JP2019147333A - 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、電子デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】配線の電気抵抗値を低減することができると共に、配線に外部配線を確実に接続することができる液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、電子デバイスを提供する。【解決手段】配線３２が設けられた面３０１の垂線方向Ｚからの平面視において、埋設配線３２１と接続配線３２２と外部配線１３１の端子部１３１ａとは重なる位置に形成され、接続配線３２２の配線基板３０とは反対側の面には、埋設配線３２１に対応する位置に凹部３２２ａが設けられており、配線基板３０の前記配線３２が設けられた面３０１内であって配線３２の延設方向と交差する方向Ｙにおいて、接続配線３２２の幅Ｗ１は埋設配線３２１の幅Ｗ２よりも大きく、外部配線１３１の端子部１３１ａの幅Ｗ３は、凹部３２２ａの幅Ｗ４よりも大きく、端子部１３１ａは、接続配線３２２の凹部３２２ａを跨いで設けられている。【選択図】図８

Description

本発明は、ノズルから液体を噴射する液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置、配線の設けられた配線基板を有する電子デバイスに関する。

液体噴射ヘッドなどに代表されるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイスなどの電子デバイスは、配線が設けられた配線基板を具備する。

配線基板に設けられた配線は、電気抵抗値が低いものが望ましいが、配線を高密度に且つ高精度に配設するためには、又は、配線に電子部品を実装するためには、配線の高さを抑える必要がある。

そして、配線基板の表面に配線を設ける場合、フォトリソグラフィー法の制限によって厚さの厚い配線を高精度及び高密度にパターニングするのが困難であり、厚さの比較的薄い配線しか形成することができない。そして、厚さの比較的薄い配線の電気抵抗値を下げるために、配線の幅を広くすると配線を設けるスペースが必要となり、配線基板が大型化してしまう。

このため、配線基板に溝を設け、溝内に配線を設けることで配線の高さを抑制して電気抵抗値を低下させた構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１７−１２４５４０号公報

しかしながら、配線基板の溝内に配線を設けると、溝内の配線の表面は、配線基板の表面よりも下がってしまうため、配線と外部配線の端子部との接続が困難で、接続不良が生じ易いという問題がある。特に、配線を高密度に配置した場合、配線と外部配線の端子部との接続方法が限定されてしまうため、配線基板の表面よりも下がった位置にある配線に外部配線の端子部を接続するのが困難であるという問題がある。

なお、このような問題は、インクジェット式記録ヘッドに代表される液体噴射ヘッドに限定されず、他の電子デバイスにおいても同様に存在する。

本発明はこのような事情に鑑み、配線の電気抵抗値を低減することができると共に、配線に外部配線を確実に接続することができる液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、電子デバイスを提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射するノズルに連通する圧力発生室が設けられた流路形成基板と、前記流路形成基板に設けられて前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる駆動素子と、外部配線の端子部が接続される配線が設けられた配線基板と、を具備し、前記配線基板に設けられた前記配線は、前記配線基板に設けられた溝に埋設された埋設配線と、前記埋設配線の表面を覆う接続配線と、を具備し、前記配線基板の前記配線が設けられた面の垂線方向からの平面視において、前記埋設配線と前記接続配線と前記外部配線の前記端子部とは重なる位置に形成され、前記接続配線の前記配線基板とは反対側の面には、前記埋設配線に対応する位置に凹部が設けられており、前記配線基板の前記配線が設けられた面内であって前記配線の延設方向と交差する方向において、前記接続配線の幅は前記埋設配線の幅よりも大きく、前記外部配線の前記端子部の幅は、前記凹部の幅よりも大きく、前記端子部は、前記接続配線の前記凹部を跨いで設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。

かかる態様では、配線基板の平面視において、埋設配線と接続配線と端子部とが重なる位置に配置することで、埋設配線と外部配線とを近接して設けることができ、配線が接続配線のみで構成される電気抵抗値が高くなる部分を低減して、配線の途中での電圧降下を抑制することができる。また、配線の電気抵抗値が高くなる部分を減少させるために、外部配線の端子部を埋設配線に重なる位置に接続する場合であっても、外部配線の端子部の幅を、凹部の幅よりも大きくして、端子部を、凹部を跨がるように設けることで、埋設配線に近接する接続配線に端子部を確実に接続することができ、外部配線と配線との接触面積が減少するのを抑制して接続部分での電圧降下を抑制することができる。また、埋設配線を接続配線で覆うことで、互いに隣り合う配線のマイグレーションの発生を抑制することができると共に、配線と外部配線とを確実に接続することができる。また、接続配線の凹部を除去する工程が不要となってコストを低減することができる。

ここで、前記配線基板の前記配線が設けられた面内の前記配線の延設方向と交差する方向において、前記端子部の幅は、前記埋設配線の幅よりも大きいことが好ましい。これによれば、接続配線に特別な加工を必要とすることなく、略均等な厚みで接続配線を成膜することで、凹部を容易に形成することができる。また、端子部の幅を、埋設配線の幅よりも大きくすることで、凹部が形成されていない埋設配線に近接した接続配線に確実に接続することができる。

また、前記埋設配線を有する前記配線は、駆動信号用の配線であることが好ましい。これによれば、比較的大きな電流が流れる配線に埋設配線を設けることで、供給不良を抑制することができる。また、配線の凹部に接しない位置に端子部が接続されるため、比較的小さな電流が流れる配線に埋設配線を設けないようにしても、埋設配線の設けられた配線と埋設配線が設けられていない配線との端子部が接続される部分の高さを同じ高さにすることができ、各配線に端子部を確実に接続することができる。また、一部の配線に埋設配線を設けないようにすることで、配線を高密度に配置することができ、配線基板の小型化を図ることができる。

また、前記埋設配線を有する前記配線は、電源及びグランド用の配線であることが好ましい。これによれば、比較的大きな電流が流れる配線に埋設配線を設けることで、供給不良を抑制することができる。また、配線の凹部に接しない位置に端子部が接続されるため、比較的小さな電流が流れる配線に埋設配線を設けないようにしても、埋設配線の設けられた配線と埋設配線が設けられていない配線との端子部が接続される部分の高さを同じ高さにすることができ、各配線に端子部を確実に接続することができる。また、一部の配線に埋設配線を設けないようにすることで、配線を高密度に配置することができ、配線基板の小型化を図ることができる。

また、前記配線基板には、前記駆動素子を駆動するスイッチング素子を有する駆動回路が設けられており、前記配線の少なくとも一部は、前記外部配線と前記駆動回路とを接続するものであることが好ましい。これによれば、配線基板に駆動回路を実装することによって、配線を設ける高さに制限があっても、埋設配線を有する配線を設けることで、電気抵抗値が低い配線を配置することができる。

また、前記駆動回路と前記配線基板の前記配線とは、前記駆動回路及び前記配線基板の何れか一方に設けられたバンプによって電気的に接続されていることが好ましい。これによれば、配線基板上に、駆動回路が接続される配線であって高さが異なる配線が混在していても、バンプを変形させて配線の高さばらつきを吸収することができるため、駆動回路と高さの異なる配線とを確実に電気的に接続することができる。なお、配線基板上で高さが異なる配線が混在しているとは、上述した配線基板の外部配線が接続される埋設配線を有することで凹部が形成された配線と、例えば、駆動素子に接続される配線であって凹部が設けられていない配線とが混在している場合が挙げられる。

また、前記配線と前記端子部とは、前記配線基板と前記外部配線とを接合する非導電性接着剤によって電気的に接続されていることが好ましい。これによれば、高密度に配置した配線と端子部とを確実に接続することができるため、配線基板及び外部配線が設けられた外部配線基板の小型化を図ることができる。

また、前記配線と前記端子部とは、異方性導電性接着剤によって電気的に接続されていることが好ましい。これによれば、高密度に配置した配線と端子部とを確実に接続することができるため、配線基板及び外部配線が設けられた外部配線基板の小型化を図ることができる。

また、前記配線基板は、前記流路形成基板と積層されており、前記配線は、前記配線基板の前記流路形成基板とは反対側に設けられていることが好ましい。これによれば、配線基板の配線への外部配線の接続を容易に行うことができる。

また、前記配線基板の前記配線が設けられた面とは反対面側には、前記駆動素子と接続される駆動素子接続配線が設けられており、前記駆動素子接続配線と前記駆動素子とは、前記流路形成基板及び前記配線基板の何れか一方に設けられたバンプによって電気的に接続されていることが好ましい。これによれば、高密度に配置された駆動素子と配線基板に設けられた配線とをバンプを介して確実に且つ低コストで接続することができる。

また、前記バンプは、弾性を有するコア部と、前記コア部の表面に設けられた金属膜と、を有することが好ましい。これによれば、流路形成基板や配線基板に反りやうねりがあっても、バンプを変形させて、バンプ電極と駆動素子とを確実に接続することができる。

さらに、本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。

かかる態様では、配線の電気抵抗値を低減して安定して動作させることができると共に、配線に外部配線を確実に接続することができる液体噴射装置を実現できる。

また、本発明の他の態様は、外部配線の端子部が接続される配線が設けられた配線基板、を具備し、前記配線基板に設けられた前記配線は、前記配線基板に設けられた溝に埋設された埋設配線と、前記埋設配線の表面を覆う接続配線と、を具備し、前記配線基板の前記配線が設けられた面の垂線方向からの平面視において、前記埋設配線と前記接続配線と前記外部配線の前記端子部とは重なる位置に形成され、前記接続配線の前記配線基板とは反対側の面には、前記埋設配線に対応する位置に凹部が設けられており、前記配線基板の前記配線が設けられた面内であって前記配線の延設方向と交差する方向において、前記接続配線の幅は前記埋設配線の幅よりも大きく、前記外部配線の前記端子部の幅は、前記凹部の幅よりも大きく、前記端子部は、前記接続配線の前記凹部を跨いで設けられていることを特徴とする電子デバイスにある。

かかる態様では、配線基板の平面視において、埋設配線と接続配線と端子部とが重なる位置に配置することで、埋設配線と外部配線とを近接して設けることができ、配線が接続配線のみで構成される電気抵抗値が高くなる部分を低減して、配線の途中での電圧降下を抑制することができる。また、配線の電気抵抗値が高くなる部分を減少させるために、外部配線の端子部を埋設配線に重なる位置に接続する場合であっても、外部配線の端子部の幅を、凹部の幅よりも大きくして、端子部を、凹部を跨がるように設けることで、埋設配線に近接する接続配線に端子部を確実に接続することができ、外部配線と配線との接触面積が減少するのを抑制して接続部分での電圧降下を抑制することができる。また、埋設配線を接続配線で覆うことで、互いに隣り合う配線のマイグレーションの発生を抑制することができると共に、配線と外部配線とを確実に接続することができる。また、接続配線の凹部を除去する工程が不要となってコストを低減することができる。

実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの平面図である。 実施形態１に係る図２のＡ−Ａ′線断面図である。 実施形態１に係る図３の要部を拡大した図である。 実施形態１に係る駆動回路基板の平面図である。 実施形態１に係る駆動回路基板の要部を拡大した平面図である。 実施形態１に係る図４の要部を拡大した図である。 実施形態１に係る図６のＢ−Ｂ′線断面図である。 実施形態１に係る図６のＣ−Ｃ′線断面図である。 実施形態１に係る駆動回路基板の底面図である。 実施形態１に係る駆動回路の底面図である。 実施形態１に係る変形例を示す駆動回路の断面図である。 実施形態２に係る駆動回路基板の要部断面図である。 実施形態３に係る駆動回路基板の要部断面図である。 他の実施形態に係る駆動回路基板の要部断面図である。 一実施形態に係るインクジェット式記録装置を示す概略図である。

以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。

（実施形態１）
本発明を実施形態１に基づいて詳細に説明する。本実施形態では、液体噴射ヘッドの一例としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッド（以下、単に記録ヘッドとも言う）について説明する。

図１は本実施形態に係る記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は記録ヘッドの平面図であって、液体噴射面側の平面図であり、図３は図２のＡ−Ａ′線断面図であり、図４は図３の要部を拡大した断面図である。

