JP5598240B2 - 液体噴射ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
圧電素子のリード電極には、フレキシブル配線基板が接続されており、フレキシブル配線基板は、圧電素子の駆動IC、さらには接続基板の端子を経由して、制御部に接続されている。また、圧電そしのリード電極が設けられた側の反対側は、ダイヤフラムに隣接する島部に接続されている。
一方、高解像度とともに小型化が要求され、ヘッドのノズル数が多くなるにつれて、より小さな圧電素子から構成される液体噴射ヘッドが知られている(例えば特許文献2)。この場合、圧電素子のリード電極には、異方性導電材料を介して、フレキシブル配線基板の端子が接続され、フレキシブル配線基板は配列された圧電素子間方向と直交する方向に折り曲げられて、スペーサー部材によって固定されている。
また、特許文献2のように圧電素子間方向と直交する方向に固定されている場合においても、接続不良の問題や、安定に接続できないという問題があった。
液体を噴射するノズル開口に連通した圧力発生室が対称に複数形成された流路形成基板と、前記圧力発生室毎に設けられた一対の電極を備えた圧力発生素子と、前記圧力発生素子を覆い、対称に形成された前記圧力発生室の列間に開口部を有する保護基板と、前記電極から前記圧力発生室間に引き出され、前記開口部に露出したリード電極と、前記保護基板上に設けられ、前記開口部につながる第1の開口部および前記第1の開口部につながり、前記第1の開口部よりも大きい開口を有する第2の開口部を備えたケース部材と、前記ケース部材が組み込まれるホルダー部材と、前記ケース部材上方に設けられ前記第2の開口部の端に端子を有する中継基板と、第1の端部が前記リード電極に、前記第1の端部とは反対側の第2の端部が前記中継基板の端子に接合されたフレキシブル配線基板とを備えた液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記フレキシブル配線基板を前記流路形成基板の表面に対して鈍角で折り曲げる前記フレキシブル配線基板加工工程と、前記フレキシブル配線基板の前記第1の端部を前記リード電極に接続する第1の接合工程と、前記保護基板の前記開口部および前記ケース部材の前記第1の開口部の上面までモールド剤を充填し、前記フレキシブル配線基板を固定するモールド剤充填工程と、前記フレキシブル配線基板の前記第2の端部と前記中継基板の端子を熱圧着する第2の接合工程とを含むことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
また、ケース部材の第1の開口部の開口が第2の開口部の開口より小さいので、第1の開口部より上へのモールド剤の這い上がりが少なくなる。したがって、ケース部材上方へのモールド剤の浸入が抑えられ、ケース部材とホルダー部材との接着への影響が抑えられた液体噴射ヘッドの製造方法が得られる。
上記液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記第2の接合工程における熱圧着は熱圧着ツールを用い、前記熱圧着ツールを前記フレキシブル配線基板に押圧して、前記第2の端部と前記中継基板の端子とを圧着することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
この適用例では、折り曲げた第1の端部が、対向する圧力発生素子に向けて接合されるので、一対のフレキシブル配線基板の間隔は、接合後に第1の端部から第2の端部にかけて広がっている。熱圧着ツールをフレキシブル配線基板に近づけると、第2の端部は熱圧着ツールに対し斜めに接触し、第2の端部は熱圧着ツールがフレキシブル配線基板に近づくにしたがって、熱圧着ツールに倣いながら中継基板に向かって移動する。したがって、中継基板とフレキシブル配線基板との接合が容易に行え、フレキシブル配線基板と中継基板との実装性が向上した液体噴射ヘッドの製造方法が得られる。
上記液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記熱圧着ツールは、前記フレキシブル配線基板の前記第1の端部の折り曲げ部間の間隔よりも幅の広い凸部を有し、前記凸部を一対の前記フレキシブル配線基板間に配置して、前記熱圧着ツールを前記フレキシブル配線基板に押圧することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
この適用例では、熱圧着ツールが、一対のフレキシブル配線基板の第1の端部の折り曲げ部間の間隔よりも幅の広い凸部を有し、凸部は一対のフレキシブル配線基板間に配置されている。対向する圧力発生素子に向かって傾いた第2の端部は、凸部に対し斜めに接触し、熱圧着ツールに倣い易くなる。したがって、中継基板とフレキシブル配線基板との接合が容易に行え、フレキシブル配線基板と中継基板との実装性が向上した液体噴射ヘッドの製造方法が得られる。
上記液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記第1の接合工程で、前記フレキシブル配線基板と前記リード電極との間にACF接着剤を配置し、前記フレキシブル配線基板の配線と前記リード電極とを押圧し、前記フレキシブル配線基板の配線と前記リード電極との接合を行うことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
