JP2015160359A - 配線実装構造、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】コストを低減して小型化を実現できる配線実装構造、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２００が実装されたフレキシブル基板２１０と、フレキシブル基板２１０が実装される第１主面３０１と、第１主面３０１とは反対側の裏面とされる第２主面３０２と、を有する第１基体３０と、複数の接続端子９１と、半導体素子２００によって駆動される駆動素子３００と、を有する第２基体１０と、を備え、第１基体３０は、第１のピッチで並設されて、フレキシブル基板２１０の複数の基板端子２１３と接続される複数の第１配線端子３３４を第１主面３０１に備えており、第１基体３０は、第１のピッチよりも広い第２のピッチで並設されて、第２基体１０の複数の接続端子９１と接続される複数の第２配線端子３３２を、斜面３２１の第２主面３０２側の端部に備える。
【選択図】図４

Description

本発明は、配線と半導体素子とを接続する配線実装構造、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関する。

液滴を噴射する液体噴射ヘッドとしては、ノズル開口に連通する圧力発生室が形成された流路形成基板（第２基体）と、流路形成基板の一方面側に設けられた圧電アクチュエーターと、流路形成基板の圧電アクチュエーター側に接合された保護基板（第１基体）とを具備し、圧電アクチュエーターによって圧力発生室内の液体に圧力変化を生じさせることで、ノズル開口から液体を噴射する。

このようなインクジェット式記録ヘッドでは、保護基板に保護基板に開口部を形成して、開口部内に圧電アクチュエーターから引き出されたリード電極を露出させ、リード電極とＣＯＦ等の駆動回路が実装されたフレキシブル基板とを流路形成基板上で接続するようにしたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１２−０９６４７９号公報

しかしながら、半導体素子である駆動回路は、大型化すると高コストになると共に、液体噴射ヘッドが大型化してしまうという問題がある。

また、駆動回路が搭載されたフレキシブル基板を流路形成基板上に引き出されたリード電極に接続するには、接続するためのスペースが必要になり、流路形成基板が大型化してしまうという問題がある。

さらに、ノズル開口の数を増やすことによって、リード電極の数も増大し、リード電極に合わせてフレキシブル基板の幅を広げると、高コストになってしまうという問題がある。

なお、このような問題は液体噴射ヘッドだけではなく、他のデバイスに用いられる配線実装構造においても同様に存在する。

本発明はこのような事情に鑑み、コストを低減して小型化を実現できる配線実装構造、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明の態様は、半導体素子が実装されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板が実装される第１主面と、該第１主面とは反対側の裏面とされる第２主面と、前記第１主面と第２主面との間で傾斜して設けられた斜面と、を有する第１基体と、前記第１基体の前記第２主面と対向配置される第３主面と、該第３主面に設けられた複数の接続端子と、前記半導体素子によって駆動される駆動素子と、を有する第２基体と、を備え、前記第１基体は、第１のピッチで並設されて、前記フレキシブル基板の複数の基板端子と接続される複数の第１配線端子を前記第１主面に備えており、前記第１基体は、前記第１のピッチよりも広い第２のピッチで並設されて、前記第２基体の複数の接続端子と接続される複数の第２配線端子を、前記斜面の前記第２主面側の端部に備えることを特徴とする配線実装構造にある。
かかる態様では、フレキシブル基板を第１基体の第１主面に実装することで、第２基体に実装する場合に比べて第２基体の小型化を図ることができる。また、第２のピッチを第１基体に設けられた第１配線端子及び第２配線端子を有する接続配線によってピッチ変換を行っているため、半導体素子やフレキシブル基板を第１のピッチに合わせて小型化することができる。さらに、第１基体の第１主面上でフレキシブル基板を実装することができるため、第３主面上で実装する場合に比べて斜面等が邪魔になることがなく、作業性を向上して、容易に実装することができる。

ここで、前記斜面には、一端側が複数の第１配線端子と各々接続され、他端側が前記第２配線端子と各々接続される複数の傾斜面配線が設けられており、隣り合う前記傾斜面配線の間隔は、前記斜面の前記第１主面側よりも前記斜面の前記第２主面側の方が狭く形成されていてもよい。これにより、ピッチ変換を行うことができる。

また、前記第１基体には、当該第１基体を貫通する開口部が設けられており、前記斜面は、前記開口部の側壁であることが好ましい。これによれば、部品点数を減らしてコストを低減することができる。

また、前記第１基体には、前記開口部を挟んだ一方側と他方側とのそれぞれに前記斜面が設けられており、前記一方側の前記第１主面及び前記他方側の前記第１主面のそれぞれに複数の第１配線端子が設けられ、前記一方側の前記斜面の前記第２主面の端部及び前記他方側の前記第２主面側の端部のそれぞれに複数の前記第２配線端子が設けられていることが好ましい。これによれば、開口部の両側に第１配線端子及び第２配線端子を有する接続配線を引き出してフレキシブル基板と接続することができるため、第１配線端子を広いスペースに配置することができ、フレキシブル基板との接続を容易に行うことができる。また、接続配線を形成するスペースを確保して小型化することができる。

さらに、上記態様の前記第２基体には、液体を噴射するノズル開口に連通する流路、及び前記駆動素子として前記流路内に圧力変化を生じさせる圧力発生手段が設けられており、前記半導体素子によって前記圧力発生手段が駆動されることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、コストを低減して小型化した液体噴射ヘッドを実現できる。

