JP2015150826A - 配線実装構造、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】配線を高密度に配置することができると共に、コストを低減して小型化を実現できる配線実装構造、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】第１のピッチで並設された第１配線端子列３３５Ａと第２配線端子列３３６Ａと、を有する第１基体と、第１のピッチよりも広い第２のピッチで接続端子が並設された接続端子列９１Ａと、を有する第２基体と、を備え、斜面３２１には、一端が第１配線端子３３５又は第２配線端子３３６と電気的に接続され、他端が第２基体の接続端子と電気的に接続される傾斜面配線３３３が複数並設されており、第１配線端子３３５と、第２配線端子３３６とは、第２のピッチよりも広い間隔で配置されており、第１配線端子列３３５Ａと第２配線端子列３３６Ａとは、接続端子列９１Ａの長さｌ１内に収まるように配置されており、広い間隔に対応した斜面３２１には、傾斜面配線３３が設けられている。
【選択図】図５

Description

本発明は、配線と半導体素子とを接続する配線実装構造、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関する。

液滴を噴射する液体噴射ヘッドとしては、ノズル開口に連通する圧力発生室が形成された流路形成基板（第２基体）と、流路形成基板の一方面側に設けられた圧電アクチュエーターと、流路形成基板の圧電アクチュエーター側に接合された保護基板（第１基体）とを具備し、圧電アクチュエーターによって圧力発生室内の液体に圧力変化を生じさせることで、ノズル開口から液体を噴射する。

このようなインクジェット式記録ヘッドでは、保護基板の流路形成基板に接合された面とは反対面に駆動ＩＣ（半導体素子）を設け、保護基板に開口部を形成して、開口部内に圧電アクチュエーターに接続された配線部を露出させ、駆動ＩＣと圧電アクチュエーターとを、保護基板の開口部の側壁上に設けられた接続配線を介して電気的に接続するようにしたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００７−２９０２３２号公報

しかしながら、半導体素子である駆動ＩＣは、大型化すると高コストになると共に、液体噴射ヘッドが大型化してしまうという問題がある。

また、半導体素子を小型化して、半導体素子に接続される接続配線の配線端子を高密度に配置すると、配線端子よりも広いピッチで配置された圧電アクチュエーターの配線部まで接続配線を斜めに形成してピッチ変換を行わなければならなくなる。このとき、接続配線の傾斜角度が急だと隣り合う接続配線の間隔が狭くなり、接続配線を配置することができなくなってしまうという問題がある。また、隣り合う接続配線の間隔が狭くなると、接続配線間でマイグレーションが発生してしまうという問題がある。

なお、このような問題は液体噴射ヘッドだけではなく、他のデバイスに用いられる配線実装構造においても同様に存在する。

本発明はこのような事情に鑑み、配線を高密度に配置することができると共に、コストを低減して小型化を実現できる配線実装構造、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明の態様は、第１主面と、前記第１主面とは反対の裏面とされる第２主面と、前記第１主面と前記第２主面との間で傾斜して設けられた斜面と、前記第１主面に設けられて第１半導体素子と電気的に接続される第１配線端子が基準方向に第１のピッチで並設された第１配線端子列と、前記第１主面に第２半導体素子と電気的に接続される第２配線端子が前記基準方向に前記第１のピッチで並設された第２配線端子列と、を有する第１基体と、前記第１基体の前記第２主面と接続される第３主面と、前記第３主面に前記第１のピッチよりも広い第２のピッチで接続端子が前記基準方向に並設された接続端子列と、を有する第２基体と、を備え、前記第１基体の前記斜面には、一端が前記第１配線端子又は前記第２配線端子と電気的に接続され、他端が前記第２基体の前記接続端子と電気的に接続される傾斜面配線が前記基準方向に複数並設されており、前記斜面は、前記基準方向に延在しており、前記基準方向において、前記第１半導体素子に接続される前記第２半導体素子側の端部に配置された前記第１配線端子と、前記第２半導体素子に接続される前記第１半導体素子側の端部に配置された前記第２配線端子とは、前記第１のピッチよりも広い間隔で配置されており、前記第１配線端子列と前記第２配線端子列とは、前記基準方向において、前記接続端子列の長さ内に収まるように配置されており、前記基準方向における前記間隔に対応した前記斜面には、前記傾斜面配線が設けられていることを特徴とする配線実装構造にある。

かかる態様では、第１半導体素子と第２半導体素子とを設けることで、第１のピッチで設けられた配線端子と、第２のピッチで設けられた接続端子とを接続する傾斜面配線の基準方向に直交する方向に対する傾斜角度を小さくして、隣り合う傾斜面配線の間隔を確保した状態で、傾斜面配線を高密度に配置することができる。これにより半導体素子を小型化して配線端子の第１のピッチ及び接続端子の第２のピッチを小さくすることができ小型化することができる。また、隣り合う傾斜面配線間のマイグレーションを抑制することができる。さらに、１つの半導体素子を設ける場合に比べて、半導体素子と配線端子との接続時の圧力にばらつきが生じるのを抑制して高精度に接続することができる。また、１つの半導体素子を設ける場合に比べて、熱による負荷を低減することができる。

ここで、前記基準方向における前記接続端子列の長さは、前記基準方向における前記第１配線端子列の長さ、前記第２配線端子列の長さ、及び前記間隔との合計よりも長いことが好ましい。これによれば、このような条件の長さとすることで、基準方向において、第１半導体素子に接続される第２半導体素子側の端部の第１配線端子と、第２半導体素子に接続される第１半導体素子側の端部の第２配線端子とを第１のピッチよりも広い間隔で配置し、第１配線端子列と第２配線端子列とを基準方向において、接続端子列の長さ内に収まるように配置することができる。

また、前記第１主面には、前記第１半導体素子と、前記第２半導体素子とが実装されていることが好ましい。これによれば、他の部材が不要となって、コストを低減することができる。

また、前記第１基体には、当該第１基体を貫通する開口部が設けられており、前記斜面は、前記開口部の側壁とされており、前記第１半導体素子及び前記第２半導体素子は少なくとも前記開口部の一部を覆うように実装されていることが好ましい。これによれば、さらに、半導体素子を配置するスペースを減少させて小型化することができる。また、第１基体に開口部を設けて強度が低下しても、第１半導体素子及び第２半導体素子によって補強することができる。

さらに、本発明の他の態様は、上記態様の前記第２基体には、液体を噴射するノズル開口に連通する流路、及び該流路に圧力変化を生じさせる圧力発生手段が設けられており、前記第１半導体素子及び前記第２半導体素子によって前記圧力発生手段が駆動されることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、小型化した液体噴射ヘッドを実現できる。