この適用例では、押圧の圧力は、フレキシブル配線基板の配線とリード電極との間で大きく、フレキシブル配線基板の配線とリード電極との間のACF接着剤中の導電性粒子が潰れて、フレキシブル配線基板の配線とリード電極との電気的な接続が行なわれる。したがって、隣り合う配線およびリード電極間の絶縁を保ったまま、一度に複数の配線と複数のリード電極との電気的な接続が効率よく行なわれ、コストが低減した液体噴射ヘッドの製造方法が得られる。
上記液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記保護基板の開口部は、対称に形成された前記圧力発生室の列それぞれに対応して設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
この適用例では、圧力発生室の列それぞれに対応して保護基板の開口部が設けられているので、圧力発生室毎に設けられた圧力発生素子の列毎に接続されるフレキシブル配線基板を異なる開口部から挿入できる。したがって、第1の接合工程において、フレキシブル配線基板間およびリード電極間の短絡が少なくなる。
上記液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記鈍角が95°以上で110°未満であることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
この適用例では、鈍角を95°以上とすることで、フレキシブル配線基板の第1の端部とリード電極とを接合した際に、フレキシブル配線基板の傾きを確実に得ることができる。一方、110°未満とすることで、フレキシブル配線基板とリード電極との間隔が略一定に保たれ、安定してフレキシブル配線基板とリード電極との接合が行なえる液体噴射ヘッドの製造方法が得られる。
図1はプリンター1000の概略構成を示す図である。図1中、X方向は、キャリッジ2が移動する主走査方向を示し、Y方向は、記録媒体Pが移送される副走査方向を示している。Z方向は、X方向およびY方向と直交する方向である。
モーター107が作動すると、キャリッジ2は、プリンター1000に架設されたガイドロッド9に案内されて、主走査方向であるX方向に往復移動する。プラテンローラー4は、モーター104から駆動力を受け、記録媒体Pを副走査方向であるY方向に移送する。
図2に、実施形態にかかるインクジェット式記録ヘッドユニット11の斜視図を示した。また、図3は、インクジェット式記録ヘッドユニット11を示す分解斜視図である。図3において、インクジェット式記録ヘッド1は、組み込まれる前の状態で1個のみについて示している。実際には、5個のインクジェット式記録ヘッド1がインクジェット式記録ヘッドユニット11に組み込まれている。
なお、インクジェット式記録ヘッドユニット11に組み込まれているインクジェット式記録ヘッド1の数は、吐出するインクの種類に応じ、5個に限らない。
ホルダー部材400には、5個のインクジェット式記録ヘッド1に対応して10個のインク導入路410が形成されている。また、中継基板500にはインク導入路410を通すための孔510が形成されている。
中継基板500は、インク導入路410を孔510に通した状態で、ホルダー部材400の片側から、ホルダー部材400にはめ込まれている。
インクジェット式記録ヘッド1は、中継基板500のはめ込まれた側とは反対側から、ホルダー部材400に差し込まれている。ホルダー部材400には、開口部としてのスリット420が、差し込まれるインクジェット式記録ヘッド1に対応して5ヵ所に形成され、中継基板500には開口部としてのスリット520が5ヵ所に形成されている。一対のCOF基板210は、スリット420およびスリット520に通され、配線220は、中継基板500の端子530にそれぞれ接合されている。
流路形成基板10とノズルプレート20と保護基板30とは、流路形成基板10をノズルプレート20と保護基板30とで挟むように積み重ねられ、保護基板30上には、コンプライアンス基板40が設けられている。
COF基板210は、第1の端部211と第1の端部211の反対に位置する第2の端部212とを備えている。COF基板210の第1の端部211は保護基板30に差し込まれ、第2の端部212は中継基板500と接続されている。
なお、流路形成基板10は、シリコン単結晶基板以外の材料、例えば、金属板やセラミック板などであってもよい。
また、各列の圧力発生室12の長手方向外側の領域には連通部13が形成され、連通部13と各圧力発生室12とが、圧力発生室12毎に設けられたインク供給路14および連通路15を介して連通されている。連通部13は、後述する保護基板30のリザーバー部31と連通して圧力発生室12の列毎に共通のインク室となるマニホールド100の一部を構成する。インク供給路14は、圧力発生室12よりも狭い幅で形成されており、連通部13から圧力発生室12に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
なお、実施形態では、流路の幅を片側から絞ることでインク供給路14を形成したが、流路の幅を両側から絞ることでインク供給路を形成してもよい。また、流路の幅を絞るのではなく、厚さ方向から絞ることでインク供給路14を形成してもよい。