図示するように、本実施形態の記録ヘッド１は、流路形成基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０、本実施形態の配線基板である駆動回路基板３０、コンプライアンス基板４５等の複数の部材を備える。

流路形成基板１０は、ステンレス鋼やＮｉなどの金属、ＺｒＯ_２あるいはＡｌ_２Ｏ_３を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、ＳｉＯ_２、ＭｇＯ、ＬａＡｌＯ_３のような酸化物などを用いることができる。本実施形態では、流路形成基板１０は、シリコン単結晶基板からなる。この流路形成基板１０には、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁によって区画された圧力発生室１２がインクを吐出する複数のノズル２１が並設される方向に沿って並設されている。以降、この方向を圧力発生室１２の並設方向、又は第１の方向Ｘと称する。また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２が第１の方向Ｘに並設された列が複数列、本実施形態では、２列設けられている。この圧力発生室１２が第１の方向Ｘに沿って形成された圧力発生室１２の列が複数列設された列設方向を、以降、第２の方向Ｙと称する。さらに、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙの双方に交差する方向を本実施形態では、第３の方向Ｚと称する。各図に示した座標軸は第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ、第３の方向Ｚを表しており、矢印の向かう方向を正（＋）方向、反対方向が負（−）方向ともいう。なお、本実施形態では、第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ及び第３の方向Ｚの関係を直交とするが、各構成の配置関係が必ずしも直交するものに限定されるものではない。

流路形成基板１０には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部側に、当該圧力発生室１２よりも開口面積が狭く、圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を付与する供給路等が設けられていてもよい。

流路形成基板１０の駆動回路基板３０とは反対側であって−Ｚ方向の面には、連通板１５とノズルプレート２０とが順次積層されている。すなわち、流路形成基板１０の一方面に設けられた連通板１５と、連通板１５の流路形成基板１０とは反対面側に設けられたノズル２１を有するノズルプレート２０と、を具備する。

連通板１５には、圧力発生室１２とノズル２１とを連通するノズル連通路１６が設けられている。連通板１５は、流路形成基板１０よりも大きな面積を有し、ノズルプレート２０は流路形成基板１０よりも小さい面積を有する。このように連通板１５を設けることによってノズルプレート２０のノズル２１と圧力発生室１２とを離せるため、圧力発生室１２の中にあるインクは、ノズル２１付近のインクで生じるインク中の水分の蒸発による増粘の影響を受け難くなる。また、ノズルプレート２０は圧力発生室１２とノズル２１とを連通するノズル連通路１６の開口を覆うだけでよいので、ノズルプレート２０の面積を比較的小さくすることができ、コストの削減を図ることができる。なお、本実施形態では、ノズルプレート２０のノズル２１が開口されて、インク滴が吐出される面を液体噴射面２０ａと称する。

また、連通板１５には、マニホールド１００の一部を構成する第１マニホールド部１７と、第２マニホールド部１８とが設けられている。

第１マニホールド部１７は、連通板１５を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通して設けられている。第２マニホールド部１８は、連通板１５を厚さ方向に貫通することなく、連通板１５のノズルプレート２０側に開口して設けられている。

さらに、連通板１５には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部に連通する供給連通路１９が、圧力発生室１２毎に独立して設けられている。この供給連通路１９は、第２マニホールド部１８と圧力発生室１２とを連通する。

このような連通板１５としては、ステンレスやＮｉなどの金属、またはジルコニウムなどのセラミックなどを用いることができる。なお、連通板１５は、流路形成基板１０と線膨張係数が同等の材料が好ましい。すなわち、連通板１５として流路形成基板１０と線膨張係数が大きく異なる材料を用いた場合、加熱や冷却されることで、流路形成基板１０と連通板１５との線膨張係数の違いにより反りが生じてしまう。本実施形態では、連通板１５として流路形成基板１０と同じ材料、すなわち、シリコン単結晶基板を用いることで、熱による反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。

ノズルプレート２０には、各圧力発生室１２とノズル連通路１６を介して連通するノズル２１が形成されている。このようなノズル２１は、第１の方向Ｘに並設され、この第１の方向Ｘに並設されたノズル２１の列が第２の方向Ｙに２列形成されている。

このようなノズルプレート２０としては、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属、ポリイミド樹脂のような有機物、又はシリコン単結晶基板等を用いることができる。なお、ノズルプレート２０としてシリコン単結晶基板を用いることで、ノズルプレート２０と連通板１５との線膨張係数を同等として、加熱や冷却されることによる反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。

一方、流路形成基板１０の連通板１５とは反対側、すなわち、駆動回路基板３０側であって＋Ｚ方向には、振動板５０が形成されている。本実施形態では、振動板５０として、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２と、を設けるようにした。なお、圧力発生室１２等の液体流路は、流路形成基板１０を連通板１５が接合された面側から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力発生室１２等の液体流路の他方面は、弾性膜５１によって画成されている。もちろん、振動板５０は、特にこれに限定されるものではなく、弾性膜５１と絶縁体膜５２との何れか一方を設けるようにしてもよく、その他の膜が設けられていてもよい。

流路形成基板１０の振動板５０上には、本実施形態の圧力発生室１２内のインクに圧力変化を生じさせる駆動素子として圧電アクチュエーター１５０が設けられている。上述したように、流路形成基板１０には、圧力発生室１２が第１の方向Ｘに沿って複数並設され、圧力発生室１２の列が第２の方向Ｙに沿って２列並設されている。圧電アクチュエーター１５０は、実質的な駆動部である活性部が第１の方向Ｘに並設されて列を構成し、この圧電アクチュエーター１５０の活性部の列が第２の方向Ｙに２列並設されている。

圧電アクチュエーター１５０は、振動板５０側から順次積層された第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を有する。圧電アクチュエーター１５０を構成する第１電極６０は、圧力発生室１２毎に切り分けられており、圧電アクチュエーター１５０の実質的な駆動部である活性部毎に独立する個別電極を構成する。このような第１電極６０の材料は、導電性金属材料であれば特に限定されず、例えば、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）等の金属材料や、ＬａＮｉＯ_３、ＳｒＲｕＯ_３などの導電性酸化物が好適に用いられる。

圧電体層７０は、第２の方向Ｙが所定の幅となるように第１の方向Ｘに亘って連続して設けられている。

圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部側（マニホールド１００とは反対側）における圧電体層７０の端部は、第１電極６０の端部よりも外側に位置している。すなわち、第１電極６０の端部は圧電体層７０によって覆われている。また、圧力発生室１２の第２の方向Ｙのマニホールド１００側である他端側における圧電体層７０の端部は、第１電極６０の端部よりも内側、すなわち、圧力発生室１２側に位置しており、第１電極６０のマニホールド１００側の端部は、圧電体層７０に覆われていない。

圧電体層７０は、第１電極６０上に形成される分極構造を有する酸化物の圧電材料からなり、例えば、一般式ＡＢＯ_３で示されるペロブスカイト形酸化物からなることができる。圧電体層７０に用いられるペロブスカイト形酸化物としては、例えば、鉛を含む鉛系圧電材料や鉛を含まない非鉛系圧電材料などを用いることができる。

なお、特に図示していないが、圧電体層７０には、圧力発生室１２間の各隔壁に対応する位置に凹部が形成されていてもよい。これにより、圧電アクチュエーター１５０を良好に変位させることができる。

第２電極８０は、圧電体層７０の第１電極６０とは反対面側に設けられており、複数の活性部に共通する共通電極を構成する。

このような第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０で構成される圧電アクチュエーター１５０は、第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加することで変位が生じる。すなわち両電極の間に電圧を印加することで、第１電極６０と第２電極８０とで挟まれている圧電体層７０に圧電歪みが生じる。そして、両電極に電圧を印加した際に、圧電体層７０に圧電歪みが生じる部分、すなわち、第１電極６０と第２電極８０とで挟まれた領域を活性部と称する。これに対して、圧電体層７０に圧電歪みが生じない部分を非活性部と称する。また、圧電アクチュエーター１５０の圧力発生室１２に対向して可変可能な部分を可撓部と称し、圧力発生室１２の外側の部分を非可撓部と称する。

上述したように、圧電アクチュエーター１５０は、第１電極６０を複数の活性部毎に独立して設けることで個別電極とし、第２電極８０を複数の活性部に亘って連続して設けることで共通電極とした。もちろん、このような態様に限定されず、第１電極６０を複数の活性部に亘って連続して設けることで共通電極とし、第２電極を活性部毎に独立して設けることで個別電極としてもよい。また、振動板５０としては、弾性膜５１及び絶縁体膜５２を設けずに、第１電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電アクチュエーター１５０自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。本実施形態では、圧電アクチュエーター１５０の活性部は、圧力発生室１２に対応して第１の方向Ｘに並設されており、このように第１の方向Ｘに並設された活性部の列が、第２の方向Ｙに２列設けられていることになる。

また、図３及び図４に示すように、圧電アクチュエーター１５０の第１電極６０からは、引き出し配線である個別リード電極９１が引き出されている。個別リード電極９１は、各列の活性部から第２の方向Ｙにおいて列の外側に引き出されている。

また、圧電アクチュエーター１５０の第２電極８０からは、引き出し配線である共通リード電極９２が引き出されている。本実施形態では、共通リード電極９２は、２列の圧電アクチュエーター１５０のそれぞれの第２電極８０に導通している。また、共通リード電極９２は、複数の活性部に対して１本の割合で設けられている。

流路形成基板１０の圧電アクチュエーター１５０側の面には、本実施形態の配線基板である駆動回路基板３０が接合されている。駆動回路基板３０は、流路形成基板１０と略同じ大きさを有する。ここで、本実施形態の駆動回路基板３０についてさらに図５〜図１１を参照して説明する。なお、図５は駆動回路基板の＋Ｚ側からの平面図であり、図６は図５の要部を拡大した図であり、図７は図４の要部を拡大した図であり、図８は、図６のＢ−Ｂ′線断面図であり、図９は、図６のＣ−Ｃ′線断面図であり、図１０は駆動回路基板の底面図であり、図１１は、駆動回路の底面図である。

駆動回路基板３０は、ステンレス鋼やＮｉなどの金属、ＺｒＯ_２あるいはＡｌ_２Ｏ_３を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、ＳｉＯ_２、ＭｇＯ、ＬａＡｌＯ_３のような酸化物などを用いることができる。本実施形態では、シリコン単結晶基板を用いた。また、本実施形態では、駆動回路基板３０の流路形成基板１０とは反対側の＋Ｚ側の面を第１主面３０１とし、流路形成基板１０側の−Ｚ側の面を第２主面３０２と称する。

そして、図６及び図７に示すように、駆動回路基板３０の第１主面３０１には、圧電アクチュエーター１５０を駆動するための吐出駆動信号を出力する駆動回路１２０が実装されている。駆動回路１２０の内部には、例えば、圧電アクチュエーター１５０毎にトランスミッションゲート等のスイッチング素子などが設けられており、外部配線１３１から入力された制御信号に基づいて、スイッチング素子を開閉させて所望のタイミングで圧電アクチュエーター１５０を駆動するための吐出駆動信号を生成する。なお、本実施形態では、駆動回路基板３０の第１主面３０１に駆動回路１２０を実装するようにしたが、特にこれに限定されず、駆動回路基板３０の第２主面３０２に駆動回路１２０を実装するようにしてもよく、駆動回路基板３０に駆動回路１２０が一体的に設けられていてもよい。

このような駆動回路基板３０は、圧電アクチュエーター１５０の各列の活性部の並設方向である第１の方向Ｘが長尺となるように設けられている。すなわち、駆動回路基板３０は、第１の方向Ｘが長手方向となり、第２の方向Ｙが短手方向となるように配置されている。

また、図５、図６及び図７に示すように、この駆動回路基板３０の第１主面３０１には、第１個別配線３１と、供給配線３２とが設けられている。本実施形態の供給配線３２が、特許請求の範囲に記載の配線に相当する。

第１個別配線３１は、第２の方向Ｙの両端部のそれぞれに、第１の方向Ｘに複数並設されている。また、第１個別配線３１は、第２の方向Ｙに沿って延設されており、一端において駆動回路１２０の各端子と電気的に接続され、他端において第１貫通配線３３と電気的に接続されている。