また、本発明の他の態様は、半導体素子が実装されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板が実装される第１主面と、該第１主面とは反対側の裏面とされる第２主面と、前記第１主面と第２主面との間で傾斜して設けられた斜面と、を有する第１基体と、前記第１基体の前記第２主面と対向配置される第３主面と、該第３主面に設けられた複数の接続端子と、液体を噴射するノズル開口に連通する流路と、前記半導体素子によって駆動されて前記流路内に圧力変化を生じさせる圧力発生手段と、を有する第２基体と、を備え、前記第１基体は、第１のピッチで並設されて、前記フレキシブル基板の複数の基板端子と接続される複数の第１配線端子を前記第１主面に備えており、前記第１基体は、前記第１のピッチよりも広い第２のピッチで並設されて、前記第２基体の複数の接続端子と接続される複数の第２配線端子を、前記斜面の前記第２主面側の端部に備えることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、フレキシブル基板を第１基体の第１主面に実装することで、第２基体に実装する場合に比べて第２基体の小型化を図ることができる。また、第２のピッチを第１基体に設けられた第１配線端子及び第２配線端子を有する接続配線によってピッチ変換を行っているため、半導体素子やフレキシブル基板を第１のピッチに合わせて小型化することができる。さらに、第１基体の第１主面上でフレキシブル基板を実装することができるため、第３主面上で実装する場合に比べて斜面等が邪魔になることがなく、作業性を向上して、容易に実装することができる。

さらに、本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、コストを低減して小型化した液体噴射装置を実現できる。

実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの平面図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの断面図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの要部平面図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの要部を拡大した平面図である 実施形態１に係るフレキシブル基板の平面図である。 他の実施形態に係る記録ヘッドの要部平面図である。 他の実施形態に係る記録ヘッドの断面図である。 他の実施形態に係る記録ヘッドの要部平面図である。 本発明の一実施形態に係る記録装置の概略図である。

以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は、インクジェット式記録ヘッドの平面図である。また、図３は図２のＡ−Ａ′線断面図であり、図４は、図３の要部を拡大した図であり、図５は、保護基板の平面図である。

図示するように、本実施形態のインクジェット式記録ヘッド１は、流路形成基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０、保護基板３０、コンプライアンス基板４５等の複数の部材を備える。

流路形成基板１０は、ステンレス鋼やＮｉなどの金属、ＺｒＯ_２あるいはＡｌ_２Ｏ_３を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、ＭｇＯ、ＬａＡｌＯ_３のような酸化物などを用いることができる。本実施形態では、流路形成基板１０は、シリコン単結晶基板からなる。この流路形成基板１０には、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁によって区画された圧力発生室１２がインクを吐出する複数のノズル開口２１が並設される方向に沿って並設されている。以降、この方向を圧力発生室１２の並設方向、又は第１の方向Ｘ（基準方向）と称する。また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２が第１の方向Ｘに並設された列が複数列、本実施形態では、２列設けられている。この圧力発生室１２が第１の方向Ｘに沿って形成された圧力発生室１２の列が複数列設された列設方向を、以降、第２の方向Ｙと称する。さらに、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙの双方に交差する方向を本実施形態では、第３の方向Ｚと称する。なお、本実施形態では、説明理解を容易にするために各方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ）の関係を直交とするが、各構成の配置関係が必ずしも直交するものに限定されるべきものでないことを言及しておく。

また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部側に、当該圧力発生室１２よりも開口面積が狭く、圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を付与する供給路等が設けられていてもよい。

また、流路形成基板１０の一方面側（積層方向であって−Ｚ方向）には、連通板１５とノズルプレート２０とが順次積層されている。すなわち、流路形成基板１０の一方面に設けられた連通板１５と、連通板１５の流路形成基板１０とは反対面側に設けられたノズル開口２１を有するノズルプレート２０と、を具備する。

連通板１５には、圧力発生室１２とノズル開口２１とを連通するノズル連通路１６が設けられている。連通板１５は、流路形成基板１０よりも大きな面積を有し、ノズルプレート２０は流路形成基板１０よりも小さい面積を有する。このように連通板１５を設けることによってノズルプレート２０のノズル開口２１と圧力発生室１２とを離せるため、圧力発生室１２の中にあるインクは、ノズル開口２１付近のインクで生じるインク中の水分の蒸発による増粘の影響を受け難くなる。また、ノズルプレート２０は圧力発生室１２とノズル開口２１とを連通するノズル連通路１６の開口を覆うだけで良いので、ノズルプレート２０の面積を比較的小さくすることができ、コストの削減を図ることができる。なお、本実施形態では、ノズルプレート２０のノズル開口２１が開口されて、インク滴が吐出される面を液体噴射面２０ａと称する。

また、連通板１５には、マニホールド１００の一部を構成する第１マニホールド部１７と、第２マニホールド部１８（絞り流路、オリフィス流路）とが設けられている。

第１マニホールド部１７は、連通板１５を厚さ方向（連通板１５と流路形成基板１０との積層方向）に貫通して設けられている。

また、第２マニホールド部１８は、連通板１５を厚さ方向に貫通することなく、連通板１５のノズルプレート２０側に開口して設けられている。

さらに、連通板１５には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部に連通する供給連通路１９が、圧力発生室１２毎に独立して設けられている。この供給連通路１９は、第２マニホールド部１８と圧力発生室１２とを連通する。

このような連通板１５としては、ステンレスやＮｉなどの金属、またはジルコニウムなどのセラミックなどを用いることができる。なお、連通板１５は、流路形成基板１０と線膨張係数が同等の材料が好ましい。すなわち、連通板１５として流路形成基板１０と線膨張係数が大きく異なる材料を用いた場合、加熱や冷却されることで、流路形成基板１０と連通板１５との線膨張係数の違いにより反りが生じてしまう。本実施形態では、連通板１５として流路形成基板１０と同じ材料、すなわち、シリコン単結晶基板を用いることで、熱による反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。

ノズルプレート２０には、各圧力発生室１２とノズル連通路１６を介して連通するノズル開口２１が形成されている。このようなノズル開口２１は、第１の方向Ｘに並設され、この第１の方向Ｘに並設されたノズル開口２１の列が第２の方向Ｙに２列形成されている。

