JP2015150830A - 配線実装構造、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】接続配線が切断されることを抑制して信頼性が向上した配線実装構造、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】駆動回路１２０が電気的に接続される第１主面３０１、裏面とされる第２主面３０２、及び前記第１主面と前記第２主面との間で傾斜して設けられた第１側壁部３２１を有する保護基板３０と、第３主面３０３に設けられた接続端子９１を有する流路形成基板１０と、駆動回路１２０と接続端子９１とを電気的に接続し、第１側壁部３２１から接続端子９１に連続して形成された傾斜配線１１０とを備え、少なくとも、傾斜配線１１０のうち第１側壁部３２１と接続端子９１との境界部分１１５上には、境界部分１１５を覆う補強膜９５が設けられている。【選択図】図６

Description

本発明は、配線実装構造、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に液体としてインクを噴射するインクジェット式記録ヘッドに用いられる配線実装構造、該インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。

液滴を噴射する液体噴射ヘッドは、液体の一例としてインクを噴射するインクジェット式記録ヘッドが知られている。インクジェット式記録ヘッドは、ノズル開口に連通する圧力発生室が形成された流路形成基板（第２基体）と、流路形成基板の一方面側に設けられた圧電アクチュエーターと、流路形成基板の圧電アクチュエーター側に接合された保護基板（第１基体）とを具備し、圧電アクチュエーターによって圧力発生室内の液体に圧力変化を生じさせることでノズル開口からインクを噴射する。

このようなインクジェット式記録ヘッドでは、保護基板の流路形成基板に接合された面とは反対面に駆動ＩＣ（半導体素子）を設け、保護基板に貫通孔を形成して、貫通孔内に圧電アクチュエーターに接続された接続端子を露出させている。貫通孔は、接続端子の形成面に対して傾斜している。そして、貫通孔の傾斜した側壁を経由して、駆動ＩＣの配線端子と圧電アクチュエーターの接続端子とが接続配線を介して電気的に接続されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００６−２８９９４３号公報

しかしながら、上述した立体的に電気的な接続を図る構造においては、接続配線は側壁と接続端子との境界部分で屈曲しており、その境界部分で断線する虞がある。例えば、流路形成基板と保護基板との線膨張係数の違いから、当該境界部分に応力が掛かり断線する虞がある。

なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドだけではなく、液体噴射ヘッドにおいても同様に存在し、さらに、液体噴射ヘッドだけではなく、他のデバイスに用いられる配線実装構造においても同様に存在する。

本発明はこのような事情に鑑み、接続配線が切断されることを抑制して信頼性が向上した配線実装構造、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明の態様は、半導体素子が電気的に接続される第１主面、前記第１主面とは反対の裏面とされる第２主面、及び前記第１主面と前記第２主面との間で傾斜して設けられた斜面を有する第１基体と、前記第１基体の前記第２主面に接続される第３主面、及び前記第３主面に設けられた接続端子を有する第２基体と、前記半導体素子と前記接続端子とを電気的に接続し、前記斜面から前記接続端子に連続して形成された傾斜配線とを備え、少なくとも、前記傾斜配線のうち前記斜面と前記接続端子との境界部分には、該境界部分を覆う補強膜が設けられていることを特徴とする配線実装構造にある。
かかる態様では、傾斜配線全体の厚さを厚くするよりも、傾斜配線に係る材料コストの増大を抑制し、かつ境界部分の剛性を向上させることができる。このように配線実装構造は、境界部分の剛性が向上しているので、傾斜配線の断線が抑制され、信頼性が向上したものとなる。

ここで、前記傾斜配線は、前記半導体素子と複数の前記接続端子とをそれぞれ接続し、前記補強膜は、絶縁材料で形成され、前記各傾斜配線の前記各境界部分を共通して覆うように形成されていることが好ましい。これによれば、より確実に、傾斜配線が補強され、かつマイグレーションによる短絡を抑制することができる。

また、前記第１基体には、当該第１基体を貫通する貫通孔が設けられており、前記斜面は、前記貫通孔の側壁とされており、前記補強膜は、前記貫通孔を覆って設けられていることが好ましい。これによれば、貫通孔から第３主面に水分等が到達することを抑制することができ、より確実に、マイグレーションによる短絡を抑制することができる。

また、前記傾斜配線は、前記半導体素子と複数の前記接続端子とをそれぞれ接続し、前記補強膜は、前記各傾斜配線の前記各境界部分を個別に覆うように形成されていることが好ましい。これによれば、複数の傾斜配線の間に補強膜を形成する必要がないので、傾斜配線の境界部分の補強を、必要最小限の補強膜で行うことができる。

また、前記補強膜は、前記接続端子と前記第３主面との境界を覆っていることが好ましい。これによれば、補強膜が絶縁材料からなる場合、当該境界には補強膜が設けられているので、当該境界に水分が付着する可能性を低減し、マイグレーションによる傾斜配線間の短絡を抑制することができる。また、絶縁材料からなる補強膜ではなくても、接続端子と第３主面との接合を補強し、接続端子の剥離を抑制することができる。

また、前記補強膜は、前記補強膜と前記第２主面又は前記第３主面とがなす第１角度が、前記斜面と前記第３主面とがなす第２角度よりも小さい膜面を有することが好ましい。これによれば、より一層、傾斜配線の境界部分の剛性を高めることができる。

さらに、本発明の他の態様は、上記態様に記載する配線実装構造を備えた液体噴射ヘッドであって、前記第２基体には、液体を噴射するノズル開口に連通する流路、及び該流路に圧力変化を生じさせる圧力発生手段が設けられており、前記半導体素子によって前記圧力発生手段が駆動されることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、傾斜配線全体の厚さを厚くするよりも、傾斜配線に係る材料コストの増大を抑制し、かつ境界部分の剛性を向上させることができる。このように液体噴射ヘッドは、境界部分の剛性が向上しているので、傾斜配線の断線が抑制され、信頼性が向上したものとなる。

さらに、本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、接続配線が切断されることを抑制して信頼性が向上した液体噴射装置が提供される。

