JP2009220461A - 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 - Google Patents

液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 Download PDF

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Abstract

【課題】コストの低減を図ると共に、高密度化を容易に達成し得る液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供する。
【解決手段】 液体を噴射するノズル開口21に連通する圧力発生室12と、前記各圧力発生室12に液体を噴射するための圧力を付与するように形成された圧力発生素子と、前記各圧力発生素子に接続された複数列のリード電極90と、前記リード電極90に接続される配線部材500を備える板状の配線基板とを具備し、さらに前記配線基板には、前記リード電極90の反対側に開口して前記リード電極90側に向けて伸びる凹部415を形成した。
【選択図】 図3

Description

本発明は、ノズル開口から液体を噴射する液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置に関し、特に液体としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッド及びその製造方法並びにインクジェット式記録装置に関する。
液滴を吐出する液体噴射ヘッドの代表例としては、インク滴を吐出するインクジェット式記録ヘッドが挙げられる。このインクジェット式記録ヘッドとしては、例えばノズル開口に連通する圧力発生室とこの圧力発生室に連通する連通部とが形成される流路形成基板と、この流路形成基板の一方面側に形成される圧電素子と、流路形成基板の圧電素子側の面に接合されて圧電素子を保持するための圧電素子保持部を有する保護基板とを具備したものが知られている。また、駆動回路と圧電素子とは、圧電素子の一方の電極から引き出されたリード電極を介して導電性ワイヤからなる接続配線によりワイヤボンディング法により接続されている。
保護基板は、相対向する2列の圧力発生室に対応させて配設した2列の圧電素子を保護するものもあり、この種の保護基板にはその中央部に前記接続配線が挿通される貫通孔が形成してある。かかるインクジェット式記録ヘッドでは、前記貫通孔部分で前記リード電極と接続配線とを接続している(例えば、特許文献1参照)。
特開2004−148813号公報
しかしながら、上記従来技術においてはワイヤボンディング法により駆動回路と圧電素子とを接続しているので、コストの高騰を招来するとともに、高密度化が困難であるという問題を有している。なお、このような問題はインクを吐出するインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。
本発明はこのような事情に鑑み、コストの低減を図ると共に、高密度化を容易に達成し得る液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と、前記各圧力発生室に液体を噴射するための圧力を付与するように形成された圧力発生素子と、前記各圧力発生素子に接続された複数列のリード電極と、前記リード電極に接続される配線部材を備える板状の配線基板とを具備し、さらに前記配線基板には、前記リード電極の反対側に開口して前記リード電極側に向けて伸びる凹部を形成したことを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、駆動回路を実装したプリント基板を介して駆動回路と圧電素子のリード電極とを接続しているので、容易に製造コストの低減を図ることができる。また、配線基板はその下端部がリード電極に接続されると共に板状部材の側面に形成されているので、高密度化も容易に達成することができる。さらに、駆動回路は板状部材の側面側に配線基板を介して接着されているので、駆動回路が発生する熱を良好に放熱することができ、その安定的な動作に資することができる。
さらに、本態様によれば凹部を有しているので、この凹部に棒状の冶具を挿入すると共にその先端を底部に当接させて、下方に押圧することができる。この結果、配線基板の下端部と前記押圧の際の作用点との距離が近くなるので、各列に関する押圧力を容易に均等にすることができる。ちなみに、列間で作用する押圧力が均等でない場合には、一方の列と他方の列での押圧力のバラツキにより接続状態にバラツキを生起する結果、圧力発生素子の歪み量のバラツキを生起する。したがって本態様によれば、ノズル開口を介して吐出される液体の量を均等にして印字品質を良好に維持することができるという効果も奏する。ここで、前記配線基板は、前記凹部を有する板状部材と、前記リード電極に接続される配線部材を備えると共に前記板状部材の側面に固定された可撓性のプリント基板とを備えるのが好ましい。ここで、可撓性とは単独では起立できない部材を言う。また、前記プリント基板は、前記板状部材の前記凹部を挟む位置に設けられた接着部で前記板状部材に接着され固定されているのが望ましい。さらに、前記プリント基板の下端部と前記リード電極との接続とは、異方性導電ペーストによる電気的な接続であるのが望ましい。前述の如き配線部材の押圧によりプリント基板とリード電極とを容易且つ良好に電気的に接続することができるからである。また、前記板状部材の下端面には、緩衝部材が設けられているのが望ましい。前述の如き配線部材の押圧の際のリード電極に作用する押圧力をさらに良好に平均化することができるからである。