ここで、第１貫通配線３３は、駆動回路基板３０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通して設けられた第１貫通孔３０３の内部に設けられたものであり、第１主面３０１と第２主面３０２とを間を中継する配線である。第１貫通配線３３が設けられた第１貫通孔３０３は、駆動回路基板３０をレーザー加工、ドリル加工、ドライエッチング加工（Ｂｏｓｃｈ法、非Ｂｏｓｃｈ法、イオンミリング）、ＩＣＰ（Inductively Coupled Plasma ；誘導結合プラズマ）加工、ウェットエッチング加工、サンドブラスト加工等を行うことで形成することができる。このような第１貫通孔３０３内に第１貫通配線３３が充填して形成されている。なお、第１貫通配線３３は、銅（Ｃｕ）等の金属からなり、電解めっき、無電界めっきなどによって形成することができる。

また、第１貫通配線３３は、第２主面３０２において、圧電アクチュエーター１５０の個別電極である第１電極６０に接続された個別リード電極９１とそれぞれ電気的に接続されている。すなわち、第１個別配線３１と第１貫通配線３３とは、圧電アクチュエーター１５０の第１電極６０と同数設けられている。なお、第１個別配線３１は、例えば、スパッタリング法等によって形成することができる。

供給配線３２は、外部配線基板１３０の外部配線１３１から駆動回路１２０に電源電位（ＶＤＤ）、接地電位（ＧＮＤ）、高電源電位（ＶＨＶ）、駆動回路１２０の制御信号（例えばクロック信号ＣＬＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、設定信号ＴＤ）などを供給すると共に、圧電アクチュエーター１５０に駆動信号（ＣＯＭ）、バイアス電圧（ｖｂｓ）などを供給するものであり、駆動回路基板３０の第１主面３０１に複数設けられている。本実施形態では、供給配線３２は、第１の方向Ｘに沿って直線上に延設されたものが、第２の方向Ｙに複数本並設されている。

このような供給配線３２は、図８及び図９に示すように、第１主面３０１上に設けられた第１溝３０４内に埋め込まれた埋設配線である第１埋設配線３２１と、第１埋設配線３２１を覆うように設けられた本実施形態の接続配線である第１接続配線３２２と、を具備する。

ここで、第１埋設配線３２１が設けられた第１溝３０４は、例えば、アルカリ溶液を用いた異方性エッチング（ウェットエッチング）することで高精度に形成することができる。このような第１溝３０４は、第１の方向Ｘに沿って直線状に延設されている。なお、第１溝３０４の形成方法は、異方性エッチングに限定されず、ドライエッチングや機械加工等であってもよい。

このように形成された第１溝３０４は、第２の方向Ｙの横断面が矩形状となっている。そして、図６に示すように、第１溝３０４は、第２の方向Ｙに複数本、本実施形態では、各圧電アクチュエーター１５０の活性部の列に対して６本ずつ、合計１２本設けるようにした。もちろん、第１溝３０４の数及び位置は特にこれに限定されず、第１溝３０４及び供給配線３２は、１本でもよく、２本以上の複数本であってもよい。

そして、図８及び図９に示すように、第１溝３０４内に第１埋設配線３２１が埋め込まれている。すなわち、第１埋設配線３２１は、第１溝３０４内に充填されて形成されている。第１埋設配線３２１は、銅（Ｃｕ）等の金属からなり、例えば、電解めっき、無電界めっき、導電性ペーストの印刷などの方法によって形成することができる。また、第１埋設配線３２１は、第１貫通配線３３とめっきによって同時に形成することも可能である。このように、第１埋設配線３２１と第１貫通配線３３とを同時に形成することで、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。

また、第１溝３０４内に埋め込まれた第１埋設配線３２１の表面は、第１溝３０４が開口する駆動回路基板３０の表面よりも凹んだ位置に配置されている。本実施形態では、第１埋設配線３２１の表面は、中心部側が最も凹んだ曲面、所謂、凹曲面となっている。このような凹曲面は、例えば、第１溝３０４内及び駆動回路基板３０の表面に亘って第１埋設配線３２１を形成した後、駆動回路基板３０の表面に形成された余分な第１埋設配線３２１を除去する際に、第１溝３０４内に設けられた駆動回路基板３０の表面側の第１埋設配線３２１の一部も同時に除去されることで形成される。なお、駆動回路基板３０の表面の余分な第１埋設配線３２１の除去は、例えば、イオンミリングなどのドライエッチング、サンドブラストに代表されるブラスト加工、ケミカルメカニカルポリッシング（ＣＭＰ）等の機械加工、ウェットエッチングなどを用いることができる。本実施形態のような凹曲面の表面となる第１埋設配線３２１は、例えば、ＣＭＰによって形成される。もちろん、その他の方法であっても、第１埋設配線３２１の表面は、駆動回路基板３０の表面よりも凹んで形成される。また、第１埋設配線３２１を形成後に一部を除去して凹みを形成する方法に限定されず、第１埋設配線３２１を成膜する際に、第１溝３０４の深さ方向の途中まで、すなわち、底面側のみに成膜するようにしてもよい。

第１接続配線３２２は、特許請求の範囲に記載の接続配線に相当し、各第１埋設配線３２１の表面を覆うように積層されている。この第１接続配線３２２の延設方向である第１の方向Ｘに交差する第２の方向Ｙの幅Ｗ_１は、第２の方向Ｙにおいて第１埋設配線３２１の幅Ｗ_２よりも広い幅を有する。すなわち、第１接続配線３２２は、駆動回路基板３０の第１主面３０１上と、この駆動回路基板３０の第１主面３０１よりも凹んだ表面を有する第１埋設配線３２１の表面上とに亘って連続して設けられている。そして、第１接続配線３２２は、略同じ厚さで形成されているため、第１接続配線３２２の駆動回路基板３０とは反対側の表面には、第１埋設配線３２１上に凹部３２２ａが設けられている。なお、第１埋設配線３２１の表面は、凹曲面に凹んでいるため、凹部３２２ａの内面も同様に凹曲面となるように形成されている。また、第１接続配線３２２は、略同じ厚さで形成されているため、第２の方向Ｙにおいて第１接続配線３２２の表面に設けられた凹部３２２ａの幅Ｗ_４は、第１埋設配線３２１の幅Ｗ_２よりも狭い。ちなみに、凹部３２２ａの幅とは、凹部３２２ａの開口部分の角部の幅のことである。

また、本実施形態では、第１接続配線３２２の幅Ｗ_１は、第２の方向Ｙで互いに隣り合う第１接続配線３２２同士が短絡しないように間隔を空けて配置されている。つまり、本実施形態の１本の供給配線３２は、１本の第１埋設配線３２１と１本の第１接続配線３２２とによって構成されている。

なお、第１埋設配線３２１としては、特に図示していないが、例えば、第１埋設配線３２１側に設けられた密着層、例えば、チタン（Ｔｉ）、チタンタングステン化合物（ＴｉＷ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）又はニッケルクロム化合物（ＮｉＣｒ）等と、密着層上に設けられた導電層、例えば、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）等とを積層したものを用いることができる。もちろん、その他の導電性材料で形成された層が積層されていてもよい。また、第１接続配線３２２は、例えば、スパッタリング法等によって形成することができる。なお、第１接続配線３２２は、例えば、第１個別配線３１と同時に形成することもできる。このように、第１接続配線３２２と第１個別配線３１とを同時に形成することで、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。

このように、第１接続配線３２２の幅Ｗ_１を、第１埋設配線３２１の幅Ｗ_２よりも広い幅で形成して、第１接続配線３２２によって第１埋設配線３２１が露出されないように完全に被覆することで、第１埋設配線３２１が露出されることによって隣接する供給配線３２同士が短絡する、所謂マイグレーションの発生を抑制することができる。

このような第１埋設配線３２１と第１接続配線３２２とを有する供給配線３２には、外部配線基板１３０の外部配線１３１が電気的に接続されている。ここで、外部配線基板１３０は、本実施形態では、ＦＦＣ(Flexible Flat Cable)やＦＰＣ(Flexible Printed Circuits)等の可撓性の基板やケーブルのことである。なお、外部配線基板１３０は、可撓性の基板やケーブルに限定されず、例えば、リジット基板であってもよく、フレキシブルリジット基板であってもよい。

外部配線基板１３０には、例えば、電源電位（ＶＤＤ）、接地電位（ＧＮＤ）、高電源電位（ＶＨＶ）、駆動回路１２０の制御信号（例えばクロック信号ＣＬＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、設定信号ＴＤ）、圧電アクチュエーター１５０に印加される駆動信号（ＣＯＭ）やバイアス電圧（ｖｂｓ）などを供給する複数の外部配線１３１が設けられている。この外部配線基板１３０に設けられた外部配線１３１の端子部１３１ａが、駆動回路基板３０の供給配線３２に電気的に接続されている。

ここで、駆動回路基板３０の供給配線３２が設けられた面の垂線方向である第３の方向Ｚからの平面視において、第１埋設配線３２１と第１接続配線３２２と端子部１３１ａとは重なる位置に設けられている。すなわち、外部配線１３１の端子部１３１ａに接続された第１接続配線３２２の第３の方向Ｚの下には、第１埋設配線３２１が形成されている。なお、第１埋設配線３２１と第１接続配線３２２と端子部１３１ａとが第３の方向Ｚからの平面視において重なる位置に設けられているとは、第１埋設配線３２１と第１接続配線３２２と端子部１３１ａとのそれぞれの少なくとも一部が互いに重なっていればよい。つまり、本実施形態では、第１埋設配線３２１及び第１接続配線３２２は、端子部１３１ａよりも第１の方向Ｘの両側に延設されている。

このように、端子部１３１ａと第１接続配線３２２とが接続された部分に第１埋設配線３２１を設けることで、外部配線１３１から駆動回路１２０や圧電アクチュエーター１５０に電源、グランド、駆動信号、バイアス電圧を供給する供給配線３２の途中で電気抵抗値が高くなる部分を低減させて、電圧降下を抑制することができる。つまり、端子部１３１ａと第１接続配線３２２との接続部分に第１埋設配線３２１が設けられていないと、第１埋設配線３２１と端子部１３１ａとの間で電源や駆動信号等が第１接続配線３２２のみで供給される部分が長く形成されてしまい、供給配線３２の第１接続配線３２２のみで構成される部分の電気抵抗値が高くなり、電圧降下が生じてしまう。本実施形態では、外部配線基板１３０が接続された部分から第２貫通配線３４や駆動回路１２０に接続されるまでの間で供給配線３２が第１接続配線３２２のみで構成される部分をできるだけ低減することができるため、供給配線３２に電気抵抗値が高くなる部分が生じるのを低減して、供給配線３２の電気抵抗値を低くすることができ、電源や駆動信号等の電圧降下による供給不良を抑制することができる。したがって、供給配線３２の電圧降下による電源や接地、駆動回路やバイアス電圧の供給不良を抑制することができ、駆動素子である圧電アクチュエーター１５０を高周波数で駆動する際に遅延が発生するのを抑制することができる。

そして、駆動回路基板３０の供給配線３２が設けられた面内の第１埋設配線３２１の延設方向である第１の方向Ｘに交差する方向、すなわち、第２の方向Ｙにおいて、第１接続配線３２２の幅Ｗ_１は、第１埋設配線３２１の幅Ｗ_２よりも大きく、端子部１３１ａの幅Ｗ_３は、第１接続配線３２２の凹部３２２ａの幅Ｗ_４よりも大きい。すなわち、Ｗ_１＞Ｗ_２、Ｗ_３＞Ｗ_４の関係を満たす。なお、本実施形態では、第２の方向Ｙにおいて、端子部１３１ａの幅Ｗ_３は、第１接続配線３２２の幅Ｗ_１よりも小さい。

