JP2011207181A

JP2011207181A - 液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドユニット、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法

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Publication number: JP2011207181A
Application number: JP2010079650A
Authority: JP
Inventors: Shigeki Suzuki; 繁樹鈴木; Katsuhiro Okubo; 勝弘大久保
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2010-03-30
Filing date: 2010-03-30
Publication date: 2011-10-20
Anticipated expiration: 2030-03-30
Also published as: US20110242190A1; US8596743B2; CN102218917A; JP5534185B2; CN102218917B

Abstract

【課題】回路基板を確実に密封すると共に、分割された保持部材の接着位置ずれ及び流路の接続ずれを低減することができる液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】ヘッド本体１を保持する第１保持部材５００、第２保持部材７１０を有する保持部材と、第１保持部材５００と第２保持部材７１０との間の空間である回路基板保持部７１３に保持されてヘッド本体１の駆動配線が接続される回路基板６００と、を具備し、該回路基板保持部７１３が、回路基板６００に接続配線６１０が接続される領域以外の領域で接着剤９００によって密封されていると共に、該保持部材の一方の外周の２以上の側面に設けられた係合爪７１４が他方に係合することで第１保持部材５００と第２保持部材７１０とが固定され、且つ第１保持部材５００と第２保持部材７１０とが、ねじ部材９０１で固定されている。
【選択図】図７

Description

本発明は、ノズル開口から液体を噴射する液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドを有する液体噴射ヘッドユニット、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法に関する。

液滴を吐出する液体噴射ヘッドの代表例としては、インク滴を吐出するインクジェット式記録ヘッドが挙げられる。このインクジェット式記録ヘッドとしては、例えば、インク滴をノズル開口から吐出する複数のヘッド本体と、複数のヘッド本体に固定されてインクが貯留された液体貯留部材からのインクを各ヘッド本体に供給する共通の液体導入部材（保持部材に相当）とを具備するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

また、インクジェット式記録ヘッドには、ヘッド本体の圧力発生室に圧力変化を生じさせる圧電素子等の圧力発生手段に接続された回路基板を有するものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特許文献２のインクジェット式記録ヘッドでは、流路ユニット（ヘッド本体に相当）を保持するケースと、導入針ユニットとの間に回路基板を保持している。

しかしながら、回路基板にインクが付着すると、回路基板に設けられた配線の短絡等が発生し、動作不良や故障が生じてしまう。

このため、回路基板に接続される接続配線が通る程度の開口を有するプラスチックケースに該回路基板を密封したものが提案されている（例えば、特許文献３参照）。

また、回路基板を絶縁膜や接着剤等でインクから保護したインクジェット式記録ヘッドが提案されている（例えば、特許文献４参照）。

特開２００５−２２５２１９号公報特開２００６−２７２８８５号公報特開２００３−１１３８３号公報特開２００９−９７８号公報

しかしながら、特許文献４のように、回路基板を絶縁膜や接着剤等でインクを保護する場合、回路基板全体を接着剤等で覆わなければならず、接着剤等の使用量が増大し、また、回路基板に接着剤等を設ける工程に時間がかかってしまうという問題がある。さらに、回路基板を接着剤で保護しても、回路基板に接続配線が接続されるコネクタ周辺は接着剤で保護することができず、保護が不完全となってしまうという問題がある。

また、特許文献２や特許文献３のように、回路基板が２分割される保持部材の保持空間内に保持されている場合、この保持空間を接着剤等でシールして、液体の侵入を抑制する必要があった。しかしながら、保持空間を接着剤等でシールすると、接着面に付着した異物によって接着不良や接着位置ずれが発生し、ヘッド本体と、保持部材と、保持部材に固定された針部材等の流路部材との流路の接続ずれが発生して液体の漏れが発生して、液体が内部に侵入してしまうという問題がある。

なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。

本発明はこのような事情に鑑み、回路基板を確実に密封すると共に、分割された保持部材の接着位置ずれ及び流路の接続ずれを低減することができる液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドユニット、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射するノズル開口が設けられたヘッド本体と、該ヘッド本体を保持する第１保持部材、該第１保持部材の前記ヘッド本体とは反対側に接着剤を介して接着された第２保持部材を有し、前記ヘッド本体の液体流路に連通する保持部材流路を有する保持部材と、前記第１保持部材と前記第２保持部材との間の空間である回路基板保持部に保持されて前記ヘッド本体の駆動配線が接続される回路基板と、を具備し、前記第１保持部材と前記第２保持部材との間の回路基板保持部が、前記回路基板に接続配線が接続される領域以外の領域で接着剤によって密封されていると共に、前記第１保持部材と前記第２保持部材との一方の外周の２以上の側面に設けられた係合爪が他方に係合することで前記第１保持部材と前記第２保持部材とが固定され、且つ前記第１保持部材と前記第２保持部材とが、ねじ部材で固定されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、第１保持部材と第２保持部材とを係合爪で係合させることで、接着剤が硬化する前で、且つねじ部材で固定される前の状態での両者の位置ずれを抑制することができる。また、係合爪の係合状態を視認するだけで、第１保持部材及び第２保持部材の当接面や接着面の異物の有無や隙間を把握することができる。

ここで、前記保持部材の前記ヘッド本体とは反対側には、前記保持部材流路と連通する導入孔が設けられた流路部材が固定されていることが好ましい。これによれば、第１保持部材と第２保持部材との位置ずれを抑制することができるため、保持部材と流路部材との流路の接続を良好に行って、液体の漏れを抑制することができる。

また、前記保持部材流路が、前記第１保持部材に設けられているのが好ましい。これによれば、第１保持部材のみに保持部材流路を設けることで、ヘッド本体の液体流路や流路部材の導入孔との接続箇所を低減して、液体漏れを抑制することができる。

また、前記保持部材には、前記ヘッド本体が固定された面とは交差する側面に、前記回路基板に接続される接続配線が挿通する接続配線挿通孔が設けられており、該挿通孔は、前記ヘッド本体が固定された面とは反対側に開口する保護部材によって覆われていることが好ましい。これによれば、回路基板保持部を外部配線が接続される以外の領域で密封して液体の侵入を抑制することができる。