さらに本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。かかる態様では、液体噴射装置として、上述の如き個別の作用・効果を発揮させることができる。
また、本発明の他の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と、前記各圧力発生室に液体を噴射するための圧力を付与するように形成された圧力発生素子と、前記各圧力発生素子に接続された複数列のリード電極と、前記リード電極に接続される配線部材を備える板状の配線基板とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記リード電極に導電性接合部材を塗布する工程と、前記板状部材の両側面に接着された配線基板の下端部を上方から前記導電性部材に接触させる工程と、前記板状部材の前記リード電極の反対側に開口して前記リード電極側に向けて伸びる凹部に上方から棒状の冶具を挿入すると共にその先端部を前記凹部の底部に当接させて下端部を前記リード電極側に押圧することにより、前記導電性部材を介して前記下端部を前記複数列のリード電極にそれぞれ接続させる工程とを有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
本態様によれば、配線基板とリード電極との接続の際、配線部材の凹部に棒状の冶具を挿入すると共にその先端を底部に当接させて、下方に押圧することができるので、配線基板の下端部と前記押圧の際の作用点との距離が近くなり、各列に関する押圧力を容易に均等にすることができる。この結果、両者の良好な電気的接続を確保することができる。ここで、前記導電性接合部材を塗布する工程においては、導電性接合部材として異方性導電ペーストを用いるのが望ましい。前述の如き配線部材の押圧により配線基板とリード電極とを容易且つ良好に電気的に接続することができるからである。
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図2は図1の平面図であり、図3は図2のAA−A′断面図であり、図4は図1の側面図及びそのB−B′断面図である。
図示するように、流路形成基板10は、本実施形態では面方位(110)のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には二酸化シリコンからなる弾性膜50が形成されている。
流路形成基板10には、隔壁11によって区画された複数の圧力発生室12がその幅方向に並設された列が2列設けられている。また、各列の圧力発生室12の長手方向外側の領域には連通部13が形成され、連通部13と各圧力発生室12とが、各圧力発生室12毎に設けられたインク供給路14及び連通路15を介して連通されている。連通部13は、後述する保護基板30のリザーバ部31と連通して圧力発生室12の列毎に共通のインク室となるリザーバ100の一部を構成する。インク供給路14は、圧力発生室12よりも狭い幅で形成されており、連通部13から圧力発生室12に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。なお、本実施形態では、流路の幅を片側から絞ることでインク供給路14を形成したが、流路の幅を両側から絞ることでインク供給路を形成してもよい。また、流路の幅を絞るのではなく、厚さ方向から絞ることでインク供給路を形成してもよい。さらに、各連通路15は、圧力発生室12の幅方向両側の隔壁11を連通部13側に延設してインク供給路14と連通部13との間の空間を区画することで形成されている。すなわち、流路形成基板10には、圧力発生室12の幅方向の断面積より小さい断面積を有するインク供給路14と、このインク供給路14に連通すると共にインク供給路14の幅方向の断面積よりも大きい断面積を有する連通路15とが複数の隔壁11により区画されて設けられている。
また、流路形成基板10の開口面側には、各圧力発生室12のインク供給路14とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口21が穿設されたノズルプレート20が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。本実施形態では、流路形成基板10に圧力発生室12が並設された列を2列設けたため、1つのインクジェット式記録ヘッドIには、ノズル開口21の並設されたノズル列が2列設けられている。なお、ノズルプレート20は、例えばガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又はステンレス鋼などからなる。