また、第２の方向Ｙにおいて、端子部１３１ａは、第１接続配線３２２の凹部３２２ａを跨いで設けられている。ここで、第２の方向Ｙにおいて、端子部１３１ａは、第１接続配線３２２の凹部３２２ａを跨いで設けられているとは、第３の方向Ｚにおいて、端子部１３１ａが、第１接続配線３２２の凹部３２２ａの第２の方向Ｙの両側の部分に相対向して設けられており、この端子部１３１ａの凹部３２２ａの第２の方向Ｙの両側の部分に相対向する部分が連続して設けられていることを言う。つまり、端子部１３１ａは、第１接続配線３２２の凹部３２２ａよりも第２の方向Ｙの一方側の部分から他方側の部分まで連続して設けられている。また、端子部１３１ａは、凹部３２２ａ上を凹部３２２ａの底面に接することなく跨がって設けられているのが好ましい。これによれば、端子部１３１ａが凹部３２２ａの底面に接触するために変形するのを抑制して、端子部１３１ａが変形することによる端子部１３１ａの割れや欠け等を抑制することができる。

このように端子部１３１ａの幅Ｗ_３を第１接続配線３２２の凹部３２２ａの幅Ｗ_４よりも大きくすると共に、端子部１３１ａを第１接続配線３２２の凹部３２２ａの両側に跨がらせて設けることで、端子部１３１ａを第１接続配線３２２の凹部３２２ａが設けられていない、凹部３２２ａの第２の方向Ｙの両側の部分、すなわち、第１接続配線３２２の駆動回路基板３０の第１主面３０１上に設けられた部分に電気的に接続することができる。つまり、供給配線３２の電気抵抗値が低くなる部分を低減するために、供給配線３２の外部配線１３１の端子部１３１ａが接続される部分まで第１埋設配線３２１を形成することで、第１接続配線３２２の表面に凹部３２２ａが形成されていても、端子部１３１ａを第１埋設配線３２１の外側に設けられた第１接続配線３２２に電気的に接続させて、接触面積を確保することができる。すなわち、端子部１３１ａが形成される領域に、第１埋設配線３２１を設けなければ、第１接続配線３２２は、駆動回路基板３０の表面に形成されるため、第１接続配線３２２の表面に凹部３２２ａが形成されない平坦面となる。このような平坦面に端子部１３１ａは容易に接続することができるが、供給配線３２は、端子部１３１ａが接続された部分と、第１埋設配線３２１が設けられた部分との間に第１接続配線３２２のみで構成される部分が生じ、供給配線３２の電気抵抗値が高くなってしまう。本実施形態では、端子部１３１ａが接続される部分まで第１埋設配線３２１を第１の方向Ｘに延設することで、端子部１３１ａが接続される第１接続配線３２２の表面に凹部３２２ａが形成されても、端子部１３１ａの幅Ｗ_３を凹部３２２ａの幅Ｗ_４よりも大きくすることで、端子部１３１ａを第１接続配線３２２の凹部３２２ａ近傍、すなわち、第１埋設配線３２１近傍に確実に接続することができる。

なお、第２の方向Ｙにおいて、第１埋設配線３２１の幅Ｗ_２は、第１接続配線３２２の表面の凹部３２２ａの幅Ｗ_４よりも大きい。したがって、端子部１３１ａの幅Ｗ_３は、第１埋設配線３２１の幅Ｗ_２よりも大きいことが好ましい。すなわち、Ｗ_３＞Ｗ_２の関係を満たすのが好ましい。これにより、端子部１３１ａを第１接続配線３２２の凹部３２２ａが形成された領域の両側に確実に接続することができる。なお、第１接続配線３２２の表面の凹部３２２ａの幅Ｗ_４は、第１埋設配線３２１の幅Ｗ_２よりも大きくてもよい。ただし、第１接続配線３２２に凹部３２２ａの幅を広げる加工が必要となる場合がある。つまり、第２の方向Ｙにおいて、第１埋設配線３２１の幅Ｗ_２よりも小さな幅Ｗ_４を有する第１接続配線３２２は、特別な加工を必要とすることなく、略同じ厚さで成膜するだけで容易に形成することができる。また、第１接続配線３２２を厚く形成した後、第１接続配線３２２の表面をＣＭＰ等で研磨することで、凹部３２２ａを除去する方法も考えられるが、材料や工程が増加することでコストが増大してしまう。本実施形態では、第１接続配線３２２の凹部３２２ａを除去することなく、端子部１３１ａを供給配線３２に確実に電気的および機械的に接続することができるため、コストを低減することができる。

なお、本実施形態では、外部配線１３１の端子部１３１ａと供給配線３２とは、非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）１４０によって接続されている。すなわち、非導電性接着剤１４０は、端子部１３１ａと供給配線３２とが接する領域の周りに設けられて、駆動回路基板３０と外部配線基板１３０とを接着することで、端子部１３１ａと供給配線３２との接触状態を維持して電気的に接続する。このように非導電性接着剤１４０によって供給配線３２と外部配線１３１とを接続することで、供給配線３２及び外部配線１３１を第２の方向Ｙに高密度に配置しても確実に接続することができる。したがって、駆動回路基板３０に供給配線３２を設けるスペースを減少させて、駆動回路基板３０の小型化、特に、供給配線３２の並設方向である第２の方向Ｙの小型化を図ることができる。また、外部配線基板１３０に外部配線１３１を設けるスペースを減少させて、外部配線基板１３０の小型化、特に、外部配線１３１の並設方向である第２の方向Ｙの小型化を図ることができる。

ここで、圧電アクチュエーター１５０の活性部の各列に対応して設けられた６本の供給配線３２の少なくとも１つは、駆動回路１２０に接続されずに圧電アクチュエーター１５０の共通電極である第２電極８０に電気的に接続されて、外部配線基板１３０から圧電アクチュエーター１５０の第２電極８０にバイアス電圧（ｖｂｓ）を直接供給するのに用いられる。また、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に設けられた６本の供給配線３２のうち、その他の供給配線３２は、駆動回路１２０に電気的に接続されて、駆動回路１２０の高電圧回路用や低電圧回路用の電源、グランド（ＧＮＤ）、駆動信号（ＣＯＭ）、駆動回路１２０の制御信号等を外部配線１３１から駆動回路１２０に供給するのに用いられる。

なお、本実施形態では、各圧電アクチュエーター１５０の列毎に設けられた６本の供給配線３２のうち、駆動回路基板３０の第２の方向Ｙにおいて中央部側に設けられた供給配線３２を圧電アクチュエーター１５０の第２電極８０にバイアス電圧（ｖｂｓ）を供給するものとした。そして、この圧電アクチュエーター１５０の第２電極８０にバイアス電圧を供給するのに用いられる供給配線３２は、駆動回路基板３０に設けられた第２貫通配線３４に電気的に接続されている。

第２貫通配線３４は、図９に示すように、第１溝３０４の底面に開口して設けられた第２貫通孔３０５内に形成されている。これにより第２貫通配線３４と供給配線３２とは、第１溝３０４の底面において電気的に接続されている。なお、第２貫通配線３４は、上述した第１貫通配線３３と同様に銅（Ｃｕ）等の金属を電界めっき、無電界めっき等によって形成することができる。また、第１埋設配線３２１と、第２貫通配線３４とを同時に形成することで、第１埋設配線３２１と第２貫通配線３４とを一体的に連続して形成することも可能である。つまり、第１埋設配線３２１、第１貫通配線３３及び第２貫通配線３４を同時に形成することでさらに製造工程を簡略化してコストを低減することができる。

そして、第１個別配線３１及び供給配線３２は、上述したように第１主面３０１において、駆動回路１２０の各端子（図示なし）と電気的に接続されている。

本実施形態では、図７及び図１１に示すように、駆動回路１２０の駆動回路基板３０側の面にバンプ電極１２１を設け、バンプ電極１２１を介して駆動回路１２０の各端子（図示なし）と第１個別配線３１及び供給配線３２とを電気的に接続するようにした。

ここで、バンプ電極１２１は、例えば、弾性を有する樹脂材料で形成されたコア部１２２と、コア部１２２の表面の少なくとも一部を覆うバンプ配線１２３と、を有する。

コア部１２２は、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの感光性絶縁樹脂や熱硬化性絶縁樹脂で形成されている。

また、コア部１２２は、駆動回路と駆動回路基板３０とを接続する前において、ほぼ蒲鉾状に形成されている。ここで、蒲鉾状とは、駆動回路に接する内面（底面）が平面であると共に、非接触面である外面側が湾曲面となっている柱状形状をいう。具体的に、ほぼ蒲鉾状とは、横断面がほぼ半円状、ほぼ半楕円状、ほぼ台形状であるものなどが挙げられる。

そしてコア部１２２は、駆動回路１２０と駆動回路基板３０とが相対的に近接するように押圧されることで、その先端形状が第１個別配線３１及び供給配線３２の表面形状に倣うように弾性変形している。これにより、駆動回路１２０や駆動回路基板３０に反りやうねりがあっても、コア部１２２がこれに追従して変形することにより、バンプ電極１２１と第１個別配線３１及び供給配線３２とを確実に接続することができる。すなわち、第１個別配線３１は駆動回路基板３０の表面に形成されているのに対して、供給配線３２は、第１埋設配線３２１を有するため、第１接続配線３２２の表面に凹部３２２ａが設けられている。したがって、駆動回路１２０が接続される第１個別配線３１と供給配線３２とは、第３の方向Ｚの高さが異なる。このように高さが異なる第１個別配線３１と供給配線３２とであっても、コア部１２２を変形させることによって、バンプ電極１２１と第１個別配線３１及び供給配線３２とを確実に接続することができる。

コア部１２２は、第１の方向Ｘに沿って直線状に連続して形成されている。そして、このコア部１２２は、第２の方向Ｙに複数並設されている。本実施形態では、駆動回路１２０の第２の方向Ｙの両端部のそれぞれに設けられたコア部１２２が、第１個別配線３１と接続されるバンプ電極１２１を構成する。また、駆動回路１２０の第２の方向Ｙの中央部側に設けられたコア部１２２が、供給配線３２と接続されるバンプ電極１２１を構成する。このようなコア部１２２は、フォトリソグラフィー技術やエッチング技術によって形成することができる。

バンプ配線１２３は、コア部１２２の少なくとも表面の一部を被覆している。このようなバンプ配線１２３は、例えばＡｕ、ＴｉＷ、Ｃｕ、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ、Ａｌ、Ｐｄ（パラジウム）、鉛フリーハンダなどの金属や合金で形成されており、これらの単層であっても、複数種を積層したものであってもよい。そして、バンプ配線１２３は、コア部１２２の弾性変形によって第１個別配線３１及び供給配線３２の表面形状に倣って変形しており、第１個別配線３１及び供給配線３２のそれぞれと電気的に接合されている。本実施形態では、駆動回路１２０と駆動回路基板３０との間に接着層１２４を設け、接着層１２４によって駆動回路１２０と駆動回路基板３０とを接合することで、バンプ電極１２１と第１個別配線３１及び供給配線３２との接続状態を維持するようにした。

また、バンプ配線１２３は、駆動回路１２０の図示しない各端子と電気的に接続されている。具体的には、第１個別配線３１に接続されたバンプ電極１２１のバンプ配線１２３は、駆動回路１２０から圧電アクチュエーター１５０に駆動信号を供給する端子に接続されている。また、供給配線３２に接続されたバンプ電極１２１のバンプ配線１２３は、外部配線基板１３０から供給配線３２を介して供給される電源や制御信号を受け取る端子に接続されている。供給配線３２に接続されるバンプ電極１２１は、供給配線３２に沿って、所定の間隔で複数箇所に設けられている。これにより、１つの供給配線３２に対して複数箇所で駆動回路１２０と電気的に接続することができ、駆動回路１２０の長手方向である第１の方向Ｘにおける電圧降下を抑制することができる。

なお、本実施形態では、バンプ電極１２１として、コア部１２２と、バンプ配線１２３とを設けるようにしたが、特にこれに限定されず、バンプ電極１２１は、例えば、金属バンプであってもよい。また、駆動回路１２０の各端子と第１個別配線３１及び供給配線３２との接続は、はんだ付けやろう付けなどのろう接、溶接、拡散接合、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）、非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）を介在させて圧着することで接続してもよい。