また、前記第１保持部材及び前記第２保持部材の一方の外周の一辺に設けられた前記係合爪は、他方と係合した際に０以下のクリアランスとなるように設けられ、他の辺に設けられた前記係合爪は他方と係合した際に０以上のクリアランスとなるように設けられていることが好ましい。これによれば、係合爪による係合を容易にして、組立性を向上することができる。

さらに、本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドユニットにある。
かかる態様では、組み立て精度を向上して液体漏れを抑制した液体噴射ヘッドユニットを実現できる。

また、本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッド又は液体噴射ヘッドユニットを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、組み立て精度を向上して液体漏れを抑制した液体噴射装置を実現できる。

さらに、本発明の他の態様は、液体を噴射するノズル開口を有するヘッド本体と、該ヘッド本体を保持する第１保持部材、該第１保持部材の前記ヘッド本体とは反対側に接着剤を介して接着された第２保持部材を有し、前記ヘッド本体の液体流路に連通する保持部材流路を有する保持部材と、前記第１保持部材と前記第２保持部材との間の空間である回路基板保持部に保持されて前記ヘッド本体の駆動配線が接続される回路基板と、を具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記第１保持部材と前記第２保持部材とを接着剤を介して当接させた状態で、前記第１保持部材と前記第２保持部材との一方の外周の２以上の辺に設けられた係合爪を他方に係合させる工程と、前記第１保持部材と前記第２保持部材とを前記係合爪で係合させた状態で、前記第１保持部材と前記第２保持部材とをねじ部材で固定する工程と、を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる態様では、第１保持部材と第２保持部材とを係合爪で係合させることで、接着剤が硬化する前で、且つねじ部材で固定される前の状態での両者の位置ずれを抑制することができる。また、係合爪の係合状態を視認するだけで、第１保持部材及び第２保持部材の当接面や接着面の異物の有無や隙間を把握することができる。

本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。本発明の実施形態１に係るヘッド本体の分解斜視図である。本発明の実施形態１に係るヘッド本体の平面図である。本発明の実施形態１に係るヘッド本体の断面図である。本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの要部平面図及び断面図である。本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの要部断面図である。本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの要部断面図である。本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの識別状態を示す断面図である。一実施形態に係るインクジェット式記録装置を示す概略図である。

以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１及び図２は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図である。図１に示すように、インクジェット式記録ヘッドＩは、インクを噴射するヘッド本体１と、ヘッド本体１が複数固定される供給路形成部材５００と、供給路形成部材５００のヘッド本体１とは反対側に設けられた回路基板６００と、供給路形成部材５００の回路基板６００側に設けられた固定部材７００と、ヘッド本体１の供給路形成部材５００とは反対側に設けられたカバーヘッド８００とを具備する。

まず、ヘッド本体１について図３〜図５を参照して詳細に説明する。なお、図３は、本発明の実施形態１に係るヘッド本体の分解斜視図であり、図４は、ヘッド本体の平面図であり、図５は、図４のＡ−Ａ′線断面図である。

図示するように、ヘッド本体１を構成する流路形成基板１０は、本実施形態ではシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には二酸化シリコンからなる弾性膜５０が形成されている。

流路形成基板１０には、壁部１１によって区画された複数の圧力発生室１２がその幅方向に並設された列が２列設けられている。また、各列の圧力発生室１２の長手方向外側の領域には連通部１３が形成され、連通部１３と各圧力発生室１２とが、各圧力発生室１２毎に設けられたインク供給路１４及び連通路１５を介して連通されている。連通部１３は、後述する保護基板３０のマニホールド部３１と連通して圧力発生室１２の列毎に共通のインク室となるマニホールド１００の一部を構成する。インク供給路１４は、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、連通部１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。なお、本実施形態では、流路の幅を片側から絞ることでインク供給路１４を形成したが、流路の幅を両側から絞ることでインク供給路を形成してもよい。また、流路の幅を絞るのではなく、厚さ方向から絞ることでインク供給路を形成してもよい。さらに、各連通路１５は、圧力発生室１２の幅方向両側の壁部１１を連通部１３側に延設してインク供給路１４と連通部１３との間の空間を区画することで形成されている。すなわち、流路形成基板１０には、圧力発生室１２の幅方向の断面積より小さい断面積を有するインク供給路１４と、このインク供給路１４に連通すると共にインク供給路１４の幅方向の断面積よりも大きい断面積を有する連通路１５とが複数の壁部１１により区画されて設けられている。

また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。本実施形態では、流路形成基板１０に圧力発生室１２が並設された列を２列設けたため、１つのヘッド本体１には、ノズル開口２１の並設されたノズル列が２列設けられている。なお、ノズルプレート２０は、例えばガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又はステンレス鋼などからなる。

一方、このような流路形成基板１０の開口面とは反対側には、上述したように、弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、絶縁体膜５５が形成されている。さらに、この絶縁体膜５５上には、第１電極６０と、圧電体層７０と、第２電極８０とが順次積層形成されて、本実施形態の圧力発生素子である圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、流路形成基板１０側の第１電極６０を圧電素子３００の共通電極とし、第２電極８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせてアクチュエーター装置と称する。なお、上述した例では、弾性膜５０、絶縁体膜５５及び第１電極６０が振動板として作用するが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、弾性膜５０及び絶縁体膜５５を設けずに、第１電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電素子３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。

圧電体層７０は、第１電極６０上に形成される電気機械変換作用を示す圧電材料、特に圧電材料の中でもペロブスカイト構造の強誘電体材料からなる。圧電体層７０は、ペロブスカイト構造の結晶膜を用いるのが好ましく、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電体材料や、これに酸化ニオブ、酸化ニッケル又は酸化マグネシウム等の金属酸化物を添加したもの等が好適である。

また、圧電素子３００の個別電極である各第２電極８０には、絶縁体膜５５上まで延設された例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０（接続端子）が接続されている。リード電極９０は、一端部が第２電極８０に接続されていると共に、他端部側が圧電素子３００が並設された列と列との間に延設されて、詳しくは後述するヘッド本体１の駆動配線であるフレキシブル配線部材（ＣＯＦ基板４１０）と接続されている。

