CN110722880B - 头单元以及液体喷出装置 - Google Patents

Abstract

本发明的头单元以及液体喷出装置减少了压力室内的液体的温度上升的可能性。本发明的头单元具备：第一部件，其形成有用于对从喷嘴喷出的液体进行收容的压力室；压电元件，其被设置于压力室上，并根据驱动信号而进行位移；第一基板，其在第一部件上，以覆盖压电元件的方式被设置；集成电路，其被设置于第一基板上，且向压电元件供给驱动信号；第二部件，其被设置于第一部件上，且形成有对液体进行贮留的贮留室；第三部件，其被设置于第二部件上，且由金属形成，在第二部件中，在集成电路以及第三部件之间设置有散热用开口，所述散热用开口用于对集成电路的热进行散热。

Description

头单元以及液体喷出装置

技术领域

本发明涉及一种头单元以及液体喷出装置。

背景技术

一直以来，提出有一种通过将油墨等的液体从喷嘴中喷出，从而在记录介质上形成图像的头单元。例如，在专利文献1中，公开了一种如下的头单元，所述头单元具备：压电元件，其通过驱动信号而被驱动；集成电路，其被设置于刚性配线基板上，且包括对是否向压电元件供给驱动信号进行切换的开关电路；压力室，其能够根据压电元件的驱动而从喷嘴喷出液体。

用于对压电元件进行驱动的驱动信号为大振幅的信号。因此，开关电路伴随着驱动信号向压电元件的供给而发热。而且，在开关电路的热经由刚性配线基板而向压力室内的液体传递并使压力室内的液体的温度上升的情况下，存在如下的问题，即，来自压力室的液体的喷出特性发生变化，从而使通过从头单元被喷出的液体而形成的图像的画质降低的这类问题。

专利文献1：日本特开2018-039174号公报

发明内容

为了解决以上的问题，本发明的优选的方式所涉及的头单元的特征在于，具备：第一部件，其形成有用于对从喷嘴喷出的液体进行收容的压力室；压电元件，其被设置于所述压力室上，并根据驱动信号而进行位移；第一基板，其在所述第一部件上，以覆盖所述压电元件的方式被设置；集成电路，其被设置于所述第一基板上，且向所述压电元件供给所述驱动信号；第二部件，其被设置于所述第一部件上，且形成有对所述液体进行贮留的贮留室；第三部件，其被设置于所述第二部件上，且由金属形成，在所述第二部件中，在所述集成电路以及所述第三部件之间设置有散热用开口，所述散热用开口用于对所述集成电路的热进行散热。

本发明的优选的方式所涉及的头单元的特征在于，具备：第一部件，其形成有用于对从喷嘴喷出的液体进行收容的压力室；压电元件，其被设置于所述压力室上，并根据驱动信号而进行位移；第一基板，其在所述第一部件上，以覆盖所述压电元件的方式被设置；集成电路，其被设置于所述第一基板上，且向所述压电元件供给所述驱动信号；第二部件，其被设置于所述第一部件上，且形成有对所述液体进行贮留的贮留室；第三部件，其被设置于所述第二部件上，且由金属形成，所述第三部件具有第一结构体和第二结构体，所述压电元件、所述集成电路以及所述第一基板被设置于所述第一结构体与所述第二结构体之间。

附图说明

图1为表示本发明的实施方式所涉及的液体喷出装置100的一个示例的结构图。

图2为表示收纳外壳242的概要的一个示例的说明图。

图3为表示头单元26的结构的一个示例的分解立体图。

图4为表示头单元26的结构的一个示例的剖视图。

图5为表示压电元件37的附近的结构的一个示例的剖视图。

图6为表示参考例所涉及的头单元26W的结构的一个示例的剖视图。

图7为表示头模块260中的温度分布的一个示例的说明图。

图8为表示改变例1所涉及的头单元26A的结构的一个示例的剖视图。

图9为表示头模块260A中的温度分布的一个示例的说明图。

图10为表示改变例2所涉及的头单元26B的结构的一个示例的剖视图。

图11为表示头模块260B中的温度分布的一个示例的说明图。

图12为表示改变例3所涉及的头单元26C的结构的一个示例的剖视图。

图13为表示改变例4所涉及的液体喷出装置100D的一个示例的结构图。

图14为表示改变例5所涉及的头单元26D的结构的一个示例的剖视图。

图15为表示改变例5所涉及的头单元26E的结构的一个示例的剖视图。

图16为表示改变例6所涉及的密封空间382的一个示例的剖视图。

图17为表示改变例6所涉及的密封空间382的一个示例的剖视图。

图18为表示改变例6所涉及的密封空间382的一个示例的剖视图。

图19为表示改变例6所涉及的密封空间382的一个示例的剖视图。

图20为表示改变例7所涉及的头模块260的结构的一个示例的剖视图。

图21为表示改变例7所涉及的头模块260的结构的一个示例的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图来对用于实施本发明的方式进行说明。但是，在各附图中，各部的尺寸以及比例尺与实际的情况适当地有所不同。此外，虽然由于以下所述的实施方式为本发明的优选的具体例，因此在技术上被赋予了优选的各种限定，但是对于本发明的范围而言，只要未在以下的说明中特别地记载对本发明进行限定的内容，则不被限定于这些方式。

A.实施方式

以下，在参照图1至图7的同时，对本实施方式所涉及的液体喷出装置100进行说明。

1.液体喷出装置的概要

图1为对本实施方式所涉及的液体喷出装置100进行例示的结构图。本实施方式所涉及的液体喷出装置100为，将作为液体的一个示例的油墨向介质12喷出的喷墨方式的印刷装置。虽然介质12典型而言为印刷纸张，但树脂薄膜或布帛等的任意的印刷对象也能够作为介质12而利用。

如图1中所例示的那样，液体喷出装置100具备对油墨进行贮留的液体容器14。作为液体容器14，例如能够采用可在液体喷出装置100上进行拆装的盒、由可挠性的薄膜形成的袋状的油墨袋、或者可对油墨进行补充的油墨罐等。在液体容器14中，贮留有色彩不同的多种油墨。

如图1中所例示的那样，液体喷出装置100具备控制装置20、输送机构22、移动机构24和多个头单元26。

在本实施方式中，控制装置20包括例如CPU或FPGA等的处理电路、和半导体存储器等的存储电路，并对液体喷出装置100的各个要素进行控制。在此，CPU为CentralProcessing Unit(中央处理单元)的简称，FPGA为Field Programmable Gate Array(现场可编程门阵列)的简称。

在本实施方式中，输送机构22在由控制装置20实施的控制下，将介质12向+Y方向上进行输送。另外，在下文中，将+Y方向、和作为与+Y方向相反的方向的-Y方向统称为Y轴方向。

在本实施方式中，移动机构24在由控制装置20实施的控制下，使多个头单元26在+X方向、以及作为与+X方向相反的方向的-X方向上进行往复移动。在此，+X方向为，与介质12被输送的+Y方向交叉的方向。典型而言，+X方向为与+Y方向正交的方向。另外，在下文中，将+X方向以及-X方向统称为X轴方向。

移动机构24具备对多个头单元26进行收纳的收纳外壳242、和固定有收纳外壳242的无接头带244。另外，也能够将液体容器14与头单元26一起收纳于收纳外壳242中。

在头单元26中，从液体容器14被供给有油墨。此外，在头单元26中，从控制装置20被供给有用于对头单元26进行驱动的驱动信号Com、和用于对头单元26进行控制的控制信号SI。而且，头单元26在由控制信号SI实现的控制下，通过驱动信号Com而被驱动，从而从2M个喷嘴N的一部分或全部向+Z方向喷出油墨。在此，M为1以上的自然数。此外，+Z方向为与+X方向以及+Y方向交叉的方向。典型而言，+Z方向为，与+X方向以及+Y方向正交的方向。在下文中，有时将+Z方向、和作为与+Z方向相反的方向的-Z方向统称为Z轴方向。另外，关于喷嘴N，后文将在图3以及图4中进行叙述。