また、本発明の他の態様は、第１主面と、前記第１主面とは反対の裏面とされる第２主面と、前記第１主面と前記第２主面との間で傾斜して設けられた斜面と、前記第１主面に設けられて第１半導体素子と電気的に接続される第１配線端子が基準方向に第１のピッチで並設された第１配線端子列と、前記第１主面に前記第２半導体素子と電気的に接続される第２配線端子が前記基準方向に前記第１のピッチで並設された第２配線端子列と、を有する第１基体と、前記第１基体の前記第２主面と接続される第３主面と、前記第３主面に前記第１のピッチよりも広い第２のピッチで接続端子が前記基準方向に並設された接続端子列と、液体を噴射するノズル開口に連通する流路と、該流路内に圧力変化を生じさせる圧力発生手段と、を有する第２基体と、を備え、前記第１基体の前記斜面には、一端が前記第１配線端子又は前記第２配線端子と電気的に接続され、他端が前記第２基体の前記接続端子と電気的に接続される傾斜面配線が前記基準方向に複数並設されており、前記斜面は、前記基準方向に延在しており、前記基準方向において、前記第１半導体素子に接続される前記第２半導体素子側の端部に配置された前記第１配線端子と、前記第２半導体素子に接続される前記第１半導体素子側の端部に配置された前記第２配線端子とは、前記第１のピッチよりも広い間隔で配置されており、前記第１配線端子列と前記第２配線端子列とは、前記基準方向において、前記接続端子列の長さ内に収まるように配置されており、前記基準方向における前記間隔に対応した前記斜面には、前記傾斜面配線が設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。

かかる態様では、第１半導体素子と第２半導体素子とを設けることで、第１のピッチで設けられた配線端子と、第２のピッチで設けられた接続端子とを接続する傾斜面配線の基準方向に直交する方向に対する傾斜角度を小さくして、隣り合う傾斜面配線の間隔を確保した状態で、傾斜面配線を高密度に配置することができる。これにより半導体素子を小型化して配線端子の第１のピッチ及び接続端子の第２のピッチを小さくすることができ液体噴射ヘッドを小型化することができる。また、隣り合う傾斜面配線間のマイグレーションを抑制することができる。さらに、１つの半導体素子を設ける場合に比べて、半導体素子と配線端子との接続時の圧力にばらつきが生じるのを抑制して高精度に接続することができる。また、１つの半導体素子を設ける場合に比べて、熱による負荷を低減することができる。

さらに、本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、小型化した液体噴射装置を実現できる。

実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの平面図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの断面図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの要部平面図である。 実施形態１及び比較例に係る記録ヘッドの要部を拡大した平面図である。 比較例を示す記録ヘッドの要部平面図である。 他の実施形態に係る記録ヘッドの要部平面図である。 他の実施形態に係る記録ヘッドの要部平面図である。 他の実施形態に係る記録ヘッドの要部平面図である。 本発明の一実施形態に係る記録装置の概略図である。

以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は、インクジェット式記録ヘッドの平面図である。また、図３は図２のＡ−Ａ′線断面図であり、図４は、図３の要部を拡大した図であり、図５は、保護基板の平面図である。

図示するように、本実施形態のインクジェット式記録ヘッド１は、流路形成基板１０（第２基体）、連通板１５、ノズルプレート２０、保護基板３０（第１基体）、コンプライアンス基板４５等の複数の部材を備える。

流路形成基板１０は、ステンレス鋼やＮｉなどの金属、ＺｒＯ_２あるいはＡｌ_２Ｏ_３を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、ＭｇＯ、ＬａＡｌＯ_３のような酸化物などを用いることができる。本実施形態では、流路形成基板１０は、シリコン単結晶基板からなる。この流路形成基板１０には、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁によって区画された圧力発生室１２がインクを吐出する複数のノズル開口２１が並設される方向に沿って並設されている。以降、この方向を圧力発生室１２の並設方向、又は第１の方向Ｘ（基準方向）と称する。また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２が第１の方向Ｘに並設された列が複数列、本実施形態では、２列設けられている。この圧力発生室１２が第１の方向Ｘに沿って形成された圧力発生室１２の列が複数列設された列設方向を、以降、第２の方向Ｙと称する。さらに、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙの双方に交差する方向を本実施形態では、第３の方向Ｚと称する。なお、本実施形態では、説明理解を容易にするために各方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ）の関係を直交とするが、各構成の配置関係が必ずしも直交するものに限定されるべきものでないことを言及しておく。

また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部側に、当該圧力発生室１２よりも開口面積が狭く、圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を付与する供給路等が設けられていてもよい。

また、流路形成基板１０の一方面側（積層方向であって−Ｚ方向）には、連通板１５とノズルプレート２０とが順次積層されている。すなわち、流路形成基板１０の一方面に設けられた連通板１５と、連通板１５の流路形成基板１０とは反対面側に設けられたノズル開口２１を有するノズルプレート２０と、を具備する。

連通板１５には、圧力発生室１２とノズル開口２１とを連通するノズル連通路１６が設けられている。連通板１５は、流路形成基板１０よりも大きな面積を有し、ノズルプレート２０は流路形成基板１０よりも小さい面積を有する。このように連通板１５を設けることによってノズルプレート２０のノズル開口２１と圧力発生室１２とを離せるため、圧力発生室１２の中にあるインクは、ノズル開口２１付近のインクで生じるインク中の水分の蒸発による増粘の影響を受け難くなる。また、ノズルプレート２０は圧力発生室１２とノズル開口２１とを連通するノズル連通路１６の開口を覆うだけで良いので、ノズルプレート２０の面積を比較的小さくすることができ、コストの削減を図ることができる。なお、本実施形態では、ノズルプレート２０のノズル開口２１が開口されて、インク滴が吐出される面を液体噴射面２０ａと称する。

また、連通板１５には、マニホールド１００の一部を構成する第１マニホールド部１７と、第２マニホールド部（絞り流路、オリフィス流路）１８とが設けられている。

第１マニホールド部１７は、連通板１５を厚さ方向（連通板１５と流路形成基板１０との積層方向）に貫通して設けられている。

また、第２マニホールド部１８は、連通板１５を厚さ方向に貫通することなく、連通板１５のノズルプレート２０側に開口して設けられている。

さらに、連通板１５には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部に連通する供給連通路１９が、圧力発生室１２毎に独立して設けられている。この供給連通路１９は、第２マニホールド部１８と圧力発生室１２とを連通する。

このような連通板１５としては、ステンレスやＮｉなどの金属、またはジルコニウムなどのセラミックなどを用いることができる。なお、連通板１５は、流路形成基板１０と線膨張係数が同等の材料が好ましい。すなわち、連通板１５として流路形成基板１０と線膨張係数が大きく異なる材料を用いた場合、加熱や冷却されることで、流路形成基板１０と連通板１５との線膨張係数の違いにより反りが生じてしまう。本実施形態では、連通板１５として流路形成基板１０と同じ材料、すなわち、シリコン単結晶基板を用いることで、熱による反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。

ノズルプレート２０には、各圧力発生室１２とノズル連通路１６を介して連通するノズル開口２１が形成されている。このようなノズル開口２１は、第１の方向Ｘに並設され、この第１の方向Ｘに並設されたノズル開口２１の列が第２の方向Ｙに２列形成されている。

このようなノズルプレート２０としては、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属、ポリイミド樹脂のような有機物、又はシリコン単結晶基板等を用いることができる。なお、ノズルプレート２０としてシリコン単結晶基板を用いることで、ノズルプレート２０と連通板１５との線膨張係数を同等として、加熱や冷却されることによる反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。

一方、流路形成基板１０の連通板１５とは反対面側には、振動板５０が形成されている。本実施形態では、振動板５０として、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２と、を設けるようにした。なお、圧力発生室１２等の液体流路は、流路形成基板１０を一方面側（ノズルプレート２０が接合された面側）から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力発生室１２等の液体流路の他方面は、弾性膜５１によって画成されている。