このような圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上、すなわち、第１電極６０、絶縁体膜５５及びリード電極９０上には、マニホールド１００の少なくとも一部を構成するマニホールド部３１を有する保護基板３０が接着剤３５を介して接合されている。このマニホールド部３１は、本実施形態では、保護基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるマニホールド１００を構成している。なお、本実施形態では、流路形成基板１０にマニホールド１００となる連通部１３を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、流路形成基板１０の連通部１３を圧力発生室１２毎に複数に分割して、マニホールド部３１のみをマニホールドとしてもよい。また、例えば、流路形成基板１０に圧力発生室１２のみを設け、流路形成基板１０と保護基板３０との間に介在する部材（例えば、弾性膜５０、絶縁体膜５５等）にマニホールドと各圧力発生室１２とを連通するインク供給路１４を設けるようにしてもよい。

また、保護基板３０の圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有する保持部である圧電素子保持部３２が設けられている。圧電素子保持部３２は、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。なお、本実施形態では、圧電素子３００が並設された列が２列設けられているため、圧電素子保持部３２を圧電素子３００の並設された各列に対応してそれぞれ設けるようにした。すなわち、保護基板３０には、圧電素子保持部３２が並設された圧電素子３００の列が並ぶ列設方向に２つ設けられている。

このような保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。

また、保護基板３０には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられている。貫通孔３３は、本実施形態では、２つの圧電素子保持部３２の間に設けられている。そして、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０の端部近傍は、貫通孔３３内に露出するように設けられている。

圧電素子３００を駆動するための駆動回路２００は、可撓性の駆動配線であるＣＯＦ基板４１０に実装してある。ここで、ＣＯＦ基板４１０は、下端部がリード電極９０に接続されるとともにほぼ垂直に立ち上げられて板状を有する支持部材４００の側面に接着されている。すなわち、支持部材４００は両側面が垂直面となっている直方体である。本実施形態では、これら支持部材４００、ＣＯＦ基板４１０及び駆動回路２００で配線基板が構成されている。

さらに詳言すると、本実施形態に係るヘッド本体１では、流路形成基板１０に圧力発生室１２が並設された列を２列設けたため、圧電素子３００が圧力発生室１２の幅方向（圧電素子３００の幅方向）に並設された列が２列設けられている。すなわち、圧力発生室１２、圧電素子３００及びリード電極９０の２列が相対向して設けられたものである。そして、下部が貫通孔３３に挿入されている支持部材４００の両側面には、それぞれＣＯＦ基板４１０が接着されており、各ＣＯＦ基板４１０は、それぞれの下端部が圧電素子３００の各列のリード電極９０の端部及び第１電極６０に接続されるとともにほぼ垂直に立ち上げられている。本実施形態では、支持部材４００の側面のそれぞれに１枚のＣＯＦ基板４１０を設けることで、１つの支持部材４００に合計２枚のＣＯＦ基板４１０が設けられている。

なお、可撓性の配線基板であるＣＯＦ基板４１０は、単体で起立させようとしても撓み易いため、ＣＯＦ基板４１０を支えとなる剛性部材である支持部材４００に接合することで、ＣＯＦ基板４１０の撓みを抑えて起立させることができるが、もちろん、支持部材４００を設けずに、ＣＯＦ基板４１０のみを流路形成基板１０の圧電素子３００が設けられた面に対して直交する方向に直立するように設けるようにしてもよい。また、ＣＯＦ基板４１０を支持部材４００の側面に接着するようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、ＣＯＦ基板４１０が支持部材４００に倒れ掛かるように保持されてもよい。

なお、図５に示すように、支持部材４００の下端面とＣＯＦ基板４１０の下端部との間には、テフロン（登録商標）等で好適に形成し得る緩衝部材４３０が配設してある。また、ＣＯＦ基板４１０の下端部とリード電極９０とは、導電性粒子（例えば、異方性導電膜（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）などの異方性導電材に含有されるもの）で電気的に接続されている。すなわち、支持部材４００を圧下することでその下端面を介してＣＯＦ基板４１０をリード電極９０側に押圧する。このことにより、導電性粒子を潰してＣＯＦ基板４１０とリード電極９０との所定の電気的な接続を行う。この際、緩衝部材４３０はＣＯＦ基板４１０に対する押圧力を均一化するように機能する。ここで、支持部材４００の下端面とＣＯＦ基板４１０の下端部、又は緩衝部材４３０と当接する支持部材４００の下端面を、前記導電性粒子の粒子径の５倍以内の面精度とするのが好ましい。このことにより、緩衝部材４３０の存在とも相俟ってＣＯＦ基板４１０の下端部を介して導電性粒子に作用させる押圧力を均一化することができ、導電性粒子を確実に潰して良好な電気的接続が確保されるからである。もちろん、ＣＯＦ基板４１０の下端部とリード電極９０との接続は、導電性粒子に限定されず、例えば、半田等の金属材料を溶融させて両者を接続するようにしてもよい。

また、支持部材４００は、ヘッド本体１をその最高使用保証温度で使用した場合でも駆動回路２００の温度がそのジャンクション温度未満になるように放熱させ得る熱伝導率を有するものとするのが望ましい。このことにより最も過酷な負荷条件で駆動回路を動作させても十分な放熱効果を発揮させることで駆動回路の長期安定的な駆動に資することができる。このため、本実施形態における支持部材４００は不錆鋼（ＳＵＳ）を材料として形成してある。この場合には、駆動回路２００が発生する熱を支持部材４００が流路形成基板１０を介してその内部を流通するインクに吸収させることができる結果、駆動回路２００が発生する熱を有効に放熱させることができる。同様の作用・効果は、ＳＵＳ等の金属を材料としない場合でも流路形成基板１０の表面と駆動回路２００との距離を十分小さくすることによっても得ることができる。すなわち、駆動回路２００と流路形成基板１０の表面との距離を、ヘッド本体１をその最高使用保証温度で使用した場合でも駆動回路２００の温度がそのジャンクション温度未満になるように放熱させ得る距離とすれば良い。