実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの平面図である。 図２のＡ−Ａ′線断面図である。 実施形態１に係る保護基板の平面図である。 図４の保護基板の要部を拡大した平面図である。 図５のＢ−Ｂ′線断面図である。 図５のＣ−Ｃ′線断面図である。 実施形態２に係る保護基板の要部を拡大した平面図である。 図８のＤ−Ｄ′線断面図である。 実施形態３に係る記録ヘッドの断面図である。 実施形態４に係る保護基板の要部を拡大した平面図である。 図１１のＥ−Ｅ′線断面図である。 実施形態５に係る保護基板の平面図である。 実施形態６に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。 インクジェット式記録装置の概略斜視図である。

〈実施形態１〉
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。インクジェット式記録ヘッドは液体噴射ヘッドの一例であり、単に記録ヘッドとも言う。
図１は実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は記録ヘッドの平面図であり、図３は図２のＡ−Ａ′線断面図であり、図４は保護基板の平面図であり、図５は図４の保護基板の要部を拡大した平面図である。

本実施形態に係る記録ヘッド１は、流路形成基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０、保護基板３０、コンプライアンス基板４５、ケース部材４０等の複数の部材を備える。また、記録ヘッド１は、配線実装構造を備えている。配線実装構造は、詳細は後述するが、第１基体の一例として保護基板３０と、第２基体の一例として流路形成基板１０と、傾斜配線及び補強膜を備えている。

流路形成基板１０は、ステンレス鋼やＮｉなどの金属、ＺｒＯ_２あるいはＡｌ_２Ｏ_３を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、ＭｇＯ、ＬａＡｌＯ_３のような酸化物などを用いることができる。本実施形態では、流路形成基板１０は、シリコン単結晶基板からなる。この流路形成基板１０には、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁によって区画された圧力発生室１２がインクを吐出する複数のノズル開口２１が並設される方向に沿って並設されている。以降、この方向を圧力発生室１２の並設方向、又は第１の方向Ｘと称する。また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２が第１の方向Ｘに並設された列が複数列、本実施形態では、２列設けられている。この圧力発生室１２が第１の方向Ｘに沿って形成された圧力発生室１２の列が複数列並べられた方向を、以降、第２の方向Ｙと称する。さらに、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙに交差する方向を第３の方向Ｚと称する。尚、本実施形態では、説明理解を容易にするために各方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ）の関係を直交とするが、各構成の配置関係が必ずしも直交するものに限定されるべきものでないことを言及しておく。

流路形成基板１０には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部側に、当該圧力発生室１２よりも開口面積が狭く、圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を付与する供給路等が設けられていてもよい。

流路形成基板１０の一方面側（積層方向であって−Ｚ方向）には、連通板１５とノズルプレート２０とが順次積層されている。すなわち、記録ヘッド１は、流路形成基板１０の一方面に設けられた連通板１５と、連通板１５の流路形成基板１０とは反対面側に設けられたノズル開口２１を有するノズルプレート２０とを具備する。

連通板１５には、圧力発生室１２とノズル開口２１とを連通するノズル連通路１６が設けられている。連通板１５は、流路形成基板１０よりも大きな面積を有し、ノズルプレート２０は流路形成基板１０よりも小さい面積を有する。このように連通板１５を設けることによってノズルプレート２０のノズル開口２１と圧力発生室１２とを離せるため、圧力発生室１２の中にあるインクは、ノズル開口２１付近のインクで生じるインク中の水分の蒸発による増粘の影響を受け難くなる。また、ノズルプレート２０は圧力発生室１２とノズル開口２１とを連通するノズル連通路１６の開口を覆うだけで良いので、ノズルプレート２０の面積を比較的小さくすることができ、コストの削減を図ることができる。なお、本実施形態では、ノズルプレート２０の両面のうちインク滴を吐出する面、すなわち圧力発生室１２とは反対側の面を液体噴射面２０ａと称する。

また、連通板１５には、マニホールド１００の一部を構成する第１マニホールド部１７と、第２マニホールド部（絞り流路、オリフィス流路）１８とが設けられている。
第１マニホールド部１７は、連通板１５を厚さ方向（連通板１５と流路形成基板１０との積層方向）に貫通して設けられている。
第２マニホールド部１８は、連通板１５を厚さ方向に貫通することなく、連通板１５のノズルプレート２０側に開口して設けられている。

さらに、連通板１５には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部に連通する供給連通路１９が、圧力発生室１２毎に独立して設けられている。この供給連通路１９は、第２マニホールド部１８と圧力発生室１２とを連通する。

このような連通板１５としては、ステンレスやＮｉなどの金属、またはジルコニウムなどのセラミックなどを用いることができる。なお、連通板１５は、流路形成基板１０と線膨張係数が同等の材料が好ましい。すなわち、連通板１５として流路形成基板１０と線膨張係数が大きく異なる材料を用いた場合、加熱や冷却されることで、流路形成基板１０と連通板１５との線膨張係数の違いにより反りが生じてしまう。本実施形態では、連通板１５として流路形成基板１０と同じ材料、すなわち、シリコン単結晶基板を用いることで、熱による反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。

ノズルプレート２０には、各圧力発生室１２とノズル連通路１６を介して連通するノズル開口２１が形成されている。このようなノズル開口２１は、第１の方向Ｘに並設され、この第１の方向Ｘに並設されたノズル開口２１の列が第２の方向Ｙに２列形成されている。

このようなノズルプレート２０としては、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属、ポリイミド樹脂のような有機物、又はシリコン単結晶基板等を用いることができる。なお、ノズルプレート２０としてシリコン単結晶基板を用いることで、ノズルプレート２０と連通板１５との線膨張係数を同等として、加熱や冷却されることによる反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。

一方、流路形成基板１０の連通板１５とは反対面側には、振動板５０が形成されている。本実施形態では、振動板５０として、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２と、を設けるようにした。なお、圧力発生室１２等の液体流路は、流路形成基板１０を一方面側（ノズルプレート２０が接合された面側）から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力発生室１２等の液体流路の他方面は、弾性膜５１によって画成されている。