头单元26通过以与由输送机构22实施的介质12的输送和收纳外壳242的往复移动联动的方式从2M个喷嘴N的一部分或全部中喷出油墨，并使该被喷出的油墨喷落在介质12的表面上，从而在介质12的表面上形成所期望的图像。

图2为，用于对收纳外壳242、和被收纳于收纳外壳242中的多个头单元26进行说明的说明图。

如图2中所例示的那样，在本实施方式中，收纳外壳242在收纳外壳242的内部收纳了具备四个头单元26的头模块260。此外，收纳外壳242具备吸气口246和排气口248，所述吸气口246用于将收纳外壳242的外部的空气吸入至收纳外壳242的内部，所述排气口248用于将收纳外壳242的内部的空气向收纳外壳242的外部排出。而且，排气口248具备用于将收纳外壳242的内部的空气向收纳外壳242的外部排出的风扇250。另外，在本实施方式中，空气为“气体”的一个示例。

2.头单元的结构

以下，在参照图3至图5的同时，对头单元26的概要进行说明。

图3为头单元26的分解立体图，图4为图3中的III-III线的剖视图。

如图3以及图4所例示的那样，头单元26具备：包括喷嘴板52以及吸振体54在内的喷嘴基板50、流道基板32、压力室基板34、振动部36、多个压电元件37、刚性配线基板38、包含开关电路在内的集成电路62、贮留室形成基板40和外装外壳80。

另外，在本实施方式中，流道基板32、压力室基板34以及振动部36为“第一部件”的一个示例，刚性配线基板38为“第一基板”的一个示例，贮留室形成基板40为“第二部件”的一个示例，外装外壳80为“第三部件”的一个示例。

喷嘴板52为，在Y轴方向上呈长条且与XY平面大致平行地延伸的板状的部件，并且其上形成有2M个喷嘴N。在此，所谓“大致平行”的概念为，除了包含完全平行的情况之外，还包括如果考虑误差则也可视为平行的情况。

各喷嘴N为，被设置于喷嘴板52上的孔。喷嘴板52例如是通过利用蚀刻等的半导体制造技术来对硅单晶基板进行加工从而被制造出来的。但是，在喷嘴板52的制造中，能够任意地采用公知的材料或制造方法。

在本实施方式中，2M个喷嘴N在喷嘴板52上，被划分排列成列L1、和与列L1相比位于+X侧的列L2这两列。在下文中，有时会将属于列L1的M个喷嘴N的每一个称为喷嘴N1，将属于列L2的M个喷嘴N的每一个称为喷嘴N2。

在本实施方式中，作为一个示例，而设想了如下情况，即，属于列L1的M个喷嘴N1中的从-Y侧起第m个喷嘴N1、和属于列L2的M个喷嘴N2中的从-Y侧起第m个喷嘴N2的Y轴方向上的位置大致一致。在此，m为满足1≤m≤M的自然数。此外，所谓“大致一致”的概念为，除了包括完全一致的情况之外，还包括如果考虑误差则可视为相同的情况。但是，2M个喷嘴N也可以被排列为，属于列L1的M个喷嘴N1中的从-Y侧起第m个的喷嘴N1、和属于列L2的M个喷嘴N2中的从-Y侧起第m个喷嘴N2的Y轴方向上的位置不同。

在本实施方式中，设想了如下情况，即，与列L1以及列L2分别对应的M个喷嘴N在喷嘴板52上以每一英寸400个以上的密度被设置。此外，在本实施方式中，设想了在喷嘴板52上设置有800个以上的喷嘴N的情况。即，在本实施方式中，设想了M为400以上的自然数的情况。

外装外壳80被设置于喷嘴基板50中的-Z侧的表面上。

外装外壳80具有板状的上盖部820、板状的侧面部801和板状的侧面部802，其中，所述上盖部820在Y轴方向上呈长条，且与XY平面大致平行地延伸，所述侧面部801在Y轴方向上呈长条，且与平面YZ大致平行地延伸，所述侧面部802在Y轴方向上呈长条，且在与侧面部801相比靠+X侧，并且与YZ平面大致平行地延伸。即，外装外壳80具备由上盖部820的+Z侧的面、侧面部801的+X侧的面、以及侧面部802的-X侧的面构成的凹部82。在下文中，将与上盖部820相比靠+Z侧的空间中的、与侧面部801相比靠+X侧且与侧面部802相比靠-X侧的空间称为“凹部82的内侧的空间”。还如由图4所明确的那样，凹部82的内侧的空间也可以能够作为喷嘴基板50以及外装外壳80之间的空间来理解。

另外，在本实施方式中，侧面部801为“第一结构体”的一个示例，并被固定在喷嘴基板50的-Z侧的表面上。此外，在本实施方式中，侧面部802为“第二结构体”的一个示例，并被固定在喷嘴基板50的-Z侧的表面上。

此外，外装外壳80在凹部82的内侧的空间中的、上盖部820的+Z侧的面上，具备在Y轴方向上为长条的、长方体形状的凸部810。

另外，包括上盖部820、侧面部801、侧面部802以及凸部810在内的外装外壳80，例如由具有预定的热传导率以上的热传导率的金属材料形成。在此，所谓预定的热传导率为，例如与喷嘴基板50、流道基板32、压力室基板34、振动部36、压电元件37、刚性配线基板38、贮留室形成基板40、以及油墨所具有的热传导率相比较高的热传导率。在本实施方式中，作为一个示例，而设想了预定的热传导率被设定为200W/mK的情况。因此，在本实施方式中，作为外装外壳80的材料，例如，能够采用铝或铜等的金属。

如图3以及图4所例示的那样，在凹部82的内侧的空间中，在喷嘴基板50的-Z侧的面上设置有流道基板32。

流道基板32为，在Y轴方向上呈长条且与XY平面大致平行地延伸的板状的部件，并且形成有油墨的流道。具体而言，在流道基板32上，形成有与列L1对应设置的流道RA1、和与列L2对应设置的流道RA2。流道RA1为，被形成为沿着Y轴方向的长条状的开口。流道RA2为，在从流道RA1进行观察时位于+X方向且被形成为沿着Y轴方向的长条状的开口。

此外，在流道基板32上，以与2M个喷嘴N一一对应的方式而形成有2M个流道322和2M个流道324。如图4所例示的那样，流道322以及流道324为，以贯穿流道基板32的方式而被形成的开口。流道324与对应于该流道324的喷嘴N连通。

此外，在流道基板32的靠+Z侧的面上，形成有两个流道326。两个流道326中的一方为，将流道RA1、和与属于列L1的M个喷嘴N1一一对应的M个流道322连结的流道。此外，两个流道326中的另一方为，将流道RA2、和与属于列L2的M个喷嘴N2一一对应的M个流道322连结的流道。

流道基板32是例如通过利用半导体制造技术而对硅单晶基板进行加工从而被制造出来的。但是，在流道基板32的制造中，能够任意地采用公知的材料或制造方法。

如图3以及图4所例示的那样，在凹部82的内侧的空间中，在流道基板32的+Z侧的面上，设置有压力室基板34。

压力室基板34为在Y轴方向上呈长条的、与XY平面大致平行地延伸的板状的部件，且其上以与2M个喷嘴N一一对应的方式形成有2M个开口342。

压力室基板34是例如通过利用半导体制造技术而对硅单晶基板进行加工从而被制造出来的。但是，在压力室基板34的制造中，能够任意地采用公知的材料或制造方法。

如图3以及图4所例示的那样，在凹部82的内侧的空间中，在压力室基板34的-Z侧的面上，设置有振动部36。振动部36为，在Y轴方向上呈长条且与XY平面大致平行地延伸的板状的部件，并且为能够弹性地振动的部件。

如图4所例示的那样，流道基板32的-Z侧的面和振动部36的+Z侧的面以隔着开口342而互相面对面的方式被配置。开口342的内侧的空间、且位于流道基板32的-Z侧的面与振动部36的+Z侧的面之间的空间作为用于向被填充于该空间中的油墨施加压力的“压力室”而发挥功能。即，在本实施方式中，振动部36为，构成压力室的壁面的“振动板”的一个示例。