このようなノズルプレート２０としては、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属、ポリイミド樹脂のような有機物、又はシリコン単結晶基板等を用いることができる。なお、ノズルプレート２０としてシリコン単結晶基板を用いることで、ノズルプレート２０と連通板１５との線膨張係数を同等として、加熱や冷却されることによる反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。

一方、流路形成基板１０の連通板１５とは反対面側には、振動板５０が形成されている。本実施形態では、振動板５０として、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２と、を設けるようにした。なお、圧力発生室１２等の液体流路は、流路形成基板１０を一方面側（ノズルプレート２０が接合された面側）から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力発生室１２等の液体流路の他方面は、弾性膜５１によって画成されている。

また、流路形成基板１０の振動板５０上には、第１電極６０と圧電体層７０と第２電極８０とを有する圧電アクチュエーター３００が設けられている。本実施形態では、圧電アクチュエーター３００が流路内に圧力変化を生じさせる圧力発生手段であって、詳しくは後述する半導体素子である駆動回路２００によって駆動される駆動素子となっている。ここで、圧電アクチュエーター３００は、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を含む部分をいう。一般的には、圧電アクチュエーター３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極を圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。本実施形態では、第１電極６０を複数の圧電アクチュエーター３００に亘って連続して設けることで共通電極とし、第２電極８０を圧電アクチュエーター３００毎に独立して設けることで個別電極としている。もちろん、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。なお、上述した例では、振動板５０が弾性膜５１及び絶縁体膜５２で構成されたものを例示したが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、振動板５０として弾性膜５１及び絶縁体膜５２の何れか一方を設けたものであってもよく、また、振動板５０として弾性膜５１及び絶縁体膜５２を設けずに、第１電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電アクチュエーター３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。

圧電体層７０は、第１電極６０上に形成される分極構造を有する酸化物の圧電材料からなり、例えば、一般式ＡＢＯ_３で示されるペロブスカイト型酸化物からなることができ、鉛を含む鉛系圧電材料や鉛を含まない非鉛系圧電材料などを用いることができる。

また、圧電アクチュエーター３００の各電極６０、８０には、引き出し配線であるリード電極９０の一端がそれぞれ接続されている。リード電極９０の他端部は、振動板５０上であって、第２の方向Ｙで隣り合う圧電アクチュエーター３００の列の間に引き出されている。ここで、引き出されたリード電極９０の他端部が、詳しくは後述する半導体素子である駆動回路に接続される接続端子９１となっている。本実施形態では、圧電アクチュエーター３００の列毎に接続端子９１が本実施形態の基準方向である第１の方向Ｘに並設された接続端子列９１Ａが形成されている。すなわち、接続端子９１が第１の方向Ｘに並設されて構成された接続端子列９１Ａは、第２の方向Ｙに２列並設されている。本実施形態では、接続端子９１は、圧電アクチュエーター３００のピッチと同じ第２のピッチｄ２（図６参照）で第１の方向Ｘに並設されている。なお、本実施形態の第２のピッチとは、第１の方向Ｘで隣り合う２つの接続端子９１の中心線間の距離である。すなわち、本実施形態では、リード電極９０は、圧電アクチュエーター３００の端部から第１の方向Ｘに直線上に沿って延設されている。また、このように接続端子９１が設けられた流路形成基板１０が第２基体に相当し、流路形成基板１０の保護基板３０側の面、すなわち振動板５０の保護基板３０側の面を第３主面１０１と称する。

また、流路形成基板１０の圧電アクチュエーター３００側の面には、流路形成基板１０と略同じ大きさを有する保護基板３０が接合されている。本実施形態では、保護基板３０が第１基体に相当し、保護基板３０の流路形成基板１０に接合される面とは反対側の面を第１主面３０１と称し、流路形成基板１０に接合される面を第２主面３０２と称する。すなわち、第２基体である流路形成基板１０の第３主面１０１は、第１基体の第２主面と接合されている。

このような保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。また、流路形成基板１０と保護基板３０との接合方法は特に限定されず、例えば、本実施形態では、流路形成基板１０と保護基板３０とを接着剤３５を介して接合されている。

また、保護基板３０は、第２の主面３０２の側に圧電アクチュエーター３００を保護して収容するための空間である保持部３１を有する。保持部３１は、保護基板３０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通することなく、流路形成基板１０側に開口する凹形状を有する。また、保持部３１は、本実施形態では、第１の方向Ｘに並設された圧電アクチュエーター３００の列毎に独立して設けられている。すなわち、保持部３１は、圧電アクチュエーター３００の第１の方向Ｘに並設された列に亘って連続して設けられており、圧電アクチュエーター３００の列毎、すなわち２つが第２の方向Ｙに並設されている。このような保持部３１は、圧電アクチュエーター３００の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。

また、保護基板３０は、厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通した本実施形態の開口部である貫通孔３２を有する。貫通孔３２は、第２の方向Ｙに並設された２つの保持部３１の間に設けられており、複数の圧電アクチュエーター３００の並設方向である第１の方向Ｘに亘って連続して設けられている。すなわち、貫通孔３２は、第１の方向Ｘに沿う長手方向を有した溝状に形成されている。つまり、貫通孔３２は、複数の圧電アクチュエーター３００の並設方向に長辺を有した開口とされている。