流路形成基板１０の振動板５０上には、本実施形態の圧力発生手段である、第１電極６０と圧電体層７０と第２電極８０とを有する圧電アクチュエーター３００が設けられている。ここで、圧電アクチュエーター３００は、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を含む部分をいう。一般的には、圧電アクチュエーター３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極を圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。本実施形態では、第１電極６０を複数の圧電アクチュエーター３００に亘って連続して設けることで共通電極とし、第２電極８０を各圧電アクチュエーター３００毎に独立して設けることで個別電極としている。もちろん、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。なお、上述した例では、振動板５０が弾性膜５１及び絶縁体膜５２で構成されたものを例示したが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、振動板５０として弾性膜５１及び絶縁体膜５２の何れか一方を設けたものであってもよく、また、振動板５０として弾性膜５１及び絶縁体膜５２を設けずに、第１電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電アクチュエーター３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。

圧電体層７０は、第１電極６０上に形成される分極構造を有する酸化物の圧電材料からなり、例えば、一般式ＡＢＯ_３で示されるペロブスカイト型酸化物からなることができ、鉛を含む鉛系圧電材料や鉛を含まない非鉛系圧電材料などを用いることができる。

圧電アクチュエーター３００の各第１電極６０、第２電極８０には、引き出し配線であるリード電極９０の一端がそれぞれ接続されている。リード電極９０の他端部は、振動板５０上であって、第２の方向Ｙで隣り合う圧電アクチュエーター３００の列の間に引き出されている。ここで、引き出されたリード電極９０の他端部が、詳しくは後述する半導体素子である駆動回路に接続される接続端子となっている。本実施形態では、圧電アクチュエーター３００の列毎に接続端子９１が本実施形態の基準方向である第１の方向Ｘに並設された接続端子列が形成されている。すなわち、接続端子９１が第１の方向Ｘに並設されて構成された接続端子列は、第２の方向Ｙに２列並設されている。

また、このように接続端子９１を有するリード電極９０が設けられた流路形成基板１０が第２基体に相当し、流路形成基板１０の保護基板３０側の面、すなわち振動板５０の保護基板３０側の面を第３主面３０３と称する。

流路形成基板１０の圧電アクチュエーター３００側の面には、流路形成基板１０と略同じ大きさを有する保護基板３０が接合されている。本実施形態では、保護基板３０が第１基体に相当し、保護基板３０の流路形成基板１０に接合される面とは反対側の面を第１主面３０１と称し、流路形成基板１０に接合される面を第２主面３０２と称する。すなわち、第２基体である流路形成基板１０の第３主面３０３は、第１基体の第２主面３０２と接合されている。

このような保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。また、流路形成基板１０と保護基板３０との接合方法は特に限定されず、例えば、本実施形態では、流路形成基板１０と保護基板３０とを接着剤３５を介して接合されている。

保護基板３０は、第２主面３０２の側に圧電アクチュエーター３００を保護して収容するための空間である保持部３１を有する。保持部３１は、保護基板３０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通することなく、流路形成基板１０側に開口する凹形状を有する。また、保持部３１は、本実施形態では、第１の方向Ｘに並設された圧電アクチュエーター３００の列毎に独立して設けられている。すなわち、保持部３１は、圧電アクチュエーター３００の第１の方向Ｘに並設された列に亘って連続して設けられており、圧電アクチュエーター３００の列毎、すなわち２つが第２の方向Ｙに並設されている。このような保持部３１は、圧電アクチュエーター３００の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。

保護基板３０は、厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通した貫通孔３２を有する。貫通孔３２は、第２の方向Ｙに並設された２つの保持部３１の間に複数の圧電アクチュエーター３００の並設方向である第１の方向Ｘに亘って連続して設けられている。つまり、貫通孔３２は、複数の圧電アクチュエーター３００の並設方向に長辺を有した開口とされている。

貫通孔３２の第２の方向Ｙの両側の壁面である第１側壁部３２１は、第１主面３０１と第２主面３０２との間で傾斜して設けられた斜面となっている。すなわち、斜面である第１側壁部３２１は、第１の方向Ｘに延在している。第１側壁部３２１が斜面になっているとは、第１主面３０１及び第２主面３０２に対して傾斜して設けられていることを言う。すなわち、第１側壁部３２１は、第１主面３０１及び第２主面３０２に平行ではなく、かつ、第１主面３０１及び第２主面３０２に直交する第３の方向Ｚに平行でないことを言う。つまり、第１側壁部３２１は、第３の方向Ｚに対しても傾斜して設けられている。このような傾斜面の傾斜角度は特に限定されないが、例えば、保護基板３０をシリコン単結晶基板で形成した場合、シリコン単結晶基板の面方位にもよるが、例えば、第１側壁部３２１は、第２主面３０２に対して５４．７度となる。また、第２の方向Ｙで相対向する２つの第１側壁部３２１の間隔は、第３の方向Ｚにおいて流路形成基板１０とは離れる方向に向かって拡がっている。

なお、本実施形態では、貫通孔３２の第１の方向Ｘの両側の壁面である２つの第２側壁部３２２についても第１側壁部３２１と同様に第１主面３０１及び第２主面３０２に対して傾斜して設けられている。このように第１側壁部３２１と第２側壁部３２２とを傾斜して設けることにより、貫通孔３２を例えばエッチングによって容易に高精度に形成することができる。

このような保護基板３０に貫通孔３２内には、流路形成基板（第２基体）１０の第３主面３０３の一部（振動板５０の一部）が露出され、その領域の中に圧電アクチュエーター３００から引き出されたリード電極９０の端部である接続端子９１が露出して設けられている。

具体的には、リード電極９０の貫通孔３２の内側の領域に導出されてに露出した部分が接続端子９１となっている。流路形成基板１０の第３主面３０３上に、第１の方向Ｘに並設された複数の接続端子９１からなる群を接続端子列９２と称する。本実施形態では、第３主面３０３の貫通孔３２によって露出された部分（貫通孔３２の内側の領域）において、２つの接続端子列９２が第２の方向Ｙに並設されている。

また、保護基板３０の第１主面３０１上には、半導体素子である駆動回路１２０が実装されている。本実施形態では、駆動回路１２０は、保護基板３０の第１主面３０１に、貫通孔３２の一部を覆って塞ぐように相対向して配置されている。すなわち、駆動回路１２０は、第２の方向Ｙの幅が貫通孔３２よりも大きく、貫通孔３２を第２の方向Ｙに跨がって配置されている。このような駆動回路１２０は、第１の方向Ｘに２つ並設されている。