また、流路形成基板１０の振動板５０上には、本実施形態の圧力発生手段である、第１電極６０と圧電体層７０と第２電極８０とを有する圧電アクチュエーター３００が設けられている。ここで、圧電アクチュエーター３００は、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を含む部分をいう。一般的には、圧電アクチュエーター３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極を圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。本実施形態では、第１電極６０を複数の圧電アクチュエーター３００に亘って連続して設けることで共通電極とし、第２電極８０を圧電アクチュエーター３００毎に独立して設けることで個別電極としている。もちろん、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。なお、上述した例では、振動板５０が弾性膜５１及び絶縁体膜５２で構成されたものを例示したが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、振動板５０として弾性膜５１及び絶縁体膜５２の何れか一方を設けたものであってもよく、また、振動板５０として弾性膜５１及び絶縁体膜５２を設けずに、第１電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電アクチュエーター３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。

圧電体層７０は、第１電極６０上に形成される分極構造を有する酸化物の圧電材料からなり、例えば、一般式ＡＢＯ_３で示されるペロブスカイト型酸化物からなることができ、鉛を含む鉛系圧電材料や鉛を含まない非鉛系圧電材料などを用いることができる。

また、圧電アクチュエーター３００の各電極６０、８０には、引き出し配線であるリード電極９０の一端がそれぞれ接続されている。リード電極９０の他端部は、振動板５０上であって、第２の方向Ｙで隣り合う圧電アクチュエーター３００の列の間に引き出されている。ここで、引き出されたリード電極９０の他端部が、詳しくは後述する半導体素子である駆動回路に接続される接続端子９１となっている。本実施形態では、圧電アクチュエーター３００の列毎に接続端子９１が本実施形態の基準方向である第１の方向Ｘに並設された接続端子列９１Ａが形成されている。すなわち、接続端子９１が第１の方向Ｘに並設されて構成された接続端子列９１Ａは、第２の方向Ｙに２列並設されている。本実施形態では、接続端子９１は、圧電アクチュエーター３００のピッチと同じ第２のピッチｄ２（図６参照）で第１の方向Ｘに並設されている。なお、本実施形態の第２のピッチｄ２とは、第１の方向Ｘで隣り合う２つの接続端子９１の中心線間の距離である。すなわち、本実施形態では、リード電極９０は、圧電アクチュエーター３００の端部から第１の方向Ｘに直線上に沿って延設されている。また、このように接続端子９１が設けられた流路形成基板１０が第２基体に相当し、流路形成基板１０の保護基板３０側の面、すなわち振動板５０の保護基板３０側の面を第３主面１０１と称する。

また、流路形成基板１０の圧電アクチュエーター３００側の面には、流路形成基板１０と略同じ大きさを有する保護基板３０が接合されている。本実施形態では、保護基板３０が第１基体に相当し、保護基板３０の流路形成基板１０に接合される面とは反対側の面を第１主面３０１と称し、流路形成基板１０に接合される面を第２主面３０２と称する。すなわち、第２基体である流路形成基板１０の第３主面１０１は、第１基体である保護基板３０の第２主面３０２と接合されている。

このような保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。また、流路形成基板１０と保護基板３０との接合方法は特に限定されず、例えば、本実施形態では、流路形成基板１０と保護基板３０とを接着剤３５を介して接合されている。

また、保護基板３０は、第２の主面３０２の側に圧電アクチュエーター３００を保護して収容するための空間である保持部３１を有する。保持部３１は、保護基板３０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通することなく、流路形成基板１０側に開口する凹形状を有する。また、保持部３１は、本実施形態では、第１の方向Ｘに並設された圧電アクチュエーター３００の列毎に独立して設けられている。すなわち、保持部３１は、圧電アクチュエーター３００の第１の方向Ｘに並設された列に亘って連続して設けられており、圧電アクチュエーター３００の列毎、すなわち２つが第２の方向Ｙに並設されている。このような保持部３１は、圧電アクチュエーター３００の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。

また、保護基板３０は、厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通した本実施形態の開口部である貫通孔３２を有する。貫通孔３２は、第２の方向Ｙに並設された２つの保持部３１の間に複数の圧電アクチュエーター３００の並設方向である第１の方向Ｘに亘って連続して設けられている。すなわち、貫通孔３２は、第１の方向Ｘに沿って溝状に形成されている。つまり、貫通孔３２は、複数の圧電アクチュエーター３００の並設方向に長辺を有した開口とされている。

このような貫通孔３２の第２の方向Ｙの両側の壁面である第１側壁部３２１は、第１主面３０１と第２主面３０２との間で傾斜して設けられた斜面となっている。すなわち、斜面である第１側壁部３２１は、基準方向である第１の方向Ｘに延在している。ここで、第１側壁部３２１が斜面になっているとは、第１主面３０１及び第２主面３０２に対して傾斜して設けられていることを言う。すなわち、第１側壁部３２１が第１主面３０１及び第２主面３０２と同じ面方向で形成されておらず、また、第１側壁部３２１が第１主面３０１及び第２主面３０２に直交する第３の方向Ｚと同じ面方向に設けられていないことを言う。つまり、第１側壁部３２１は、第３の方向Ｚに対しても傾斜して設けられている。このような第１側壁部３２１の傾斜角度は特に限定されないが、例えば、保護基板３０をシリコン単結晶基板で形成した場合、シリコン単結晶基板の面方位にもよるが、例えば、第１側壁部３２１は、第２主面３０２に対して５４．７度となる。また、第２の方向Ｙで相対向する２つの第１側壁部３２１の間隔は、第３の方向Ｚにおいて流路形成基板１０とは離れる方向に向かって漸大して設けられている。

なお、本実施形態では、貫通孔３２の第１の方向Ｘの両側の壁面である２つの第２側壁部３２２についても第１側壁部３２１と同様に第１主面３０１及び第２主面３０２に対して傾斜して設けられている。このように第１側壁部３２１と第２側壁部３２２とを傾斜して設けることにより、貫通孔３２を例えばエッチングによって容易に高精度に形成することができる。

このような保護基板３０の貫通孔３２内には、流路形成基板（第２基体）１０の第３主面１０１の一部（振動板５０の一部）が露出され、その領域の中に圧電アクチュエーター３００から引き出されたリード電極９０の端部である接続端子９１が露出して設けられている。

具体的には、リード電極９０の貫通孔３２の内側の領域に導出されて露出した部分が接続端子９１となっている。流路形成基板１０の第３主面１０１上に、第１の方向Ｘに並設された複数の接続端子９１からなる群を接続端子列９１Ａと称する。本実施形態では、第３主面１０１の貫通孔３２によって露出された部分（貫通孔３２の内側の領域）において、２つの接続端子列９２が第２の方向Ｙに並設されている。

また、保護基板３０には、接続配線３３が形成されている。接続配線３３について、さらに図６を参照して詳細に説明する。なお、図６は、接続配線を示す平面図である。

図示するように、接続配線３３は、第１主面３０１上から第１側壁部３２１上を介して第３主面１０１に設けられたリード電極９０の接続端子９１上にまで延設されている。具体的には、接続配線３３は、リード電極９０毎に設けられており、第１主面３０１に設けられた第１接続配線３３１と、第３主面１０１側に設けられて、リード電極９０上に形成された第２接続配線３３２と、第１側壁部３２１及び接着剤３５上に跨がって形成されて第１接続配線３３１と第２接続配線３３２とを接続する傾斜面配線３３３と、を具備する。