このような貫通孔３２の第２の方向Ｙの両側の壁面である第１側壁部３２１は、第１主面３０１と第２主面３０２との間で傾斜して設けられた斜面となっている。すなわち、斜面である第１側壁部３２１は、基準方向である第１の方向Ｘに延在している。ここで、第１側壁部３２１が斜面になっているとは、第１主面３０１及び第２主面３０２に対して傾斜して設けられていることを言う。すなわち、第１側壁部３２１が第１主面３０１及び第２主面３０２と同じ面方向で形成されておらず、また、第１側壁部３２１が第１主面３０１及び第２主面３０２に直交する第３の方向Ｚと同じ面方向に設けられていないことを言う。つまり、第１側壁部３２１は、第３の方向Ｚに対しても傾斜して設けられている。このような第１側壁部３２１の傾斜角度は特に限定されないが、例えば、保護基板３０をシリコン単結晶基板で形成した場合、シリコン単結晶基板の面方位にもよるが、例えば、第１側壁部３２１は、第２主面３０２に対して５４．７度となる。また、第２の方向Ｙで相対向する２つの第１側壁部３２１の間隔は、第３の方向Ｚにおいて流路形成基板１０とは離れる方向に向かって漸大して設けられている。

なお、本実施形態では、貫通孔３２の第１の方向Ｘの両側の壁面である２つの第２側壁部３２２についても第１側壁部３２１と同様に第１主面３０１及び第２主面３０２に対して傾斜して設けられている。このように第１側壁部３２１と第２側壁部３２２とを傾斜して設けることにより、貫通孔３２を例えばエッチングによって容易に高精度に形成することができる。

このような保護基板３０の貫通孔３２内には、流路形成基板（第２基体）１０の第３主面１０１の一部（振動板５０の一部）が露出され、その領域の中に圧電アクチュエーター３００から引き出されたリード電極９０の端部である接続端子９１が露出して設けられている。

具体的には、リード電極９０の貫通孔３２の内側の領域に導出されて露出した部分が接続端子９１となっている。流路形成基板１０の第３主面１０１上に、第１の方向Ｘに並設された複数の接続端子９１からなる群を接続端子列９１Ａと称する。本実施形態では、第３主面１０１の貫通孔３２によって露出された部分（貫通孔３２の内側の領域）において、２つの接続端子列９１Ａが第２の方向Ｙに並設されている。

また、保護基板３０には、接続配線３３が形成されている。接続配線３３について、さらに図６を参照して詳細に説明する。なお、図６は、接続配線を示す平面図である。

図示するように、接続配線３３は、第１主面３０１上から第１側壁部３２１上を介して第３主面１０１に設けられたリード電極９０の接続端子９１上にまで延設されている。具体的には、接続配線３３は、リード電極９０毎に設けられており、第１主面３０１に設けられた第１接続配線３３１と、第３主面１０１側に設けられて、リード電極９０上に形成された第２接続配線３３２と、第１側壁部３２１及び接着剤３５上に跨がって形成されて第１接続配線３３１と第２接続配線３３２とを接続する傾斜面配線３３３と、を具備する。

接続配線３３は、リード電極９０の接続端子列毎に第１の方向Ｘに複数並設されている。本実施形態では、リード電極９０の接続端子列９１Ａが第２の方向Ｙに２列設けられているため、接続配線３３は、貫通孔３２の第２の方向Ｙの両側に、接続端子列９１Ａに対応してそれぞれ設けられている。

ここで、第１接続配線３３１は、貫通孔３２の第２の方向Ｙの両側に配置され、第１の方向Ｘに並設されて設けられている。本実施形態では、第１接続配線３３１は、第２の方向Ｙに直線上に延設されている。このような第１接続配線３３１の第１主面３０１上の一端部が、半導体素子である駆動回路が実装されたフレキシブル基板の基板端子に電気的に接続される第１配線端子３３４となっている。第１配線端子３３４を有する第１接続配線３３１は、リード電極９０の隣り合う接続端子９１の第２のピッチｄ２よりも狭い第１のピッチｄ１で第１の方向Ｘに沿った直線上に並設されている。言い換えると、接続端子９１の第２のピッチｄ２は、第１配線端子３３４の第１のピッチｄ１よりも広い。

第２接続配線３３２は、リード電極９０のうち、貫通孔３２内に導出されて露出した部分である接続端子９１の上面に設けられている。接続端子９１の上面とは、接続端子９１の流路形成基板１０とは反対側の面のことである。すなわち、第２接続配線３３２は、第２の方向Ｙに直線状に延設されており、リード電極９０の接続端子９１と第３の方向Ｚで対向配置されている。この第２接続配線３３２は、第２の方向Ｙに直線上に延設されている。このような第２接続配線３３２は、リード電極９０と同じ第２のピッチｄ２で第１の方向Ｘに並設されている。この第２接続配線３３２が、リード電極９０の接続端子９１と電気的に接続される第２配線端子となっている。

傾斜面配線３３３は、第１接続配線３３１と第２接続配線３３２とを繋ぐように形成されている。傾斜面配線３３３は、第２接続配線３３２側に設けられた直線部３３３ａと、直線部３３３ａに連続して第１接続配線３３１側に設けられた傾斜部３３３ｂと、を具備する。このような直線部３３３ａは、第２の方向Ｙに沿って直線状に延設されている。また、傾斜部３３３ｂは直線部３３３ａに対して傾斜した、すなわち、第２の方向Ｙに対して角度θで傾斜した方向に直線上に延設されている。ここで、直線部３３３ａは、第２のピッチｄ２で形成されており、傾斜部３３３ｂの第１接続配線３３１側の端部は、第１のピッチｄ１で形成されている。本実施形態では、全ての傾斜面配線３３３の傾斜部３３３ｂは、同じ傾斜角度で形成されており、直線部３３３ａの第２の方向Ｙの長さを調整することで、直線部３３３ａの第２のピッチｄ２を傾斜部３３３ｂの第１接続配線３３１側の端部、すなわち第１配線端子３３４の第１のピッチｄ１にピッチ変換している。