在头单元26中，以与2M个喷嘴N一一对应的方式而设置有2M个压力室。如图4所例示的那样，与喷嘴N1对应设置的压力室经由流道322以及流道326而与流道RA1连通，并且经由流道324而与喷嘴N1连通。此外，与喷嘴N2对应设置的压力室经由流道322以及流道326而与流道RA2连通，并且经由流道324而与喷嘴N2连通。

如图3以及图4所例示的那样，在凹部82的内侧的空间中，在振动部36的-Z侧的面上，以与2M个压力室一对一对应的方式设置有2M个压电元件37。压电元件37为，根据驱动信号Com的供给而进行变形的无源元件。

图5为，将压电元件37的附近放大了的剖视图。如图5所例示的那样，压电元件37为，使压电体层373介于电极371以及电极372之间的层叠体。压电元件37为，例如在从-Z方向进行俯视观察时，电极371、电极372和压电体层373重叠的部分。

如上文所述，压电元件37根据驱动信号Com的供给而被驱动从而进行变形。振动部36以与压电元件37的变形联动的方式进行振动。当振动部36进行振动时，压力室内的压力发生变动。而且，通过压力室内的压力发生变动，从而使被填充于压力室中的油墨经由流道324而从喷嘴N被喷出。

另外，压力室、流道324、喷嘴N、振动部36以及压电元件37作为用于使被填充于压力室中的油墨喷出的“喷出部”而发挥功能。此外，有时将被设置于头单元26上的2M个喷出部和喷嘴板52称为“喷出头”。

如图3以及图4所例示的那样，在凹部82的内侧的空间中，在振动部36的-Z侧的面上，设置有刚性配线基板38。

刚性配线基板38为，在Y轴方向上呈长条且与XY平面大致平行地延伸的板状的部件，并且为用于保护被形成在振动部36上的2M个压电元件37的部件。

刚性配线基板38是例如通过利用半导体制造技术而对硅单晶基板进行加工从而被制造出来的。但是，在刚性配线基板38的制造中，能够任意地采用公知的材料或制造方法。

如图5所例示的那样，在刚性配线基板38中的+Z侧的面上形成有两个凹部380。在下文中，将凹部380的内侧的空间、即刚性配线基板38与振动部36之间的空间称为密封空间382。即，在本实施方式所涉及的头单元26中，在刚性配线基板38以及振动部36之间设置有两个密封空间382。两个密封空间382中的一方为，用于对与M个喷嘴N1相对应的M个压电元件37进行收容的空间。两个密封空间382中的另一方为，用于对与M个喷嘴N2相对应的M个压电元件37进行收容的空间。密封空间382为，用于对压电元件37进行密封从而防止压电元件37发生由氧或水分等的影响而变质的空间。换而言之，刚性配线基板38作为用于对压电元件37进行保护的保护部件而发挥功能。

如图3以及图4所例示的那样，在凹部82的内侧的空间中，在刚性配线基板38的-Z侧的面上，设置有包括开关电路在内的集成电路62。

被设置于集成电路62上的开关电路在由控制信号SI实现的控制下，对是否向各个压电元件37供给驱动信号Com进行切换。另外，虽然在本实施方式中，设想了驱动信号Com在控制装置20中被生成的情况，但驱动信号Com也可以在集成电路62中被生成。

如图4以及图5所例示的那样，在本实施方式中，集成电路62在从Z轴方向进行俯视观察的情况下，与被设置于头单元26上的2M个压电元件37中的至少一部分的压电元件37重叠。

另外，如图4以及图5所例示的那样，在本实施方式中，在集成电路62的-Z侧的面上，涂布有润滑脂等热传导剂90。而且，外装外壳80以凸部810的+Z侧的面与热传导剂90接触的方式被设置。具体而言，以凸部810与集成电路62的距离D1短于集成电路62与压电元件37的距离D2的方式涂布有热传导剂90。此外，在本实施方式中，如上所述，外装外壳80的热传导率与刚性配线基板38、压电元件37以及振动部36的热传导率相比较高。

因此，在本实施方式中，从集成电路62发出的热中的、从集成电路62起经由凸部810以及上盖部820而向头单元26的外部散热的热量大于从集成电路62起经由刚性配线基板38、压电元件37以及振动部36的一部分或全部而向被填充于压力室内的油墨传递的热量。即，在本实施方式中，由于在头单元26中设置有外装外壳80，因此与例如未设置有外装外壳80的情况相比，能够减少因从集成电路62发出的热造成的、被填充于压力室内的油墨的温度上升的程度。

此外，在本实施方式中，如上所述，侧面部801以及侧面部802被固定于吸振体54上。因此，即使在假设从集成电路62发出的热向被填充于压力室内的油墨传递了的情况下，也能够将向被填充于该压力室内的油墨传递的热经由流道322以及流道326内的油墨、吸振体54、侧面部801或侧面部802而向头单元26的外部散热。即，在本实施方式中，由于设置有外装外壳80，因此与例如未设置有外装外壳80的情况相比，能够减少因从集成电路62发出的热造成的、被填充于压力室内的油墨的温度上升的程度。

如图3所例示的那样，在刚性配线基板38的-Z侧的面上，例如以与2M个压电元件37一一对应的方式形成有2M根配线384。各个配线384与集成电路62电连接。此外，如图5所例示的那样，各个配线384经由贯穿刚性配线基板38的接触孔H而与被设置于刚性配线基板38的+Z侧的面上的连接端子386电连接。而且，连接端子386与压电元件37的电极372电连接。因此，从集成电路62输出的驱动信号Com经由配线384、接触孔H和连接端子386而向压电元件37被供给。另外，接触孔H为“贯穿孔”的一个示例。此外，配线384为“连接配线”的一个示例。

此外，如图3所例示的那样，在刚性配线基板38的-Z侧的面上，形成有与集成电路62电连接的多个配线388。多个配线388延伸至刚性配线基板38的-Z侧的面中的作为+Y侧的端部的区域E。在刚性配线基板38的-Z侧的面中的区域E内接合有柔性配线基板64。柔性配线基板64为，形成有使控制装置20和多个配线388电连接的多个配线的部件。

如图3以及图4所例示的那样，在凹部82的内侧的空间中，在流道基板32的-Z侧的面上，设置有贮留室形成基板40。

贮留室形成基板40为，在Y轴方向上呈长条的部件。在贮留室形成基板40中，设置有贮留室RB1和贮留室RB2，其中，所述贮留室RB1为，用于对经由流道RA1而向与M个喷嘴N1对应的M个压力室被供给的油墨进行贮留的、在Y轴方向上呈长条的空间，所述贮留室RB2为，用于对经由流道RA2而向与M个喷嘴N2对应的M个压力室被供给的油墨进行贮留的、在Y轴方向上呈长条的空间。另外，贮留室RB1为“第一贮留室”的一个示例，贮留室RB2为“第二贮留室”的一个示例。

此外，在贮留室形成基板40的+Z侧的面上，形成有凹部42。在凹部42的内侧的空间中，收纳有压力室基板34、振动部36、多个压电元件37、刚性配线基板38和集成电路62。具体而言，如从图4中所理解的那样，压力室基板34、振动部36、多个压电元件37、刚性配线基板38和集成电路62被设置在贮留室RB1与贮留室RB2之间的空间内。

与刚性配线基板38的区域E接合的柔性配线基板64以通过凹部42的内侧的方式在Y轴方向上延伸。如从图3中所理解的那样，柔性配线基板64的X轴方向上的宽度W1小于贮留室形成基板40的X轴方向上的宽度W2。此外，宽度W2小于外装外壳80的X轴方向上的宽度W3。

此外，在贮留室形成基板40上设置有散热用开口48，所述散热用开口48在Z轴方向上贯穿贮留室形成基板40。而且，在本实施方式中，外装外壳80的凸部810被设置为，在上盖部820与涂布于集成电路62的+Z侧的热传导剂90之间的空间中，通过散热用开口48的内侧。此外，如从图4中理解的那样，凸部810的至少一部分位于贮留室RB1与贮留室RB2之间的空间中。