接続配線３３は、リード電極９０の接続端子列毎に第１の方向Ｘに複数並設されている。本実施形態では、リード電極９０の接続端子列９１Ａが第２の方向Ｙに２列設けられているため、接続配線３３は、貫通孔３２の第２の方向Ｙの両側に、接続端子列９１Ａに対応してそれぞれ設けられている。

ここで、第１接続配線３３１は、貫通孔３２の第２の方向Ｙの両側に第１の方向Ｘに並設されて設けられている。本実施形態では、第１接続配線３３１は、第２の方向Ｙに直線上に延設されている。このような第１接続配線３３１の第１主面３０１上の一端部が、半導体素子である駆動ＩＣ等の駆動回路が電気的に接続される配線端子３３４となっている。配線端子３３４を有する第１接続配線３３１は、リード電極９０の隣り合う接続端子９１の第２のピッチｄ２よりも狭い第１のピッチｄ１で第１の方向Ｘに並設されている。言い換えると、接続端子９１の第２のピッチｄ２は、配線端子３３４の第１のピッチｄ１よりも広い。

第２接続配線３３２は、リード電極９０のうち、貫通孔３２内に導出されて露出した部分である接続端子９１の上面に設けられている。接続端子９１の上面とは、接続端子９１の流路形成基板１０とは反対側の面のことである。すなわち、第２接続配線３３２は、第２の方向Ｙに直線上に延設されており、リード電極９０の接続端子９１と第３の方向Ｚで対向配置されている。このような第２接続配線３３２は、リード電極９０と同じ第２のピッチｄ２で第１の方向Ｘに並設されている。

傾斜面配線３３３は、第１接続配線３３１と第２接続配線３３２とを繋ぐように形成されている。言い換えると、傾斜面配線３３３は、配線端子３３４とリード電極９０の接続端子９１とを電気的に接続する。傾斜面配線３３３は、第２接続配線３３２側に設けられた直線部３３３ａと、直線部３３３ａに連続して第１接続配線３３１側に設けられた傾斜部３３３ｂと、を具備する。このような直線部３３３ａは、第２の方向Ｙに沿った直線上に延設されている。また、傾斜部３３３ｂは直線部３３３ａに対して傾斜した、すなわち、第２の方向Ｙに対して傾斜した角度θ１で直線上に延設されている。ここで、直線部３３３ａは、第２のピッチｄ２で形成されており、傾斜部３３３ｂの第１接続配線３３１側の端部は、第１のピッチｄ１で形成されている。本実施形態では、全ての傾斜面配線３３３の傾斜部３３３ｂは、同じ傾斜角度θ１で形成されており、直線部３３３ａの第２の方向Ｙの長さを調整することで、直線部３３３ａの第２のピッチｄ２を傾斜部３３３ｂの第１接続配線３３１側の端部、すなわち配線端子３３４の第１のピッチｄ１にピッチ変換している。

このような第１接続配線３３１、第２接続配線３３２及び傾斜面配線３３３は、本実施形態では、同じ幅ｗで形成されている。すなわち、第１接続配線３３１、第２接続配線３３２及び傾斜面配線３３３は、第１の方向の幅（傾斜面配線３３３の傾斜部３３３ｂについては延設方向に直交する方向の幅）が同じ幅ｗで形成されている。これにより、接続配線３３の抵抗が高くなるのを抑制することができると共に、第１接続配線３３１、第２接続配線３３２及び傾斜面配線３３３の接続部分での断線等を抑制することができる。もちろん、接続配線３３を構成する第１接続配線３３１、第２接続配線３３２及び傾斜面配線３３３の幅ｗを同じ幅で形成しなくてもよい。

ここで、保護基板３０の第１主面３０１には、第１半導体素子である第１駆動回路２０１と、第２半導体素子である第２駆動回路２０２とが基準方向である第１の方向Ｘに並設されている。なお、以降、第１駆動回路２０１及び第２駆動回路２０２を合わせて駆動回路２００と称する。

第１駆動回路２０１と第２駆動回路２０２とは、保護基板３０の第１主面３０１に、貫通孔３２に相対向して配置されている。すなわち、第１駆動回路２０１と第２駆動回路２０２とは、第２の方向Ｙの幅が貫通孔３２よりも大きく、貫通孔３２を第２の方向Ｙに跨がって配置されている。

このような第１駆動回路２０１及び第２駆動回路２０２には、配線端子３３４に電気的に接続される端子２１０が設けられている。端子２１０は、第１駆動回路２０１及び第２駆動回路２０２の保護基板３０側の面に設けられている。そして、端子２１０は、第１駆動回路２０１及び第２駆動回路２０２の第２の方向の両側に、第１の方向Ｘに並設されている。このような第１駆動回路２０１及び第２駆動回路２０２の端子２１０には、金属バンプである接続部２１１が備えられており、接続部２１１と配線端子３３４との接続は、半田接続などの溶接、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）、非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）を介在させて圧着することで確実に電気的に接続される。

このような第１駆動回路２０１及び第２駆動回路２０２は、基準方向である第１の方向Ｘにおいて、少なくとも全ての端子２１０、すなわち配線端子３３４が接続端子列９１Ａの長さｌ１内に収まるように配置されている。本実施形態では、第１駆動回路２０１及び第２駆動回路２０２のケース等の外形を含む全てが、接続端子列９１Ａの長さｌ１内に収まるように配置するようにした。なお、第１駆動回路２０１及び第２駆動回路２０２が第１の方向Ｘにおいて、少なくとも全ての端子２１０が接続端子列９１Ａの長さｌ１内に収まるとは、第１駆動回路２０１と第２駆動回路２０２との端子２１０を第２の方向Ｙに射影した際に接続端子列９１Ａの長さｌ１に重なる位置に配置されていることを言う。

また、第１駆動回路２０１と第２駆動回路２０２との第１の方向Ｘにおける端子２１０の距離は、第２のピッチｄ２よりも広くなっている。すなわち、第１駆動回路２０１の第２駆動回路２０２側の端部の端子２１０と、第２駆動回路２０２の第１駆動回路２０１側の端部の端子２１０との第２の方向Ｙの間隔ｌ４は、第１のピッチｄ１よりも広い。ここで、第１駆動回路２０１の端子２１０と第２駆動回路２０２の端子２１０との第２の方向の間隔ｌ４とは、本実施形態では、第１のピッチｄ１と同様に端子２１０の中心線間距離のことである。そして、第１駆動回路２０１の端子２１０と第２駆動回路２０２の端子２１０との間に対応する第１側壁部３２１には、傾斜面配線３３３が設けられている。なお、第１駆動回路２０１の端子２１０と第２駆動回路２０２の端子２１０との間に対応する第１側壁部３２１とは、これら２つの端子２１０の間の領域を第２の方向Ｙに向かって第１側壁部３２１に射影した際に重なる部分のことである。そして、このような第１側壁部３２１の領域では、傾斜面配線３３３の接続端子９１に接続される端部が設けられている。ちなみに、第１駆動回路２０１の第２駆動回路２０２側の端部の端子２０１と、第２駆動回路２０２の第１駆動回路２０１側の端部の端子２１０との第２の方向Ｙの間隔ｌ４とは、実際には、詳しくは後述する第１駆動回路２０１の端子２１０に接続される第１配線端子３３５と、第２駆動回路２０２の端子２１０に接続される第２配線端子３３６との間隔ｌ４のことであり、これらを同じ間隔ｌ４で表している。