また、ここでは、圧電素子300と当該圧電素子300の駆動により変位が生じる振動板とを合わせてアクチュエーター装置と称する。なお、上述した例では、弾性膜50、絶縁体膜55および下電極60が振動板として作用するが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、弾性膜50及び絶縁体膜55を設けずに、下電極60のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電素子300自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。
なお、実施形態では、下電極60を圧電素子300の共通電極とし、上電極80を圧電素子300の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。いずれの場合においても、圧力発生室12毎に圧電体能動部が形成されていることになる。
なお、実施形態では、各圧電素子保持部32は、各圧力発生室12の列に対応する領域に一体的に設けられているが、圧電素子300毎に独立して設けられていてもよい。
保護基板30の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板10の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましく、実施形態では、流路形成基板10と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成する。
延設されたリード電極90は、上電極80に接続されている端部とは反対の他端部側が、開口部33の底部に露出している。開口部33に露出したリード電極90は、開口部33に挿入されたCOF基板210に形成された配線220と第1の端部211で電気的に接合されている。COF基板210に実装された駆動回路200によって、各圧電素子300は駆動する。
駆動信号は、例えば、駆動電源信号等の駆動ICを駆動させるための駆動系信号のほか、シリアル信号(SI)等の各種制御系信号を含み、配線は、それぞれの信号が供給される複数の配線で構成される。
さらに、ケースヘッド110には、保護基板30に設けられた開口部33と連通する開口部113が設けられている。開口部113は、第1の開口部1131と第2の開口部1132とからなる。開口部113の開口部33と連通する第1の開口部1131は開口部33と同じ大きさに形成されているが、開口部113には、段差114が設けられ、ホルダー部材400に向かって第2の開口部1132は広くなっている。段差114は、複数あってもよい。
また、COF基板210は、開口部33および開口部113の段差114まで充填されたモールド剤600で支持されている。
なお、このようなケースヘッド110の材料としては、例えば、ステンレス鋼等の金属材料が挙げられる。
図6は、インクジェット式記録ヘッドユニット11の製造方法の一部を表すフローチャート図であり、図7および図8は、インクジェット式記録ヘッドユニット11の製造方法の一部を示す概略断面図である。
図7(a)にフレキシブル配線基板加工工程(S1)を、図7(b)に第1の接合工程(S2)を、図7(c)にモールド剤充填工程(S3)を、図8(d)に組み込み工程(S4)を、図8(e)および図8(f)に第2の接合工程(S5)を簡略化した概略断面図で示した。
COF基板210がフィルムの巻き取り等の関係で湾曲している場合は、湾曲方向とは逆方向に折り曲げる。
まず、ケースヘッド110の開口部113に、一対のCOF基板210を第1の端部211からリード電極90に向けて、仕切り部36の両側に挿入する。第1の端部211は、仕切り部36を挟んで向かい合うように配置する。
第1の接合工程(S2)での接合後、COF基板210の折り曲げた第1の端部211の内角θが鈍角なので、一対のCOF基板210は、開口部33の内壁およびケースヘッド110に向かって傾く。
熱圧着ツール800には、中心部に凸部810が形成されている。凸部810は、一対のCOF基板210の第1の端部211の折り曲げ部間の間隔よりも幅広く形成する。
図では、凸部810の断面が三角形に描かれているがこれに限らない。例えば、断面形状は、半円形であってもよい。また、凸部810は、スリット420に沿って長く形成されていてもよいし、部分的に形成されていてもよい。
以上の工程を含んだ製造方法により、インクジェット式記録ヘッド1が組み込まれたインクジェット式記録ヘッドユニット11が得られる。
(1)COF基板210のリード電極90に接続される第1の端部211が配線220を外側にして鈍角の内角θで折り曲げられ、リード電極90に接合されている。ここで、折り曲げた第1の端部211は向かい合わせてリード電極90に接合されているので、COF基板210は、ケースヘッド110の第1の開口部1131および第2の開口部1132の内壁に向かって傾く。したがって、COF基板210とケースヘッド110の第1の開口部1131および第2の開口部1132の内壁との間隔が狭くなり、モールド剤600を充填する際に、毛細管現象でモールド剤600が、COF基板210とケースヘッド110の第1の開口部1131および第2の開口部1132の内壁との間に這い上がり、フレキシブル配線基板はケースヘッド110側に寄った状態で固定できる。また、モールド剤600を用いるのでスペーサーなどの部材を用いるよりも製造コストが抑えられるインクジェット式記録ヘッドユニット11の製造方法を得ることができる。