駆動回路１２０には、保護基板３０側の面に端子１２１が設けられている。端子１２１は、各圧電アクチュエーター３００に対応して複数個設けられており、第１の方向Ｘに並設されて端子列１２３を形成している（図５参照）。本実施形態では、駆動回路１２０には、２つの端子列１２３が第２の方向Ｙに並設されている。

保護基板３０には、駆動回路１２０と接続端子９１（リード電極９０）とを電気的に接続する傾斜配線１１０が形成されている。
具体的には、傾斜配線１１０は、第１主面３０１に設けられた第１配線部１１１と、第１配線部１１１に連続して、第１側壁部３２１上に形成された傾斜配線部１１２と、傾斜配線部１１２に連続して接続端子９１上に形成された第２配線部１１３と、を具備する。傾斜配線１１０は、金属などの導電性材料であれば、フォトリソグラフィー法により形成することができる。

第１配線部１１１の一端部が、駆動回路１２０の端子１２１に電気的に接続される配線端子１１４となっている。第１主面３０１上に、第１の方向Ｘに並設された複数の配線端子１１４からなる群を配線端子列１１６と称する。本実施形態では、第１主面３０１上に、第２の方向Ｙにおいて貫通孔３２を挟んだ両側に、配線端子列１１６がそれぞれ設けられている。

傾斜配線１１０は、駆動回路１２０の端子１２１と接続端子９１との組ごとに複数本設けられている。すなわち、各傾斜配線１１０は、配線端子１１４が駆動回路１２０の端子１２１に電気的に接続され、第２配線部１１３が接続端子９１に電気的に接続されている。このような傾斜配線１１０により、駆動回路１２０が接続端子９１に電気的に接続されている。

駆動回路１２０の端子１２１には、金属バンプである接続部１２２が備えられており、接続部１２２と配線端子１１４との接続は、半田接続などの溶接、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）、非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）等を介在させて圧着することで確実に電気的な接続が図られる。
傾斜配線１１０上には、傾斜配線１１０を補強する補強膜９５が設けられている。この補強膜９５については詳細に後述する。

上述した流路形成基板１０、保護基板３０、連通板１５及びノズルプレート２０の接合体には、複数の圧力発生室１２に連通するマニホールド１００を形成するケース部材４０が固定されている。ケース部材４０は、平面視において上述した連通板１５と略同一形状を有し、保護基板３０に接合されると共に、上述した連通板１５にも接合されている。具体的には、ケース部材４０は、保護基板３０側に流路形成基板１０及び保護基板３０が収容される深さの凹部４１を有する。この凹部４１は、保護基板３０の流路形成基板１０に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部４１に流路形成基板１０等が収容された状態で凹部４１のノズルプレート２０側の開口面が連通板１５によって封止されている。これにより、流路形成基板１０及び保護基板３０とケース部材４０との間には第３マニホールド部４２が画成されている。そして、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８と、ケース部材４０によって画成された第３マニホールド部４２と、によって本実施形態のマニホールド１００が構成されている。

なお、ケース部材４０の材料としては、例えば、樹脂や金属等を用いることができる。ちなみに、ケース部材４０として、樹脂材料を成形することにより、低コストで量産することができる。

また、連通板１５の第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８が開口する面には、コンプライアンス基板４５が設けられている。このコンプライアンス基板４５が、第１マニホールド部１７と第２マニホールド部１８の液体噴射面２０ａ側の開口を封止している。このようなコンプライアンス基板４５は、本実施形態では、封止膜４６と、固定基板４７と、を具備する。封止膜４６は、可撓性を有する薄膜（例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やステンレス鋼（ＳＵＳ）等により形成された厚さが２０μｍ以下の薄膜）からなり、固定基板４７は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属等の硬質の材料で形成される。この固定基板４７のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止された可撓部であるコンプライアンス部４９となっている。

なお、ケース部材４０には、マニホールド１００に連通して各マニホールド１００にインクを供給するための導入路４４が設けられている。また、ケース部材４０には、保護基板３０の第１主面３０１を露出させて駆動回路１２０を内部に収容する接続口４３が設けられている。駆動回路１２０を駆動させる信号及び電源の外部からの供給は、可撓性基板等を接続口４３内に挿入して実装し、接続口４３内で駆動回路１２０と電気的に接続する、又は保護基板３０上に形成された図示しない配線等を介して接続される。

このような構成の記録ヘッド１では、インクを噴射する際に、インクが貯留された液体貯留手段から導入路４４を介してインクを取り込み、マニホールド１００からノズル開口２１に至るまで流路内部をインクで満たす。その後、駆動回路１２０からの信号に従い、圧力発生室１２に対応する各圧電アクチュエーター３００に電圧を印加することにより、圧電アクチュエーター３００と共に振動板５０をたわみ変形させる。これにより、圧力発生室１２内の圧力が高まり所定のノズル開口２１からインク滴が噴射される。

ここで、図５〜図７を用いて、傾斜配線１１０について詳細に説明する。図６は図５のＢ−Ｂ′線断面図であり、図７は図５のＣ−Ｃ′線断面図である。なお、図５のハッチ部分は補強膜を示し、Ｃ−Ｃ′線は、斜面である第１側壁部３２１と接続端子９１との境界を通る線である。

上述したように、傾斜配線１１０は、第１配線部１１１、傾斜配線部１１２及び第２配線部１１３とから構成されている。
第１配線部１１１は、第１主面３０１上に、貫通孔３２の第２の方向Ｙの両側に第１の方向Ｘに並設されて設けられている。本実施形態では、第１配線部１１１は、第２の方向Ｙに直線状に延設されている。第１配線部１１１の一端部が、配線端子１１４となっており、駆動回路１２０の接続部１２２に電気的に接続される。第１配線部１１１は、接続端子９１のピッチよりも狭いピッチで第１の方向Ｘに並設されている。

第２配線部１１３は、リード電極９０のうち、貫通孔３２内に導出されて露出した部分である接続端子９１の上面に設けられている。接続端子９１の上面とは、接続端子９１に対して流路形成基板１０とは反対側の面である。第２配線部１１３は、第２の方向Ｙに直線状態に延設されている。第２配線部１１３の第１の方向Ｘのピッチは、リード電極９０の第１の方向Ｘのピッチと同じとなっている。