本実施形態では、第１駆動回路２０１の各端子２１０に接続される配線端子３３４を第１配線端子３３５と称し、第２駆動回路２０２の各端子２１０に接続される配線端子３３４を第２配線端子３３６と称する。また、第１配線端子３３５が第１の方向Ｘに並設された第１配線端子３３５の列を第１配線端子列３３５Ａ、第２配線端子３３６が第１の方向Ｘに並設された第２配線端子３３６の列を第２配線端子列３３６Ａと称する。そして、接続端子列９１Ａは、第１の方向Ｘに２つに分けられて、一方の接続端子列９１Ａを構成する接続端子９１が第１配線端子３３５と接続されると共に他方の接続端子列９１Ａを構成する接続端子９１が第２配線端子３３６と接続される。

また、本実施形態では、接続端子列９１Ａを略同じ数で２つに分けて、第１配線端子列３３５Ａの第１配線端子３３５に接続される配線端子９１で構成された一方を第１接続端子列９１１と、第２配線端子列３３６Ａの第２配線端子３３６に接続される接続端子９１で構成された他方を第２接続端子列９１２とした。

このような第１駆動回路２０１及び第２駆動回路２０２は、上述したように第２の方向Ｙにおいて接続端子列９１Ａの長さｌ１内に配置されているため、第１駆動回路２０１に接続配線３３を介して接続される第１接続端子列９１１は、第１の方向Ｘにおいて、第１駆動回路２０１の両方の外側に達する幅で設けられている。同様に、第２駆動回路２０２に接続配線３３を介して接続される第２接続端子列９１２は、第１の方向Ｘにおいて、第２駆動回路２０２の両方の外側に達する幅で設けられている。

したがって、第１駆動回路２０１に接続される複数の傾斜面配線３３３の傾斜部３３３ｂは、第１の方向Ｘの両端部側において、第１主面３０１側の端部が、第３主面１０１側の端部に対して第１の方向Ｘで内側となるように傾斜して設けられている。すなわち、第１の方向の一端部側に設けられた傾斜面配線３３３の傾斜部３３３ｂは、第３主面１０１から第１主面３０１に向かって第１の方向Ｘの他端側に向かって傾斜して設けられている。また、第１の方向Ｘの他端側に設けられた傾斜面配線３３３の傾斜部３３３ｂは、第３主面１０１から第１主面３０１に向かって一端側に傾斜して設けられている。なお、傾斜面配線３３３の傾斜部３３３ｂは、全て同じ傾斜角度θ１で形成されているため、第１の方向Ｘにおいて、第１駆動回路２０１の中心側では、直線部３３３ａが長く、両端部側に行くに従い直線部３３３ａの長さが徐々に短くなっている。これにより、第１接続端子列９１１の接続端子９１の第２のピッチｄ２を第１配線端子３３５の第１のピッチｄ１にピッチ変換している。

同様に、第２駆動回路２０２に接続される複数の傾斜面配線３３３の傾斜部３３３ｂは、第１の方向Ｘの両端部側において、第１主面３０１側の端部が、第３主面１０１側の端部に対して第１の方向Ｘで内側となるように傾斜して設けられている。すなわち、第１の方向の一端部側に設けられた傾斜面配線３３３の傾斜部３３３ｂは、第３主面１０１から第１主面３０１に向かって第１の方向Ｘの他端側に向かって傾斜して設けられている。また、第１の方向Ｘの他端側に設けられた傾斜面配線３３３の傾斜部３３３ｂは、第３主面１０１から第１主面３０１に向かって一端側に傾斜して設けられている。なお、直線部３３３ａの長さについては、第１駆動回路２０１に接続される接続配線３３と同じである。

これに対して、例えば、図７に示すように、１つのインクジェット式記録ヘッドに１つの駆動回路２２０を設けた場合、駆動回路２２０に接続される接続配線３３の傾斜面配線３３３は、傾斜部３３３ｂの第２の方向Ｙに対する角度を大きくしなければ、全ての接続端子９１を配線端子３３４に接続することができない。すなわち、駆動回路２２０に接続される配線端子３３４の第１のピッチｄ１と、接続端子９１の第２のピッチｄ２との差が、第１の方向Ｘの両端部に行くに従い徐々に蓄積されていく。つまり、第１の方向Ｘの端部に設けられた配線端子３３４と、端部に設けられた接続端子９１との第１の方向Ｘの距離が遠くなってしまう。そして、第１側壁部３２１の第２の方向Ｙの幅には限界があるため、限られた第１側壁部３２１の第２の方向Ｙの幅内で、全ての配線端子３３４と接続端子９１とを接続するには、傾斜部３３３ｂの傾斜角度を大きくしなければならない。

本実施形態では、第１駆動回路２０１と第２駆動回路２０２とを設けることで、接続端子９１が第１駆動回路２０１と第２駆動回路２０２とに接続されるように２分される。したがって、全ての接続端子９１を１つの駆動回路２２０に接続する場合に比べて、第１駆動回路２０１及び第２駆動回路２０２のそれぞれに接続される接続端子９１の数が少なくなるため、各駆動回路２０１、２０２において、第１のピッチｄ１と第２のピッチｄ２との差が蓄積される量が小さくなる。すなわち、本実施形態では、第１のピッチｄ１と第２のピッチｄ２との差が蓄積される場所が４カ所となる。したがって、第１駆動回路２０１の両端部の端子２１０に接続される第１配線端子３３５と、これに接続される接続端子９１との第１の方向Ｘの距離を短くすることができるため、傾斜部３３３ｂの傾斜角度θ１を小さくすることができる。

そして、傾斜面配線３３３の傾斜部３３３ｂの傾斜角度θ１を第２の方向Ｙに対して小さくすることで、隣り合う傾斜部３３３ｂの間隔ｓ１が狭くなるのを抑制することができる。

すなわち、図６（ａ）に示すように、第１接続配線３３１が第１のピッチｄ１で形成されており、第２接続配線３３２が第２のピッチｄ２で形成されており、第１接続配線３３１、第２接続配線３３２及び傾斜面配線３３３が同じ幅ｗで形成されている接続配線３３において、傾斜面配線３３３の傾斜部３３３ｂが第２の方向Ｙに対して傾斜角度θ１で形成されている場合、隣り合う傾斜面配線の間隔ｓ１は広くなる。

これに対して、図６（ｂ）に示すように、同じ条件、すなわち、第１接続配線３３１が第１のピッチｄ１で形成されており、第２接続配線３３２が第２のピッチｄ２で形成されており、第１接続配線３３１、第２接続配線３３２及び傾斜面配線３３３が同じ幅ｗで形成されている接続配線３３において、傾斜面配線３３３の傾斜部３３３ｂが第２の方向Ｙに対して傾斜角度θ１で形成されている場合、隣り合う傾斜面配線の間隔ｓ２は、図６（ａ）に示す間隔ｓ１に比べて狭くなる。

