JP6932519B2 - 液体吐出ヘッドおよびその製造方法、並びに記録方法 - Google Patents
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Description
本発明に係る液体吐出ヘッドは、シリコン基板と、前記シリコン基板上に、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子(以下、エネルギー発生素子とも示す)を有する。該液体吐出ヘッドは、前記シリコン基板の第一の面上に形成された、金属酸化物を含む保護層Aと、前記保護層A上に形成された、有機樹脂を含み前記液体の流路の一部を形成する構造体とを有する。また、該液体吐出ヘッドは、前記保護層Aと前記構造体との間に形成された、シリコン化合物を含む中間層Aを有する。
本発明に係る記録方法は、本発明に係る液体吐出ヘッドから顔料を含む液体を吐出することにより記録を行うものである。本発明に係る記録方法は、本発明に係る液体吐出ヘッドを用いるため、液体吐出ヘッド内に顔料を含む液体を長期にわたり流通させた場合にも、保護層Aと構造体との間での界面剥離を抑制することができる。
本実施例では、図4に示される工程により基板を作製した。初めにシリコン基板101を用意した。次いで、保護層A102としてTiO膜を、原子相成長法(ALD法:Atomic Layer Deposition法)を用いて、85nm成膜した。続いて中間層A103として質量密度が2.01g/cm3のSiC膜を、プラズマCVD法によって50nm成膜した(図4(a))。なお、中間層Aの質量密度はXRR(X線反射率測定法)を用いてX線の全反射臨界角から算出した。後述する他の実施例及び比較例においても同様の方法で質量密度を算出した。
中間層A103として、SiC膜の代わりに質量密度が2.00g/cm3のSiOC膜を用いた以外は、実施例1および2、並びに比較例1と同様に基板を作製し、インク浸漬の評価を行った。評価結果は、実施例1および2、並びに比較例1と同様であった。
中間層A103として、SiC膜の代わりに質量密度が2.10g/cm3のSiCN膜を用いた以外は、実施例1および2、並びに比較例1と同様に基板を作製し、インク浸漬の評価を行った。評価結果は、実施例1および2、並びに比較例1と同様であった。
中間層A103として、SiC膜の代わりに質量密度が2.07g/cm3のSiOCN膜を用いた以外は、実施例1および2、並びに比較例1と同様に基板を作製し、インク浸漬の評価を行った。評価結果は、実施例1および2、並びに比較例1と同様であった。
実施例1および2、並びに比較例1と同様に、シリコン基板101上に保護層A102と中間層A103を形成した。次に、芳香族ポリアミド樹脂(商品名:HIMAL HL−1200CH、日立化成工業製)を塗布し、加熱乾燥した。その後、さらにフォトレジスト(商品名:THMR−iP5700 HR、東京応化工業製)を塗布し、フォトマスクと露光装置(プロジェクションアナライナー(商品名:UX−4258、ウシオ電機製))を用いて、パターンを形成した。次いで、前記フォトレジストのパターンをマスクとして、酸素プラズマを用いたケミカルドライエッチングにより芳香族ポリアミド樹脂をエッチングした。その後、前記フォトレジストを剥離することで、実施例1および2、並びに比較例1と同様のパターンを有する構造体104を形成した。その後は、実施例1および2、並びに比較例1と同様に基板を作製し、インク浸漬の評価を行った。評価結果は、実施例1および2、並びに比較例1と同様であった。
中間層A103として、質量密度が1.68g/cm3のSiC膜を用いた以外は、実施例1および2、並びに比較例1と同様に基板を作製し、インク浸漬の評価を行った。評価結果は、実施例1および2、並びに比較例1と同様であった。ただし、実施例11および12の基板においては、中間層A103と保護層A102との接合部分の一部で、保護層A102が直径100μm程度の範囲で斑点状に結晶化している様子が見られた。しかしながら、結晶化部分では基板101と保護層A102との間で剥離が生じているものの、構造体104は剥離しておらず、中間層A103の機能を害するものではなかった。
中間層A103として、質量密度が1.71g/cm3のSiC膜を用いた以外は、実施例1および2、並びに比較例1と同様に基板を作製し、インク浸漬の評価を行った。評価結果は、実施例1および2、並びに比較例1と同様であった。ただし、実施例13および14の基板においては、中間層A103と保護層A102との接合部分の一部で、保護層A102が直径100μm程度の範囲で斑点状に結晶化している様子が見られた。しかしながら、結晶化部分では基板101と保護層A102との間で剥離が生じているものの、構造体104は剥離しておらず、中間層A103の機能を害するものではなかった。
中間層A103として、質量密度が1.81g/cm3のSiC膜を用いた以外は、実施例1および2、並びに比較例1と同様に基板を作製し、インク浸漬の評価を行った。評価結果は、実施例1および2、並びに比較例1と同様であった。ただし、実施例15および16の基板においては、中間層A103と保護層A102との接合部分の一部で、保護層A102が直径100μm程度の範囲で斑点状に結晶化している様子が見られた。しかしながら、結晶化部分では基板101と保護層A102との間で剥離が生じているものの、構造体104は剥離しておらず、中間層A103の機能を害するものではなかった。
中間層A103として、質量密度が1.78g/cm3のSiCN膜を用いた以外は、実施例1および2、並びに比較例1と同様に基板を作製し、インク浸漬の評価を行った。評価結果は、実施例1および2、並びに比較例1と同様であった。ただし、実施例17および18の基板においては、中間層A103と保護層A102との接合部分の一部で、保護層A102が直径100μm程度の範囲で斑点状に結晶化している様子が見られた。しかしながら、結晶化部分では基板101と保護層A102との間で剥離が生じているものの、構造体104は剥離しておらず、中間層A103の機能を害するものではなかった。