なお、このような支持部材４００としては、詳しくは後述するヘッドケース１１０と線膨張係数が同等の材料で形成するのが好ましく、例えば、ステンレス鋼やシリコンなどが挙げられる。

さらに、図５に示すように、保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってマニホールド部３１の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。

さらに、コンプライアンス基板４０上には、ヘッドケース１１０が設けられている。図３に示すように、ヘッドケース１１０には、インク導入口４４に連通してカートリッジ等の貯留手段からのインクをマニホールド１００に供給するインク導入路１１１が設けられている。また、ヘッドケース１１０には、開口部４３に対向する領域に凹形状の逃がし部１１２（図５参照）が形成され、開口部４３のたわみ変形が適宜行われるようになっている。さらに、ヘッドケース１１０には、保護基板３０に設けられた貫通孔３３と連通する配線部材保持孔１１３が設けられており、ＣＯＦ基板４１０及び支持部材４００は、配線部材保持孔１１３内に挿通された状態で、ＣＯＦ基板４１０の下端部がリード電極９０と接続されている。そして、ヘッドケース１１０の配線部材保持孔１１３に挿通されたＣＯＦ基板４１０及び支持部材４００は、ヘッドケース１１０と接着剤１２０を介して接着されている。ここで、ヘッドケース１１０とＣＯＦ基板４１０とを接着剤１２０を介して接着してもよいが、ヘッドケース１１０と支持部材４００とを直接接着した方が、ヘッドケース１１０に支持部材４００を確実に保持させることができる。すなわち、ヘッドケース１１０と支持部材４００との剛体同士を接着することで、ＣＯＦ基板４１０とリード電極９０とが確実に接続された状態を保持させることができ、ＣＯＦ基板４１０とリード電極９０との接続が剥がれて断線する等の不具合を防止することができる。したがって、本実施形態では、ＣＯＦ基板４１０にリード電極９０の並設方向に沿って、所定の間隔で厚さ方向に貫通する保持孔４１１を設け、この保持孔４１１を介してヘッドケース１１０と支持部材４００とを接着剤１２０を介して接着するようにした。また、ヘッドケース１１０と支持部材４００とを直接接着する際には、ヘッドケース１１０と支持部材４００とを線膨張係数の同等な材料で形成するのが好ましい。本実施形態では、ヘッドケース１１０と支持部材４００とをステンレス鋼で形成することで、ヘッド本体１が熱により膨張・収縮した際に、ヘッドケース１１０と支持部材４００との線膨張係数の違いによる反りや破壊を防止することができる。ちなみに、ヘッドケース１１０と支持部材４００とを、線膨張係数が違う材料を用いると、支持部材４００が流路形成基板１０を押圧してしまい、流路形成基板１０にクラックが発生する虞がある。さらには、ヘッドケース１１０と支持部材４００とは、これらの部材が固定される保護基板３０とも略同一の線膨張係数である材料がより望ましい。

このようなヘッド本体１では、ノズル開口２１が開口するインク吐出面とは反対側にＣＯＦ基板４１０が突出して設けられていることになる。

そして、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドＩは、図１及び図２に示すように、ヘッド本体１のＣＯＦ基板４１０側に設けられた供給路形成部材５００と、供給路形成部材５００のヘッド本体１とは反対側に設けられた回路基板６００と、供給路形成部材５００のヘッド本体１とは反対側に設けられた固定部材７００とをさらに具備する。

供給路形成部材５００について、さらに図６〜図９を参照して説明する。なお、図６はインクジェット式記録ヘッドの要部平面図及びそのＢ−Ｂ′線断面を模式的に示した図であり、図７は図６のＣ−Ｃ′線断面を模式的に示した図であり、図８は図６のＤ−Ｄ′線断面を模式的に示した図である。

図１及び図２に示すように、本実施形態の第１保持部材である供給路形成部材５００は、底面にヘッド本体１が複数、本実施形態では、ヘッド本体１のノズル列の列設方向に５個固定されている。

図１に示すように、供給路形成部材５００には、隔壁５０２によって区画されて、供給路形成部材５００の厚さ方向に貫通した貫通孔５０１が形成されている。貫通孔５０１には、各ヘッド本体１のＣＯＦ基板４１０及び支持部材４００が挿入され、各貫通孔５０１の周縁部にヘッド本体１がそれぞれ固定される。

また、図６（ｂ）に示すように、貫通孔５０１（図１参照）を画成する隔壁５０２には、ヘッド本体１のヘッドケース１１０に設けられたインク導入路１１１に連通してインクを供給する供給路５０３が設けられている。供給路５０３は、供給路形成部材５００のヘッド本体１側に開口すると共に、固定部材７００側に開口するように厚さ方向に貫通して設けられている。また、供給路５０３は、１つの隔壁５０２に対して複数、例えば２つ設けられている。さらに、供給路５０３の回路基板６００側の開口は、突出した突出部５０３ａの端面となるように設けられている。この突出部５０３ａが、詳しくは後述する回路基板６００の挿通孔６０３に挿通されることで、突出部５０３ａの端面に開口する供給路５０３と後述する固定部材７００の導入孔７２２とが連通される。

また、図１及び図２に示すように、供給路形成部材５００に固定されたヘッド本体１のノズル開口２１が開口するインク吐出面には、複数のヘッド本体１に共通するカバーヘッド８００が設けられている。カバーヘッド８００は、各ヘッド本体１のノズル開口２１を露出する窓部８０１が設けられており、窓部８０１を介して露出されたノズル開口２１からインク滴が吐出される。

さらに、図１及び図２に示すように、供給路形成部材５００のヘッド本体１とは反対側には、回路基板６００が保持されている。

回路基板６００は、各種配線や電子部品が実装されたものであり、厚さ方向に貫通した接続孔６０２が設けられている。この接続孔６０２内に挿通されたヘッド本体１の駆動配線であるＣＯＦ基板４１０の先端部が屈曲されて回路基板６００と電気的に接続されている。