このように、傾斜面配線３３３の傾斜部３３３ｂの第２の方向Ｙに対する傾斜角度θ１を小さくすることによって、隣り合う傾斜部３３３ｂの間隔ｓ１を広くすることができる。したがって、接続配線３３を高密度に配置することが可能となり、インクジェット式記録ヘッド１の小型化を図ることができる。すなわち、隣り合う傾斜部３３３ｂの間隔を広くすると、接続配線３３を高密度に配置することができない。例えば、第１接続配線３３１の第１のピッチｄ１を広くすると、これに合わせて、駆動回路２００の端子２１０の第１のピッチｄ１も大きくしなくてはならず、駆動回路２００が大型化してしまう。また、隣り合う傾斜部３３３ｂの間隔を広くするためには、第２接続配線３３２の第２のピッチｄ２を大きくすることでも対応できるが、第２接続配線３３２の第２のピッチｄ２を大きくすると、これに合わせて圧電アクチュエーター３００や接続端子９１の間隔を広げなくてはならず、圧電アクチュエーター３００を高密度に配置することができなくなると共に、インクジェット式記録ヘッド１が大型化してしまう。本実施形態では、傾斜部３３３ｂの傾斜角度が緩いため、隣り合う傾斜部３３３ｂの間隔ｓ１を狭くすることができ、第１接続配線３３１の第１のピッチｄ１を小さくすることができ駆動回路２００の小型化を図ることができると共に第２接続配線３３２の第２のピッチｄ２を小さくして圧電アクチュエーター３００を高密度に配置することができる。したがって、インクジェット式記録ヘッド１の小型化を図ることができる。

また、本実施形態では、隣り合う傾斜部３３３ｂの間隔ｓ１を広くすることができるため、隣り合う傾斜部３３３ｂ間におけるマイグレーションの発生を抑制することができる。

なお、本実施形態では、第１駆動回路２０１は、第１の方向Ｘの一端側の端子２１０と、この端子２１０に接続された第１配線端子３３５との第１の方向Ｘの距離が、他端側の端子２１０と、この端子２１０に接続された第１配線端子３３５との第１の方向Ｘの距離とが同じ距離となるように配置されている。これにより、第１駆動回路２０１の端子２１０に接続される傾斜面配線３３３の傾斜部３３３ｂの傾斜角度θ１を最も小さくすることができる。第２駆動回路２０２についても同様に配置することで、第２駆動回路２０２の端子２１０に接続される傾斜面配線３３３の傾斜部３３３ｂの傾斜角度θ１を最も小さくすることができる。もちろん、駆動回路２０１及び駆動回路２０２の配置は、特にこれに限定されておらず、本実施形態の第１駆動回路２０１及び第２駆動回路２０２の配置の条件を満たす範囲内で第１の方向Ｘの一方側や他方側等に偏って配置されていてもよい。

ちなみに、図６（ｂ）に示す接続配線３３において、傾斜部３３３ｂの間隔ｓ２を間隔ｓ１まで広げるには、隣り合う傾斜部３３３ｂの間隔ｓ２を広げる方法以外に、傾斜部３３３ｂの幅ｗを狭くする方法が考えられるものの、接続配線３３の電気抵抗が高くなると共に、傾斜部３３３ｂと第２接続配線３３２との接続部分において断線が発生する虞がある。本実施形態では、傾斜部３３３ｂの幅ｗを狭くすることなく、隣り合う傾斜部３３３ｂの間隔ｓ１を十分に確保することができるため、傾斜部３３３ｂの電気抵抗が高くなるのを抑制して、傾斜部３３３ｂと第２接続配線３３２との接続部分において断線が発生するのを抑制することができる。

また、第１駆動回路２０１と第２駆動回路２０２とを設けることで、図７に示すように１つの駆動回路２２０を設ける場合に比べて、各駆動回路２００の端子２１０と配線端子３３４とを接続する際の圧力ばらつきを低減して、高精度に接続することができる。

さらに、第１駆動回路２０１と第２駆動回路２０２とを設けることで、１つの駆動回路２２０を設ける場合に比べて、各駆動回路２０１、２０２への熱による負荷を低減することができる。

なお、このような構成は、第１駆動回路２０１の端子２１０と第２駆動回路２０２の端子２１０とが、第１の方向Ｘにおいて、接続端子列９１Ａの長さｌ１内に収まるように配置されているから可能である。すなわち、接続端子列９１Ａの長さｌ１は、第１配線端子列３３５Ａの長さｌ２、第２配線端子列３３６Ａの長さｌ３、及び第１配線端子列３３５Ａと第２配線端子列３３６Ａとの間隔ｌ４との合計よりも長いことで実現可能である。

ちなみに、第１駆動回路２０１と第２駆動回路２０２との第１の方向Ｘの間隔ｌ４を広くして、第１駆動回路２０１の端子２１０が接続される第１配線端子列３３５Ａと、第２駆動回路２０２の端子２１０が接続される第２配線端子列３３６Ａとの一部が、第１の方向Ｘにおいて接続端子列９１Ａの長さｌ１の外側まで配置されると、インクジェット式記録ヘッド１が大型化してしまう。また、このように第１駆動回路２０１及び第２駆動回路２０２を配置すると、第１駆動回路２０１の端子２１０に接続される接続配線３３の傾斜部３３３ｂは、全て第１の方向Ｘの同一方向に傾斜して設けられることになる。同様に第２駆動回路２０２に接続される接続配線３３の傾斜部３３３ｂは、全て第１の方向Ｘの同一方向に傾斜して設けられることになる。このように同一方向に傾斜した傾斜面配線３３３は、傾斜部３３３ｂの傾斜角度を大きくしなければ、第１側壁部３２１上に配置することができず、隣り合う傾斜部３３３ｂの間隔が狭くなってしまう。

さらに、第１駆動回路２０１と第２駆動回路２０２との２つの駆動回路２００を設けた場合であっても、第１の方向Ｘにおける第１駆動回路２０１に接続される第２駆動回路２０２側の第１配線端子３３５と、第２駆動回路２０２に接続される第１駆動回路２０１側の第２配線端子３３６との間隔ｌ４が、隣り合う配線端子３３４の第１のピッチｄ１以下の場合、実質的に図７に示す１つの駆動回路２２０を用いた場合と同じになり、上述した効果を得ることができない。ただし、実際には、駆動回路２００は、電子回路がケース内に納められたものであるため、第１駆動回路２０１と第２駆動回路２０２とのケース同士が干渉して、端子２１０間距離、すなわち、配線端子３３４間距離ｌ４を第１のピッチｄ１以下にすることは困難である。

また、本実施形態では、第１駆動回路２０１及び第２駆動回路２０２が、貫通孔３２を第２の方向Ｙに跨がって配置されているため、保護基板３０の第１主面３０１において、第１駆動回路２０１及び第２駆動回路２０２を配置するスペースをできる限り抑えることができる。これによりインクジェット式記録ヘッド１の小型化を図ることができる。

また、第１駆動回路２０１及び第２駆動回路２０２は、貫通孔３２を第２の方向Ｙに跨がって設けられているため、貫通孔３２によって剛性が低下した保護基板３０を第１駆動回路２０１及び第２駆動回路２０２によって補強することができる。

さらに、第１駆動回路２０１及び第２駆動回路２０２は、第１の方向Ｘにおいて、貫通孔３２よりも短いため、第１の方向Ｘにおいて、第１駆動回路２０１の両側及び第２駆動回路２０２の両側において貫通孔３２が外部と連通して貫通孔３２内の放熱を行うことができる。したがって、第１駆動回路２０１及び第２駆動回路２０２や接続配線３３からの発熱が貫通孔３２内にこもるのを抑制することができる。