在本实施方式中，贮留室形成基板40以与流道基板32以及压力室基板34不同的材料形成。贮留室形成基板40例如通过树脂材料的注塑成形而被形成。但是，在贮留室形成基板40的制造中，能够任意地采用公知的材料或制造方法。作为贮留室形成基板40的材料，优选为，例如，聚对苯撑苯并二恶唑等的合成纤维、或者液晶聚合物等的树脂材料。

另外，在外装外壳80上，设置有导入口831以及导入口832。此外，在贮留室形成基板40上，设置有与导入口831以及贮留室RB1连通的导入口431、和与导入口832以及贮留室RB2连通的导入口432。而且，在贮留室RB1中，从液体容器14经由导入口831以及导入口431而被供给有油墨。此外，在贮留室RB2中，从液体容器14经由导入口832以及导入口432而被供给有油墨。

从液体容器14向导入口831被供给的油墨经由导入口431以及贮留室RB1而流入流道RA1中。而且，流入流道RA1中的油墨的一部分经由流道326以及流道322而向与喷嘴N1对应的压力室被供给。被填充于与喷嘴N1对应的压力室中的油墨在流道324中向+Z方向流动，并从喷嘴N1被喷出。

此外，从液体容器14向导入口832被供给的油墨经由导入口432以及贮留室RB2而流入流道RA2中。而且，流入流道RA2中的油墨的一部分经由流道326以及流道322而向与喷嘴N2对应的压力室被供给。被填充于与喷嘴N2对应的压力室中的油墨在流道324中向+Z方向流动，并从喷嘴N2被喷出。

如图3以及图4所例示的那样，在流道基板32的-Z侧的面上，以堵塞流道RA1、流道RA2、两个流道326、2M个流道322的方式设置有吸振体54。吸振体54为，对流道RA1以及贮留室RB1、或者流道RA2以及贮留室RB2内的油墨的压力变动进行吸收的可塑性基板。

3.实施方式的效果

如在上文中说明的那样，由于本实施方式所涉及的头单元26具备外装外壳80，因此能够将喷出部中的油墨的温度变成高温的可能性抑制得较低。

以下，为了使本实施方式所涉及的头单元26的优点明确化，而对在参考例所涉及的液体喷出装置所具备的头模块260W中所设置的头单元26W进行说明。

图6为，在参考例所涉及的液体喷出装置中所设置的头单元26W的剖视图。在参考例所涉及的液体喷出装置中，除了代替具备头单元26的头模块260而设置了具备头单元26W的头模块260W这一点以外，其余均被构成为与实施方式所涉及的液体喷出装置100相同。

如图6所示，头单元26W在不具备外装外壳80这一点、和代替贮留室形成基板40而具备贮留室形成基板40W这一点上，与本实施方式所涉及的头单元26有所不同。贮留室形成基板40W在不具备散热用开口48这一点上，与在本实施方式所涉及的头单元26中所设置的贮留室形成基板40有所不同。

如上文所述，头单元26W不具备由具有预定的热传导率以上的热传导率的材料形成的外装外壳80。换而言之，头单元26W仅具有由小于预定的热传导率的热传导率的材料形成的结构元件。即，头单元26W不能将从集成电路62发出的热有效地向头单元26W的外部进行散热。因此，在头单元26W中，存在因集成电路62中的发热而使被填充于压力室内的油墨成为高温的情况。

相对于此，本实施方式所涉及的头单元26具备由具有预定的热传导率以上的热传导率的材料形成的外装外壳80。而且，在本实施方式所涉及的头单元26中，外装外壳80被配置为，外装外壳80与集成电路62的距离D1短于集成电路62与压电元件37的距离D2。因此，在头单元26中从集成电路62发出的热中的、向头单元26的外部散热的热量大于在头单元26W中从集成电路62发出的热中的、向头单元26W的外部散热的热量。因此，在头单元26中从集成电路62向被填充于压力室内的油墨传递的热量小于在头单元26W中从集成电路62向被填充于压力室内的油墨传递的热量。换而言之，根据本实施方式，例如，与参考例相比，能够减少因集成电路62中的发热造成的、被填充于压力室内的油墨的温度的上升的程度。由此，根据本实施方式，例如，与参考例相比，能够减少因集成电路62中的发热而使液体喷出装置100所形成的图像的画质降低的可能性。

图7为表示温度分布图MP-W和温度分布图MP的说明图，其中，所述温度分布图MP-W表示在预定时间内从被置于预定环境中的头模块260W所具备的各个喷嘴N中各喷出预定次数油墨的情况下的、头模块260W的温度分布，所述温度分布图MP表示在预定时间内从被置于预定环境中的头模块260所具备的各个喷嘴N中各喷出预定次数油墨的情况下的、头模块260的温度分布。

另外，在图7中，标有点的区域Ar-1为，具有温度T0以上且小于温度T1的温度的区域，标有点的区域Ar-2为，具有温度T1以上且小于温度T2的温度的区域，标有点的区域Ar-3为，具有温度T2以上且小于温度T3的温度的区域，标有网格线的区域Ar-4为，具有温度T3以上的温度的区域，未标有点且未标有网格线的区域为，具有小于温度T0的温度的区域。在此，在温度T0～T3之间，在将ΔT设为正值时，设为例如“T3＝T2+ΔT”、“T2＝T1+ΔT”、以及、“T1＝T0+ΔT”的这一关系成立。

如上所述，由于被设置于参考例所涉及的液体喷出装置中的头单元26W仅具有由具有小于预定的热传导率的热传导率的材料形成的结构元件，因此无法有效地对从集成电路62发出的热进行散热。因此，在头单元26W中，在从Z轴方向进行俯视观察的情况下，头单元26W的中央附近与端部相比易于变成高温。尤其是，在头单元26W中，在以每一英寸400个以上的密度而设置有800个以上的喷出部的情况下，头单元26W的中央附近的温度与端部的温度相比变成高温的可能性较高。

具体而言，如图7的温度分布图MP-W所示，在头单元26W中，被设置于头单元26W上的2M个喷嘴N中的喷嘴N-Wa属于区域Ar-2、喷嘴N-Wb属于区域Ar-3、喷嘴N-Wc属于区域Ar-4。即，在头单元26W中，位于头单元26W的中央附近的喷嘴N-Wc的温度与位于头单元26W的端部的喷嘴N-Wa的温度相比高出“2*ΔT”左右。因此，在头单元26W中，被填充于与喷嘴N-Wc对应的压力室中的油墨的温度与被填充于与喷嘴N-Wa对应的压力室中的油墨的温度相比成为高温。因此，在头单元26W中，与喷嘴N-Wc对应的喷出部中的油墨的喷出特性和与喷嘴N-Wa对应的喷出部中的油墨的喷出特性有所不同。因此，在参考例所涉及的液体喷出装置中，因集成电路62中的发热而使该液体喷出装置所形成的图像的画质降低。

与此相对，被设置于本实施方式所涉及的液体喷出装置100中的头单元26具备由具有预定的热传导率以上的热传导率的材料形成的外装外壳80。因此，头单元26与头单元26W相比，能够将从集成电路62发出的热有效地进行散热。由此，在本实施方式中，即使在以每一英寸400个以上的密度而设置有800个以上的喷出部的情况下，也能够使头单元26的中央附近与端部之间的温度差小于头单元26W的中央附近与端部之间的温度差。

具体而言，如图7的温度分布图MP所示，在头单元26中，被设置于头单元26中的2M个喷嘴N中的喷嘴N-a、喷嘴N-b以及喷嘴N-c中的任意一个喷嘴均属于区域Ar-1。即，在头单元26中，能够将位于头单元26的中央附近的喷嘴N-c的温度与位于头单元26的端部的喷嘴N-a的温度之间的温度差抑制为小于“ΔT”。换而言之，在头单元26中，能够将被填充于与喷嘴N-c对应的压力室中的油墨的温度和被填充于与喷嘴N-a对应的压力室中的油墨的温度的温度差抑制得小于被填充于与喷嘴N-Wc对应的压力室中的油墨的温度和被填充于与喷嘴N-Wa对应的压力室中的油墨的温度的温度差。因此，在头单元26中，能够将与喷嘴N-c对应的喷出部中的油墨的喷出特性和与喷嘴N-a对应的喷出部中的油墨的喷出特性的不同的程度抑制得小于与喷嘴N-Wc对应的喷出部中的油墨的喷出特性和与喷嘴N-Wa对应的喷出部中的油墨的喷出特性的不同的程度。因此，在本实施方式所涉及的液体喷出装置100中，与参考例所涉及的液体喷出装置相比，能够将因集成电路62中的发热造成的、液体喷出装置100所形成的图像的画质的降低的程度抑制得较小。