このように、本実施形態では、駆動回路基板３０の第１主面３０１に駆動回路１２０を実装するため、駆動回路基板３０の第１主面３０１上に余分なスペースを確保することができない。すなわち、駆動回路基板３０の第１主面３０１と駆動回路１２０との間のスペースは、バンプ電極１２１の高さによって決まる。記録ヘッド１のバンプ電極１２１の高さは、例えば２０μｍ以下である。このような構成であっても、第１埋設配線３２１を有する供給配線３２を設けることで、第１主面３０１上の狭いスペースに、横断面積の大きく、電気抵抗値が低い供給配線３２を配置することができる。ちなみに、供給配線３２に第１埋設配線３２１を設けない場合、すなわち、駆動回路基板３０の第１主面３０１に第１溝３０４を設けずに、供給配線３２を設けた場合、第１主面３０１上のスペースに制限があることから、供給配線３２を高く形成することができず、供給配線３２の横断面積が小さくなって、電気抵抗値が高くなってしまう。また、供給配線３２の電気抵抗値を小さくするために、供給配線３２の幅を広げると、駆動回路基板３０が大型化、特に第２の方向Ｙに大型化してしまう。さらに、駆動回路基板３０に第１溝３０４を設けずに、厚さの比較的厚い供給配線３２を形成する場合、フォトリソグラフィー法の制限によって供給配線３２を高精度及び高密度にパターニングするのが困難であり、厚さの比較的薄い供給配線３２しか形成することができない。本実施形態では、第１埋設配線３２１は、第１溝３０４によってその厚さが決定されると共に、第１溝３０４によってそのパターンが形成されるため、表面に供給配線３２を形成する場合に較べて、比較的厚い、例えば２０μｍ〜４０μｍ程度の厚さの第１埋設配線３２１を４０μｍ〜５０μｍのピッチで高密度に形成することができる。したがって、第１埋設配線３２１の横断面積を増大させて電気抵抗値を低減することができる。また、電気抵抗値の低い供給配線３２によって、外部配線１３１と接続することで、電源や接地の供給不良を抑制することができる。特に、駆動素子である圧電アクチュエーター１５０を高周波数で駆動する際に遅延が発生するのを抑制することができる。

また、圧電アクチュエーター１５０の各活性部につながる配線長差に起因する配線抵抗差の影響を小さくできるため、活性部に実際に印可される電圧差を低減でき、各活性部が同等の特性（排除体積）で駆動できることになる。これにより吐出インク重量のばらつきを抑制でき印刷物のムラを低減することができる。

図７、図９及び図１０に示すように駆動回路基板３０の第２主面３０２には、圧電アクチュエーター１５０に接続される駆動素子接続配線として、第２個別配線３５と補助配線３６とが設けられている。

第２個別配線３５は、第１貫通配線３３に電気的に接続されると共に、流路形成基板１０に設けられた個別リード電極９１に電気的に接続されており、駆動回路１２０からの駆動信号をバンプ電極１２１、第１個別配線３１、第１貫通配線３３、第２個別配線３５及び個別リード電極９１を介して圧電アクチュエーター１５０の個別電極である第１電極６０に供給する。

具体的には、第２個別配線３５は、駆動回路基板３０の第２の方向Ｙの両端部のそれぞれに、第１の方向Ｘに亘って複数並設されている。また、第２個別配線３５は、第２の方向Ｙに沿って延設されており、一端において第１貫通配線３３の端部を覆うことで第１貫通配線３３と電気的に接続されている。また、第２個別配線３５は、詳しくは後述するバンプ電極３７によって流路形成基板１０に設けられた個別リード電極９１と電気的に接続されている。

補助配線３６は、第２貫通配線３４に電気的に接続されると共に、流路形成基板１０に設けられた共通リード電極９２に電気的に接続されたものであり、外部配線１３１から供給されたバイアス電圧（ｖｂｓ）を供給配線３２、第２貫通配線３４、補助配線３６及び共通リード電極９２を介して圧電アクチュエーター１５０の共通電極である第２電極８０に供給する。

本実施形態の補助配線３６は、第２主面３０２に設けられた第２溝３０６に埋設された第２埋設配線３６１と、第２埋設配線３６１を被覆する第２接続配線３６２と、を具備する。

第２溝３０６は、第１主面３０１に設けられた第１溝３０４と第３の方向Ｚにおいて相対向する位置に設けられている。すなわち、本実施形態の各第２溝３０６は、第２の方向Ｙの位置が各第１溝３０４と同じ位置で、且つ第１溝３０４と同じ幅で設けられている。また、第２溝３０６は、第１の方向Ｘに亘って直線状に沿って設けられている。つまり、第２溝３０６は、第１溝３０４と同様に、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎にそれぞれ６個、合計１２個設けられている。

このような第２溝３０６は、第１溝３０４と同様にアルカリ溶液を用いた異方性エッチング（ウェットエッチング）によって高精度に形成することができる。また、第１溝３０４と第２溝３０６とは、異方性エッチングによって同時に形成することが可能である。もちろん、第２溝３０６は、ドライエッチングや機械加工等によって形成してもよい。

また、第１溝３０４と第２溝３０６とを第３の方向Ｚで相対向する同じ位置に設けることで、第１溝３０４及び第２溝３０６に駆動回路基板３０と異なる線膨張係数、面内応力を持った材料を埋め込んだ際に、第１主面３０１と第２主面３０２とで埋め込んだ材料の面積比が異なることによる駆動回路基板３０の反りを抑制することができる。すなわち、第１主面３０１と第２主面３０２とで駆動回路基板３０と異なる線膨張係数、面内応力を持った材料を埋め込んだ際の面積比が異なると、駆動回路基板３０に反りが発生してしまう。そして、駆動回路基板３０に反りが発生すると、駆動回路基板３０の破壊や駆動回路基板３０と流路形成基板１０との剥離や配線の断線等が発生する虞がある。

このような第２溝３０６内に、第２埋設配線３６１が埋め込まれている。第２埋設配線３６１は、上述した第１溝３０４内に埋設された第１埋設配線３２１と同様に、銅（Ｃｕ）等の金属からなり、例えば、電解めっき、無電界めっき、導電性ペーストの印刷などの方法によって形成することができる。

第２接続配線３６２は、複数の第２埋設配線３６１を覆うように積層されている。本実施形態では、１つの第２接続配線３６２が、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に設けられた６本の第２埋設配線３６１の全てを覆うように設けられている。このような第２接続配線３６２は、第１接続配線３２２と同様に、第２埋設配線３６１側に設けられたチタン（Ｔｉ）等の密着層と、密着層上に設けられた金（Ａｕ）等の導電層とを積層したものを用いることができる。もちろん、第２接続配線３６２として、その他の導電性材料で形成された層が積層されていてもよい。また、第２接続配線３６２は、例えば、スパッタリング法等によって形成することができる。なお、第２接続配線３６２は、第２個別配線３５と同時に形成することができる。これにより、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。

このように複数、本実施形態では、６本の第２埋設配線３６１と、これら６本の第２埋設配線３６１を共通して覆う第２接続配線３６２とを有する補助配線３６は、本実施形態では、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に、すなわち、第２の方向Ｙに間隔を空けて２つ並設されている。

また、図１０に示すように各補助配線３６の第２接続配線３６２は、第２の方向Ｙで並設された２つの補助配線３６の間に延設されており、この延設された部分において、図７に示すようにバンプ電極３７を介して流路形成基板１０に設けられた共通リード電極９２と電気的に接続されている。

ここで、第２個別配線３５及び補助配線３６と、個別リード電極９１及び共通リード電極９２とを接続するバンプ電極３７は、上述した駆動回路１２０に設けられたバンプ電極１２１と同様に、弾性を有する樹脂材料からなるコア部３７１と、コア部３７１の表面の少なくとも一部を覆う金属膜であるバンプ配線３７２と、を有する。

コア部３７１は、上述した駆動回路１２０のバンプ電極１２１を構成するコア部１２２と同様の材料を用いて同様の断面形状で形成されている。このようなコア部３７１は、第１の方向Ｘに直線状に連続して配置されている。また、コア部３７１は、第２の方向Ｙにおいて、圧電アクチュエーター１５０の活性部の２列の外側のそれぞれに１本ずつの計２本と、圧電アクチュエーター１５０の活性部の２列の間に１本と、の合計３本が設けられている。そして、２列の圧電アクチュエーター１５０の活性部の外側に設けられた各コア部３７１が、第２個別配線３５を個別リード電極９１に接続するためのバンプ電極３７を構成する。また、圧電アクチュエーター１５０の活性部の２列の間に設けられたコア部３７１が、補助配線３６と２列の圧電アクチュエーター１５０の共通リード電極９２とを接続するためのバンプ電極３７を構成する。

また、第２個別配線３５を個別リード電極９１に接続するためのバンプ電極３７を構成するバンプ配線３７２は、本実施形態では、第２個別配線３５をコア部３７１上まで延設することで、第２個別配線３５をバンプ配線３７２として用いている。

同様に、補助配線３６を共通リード電極９２に接続するためのバンプ電極３７を構成するバンプ配線３７２は、本実施形態では、第２接続配線３６２をコア部３７１上まで延設することで、第２接続配線３６２をバンプ配線３７２として用いている。もちろん、第２個別配線３５及び第２接続配線３６２とバンプ配線３７２とを別の配線として、両者の一部を積層することで電気的に接続するようにしてもよい。

なお、第２接続配線３６２は、第１の方向Ｘに沿って所定の間隔で複数箇所においてコア部３７１上まで延設されている。つまり、補助配線３６と共通リード電極９２を接続するバンプ電極３７は、第１の方向Ｘに亘って所定の間隔で複数設けられている。このような補助配線３６は、第２貫通配線３４を介して第１主面３０１の供給配線３２の１つと電気的に接続されている。このため、補助配線３６が接続された供給配線３２の電気抵抗値を実質的に低下させることができる。すなわち、補助配線３６は、電流容量が少ない配線に接続することで、当該配線の電気抵抗値を低下させることができる。また、補助配線３６は、供給配線３２の１つと、第１の方向Ｘに所定の間隔で複数設けられた第２貫通配線３４を介して電気的に接続されている。このため、供給配線３２及び補助配線３６の第１の方向Ｘにおける電圧降下を抑制することができる。

さらに、補助配線３６は、バンプ電極３７を介して共通リード電極９２と第２の方向Ｙの複数箇所で電気的に接続されている。このため、第２電極８０の第１の方向Ｘにおける電圧降下が抑制され、各活性部へのバイアス電圧の印加ばらつきを抑制することができる。

なお、第２個別配線３５及び補助配線３６と、個別リード電極９１及び共通リード電極９２との電気的な接続は、上述したバンプ電極３７に限定されず、例えば、金属バンプであってもよい。また、第２個別配線及び補助配線と、個別リード電極及び共通リード電極との接続は、はんだ付け、ろう付けなどのろう接、溶接、拡散接合、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）、非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）を介在させて圧着することで接続してもよい。

このように流路形成基板１０の個別リード電極９１及び共通リード電極９２と、駆動回路基板３０の第２個別配線３５及び補助配線３６とをバンプ電極３７によって電気的に接続することで、流路形成基板１０や駆動回路基板３０に反りやうねりがあっても、コア部３７１がこれに追従して変形するため、個別リード電極９１及び共通リード電極９２と、駆動回路基板３０の第２個別配線３５及び補助配線３６とを確実に電気的に接続することができる。

また、流路形成基板１０と駆動回路基板３０とは、接着層３８によって接着されており、これにより、バンプ電極３７を構成するバンプ配線３７２である第２個別配線３５及び第２接続配線３６２と個別リード電極９１及び共通リード電極９２とは互いに当接した状態で固定されている。

このように流路形成基板１０と駆動回路基板３０とを接合する接着層３８によって、流路形成基板１０と駆動回路基板３０との間には、内部に圧電アクチュエーター１５０が配置された空間である保持部１６０が形成されている。すなわち、保持部１６０は、バンプ電極３７によって第３の方向Ｚの高さが規定されるものであるが、保持部１６０を高くするには、バンプ電極３７のコア部３７１を大きくしなくてはならず、コア部３７１を大きくするには、コア部３７１を設ける平面スペースも必要となり、流路形成基板１０及び駆動回路基板３０等が大型化してしまう。つまり、保持部１６０は、圧電アクチュエーター１５０の駆動を阻害しない程度の高さで、できるだけ低くすることが好ましく、これにより記録ヘッドの第２の方向Ｙ及び第３の方向Ｚの小型化を図ることができる。ちなみに、本実施形態の記録ヘッド１において圧電アクチュエーター１５０の変位に必要な空間は、２０μｍ程度である。