なお、このような流路形成基板１０、保護基板３０、連通板１５及びノズルプレート２０の接合体には、複数の圧力発生室１２に連通するマニホールド１００を形成するケース部材４０が固定されている。ケース部材４０は、平面視において上述した連通板１５と略同一形状を有し、保護基板３０に接合されると共に、上述した連通板１５にも接合されている。具体的には、ケース部材４０は、保護基板３０側に流路形成基板１０及び保護基板３０が収容される深さの凹部４１を有する。この凹部４１は、保護基板３０の流路形成基板１０に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部４１に流路形成基板１０等が収容された状態で凹部４１のノズルプレート２０側の開口面が連通板１５によって封止されている。これにより、流路形成基板１０及び保護基板３０とケース部材４０との間には第３マニホールド部４２が画成されている。そして、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８と、ケース部材４０によって画成された第３マニホールド部４２と、によって本実施形態のマニホールド１００が構成されている。

なお、ケース部材４０の材料としては、例えば、樹脂や金属等を用いることができる。ちなみに、ケース部材４０として、樹脂材料を成形することにより、低コストで量産することができる。

また、連通板１５の第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８が開口する面には、コンプライアンス基板４５が設けられている。このコンプライアンス基板４５が、第１マニホールド部１７と第２マニホールド部１８の液体噴射面２０ａ側の開口を封止している。このようなコンプライアンス基板４５は、本実施形態では、封止膜４６と、固定基板４７と、を具備する。封止膜４６は、可撓性を有する薄膜（例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やステンレス鋼（ＳＵＳ）等により形成された厚さが２０μｍ以下の薄膜）からなり、固定基板４７は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属等の硬質の材料で形成される。この固定基板４７のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止された可撓部であるコンプライアンス部４９となっている。

なお、ケース部材４０には、マニホールド１００に連通して各マニホールド１００にインクを供給するための導入路４４が設けられている。また、ケース部材４０には、保護基板３０の第１主面３０１を露出させて第１駆動回路２０１及び第２駆動回路２０２を内部に収容する接続口４３が設けられている。第１駆動回路２０１及び第２駆動回路２０２を駆動させる信号及び電源の外部からの供給は、可撓性基板等を接続口４３内に挿入して実装し、接続口４３内で第１駆動回路２０１及び第２駆動回路２０２と電気的に接続する、又は保護基板３０上に形成された図示しない配線等を介して接続される。

このような構成のインクジェット式記録ヘッド１では、インクを噴射する際に、インクが貯留された液体貯留手段から導入路４４を介してインクを取り込み、マニホールド１００からノズル開口２１に至るまで流路内部をインクで満たす。その後、駆動回路２００からの信号に従い、圧力発生室１２に対応する各圧電アクチュエーター３００に電圧を印加することにより、圧電アクチュエーター３００と共に振動板５０をたわみ変形させる。これにより、圧力発生室１２内の圧力が高まり所定のノズル開口２１からインク滴が噴射される。

（他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。

例えば、上述した実施形態１では、第１駆動回路及び第２駆動回路を保護基板の貫通孔に第２の方向Ｙに跨がって配置するようにしたが、特にこれに限定されない。ここで、第１駆動回路及び第２駆動回路の他の例を図８に示す。なお、図８は、他の実施形態に係るインクジェット式記録ヘッドの要部平面図である。

図８に示すように、保護基板３０には、４つの駆動回路２０１〜２０４が設けられている。具体的には、貫通孔３２の第２の方向Ｙの一方側には、第１半導体素子である第１駆動回路２０１と、第２半導体素子である第２駆動回路２０２とが基準方向である第１の方向Ｘに並設されている。また、貫通孔３２の第２の方向Ｙの他方側には、第１半導体素子である第３駆動回路２０３と、第２半導体素子である第４駆動回路２０４とが設けられている。すなわち、４つの駆動回路２０１〜２０４は、貫通孔３２を覆うことなく、貫通孔３２の第２の方向Ｙの両側に設けられている。このような構成であっても、上述した実施形態１と同様の効果を奏することができる。なお、第１駆動回路２０１と第２駆動回路２０２とは、第２の方向Ｙにおいて異なる位置に配置するようにしてもよい。同様に、第３駆動回路２０３と第４駆動回路２０４とは第２の方向Ｙにおいて異なる位置に背馳されていてもよい。

さらに、上述した実施形態１では、保護基板３０上に駆動回路２００が実装された構成を例示したが、特にこれに限定されず、駆動回路２００をフレキシブル基板等に実装し、フレキシブル基板を保護基板３０の配線端子３３４に電気的に接続するようにしてもよい。

また、例えば、上述した実施形態１では、保護基板３０に貫通孔３２を設け、貫通孔３２内に斜面である第１側壁部３２１を設けるようにしたが、特にこれに限定されない。ここで、保護基板３０の他の例を図９に示す。なお、図９は、他の実施形態に係るインクジェット式記録ヘッドの要部平面図である。

図９に示すように、流路形成基板１０の接続端子部に対して、第２の方向Ｙの両側に分割された２つの保護基板３０Ａ、３０Ｂが設けられている。そして、この２つの保護基板３０Ａ、３０Ｂの第２の方向Ｙで相対向する面が、傾斜した第１側壁部３２１となっている。すなわち、保護基板３０には、貫通孔３２が設けられておらず、２つの保護基板３０を第２の方向Ｙに所定距離離して設け、この第２の方向Ｙで相対向する面に傾斜面である第１側壁部３２１を形成するようにした。このような構成であっても、上述した実施形態１と同様に、第１駆動回路２０１及び第２駆動回路２０２を設けると共に、接続配線３３等の配線を形成すれば上述した実施形態１と同様の効果を奏することができる。

さらに、上述した実施形態１では、第１駆動回路２０１と第２駆動回路２０２とを設けるようにしたが、駆動回路２００の数は特にこれに限定されず、第１の方向Ｘに３個以上の駆動回路を設けるようにすればよい。駆動回路２００の数を増やせば、それだけピッチ変換が容易になり、傾斜部の傾斜角度を小さくすることができるが、部品点数が増大するためコストが効果になる。また、駆動回路２００を増やしすぎると、第１の方向Ｘで隣り合う駆動回路２００の間隔が増えることになり、傾斜部の傾斜方向が逆転する場合も考えられる。この場合には、複数の接続端子列９１Ａの長さｌ１内に収めることができなくなってしまうため、接続端子列９１Ａの長さｌ１に応じて駆動回路２００の数は適宜設定すればよい。

また、上述した実施形態１では、傾斜面配線３３３として、直線部３３３ａと傾斜部３３３ｂとを設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、図１０に示すように、直線部３３３ａを設けずに、傾斜部３３３ｂのみを設けるようにしてもよい。なお、図１０は、他の実施形態に係るインクジェット式記録ヘッドの要部平面図である。

なお、図１０に示すように、傾斜面配線３３３を傾斜部３３３ｂのみで構成する場合、傾斜部３３３ｂの第２の方向Ｙに対する傾斜角度は、例えば、第１駆動回路２０１の第１の方向Ｘの両端部に行くに従い徐々に急な角度となるように傾斜するようにすればよい。このような場合であっても、上述した実施形態１と同様の効果を奏することができる。