傾斜配線部１１２は、第１配線部１１１と第２配線部１１３とを繋ぐように形成されている。言い換えると、傾斜配線部１１２は、配線端子１１４とリード電極９０の接続端子９１とを電気的に接続する。

本実施形態では、傾斜配線部１１２は、第２配線部１１３側（斜面上において境界部分側の端部）に設けられた直線部１１２ａと、直線部１１２ａに連続して第１配線部１１１側に設けられた傾斜部１１２ｂと、を具備する。このような直線部１１２ａは、第２の方向Ｙに沿った直線状に延設されている。また、傾斜部１１２ｂは直線部１１２ａに対して傾斜して直線状に延設されている。

第１の方向Ｘで隣接する直線部１１２ａ同士の間隔、すなわち接続端子９１同士の間隔と、第１の方向Ｘで隣接する配線端子１１４同士の間隔とは異なっている。
なお、端子列１２３を構成する端子１２１同士の第１の方向Ｘの間隔（ピッチ）は、接続端子列９２を構成する接続端子９１同士の第１の方向Ｘの間隔（ピッチ）よりも狭くなっている。

本実施形態では、全ての傾斜配線部１１２の傾斜部１１２ｂは、同じ傾斜角度で形成されている。ここでいう傾斜角度は、図５の平面視における第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙに対する角度である。したがって、傾斜配線１１０は、直線部１１２ａの第２の方向Ｙの長さを調整することで、各接続端子９１と配線端子１１４とを電気的に接続することができる。換言すれば、傾斜配線１１０は、間隔が異なる端子列（金属バンプ列）１２３及び接続端子列９２について各端子１２１（接続部１２２）と接続端子９１とを接続することができる。

第１配線部１１１、第２配線部１１３及び傾斜配線部１１２は、本実施形態では、同じ幅で形成されている。これにより、傾斜配線１１０の抵抗が高くなることを抑制すると共に、第１配線部１１１、第２配線部１１３及び傾斜配線部１１２の接続部分での断線等を抑制することができる。もちろん、傾斜配線１１０を構成する第１配線部１１１、第２配線部１１３及び傾斜配線部１１２の幅を同じ幅で形成しなくてもよい。

このような傾斜配線１１０の境界部分１１５上には補強膜９５が設けられている。傾斜配線１１０の境界部分１１５とは、斜面である第１側壁部３２１と接続端子９１との境界を覆う部分である。第１側壁部３２１と接続端子９１との境界とは、第１側壁部３２１の面（斜面）と、接続端子９１との表面（流路形成基板１０とは反対側の上面）とが交差した部分をいう。

このような境界部分１１５は、傾斜配線部１１２から第２配線部１１３に亘り屈曲している部位であり、断線する虞がある箇所である。例えば、流路形成基板１０と保護基板３０との線膨張係数の差によってそれらの基板が変形し、境界部分１１５に応力が集中して断線する虞がある。

補強膜９５は、傾斜配線１１０のうち、少なくとも境界部分１１５上に設けられている。本実施形態では、境界部分１１５上のみならず、第２配線部１１３上の全面と、直線部１１２ａの上面の一部まで設けられている。

補強膜９５を、傾斜配線１１０の境界部分１１５上に設けることで、境界部分１１５の厚み（第３の方向Ｚの厚さ）を増し、境界部分１１５の剛性を向上させることができる。このように境界部分１１５の剛性が向上することで傾斜配線１１０が境界部分１１５で断線することを抑制することができる。

また、本実施形態では境界部分１１５のみならず、第２配線部１１３上の全面と、直線部１１２ａの上面の一部まで補強膜９５が設けられている。このような補強膜９５を設けることで、より一層、境界部分１１５の剛性が向上している。

ここで、補強膜９５を設けずに、単に傾斜配線１１０自体の厚さを一層厚くすることで境界部分１１５の剛性の向上を図ることも考えられる。傾斜配線１１０をフォトリソグラフィー法により形成すると、境界部分１１５のみならず、傾斜配線１１０の全体を厚く形成することになる。したがって、剛性の向上が必要な境界部分１１５以外も膜厚を厚くすることになり、傾斜配線１１０に係る材料コストが必要以上に増大してしまう。また、フォトリソグラフィー法による傾斜配線１１０の形成工程では、一度、貫通孔３２内の全体に金属膜を成膜し、その後に、傾斜配線１１０をパターニングする。当該金属膜の膜厚を厚くするということは、パターニングにより除去される金属膜の量も多くなり、やはり、材料コストが増大してしまう。

補強膜９５の材料としては、導電性材料としては金属を用いることができ、また非導電性材料としてはアクリル系、エポキシ系などの樹脂（接着剤）やモールド材、ポッティング材を用いることができる。

本実施形態に係る配線実装構造を備える記録ヘッド１は、傾斜配線１１０の境界部分１１５上に局所的に補強膜９５が形成されている。これにより、傾斜配線１１０の全体の厚さを厚くするよりも、傾斜配線１１０に係る材料コストの増大を抑制し、かつ境界部分１１５の剛性を向上させることができる。このように記録ヘッド１は、境界部分１１５の剛性が向上しているので、傾斜配線１１０の断線が抑制され、信頼性が向上したものとなる。

また、本実施形態に係る配線実装構造を備える記録ヘッド１は、補強膜９５は、複数の傾斜配線１１０のそれぞれに設けられている。すなわち、複数の傾斜配線１１０に共通した一つの補強膜９５ではない。これにより、複数の傾斜配線１１０の間に補強膜９５を形成する必要がないので、傾斜配線１１０の境界部分１１５の補強を、必要最小限の補強膜９５で行うことができる。このように記録ヘッド１は、補強膜９５に係る材料コストの増大を抑制し、かつ境界部分１１５の剛性を向上させることができる。

このような配線実装構造を備える記録ヘッド１によれば、傾斜配線１１０は、傾斜配線部１１２から第２配線部１１３にかけての境界部分１１５の屈曲が平面に近くなり、境界部分１１５における断線をより一層抑制することができる。
なお、第１角度はゼロ度であったが、これに限定されず、第２角度より小さい範囲であればよい。

また、本実施形態に係る記録ヘッド１では、駆動回路１２０が、貫通孔３２を第２の方向Ｙに跨がって配置されている。すなわち、平面視（図４参照）において貫通孔３２が存在する領域も駆動回路１２０の配置スペースとすることができる。これにより、保護基板３０の第１主面３０１において駆動回路１２０を配置するスペースを抑え、記録ヘッド１の平面方向の小型化を図ることができる。