中間層A103として、質量密度が1.69g/cm3のSiOC膜を用いた以外は、実施例1および2、並びに比較例1と同様に基板を作製し、インク浸漬の評価を行った。評価結果は、実施例1および2、並びに比較例1と同様であった。ただし、実施例19および20の基板においては、中間層A103と保護層A102との接合部分の一部で、保護層A102が直径100μm程度の範囲で斑点状に結晶化している様子が見られた。しかしながら、結晶化部分では基板101と保護層A102との間で剥離が生じているものの、構造体104は剥離しておらず、中間層A103の機能を害するものではなかった。
本実施例では、図6及び7に示される工程により液体吐出ヘッドを作製した。初めに、厚み625μmのシリコン基板101を用意した(図6(a))。シリコン基板101には、第二の面にヒーターであるエネルギー発生素子601があらかじめ形成されている。また、エネルギー発生素子601に電力を供給するための駆動回路及び配線を有する配線層602も同様に形成されている。シリコン基板101の第二の面とは反対側の第一の面には、深さ約500μmの凹部である液体の流路603が形成されている。また、シリコン基板101の第二の面から流路603に連通する液体の供給路604が形成されている。
中間層A103を形成しなかったこと以外は、実施例21と同様に液体吐出ヘッドを作製し、インク浸漬の評価を行った。本比較例では構造体104が、保護層A102と接する流路603の近傍において、剥がれてしまった。
本実施例では、図12に示される工程により液体吐出ヘッドを作製した。初めに、厚み625μmのシリコン基板1101を用意した(図12(a))。シリコン基板1101には液体の供給路1102が形成されている。次に、シリコン基板1101に、保護層B1103としてTiO膜を原子相成長法により85nmの厚さで成膜した(図12(b))。原子相成長法によりTiO膜を成膜することにより、供給路1102の内壁にもほぼ均一な厚みで保護層B1103を成膜することができた。次に、中間層B1104として質量密度が2.01g/cm3のSiC膜を、シリコン基板1101の一方の面にプラズマCVD法によって50nmの厚みで成膜した(図12(c))。これにより、部材901を得た。
102 保護層A
103 中間層A
104 構造体
601 エネルギー発生素子
901 部材
Claims (18)
- シリコン基板と、前記シリコン基板上に、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子を有する液体吐出ヘッドであって、
前記シリコン基板の第一の面上に形成された、金属酸化物を含む保護層Aと、前記保護層A上に形成された、有機樹脂を含み前記液体の流路の一部を形成する構造体と、前記保護層Aと前記構造体との間に形成された、シリコン化合物を含む中間層Aと、
を有し、
前記中間層Aは、前記構造体および前記保護層Aと直接接し、
前記中間層Aと前記保護層Aは別の部材であることを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 前記素子が、前記シリコン基板の前記第一の面とは反対側の第二の面上に形成されている請求項1に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記金属酸化物における金属元素がチタンである請求項1または2に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記シリコン化合物が、SiC、SiOC、SiCN、SiOCN、SiO、SiNおよびSiONからなる群から選択される少なくとも一種の化合物である請求項1から3のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記シリコン基板の前記第一の面に対して垂直な方向から投影した際に、前記構造体が前記保護層Aまたは前記中間層Aと接する面積に対する、前記構造体が前記中間層Aと接する面積の割合が、50%以上である請求項1から4のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記シリコン基板の前記第一の面に凹部が形成されており、または、前記シリコン基板の前記第一の面から、前記第一の面とは反対側の第二の面まで貫通する貫通孔が形成されており、
前記構造体が、前記凹部または前記貫通孔の上に形成された蓋構造体である請求項1から5のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記シリコン基板の前記第一の面に凹部が形成されており、または、前記シリコン基板の前記第一の面から、前記第一の面とは反対側の第二の面まで貫通する貫通孔が形成されており、
前記凹部または前記貫通孔上に形成された蓋構造の部材が、前記構造体を介して前記シリコン基板に接合されている請求項1から5のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記部材の母材がシリコンであり、該母材の表面が金属酸化物を含む保護層Bによって被覆されており、前記保護層Bと前記構造体との間に中間層Bが形成されている請求項7に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記保護層Aが、前記凹部または前記貫通孔の側壁と、前記シリコン基板の少なくとも第一の面とを連続して被覆する請求項6から8のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記中間層Aの質量密度が1.70g/cm3以上である請求項1から9のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記中間層Aの質量密度が2.00g/cm3以上である請求項10に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記シリコン化合物が炭素原子を含み、該シリコン化合物に含まれるシリコン原子と該炭素原子との合計に対する該炭素原子の原子組成比が、15原子%以上である請求項1から11のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記構造体の厚さが10μm以上1000