此外，在本实施方式所涉及的液体喷出装置100中，在收纳外壳242上设置有风扇250。因此，本实施方式所涉及的液体喷出装置100例如与在收纳外壳242上未设置有风扇250的方式相比，能够降低头单元26整体的温度。由此，在本实施方式所涉及的液体喷出装置100中，与在收纳外壳242上未设置有风扇250的方式相比，能够将因集成电路62中的发热造成的、液体喷出装置100所形成的图像的画质的降低的程度抑制得较小。

另外，在本实施方式中，在Y轴方向上排列的M个喷嘴N中的一个喷嘴N为“第一喷嘴”的一个示例，其他喷嘴N为“第二喷嘴”的一个示例。而且，在本实施方式中，与第一喷嘴对应设置的压力室为“第一压力室”的一个示例，与第二喷嘴对应设置的压力室为“第二压力室”的一个示例。此外，在本实施方式中，与第一喷嘴对应设置的压电元件37为“第一压电元件”的一个示例，与第二喷嘴对应设置的压电元件37为“第二压电元件”的一个示例。此外，在本实施方式中，“共同流道”为流道RA1以及流道RA2的总称。

B.改变例

上文中例示的各方式能够进行多种多样的变形。在下文中例示了具体的变形方式。从以下的例示中任意选择的两个以上的方式能够在不相互矛盾的范围内适当地合并。

改变例1

虽然在上述的实施方式中，被设置于头单元26上的外装外壳80具备凸部810，但本发明并不限定于这样的方式。外装外壳80也可以被构成为不具备凸部810。

图8为被设置于本改变例所涉及的液体喷出装置中的头单元26A的剖视图。在本改变例所涉及的液体喷出装置中，除了代替具备头单元26的头模块260而设置具备头单元26A的头模块260A这一点以外，其余均被构成为与实施方式所涉及的液体喷出装置100相同。

如图8所示，头单元26A在代替外装外壳80而具备外装外壳80A这一点、和代替贮留室形成基板40而具备贮留室形成基板40W这一点上，与实施方式所涉及的头单元26有所不同。外装外壳80A在不具备凸部810这一点上，与实施方式所涉及的外装外壳80有所不同。

在头单元26A中，外装外壳80A所具备的侧面部801以及侧面部802被固定在吸振体54上。因此，根据本改变例，即使在假设从集成电路62发出的热向被填充于压力室内的油墨传递了的情况下，也能够使向被填充于该压力室内的油墨传递的热经由流道322以及流道326内的油墨、吸振体54、侧面部801或侧面部802而向头单元26A的外部散热。

图9为表示温度分布图MP-W和温度分布图MP-A的说明图，其中，所述温度分布图MP-A表示在预定时间内从被置于预定环境中的头模块260A所具备的各个喷嘴N中各喷出预定次数油墨的情况下的、头模块260A的温度分布。

如图9的温度分布图MP-A所示，在头单元26A中，被设置于头单元26A上的2M个喷嘴N中的喷嘴N-Aa以及喷嘴N-Ab属于区域Ar-1，喷嘴N-Ac属于区域Ar-2。即，在头单元26A中，能够将位于头单元26A的中央附近的喷嘴N-Ac的温度和位于头单元26A的端部的喷嘴N-Aa的温度的温度差抑制为“ΔT”左右。换而言之，在头单元26A中，能够将被填充于与喷嘴N-Ac对应的压力室中的油墨的温度和被填充于与喷嘴N-Aa对应的压力室中的油墨的温度的温度差抑制得小于被填充于与喷嘴N-Wc对应的压力室中的油墨的温度和被填充于与喷嘴N-Wa对应的压力室中的油墨的温度的温度差。因此，在头单元26A中，能够将与喷嘴N-Ac对应的喷出部中的油墨的喷出特性和与喷嘴N-Aa对应的喷出部中的油墨的喷出特性的不同的程度抑制得小于与喷嘴N-Wc对应的喷出部中的油墨的喷出特性和与喷嘴N-Wa对应的喷出部中的油墨的喷出特性的不同的程度。因此，在本改变例所涉及的液体喷出装置中，与参考例所涉及的液体喷出装置相比，能够将因集成电路62中的发热而造成的、液体喷出装置所形成的图像的画质的降低的程度抑制得较小。

改变例2

虽然在上述的实施方式中，被设置于头单元26上的外装外壳80具备凸部810、侧面部801和侧面部802，但本发明并不限定于这样的方式。外装外壳80也可以被够成为，不具备凸部810、侧面部801和侧面部802。

图10为被设置于本改变例所涉及的液体喷出装置中的头单元26B的剖视图。在本改变例所涉及的液体喷出装置中，除了代替具备头单元26的头模块260而设置了具备头单元26B的头模块260B这一点以外，其余均被构成为与实施方式所涉及的液体喷出装置100相同。

如图10所示，在头单元26B中，在代替外装外壳80而具备外装外壳80B这一点、和代替贮留室形成基板40而具备贮留室形成基板40W这一点上，与实施方式所涉及的头单元26有所不同。外装外壳80B在不具备凸部810、侧面部801和侧面部802这一点上，与实施方式所涉及的外装外壳80有所不同。

在头单元26B中，外装外壳80B所具备的上盖部820被固定于贮留室形成基板40W上。因此，根据本改变例，假设能够使从集成电路62发出的热经由刚性配线基板38、振动部36、压力室基板34、以及贮留室形成基板40W而向头单元26B的外部进行散热。

图11为表示温度分布图MP-W和温度分布图MP-B的说明图，其中，所述温度分布图MP-B表示在预定时间内从被置于预定环境中的头模块260B所具备的各个喷嘴N中各喷出预定次数油墨的情况下的、头模块260B的温度分布。

如图11的温度分布图MP-B所示，在头单元26B中，被设置于头单元26B上的2M个喷嘴N中的喷嘴N-Ba属于区域Ar-1，喷嘴N-Bb属于区域Ar-2，喷嘴N-Bc属于区域Ar-3。即，在头单元26B中，与头单元26W相比，能够将各个喷嘴N的温度抑制得较低。因此，在本改变例所涉及的液体喷出装置中，与参考例所涉及的液体喷出装置相比，能够将因集成电路62中的发热而造成的、液体喷出装置所形成的图像的画质的降低的程度抑制得较小。

改变例3

虽然在上述的实施方式中，例示了被设置于液体喷出装置100中的头单元26具备热传导剂90的情况，但本发明并不限定于这样的方式。液体喷出装置100也可以被构成为，不具备热传导剂90。

图12为表示本改变例所涉及的头单元26C的结构的一个示例的图。在头单元26C中，除了不具备热传导剂90这一点以外，其余均被构成为与实施方式所涉及的头单元26相同。在头单元26C中，外装外壳80被够构成为，被设置于外装外壳80中的凸部810与集成电路62相接。另外，在本改变例中，集成电路62中的-Z侧的表面被设为，通过非导电性的材料而被形成。

改变例4

虽然在上述的实施方式以及改变例1至改变例3中，例示了使搭载了头单元的收纳外壳242进行往返的串行式的液体喷出装置，但本发明并不限定于这样的方式。液体喷出装置也可以为多个喷嘴N以跨及介质12的整个宽度的方式而分布的行式的液体喷出装置。

图13为表示本改变例所涉及的液体喷出装置100D的结构的一个示例的图。液体喷出装置100D具备：液体容器14、控制装置20、输送机构22、多个头单元26、对该多个头单元26进行收纳的收纳外壳242D。即，在本改变例所涉及的液体喷出装置100D中，除了不具备无接头带244这一点、和代替收纳外壳242而具备收纳外壳242D这一点以外，其余均具有与图1所示的液体喷出装置100同样的结构。在液体喷出装置100D中，输送机构22将介质12向+X方向进行输送。此外，在液体喷出装置100D中，以Y轴方向为长度方向的多个头单元26以跨及介质12的整个宽度的方式被设置在收纳外壳242D上。另外，在收纳外壳242D上，也可以代替头单元26而搭载头单元26A、26B或26C。