このような第１接続配線３３１、第２接続配線３３２及び傾斜面配線３３３は、本実施形態では、同じ幅ｗで形成されている。すなわち、第１接続配線３３１、第２接続配線３３２及び傾斜面配線３３３は、第１の方向の幅（傾斜面配線３３３の傾斜部３３３ｂが延在している方向と直交する方向における幅）が同じ幅ｗで形成されている。これにより、接続配線３３の抵抗が高くなるのを抑制することができると共に、第１接続配線３３１、第２接続配線３３２及び傾斜面配線３３３の接続部分での断線等を抑制することができる。もちろん、接続配線３３を構成する第１接続配線３３１、第２接続配線３３２及び傾斜面配線３３３の幅ｗを同じ幅で形成しなくてもよい。

そして、保護基板３０の第１主面には、半導体素子である駆動回路２００が実装されたフレキシブル基板２１０が固定されている。本実施形態では、圧電アクチュエーター３００の列毎にフレキシブル基板２１０を設けるようにした。

フレキシブル基板２１０は、図４及び図７に示すように、駆動回路２００が実装されたＣＯＦ等からなる。具体的には、フレキシブル基板２１０は、ポリエステルフィルムやポリイミドフィルム等の絶縁材料で形成された可撓性を有するフィルムからなる基材２１１と、基材２１１の表面に所定形状にパターニングされた導体からなる配線層２１２と、を具備する。なお、特に図示していないが、配線層２１２は、駆動回路２００や他の基板の配線などと接続される部分以外の領域は、絶縁性を有する保護層によって保護されている。

このようなフレキシブル基板２１０の配線層２１２に駆動回路２００の端子２０１が接続されている。そして、フレキシブル基板２１０の配線層２１２の一端部が、保護基板３０の第１主面３０１において、第１配線端子３３４に電気的に接続される。すなわち、配線層２１２の第１配線端子３３４に接続される端部が、基板端子２１３となっている。基板端子２１３には、特に図示していないが、金（Ａｕ）、スズ（Ｓｎ）、白金（Ｐｔ）等のメッキが施されてもよい。なお、基板端子２１３と、第１配線端子３３４との接続は、例えば、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）や非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）等を用いることができる。このような基板端子２１３は、第１配線端子３３４と同じ第１のピッチｄ１で第１の方向Ｘに並設されている。

第１配線端子３３４と接続された配線層２１２の他端部は、駆動回路２００の端子２０１に接続されている。この駆動回路２００の端子２０１は、本実施形態では、基板端子２１３の第１のピッチｄ１よりも狭い第３のピッチｄ３で配設されている。本実施形態では、第１の方向Ｘにおいて、フレキシブル基板２１０の基材２１１の幅は、駆動回路２００の幅よりも大きいため、フレキシブル基板２１０の配線層２１２の一部を第３の方向Ｚに沿った直線に対して第１の方向Ｘに傾斜させることで、第１配線端子３３４（基板端子２１３）の第１のピッチｄ１を、駆動回路２００の端子２０１の第３のピッチｄ３にピッチ変換している。

このため、駆動回路２００として、第１の方向Ｘに小型のものを用いることができコストを低減することができる。すなわち、駆動回路２００を保護基板３０の第１主面３０１に直接実装、つまり、駆動回路２００の端子２０１を保護基板３０の第１主面３０１の第１配線端子３３４に直接接続する場合には、駆動回路２００の端子２０１を第１配線端子３３４の第１のピッチｄ１と同じピッチで配置しなくてはならず、大型化してしまう。逆に、駆動回路２００の端子２０１の第３のピッチｄ３と同じピッチで、第１配線端子３３４を並設しようとすると、隣り合う接続配線３３の間隔が狭くなるため、接続配線３３を配設することができなくなると共に、接続配線３３を配設できたとしても接続配線３３の間隔が狭くなることでマイグレーションが発生するなどの不具合が生じる虞がある。また、隣り合う接続配線３３の間隔が狭いので接続信頼性を確保するために、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）の導電粒子の粒径、フィルムやペーストに含まれる含有量（密度）、及び圧着条件等の選定に制約が生じ、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）の実装への適用が困難となる。特に、第１側壁部３２１上に形成された隣り合う傾斜部３３３ｂの間隔が狭くなってしまう。本実施形態では、駆動回路２００を保護基板３０に直接実装するのに比べて、接続配線３３（３３３ｂ及び３３１）のピッチを狭くすることなく、駆動回路２００を小型化することができる。

また、本実施形態のように、接続配線３３によって、ピッチ変換を行ってから、すなわち、接続端子９１の第２のピッチｄ２を接続配線３３の第１配線端子３３４の第１のピッチｄ１に変換してから、フレキシブル基板２１０を接続するようにしたため、フレキシブル基板２１０内でのピッチ変換、すなわち、基板端子２１３の第２のピッチｄ２を端子２０１の第３のピッチｄ３に変換を容易に行うことができる。つまり、接続配線３３によってピッチ変換を行わずに、フレキシブル基板２１０の配線層２１２のみで第２のピッチｄ２から第３のピッチｄ３へのピッチ変換を直接行う場合、配線層２１２の第３の方向Ｚに対する第１の方向Ｘへの傾斜角度を大きくする必要がある。しかしながら、配線層２１２の傾斜角度を大きくすると、隣り合う配線層２１２の間隔が狭くなり、配線層２１２を配置することができなくなるか、配置できたとしてもマイグレーション等が発生してしまう。また、フレキシブル基板２１０の第１の方向Ｘの長さも長くなり、インクジェット式記録ヘッド１が第１の方向Ｘに大型化してしまうと共に、コストが高くなってしまう。なお、第１配線端子３３４と駆動回路２００の端子２０１との距離を長くすることで、配線層２１２の配線の経路を長くして、傾斜角度を小さくすることもできるが、フレキシブル基板２１０の第３の方向Ｚが長くなり、インクジェット式記録ヘッド１の第３の方向Ｚのサイズが大きくなってしまうと共にコストが高くなってしまう。