また、図６（ｂ）に示すように、回路基板６００には、上述のように、供給路形成部材５００の突出部５０３ａが挿入される挿通孔６０３が設けられている。供給路形成部材５００の突出部５０３ａが挿通孔６０３内に挿通されることで、突出部５０３ａに設けられた供給路５０３は、回路基板６００の外側（供給路形成部材５００とは反対側）に開口し、後述する固定部材７００の導入孔７２２と接続される。

また、図７に示すように、回路基板６００は、固定部材７００の側面に固定された外部配線接続基板７４０と電気的に接続されている。外部配線接続基板７４０には、圧電素子３００を駆動するための駆動信号等が入力される外部配線（図示なし）が電気的に接続されており、外部配線からの駆動信号等は、外部配線接続基板７４０及び回路基板６００を介してヘッド本体１（ＣＯＦ基板４１０）に供給される。

図１及び図７に示すように、固定部材７００は、供給路形成部材５００のヘッド本体１とは反対側の面（回路基板６００が固定された面）に固定されたベース部材７１０と、供給針７３０が複数配設された供給針ホルダー７２０と、ベース部材７１０の一側面に固定された外部配線接続基板７４０と、外部配線接続基板７４０を覆う保護部材７５０とを具備する。

ベース部材７１０は、本実施形態の第２保持部材であり、一方面が供給路形成部材５００の回路基板６００側に固定されて、供給路形成部材５００との間で回路基板６００を保持する。

また、図６（ｂ）に示すように、ベース部材７１０には、供給路形成部材５００の突出部５０３ａが挿入される挿入連通孔７１１が設けられている。供給路形成部材５００の突出部５０３ａは、回路基板６００に設けられた挿通孔６０３と、ベース部材７１０に設けられた挿入連通孔７１１とに挿通されることで、その端面に設けられた供給路５０３を供給針ホルダー７２０側に露出している。また、ベース部材７１０の挿入連通孔７１１と突出部５０３ａとは、接着剤７１１ａによって封止されており、挿入連通孔７１１と突出部５０３ａとの間から回路基板６００側にインクが侵入するのを抑制している。

なお、本実施形態では、ヘッド本体１を保持すると共に回路基板６００を内方に保持する保持部材は、第１保持部材である供給路形成部材５００と、第２保持部材であるベース部材７１０とで構成されている。すなわち、ヘッド本体１を保持する第１保持部材として供給路形成部材５００が設けられ、第１保持部材（供給路形成部材５００）との間で回路基板６００を保持する第２保持部材としてベース部材７１０とが設けられている。

そして、保持部材に設けられた保持部材流路とは、第１保持部材である供給路形成部材５００に設けられた供給路５０３のことである。なお、保持部材流路は、ヘッド本体１と供給針ホルダー７２０及び供給針７３０で構成される流路部材とを接続することができれば、第１保持部材のみに設けられていても、第２保持部材のみに設けられていても、またその両方に設けられていてもよい。すなわち、保持部材流路は、第１保持部材及び第２保持部材の何れか一方又は両方に設けられていればよいが、流路同士の接続箇所を減少させて接続箇所からのインクの漏れを抑制するためには、第１保持部材又は第２保持部材の何れか一方のみに設けるのが好適である。

また、図７に示すように、回路基板６００は、供給路形成部材５００とベース部材７１０との間に設けられた空間である回路基板保持部７１３に保持されている。

回路基板保持部７１３は、回路基板６００に接続配線６１０が接続される側、すなわち、保護部材７５０側以外の領域で、接着剤９００によって密封されている。そして、詳しくは後述する保護部材７５０は、回路基板保持部７１３の接着剤９００によって接着されていない開口を覆い回路基板保持部７１３を密封する。すなわち、本実施形態では、回路基板保持部７１３は、保護部材７５０側に開口して接続配線６１０が挿通される接続配線挿通孔７１３ａが設けられている。

さらに、図７及び図８に示すように、供給路形成部材５００と固定部材７００とは、ねじ部材９０１、９０２で固定されている。本実施形態では、供給路形成部材５００と固定部材７００とは、外周の後述する保持壁部７１２とは反対側の側面に設けられた２つのねじ部材９０１と、その側面の両側の側面（保持壁部７１２とは交差する側面）にそれぞれ１つずつ設けられた２つのねじ部材９０２の合計４個で固定されている。ここで、図７に示すように、外周の保持壁部７１２とは反対側に設けられた２つのねじ部材９０１は、供給路形成部材５００及びベース部材７１０を貫通し、ベース部材７１０上に固定された供給針ホルダー７２０に螺合することで、供給路形成部材５００と固定部材７００とを固定する。また、図８に示すように、保持壁部７１２の両側面に設けられたねじ部材９０２は、供給路形成部材５００を貫通し、ベース部材７１０に螺合することで供給路形成部材５００と固定部材７００とを固定している。

さらに、ベース部材７１０には、図１に示すように、外周の２以上の側面に供給路形成部材５００の被係合部に係合する係合爪７１４、７１５が設けられている。

本実施形態では、図７に示すように、保持壁部７１２とは反対側の２つのねじ部材９０１が設けられた側の側面に２つの係合爪７１４を設け、図８に示すように、保持壁部７１２の両側面にそれぞれ１つずつ係合爪７１５を設けるようにした。すなわち、ベース部材７１０を上面視した際に、矩形状となるベース部材７１０の３辺に係合爪７１４、７１５を設けるようにした。

このような係合爪７１４、７１５は、図１に示すように、ベース部材７１０の外周の一部を切り欠くことで弾性変形可能に形成されており、その先端部に設けられた係合面７１４ａ、７１５ａを供給路形成部材５００の外周面のベース部材７１０とは反対側の面に当接させることで係合する。

供給路形成部材５００には、係合爪７１４、７１５が係合される被係合部５０４、５０４が設けられている。本実施形態では、図７に示すように、被係合部５０４が係合爪７１４に係合し、図８に示すように、被係合部５０５が係合爪７１５に係合する。このような被係合部５０４、５０５は、供給路形成部材５００のヘッド本体１側の外周の一部を切り欠くことで形成されている。この被係合部５０４、５０５のそれぞれのヘッド本体１側に設けられた被係合面５０４ａ、５０５ａに係合爪７１４、７１５の係合面７１４ａ、７１５ａが当接することで係合する。