一方、このような流路形成基板10の開口面とは反対側には、上述したように、弾性膜50が形成され、この弾性膜50上には、絶縁体膜55が形成されている。さらに、この絶縁体膜55上には、下電極膜60と、圧電体層70と、上電極膜80とが積層形成されて、本実施形態の圧力発生素子である圧電素子300を構成している。ここで、圧電素子300は、下電極膜60、圧電体層70及び上電極膜80を含む部分をいう。一般的には、圧電素子300の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層70を各圧力発生室12毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層70から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、下電極膜60を圧電素子300の共通電極とし、上電極膜80を圧電素子300の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。また、ここでは、圧電素子300と当該圧電素子300の駆動により変位が生じる振動板とを合わせてアクチュエータ装置と称する。なお、上述した例では、弾性膜50、絶縁体膜55及び下電極膜60が振動板として作用するが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、弾性膜50及び絶縁体膜55を設けずに、下電極膜60のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電素子300自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。
また、圧電素子300の個別電極である各上電極膜80には、絶縁体膜55上まで延設された例えば、金(Au)等からなるリード電極90が接続されている。リード電極90は、一端部が上電極膜80に接続されていると共に、他端部側が圧電素子300が並設された列と列との間に延設されている。
このような圧電素子300が形成された流路形成基板10上、すなわち、下電極膜60、弾性膜50及びリード電極90上には、リザーバ100の少なくとも一部を構成するリザーバ部31を有する保護基板30が接着剤35を介して接合されている。このリザーバ部31は、本実施形態では、保護基板30を厚さ方向に貫通して圧力発生室12の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板10の連通部13と連通されて各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバ100を構成している。なお、本実施形態では、流路形成基板10にリザーバ100となる連通部13を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、流路形成基板10の連通部13を圧力発生室12毎に複数に分割して、リザーバ部31のみをリザーバとしてもよい。また、例えば、流路形成基板10に圧力発生室12のみを設け、流路形成基板10と保護基板30との間に介在する部材(例えば、弾性膜50、絶縁体膜55等)にリザーバと各圧力発生室12とを連通するインク供給路14を設けるようにしてもよい。
保護基板30の圧電素子300に対向する領域には、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を有する保持部である圧電素子保持部32が設けられている。圧電素子保持部32は、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。なお、本実施形態では、圧電素子300が並設された列が2列設けられているため、圧電素子保持部32を圧電素子300の並設された各列に対応してそれぞれ設けるようにした。すなわち、保護基板30には、圧電素子保持部32が並設された圧電素子300の列が並ぶ列設方向に2つ設けられている。
このような保護基板30としては、流路形成基板10の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましい。本実施形態では、流路形成基板10と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。また、保護基板30には、保護基板30を厚さ方向に貫通する貫通孔33が設けられている。貫通孔33は、2つの圧電素子保持部32の間に設けられている。そして、各圧電素子300から引き出されたリード電極90の端部近傍は、貫通孔33内に露出するように設けられている。
さらに、保護基板30上には、封止膜41及び固定板42とからなるコンプライアンス基板40が接合されている。ここで、封止膜41は、剛性が低く可撓性を有する材料(例えば、ポリフェニレンサルファイド(PPS)フィルム)からなり、この封止膜41によってリザーバ部31の一方面が封止されている。固定板42は、金属等の硬質の材料(例えば、ステンレス鋼(SUS)等)で形成される。この固定板42のリザーバ100に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となっているため、リザーバ100の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。
さらに、コンプライアンス基板40上には、保持部材であるヘッドケース110が設けられている。ヘッドケース110には、インク導入口44に連通してカートリッジ等のインク貯留手段からのインクをリザーバ100に供給するインク導入路111が設けられている。また、ヘッドケース110には、開口部43に対向する領域に凹部112が形成され、開口部43のたわみ変形が適宜行われるようになっている。さらに、ヘッドケース110には、保護基板30に設けられた貫通孔33と連通する配線部材保持孔113が設けられており、配線部材500は、配線部材保持孔113内に挿通されてリード電極90と接続されている。そして、ヘッドケース110の配線部材保持孔113に挿通された配線部材500は、ヘッドケース110と接着剤120を介して接着されている。
なお、このようなヘッドケース110の材料としては、例えば、ステンレス鋼等の金属材料が好適である。