本実施形態では、接続端子９１の第２のピッチｄ２を接続配線３３によって第１のピッチｄ１に変換してからフレキシブル基板２１０に接続するようにしたため、フレキシブル基板２１０の第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙの小型化を図ることができると共にコストを低減することができる。

また、フレキシブル基板２１０を保護基板３０上で実装、すなわち、フレキシブル基板２１０の基板端子２１３を保護基板３０の第１主面３０１上で第１配線端子３３４と接続することで、フレキシブル基板２１０を流路形成基板１０の第３主面１０１に設けられたリード電極９０に直接接続するのに比べて、流路形成基板１０を小型化して、インクジェット式記録ヘッド１を小型化することができる。すなわち、フレキシブル基板２１０の基板端子２１３に流路形成基板１０のリード電極９０を直接接続するためには、リード電極９０の接続端子９１を比較的大きな面積で形成しなくてはならない。つまり、リード電極９０の接続端子９１を大きな面積で形成しなければ、フレキシブル基板２１０の基板端子２１３と確実に接続することができない。このため、流路形成基板１０が大型化してしまう。本実施形態では、保護基板３０上で接続配線３３とフレキシブル基板２１０の配線層２１２とを接続するため、接続配線３３の第１配線端子３３４を比較的大きな面積で形成することができる。したがって、第１配線端子３３４と基板端子２１３とを狭い第１のピッチｄ１で接続し難い、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）等であっても確実に接着することができる。特に、ノズル開口２１の数を増やした場合に、フレキシブル基板２１０を流路形成基板１０上に直接接続するには、フレキシブル基板２１０が大型化すると共に実装領域の面積も大きくなる。また、第１の方向Ｘに幅広のフレキシブル基板２１０の複数の基板端子２１３を同時にリード電極９０の接続端子９１に圧力を印加して接続する際に、圧力にばらつきが生じて、接続不良が発生する虞がある。本実施形態では、第１の方向Ｘに幅狭のフレキシブル基板２１０を押圧するため、各基板端子２１３に印加される圧力のばらつきを抑制することができる。なお、圧力ばらつきだけでなく、フレキシブル基板２１０の第１の方向Ｘの幅は、温度ばらつきにも影響するため、フレキシブル基板２１０の第１の方向Ｘの幅が狭ければ、圧力ばらつきや温度ばらつきを低減して、確実に接続することができる。

また、本実施形態では、フレキシブル基板２１０を接続端子列９１Ａ毎に設けるようにしたため、保護基板３０の第１主面３０１上に第１配線端子３３４を設ける領域を容易に確保することができると共に、小型化することができる。ちなみに、１つのフレキシブル基板２１０に２列の接続端子列９１Ａを接続しようとすると、一方の第１側壁部３２１上に全ての接続配線３３（傾斜面配線３３３）を設ける必要があるが、隣り合う傾斜面配線３３３の間隔が狭くなって、傾斜面配線３３３を配置することができない。また、接続配線３３を保護基板３０の第１主面３０１上で引き回すことで、２列の接続端子列９１Ａに接続された接続配線３３を１つのフレキシブル基板２１０に接続することもできるが、接続配線３３を引き回すためのスペースが必要になり、保護基板３０が大型化してしまう。

また、フレキシブル基板２１０を保護基板３０の第１主面３０１上に実装（接続）するため、フレキシブル基板２１０を流路形成基板１０のリード電極９０に直接実装する場合に比べて、貫通孔３２の開口面積、特に、第２の方向Ｙの開口幅を狭くすることができる。ちなみに、フレキシブル基板２１０を流路形成基板１０の第３主面１０１上の接続端子９１に直接実装するには、貫通孔３２として、フレキシブル基板２１０が挿入可能な大きさが必要になると共に、フレキシブル基板２１０を保持するツールや加熱するツール等の接続ツールを挿入して作業が可能な大きさが必要になる。このため、貫通孔３２は、大きな開口面積が必要になるが、本実施形態では、貫通孔３２内にフレキシブル基板２１０及び接続ツールを挿入して作業することがないため、貫通孔３２は、接続端子９１を露出可能で、できるだけ小さな開口面積で開口させればよい。したがって、貫通孔３２の開口面積を小さくして、流路形成基板１０及び保護基板３０を小型化することができる。また、貫通孔３２の開口面積を小さくできるので、保護基板３０の剛性を向上して破壊が発生するのを抑制することができる。さらに、フレキシブル基板２１０を保護基板３０上で実装するため、貫通孔３２内で実装する場合に比べて作業性を向上することができる。したがって、フレキシブル基板２１０の接続を確実に行うことができると共に、接続確認を容易に行うことができ、信頼性を向上することができる。

さらに、貫通孔３２がフレキシブル基板２１０は駆動回路２００等の他の部材によって覆われていないため、圧電アクチュエーター３００やリード電極９０からの発熱が貫通孔３２内にこもるのを抑制することができる。

なお、本実施形態では、駆動回路２００は、フレキシブル基板２１０に実装されているため、駆動回路２００を効率よく放熱させることができる。すなわち、貫通孔３２内や詳しくは後述するケース部材４０内に駆動回路２００を内包させるのに比べて、駆動回路２００をより広いスペースに配置することができ、駆動回路２００を効率よく放熱することが可能となる。