改变例5

虽然在上述的实施方式以及改变例1至改变例4中，作为头单元26、26A以及26C而例示了从压力室内向流道324流出的油墨从与该压力室对应的喷嘴N中被喷出的结构，但本发明并不限定于这样的结构。液体喷出装置也可以为具有以下结构的装置，所述结构为，能够将压力室内的油墨的一部分或全部从与该压力室相对应的喷嘴N以外的地方排出的结构。

图14为表示被设置于本改变例所涉及的液体喷出装置上的头单元的结构的一个示例的图。如图14所示，在本改变例所涉及的头单元26D中，在代替流道基板32而具备流道基板32D这一点、代替压力室基板34而具备两个压力室基板34D这一点、代替振动部36而具备两个振动部36D这一点、代替刚性配线基板38而具备两个刚性配线基板38D这一点、代替贮留室形成基板40而具备贮留室形成基板40D这一点、代替集成电路62而具备两个集成电路62D这一点、代替外装外壳80而具备外装外壳80D这一点上，与实施方式所涉及的头单元26有所不同。

其中，流道基板32D为在Y轴方向上呈长条的部件，且在设置有与M个喷嘴N1一一对应的M个流道RX1、与M个喷嘴N2一一对应的M个流道RX2、和在Y轴方向上呈长条的一个流道RC这一点上，与实施方式所涉及的流道基板32有所不同。在此，与一个喷嘴N1对应设置的流道RX1为，连结与该一个喷嘴N1对应的流道324和流道RC的流道。此外，与一个喷嘴N2对应设置的流道RX2为，连结与该一个喷嘴N2对应的流道324和流道RC的流道。另外，流道RX1及流道RX2以及流道RC为“排出流道”的一个示例。

此外，贮留室形成基板40D为在Y轴方向上呈长条的部件，且在代替一个散热用开口48而设置有与列L1对应的散热用开口48以及与列L2对应的散热用开口48这两个散热用开口48这一点、设置有与流道RC连通且在Y轴方向上呈长条的一个流道RD这一点、和设置有与流道RD连通的导入口433这一点上，与实施方式所涉及的贮留室形成基板40有所不同。另外，流道RD为“排出室”的一个示例。

此外，被设置于头单元26D中的两个压力室基板34D包括在Y轴方向上呈长条且设置有与M个喷嘴N1对应的M个开口342的压力室基板34D、和在Y轴方向上呈长条且设置有与M个喷嘴N2对应的M个开口342的压力室基板34D。即，各个压力室基板34D在仅形成被设置于头单元中的2M个压力室中的、与列L1或列L2的一方对应的M个压力室这一点上，与实施方式所涉及的压力室基板34有所不同。

此外，被设置于头单元26D中的两个振动部36D包括在Y轴方向上呈长条且构成与M个喷嘴N1对应的M个开口342的壁面的振动部36D、和在Y轴方向上呈长条且构成与M个喷嘴N2对应的M个开口342的壁面的振动部36D。即，各个振动部36D在构成被设置于头单元中的2M个压力室中的、仅与列L1或列L2的一方对应的M个压力室的壁面这一点上，与实施方式所涉及的振动部36有所不同。

此外，被设置于头单元26D中的两个刚性配线基板38D包括在Y轴方向上呈长条且对与M个喷嘴N1对应的M个压电元件37进行保护的刚性配线基板38D、和在Y轴方向上呈长条且对与M个喷嘴N2对应的M个压电元件37进行保护的刚性配线基板38D。即，刚性配线基板38D在仅能够收纳被设置于头单元中的2M个压电元件37中的、与列L1或列L2的一方对应的M个压电元件37这一点上，与实施方式所涉及的刚性配线基板38有所不同。

此外，被设置于头单元26D中的两个集成电路62D包括向与M个喷嘴N1对应的M个压电元件37供给驱动信号Com的集成电路62D、和向与M个喷嘴N2对应的M个压电元件37供给驱动信号Com的集成电路62D。即，各个集成电路62D在仅能够向被设置于头单元上的2M个压电元件37中的、与列L1或列L2的一方对应的M个压电元件37供给驱动信号Com这一点上，与实施方式所涉及的集成电路62有所不同。

此外，外装外壳80D为在Y轴方向上呈长条的部件，且在代替一个凸部810而设置有与列L1对应的凸部810以及与列L2对应的凸部810这两个凸部810这一点、和设置有与导入口433连通的导入口833这一点上，与实施方式所涉及的外装外壳80有所不同。

在图14所示的头单元26D中，从贮留室RB1经由流道RA1、流道326和流道322而流入至与喷嘴N1对应的压力室中的油墨通过与该压力室对应的压电元件37被驱动，从而流入至与喷嘴N1对应的流道324中。并且，流入至与喷嘴N1对应的流道324中的油墨的一部分被从喷嘴N1被喷出，而且，流入至与喷嘴N1对应的流道324中的油墨的一部分经由流道RX1而向流道RC排出。此外，在头单元26D中，从贮留室RB2经由流道RA2、流道326和流道322而流入至与喷嘴N2对应的压力室中的油墨通过与该压力室对应的压电元件37被驱动，从而流入至与喷嘴N2对应的流道324中。并且，流入至与喷嘴N2对应的流道324中的油墨的一部分从喷嘴N2被喷出，而且，流入至与喷嘴N2对应的流道324中的油墨的一部分经由流道RX2而向流道RC排出。而且，被排出至流道RC的油墨经由流道RD和导入口833而向头单元26D的外部排出。

以此方式，在头单元26D中，除了使压力室内部的油墨从喷嘴N喷出之外，还能够使其经由流道RX1或流道RX2而从流道RC以及流道RD向头单元26D的外部排出。因此，在头单元26D中，与相对于头单元而未设置有流道RC以及流道RD的方式相比，能够使压力室中的油墨的循环活跃，由此，能够减少压力室内的油墨的增稠的可能性，而且，能够减少压力室内的油墨高温化的可能性。

另外，在头单元26D中，从导入口833向头单元26D的外部被排出的油墨也可以从导入口831以及导入口832再次被导入至头单元26D中。

图15为表示被设置于本改变例所涉及的液体喷出装置中的头单元的结构的其他示例的图。如图15所示，在本改变例所涉及的头单元26E中，在代替流道基板32而具备流道基板32E这一点、代替压力室基板34而具备压力室基板34E这一点、代替喷嘴板52而具备喷嘴板52E这一点、代替2M个喷嘴N而仅具备与列L1对应的M个喷嘴N1这一点、代替2M个压电元件37而仅具备与M个喷嘴N1对应的M个压电元件37这一点、代替2M个压力室而仅具备与M个喷嘴N1对应的M个压力室这一点上，与实施方式所涉及的头单元26有所不同。

其中，流道基板32E为在Y轴方向上呈长条的部件，且在设置有与M个喷嘴N1一一对应的M个流道RZ、和与M个喷嘴N1一一对应的M个流道328这一点上，与实施方式所涉及的流道基板32有所不同。在此，与一个喷嘴N1对应设置的流道RZ为，连结与该一个喷嘴N1对应的流道324和与该一个喷嘴N1对应的流道328的流道。此外，与一个喷嘴N1对应设置的流道328为，连结与该一个喷嘴N1对应的流道RZ和流道RA2的流道。

此外，压力室基板34E为在Y轴方向上呈长条的部件，且在代替2M个压力室而仅形成有与列L1对应的M个压力室这一点上，与实施方式所涉及的压力室基板34有所不同。

此外，喷嘴板52E为在Y轴方向上呈长条的部件，且在代替2M个喷嘴N而仅形成有与列L1对应的M个喷嘴N1这一点上，与实施方式所涉及的喷嘴板52有所不同。

在图15所示的头单元26E中，从贮留室RB1经由流道RA1、流道326和流道322而流入至与喷嘴N1对应的压力室中的油墨通过与该压力室对应的压电元件37被驱动，从而流入至与喷嘴N1对应的流道324中。并且，流入至与喷嘴N1对应的流道324中的油墨之中的一部分从喷嘴N1被喷出，而且，流入至与喷嘴N1对应的流道324中的油墨之中的一部分经由流道RZ、流道328、流道RA2、贮留室RB2和导入口832而向头单元26E的外部排出。