本実施形態における板状部材400の下端面と可撓性のプリント基板であるCOF基板410(COF基板410A、410B)の下端部との間には、テフロン(登録商標)等で好適に形成し得る緩衝部材430が配設してある。また、COF基板410の下端部とリード電極90とは、異方性導電ペースト(ACP)435で電気的に接続されている。すなわち、板状部材400を圧下することでその下端面を介してCOF基板410をリード電極90側に押圧する。このことにより、異方性導電ペースト435を潰してCOF基板410とリード電極90との所定の電気的な接続を行う。この際、緩衝部材430はCOF基板410に対する押圧力を均一化するように機能する。ここで、板状部材400の下端面とCOF基板410の下端部、又は緩衝部材430と当接する板状部材400の下端面を、導電性粒子の粒子径の5倍以内の面精度とするのが好ましい。このことにより、緩衝部材430の存在とも相俟ってCOF基板410の下端部を介して導電性粒子に作用させる押圧力を均一化することができ、導電性粒子を確実に潰して良好な電気的接続が確保されるからである。なお、ここで、COF等の「可撓性のプリント基板」とはそれ自身では起立できない部材を言う。
また、板状部材400は、当該インクジェット式記録ヘッドIをその最高使用保証温度で使用した場合でも前記駆動回路の温度がそのジャンクション温度未満になるように放熱させ得る熱伝導率を有するものとするのが望ましい。このことにより最も過酷な負荷条件で駆動回路を動作させても十分な放熱効果を発揮させることで駆動回路の長期安定的な駆動に資することができる。このため、本実施形態における板状部材400はSUSを材料として形成してある。この場合には、駆動回路200が発生する熱を板状部材400が流路形成基板10を介してその内部を流通するインクに吸収させることができる結果、駆動回路200が発生する熱を有効に放熱させることができる。同様の作用・効果は、SUS等の金属を材料としない場合でも流路形成基板10の表面と駆動回路200との距離を十分小さくすることによっても得ることができる。すなわち、駆動回路200と流路形成基板10の表面との距離を、当該インクジェット式記録ヘッドIをその最高使用保証温度で使用した場合でも駆動回路200の温度がそのジャンクション温度未満になるように放熱させ得る距離とすれば良い。なお、このような板状部材400としては、ヘッドケース110と線膨張係数が同等の材料で形成するのが好ましく、例えば、ステンレス鋼やシリコン等で好適に構成し得る。
このように、圧電素子300を駆動するための駆動回路200は、プリント基板であるCOF基板410に実装してあり、その下端部が異方性導電ペースト435を介してリード電極90に接続されるとともに、ほぼ垂直に立ち上げられて板状部材400の側面に接着されている。すなわち、板状部材400は両側面が垂直面となっている直方体である。本実施形態では、これら板状部材400、COF基板410及び駆動回路200で配線部材500が構成されている。
さらに、本形態における板状部材400には凹部415が形成してある。この凹部415はその上方から挿入する棒状の冶具(図1乃至図3には図示せず)の先端を底部405に当接させて板状部材400の下端部をリード電極90側に押圧するためのもので、板状部材400の上端面に開口して下端面側に向けて伸びるように形成してある。すなわち、凹部415は配線部材500を押圧してCOF基板410の下端部を異方性導電ペースト435を介してリード電極90に接続する場合に利用するためのものである。すなわち、前記板状部材400をリード電極90に向けて押圧する際、押圧点が板状部材400の下端面に近ければ近い程、板状部材400の揺れ(後で詳述する)を小さくすることができ、このことにより作業を良好に行うことができる。したがって、かかる観点からは凹部415は深ければ深い程、好ましいと言える。ただ、凹部415が深くなればその分、前記押圧時の板状部材400の長手方向に関する撓みが大きくなるので、かかる撓みの影響を無視し得る範囲で、最も深く構成するのが最適である。かかる凹部415の使用態様乃至機能に関しては当該インクジェット式記録ヘッドIの製造方法において詳細に説明する。
本実施形態に係るインクジェット式記録ヘッドIでは、流路形成基板10に圧力発生室12が並設された列を2列設けたため、圧電素子300が圧力発生室12の幅方向(圧電素子300の幅方向)に並設された列が2列設けられている。すなわち、圧力発生室12、圧電素子300及びリード電極90の2列が相対向して設けられている。そして、下部が貫通孔33に挿入されている板状部材400の両側面には、それぞれCOF基板410が接着されており、各COF基板410は、それぞれの下端部が圧電素子300の各列のリード電極90の端部に接続されるとともにほぼ垂直に立ち上げられている。本実施形態では、板状部材400の側面のそれぞれに1枚のCOF基板410を設けることで、1つの板状部材400に合計2枚のCOF基板410が設けられている。
ここで、図4に示すように、板状部材400の一方の側面に設けられたCOF基板410Aには、板状部材400の側面の下端部に相対向する領域において複数の固定孔411が設けられている。ちなみに、本実施形態では、COF基板410の下端部において、リード電極90の並設方向に亘り等間隔で3個の固定孔411が設けられている。また、本実施形態では、COF基板410の上端部にも2つの固定孔411が設けてある。
そして、板状部材400と、板状部材400の一方の側面に設けられたCOF基板410Aとは、固定孔411内に設けられた接着剤420を介して接着されている。図4では、COF基板410Aと板状部材400とが接着剤420で接着されている領域を右下に下がる斜線で表している。