μm以下である請求項1から12のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記有機樹脂が、エポキシ樹脂、芳香族ポリイミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂および芳香族炭化水素樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の樹脂である請求項1から13のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記素子を内部に備える圧力室を備え、前記圧力室内の液体は前記圧力室の外部との間で循環される請求項1から14のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記圧力室内の液体の循環が、前記シリコン基板が有する貫通孔を介して、前記シリコン基板の前記第一の面側との間で行われる請求項15に記載の液体吐出ヘッド。
- 請求項1から16のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法であって、
シリコン基板の第一の面上に、原子層堆積法(ALD:Atomic Layer Deposition)によって、前記保護層Aを形成する工程と、
前記保護層A上に前記中間層Aを形成する工程と、
前記中間層A上に前記構造体を形成する工程と、
を含むことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 請求項1から16のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドから顔料を含む液体を吐出することにより記録を行うことを特徴とする記録方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP17171697.0A EP3248784B1 (en) | 2016-05-26 | 2017-05-18 | Liquid ejection head, method for manufacturing the same, and printing method |
US15/600,543 US10286664B2 (en) | 2016-05-26 | 2017-05-19 | Liquid ejection head, method for manufacturing the same, and printing method |
CN201710377889.9A CN107433776B (zh) | 2016-05-26 | 2017-05-25 | 液体喷出头、液体喷出头的制造方法和打印方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016105149 | 2016-05-26 | ||
JP2016105149 | 2016-05-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017213859A JP2017213859A (ja) | 2017-12-07 |
JP6932519B2 true JP6932519B2 (ja) | 2021-09-08 |
Family
ID=60576273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017033306A Active JP6932519B2 (ja) | 2016-05-26 | 2017-02-24 | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法、並びに記録方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6932519B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6840576B2 (ja) * | 2016-05-27 | 2021-03-10 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法、並びに記録方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020158945A1 (en) * | 2001-04-30 | 2002-10-31 | Miller Richard Todd | Heating element of a printhead having resistive layer over conductive layer |
KR20050112026A (ko) * | 2004-05-24 | 2005-11-29 | 삼성전자주식회사 | 테이퍼 형상의 노즐을 갖는 잉크젯 헤드의 제조방법 |
JP2008030309A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP5115330B2 (ja) * | 2008-05-22 | 2013-01-09 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドおよびそれを備えた液体噴射装置 |
JP2012213967A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP6194767B2 (ja) * | 2013-03-14 | 2017-09-13 | 株式会社リコー | 液体吐出ヘッド及び画像形成装置 |
-
2017
- 2017-02-24 JP JP2017033306A patent/JP6932519B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017213859A (ja) | 2017-12-07 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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