以此方式，在头单元26E中，除了将压力室内部的油墨从喷嘴N中喷出之前，还将其经由流道RZ以及流道328而从导入口832向头单元26E的外部排出。因此，在头单元26E中，与相对于头单元而未设置有流道RZ以及流道328的方式相比，能够使压力室中的油墨的循环活跃，由此，能够减少压力室内的油墨的增稠的可能性，而且，还能够减少压力室内的油墨高温化的可能性。

另外，在头单元26E中，从导入口832向头单元26E的外部被排出的油墨也可以从导入口831再次被导入至头单元26E中。

改变例6

在本改变例中，对上述的实施方式以及改变例1至改变例5中的、振动部36或36D与刚性配线基板38或38D之间的密封空间382的详细情况进行说明。

图16为表示以图4所示的IV-IV线剖切头单元26的情况下的、头单元26的截面结构的一个示例的图。另外，虽然在本改变例中，例示并说明了头单元26的截面结构，但本改变例所涉及的说明设为，即使关于头单元26A、26B、26C、26D以及26E，也同样符合。

如图16所示，在流道基板32中，在与一个喷嘴N对应的流道324、和与该一个喷嘴N在Y轴方向上相邻的与其他喷嘴N对应的流道324之间形成有壁321。此外，在压力室基板34中，在与一个喷嘴N对应的开口342和与其他喷嘴N对应的开口342之间形成有壁341。另外，在本改变例中，作为一个示例，Y轴方向上的壁341的宽度Y1被设为，与Y轴方向上的壁321的宽度Y2相比较窄。而且，在振动部36的-Z侧的表面上，以在与一个喷嘴N对应的压电元件37和与其他喷嘴N对应的压电元件37中共同的方式而设置有电极371。

以此方式，在图16所示的示例中，在头单元中，设置有用于对与喷嘴N1对应的M个压电元件37进行收容的密封空间382、和用于对与喷嘴N2对应的M个压电元件37进行收容的密封空间382这两个密封空间382。

图17为，表示如图4所示以IV-IV线剖切头单元26的情况下的、头单元26的截面结构的其他示例的图。

在图17所示的示例中，在与一个喷嘴N对应的压电元件37和与该一个喷嘴N在Y轴方向上相邻的与其他喷嘴N对应的压电元件37之间形成有壁KB这一点上，与图16所示的示例有所不同。即，在图17所示的示例中，密封空间382具备设置有与一个喷嘴N对应的压电元件37的一个空间3821、设置有与其他喷嘴N对应的压电元件37的其他空间3821、和对一个空间3821以及其他空间3821进行划分的壁KB。更加具体而言，壁KB被设置为，在构成与一个喷嘴N对应的压电元件37的电极372以及压电体层373、和构成与其他的喷嘴N对应的压电元件37的电极372以及压电体层373之间，对在与一个喷嘴N对应的压电元件37和与其他的喷嘴N对应的压电元件37中共同的电极371、和刚性配线基板38进行连接。

另外，在图17所示的示例中，Y轴方向上的壁KB的宽度Y0被设为，与Y轴方向上的壁341的宽度Y1相比较宽。因此，在图17所示的示例中，与密封空间382不具有壁KB的情况、或者宽度Y0窄于宽度Y1的情况等相比，能够将与一个喷嘴N对应的压力室和与其他喷嘴N对应的压力室之间的壁341的变形量抑制得较小，并能够减少在这两个压力室之间产生的串扰。

此外，在图17所示的示例中，壁KB被设为由与刚性配线基板38相同的材料形成。但是，壁KB也可以由与刚性配线基板38不同的材料形成。

此外，在图17所示的示例中，设想了相对于电极371而设定了接地电位等的预定的基准电位的情况。在该情况下，壁KB也可以由与电极371相同的材料形成。

以此方式，在图17所示的示例中，在头单元中，设置有用于对与喷嘴N1对应的M个压电元件37进行收容的M个空间3821和用于对与喷嘴N2对应的M个压电元件37进行收容的M个空间3821这2M个空间3821。

图18为，表示如图4所示那样以IV-IV线剖切头单元26的情况下的、头单元26的截面结构的其他示例的图。

虽然在上述的图17所示的示例中，电极371被设置于与压电体层373相比靠+Z侧，电极372被设置于与压电体层373相比靠-Z侧，但在图18所示的示例中，电极371被设置于与压电体层373相比靠-Z侧，电极372被设置于与压电体层373相比靠+Z侧。

即使在图18所示的示例中，也与图17所示的示例同样地，壁KB被设置为，在与一个喷嘴N对应的压电元件37和与其他喷嘴N对应的压电元件37之间，对在与一个喷嘴N对应的压电元件37以及与其他的喷嘴N对应的压电元件37中共同的电极371、和刚性配线基板38进行连接。

图19为，表示如图4所示那样以IV-IV线剖切头单元26的情况下的、头单元26的截面结构的其他示例的图。

在图19所示的示例中，除了壁KB被设置为对振动部36和刚性配线基板38进行连接这一点以外，其余均与图17所示的示例相同。即，在图19所示的示例中，壁KB被设置为，在与一个喷嘴N对应的压电元件37、和与一个喷嘴N在Y轴方向上相邻的与其他喷嘴N对应的压电元件37之间，对振动部36和刚性配线基板38进行连接。

另外，在图19所示的示例中，壁KB既可以由与刚性配线基板38相同的材料形成，也可以由与振动部36相同的材料形成。

改变例7

在本改变例中，对上述的实施方式以及改变例1至改变例6中的、头模块260、260A以及260B的详细情况进行说明。

图20为表示以图2所示的II-II线剖切头模块260的情况下的、头模块260的截面结构的一个示例的图。另外，虽然在本改变例中，例示并说明了头模块260的截面结构，但本改变例所涉及的说明被设为，即使关于头模块260A以及260B，也同样符合。

如图20所示，头模块260具备多个头单元26、从+Z侧对多个头单元26进行支承的支承体71、和被设置于多个头单元26的-Z侧的收纳体72。

其中，支承体71例如为与XY平面大致平行地延伸的板状的部件。支承体71例如也可以由不锈钢等金属材料形成。而且，在支承体71中的-Z侧的表面上，固定有各个头单元26的喷嘴基板50。另外，虽然省略了图示，但喷嘴基板50也可以具备将吸振体54相对于流道基板32而固定的固定件。在该情况下，被设置于各个头单元26上的固定件也可以相对于支承体71而被固定。

此外，在支承体71中，在被固定于支承体71上的头单元26所具有的各个喷嘴N的+Z侧处设置有开口Op。更加具体而言，例如，在支承体71上，在支承体71中的、从+Z侧进行观察时与头单元26所具有的喷嘴板52重叠的区域中设置有开口Op。因此，头单元26能够在不被支承体71妨碍的条件下，使从各个喷嘴N中喷出的油墨喷落在介质12上。

收纳体72具备平板部720、侧壁部721、侧壁部722和多个划分板723，其中，所述平板部720位于多个头单元26的-Z侧，所述侧壁部721位于与多个头单元26相比靠+X侧，且对平板部720以及支承体71进行连接，所述侧壁部722位于与多个头单元26相比靠-X侧，且对平板部720以及支承体71进行连接，所述多个划分板723位于侧壁部721以及侧壁部722之间，且对多个头单元26中的、在X轴方向上相互相邻的两个头单元26进行划分。收纳体72例如也可以由铝或铜等的、与支承体71相比热传导率较高的金属材料形成。另外，优选为，收纳体72具有外装外壳80的热传导率以上的热传导率。