また、駆動回路１２０は、貫通孔３２を第２の方向Ｙに跨がって設けられているため、貫通孔３２によって剛性が低下した保護基板３０を駆動回路１２０によって補強することができる。

さらに、２つの駆動回路１２０が第１の方向Ｘにおいて占める幅は、貫通孔３２よりも短い。すなわち、第１の方向Ｘにおいて、各駆動回路１２０の両側に貫通孔３２が外部と連通している。これにより、貫通孔３２内の放熱を行うことができる。したがって、駆動回路１２０や傾斜配線１１０からの発熱が貫通孔３２内にこもることを抑制することができる。

もちろん、駆動回路１２０の配置は、本実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、第１の方向Ｘにおける貫通孔３２の片方に偏って配置されていてもよい。また駆動回路１２０の個数も特に制限はない。

さらに、一つの貫通孔３２に２列の接続端子列９２が露出するようにしたが、このような態様に限定されない。接続端子列９２ごとに貫通孔３２を設け、傾斜配線１１０を接続させてもよい。また、接続端子列９２は、圧電アクチュエーター３００の列数に合わせて２列としたが、これに限定されず、１列又は３列以上であってもよい。

〈実施形態２〉
実施形態１では、補強膜９５は傾斜配線１１０のうち境界部分１１５や第２配線部１１３上にのみ形成されていたが、これに限定されない。図８及び図９を用いて、本実施形態に係る記録ヘッドについて説明する。図８は保護基板の要部を拡大した平面図であり、図９は図８のＤ−Ｄ′線断面図である。なお、実施形態１と同一のものには同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

本実施形態に係る補強膜９５Ａは、各傾斜配線１１０に対して個別に補強している。すなわち、実施形態１の補強膜９５と同様に、傾斜配線１１０のうち境界部分１１５及び直線部１１２ａの一部の上面に形成され、さらに、接続端子９１と第３主面３０３との境界を覆っている。接続端子９１と第３主面３０３との境界とは、第３主面３０３と接続端子９１の側面とが交差する部分である。換言すれば、補強膜９５Ａは、傾斜配線１１０の直線部１１２ａの一部の側面全体を覆い、かつ第１側壁部３２１表面にまで達しているとともに、接続端子９１及び傾斜配線１１０の第２配線部１１３の側面全体を覆い、かつ第３主面３０３表面にまで達している。

このような傾斜配線１１０は、補強膜９５Ａにより、第３の方向Ｚのみならず、幅方向（第１の方向Ｘ）にも増幅するので、より一層剛性が向上する。これにより、より一層信頼性が向上した記録ヘッド１が提供される。

また、接続端子９１と第３主面３０３との境界は、水分が付着してマイグレーションが生じ、傾斜配線１１０間の短絡が生じる可能性がある。しかしながら、補強膜９５Ａを絶縁材料で形成した場合、当該境界には絶縁材料で形成された補強膜９５Ａが設けられているので、当該境界に水分が付着する可能性を低減し、マイグレーションによる傾斜配線１１０間の短絡を抑制することができる。本実施形態では、接続端子９１と第３主面３０３との境界のみならず、各傾斜配線１１０は絶縁材料からなる補強膜９５Ａで覆われているので、より確実にマイグレーションによる傾斜配線１１０の短絡を抑制することができる。また、絶縁材料からなる補強膜ではなくても、接続端子９１と第３主面３０３との接合を補強し、接続端子９１の剥離を抑制することができる。

なお、本実施形態では、補強膜９５Ａは接続端子９１及び傾斜配線１１０の第２配線部１１３の側面全体を覆っているがこのような態様に限定されない。上述したマイグレーションによる短絡を抑制するためには、補強膜９５Ａは、少なくとも接続端子９１と第３主面３０３との境界を覆っていればよい。

〈実施形態３〉
図１０は本実施形態に係る記録ヘッドの断面図である（図５のＢ−Ｂ′線断面図に相当する断面図である）。なお、実施形態１と同一のものには同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

本実施形態に係る記録ヘッド１は、保護基板３０と流路形成基板１０とを接着し、かつ保護基板３０と流路形成基板１０に設けられたリード電極９０の上面とを接着する接着剤３５が貫通孔３２内に露出している。そして、傾斜配線１１０は、その露出した接着剤３５上に形成されている。詳細には、傾斜配線１１０の第２配線部１１３は、接続端子９１の上面及び接着剤３５の上面に形成されている。

このように、保護基板３０と流路形成基板１０との接合面から、接続端子９１の上面にまで接着剤３５がはみ出して設けられている。これにより、第１側壁部３２１と接続端子９１との境界に傾斜配線１１０をフォトリソグラフィー法で形成しやすくなる。仮に、接着剤３５が貫通孔３２内に露出しておらず、圧電アクチュエーター３００側に引き込んでいると、金属材料が当該境界の近傍に付着せず、傾斜配線１１０が当該境界にて断線してしまう虞がある。しかしながら、上述したように接着剤３５が貫通孔３２内に露出するようにはみ出していると、接着剤３５の上面に亘って金属材料が付着しやすい。これにより、傾斜配線１１０が断線するおそれが低減される。

このように傾斜配線１１０の境界部分１１５は、このような接着剤３５上に形成されている。そして、境界部分１１５の上面には補強膜９５Ｂが形成されている。これにより、傾斜配線１１０の第３の方向Ｚにおける厚さが増し、剛性を向上させることができる。

特に、接着剤３５の貫通孔３２内にはみ出した量や形状は接着剤３５の使用量の誤差などにより記録ヘッド１毎に異なる。このため、接着剤３５と傾斜配線１１０との密着性にもばらつきが生じ、断線するおそれがある。しかしながら、本実施形態に係る記録ヘッド１では、接着剤３５上に設けられた傾斜配線１１０には、さらに補強膜９５Ｂが設けられているので、接着剤３５と傾斜配線１１０とをより強固に密着させることができる。これにより、傾斜配線１１０が断線するおそれを低減することができる。