なお、このような流路形成基板１０、保護基板３０、連通板１５及びノズルプレート２０の接合体には、複数の圧力発生室１２に連通するマニホールド１００を形成するケース部材４０が固定されている。ケース部材４０は、平面視において上述した連通板１５と略同一形状を有し、保護基板３０に接合されると共に、上述した連通板１５にも接合されている。具体的には、ケース部材４０は、保護基板３０側に流路形成基板１０及び保護基板３０が収容される深さの凹部４１を有する。この凹部４１は、保護基板３０の流路形成基板１０に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部４１に流路形成基板１０等が収容された状態で凹部４１のノズルプレート２０側の開口面が連通板１５によって封止されている。これにより、流路形成基板１０及び保護基板３０とケース部材４０との間には第３マニホールド部４２が画成されている。そして、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８と、ケース部材４０によって画成された第３マニホールド部４２と、によって本実施形態のマニホールド１００が構成されている。

なお、ケース部材４０の材料としては、例えば、樹脂や金属等を用いることができる。ちなみに、ケース部材４０として、樹脂材料を成形することにより、低コストで量産することができる。

また、連通板１５の第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８が開口する面には、コンプライアンス基板４５が設けられている。このコンプライアンス基板４５が、第１マニホールド部１７と第２マニホールド部１８の液体噴射面２０ａ側の開口を封止している。このようなコンプライアンス基板４５は、本実施形態では、封止膜４６と、固定基板４７と、を具備する。封止膜４６は、可撓性を有する薄膜（例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やステンレス鋼（ＳＵＳ）等により形成された厚さが２０μｍ以下の薄膜）からなり、固定基板４７は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属等の硬質の材料で形成される。この固定基板４７のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止された可撓部であるコンプライアンス部４９となっている。

なお、ケース部材４０には、マニホールド１００に連通して各マニホールド１００にインクを供給するための導入路４４が設けられている。また、ケース部材４０には、保護基板３０の第１主面３０１を露出してフレキシブル基板２１０が挿通される接続口４３が設けられている。

このような構成のインクジェット式記録ヘッド１では、インクを噴射する際に、インクが貯留された液体貯留手段から導入路４４を介してインクを取り込み、マニホールド１００からノズル開口２１に至るまで流路内部をインクで満たす。その後、駆動回路２００からの信号に従い、圧力発生室１２に対応する各圧電アクチュエーター３００に電圧を印加することにより、圧電アクチュエーター３００と共に振動板５０をたわみ変形させる。これにより、圧力発生室１２内の圧力が高まり所定のノズル開口２１からインク滴が噴射される。

（他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。

例えば、上述した実施形態１では、保護基板３０に貫通孔３２を設け、貫通孔３２内に斜面である第１側壁部３２１を設けるようにしたが、特にこれに限定されない。ここで、保護基板３０の他の例を図８に示す。なお、図８は、他の実施形態に係るインクジェット式記録ヘッドの要部平面図である。

図８に示すように、流路形成基板１０の接続端子９１に対して、第２の方向Ｙの両側に分割された２つの保護基板３０Ａ、３０Ｂが設けられている。そして、この２つの保護基板３０Ａ、３０Ｂの第２の方向Ｙで相対向する面が、傾斜した第１側壁部３２１となっている。すなわち、保護基板３０には、貫通孔３２が設けられておらず、２つの保護基板３０Ａ、３０Ｂを第２の方向Ｙに所定距離離して設け、この第２の方向Ｙで相対向する面に傾斜面である第１側壁部３２１を形成するようにした。このような構成であっても、上述した実施形態１と同様に、各保護基板３０Ａ、３０Ｂのそれぞれの接続配線３３にフレキシブル基板２１０を接続するようにすれば、上述した実施形態１と同様の効果を奏することができる。

また、上述した実施形態１では、接続端子列９１Ａの列毎にフレキシブル基板２１０を設けるようにしたが、フレキシブル基板２１０の数は特にこれに限定されない。ここで、フレキシブル基板２１０の他の例を図９及び図１０に示す。なお、図９は、他の実施形態に係るインクジェット式記録ヘッドの断面図であり、図１０は、保護基板の平面図である。

図９に示すように、２列の接続端子列９１Ａに対して１つのフレキシブル基板２１０を設けるようにしてもよい。すなわち、フレキシブル基板２１０の両端部を保護基板３０の２列の第１配線端子３３４のそれぞれに接続してもよい。この場合には、フレキシブル基板２１０と外部配線とは、例えば、第１の方向Ｘの端部側で接続されていてもよい。

また、図１０に示すように、１列の接続端子列９１Ａに対して、２つのフレキシブル基板２１０を接続するようにしてもよい。すなわち、１つのインクジェット式記録ヘッド１に対して４つのフレキシブル基板２１０が接続されている。このように１つの接続端子列９１Ａに対して複数のフレキシブル基板２１０を設けることで、駆動回路２００をさらに小型化することができ、インクジェット式記録ヘッド１のさらなる小型化を図ることができる。また、このように１列の接続端子列９１Ａに対して２つ以上のフレキシブル基板２１０を接続する場合には、複数の第１配線端子３３４を、第１の方向Ｘに沿った直線上に並設せずに、一方のフレキシブル基板２１０に接続される第１配線端子３３４の列と、他方のフレキシブル基板２１０に接続される第１配線端子３３４の列とを第２の方向Ｙにずらした位置に配置することも可能となる。これにより、基板端子２１３と第１配線端子３３４との接続するスペースが容易に確保することができると共に、インクジェット式記録ヘッド１をさらに小型化することも可能となる。

もちろん、１つのフレキシブル基板２１０に２個以上の複数の半導体素子である駆動回路２００を設けるようにしてもよい。

また、上述した実施形態１では、傾斜面配線３３３として、直線部３３３ａと傾斜部３３３ｂとを設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、１本の傾斜面配線３３３に対して２つ以上の直線部３３３ａや２つ以上の傾斜部３３３ｂを設けてもよく、１本の傾斜面配線３３３に傾斜角度の異なる傾斜部３３３ｂを複数設けるようにしてもよい。