また、ケースヘッド110の第1の開口部1131の開口が第2の開口部1132の開口より小さいので、第1の開口部1131より上へのモールド剤600の這い上がりを少なくできる。したがって、ケースヘッド110上方へのモールド剤600の浸入を抑えることができ、ケースヘッド110とホルダー部材400との接着への影響を抑えたインクジェット式記録ヘッドユニット11の製造方法を得ることができる。
また、半田を用いた接合と比較して低温での接合が可能で、例えば、リード電極90の材質と絶縁体膜55の材質との熱膨張差によるリード電極90の絶縁体膜55からの剥離を抑えることができる。
また、モールド剤600を用いるので、別途加工された部材を加える場合と比較して、製造コストを抑えたインクジェット式記録ヘッドユニット11を得ることができる。
例えば、実施形態では、液体噴射ヘッドとして複数のインクジェット式記録ヘッド1を備えたインクジェット式記録ヘッドユニット11について説明したが、一つのインクジェット式記録ヘッド1を備えたものであってもよい。この場合においても、液体噴射ヘッドとは、インクジェット式記録ヘッド1とケースヘッド110とホルダー部材400と中継基板500とを備えた物をいう。
また、熱圧着ツールの凸部は形成されていなくてもよく、例えば、並行平板の熱圧着ツールを用いてもよい。
さらに、フレキシブル配線基板はCOF基板210に限らず、駆動回路が実装されていないフレキシブル基板であってもよい。
Claims (6)
- 液体を噴射するノズル開口に連通した圧力発生室が対称に複数形成された流路形成基板と、前記圧力発生室毎に設けられた一対の電極を備えた圧力発生素子と、前記圧力発生素子を覆い、対称に形成された前記圧力発生室の列間に開口部を有する保護基板と、前記電極から前記圧力発生室間に引き出され、前記開口部に露出したリード電極と、前記保護基板上に設けられ、前記開口部につながる第1の開口部および前記第1の開口部につながり、前記第1の開口部よりも大きい開口を有する第2の開口部を備えたケース部材と、前記ケース部材が組み込まれるホルダー部材と、前記ケース部材上方に設けられ前記第2の開口部の端に端子を有する中継基板と、第1の端部が前記リード電極に、前記第1の端部とは反対側の第2の端部が前記中継基板の端子に接合されたフレキシブル配線基板とを備えた液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記フレキシブル配線基板を前記流路形成基板の表面に対して鈍角で折り曲げる前記フレキシブル配線基板加工工程と、
前記フレキシブル配線基板の前記第1の端部を前記リード電極に接続する第1の接合工程と、
前記保護基板の前記開口部および前記ケース部材の前記第1の開口部の上面までモールド剤を充填し、前記フレキシブル配線基板を固定するモールド剤充填工程と、
前記フレキシブル配線基板の前記第2の端部と前記中継基板の端子を熱圧着する第2の接合工程とを含む
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。 - 請求項1に記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記第2の接合工程における熱圧着は熱圧着ツールを用い、
前記熱圧着ツールを前記フレキシブル配線基板に押圧して、前記第2の端部と前記中継基板の端子とを圧着する
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。 - 請求項2に記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記熱圧着ツールは、前記フレキシブル配線基板の前記第1の端部の折り曲げ部間の間隔よりも幅の広い凸部を有し、
前記凸部を一対の前記フレキシブル配線基板間に配置して、前記熱圧着ツールを前記フレキシブル配線基板に押圧する
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。 - 請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記第1の接合工程で、
前記フレキシブル配線基板と前記リード電極との間にACF接着剤を配置し、
前記フレキシブル配線基板の配線と前記リード電極とを押圧し、
前記フレキシブル配線基板の配線と前記リード電極との接合を行う
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。 - 請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記保護基板の開口部は、対称に形成された前記圧力発生室の列それぞれに対応しても設けられている
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。 - 請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記鈍角が95°以上で110°未満である
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
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