ここで、本実施形態では、供給路形成部材５００に対してベース部材７１０を傾斜させて、先に図７に示す係合爪７１４を供給路形成部材５００の被係合部５０４に係合させた後、図８に示す係合爪７１５を供給路形成部材５００の被係合部５０５に係合させている。このため、図７に示す係合爪７１４の係合面７１４ａは、被係合部５０４の被係合面５０４ａとの間のクリアランスが０以下となるように形成されている。これは、例えば、係合爪７１４の係合面７１４ａと被係合部５０４の被係合面５０４ａとのクリアランスがマイナスとなって干渉する場合、係合爪７１４を係合させようとすることで、樹脂等の材料からなる係合爪７１４が変形し、係合面７１４ａと被係合面５０４ａとのクリアランスを０として、先に隙間なく係合させることができるからである。

また、本実施形態では、図８に示す係合爪７１５の係合面７１５ａは、被係合部５０５の被係合面５０５ａとの間のクリアランスが０以上となるように形成されている。これは、例えば、図８に示す係合爪７１５の係合面７１５ａと被係合部５０５の被係合面５０５ａとのクリアランスをマイナス（干渉）させると、係合が困難になり組み立て性が低下してしまうからである。後で係合させる係合爪７１５を被係合部５０５に対して０以上のクリアランスとすることで、係合し易くして組み立て性を向上することができる。

また、図１及び図７に示すように、ベース部材７１０のヘッド本体１とは反対側には、供給針ホルダー７２０が固定されている。

さらに、ベース部材７１０の一側面（供給路形成部材５００及び供給針ホルダー７２０が固定された面とは交差する面）には、保持壁部７１２を有し、保持壁部７１２の外側に外部配線接続基板７４０が固定されている。

外部配線接続基板７４０は、回路基板６００と接続配線６１０を介して接続されている。また、外部配線接続基板７４０には、上端部（回路基板６００とは反対側）にコネクター７４１が設けられており、このコネクター７４１に制御装置からの制御ケーブル等の外部配線が電気的に接続される。

供給針ホルダー７２０は、ベース部材７１０の供給路形成部材５００とは反対側にゴム等からなるシール部材７７０を介して固定されるものであり、ベース部材７１０に固定された面とは反対側にインクを貯留した貯留手段であるインクカートリッジが装着されるカートリッジ装着部７２１を有する。

また、図２及び図６（ｂ）に示すように、供給針ホルダー７２０の底面には、一端がカートリッジ装着部７２１に開口し、他端がベース部材７１０側に開口する複数の導入孔７２２がそれぞれ形成された管状の供給連通路形成部７２３が突設されている。そして、導入孔７２２は、シール部材７７０に設けられた供給連通路７７１を介して供給路５０３と接続される。

また、供給針ホルダー７２０の上面側、すなわち、カートリッジ装着部７２１の導入孔７２２の開口部分には、インクカートリッジに挿入される複数の供給針７３０が、インク内の気泡や異物を除去するためのフィルター７３１（図２参照）を介して固定されている。

これら各供給針７３０は、導入孔７２２に連通する貫通路（図示無し）をそれぞれ内部に有する。そして、供給針７３０がインクカートリッジに挿入されることで、インクカートリッジ内のインクは供給針７３０の貫通路を介して供給針ホルダー７２０の導入孔７２２に供給される。なお、導入孔７２２に導入されたインクは、シール部材７７０に設けられた供給連通路７７１を介して供給路５０３に供給され、供給路５０３を介してヘッド本体１のインク導入路１１１に供給される。

この供給針ホルダー７２０及び供給針７３０が、本実施形態では、保持部材である供給路形成部材５００及びベース部材７１０の保持部材流路（供給路５０３）にインクを供給する導入孔７２２を有する供給部材として設けられている。

保護部材７５０は、図７に示すように、保持壁部７１２の外側に設けられた一側面及び上面が開口する箱形状を有し、上述のように保持壁部７１２に固定された外部配線接続基板７４０を覆うように保持部材であるベース部材７１０及び供給路形成部材５００の側面に固定されている。

保護部材７５０は、外部配線接続基板７４０のコネクター７４１側（上部側）が開口することで、コネクター７４１が外部配線と接続可能となっている。

この保護部材７５０によって外部配線接続基板７４０を保護することによって、外部配線接続基板７４０に外部から物がぶつかることによる破損や、インクや埃などの異物が付着して短絡する等の不具合を防止することができると共に、回路基板６００とＣＯＦ基板４１０とを接続している空間である回路基板保持部７１３を、上方に存在するコネクター７４１周辺の一部領域を除いて接着剤９００で封止することで、内部にインクが侵入するのを抑制することができる。ちなみに、インクジェット式記録ヘッドＩは、インク吐出面が図１の下側、すなわち、外部配線接続基板７４０のコネクター７４１とは反対側の面となっているため、コネクター７４１側が開口していても、インクは内部に入り難い。また、このコネクター７４１の周囲の開口を樹脂等で塞ぐようにすれば、さらに確実にインクの浸入を防止できるものである。

ここで、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドＩの製造方法、特に、供給路形成部材とベース部材との組み立て方法について説明する。なお、図９は、組み立て方法を示すＤ−Ｄ′線の要部を拡大した断面図である。また、図９に示す例では、係合爪７１５について説明しているが、係合爪７１４についても同様である。

まず、図９（ａ）に示すように、供給路形成部材５００に回路基板６００を載置した状態で、ベース部材７１０に接着剤を塗布して、ベース部材７１０を供給路形成部材５００側に嵌合させる。このとき、ベース部材７１０の係合爪７１５が、弾性変形することにより、係合爪７１５が広がって、供給路形成部材５００の外周に移動する。