〈実施形態４〉
実施形態１〜実施形態３では、補強膜９５は複数の傾斜配線１１０に対して個別に設けられていたが、これに限定されない。図１１及び図１２を用いて、本実施形態に係る記録ヘッドについて説明する。図１１は保護基板の要部を拡大した平面図であり、図１２は図１１のＥ−Ｅ′線断面図である。なお、実施形態１と同一のものには同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

本実施形態に係る補強膜９５Ｃは絶縁材料で形成されている。また、補強膜９５Ｃは、傾斜配線１１０の各境界部分１１５を共通して覆っている。すなわち、全ての傾斜配線１１０に共通した一つの補強膜９５Ｃが設けられている。

補強膜９５Ｃは、具体的には、全ての傾斜配線１１０の境界部分１１５、第２配線部１１３、直線部１１２ａの一部を覆うとともに、第３主面３０３における傾斜配線１１０の間の領域、及び第１側壁部３２１にける傾斜配線１１０の間の領域を覆っている。すなわち、補強膜９５Ｃは、実施形態２に係る補強膜９５Ａの全てを第１側壁部３２１及び第３主面３０３上で接続した構成となっている。
補強膜９５Ｃは絶縁材料で形成されているので、複数の傾斜配線１１０に共通した補強膜９５Ｃとしても、各傾斜配線１１０同士が短絡することはない。

本実施形態に係る補強膜９５Ｃは、実施形態２と同様に、第３の方向Ｚにおいて傾斜配線１１０の境界部分１１５を補強するので剛性が向上している。また、補強膜９５Ｃは、実施形態２と同様に、接続端子９１と第３主面３０３との境界にも形成されているので、傾斜配線１１０（接続端子９１及びこれに接続された第２配線部１１３）に水分が侵入することが防止され、マイグレーションによる傾斜配線１１０間の短絡を抑制することができる。

そして、補強膜９５Ｃは、複数の傾斜配線１１０同士の間の第３主面３０３上にも設けられているので、傾斜配線１１０や第３主面３０３への密着性が向上しており、剥離し難いものとなっている。すなわち、補強膜９５Ｃが剥離することが抑制され、より確実に傾斜配線１１０を補強し、マイグレーションによる短絡を抑制することができる。

なお、本実施形態に係る補強膜９５Ｃは、全ての傾斜配線１１０を覆うように設けられていたが、このような態様に限定されない。例えば、複数の傾斜配線１１０のうちの一群の傾斜配線１１０については共通の補強膜９５Ｃで覆い、その他の傾斜配線１１０については、個別の補強膜９５Ｃで覆ってもよい。すなわち、実施形態２と実施形態３の補強膜を混在させた態様であってもよい。

〈実施形態５〉
図１３を用いて、本実施形態に係る記録ヘッドについて説明する。図１３は保護基板の平面図である。なお、実施形態１と同一のものには同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

本実施形態に係る補強膜９５Ｄは絶縁材料で形成されている。また、補強膜９５Ｄは、貫通孔３２を覆って設けられている。補強膜９５Ｄが貫通孔３２を覆って設けられているとは、貫通孔３２に露出した第３主面３０３及び接続端子９１が補強膜９５Ｄに覆われていることをいう。補強膜９５Ｄと傾斜配線１１０との関係は、実施形態４に係る補強膜９５Ｃと同様である。すなわち、補強膜９５Ｄは、全ての傾斜配線１１０の境界部分１１５、第２配線部１１３、直線部１１２ａの一部を覆っている。そして、補強膜９５Ｄは、接続端子９１が設けられていない第３主面３０３の全面を覆っている。なお、補強膜９５Ｄは絶縁材料で形成されているので、複数の傾斜配線１１０に共通した補強膜９５Ｄとしても、各傾斜配線１１０同士が短絡することはない。

本実施形態に係る補強膜９５Ｄは、実施形態４と同様に、第３の方向Ｚにおいて傾斜配線１１０の境界部分１１５を補強するので剛性が向上している。また、補強膜９５Ｄは、実施形態４と同様に、接続端子９１と第３主面３０３との境界にも形成されているので、傾斜配線１１０（接続端子９１及びこれに接続された第２配線部１１３）に水分が侵入することが防止され、マイグレーションによる傾斜配線１１０間の短絡を抑制することができる。また、実施形態４と同様に、補強膜９５Ｄは、複数の傾斜配線１１０同士の間の第３主面３０３上にも設けられているので、傾斜配線１１０や第３主面３０３への密着性が向上しており、剥離し難いものとなっている。すなわち、補強膜９５Ｄが剥離することが抑制され、より確実に傾斜配線１１０を補強し、マイグレーションによる短絡を抑制することができる。

さらに、補強膜９５Ｄは、貫通孔３２を覆っているので、第３主面３０３に水分等が到達することを抑制することができ、より確実に、マイグレーションによる短絡を抑制することができる。

なお、本実施形態に係る補強膜９５Ｄは、傾斜配線１１０のうち直線部１１２ａの一部及び第２配線部１１３を覆っているが、このような態様に限定されず、たとえば、傾斜配線１１０全体を覆うようにしてもよい。

〈実施形態６〉
図１４を用いて、本実施形態に係る記録ヘッドについて説明する。図１４は記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。なお、実施形態１と同一のものには同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

本実施形態に係る補強膜９５Ｅは、補強膜９５Ｅと第３主面３０３とがなす第１角度θ１が、斜面である第１側壁部３２１と第３主面３０３とがなす第２角度θ２よりも小さい膜面を有する。

すなわち、第１角度θ１は、補強膜９５Ｅの表面が第３主面３０３となす角度である。図示したＺＹ平面における平面視において、補強膜９５Ｅの両端と傾斜配線１１０との交点、すなわち補強膜９５Ｅと傾斜配線部１１２との交点をＰとし、補強膜９５Ｅと第２配線部１１３との交点をＱとする。この交点Ｐ及び交点Ｑを通る直線と第３主面３０３とがなす角度が第１角度θ１となる。図示した例では、補強膜９５Ｅは平面であるが、表面が平面ではない場合についても同様である。