接着剤420は、固定孔411内に充填されて固定孔411の開口を覆うように設けられていると共に、固定孔411の周縁部でCOF基板410Aと板状部材400との間に充填されている。ここで、COF基板410Aと板状部材400とは、固定孔411に設けられた接着剤420以外では接着されていない。また、本実施形態では、板状部材400の他方の側面に設けられたCOF基板410Bは、その裏面の全面が接着剤420によって板状部材400に接着されている。
このようなCOF基板410Aと板状部材400とを接着する接着剤420は、比較的硬化時間の短い接着剤、例えば、紫外線硬化型接着剤や瞬間接着剤等を用いるのが好ましい。
一方、COF基板410には、図4に示すように、ヘッドケース110の配線部材保持孔113の内面に相対向する領域に厚さ方向に貫通する保持孔412が設けられている。そして、板状部材400は、COF基板410に設けられた保持孔412を介してヘッドケース110と接着剤120を介して接着されている。すなわち、配線部材の板状部材400とヘッドケース110とは、保持孔412内に設けられた接着剤120を介して直接接着されている。図4では、板状部材400とヘッドケース110とが接着剤120で接着されている領域を左下に下がる斜線で表している。したがって、右下に下がる斜線と左下に下がる斜線がクロスしている領域は、COF基板410Aと板状部材400とが接着剤420で接着されるとともに、板状部材400とヘッドケース110とが接着剤120で接着されている領域である。
ちなみに、本実施形態では、保持孔412を配線部材保持孔113のCOF基板410の下端部側のリード電極90の並設方向の中央部に1つ設けるとともに、固定孔411を保持孔412と同じ高さに設け、リード電極90の並設方向両端部側の固定孔411が、保持孔412としても機能するように構成した。すなわち、板状部材400とCOF基板410とを接着する接着剤420と、ヘッドケース110とを接着剤120を介して接着することで、固定孔411の領域においても、板状部材400とヘッドケース110とが2つの接着剤420、120を介して直接接着されていることになる。
また、板状部材400とヘッドケース110とを接着する接着剤120は、保持孔412の周縁部において、板状部材400とCOF基板410との間に充填されるため、板状部材400とCOF基板410とを接着する接着剤としても機能する。すなわち、保持孔412は、上述したCOF基板410Aを板状部材400に接着する際には利用されないものの、ヘッドケース110と板状部材400とを接着する際に、板状部材400とCOF基板410Aとを接着するための固定孔411としても機能する。
このように、板状部材400とヘッドケース110とをCOF基板410を介さずに直接接着することで、ヘッドケース110に板状部材400を確実に保持させることができる。すなわち、ヘッドケース110と板状部材400との剛体同士を接着することで、COF基板410とリード電極90とが確実に接続された状態を保持させることができ、COF基板410とリード電極90との接続が剥がれて断線する等の不具合を防止することができる。また、ヘッドケース110と板状部材400とを線膨張係数の同等な材料、本実施形態では、ステンレス鋼で形成することで、インクジェット式記録ヘッドIが熱により膨張・収縮した際に、ヘッドケース110と板状部材400との線膨張係数の違いによる反りや破壊を防止することができる。ちなみに、ヘッドケース110と板状部材400とを、線膨張係数が違う材料を用いると、板状部材400が流路形成基板10を押圧してしまい、流路形成基板10にクラックが発生する虞がある。
なお、本実施形態では、ヘッドケース110と板状部材400とをCOF基板410の保持孔412が設けられた領域(固定孔411が設けられた領域も含む)で接着剤120を介して接着するようにしたが、さらに、COF基板410とヘッドケース110とを接着するようにしてもよく、また、配線部材と保護基板30の貫通孔33及び配線部材保持孔113内との空間をモールド材によってモールドするようにしてもよい。
ここで、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドの製造方法を説明する説明する。先ず、図5に示すように、保護基板30を介してヘッドケース110と流路形成基板10とを接合する。
次に、図6に示すように、リード電極90の上面に接着剤と混練した異方性導電ペースト435を塗布すると共に、板状部材400、COF基板410及び駆動回路200を一体化した配線部材500を、COF基板410の下端部をリード電極90に接合させるべくヘッドケース110の中央部の孔に上方から挿入する。
その後、図7に示すように、COF基板410の下端部を異方性導電ペースト435に当接させた状態で凹部415に棒状の冶具440を挿入すると共にその先端を底部405に当接させて、下方に押圧する。このとき、列間(本実施形態では2列の列間)で作用する押圧力は均等に作用させる必要がある。均等でなければ、COF基板410とリード電極90との接続部であるにも拘わらず、異方性導電ペースト435が潰れる部分とそうでない部分ができてしまい、この場合には導通不良部を生起してしまうからである。この点に関し、本形態ではCOF基板410の下端部と押圧時の作用点(凹部415の底部405)の距離が近いので、図7中の左右方向に配線部材500を揺動させることなく、鉛直下向きに良好に押圧することができる。