在本改变例中，在平板部720中的+Z侧的表面上，各个头单元26的外装外壳80通过粘合剂BD而被固定。而且，在平板部720以及粘合剂BD上，设置有用于将油墨从液体容器14向导入口831供给的贯穿流道RK1、和用于将油墨从液体容器14向导入口832供给的贯穿流道RK2。

以此方式，在本改变例中，头模块260具备对头单元26进行支承的支承体71、和被固定在头单元26以及收纳体71上的收纳体72。因此，从集成电路62发出的热经由外装外壳80及喷嘴基板50以及支承体71而向收纳体72传递，并且经由外装外壳80以及粘合剂BD而向收纳体72传递。此外，由于收纳体72以覆盖多个头单元26的方式而被设置，因此收纳体72的表面积大于各个头单元26的表面积。即，收纳体72作为头单元26的散热器而发挥功能。因此，根据本改变例，与头模块260不具备支承体71以及收纳体72的方式相比，能够将从集成电路62发出的热有效地向头模块260的外部进行散热。

另外，在本改变例中，在于四个头单元26中包含喷出黑色油墨的头单元26K的情况下，头单元26K被配置于侧壁部721与划分板723之间、或者被配置于侧壁部722与划分板723之间。换而言之，头单元26K被配置于头模块260中的、+X侧的端部或者-X侧的端部处。

一般而言，在于介质12上形成图像的印刷处理中，黑色油墨与其他颜色的油墨相比消耗量较多。因此，黑色油墨的温度变化或粘度变化的对于画质的影响大于其他颜色的油墨的温度变化或粘度变化的对于画质的影响。

与此相对，在本改变例中，由于头单元26K被配置于头模块260的端部，因此与头单元26K被配置于头模块260的中央部的方式相比，能够将印刷处理中的画质的降低的程度抑制得较小。

另外，虽然在图20中，例示了收纳体72具备多个划分板723的情况，但本改变例并不限定于这样的方式。例如，如图21所示，收纳体72也可以被构成为，不具备划分板723。

改变例8

虽然在上述的实施方式以及改变例1至改变例7中，例示了喷嘴基板50具备吸振体54的结构，但本发明并不限定于这样的方式。喷嘴基板50也可以被构成为，不具备吸振体54。

改变例9

虽然在上述的实施方式以及改变例1至改变例8中，作为向压力室的内部施加压力的结构元件而例示了压电元件37，但本发明并不限定于这样的方式。作为向压力室的内部施加压力的结构元件，例如，也可以采用通过加热而使压力室的内部产生气泡从而使压力发生变动的发热元件。发热元件为，通过驱动信号Com的供给而使发热体发热的结构元件。如从以上的例示所理解的那样，向压力室的内部施加压力的结构元件只要为使压力室内的液体从喷嘴N中喷出的元件、即向压力室的内部施加压力的元件即可，动作方式或具体的结构如何是没有限制的。

改变例10

在上述的实施方式以及改变例1至改变例9中例示的液体喷出装置，除了可被采用于专用于印刷的设备中之外，还能够被采用于传真装置或复印机等的各种设备中。当然，本发明的液体喷出装置的用途并不限定于印刷。例如，喷出颜色材料的溶液的液体喷出装置可作为形成液晶显示装置的彩色滤波器的制造装置而被利用。此外，喷出导电材料的溶液的液体喷出装置可作为形成配线基板的配线以及电极的制造装置而被利用。

符号说明

14…液体容器；20…控制装置；22…输送机构；24…移动机构；26…头单元；32…流道基板；34…压力室基板；36…振动部；37…压电元件；38…刚性配线基板；40…贮留室形成基板；62…集成电路；80…外装外壳；100…液体喷出装置；260…头模块；246…吸气口；248…排气口；250…风扇；382…密封空间。

Claims (14)

1.一种头单元，其特征在于，具备：

第一部件，其形成有用于对从喷嘴喷出的液体进行收容的压力室；

压电元件，其被设置于所述第一部件上，并根据用于使所述压力室内的所述液体的压力产生变化的驱动信号而进行位移；

第一基板，其在所述第一部件上，以覆盖所述压电元件的方式被设置；

集成电路，其被设置于所述第一基板上，且向所述压电元件供给所述驱动信号；

第二部件，其被设置于所述第一部件上，且形成有对所述液体进行贮留的贮留室；

第三部件，其被设置于所述第二部件上，且由金属形成，

在所述第二部件中，在所述集成电路以及所述第三部件之间设置有散热用开口，所述散热用开口用于对所述集成电路的热进行散热，

所述第三部件具备凹部，

所述压电元件、所述集成电路、所述第一基板、所述第一部件、以及所述第二部件被配置于所述凹部内。

2.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，

所述第二部件以包围所述集成电路的方式被设置。

3.如权利要求1或2所述的头单元，其特征在于，

所述第三部件与所述集成电路的距离短于所述集成电路与所述压电元件的距离。

4.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，

在所述头单元中，包含所述压电元件和所述压力室的喷出部以每一英寸400个以上的密度被设置800个以上。

5.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，

所述第三部件的热传导率高于所述液体的热传导率、且高于所述第一基板的热传导率。

6.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，

所述第三部件的所述凹部具有上盖部、第一结构体和第二结构体，

所述压电元件、所述集成电路以及所述第一基板被设置于所述第一结构体与所述第二结构体之间。

7.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，

所述第三部件被设置为，使所述集成电路的热以预定的热传导率以上的热传导率而向所述第三部件进行传递。

8.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，

具备喷嘴基板，所述喷嘴基板上形成有所述喷嘴，

所述第三部件被设置为，使所述喷嘴基板的热以预定的热传导率以上的热传导率而向所述第三部件进行传递。

9.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，

所述第二部件的贮留室具备对所述液体进行贮留的第一贮留室、和对所述液体进行贮留的第二贮留室，

所述压电元件、所述集成电路以及所述第一基板被设置于所述第一贮留室以及所述第二贮留室之间。

10.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，

所述第三部件具备凸部和上盖部，

所述凸部被设置于所述散热用开口中；

所述上盖部被设置于在从所述凸部进行观察时与所述集成电路相反一侧处。

11.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，

在所述第一基板中，设置有贯穿所述第一基板的贯穿孔，

在所述贯穿孔中，设置有用于对所述集成电路和所述压电元件进行电连接的连接配线。

12.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，

在所述第二部件中，设置有对从所述压力室被排出的液体进行贮留的排出室，

在所述第一部件中，设置有用于使从所述压力室被排出的液体流入至所述排出室的排出流道。

13.一种头单元，其特征在于，具备：

第一部件，其形成有用于对从第一喷嘴喷出的液体进行收容的第一压力室、用于对从第二喷嘴喷出的液体进行收容的第二压力室、以及对向所述第一压力室以及所述第二压力室供给的液体进行收容的共同流道；

第一压电元件，其被设置于所述第一部件上，且根据用于使所述第一压力室内的所述液体的压力产生变化的驱动信号而进行位移；

第二压电元件，其被设置于所述第一部件上，且根据用于使所述第二压力室内的所述液体的压力产生变化的所述驱动信号而进行位移；

第一基板，其在所述第一部件上，以覆盖所述第一压电元件以及所述第二压电元件的方式被设置；

集成电路，其被设置于所述第一基板上，且向所述第一压电元件以及所述第二压电元件供给所述驱动信号；

第二部件，其被设置于所述第一部件上，且形成有对所述液体进行贮留的贮留室；

第三部件，其被设置于所述第二部件上，且由金属形成，

所述第三部件具备凹部，

所述压电元件、所述集成电路、所述第一基板、所述第一部件、以及所述第二部件被配置于所述凹部内，

所述贮留室与所述共同流道连通，

所述第二部件具备用于对所述集成电路的热进行散热的散热用开口，

所述散热用开口被设置于所述集成电路以及所述第三部件之间。

14.一种液体喷出装置，其特征在于，具备：

头模块，其具备多个权利要求1至13中的任一项所述的头单元；

收纳外壳，其对所述头模块进行收纳，

所述收纳外壳具备：

吸气口，其用于将所述收纳外壳的外部的气体取入至所述收纳外壳的内部；

排气口，其具备用于将所述收纳外壳的内部的气体向所述收纳外壳的外部进行排气的风扇。

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