このように第１角度θ１は、第２角度θ２よりも小さい。すなわち、補強膜９５Ｅは、第３主面３０３と第１側壁部３２１とのなす第２角度θ２よりも小さな第１角度θ１をなす表面を形成している。第３主面３０３と第１側壁部３２１とのなす第２角度θ２が急角度であっても、このような補強膜９５Ｅを設けることで、第３主面３０３と第１側壁部３２１とがなす角度が実質的に緩和され、傾斜配線１１０の境界部分１１５の剛性を高めることができる。
なお、特に図示しないが、第１角度θ１は、補強膜９５Ｅと第２主面３０２とがなす角度であってもよい。

〈他の実施形態〉
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。
例えば、上述した実施形態１では、保護基板３０に貫通孔３２を設け、貫通孔３２内に斜面である第１側壁部３２１を設けるようにしたが、特にこれに限定されない。例えば、保護基板３０には、貫通孔３２を設けずに、２つの保護基板３０を第２の方向Ｙに所定距離離して設け、この第２の方向Ｙで相対向する面に傾斜面である第１側壁部３２１を形成してもよい。このような構成であっても、上述した実施形態１と同様の作用効果を奏する。

また、上述した実施形態１では、傾斜配線部１１２として、直線部１１２ａと傾斜部１１２ｂとを設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、直線部１１２ａを設けずに、傾斜部１１２ｂのみを設けるようにしてもよい。

もちろん、１本の傾斜配線部１１２に対して２つ以上の直線部１１２ａや２つ以上の傾斜部１１２ｂを設けてもよく、１本の傾斜配線部１１２に傾斜角度の異なる傾斜部１１２ｂを複数設けるようにしてもよい。

さらに、上述した実施形態１では、保護基板３０上に駆動回路１２０が実装された構成を例示したが、特にこれに限定されず、駆動回路１２０をフレキシブル基板等に実装し、フレキシブル基板を保護基板３０の配線端子１１４に電気的に接続するようにしてもよい。

また、上述した各実施形態では、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる圧力発生手段として、薄膜型の圧電アクチュエーター３００を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電アクチュエーターや、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電アクチュエーターなどを使用することができる。また、圧力発生手段として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口から液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用することができる。

また、これら各実施形態の記録ヘッド１は、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備するインクジェット式記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図１５は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。

インクジェット式記録装置Ｉにおいて、記録ヘッド１は、インク供給手段を構成するカートリッジ２が着脱可能に設けられ、記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に沿って軸方向（主走査方向）に移動可能に設けられている。

そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により主走査方向とは直交する副走査方向に搬送されるようになっている。なお、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。

なお、上述したインクジェット式記録装置Ｉでは、記録ヘッド１がキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、記録ヘッド１が固定されて、紙等の記録シートＳを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。

また、上述した例では、インクジェット式記録装置Ｉは、液体貯留手段であるカートリッジ２がキャリッジ３に搭載された構成であるが、特にこれに限定されず、例えば、インクタンク等の液体貯留手段を装置本体４に固定して、貯留手段と記録ヘッド１とをチューブ等の供給管を介して接続してもよい。また、液体貯留手段がインクジェット式記録装置に搭載されていなくてもよい。

さらに、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。
また、本発明は、広く配線実装構造全般を対象としたものであり、液体噴射ヘッド以外の他のデバイスに適用することができる。

Ｉ インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、 １ インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、 １０ 流路形成基板、 ２０ ノズルプレート、 ２０ａ 液体噴射面、 ２１ ノズル開口、 ９０ リード電極、 ９１ 接続端子、 ９５、９５Ａ、９５Ｂ、９５Ｃ、９５Ｄ、９５Ｅ 補強膜、 １００ マニホールド、 １１０ 傾斜配線、 １１４ 配線端子、 １１５ 境界部分、 １２０ 駆動回路（半導体素子）、 １２１ 端子、 ３００ 圧電アクチュエーター、 ３０１ 第１主面、 ３０２ 第２主面、 ３０３ 第３主面、 ３２１ 第１側壁部（斜面）

Claims (8)

1. 半導体素子が電気的に接続される第１主面、前記第１主面とは反対の裏面とされる第２主面、及び前記第１主面と前記第２主面との間で傾斜して設けられた斜面を有する第１基体と、
   前記第１基体の前記第２主面に接続される第３主面、及び前記第３主面に設けられた接続端子を有する第２基体と、
   前記半導体素子と前記接続端子とを電気的に接続し、前記斜面から前記接続端子に連続して形成された傾斜配線とを備え、
   少なくとも、前記傾斜配線のうち前記斜面と前記接続端子との境界部分には、該境界部分を覆う補強膜が設けられている
   ことを特徴とする配線実装構造。
2. 請求項１に記載する配線実装構造において、
   前記傾斜配線は、前記半導体素子と複数の前記接続端子とをそれぞれ接続し、
   前記補強膜は、絶縁材料で形成され、前記各傾斜配線の前記各境界部分を共通して覆うように形成されている
   ことを特徴とする配線実装構造。
3. 請求項１又は請求項２に記載する配線実装構造において、
   前記第１基体には、当該第１基体を貫通する貫通孔が設けられており、
   前記斜面は、前記貫通孔の側壁とされており、
   前記補強膜は、前記貫通孔を覆って設けられている
   ことを特徴とする配線実装構造。
4. 請求項１に記載する配線実装構造において、
   前記傾斜配線は、前記半導体素子と複数の前記接続端子とをそれぞれ接続し、
   前記補強膜は、前記各傾斜配線の前記各境界部分を個別に覆うように形成されている
   ことを特徴とする配線実装構造。
5. 請求項１〜請求項４の何れか一項に記載する配線実装構造において、
   前記補強膜は、前記接続端子と前記第３主面との境界を覆っている
   ことを特徴とする配線実装構造。
6. 請求項１〜請求項５の何れか一項に記載する配線実装構造において、
   前記補強膜は、前記補強膜と前記第２主面又は前記第３主面とがなす第１角度が、前記斜面と前記第３主面とがなす第２角度よりも小さい膜面を有する
   ことを特徴とする配線実装構造。
7. 請求項１〜請求項６の何れか一項に記載する配線実装構造を備えた液体噴射ヘッドであって、
   前記第２基体には、液体を噴射するノズル開口に連通する流路、及び該流路に圧力変化を生じさせる圧力発生手段が設けられており、前記半導体素子によって前記圧力発生手段が駆動されることを特徴とする液体噴射ヘッド。
8. 請求項７に記載する液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。

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