その後、図8に示すように、ヘッドケース110と配線部材500との隙間に接着剤120を充填することにより配線部材500をヘッドケース110に固定して当該インクジェット式記録ヘッドIを完成する。
ここで、図9及び図10に基づき板状部材400とCOF基板410との接着方法について説明しておく。先ず、図9(a)に示すように、板状部材400の側面の一方側に、COF基板410Bを接着する。板状部材400とCOF基板410Bとの接着方法は、特に限定されず、本実施形態では、COF基板410Bの裏面の全面を板状部材400に接着剤420で接着している。
次に、図9(b)に示すように、板状部材400の側面のCOF基板410Bが接着された面とは反対側の他方側が、鉛直方向上側となるように板状部材400を傾け、この板状部材400の鉛直方向上側となる側面にCOF基板410Aを載置する。このとき、板状部材400上に載置されたCOF基板410Aは、その自重により板状部材400上に保持される。また、板状部材400の他方面に設けられたCOF基板410Bは、板状部材400と接着されているため落下することがない。なお、COF基板410Aは、リード電極90と接続される下端部が予め屈曲されたものを用いている。これは、COF基板410Aを板状部材400に接着した後にCOF基板410Aの下端部を板状部材400に沿って屈曲すると、COF基板410A、410B同士の位置決めが困難であると共に、屈曲によってCOF基板410Aの位置がずれてしまう可能性が高いからである。
その後、COF基板410Aの位置決めを行う。具体的には、先に板状部材400に接着されたCOF基板410Bに対して、COF基板410Aをリード電極90の並設方向となる方向に移動して、COF基板410A、410Bの相対的な位置決めを行う。これにより、先に接着された一方のCOF基板410Bのリード電極90に接続される配線と、他方のCOF基板410Aのリード電極90に接続される配線とのそれぞれの並設方向の位置決めを行うことができる。
次に、図10に示すように、COF基板410Aを位置決めした状態で、COF基板410Aの固定孔411に表面側から接着剤420を塗布することで、固定孔411の内部と、固定孔411の周縁部でCOF基板410Aと板状部材400との間とに接着剤420を充填し、この接着剤420を硬化させることでCOF基板410Aと板状部材400とを接着する。
このように、COF基板410Aと板状部材400とを固定孔411を介して接着することで、2つのCOF基板410A、410Bの相対的な位置決めを高精度に行った状態で接着することができる。これにより、2つのCOF基板410A、410Bの下端部の配線をそれぞれリード電極90に接続した際に、COF基板410A、410Bとリード電極90との位置ずれによる接続不良を防止することができる。ちなみに、COF基板410Aの裏面の全面に接着剤420を塗布して、COF基板410Aを板状部材400に当接させた状態で、このCOF基板410Aの位置決めを行おうとしても、接着剤420の粘性によってCOF基板410Aを移動させるのが困難であり、高精度な位置決めを行うことができない。また、COF基板410Aの裏面の全面を板状部材400に接着剤420で接着すると、接着剤420を硬化させる時間が長くなり製造効率が低下してしまう。本実施形態では、COF基板410Aを位置決めした状態で、固定孔411が設けられた領域で、部分的にCOF基板410Aと板状部材400とを接着剤420を介して接着するため、COF基板410Aを高精度に位置決めした状態で位置ずれを生じさせることなく容易に接着することができる。また、COF基板410Aは、固定孔411のみで板状部材400と接着されるため、接着領域が狭く、接着剤420を硬化させる時間を短くすることができる。これにより、接着剤420の硬化中にCOF基板410Aの位置がずれてしまうのを防止して、位置決め精度が低下するのを防止することができると共に、製造効率を向上することができる。また、接着剤420として比較的に硬化時間の短い接着剤、例えば、紫外線硬化型接着剤や瞬間接着剤等を用いることで、さらに硬化時間を短くすることができ、位置決め精度を向上させることができる。
また、固定孔411をCOF基板410Aのリード電極90側に接続される下端部側に設けることで、特に位置決め精度が求められるCOF基板410Aの下端部の位置決めを高精度に行うことができる。すなわち、COF基板410Aの下端部側に設けられた3つの固定孔411は、COF基板410Aのリード電極90に接続される領域の位置ずれを防止するためのものであり、リード電極90に接続される領域に近接して設けるのが好ましく、またリード電極90の並設方向に亘って所定間隔で複数設けるのが好ましい。さらに、COF基板410Aの上端部側に設けられた2つの固定孔411は、COF基板410Aの上端部側が板状部材400から剥離するのを防止するためのものである。かかる固定孔411の位置や数については特に限定されるものではない。
なお、上述した例では、COF基板410Bの裏面の全面を板状部材400に接着するようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、先に接着するCOF基板410Bにも固定孔411を設け、この固定孔411を介してCOF基板410Bと板状部材400とを接着するようにしてもよい。すなわち、板状部材400の両側面に固定孔411が設けられたCOF基板410Aを接着するようにしてもよい。この場合、接着剤420の硬化時間を短縮して、製造効率を向上することができると共に、板状部材400に1枚目のCOF基板410Bの取り付けを高精度に行うことができる。
