JP5115330B2 - 液体噴射ヘッドおよびそれを備えた液体噴射装置 - Google Patents
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Description
ノズルプレートと圧力発生室が形成された流路形成基板とを接着剤で接合する場合、ノズルプレートの接合部に親水処理を施して、接着剤を接合部に流れやすくし、圧力発生室への接着剤の流れ込みを抑制する製造方法が知られている。圧力発生室への接着剤の流れ込みが抑制されると、圧力発生室の一部を形成する振動板への接着剤の付着が減少し、振動板の変位特性の低下が抑えられる(例えば、特許文献1参照)。
なお、このような問題は、インク滴を噴射するインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液滴を噴射する他の液体噴射ヘッドにおいても、同様に存在する。
なお、接触角には、静的接触角、動的接触角のいずれを用いてもよいが、接合時に硬化前の接着剤が流動するので動的接触角がより好ましい。
上記液体噴射ヘッドであって、前記接着剤はエポキシ系接着剤であり、前記第1の保護膜は酸化タンタルで、前記第2の保護膜は酸化ケイ素であることを特徴とする液体噴射ヘッド。
この適用例では、エポキシ系接着剤の酸化タンタルに対する接触角θ1は酸化ケイ素に対する接触角θ2より大きく、酸化タンタルおよび酸化ケイ素は、液体に対する耐腐食性が高い。また、酸化タンタルは、低温での膜の形成が可能なので第1の流路形成基板にすでに形成された振動板等への熱の影響が少ない。したがって、より液体の噴射特性が安定し、振動板の変位特性の低下およびばらつきの少ない液体噴射ヘッドが得られる。
上記液体噴射ヘッドであって、前記第1の流路形成基板および前記第2の流路形成基板は、シリコンからなることを特徴とする液体噴射ヘッド。
この適用例では、第1および第2の流路形成基板が同じシリコンなので、熱膨張差による歪みやそりの発生が少ない。また、酸化タンタルおよび酸化ケイ素はシリコンとの密着性を確保できる組み合わせともなる。
上記に記載の液体噴射ヘッドを備えたことを特徴とする液体噴射装置。
(第1実施形態)
図1は、本実施形態における液体噴射装置としてのインクジェット式記録装置1000の一例を示す概略図である。
図1において、インクジェット式記録装置1000は、記録ヘッドユニット1Aおよび1Bを備えている。
記録ヘッドユニット1Aおよび1Bには、インク供給手段を構成するカートリッジ2Aおよび2Bが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット1Aおよび1Bを搭載したキャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動自在に設けられている。
図2に、インクジェット式記録ヘッド1を示す分解部分斜視図を示した。インクジェット式記録ヘッド1の形状は略直方体であり、図2は、インクジェット式記録ヘッド1の長手方向(図中の白抜き矢印方向)に直交する面で切断した分解部分斜視図である。
図3(a)には、インクジェット式記録ヘッド1の部分平面図を、(b)には、そのA−A断面図を示した。
流路形成基板10とノズルプレート20と接合基板30とは、流路形成基板10をノズルプレート20と接合基板30とで挟むように積み重ねられ、接合基板30上には、コンプライアンス基板40が形成されている。また、コンプライアンス基板40上には、駆動IC200が載せられている。
圧力発生室12、連通部14およびインク供給路13等は、マスクを施したうえで、シリコン単結晶基板を異方性エッチング(ウェットエッチング)することによって得られる。具体的には、シリコン単結晶基板を、例えば、水酸化カリウム(KOH)水溶液等のエッチング液によってエッチングすることより、圧力発生室12、連通部14およびインク供給路13を同時に形成する。
なお、ノズルプレート20は、厚さが例えば、0.01〜1mmで、線膨張係数が300℃以下で、例えば2.5〜4.5[×10-6/℃]であるガラスセラミックス、シリコン単結晶基板または不錆鋼等からなる。ノズルプレート20の流路形成基板10に対向する面には、第2の保護膜22が形成されている。
第2の保護膜22は、その表面の接着剤16に対する接触角θ2が第1の保護膜15の表面の接着剤16に対する接触角θ1よりも小さいものを用いる。例えば、接着剤16がエポキシ系の接着剤の場合、第1の保護膜15である酸化タンタル膜に対して、第2の保護膜22として二酸化ケイ素膜を用いることができる。
ノズルプレート20にシリコン単結晶基板を用いたときには、熱酸化によってノズルプレート20の表面に、第2の保護膜22として二酸化ケイ素膜を形成することができる。
また、流路形成基板10の弾性膜50上には、酸化膜からなる絶縁体膜51が形成されている。具体的には、弾性膜50上に、例えば、スパッタ法等によりジルコニウム層を形成後、このジルコニウム層を、例えば、500〜1200℃の拡散炉で熱酸化することにより酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜51を形成する。
さらに、この絶縁体膜51上には、下電極60と、ペロブスカイト構造の圧電体層70と、上電極80とが形成され、圧力発生素子としての圧電素子300を構成している。ここで、圧電素子300は、下電極60、圧電体層70および上電極80を含む部分をいう。
下電極60を、白金等の金属やルテニウム酸ストロンチウム等の金属酸化物を絶縁体膜51上に積層することにより形成する。
例えば、まず、イリジウム等を含む層を形成し、次いで白金等を含む層を形成し、さらにイリジウム等を含む層を形成する。下電極60を構成する各層は、それぞれイリジウムまたは白金を絶縁体膜51の表面にスパッタ法等で付着させて形成する。その後、この下電極60を所定形状にパターニングする。