そして、駆動回路基板３０の第２主面３０２に設けられた補助配線３６は、本実施形態では、第２溝３０６内に設けられた第２埋設配線３６１を有するため、高さの低い保持部１６０内に電気抵抗値の低い補助配線３６を設けることができる。すなわち、駆動回路基板３０の第２主面３０２に第２溝３０６を設けずに、補助配線３６を設ける場合、保持部１６０の高さに制限があることから、補助配線３６を高く形成することができず、補助配線３６の横断面積が小さくなって、電気抵抗値が高くなってしまう。また、補助配線３６の電気抵抗値を低くするために、補助配線３６の幅を広げると、駆動回路基板３０や流路形成基板１０が第２の方向Ｙに大型化してしまう。さらに、駆動回路基板３０に第２溝３０６を設けずに、厚さの比較的厚い配線を形成する場合、フォトリソグラフィー法の制限によって配線を高精度及び高密度にパターニングするのが困難であり、厚さの比較的薄い配線しか形成することができない。本実施形態では、第２埋設配線３６１は、第２溝３０６によってその厚さが決定されると共に、第２溝３０６によってパターンが形成されるため、表面に配線を形成する場合に較べて、比較的厚い、例えば２０μｍ〜４０μｍ程度の厚さの第２埋設配線３６１を４０μｍ〜５０μｍのピッチで高密度に形成することができる。したがって、第２埋設配線３６１の横断面積を増大させて電気抵抗値を低下させることができる。

図１〜図３に示すように、このような流路形成基板１０、駆動回路基板３０、連通板１５及びノズルプレート２０の接合体には、複数の圧力発生室１２に連通するマニホールド１００を形成するケース部材４０が固定されている。ケース部材４０は、平面視において上述した連通板１５と略同一形状を有し、駆動回路基板３０に接合されると共に、上述した連通板１５にも接合されている。具体的には、ケース部材４０は、駆動回路基板３０側に流路形成基板１０及び駆動回路基板３０が収容される深さの凹部４１を有する。この凹部４１は、駆動回路基板３０の流路形成基板１０に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部４１に流路形成基板１０等が収容された状態で凹部４１のノズルプレート２０側の開口面が連通板１５によって封止されている。また、ケース部材４０には、凹部４１の第２の方向Ｙの両側に凹形状を有する第３マニホールド部４２が形成されている。この第３マニホールド部４２と、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８とによって本実施形態のマニホールド１００が構成されている。

ケース部材４０の材料としては、例えば、樹脂や金属等を用いることができる。ちなみに、ケース部材４０として、樹脂材料を成形することにより、低コストで量産することができる。

連通板１５のノズルプレート２０側の面には、コンプライアンス基板４５が設けられている。このコンプライアンス基板４５が、第１マニホールド部１７と第２マニホールド部１８のノズルプレート２０側の開口を封止している。このようなコンプライアンス基板４５は、本実施形態では、封止膜４６と、固定基板４７と、を具備する。封止膜４６は、可撓性を有する薄膜（例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やステンレス鋼（ＳＵＳ）等により形成された厚さが２０μｍ以下の薄膜）からなり、固定基板４７は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属等の硬質の材料で形成される。この固定基板４７のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止された可撓部であるコンプライアンス部４９となっている。

ケース部材４０には、マニホールド１００に連通して各マニホールド１００にインクを供給するための導入路４４が設けられている。また、ケース部材４０には、駆動回路基板３０が露出し、外部配線基板１３０が挿通される接続口４３が設けられており、接続口４３に挿入された外部配線基板１３０が駆動回路基板３０の供給配線３２と接続されている。

このような構成の記録ヘッド１では、インクを噴射する際に、インクが貯留された液体貯留手段から導入路４４を介してインクを取り込み、マニホールド１００からノズル２１に至るまで流路内部をインクで満たす。その後、駆動回路１２０からの信号に従い、圧力発生室１２に対応する各圧電アクチュエーター１５０に電圧を印加することにより、圧電アクチュエーター１５０と共に振動板５０をたわみ変形させる。これにより、圧力発生室１２内の圧力が高まり所定のノズル２１からインク滴が噴射される。

本実施形態の液体噴射ヘッドである記録ヘッド１は、液体であるインクを噴射するノズル２１に連通する圧力発生室１２が設けられた流路形成基板１０と、流路形成基板１０に設けられて圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる駆動素子である圧電アクチュエーター１５０と、外部配線１３１の端子部１３１ａが接続される配線である供給配線３２が設けられた配線基板である駆動回路基板３０と、を具備し、駆動回路基板３０に設けられた供給配線３２は、駆動回路基板３０に設けられた溝である第１溝３０４に埋設された埋設配線である第１埋設配線３２１と、第１埋設配線３２１の表面を覆う接続配線である第１接続配線３２２と、を具備し、駆動回路基板３０の供給配線３２が設けられた面である第１主面３０１の垂線方向である第３の方向Ｚからの平面視において、第１埋設配線３２１と第１接続配線３２２と外部配線１３１の端子部１３１ａとは重なる位置に形成され、第１接続配線３２２の駆動回路基板３０とは反対側の面には、第１埋設配線３２１に対応する位置に凹部３２２ａが設けられており、駆動回路基板３０の供給配線３２が設けられた第１主面３０１内であって供給配線３２の延設方向である第１の方向Ｘと交差する方向である第２の方向Ｙにおいて、第１接続配線３２２の幅Ｗ_１は第１埋設配線３２１の幅Ｗ_２よりも大きく、外部配線１３１の端子部１３１ａの幅Ｗ_３は、第１接続配線３２２の凹部３２２ａの幅Ｗ_４よりも大きく、端子部１３１ａは、第１接続配線３２２の凹部３２２ａに跨がって設けられている。

このように、第３の方向Ｚからの平面視において、第１埋設配線３２１と第１接続配線３２２と端子部１３１ａとを重なる位置に設けることで、供給配線３２と外部配線１３１との間で、第１接続配線３２２のみで構成される電気抵抗値が高くなる部分を無くすことができる。したがって、外部配線１３１と駆動回路１２０や圧電アクチュエーター１５０とを接続する供給配線３２の途中において、電源、グランド、駆動信号、バイアス電圧等の供給不良を抑制することができる。

また、第３の方向Ｚからの平面視において、第１埋設配線３２１と第１接続配線３２２と端子部１３１ａとを重なる位置に設けることで、第１接続配線３２２に凹部３２２ａが形成されていても、外部配線１３１の端子部１３１ａの幅Ｗ_３を、凹部３２２ａの幅Ｗ_４よりも大きくすると共に、端子部１３１ａを第１接続配線３２２の凹部３２２ａを跨がって設けることで、凹部３２２ａが設けられていない駆動回路基板３０の第１主面３０１の表面上に設けられた第１接続配線３２２に端子部１３１ａを確実に接続することができ、外部配線１３１と供給配線３２との接触面積が減少するのを抑制して接続部分での電源、グランド、駆動信号、バイアス電圧等の供給不良を抑制することができる。また、第１埋設配線３２１を第１接続配線３２２で覆うことで、互いに隣り合う供給配線３２のマイグレーションの発生を抑制することができると共に、第１接続配線３２２と外部配線１３１の端子部１３１ａとを確実に接合することができる。

また、第１接続配線３２２に凹部３２２ａが形成されていても、第１接続配線３２２と外部配線１３１の端子部１３１ａとを確実に接続することができるため、凹部３２２ａを除去する工程、すなわち、第１接続配線３２２を厚く形成する工程および第１接続配線３２２に凹部３２２ａが消失するまで研削する工程等が不要となってコストを低減することができる。

また、本実施形態の記録ヘッド１では、配線基板である駆動回路基板３０の配線である供給配線３２が設けられた面である第１主面３０１内の供給配線３２の延設方向である第１の方向Ｘと交差する方向である第２の方向Ｙにおいて、端子部１３１ａの幅Ｗ_３は、第１埋設配線３２１の幅Ｗ_２よりも大きいことが好ましい。これによれば、第１接続配線３２２に特別な加工を必要とすることなく、凹部３２２ａを形成することができる。また、凹部３２２ａの幅Ｗ_４が第１埋設配線３２１の幅Ｗ_２よりも小さい場合において、端子部１３１ａの幅Ｗ_３を、第１埋設配線３２１の幅Ｗ_２よりも大きくすることで、端子部１３１ａを凹部３２２ａが形成されていない第１埋設配線３２１に近接した第１接続配線３２２に確実に接続することができる。

また、本実施形態の記録ヘッド１では、配線基板である駆動回路基板３０には、駆動素子である圧電アクチュエーター１５０を駆動するスイッチング素子を有する駆動回路１２０が設けられており、配線である供給配線３２の少なくとも一部は、外部配線１３１と駆動回路１２０とを接続するものであることが好ましい。このように、駆動回路基板３０に駆動回路１２０を実装することによって、供給配線３２を設ける高さに制限があっても、第１埋設配線３２１を有する供給配線３２を設けることで、電気抵抗値が低い供給配線３２を配置することができる。

また、本実施形態の記録ヘッド１では、駆動回路１２０と配線基板である駆動回路基板３０とは、駆動回路１２０及び駆動回路基板３０の何れか一方に設けられたバンプであるバンプ電極１２１によって電気的に接続されていることが好ましい。これによれば、駆動回路基板３０上の駆動回路１２０が接続される配線であって、高さが異なる配線にバンプ電極１２１を変形させることで、駆動回路１２０を確実に電気的に接続することができる。すなわち、本実施形態では、第１個別配線３１は駆動回路基板３０の表面に形成されているのに対して、供給配線３２は、第１埋設配線３２１を有するため、第１接続配線３２２の表面に凹部３２２ａが設けられている。したがって、駆動回路１２０が接続される第１個別配線３１と供給配線３２とは、第３の方向Ｚの高さが異なる。このように高さが異なる第１個別配線３１と供給配線３２とであっても、コア部１２２を変形させることによって、バンプ電極１２１と第１個別配線３１及び供給配線３２とを確実に接続することができる。

また、本実施形態の記録ヘッド１では、配線である供給配線３２と端子部１３１ａとは、配線基板である駆動回路基板３０と外部配線１３１とを接合する非導電性接着剤１４０によって電気的に接続されていることが好ましい。これによれば、供給配線３２と外部配線１３１とを高密度に配置しても両者を確実に接続することができ、供給配線３２及び外部配線１３１の高密度化による駆動回路基板３０及び外部配線基板１３０の小型化を図ることができる。

また、本実施形態の記録ヘッド１では、配線基板である駆動回路基板３０は、流路形成基板１０と積層されており、配線である供給配線３２は、駆動回路基板３０の流路形成基板１０とは反対側に設けられていることが好ましい。これによれば、駆動回路基板３０の供給配線３２への外部配線１３１の接続を容易に行うことができる。

また、本実施形態の記録ヘッド１では、配線基板である駆動回路基板３０の配線である供給配線３２が設けられた面である第１主面３０１とは反対面側である第２主面３０２には、駆動素子である圧電アクチュエーター１５０と接続される駆動素子接続配線である第２個別配線３５及び補助配線３６が設けられており、第２個別配線３５及び補助配線３６と圧電アクチュエーター１５０とは、流路形成基板１０及び駆動回路基板３０の何れか一方に設けられたバンプであるバンプ電極３７によって電気的に接続されていることが好ましい。これによれば、高密度に配置された駆動素子と駆動回路基板３０に設けられた供給配線３２とをバンプを介して確実に且つ低コストで接続することができる。

また、本実施形態の記録ヘッド１では、バンプであるバンプ電極３７は、弾性を有するコア部３７１と、コア部３７１の表面に設けられた金属膜であるバンプ配線３７２と、を有することが好ましい。これによれば、流路形成基板１０や駆動回路基板３０に反りやうねりがあっても、バンプ電極３７のコア部３７１が変形することによってバンプ電極３７と圧電アクチュエーター１５０とを確実に接続することができる。