以上、説明したインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部のインク貯留手段と接続したインク導入口からインクを取り込み、リザーバ100からノズル開口21に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路200からの記録信号に従い、圧力発生室12に対応するそれぞれの下電極膜60と上電極膜80との間に電圧を印加し、弾性膜50、絶縁体膜55、下電極膜60及び圧電体層70をたわみ変形させることにより、各圧力発生室12内の圧力が高まりノズル開口21からインク滴が吐出する。
さらに、本実施形態によれば、駆動回路200を実装したCOF基板410を介して駆動回路200と圧電素子300のリード電極90とを接続しているので、ワイヤボンディング法によるよりも製造が容易になる。また、COF基板410はその下端部がリード電極90に接続されるとともにほぼ垂直に立ち上げられているので、大型化することはない。また、COF基板410を直接リード電極90に接続しているので、圧電素子300を高密度に配設してもリード電極90とCOF基板410との接続不良が発生することなく、高密度化を容易に達成できる。さらに、駆動回路200は板状部材400の側面側にCOF基板410を介して接着されているので、駆動回路200が発生する熱を良好に放熱することができる。
さらに、COF基板410とリード電極90との接続は板状部材400に形成した凹部415を介して行うことができるので、列間のバラツキを生起することなく、均等な押圧力で良好に行うことができる。
(他の実施形態)
上述した実施形態における凹部415の形状は矩形としたが、これに限るものではない。例えば、板状部材400の上端面から下端部側に向けて幅が漸減する形状であっても勿論良い。また、図11に示すように、凹部415Aと板状部材400Aの縁部との間に一定幅の補強部401を残すようにしても良い。このように配線部材500Aを構成することにより、凹部415Aを介して板状部材400Aを下方に押した場合に板状部材400Aがその長手方向の撓み量を低減することができる。したがって、その分、凹部415Aの深さを深くすることができる。なお、凹部415、415Aの数は一個に制限する必要はない。場合によっては板状部材400の長手方向に亘り複数箇所に等間隔に分配して設けても良い。
また、上述した実施形態1では、板状部材400の両側面にそれぞれCOF基板410(410A、410B)を設けるようにしたが、各側面に2つ以上のCOF基板410を設けるようにしてもよい。また、COF基板410のリード電極90の並設方向両端部側の固定孔411を介して板状部材400とヘッドケース110とを直接接着するようにしたが、特にこれに限定されず、COF基板410の両端部側に固定孔411とは別の保持孔412をさらに設けるようにしてもよい。さらに、保持孔として、例えば、COF基板410のリード電極90の並設方向の両側面に切り欠き部として設けるようにしても良い。もちろん、COF基板410をその外周部で板状部材400と接着するようにしても良い。
上述した実施形態1では、流路形成基板10に圧力発生室12が並設された列を2列設けたものであるが、この場合の列数には特別な制限はない。複数列であれば、3列以上であっても構わない。複数列の場合には少なくとも2列一組を相対抗させて設ければよい。また、流路の材質や構造を上記実施の形態に限定する必要もない。
さらに、上述した実施形態1では、圧力発生室12に圧力変化を生じさせる圧力発生素子として、薄膜型の圧電素子300を有するアクチュエータ装置を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型のアクチュエータ装置や、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型のアクチュエータ装置などを使用することができる。また、圧力発生素子として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口から液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエータなどを使用することができる。
なお、上述した実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図12は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。図示するように、上記実施の形態に係るインクジェット式記録ヘッドIを有する記録ヘッドユニット1A及び1Bは、インク供給手段を構成するカートリッジ2A及び2Bが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット1A及び1Bは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。
そして、駆動モータ6の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト7を介してキャリッジ3に伝達されることで、記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3はキャリッジ軸5に沿って移動される。一方、装置本体4にはキャリッジ軸5に沿ってプラテン8が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートSがプラテン8に巻き掛けられて搬送されるようになっている。