次に、図９（ｂ）に示すように、ベース部材７１０の係合爪７１５を被係合部５０５に係合させる。このとき、上述したように、図７に示す係合爪７１４を先に被係合部５０４に係合させた後、図８に示す係合爪７１５を被係合部５０５に係合させる。

このように係合爪７１５によって供給路形成部材とベース部材とを係合させることで一体化される。

その後は、図９（ｃ）に示すように、供給路形成部材５００とベース部材７１０とをねじ部材９０２によって固定する。なお、同時に図７に示すように、ねじ部材９０１によっても供給路形成部材５００とベース部材７１０とを固定する。

このように、供給路形成部材５００とベース部材７１０とを係合爪７１４、７１５によって係合させることで、ねじ部材９０１、９０２によって固定するまでの間に、供給路形成部材５００とベース部材７１０との位置ずれが発生し、位置ずれが発生した状態で接着剤９００が硬化してしまう不具合を抑制することができる。

また、供給路形成部材５００とベース部材７１０とを係合爪７１４、７１５によって係合させることで、接着剤９００によって接着された接着面や、その他の両者が当接する面に異物が入り込んでいるのを識別することができる。すなわち、図１０に示すように、供給路形成部材５００とベース部材７１０との接着面に異物Ｘが存在する場合、係合爪７１５が被係合部５０５に係合しない。このため、係合爪７１５（係合爪７１４も含む）の係合状態を視認するだけで、両者の接着面や当接面に異物Ｘが存在するか識別することができる。もちろん、異物Ｘが存在していなくても、供給路形成部材５００とベース部材７１０との押圧不足によってクリアランスがばらつくのを係合爪７１５（係合爪７１４も含む）の係合状態を視認するだけで把握して、クリアランスの制御を容易に行うことができる。ちなみに、供給路形成部材５００とベース部材７１０とに異物Ｘやその後の工程などによって位置ずれが発生すると、供給路形成部材５００には、供給路５０３が設けられ、供給路５０３にシール部材７７０を介して供給針ホルダー７２０の導入孔７２２が連通されるため、供給路形成部材５００の供給路５０３と供給針ホルダー７２０の導入孔７２２との接続不良が発生し、インクが回路基板６００等に侵入する虞が発生するなどの不具合が生じる。また、供給路形成部材５００とベース部材７１０との位置ずれによって、その他の部材、例えば、供給針ホルダー７２０や保護部材７５０等を固定できなくなるなどの不具合も生じる。

本実施形態では、保持部材を構成する供給路形成部材５００とベース部材７１０とを接着剤９００で接着すると共に、保持部材の一方であるベース部材７１０に設けられた係合爪７１４、７１５を、他方の供給路形成部材５００の被係合部５０４、５０５に係合させることで、接着剤９００が硬化する前やねじ部材９０１、９０２で両者を固定する前の位置ずれを抑制することができると共に、係合爪７１４、７１５の係合状態を把握するだけで、両者の当接面や接着面などの異物Ｘの有無やクリアランスの制御を容易に行うことができる。

また、本実施形態では、回路基板６００は、供給路形成部材５００と固定部材７００との間で、ヘッド本体１のＣＯＦ基板４１０と接続され、ＣＯＦ基板４１０と接続された回路基板６００は、供給路形成部材５００とは異なる部材である固定部材７００に設けられた外部配線接続基板７４０に接続されている。

そして、ヘッド本体１を保持する供給路形成部材５００と、外部配線接続基板７４０を保持する固定部材７００とが別部材からなるため、回路基板６００とＣＯＦ基板４１０とは、供給路形成部材５００と固定部材７００とを接合する前に、ヘッド本体１と供給路形成部材５００とを接合した状態で接続することができる。これにより、ＣＯＦ基板４１０と回路基板６００との接続を容易に行うことができると共に、回路基板６００と外部配線接続基板７４０との接続を容易に行うことができる。

また、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドＩでは、供給路形成部材５００と固定部材７００とを別部材とし、供給路形成部材５００と固定部材７００との間で回路基板６００とＣＯＦ基板４１０とを接続するようにした。これにより、回路基板６００の取り回しを容易にして、複数のヘッド本体１を１つの回路基板６００に容易に接続することができ、インクジェット式記録ヘッドＩを小型化することができると共にコストを低減することができる。ちなみに、供給路形成部材５００と固定部材７００とが一体的に形成されていると、一つの回路基板６００に複数のヘッド本体１を接続することが容易にはできない。これは、供給路形成部材５００と固定部材７００とを成型により形成した際に、隔壁５０２の上方に空間を画成することが実質的に困難であるため、供給路形成部材５００と固定部材７００との間の回路基板６００を保持する空間を形成できないことから各ヘッド本体１毎に区画された貫通孔しか設けることができず、複数のヘッド本体１の数と同じ数だけ分割された回路基板が必要になってしまうからである。そして、各ヘッド本体１毎に回路基板をそれぞれ設けると、部品点数が増えて高コストとなってしまう。また、供給路形成部材５００と固定部材７００とが一体的に形成されていると、ヘッド本体１と供給路形成部材５００とを接着する際に、各ヘッド本体１に個別の回路基板を接続した状態で、ヘッド本体１と回路基板とを貫通孔内に挿入しなくてはならず、ヘッド本体１と供給路形成部材５００とを接着する接着剤が、回路基板等に付着し易く、余分な接着剤によって回路基板と外部配線接続基板との接続不良や、ヘッド本体１と供給路形成部材５００とを接着する接着剤が不足して接着不良が発生する虞がある。なお、本実施形態であっても、各ヘッド本体１毎や、複数個のヘッド本体１群毎に回路基板６００を設けるようにしても、回路基板６００の取り回しを容易にして、回路基板６００とＣＯＦ基板４１０とを確実に接続することができるという効果を奏する。

このような構成のインクジェット式記録ヘッドＩでは、インクカートリッジからのインクを導入孔７２２、供給連通路７７２、供給路５０３、インク導入路１１１及びインク導入口４４を介してマニホールド１００内に取り込み、マニホールド１００からノズル開口２１に至るまでの流路内をインクで満たした後、外部配線接続基板７４０から回路基板６００及びＣＯＦ基板４１０を介して供給された記録信号に従って、各圧力発生室１２に対応する各圧電素子３００に電圧を印加して圧電素子３００と共に振動板をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まり各ノズル開口２１からインク滴が噴射される。