なお、本実施形態では、全ての供給配線３２が、第１埋設配線３２１と第１接続配線３２２とを具備するものであるが、特にこれに限定されず、第１埋設配線３２１と第１接続配線３２２とを有する供給配線３２と、第１埋設配線３２１が設けられておらず、第１接続配線３２２のみを有する供給配線３２と、の両方を設けるようにしてもよい。このような例を図１２に示す。なお、図１２は、本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの変形例を示すＢ−Ｂ′線に準じた断面図である。

図１２に示すように、供給配線３２は、第１埋設配線３２１と第１接続配線３２２とを有する第１の供給配線３２Ａと、第１埋設配線３２１が設けられておらず、第１接続配線３２２のみで構成される第２の供給配線３２Ｂとを具備する。

第１の供給配線３２Ａは、外部配線１３１から駆動回路１２０又は圧電アクチュエーター１５０に比較的大きな電流を流す供給配線３２である。ここで、比較的大きな電流を流す供給配線３２とは、駆動信号用の配線、電源及びグランドが挙げられる。駆動信号用の配線とは、圧電アクチュエーター１５０の個別電極である第１電極６０に印加する駆動信号（ＣＯＭ）を供給する供給配線３２、圧電アクチュエーター１５０の共通電極である第２電極８０に印加するバイアス電圧（ｖｂｓ）を供給する供給配線３２のことである。また、電源及びグランド用の配線とは、電源電位（ＶＤＤ）、接地電位（ＧＮＤ）、高電源電位（ＶＨＶ）を供給する供給配線３２のことである。これらの比較的大きな電流が流れる供給配線３２に第１埋設配線３２１を設けることで、比較的大きな電流の供給配線３２による供給不良を抑制することができる。

第２の供給配線３２Ｂは、駆動信号、電源及びグランドなどの比較的大きな電流を流す第１の供給配線３２Ａに比べて小さな電流を流す供給配線３２である。ここで、小さな電流を流す供給配線３２としては、例えば、駆動回路１２０の制御信号を供給する供給配線３２のことである。

このように第２の供給配線３２Ｂを第１接続配線３２２のみで構成しても、第１の供給配線３２Ａと第２の供給配線３２Ｂとの端子部１３１ａが接続される部分は、第３の方向Ｚで同じ高さとなるため、第１の供給配線３２Ａと第２の供給配線３２Ｂとに１つの外部配線基板１３０に設けられた外部配線１３１の端子部１３１ａを接続することができる。すなわち、本実施形態では、第１の供給配線３２Ａに第１埋設配線３２１を設けることで第１接続配線３２２の表面に凹部３２２ａが設けられていても、外部配線１３１の端子部１３１ａは凹部３２２ａが設けられていない駆動回路基板３０の第１主面３０１の表面に設けられた第１接続配線３２２に接続されるため、第１の供給配線３２Ａの端子部１３１ａが接続される部分を、第２の供給配線３２Ｂの端子部１３１ａが接続される部分と同じ高さとすることができるからである。つまり、高さが異なる複数の供給配線３２には、１つの外部配線基板１３０に設けられた外部配線１３１を同時に接続するのは困難である。特に、高密度に配置された供給配線３２と外部配線１３１とを非導電性接着剤１４０で接続する場合には、供給配線３２と外部配線１３１の端子部１３１ａとが直接当接して電気的に接続されるため、高さが異なる供給配線３２に端子部１３１ａを同時に接続するのは困難である。本実施形態では、第１埋設配線３２１が設けられた第１の供給配線３２Ａと第１埋設配線３２１の設けられていない第２の供給配線３２Ｂとの端子部１３１ａが接続される部分を同じ高さにすることができるため、非導電性接着剤１４０であっても第１の供給配線３２Ａ及び第２の供給配線３２Ｂと端子部１３１ａとを確実に接続することが可能である。

本実施形態の記録ヘッド１では、埋設配線である第１埋設配線３２１を有する配線である第１の供給配線３２Ａは、駆動信号用の配線であることが好ましい。また、第１埋設配線３２１を有する第１の供給配線３２Ａは、電源及びグランド用の配線であることが好ましい。

これによれば、比較的大きな電流が流れる第１の供給配線３２Ａに第１埋設配線３２１を設けることで、電圧降下による供給不良が生じるのを抑制することができる。また、第１の供給配線３２Ａの凹部３２２ａに接しない位置に端子部１３１ａが接続されるため、比較的小さな電流が流れる第２の供給配線３２Ｂに第１埋設配線３２１を設けないようにしても、第１の供給配線３２Ａと第２の供給配線３２Ｂとの端子部１３１ａが接続される部分の第３の方向Ｚの高さを同じにすることができ、第１の供給配線３２Ａと第２の供給配線３２Ｂとに端子部１３１ａを確実に接続することができる。また、第２の供給配線３２Ｂに第１埋設配線３２１を設けないことから、供給配線３２を第２の方向Ｙに高密度に配置することができ、駆動回路基板３０の小型化及び記録ヘッド１の小型化を図ることができる。

（実施形態２）
図１３は、本発明の実施形態２に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図であり、図６のＢ−Ｂ′線断面図に準じた断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図１３に示すように、本実施形態の供給配線３２は、１つの第１接続配線３２２に対して複数、本実施形態では、３つの第１埋設配線３２１が設けられている。すなわち、第１接続配線３２２は、３つの第１埋設配線３２１に亘って連続して設けられている。

このような構成でも第１接続配線３２２の幅Ｗ_１は、３つの第１埋設配線３２１のそれぞれの幅Ｗ_２よりも大きい。また、第１接続配線３２２の幅Ｗ_１は、３つの第１埋設配線３２１が設けられた領域の幅Ｗ_５よりも大きい。

このような供給配線３２では、第１埋設配線３２１毎に第１接続配線３２２の表面には凹部３２２ａが設けられている。すなわち、１つの第１接続配線３２２には、３つの凹部３２２ａが設けられている。

このような供給配線３２に接続される外部配線基板１３０に設けられた外部配線１３１の端子部１３１ａは、第２の方向Ｙにおいて、３つの第１埋設配線３２１に亘って連続して設けられている。すなわち、端子部１３１ａは、全ての凹部３２２ａにおいて、それぞれの凹部３２２ａを第２の方向Ｙに跨いで設けられている。言い換えると、端子部１３１ａは、全ての凹部３２２ａの第２の方向Ｙの両側の第１接続配線３２２に亘って連続して設けられている。つまり、第２の方向Ｙにおける端子部１３１ａの幅Ｗ_３は、３つの第１埋設配線３２１のそれぞれの幅Ｗ_２よりも大きい。また、端子部１３１ａの幅Ｗ_３は、３つの第１埋設配線３２１が設けられた領域の幅Ｗ_５よりも大きい。つまり、Ｗ_３＞Ｗ_５＞Ｗ_２の関係を満たす。

このような構成であっても、上述した実施形態１と同様に、第３の方向Ｚからの平面視において、第１埋設配線３２１と第１接続配線３２２と端子部１３１ａとを重なる位置に設けることで、供給配線３２と外部配線１３１との間で、第１接続配線３２２のみで構成される電気抵抗値が高くなる部分を無くすことができる。したがって、外部配線１３１と駆動回路１２０や圧電アクチュエーター１５０とを接続する供給配線３２の途中において、電源、グランド、駆動信号、バイアス電圧等の供給不良を抑制することができる。

また、第３の方向Ｚからの平面視において、第１埋設配線３２１と第１接続配線３２２と端子部１３１ａとを重なる位置に設けることで、第１接続配線３２２に凹部３２２ａが形成されていても、外部配線１３１の端子部１３１ａの幅Ｗ_３を、凹部３２２ａの幅Ｗ_４よりも大きくすると共に、端子部１３１ａは第１接続配線３２２の凹部３２２ａを跨いで設けることで、凹部３２２ａが設けられていない駆動回路基板３０の第１主面３０１の表面上に設けられた第１接続配線３２２に端子部１３１ａを確実に接続することができ、外部配線１３１と供給配線３２との接触面積が減少するのを抑制して接続部分での電源、グランド、駆動信号、バイアス電圧等の供給不良を抑制することができる。また、第１埋設配線３２１を第１接続配線３２２で覆うことで、互いに隣り合う供給配線３２のマイグレーションの発生を抑制することができると共に、第１接続配線３２２と外部配線１３１の端子部１３１ａとを確実に接合することができる。

また、第１接続配線３２２に凹部３２２ａが形成されていても、第１接続配線３２２と外部配線１３１の端子部１３１ａとを確実に接続することができるため、凹部３２２ａを除去する工程、すなわち、第１接続配線３２２を厚く形成する工程および第１接続配線３２２に凹部３２２ａが消失するまで研削する工程等が不要となってコストを低減することができる。

（実施形態３）
図１４は、本発明の実施形態３に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図であり、図６のＢ−Ｂ′線に準じた断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図１４に示すように、駆動回路基板３０の第１主面３０１に設けられた配線である供給配線３２には、外部配線基板１３０の外部配線１３１の端子部１３１ａが接続されている。ここで、供給配線３２と端子部１３１ａとの接続は、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）１４１によって行われている。なお、異方性導電性接着剤１４１に含まれる導電性フィラー１４２の外径は、供給配線３２の第１接続配線３２２の表面に設けられた凹部３２２ａの第３の方向Ｚの深さよりも大きい。このように導電性フィラー１４２の外径を凹部３２２ａの第３の方向Ｚの深さよりも大きくすることで、端子部１３１ａと凹部３２２ａの底面とを確実に電気的に接続することができる。なお、端子部１３１ａと凹部３２２ａの底面とが電気的に接続されていても、第３の方向Ｚにおいて、端子部１３１ａが、凹部３２２ａの第２の方向Ｙの両側の第１接続配線３２２に相対向して設けられていれば、相対向する凹部３２２ａの両側の第１接続配線３２２と端子部１３１ａとが直接、電気的に接続されていなくても、端子部１３１ａが凹部３２２ａを跨いで設けられていることに含まれる。もちろん、導電性フィラー１４２の外径を凹部３２２ａの第３の方向Ｚの深さよりも大きくしても、凹部３２２ａの第２の方向Ｙの両側の第１接続配線３２２と端子部１３１ａとが導電性フィラー１４２によって電気的に接続する場合もある。つまり、導電性フィラー１４２として、外径が凹部３２２ａの第３の方向Ｚの深さよりも大きいものを用いることで、端子部１３１ａと凹部３２２ａの設けられた第１接続配線３２２とを電気的に確実に接続することができる。

このように、第３の方向Ｚからの平面視において、第１埋設配線３２１と第１接続配線３２２と端子部１３１ａとを重なる位置に設けることで、供給配線３２と外部配線１３１との間で、第１接続配線３２２のみで構成される電気抵抗値が高くなる部分を無くすることができる。したがって、外部配線１３１と駆動回路１２０や圧電アクチュエーター１５０とを接続する供給配線３２の途中において、電源、グランド、駆動信号、バイアス電圧等の供給不良を抑制することができる。

また、第３の方向Ｚからの平面視において、第１埋設配線３２１と第１接続配線３２２と端子部１３１ａとを重なる位置に設けることで、第１接続配線３２２に凹部３２２ａが形成されていても、外部配線１３１の端子部１３１ａの幅Ｗ_３を、凹部３２２ａの幅Ｗ_４よりも大きくすると共に、端子部１３１ａを、第１接続配線３２２の凹部３２２ａを跨がるように設けることで、凹部３２２ａが設けられていない駆動回路基板３０の第１主面３０１の表面上に設けられた第１接続配線３２２に端子部１３１ａを確実に接続することができ、外部配線１３１と供給配線３２との接触面積が減少するのを抑制して接続部分での電源、グランド、駆動信号、バイアス電圧等の供給不良を抑制することができる。また、第１埋設配線３２１を第１接続配線３２２で覆うことで、互いに隣り合う供給配線３２のマイグレーションの発生を抑制することができると共に、第１接続配線３２２と外部配線１３１の端子部１３１ａとを確実に接合することができる。