なお、上記実施の形態においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレー、FED(電界放出ディスプレー)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
本発明の実施形態1に係る記録ヘッドの分解斜視図。 本発明の実施形態1に係る記録ヘッドの平面図。 本発明の実施形態1に係る記録ヘッドの断面図。 本発明の実施形態1に係る記録ヘッドの側面図及び断面図。 本発明の実施形態1に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図。 本発明の実施形態1に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図。 本発明の実施形態1に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図。 本発明の実施形態1に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図。 本発明の実施形態1に係る記録ヘッドの製造方法を示す斜視断面図。 本発明の実施形態1に係る記録ヘッドの製造方法を示す斜視断面図。 本発明の他の実施形態を一部抽出して示す斜視図。 本発明の一実施形態に係るインクジェット式記録装置を示す概略図。
符号の説明
I インクジェット式記録ヘッド(液体噴射ヘッド)、 10 流路形成基板、 12 圧力発生室、 13 インク供給路、 14 連通路、21 ノズル開口、 30 保護基板、 32 圧電素子保持部、 33 貫通孔、 60 下電極膜、 70 圧電体層、 80 上電極膜、 90 リード電極、 100 リザーバ、 110 ヘッドケース(保持部材)、 113 配線部材保持孔、 120 接着剤、 200 駆動回路、 300 圧電素子(圧力発生素子)、 400 板状部材、 405 底部、 410、410A、410B COF基板、 415 凹部、 420 接着剤、 430 緩衝部材、 440 冶具、 500 配線部材

Claims (8)

  1. 液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と、
    前記各圧力発生室に液体を噴射するための圧力を付与するように形成された圧力発生素子と、
    前記各圧力発生素子に接続された複数列のリード電極と、
    前記リード電極に接続される配線部材を備える板状の配線基板とを具備し、
    さらに前記配線基板には、前記リード電極の反対側に開口して前記リード電極側に向けて伸びる凹部を形成したことを特徴とする液体噴射ヘッド。
  2. 前記配線基板は、前記凹部を有する板状部材と、前記リード電極に接続される配線部材を備えると共に前記板状部材の側面に固定された可撓性のプリント基板とを備えることを特徴とする請求項1に記載の液体噴射ヘッド。
  3. 前記プリント基板は、前記板状部材の前記凹部を挟む位置に設けられた接着部で前記板状部材に接着され固定されていることを特徴とする請求項2に記載の液体噴射ヘッド。
  4. 前記プリント基板と前記リード電極との接続は、異方性導電ペーストによる電気的な接続であることを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか一つに記載の液体噴射ヘッド。
  5. 前記板状部材の下端面には、緩衝部材が設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか一つに記載の液体噴射ヘッド。
  6. 請求項1乃至請求項5の何れか一つに記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
  7. 液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と、前記各圧力発生室に液体を噴射するための圧力を付与するように形成された圧力発生素子と、前記各圧力発生素子に接続された複数列のリード電極と、前記リード電極に接続される配線部材を備える板状の配線基板とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
    前記リード電極に導電性接合部材を塗布する工程と、
    前記板状部材の両側面に接着された配線基板の下端部を上方から前記導電性部材に接触させる工程と、
    前記板状部材の前記リード電極の反対側に開口して前記リード電極側に向けて伸びる凹部に上方から棒状の冶具を挿入すると共にその先端部を前記凹部の底部に当接させて下端部を前記リード電極側に押圧することにより、前記導電性部材を介して前記下端部を前記複数列のリード電極にそれぞれ接続させる工程とを有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
  8. 前記導電性接合部材を塗布する工程においては、導電性接合部材として異方性導電ペーストを用いることを特徴とする請求項7に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8371679B2 (en) 2009-01-08 2013-02-12 Seiko Epson Corporation Liquid ejecting head unit and liquid ejecting apparatus
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