なお、圧電素子300を構成する圧電体層70の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等の強誘電性圧電性材料や、これにニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイットリウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等が用いられる。その組成は、圧電素子300の特性、用途等を考慮して適宜選択すればよいが、例えば、PbTiO3(PT)、PbZrO3(PZ)、Pb(ZrxTi1-x)O3(PZT)、Pb(Mg1/3Nb2/3)O3−PbTiO3(PMN−PT)、Pb(Zn1/3Nb2/3)O3−PbTiO3(PZN−PT)、Pb(Ni1/3Nb2/3)O3−PbTiO3(PNN−PT)、Pb(In1/2Nb1/2)O3−PbTiO3(PIN−PT)、Pb(Sc1/2Ta1/2)O3−PbTiO3(PST−PT)、Pb(Sc1/2Nb1/2)O3−PbTiO3(PSN−PT)、BiScO3−PbTiO3(BS−PT)、BiYbO3−PbTiO3(BY−PT)等が挙げられる。
なお、本実施形態では、下電極60は圧電素子300の共通電極とし、上電極80を圧電素子300の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。いずれの場合においても、各圧力発生室12毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子300と当該圧電素子300の駆動により変位が生じる弾性膜50および絶縁体膜51(2膜合わせて振動板53という)とを合わせてアクチュエータと称する。ここで、絶縁体膜51は、振動板53の一部として必ずしも形成されている必要はない。
また、圧電素子300が形成された流路形成基板10上には、圧電素子300を駆動するための駆動IC200が実装される接合基板30が接着剤35によって接合されている。
接合基板30は、圧電素子300に対向する領域に、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密封可能な圧電素子保持部32を有する。圧電素子保持部32は、圧力発生室12の列に対応して設けられている。
接合基板30の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板10の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましく、本実施形態では、流路形成基板10と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成する。
(1)圧力発生室12およびインク供給路13、連通部14の内面には第1の保護膜15が形成され、ノズルプレート20の流路形成基板10に対向する面には第2の保護膜22が形成されているのでインクによる腐食が防げ、インクの噴射特性が安定したインクジェット式記録ヘッド1を得ることができる。さらに、接着剤16によって流路形成基板10とノズルプレート20とを接合する際に、第1の保護膜15の硬化前の接着剤16に対する接触角θ1が第2の保護膜22の硬化前の接着剤16に対する接触角θ2よりも大きいので、硬化前の接着剤16は親和性のよい第2の保護膜22に沿って流れ、圧力発生室12およびインク供給路13、連通部14に流れにくくできる。したがって、圧力発生室12の振動板53への接着剤16の付着が抑えられ、振動板53の変位特性の低下およびばらつきの少ないインクジェット式記録ヘッド1およびインクジェット式記録装置1000を得ることができる。
図4は、液体噴射ヘッドとしてのヘッドユニット400の部分断面図である。ヘッドユニット400も液体噴射装置としてのインクジェット式記録装置に用いられる。
ヘッドユニット400は、流路ユニット410とノズルプレート420とアクチュエータ430とを重ね合わせた状態で一体化して構成されている。図4では、アクチュエータ430を含む部分の部分断面図を示している。
圧電振動子500は、駆動電極480と共通電極460と圧電体層470とを備えている。圧電体層470は、駆動電極480と共通電極460とに挟まれている。
圧電振動子500は、圧力発生室412とは反対側の振動子プレート424の表面に、圧力発生室412を覆い隠す状態に形成されている。すなわち、各圧電振動子500は、各圧力発生室412に対応してノズル列方向に列設されている。ここで、圧電振動子列の端部に位置するものは、インク滴の噴射に関与しない。つまり、駆動信号が供給されず駆動しないダミー振動子となっている。
また、本実施形態では、第2の保護膜422は、ノズル開口421の内面にも形成されている。
流路ユニット410とノズルプレート420とは、接着剤416によって接合されている。
(4)複数の流路形成基板として、圧力室プレート423、連通口プレート426、供給口プレート431、リザーバプレート433を備えたヘッドユニット400においても、前述と同様の効果を得ることができる。
例えば、上述の実施形態において、第1の保護膜15および第1の保護膜415は、振動板53および振動子プレート424にも設けられていてもよい。
Claims (4)
- 液体をノズル開口から噴射させる液体噴射ヘッドであって、
一部が振動板で構成されている圧力発生室および前記液体の流路が形成された第1の流路形成基板と、
前記第1の流路形成基板の前記振動板とは反対側の面に接合された第2の流路形成基板と、
前記振動板を備え、前記圧力発生室内に圧力を加え、前記液体を前記ノズル開口から噴射させるアクチュエータと、
前記第1の流路形成基板の前記圧力発生室および前記流路の内面に形成された耐液体性を有する第1の保護膜と、
前記第2の流路形成基板の少なくとも前記第1の流路形成基板に接合する面に形成された耐液体性を有する第2の保護膜と、
を備え、
前記第1の流路形成基板と前記第2の流路形成基板とは、前記第1の保護膜と前記第2の保護膜との間に設けられた接着剤によって接着され、
前記第1の保護膜の表面における硬化前の前記接着剤に対する接触角θ1が、前記第2の保護膜の表面における硬化前の前記接着剤に対する接触角θ2より大きい
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。 - 請求項1に記載の液体噴射ヘッドにおいて、
前記接着剤はエポキシ系接着剤であり、
前記第1の保護膜は酸化タンタルであり、
前記第2の保護膜は酸化ケイ素であることを特徴とする液体噴射ヘッド。 - 請求項1または請求項2に記載の液体噴射ヘッドにおいて、
前記第1の流路形成基板および前記第2の流路形成基板は、シリコンからなることを特徴とする液体噴射ヘッド。 - 請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドを備えることを特徴とする液体噴射装置。
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