また、第１接続配線３２２に凹部３２２ａが形成されていても、第１接続配線３２２と外部配線１３１の端子部１３１ａとを確実に接続することができるため、凹部３２２ａを除去する工程、すなわち、第１接続配線３２２を厚く形成する工程および第１接続配線３２２に凹部３２２ａが消失するまで研削する工程等が不要となってコストを低減することができる。

また、本実施形態では、供給配線３２と端子部１３１ａとは、異方性導電性接着剤１４１によって電気的に接続されている。このように、供給配線３２と端子部１３１ａとを異方性導電性接着剤１４１によって接続することで、供給配線３２と外部配線１３１とを高密度に配置しても両者を確実に接続することができ、供給配線３２及び外部配線１３１の高密度化による駆動回路基板３０及び外部配線基板１３０の小型化を図ることができる。

（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。

例えば、上述した各実施形態では、第１接続配線３２２の表面の凹部３２２ａが凹曲面となる構成を例示したが、特にこれに限定されない。例えば、図１５に示すように、第１接続配線３２２の表面の凹部３２２ａは、底面が第１主面３０１と平行で、且つ側面が第１主面３０１に対して垂直となる、断面が矩形状となる形状で形成されていてもよい。このような第１接続配線３２２の凹部３２２ａは、第１埋設配線３２１と駆動回路基板３０の第１溝３０４とで形成される凹みを凹部３２２ａと同様の形状で形成すればよい。このような構成であっても、第２の方向Ｙにおいて端子部１３１ａの幅Ｗ_３を第１埋設配線３２１の幅Ｗ_２よりも大きくして端子部１３１ａを凹部３２２ａをまたがるように設けることで、端子部１３１ａと供給配線３２とを確実に接続することができ、接触面積が減少するのを抑制することができる。なお、図１５に示す例では、凹部３２２ａの側面を第１主面３０１に対して垂直としたが、特にこれに限定されず、第３の方向Ｚに対して傾斜した面であってもよい。

また、例えば、上述した各実施形態では、外部配線１３１の端子部１３１ａと供給配線３２とを非導電性接着剤１４０又は異方性導電性接着剤１４１で接続するようにしたが、特にこれに限定されず、端子部１３１ａと供給配線３２とは、はんだ付け、ろう付けなどのろう接、溶接、拡散接続等で接続するようにしてもよい。ただし、上述した各実施形態の非導電性接着剤１４０または異方性導電性接着剤１４１を用いることで、供給配線３２及び外部配線１３１を高密度に配置しても両者を良好に接続することができる。中でも特に非導電性接着剤１４０を用いることで、高密度な配置の供給配線３２及び外部配線１３１に対応することができ、より小型化を図ることができる。

また、上述した各実施形態では、第２の方向Ｙにおいて、端子部１３１ａの幅Ｗ_３は、第１接続配線３２２の幅Ｗ_１よりも小さくしたが、特にこれに限定されず、端子部１３１ａの幅Ｗ_３は、第１接続配線３２２の幅Ｗ_１よりも大きくてもよい。

また、上述した各実施形態では、第２主面３０２に第２埋設配線３６１を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、第２埋設配線３６１を設けないようにしてもよい。

また、上述した各実施形態では、駆動回路１２０にバンプ電極１２１を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、駆動回路基板３０の第１主面３０１側にバンプ電極を設けるようにしてもよい。同様に、駆動回路基板３０の第２主面３０２にバンプ電極３７を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、流路形成基板１０側にバンプ電極を設けるようにしてもよい。また、バンプ電極１２１、３７の位置についても上述した各実施形態に限定されるものではない。

さらに、上述した各実施形態では、駆動回路基板３０と流路形成基板１０との配線をバンプ電極３７によって接続するようにしたが、特にこれに限定されず、駆動回路１２０と圧電アクチュエーター１５０の各電極とをボンディングワイヤー等で接続するようにしてもよい。また、駆動回路基板３０と流路形成基板１０との接合体に駆動回路基板３０と流路形成基板１０とに亘って配線を成膜することで、駆動回路１２０と圧電アクチュエーター１５０とを接続するようにしてもよい。

さらに、上述した各実施形態では、２列の圧電アクチュエーター１５０に対して１つの駆動回路１２０を設けたが、特にこれに限定されない。例えば、１列の圧電アクチュエーター１５０の列毎に駆動回路１２０を設けてもよく、１列の圧電アクチュエーター１５０の列に対して、第１の方向Ｘで２以上に分割された複数の駆動回路１２０を設けるようにしてもよい。また、本願発明は、駆動回路１２０が設けられた配線基板である駆動回路基板３０を有する記録ヘッド１に限定されず、駆動回路１２０が設けられていない配線基板を有する記録ヘッドにも適用することができる。

さらに、上述した各実施形態では、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる駆動素子として、薄膜型の圧電アクチュエーター１５０を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電アクチュエーターや、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電アクチュエーターなどを使用することができる。また、駆動素子として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口から液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用することができる。

なお、実施形態の記録ヘッド１は、液体噴射装置の一例であるインクジェット式記録装置に搭載される。図１６は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。

図示するように、インクジェット式記録装置Ｉにおいて、記録ヘッド１は、インク供給手段を構成するカートリッジ２が着脱可能に設けられ、記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。

そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。なお、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。

なお、上述したインクジェット式記録装置Ｉでは、記録ヘッド１がキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、記録ヘッド１が固定されて、紙等の記録シートＳを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。

また、上述した例では、インクジェット式記録装置Ｉは、液体貯留手段であるカートリッジ２がキャリッジ３に搭載された構成であるが、特にこれに限定されず、例えば、インクタンク等の液体貯留手段を装置本体４に固定して、貯留手段と記録ヘッド１とをチューブ等の供給管を介して接続してもよい。また、液体貯留手段がインクジェット式記録装置に搭載されていなくてもよい。

さらに、本発明は、広くヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。

また、本発明は、広く電子デバイスを対象としたものであり、記録ヘッド以外の電子デバイスにも適用することができる。このような電子デバイスの一例としては、超音波デバイス、モーター、圧力センサー、焦電素子、強誘電体素子などが挙げられる。また、これらの電子デバイスを利用した完成体、たとえば、上記ヘッドを利用した液体等噴射装置、上記超音波デバイスを利用した超音波センサー、上記モーターを駆動源として利用したロボット、上記焦電素子を利用したＩＲセンサー、強誘電体素子を利用した強誘電体メモリーなども、電子デバイスに含まれる。

Ｉ…インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、Ｓ…記録シート、１…記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、２…カートリッジ、３…キャリッジ、４…装置本体、５…キャリッジ軸、６…駆動モーター、７…タイミングベルト、８…搬送ローラー、１０…流路形成基板、１２…圧力発生室、１５…連通板、１６…ノズル連通路、１７…第１マニホールド部、１８…第２マニホールド部、１９…供給連通路、２０…ノズルプレート、２０ａ…液体噴射面、２１…ノズル、３０…駆動回路基板（配線基板）、３１…第１個別配線、３２…供給配線（配線）、３２Ａ…第１の供給配線（配線）、３２Ｂ…第２の供給配線（配線）、３２１…第１埋設配線（埋設配線）、３２２…第１接続配線（接続配線）、３３…第１貫通配線、３４…第２貫通配線、３５…第２個別配線（駆動素子接続配線）、３６…補助配線（駆動素子接続配線）、３７…バンプ電極、３８…接着層、４０…ケース部材、４１…凹部、４２…第３マニホールド部、４３…接続口、４４…導入路、４５…コンプライアンス基板、４６…封止膜、４７…固定基板、４８…開口部、４９…コンプライアンス部、５０…振動板、５１…弾性膜、５２…絶縁体膜、６０…第１電極、７０…圧電体層、８０…第２電極、９１…個別リード電極、９２…共通リード電極、１００…マニホールド、１２０…駆動回路、１２１…バンプ電極、１２２…コア部、１２３…バンプ配線、１２４…接着層、１３０…外部配線基板、１３１…外部配線、１３１ａ…端子部、１４０…非導電性接着剤、１４１…異方性導電性接着剤、１４２…導電性フィラー、１５０…圧電アクチュエーター（駆動素子）、１６０…保持部、３０１…第１主面、３０２…第２主面、３０３…第１貫通孔、３０４…第１溝、３０５…第２貫通孔、３０６…第２溝、３２２ａ…凹部、３６１…第２埋設配線、３６２…第２接続配線、３７１…コア部、３７２…バンプ配線、Ｘ…第１の方向、Ｙ…第２の方向、Ｚ…第３の方向

Claims (13)

1. 液体を噴射するノズルに連通する圧力発生室が設けられた流路形成基板と、
   前記流路形成基板に設けられて前記圧力発生室に圧力変化を生じさせる駆動素子と、
   外部配線の端子部が接続される配線が設けられた配線基板と、を具備し、
   前記配線基板に設けられた前記配線は、前記配線基板に設けられた溝に埋設された埋設配線と、前記埋設配線の表面を覆う接続配線と、を具備し、
   前記配線基板の前記配線が設けられた面の垂線方向からの平面視において、前記埋設配線と前記接続配線と前記外部配線の前記端子部とは重なる位置に形成され、
   前記接続配線の前記配線基板とは反対側の面には、前記埋設配線に対応する位置に凹部が設けられており、
   前記配線基板の前記配線が設けられた面内であって前記配線の延設方向と交差する方向において、前記接続配線の幅は前記埋設配線の幅よりも大きく、前記外部配線の前記端子部の幅は、前記凹部の幅よりも大きく、前記端子部は、前記接続配線の前記凹部を跨いで設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
2. 前記配線基板の前記配線が設けられた面内の前記配線の延設方向と交差する方向において、前記端子部の幅は、前記埋設配線の幅よりも大きいことを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッド。
3. 前記埋設配線を有する前記配線は、駆動信号用の配線であることを特徴とする請求項１又は２記載の液体噴射ヘッド。
4. 前記埋設配線を有する前記配線は、電源及びグランド用の配線であることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
5. 前記配線基板には、前記駆動素子を駆動するスイッチング素子を有する駆動回路が設けられており、
   前記配線の少なくとも一部は、前記外部配線と前記駆動回路とを接続するものであることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
6. 前記駆動回路と前記配線基板とは、前記駆動回路及び前記配線基板の何れか一方に設けられたバンプによって電気的に接続されていることを特徴とする請求項５記載の液体噴射ヘッド。
7. 前記配線と前記端子部とは、前記配線基板と前記外部配線とを接合する非導電性接着剤によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
8. 前記配線と前記端子部とは、異方性導電性接着剤によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
9. 前記配線基板は、前記流路形成基板と積層されており、
   前記配線は、前記配線基板の前記流路形成基板とは反対側に設けられていることを特徴とする請求項１〜８の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
10. 前記配線基板の前記配線が設けられた面とは反対面側には、前記駆動素子と接続される駆動素子接続配線が設けられており、
    前記駆動素子接続配線と前記駆動素子とは、前記流路形成基板及び前記配線基板の何れか一方に設けられたバンプによって電気的に接続されていることを特徴とする請求項９記載の液体噴射ヘッド。
11. 前記バンプは、弾性を有するコア部と、前記コア部の表面に設けられた金属膜と、を有することを特徴とする請求項１０記載の液体噴射ヘッド。
12. 請求項１〜１１の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
13. 外部配線の端子部が接続される配線が設けられた配線基板、を具備し、
    前記配線基板に設けられた前記配線は、前記配線基板に設けられた溝に埋設された埋設配線と、前記埋設配線の表面を覆う接続配線と、を具備し、
    前記配線基板の前記配線が設けられた面の垂線方向からの平面視において、前記埋設配線と前記接続配線と前記外部配線の前記端子部とは重なる位置に形成され、
    前記接続配線の前記配線基板とは反対側の面には、前記埋設配線に対応する位置に凹部が設けられており、
    前記配線基板の前記配線が設けられた面内であって前記配線の延設方向と交差する方向において、前記接続配線の幅は前記埋設配線の幅よりも大きく、前記外部配線の前記端子部の幅は、前記凹部の幅よりも大きく、前記端子部は、前記接続配線の前記凹部を跨いで設けられていることを特徴とする電子デバイス。

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