 前記エポキシ接着剤が、導電性粒子を含有して異方性導電性を有する異方性導電材料であることを特徴とする請求項1又は2記載の液体噴射ヘッド。
  4. 請求項1〜3の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
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