また、上述した各実施形態では、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる圧力発生手段として、薄膜型の圧電アクチュエーター３００を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電アクチュエーターや、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電アクチュエーターなどを使用することができる。また、圧力発生手段として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口から液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用することができる。

また、これら各実施形態のインクジェット式記録ヘッド１は、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備するインクジェット式記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図１１は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。

図１１に示すインクジェット式記録装置Ｉにおいて、インクジェット式記録ヘッド１は、インク供給手段を構成するカートリッジ２が着脱可能に設けられ、インクジェット式記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。

そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、インクジェット式記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。なお、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。

なお、上述したインクジェット式記録装置Ｉでは、インクジェット式記録ヘッド１がキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、インクジェット式記録ヘッド１が固定されて、紙等の記録シートＳを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。

また、上述した例では、インクジェット式記録装置Ｉは、液体貯留手段であるカートリッジ２がキャリッジ３に搭載された構成であるが、特にこれに限定されず、例えば、インクタンク等の液体貯留手段を装置本体４に固定して、貯留手段とインクジェット式記録ヘッド１とをチューブ等の供給管を介して接続してもよい。また、液体貯留手段がインクジェット式記録装置に搭載されていなくてもよい。

さらに、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。

また、本発明は、広く配線実装構造全般を対象としたものであり、液体噴射ヘッド以外の他のデバイスに適用することができる。

Ｉ インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、 １ インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、 １０ 流路形成基板、 １０１ 第３主面、 １５ 連通板、 ２０ ノズルプレート、 ２０ａ 液体噴射面、 ２１ ノズル開口、 ３０ 保護基板、 ３０１ 第１主面、 ３０２ 第２主面、 ３１ 保持部、 ３２ 貫通孔、 ３２１ 第１側壁部、３２２ 第２側壁部、 ３３ 接続配線、 ３３１ 第１接続配線、 ３３２ 第２接続配線（第２配線端子）、 ３３３ 傾斜面配線、 ３３３ａ 直線部、 ３３３ｂ 傾斜部、 ３３４ 第１配線端子、 ４０ ケース部材、 ４５ コンプライアンス基板、 ５０ 振動板、 ６０ 第１電極、 ７０ 圧電体層、 ８０ 第２電極、 ９０ リード電極、 ９１ 接続端子、 ９１Ａ 接続端子列、 １００ マニホールド、 ２００ 駆動回路（第１半導体素子）、 ３００ 圧電アクチュエーター（圧力発生手段：駆動素子）

Claims (7)

1. 半導体素子が実装されたフレキシブル基板と、
   前記フレキシブル基板が実装される第１主面と、該第１主面とは反対側の裏面とされる第２主面と、前記第１主面と第２主面との間で傾斜して設けられた斜面と、を有する第１基体と、
   前記第１基体の前記第２主面と対向配置される第３主面と、該第３主面に設けられた複数の接続端子と、前記半導体素子によって駆動される駆動素子と、を有する第２基体と、
   を備え、
   前記第１基体は、第１のピッチで並設されて、前記フレキシブル基板の複数の基板端子と接続される複数の第１配線端子を前記第１主面に備えており、
   前記第１基体は、前記第１のピッチよりも広い第２のピッチで並設されて、前記第２基体の複数の接続端子と接続される複数の第２配線端子を、前記斜面の前記第２主面側の端部に備えることを特徴とする配線実装構造。
2. 前記斜面には、一端側が複数の第１配線端子と各々接続され、他端側が前記第２配線端子と各々接続される複数の傾斜面配線が設けられており、
   隣り合う前記傾斜面配線の間隔は、前記斜面の前記第１主面側よりも前記斜面の前記第２主面側の方が狭く形成されていることを特徴とする請求項１記載の配線実装構造。
3. 前記第１基体には、当該第１基体を貫通する開口部が設けられており、
   前記斜面は、前記開口部の側壁であることを特徴とする請求項１又は２記載の配線実装構造。
4. 前記第１基体には、前記開口部を挟んだ一方側と他方側とのそれぞれに前記斜面が設けられており、
   前記一方側の前記第１主面及び前記他方側の前記第１主面のそれぞれに複数の第１配線端子が設けられ、
   前記一方側の前記斜面の前記第２主面の端部及び前記他方側の前記第２主面側の端部のそれぞれに複数の前記第２配線端子が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の配線実装構造。
5. 請求項１〜４の何れか一項に記載の前記第２基体には、液体を噴射するノズル開口に連通する流路、及び前記駆動素子として前記流路内に圧力変化を生じさせる圧力発生手段が設けられており、前記半導体素子によって前記圧力発生手段が駆動されることを特徴とする液体噴射ヘッド。
6. 半導体素子が実装されたフレキシブル基板と、
   前記フレキシブル基板が実装される第１主面と、該第１主面とは反対側の裏面とされる第２主面と、前記第１主面と第２主面との間で傾斜して設けられた斜面と、を有する第１基体と、
   前記第１基体の前記第２主面と対向配置される第３主面と、該第３主面に設けられた複数の接続端子と、液体を噴射するノズル開口に連通する流路と、前記半導体素子によって駆動されて前記流路内に圧力変化を生じさせる圧力発生手段と、を有する第２基体と、
   を備え、
   前記第１基体は、第１のピッチで並設されて、前記フレキシブル基板の複数の基板端子と接続される複数の第１配線端子を前記第１主面に備えており、
   前記第１基体は、前記第１のピッチよりも広い第２のピッチで並設されて、前記第２基体の複数の接続端子と接続される複数の第２配線端子を、前記斜面の前記第２主面側の端部に備えることを特徴とする液体噴射ヘッド。
7. 請求項５又は６記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。

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