（他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。

例えば、上述した実施形態１では、係合爪７１４、７１５を第２保持部材であるベース部材７１０に設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、係合爪７１４、７１５を第１保持部材である供給路形成部材５００に設けるようにしてもよい。

また、上述した実施形態１では、支持部材４００の両側面にそれぞれＣＯＦ基板４１０を設けるようにしたが、各側面に２つ以上のＣＯＦ基板４１０を設けるようにしてもよい。また、例えば、支持部材４００の片側の側面のみにＣＯＦ基板４１０を設けるようにしてもよく、さらに、両側面のＣＯＦ基板４１０として連続した１枚のＣＯＦ基板を用いるようにしてもよい。また、これらとは違って駆動回路２００を異なる場所に設け、ＣＯＦ基板ではなく、回路を搭載しない配線基板としてもよい。また、支持部材４００を設けずに、ＣＯＦ基板４１０のみを設けるようにしてもよい。

さらに、上述した実施形態１では、流路形成基板１０に圧力発生室１２が並設された列を２列設けたものであるが、この場合の列数には特別な制限はない。一列であっても、３列以上であっても構わない。複数列の場合には少なくとも２列一組を相対向させて設ければよい。

また、上述した実施形態１では、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる圧力発生素子として、薄膜型の圧電素子３００を有するアクチュエーター装置を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型のアクチュエーター装置や、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型のアクチュエーター装置などを使用することができる。また、圧力発生素子として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口から液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用することができる。

また、これら実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備するインクジェット式記録ヘッドヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図１１は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。

図１１に示すインクジェット式記録装置ＩＩにおいて、複数のインクジェット式記録ヘッドＩを有するインクジェット式記録ヘッドユニット２（以下、ヘッドユニット２とも言う）は、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、このヘッドユニット２を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット２は、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。

そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、ヘッドユニット２を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラーなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８に巻き掛けられて搬送されるようになっている。

また、上述したインクジェット式記録装置ＩＩでは、インクジェット式記録ヘッドＩ（ヘッドユニット２）がキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、インクジェット式記録ヘッドＩが固定されて、紙等の記録シートＳを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。

さらに、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。

Ｉインクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、ＩＩインクジェット式記録装置（液体噴射装置）、１ヘッド本体、２インクジェット式記録ヘッドユニット（液体噴射ヘッドユニット）、１０流路形成基板、１２圧力発生室、１３連通部、１４インク供給路、１５連通路、２１ノズル開口、３０保護基板、３２圧電素子保持部、３３貫通孔、６０第１電極、７０圧電体層、８０第２電極、９０リード電極（接続端子）、１００マニホールド、１１０ヘッドケース、１１３配線部材保持孔、１２０接着剤、２００駆動回路、３００圧電素子、４００支持部材、４１０ＣＯＦ基板、４３０緩衝部材、５００供給路形成部材（第１保持部材）、５０４、５０５被係合部、６００回路基板、６１０接続配線、７００固定部材、７１０ベース部材（第２保持部材）、７２０供給針ホルダー、７３０供給針、７４０外部配線接続基板、７５０保護部材、８００カバーヘッド

Claims

液体を噴射するノズル開口が設けられたヘッド本体と、
該ヘッド本体を保持する第１保持部材、該第１保持部材の前記ヘッド本体とは反対側に接着剤を介して接着された第２保持部材を有し、前記ヘッド本体の液体流路に連通する保持部材流路を有する保持部材と、
前記第１保持部材と前記第２保持部材との間の空間である回路基板保持部に保持されて前記ヘッド本体の駆動配線が接続される回路基板と、を具備し、
前記第１保持部材と前記第２保持部材との間の回路基板保持部が、前記回路基板に接続配線が接続される領域以外の領域で接着剤によって密封されていると共に、前記第１保持部材と前記第２保持部材との一方の外周の２以上の側面に設けられた係合爪が他方に係合することで前記第１保持部材と前記第２保持部材とが固定され、且つ前記第１保持部材と前記第２保持部材とが、ねじ部材で固定されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
前記保持部材の前記ヘッド本体とは反対側には、前記保持部材流路と連通する導入孔が設けられた流路部材が固定されていることを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッド。
前記保持部材流路が、前記第１保持部材に設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の液体噴射ヘッド。
前記保持部材には、前記ヘッド本体が固定された面とは交差する側面に、前記回路基板に接続される接続配線が挿通する接続配線挿通孔が設けられており、該接続配線挿通孔は、前記ヘッド本体が固定された面とは反対側に開口する保護部材によって覆われていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
前記第１保持部材及び前記第２保持部材の一方の外周の一辺に設けられた前記係合爪は、他方と係合した際に０以下のクリアランスとなるように設けられ、他の辺に設けられた前記係合爪は他方と係合した際に０以上のクリアランスとなるように設けられていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
請求項１〜５の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドユニット。
請求項６記載の液体噴射ヘッドユニットを具備することを特徴とする液体噴射装置。
請求項１〜５の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
液体を噴射するノズル開口を有するヘッド本体と、
該ヘッド本体を保持する第１保持部材、該第１保持部材の前記ヘッド本体とは反対側に接着剤を介して接着された第２保持部材を有し、前記ヘッド本体の液体流路に連通する保持部材流路を有する保持部材と、
前記第１保持部材と前記第２保持部材との間の空間である回路基板保持部に保持されて前記ヘッド本体の駆動配線が接続される回路基板と、を具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記第１保持部材と前記第２保持部材とを接着剤を介して当接させた状態で、前記第１保持部材と前記第２保持部材との一方の外周の２以上の辺に設けられた係合爪を他方に係合させる工程と、
前記第１保持部材と前記第２保持部材とを前記係合爪で係合させた状態で、前記第１保持部材と前記第２保持部材とをねじ部材で固定する工程と、を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。