もちろん、１本の傾斜面配線３３３に対して２つ以上の直線部３３３ａや２つ以上の傾斜部３３３ｂを設けてもよく、１本の傾斜面配線３３３に傾斜角度の異なる傾斜部３３３ｂを複数設けるようにしてもよい。

また、上述した各実施形態では、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる圧力発生手段として、薄膜型の圧電アクチュエーター３００を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電アクチュエーターや、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電アクチュエーターなどを使用することができる。また、圧力発生手段として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口から液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用することができる。

また、これら各実施形態のインクジェット式記録ヘッド１は、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備するインクジェット式記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図１１は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。

図１１に示すインクジェット式記録装置Ｉにおいて、インクジェット式記録ヘッド１は、液体貯留手段であるカートリッジ２が着脱可能に設けられ、インクジェット式記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。

そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、インクジェット式記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。なお、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。

なお、上述したインクジェット式記録装置Ｉでは、インクジェット式記録ヘッド１がキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、インクジェット式記録ヘッド１が固定されて、紙等の記録シートＳを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。

また、上述した例では、インクジェット式記録装置Ｉは、液体貯留手段であるインクカートリッジ２がキャリッジ３に搭載された構成であるが、特にこれに限定されず、例えば、インクタンク等の液体貯留手段を装置本体４に固定して、貯留手段とインクジェット式記録ヘッド１とをチューブ等の供給管を介して接続してもよい。また、液体貯留手段がインクジェット式記録装置に搭載されていなくてもよい。

さらに、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。

また、本発明は、広く配線実装構造全般を対称としたものであり、液体噴射ヘッド以外の他のデバイスに適用することができる。

Ｉ インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、 １ インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、 １０ 流路形成基板、 １０１ 第３主面、 １５ 連通板、 ２０ ノズルプレート、 ２０ａ 液体噴射面、 ２１ ノズル開口、 ３０ 保護基板、 ３０１ 第１主面、 ３０２ 第２主面、 ３１ 保持部、 ３２ 貫通孔、 ３２１ 第１側壁部、 ３２２ 第２側壁部、 ３３ 接続配線、 ３３１ 第１接続配線、 ３３２ 第２接続配線、 ３３３ 傾斜面配線、 ３３３ａ 直線部、 ３３３ｂ 傾斜部、 ３３４ 配線端子、 ３３５ 第１配線端子、 ３３５Ａ 第１配線端子列、 ３３６ 第２配線端子、 ３３６Ａ 第２配線端子列、 ４０ ケース部材、 ４５ コンプライアンス基板、 ５０ 振動板、 ６０ 第１電極、 ７０ 圧電体層、 ８０ 第２電極、 ９０ リード電極、 ９１ 接続端子、 ９１Ａ 接続端子列、 ９１１ 第１接続端子列、 ９１２ 第２接続端子列、 １００ マニホールド、 ２００ 駆動回路、 ２０１ 第１駆動回路（第１半導体素子）、 ２０２ 第２駆動回路（第２半導体素子）、 ２０３ 第３駆動回路（第１半導体素子）、 ２０４ 第４駆動回路（第２半導体素子）

Claims (7)

1. 第１主面と、前記第１主面とは反対の裏面とされる第２主面と、前記第１主面と前記第２主面との間で傾斜して設けられた斜面と、前記第１主面に設けられて第１半導体素子と電気的に接続される第１配線端子が基準方向に第１のピッチで並設された第１配線端子列と、前記第１主面に第２半導体素子と電気的に接続される第２配線端子が前記基準方向に前記第１のピッチで並設された第２配線端子列と、を有する第１基体と、
   前記第１基体の前記第２主面と接続される第３主面と、前記第３主面に前記第１のピッチよりも広い第２のピッチで接続端子が前記基準方向に並設された接続端子列と、を有する第２基体と、
   を備え、
   前記第１基体の前記斜面には、一端が前記第１配線端子又は前記第２配線端子と電気的に接続され、他端が前記第２基体の前記接続端子と電気的に接続される傾斜面配線が前記基準方向に複数並設されており、
   前記斜面は、前記基準方向に延在しており、
   前記基準方向において、前記第１半導体素子に接続される前記第２半導体素子側の端部に配置された前記第１配線端子と、前記第２半導体素子に接続される前記第１半導体素子側の端部に配置された前記第２配線端子とは、前記第１のピッチよりも広い間隔で配置されており、
   前記第１配線端子列と前記第２配線端子列とは、前記基準方向において、前記接続端子列の長さ内に収まるように配置されており、
   前記基準方向における前記間隔に対応した前記斜面には、前記傾斜面配線が設けられていることを特徴とする配線実装構造。
2. 前記基準方向における前記接続端子列の長さは、前記基準方向における前記第１配線端子列の長さ、前記第２配線端子列の長さ、及び前記間隔との合計よりも長いことを特徴とする請求項１記載の配線実装構造。
3. 前記第１主面には、前記第１半導体素子と、前記第２半導体素子とが実装されていることを特徴とする請求項１又は２記載の配線実装構造。
4. 前記第１基体には、当該第１基体を貫通する開口部が設けられており、
   前記斜面は、前記開口部の側壁とされており、
   前記第１半導体素子及び前記第２半導体素子は少なくとも前記開口部の一部を覆うように実装されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の配線実装構造。
5. 請求項１〜４の何れか一項に記載の前記第２基体には、液体を噴射するノズル開口に連通する流路、及び該流路に圧力変化を生じさせる圧力発生手段が設けられており、前記第１半導体素子及び前記第２半導体素子によって前記圧力発生手段が駆動されることを特徴とする液体噴射ヘッド。
6. 第１主面と、前記第１主面とは反対の裏面とされる第２主面と、前記第１主面と前記第２主面との間で傾斜して設けられた斜面と、前記第１主面に設けられて第１半導体素子と電気的に接続される第１配線端子が基準方向に第１のピッチで並設された第１配線端子列と、前記第１主面に前記第２半導体素子と電気的に接続される第２配線端子が前記基準方向に前記第１のピッチで並設された第２配線端子列と、を有する第１基体と、
   前記第１基体の前記第２主面と接続される第３主面と、前記第３主面に前記第１のピッチよりも広い第２のピッチで接続端子が前記基準方向に並設された接続端子列と、液体を噴射するノズル開口に連通する流路と、該流路内に圧力変化を生じさせる圧力発生手段と、を有する第２基体と、
   を備え、
   前記第１基体の前記斜面には、一端が前記第１配線端子又は前記第２配線端子と電気的に接続され、他端が前記第２基体の前記接続端子と電気的に接続される傾斜面配線が前記基準方向に複数並設されており、
   前記斜面は、前記基準方向に延在しており、
   前記基準方向において、前記第１半導体素子に接続される前記第２半導体素子側の端部に配置された前記第１配線端子と、前記第２半導体素子に接続される前記第１半導体素子側の端部に配置された前記第２配線端子とは、前記第１のピッチよりも広い間隔で配置されており、
   前記第１配線端子列と前記第２配線端子列とは、前記基準方向において、前記接続端子列の長さ内に収まるように配置されており、
   前記基準方向における前記間隔に対応した前記斜面には、前記傾斜面配線が設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
7. 請求項５又は６記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。

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